JP4758885B2 - 差し込み接続コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、電気的又は電子的なシステム内に嵌め込み可能な、プリント基板、回路カード（Schaltungskarte）又は電気素子上に配置するための、遮蔽部材を備えた４極多列型の差し込み接続コネクタであって、ケーシングが設けられていて、該ケーシングの外側及び内側に、差し込み接続コネクタの構成部分が位置決め及び固定されており、信号を伝送するための電気的な接点部分が設けられていて、これらの接点部分は、一端部で接続区分を有していて、他端部で導電性の固定区分を有しており、電気的な遮蔽部材が設けられていて、これらの遮蔽部材が、少なくとも１つの導電性の接点区分を有しており、組み立て側で前記ケーシングから突き出す、電気的な接点部分の固定区分と、前記電気的な遮蔽部材の接点区分とが、所定の格子状に配置されていて、はんだ付けによって前記プリント基板と接続可能である形式のものに関する。遮蔽部材を備えた４極多列型の差し込み接続コネクタにおいては、該差し込み接続コネクタによって、電気的な導線、特に構造群の電子構成部分、特にプリント基板、ボード（Steckkarte）及びこれと類似のシステム構成素子を互いに、有利には解除可能に接続され得るようになっている。このような差し込み接続コネクタは、差し込み接続部のいわゆるナイフストリップ（Messerleisten）又はばねストリップ(Federleisten）である。

このような差し込み接続コネクタには、ユーザーによって常に、電気的及び機械的なパラメータに関連して、特に高い伝送率、機械的な強度にも関連して、また特に良好な剛性及び引張負荷に関連して高い要求が課せられる。それと同時に、接点間隔の最小化及び差し込み接続部の大きさに関する永久的な要求がある。それと同時に、製作コストを安価に、少なくとも（比較的）安価に維持する必要がある。

遮蔽部材を備えた差し込み接続コネクタを、単極の又は多極の差し込み接続部のために、プラグ部分又はソケット部分、つまりナイフストリップ又はばねストリップが、そのケーシング部分の外側又は内側に配置された大面積のシールドプレートを備えた構成のものが公知である。このような構造形式、例えばヨーロッパ公開特許第０４２２７８５号明細書による差し込み接続コネクタは、プラグ部分に外部から作用する妨害信号を遮蔽するのに効果的である。このような差し込み接続コネクタにおいては、プリント基板における機械的な固定がねじによって行われ、この場合それと同時に外側の遮蔽部材が固定される、という欠点がある。

特に多極式でしかも多列型の、冒頭に述べた形式の差し込み接続コネクタに使用するために配置された、導電性の個別の接点部材又はこのような接点部材のグループを遮蔽するために、前記形式の遮蔽部材は、特に高いデータ率若しくは高周波数の信号が伝送される場合に非効果的である。
ヨーロッパ公開特許第０４２２７８５号明細書

そこで本発明の課題は、電気的又は電子的なシステム内に嵌め込み可能な、プリント基板、回路カード等の電気素子上に配置するための、遮蔽部材を備えた４極多列型の差し込み接続コネクタを改良して、製作コストを最適化（つまり小型の又は軽量の差し込み接続コネクタ若しくはより少ない使用材料）すると同時に、機械的に非常に良好な電流容量及び非常に良好な電気的パラメータ、つまり高い伝送速度、及び信号接点間の飛び移りに対する非常に良好な遮蔽が得られるようなものを提供することである。

この課題を解決した請求項１に記載した特徴を有する本発明によれば、電気的な接点部分の導電性の固定区分の自由端部がＳＭＤ接点であって、前記遮蔽部材の少なくとも１つの導電性の接点区分が同時に固定ピンであって、該固定ピンが、プリント基板上に差し込み接続コネクタを配置した時に、ＴＨＲ技術によるはんだ接続を実施するために、このプリント基板の貫通孔内に突入するようになっている。従属請求項２〜１６には、本発明の有利な実施態様若しくは変化実施例が記載されている。

遮蔽部材を備えた新規な多極式多列型の差し込み接続コネクタ（以下では短縮して差し込み接続部材とする）によって、ＴＨＲ技術を自動化されたＳＭＤ製作プロセス内に定性的に高価値で統合し、かつこのような形式の差し込み接続コネクタを製作すると同時に、安価な製作コストを得るための前提が得られる。つまり、このような形式の新規な差し込み接続コネクタによって、ＴＨＲ技術（Through-Hole-Reflow；スルーホールリフロー）をＳＭＴ技術（Surface Mount Technology；表面実装技術）と共に、冒頭で述べた形式の差し込み接続コネクタに（ばねストリップ及びナイフストリップ）おいても使用することができる、ということである。即ち、１０ＧＢｉｔ／ｓのデータ率を補助するＳＭＤ接続部のＨＦ技術的な利点を、許容され得る引き出し力が比較可能な構成素子の押し込み技術の約４〜８倍大きく、しかも高い機械的な形状安定性を提供するＴＨＲ接続部と組み合わせて使用することができる、ということである。

以下に、本発明を図面に示した実施例を用いて具体的に説明すると共に、本発明のその他の利点について説明する。図面は概略的に示されており、
図１〜図７に種々異なる方向から見た図及び詳細で示した、本発明に従って構成された差し込み接続コネクタの第１実施例は、モジュール状に構成されたばねストリップ１である。このばねストリップ１は、右後ろから見た斜視図で示されている。以下の説明を分かりやすくするために、図１にはこのばねストリップを見る方向に関連した３軸線による交差線が示されている。この交差線「ＲＫ」に付けられた符号は次のような意味を有している。
「Ｖ］：差し込み接続コネクタを前から見た方向
「Ｈ］：差し込み接続コネクタを後ろから見た方向
「Ｌ］：差し込み接続コネクタを左から見た方向
「Ｒ］：差し込み接続コネクタを右から見た方向
「Ｏ」：差し込み接続コネクタを上から見た方向
「Ｕ」：差し込み接続コネクタを下からみた方向

差し込み接続コネクタ１は、図面では、その固定側３ｃで以て、プリント基板８の実装面８ａ上に載設されていて、はんだ付けによる固定が準備されている。この差し込み接続コネクタ１は、互いに相並んで配置された複数のばねストリップディスク７より成っており、これらのばねストリップディスク（Federleistenscheiben）７は、複数部分より成る共通のケーシング３によって目標位置で互いに当接し合って保持される。差し込み接続コネクタ１の正面側が符号３ａによって示されている。この正面側は、対応して構成されたナイフストリップと解除可能に差し込み接続される、差し込み接続コネクタ１の接続側である。ケーシング３の後ろ側は、図１では符号３ｂで示されている。

各ばねストリップディスク７はベース体７ａより成っており、このベース体７ａ内に複数の受容チャンネル７ｂが互いに間隔を保って配置されている。これらの受容チャンネル７ｂ内に、それぞれ１つのばねクリップ接点５が位置決めされている。受容チャンネル７ｂは、差し込み接続コネクタ１のケーシング３の正面側３ａ及び固定側３ｃに向かって開放している。ばねクリップ接点５は、接続区分５ａと中央区分５ｂと固定区分５ｃとを有している。固定区分５ｃは端部側でＳＭＤ基部５ｄとして構成されており、このＳＭＤ基部５ｄは、各ばねクリップ接点５を位置決め及び固定した後で、固定側３ｃにおいてばねストリップディスク７のベース体７ａから突き出している。ばねクリップ接点５を挿入した後で、受容チャンネル７ｂを閉鎖するためにカバー７ｃが設けられており、このカバー７ｃは、有利には環状に延在する切欠内に挿入されているので、カバー７ｃは、ベース体７ａの当該の側面を越えて突き出すことはない。ベース体７ａの、カバー７ｃとは反対側において、ばねストリップディスク７内に位置決めされたばねクリップ接点５を電気的に遮蔽するためのシールドプレート１０がベース体７ａに当接せしめられる。このシールドプレート１０をベース体７ａにおいて位置決めするために、ベース体７ａに少なくとも１つのスリット状の切欠７ｄが設けられており、この切欠７ｄは、図示の有利な実施例ではベース体７ａの両側面を貫通している。これに対応して、シールドプレート１０には少なくとも１つの部分区分が折り曲げられており、この部分区分は、ベース体７ａに形成された前記切欠７ｄ内に係合する。

遮蔽効果を高めるために、ベース体７ａに複数の切欠７ｄが設けられていて、これに対応してシールドプレート１０に、複数の折り曲げられた部分区分が設けられており、これらの折り曲げられた部分は、折り曲げられたウエブ１０ｅである（図５参照）。図７では見えないので、幾つかの切欠７ｄは図示されていない。

本発明のその他の変化実施例の特別な構成は、少なくとも２つの折り曲げられたウエブ１０ｅが、そのシールドエレメントとしての本来の機能の他に、戻り止めフックとして構成されていて、ばねストリップディスク７のベース体７ａの切欠７ｄ内に係合する。これによって、ばねクリップ接点５に作用する引き抜き力がさらに、プリント基板８に接続された固定ピン１０ａに良好にガイドされる。それについては以下に詳しく説明されている。

ベース体７ａの切欠７ｄの位置、及びこれに対応する、シールドプレートにおける折り曲げられたウエブ１０ａの位置は、ばねクリップ接点５のための受容チャンネル７ｂが、それぞれのばねストリップディスク７自体において少なくとも３方側が遮蔽されるように、選定されている。各受容チャンネル７ｂの第４の側の遮蔽は、隣接して配置されたばねストリップディスク７のシールドプレート１０によって行われる。このシールドプレート１０は、当該のばねストリップディスク７のカバー７ｃに向けられている。それぞれのばねストリップディスク７に設けられたシールドプレート１０は、その固定側に位置する本体縁部１０ｄで、同じ本体平面に突き出す少なくとも１つの固定ピン１０ａを有している。図示の実施例では、所定のラスタ（格子）状に配置された当該の本体縁部１０ｄに亘って分配配置された５つの固定ピン１０ａである（図５参照）。これらの固定ピン１０ａは、プリント基板８の実装面８ａ上に載設されたばねストリップ１においてそれぞれ１つの貫通孔８ｂ内に挿入されており（図４参照）、これらの貫通孔８ｂは、プリント基板８に実装面８ａの側から所定のラスタ状に形成されている。

新規な特別な構成において、前記本体縁部１０ｄの側面端部に配置された固定ピン１０ａは、それぞれ少なくとも１つの突出する付加部１０ｂを有している。ばねストリップディスク７のシールドプレート１０の外側の２つの固定ピン１０ａに設けられたこのような付加部１０ｂによって、ばねストリップ１がプリント基板８の実装面８ａ上に載せられた状態で、当該のばねストリップディスク７に位置決めされ、かつ固定されたばねクリップ接点５のＳＭＤ基部５ｄは、はんだ付けの前に、プリント基板８の実装面８ａから所定の間隔「ａ」を保って配置されている。これによって、ばねクリップ接点５の固定区分５ｃのすべての端部が、所定のわずかな公差範囲内で、プリント基板８の実装面８ａ上に設けられた（図示していない）導体路に対して同一平面上に位置することが保証され、これによって良好なＳＭＴデザインが保証される。それぞれ導体路８の貫通孔８ｂ内に突入する固定ピン１０ａは、ＴＨＲ技術によってプリント基板８に接続される。これによって、確実な引張負荷軽減を有する頑丈な差し込み接続のためのアース接続が得られる。つまり、高い機械的な形状安定性を有する接続部が得られる。これは、コーナープラグ、つまり接続側３ａが固定側３ｃ（実装側）に対して９０゜を成している差し込み接続コネクタにおいて特に有利である。

シールドプレート１０の構成における特に有利な実施例では、スペーサ部材として作用する付加部１０ｂが固定ピン１０ａの両側に設けられている。必要であれば、つまりＨＦ技術のパラメータに関連して相応の規定において、第２の付加部１０ｂは短縮して構成されているので、付加部１０ｃが形成され、それによって、付加的にプリント基板８内においてＴＨＲ技術で当該の固定ピン１０ａを固定するために、信号を伝達するばねクリップ接点５におけるように、この短縮された負荷部１０ｃをＳＭＴ技術でプリント基板に接続することができる。しかしながら、このような構成は特別なユーザーの要望に基づいて設計されている。

シールドプレート１０において折り曲げられたウエブ１０ｅによって生じた開口は、特に非常に高いデータ率（１０ＧＢｉｔ／ｓ以上）で伝送する場合に、場合によっては不都合である。従って、以上述べた構成に対して補足的に、ばねストリップディスク７のベース体７ａにシールドプレート１０を組み付ける前に、別のシールドプレート、電気的に遮蔽するプレート１２が設けられており、このプレート１２の外側の本体輪郭形状１２ｂは、シールドプレート１０の当該部分領域に相当する。さらに内側のプレート１２は、複数の切欠１２ａを有している。これらの切欠１２ａを通して、シールドプレート１０のウエブ１０ｅが差し込まれるようになっている（図５ａ，図５ｂ）。シールドプレート１０に「内側」から当て付けられるプレート１２は、該シールドプレート１０の前記開口を閉鎖する。

図２及び図３には、差し込み接続コネクタ１のばねストリップディスク７（図１参照）の左側から見た斜視図、及び右側から見た斜視図が示されている。図２及び図３から、図１乃至図７に示したモジュール状に構成された差し込み接続コネクタ１において、ばねクリップ接点５及びシールドプレート１０の固定側３ｃの接続部が、互いに間隔を保って２列に配置されている、ことが分かる。

図示していない本発明の別の構成によれば、固定ピン１０ａが本体縁部１０ｄ（本体縁部１０ｄから固定ピン１０ａが突出している）に関連して、９０゜だけ２回折り曲げられており、それによって、プリント基板に係合する、固定ピン１０ａの区分が、ばねクリップ接点５のＳＭＤ基部５ｄと一列を成している。それによって、ばねストリップディスク７の厚さを相応に構成すれば、所定の面上に多数の接点を配置することができる。

本発明に従って構成された差し込み接続コネクタの第２実施例は図８〜図１０に示されている。第２実施例では、ナイフストリップ９が設けられており、このナイフストリップ９は、例えば前記ばねストリップ１と電気的な単数又は複数の接続を形成するために差し込み可能、つまりばねストリップ１と共に差し込み接続コネクタを形成することができる。図８〜図１０に示したナイフストリップにおいては、ピン接点６を電気的に遮蔽するためにシールドプロフィール部１１が設けられており、このシールドプロフィール部１１はそれぞれ１対のピン接点６によって３方側が包囲されている。これらのピン接点６は、それぞれ１つの接続区分６ａを有しており、この接続区分６ａは、ナイフストリップ９とばねストリップ１とが差し込み結合されると、ばねストリップディスク７のばねクリップ接点５の接続区分５ａ内に係合する。中央区分６ｂによって、各ピン接点６は、ナイフストリップ９の底部にプレス嵌めで保持されている。この底部から、固定区分６ｃが突き出しており、この固定区分６ｃの端部はＳＭＤ基部６ｄとして構成されている。図示の実施例ではベース体９ａの組み立て側で側方に設けられたスペーサ部分９ｅによって、組み立て及びＳＭＴ固定のために確保しようとする、プリント基板８の実装面８ａと各ＳＭＤ基部６ｄの下側面との間の間隔が得られる。符号９ｂによって示された、ナイフストリップ９のベース体９ａの開口によって、ナイフストリップ９が、差し込み接続コネクタ１のケーシング３の正面側３ａ内に確実に導入される。内側の底面９ｃから上方「Ｏ］に向かって突き出す、シールドプロフィール部１１の部分は符号１１ａで示されている。ベース体９ａの外側の底面から突き出す、各シールドプロフィール部１１の下側の区分は、プリント基板の実装面に接続される接点区分１１ｃである。接続区分１１ａと接点区分１１ｃとの間にガイド区分１１ｂが設けられており、このガイド区分１１ｂは、ベース体９ａの底部を貫通係合し、このベース体９ａ内でプレス嵌めによって保持される。予測不能であるが、場合によっては発生する引き出し力に対抗するために、接点区分１１ｃからガイド区分１１ｂへの移行領域内に、少なくとも１つの本体面から側方に突き出すストッパ１１ｆが設けられており、このストッパ１１ｆは、外側の底面９ｄに当接する。シールドプロフィール部１１の接点区分１１ｃの下部領域は、一方側が固定ピン１１ｅとして構成されていて、他方側がＳＭＤ基部１１ｄとして構成されている。このような構成によって、ナイフストリップ９が一方ではＨＦ技術による利点を利用しながらＳＭＴ技術によってプリント基板上に固定することができ、しかもそれと同時に固定ピン１１ｅをＴＨＲ技術でプリント基板８に接続することによって、必要な高い機械的な形状安定性が得られる。

モジュール状に構成された、本発明による差し込み接続コネクタの、多列型モジュール構造のばねストリップの斜視図である。 図１に示した差し込み接続コネクタのばねストリップディスク（ばねストリップモジュール）の斜視図である。 図２に示したばねストリップディスクを１８０°回転させた図である。 プリント基板の実装面上に載設された、図２に示したばねストリップディスクの側面図である。 図２に示したばねストリップディスクの構成部品としてのシールドプレートを示す側面図である。 遮蔽されたプレートを示す側面図である。 図５ａに示したプレート、及び図５に示したシールドプレートの実装前の状態を示す側面図である。 被せ嵌められたプレートを備えたシールドプレートの側面図である。 図１に示した差し込み接続コネクタのためのばねストリップを示す図である。 自動的に位置決めされたばねストリップ及びシールドプレートを備えた、図２に示したばねストリップディスクのベース体を示す図である。 ナイフストリップとして構成された本発明の別の実施例による差し込み接続コネクタの斜視図である。 図８に示したナイフストリップの詳細を示す斜視図である。 図８に示したナイフストリップの詳細を示す、別の方向から見た部分的な斜視図である。

符号の説明

１ 差し込み接続コネクタ（モジュール状に構成されたばねストリップ）、 ３ 差し込み接続コネクタ１のケーシング、 ３ａ 正面側、 ３ｂ 後ろ側、 ３ｃ 固定側、 ５ ばねクリップ接点、 ５ａ 接続区分、 ５ｂ 中央区分、 ５ｃ 固定区分、 ５ｄ ＳＭＤ基部、 ６ ピン接点、 ６ａ 接続区分、 ６ｂ 中央区分、 ６ｃ 固定区分、 ６ｄ ＳＭＤ基部、 ７ ばねストリップディスク（ばねストリップモジュール）、 ７ａ ベース体、 ７ｂ 受容チャンネル、 ７ｃ カバー、 ７ｄ スリット状の切欠、 ８ プリント基板、 ８ａ 実装面、 ８ｂ 貫通孔、 ９ ナイフストリップ（差し込み接続コネクタ）、 ９ａ ベース体、 ９ｂ 開口、 ９ｃ 内側の底面、 ９ｄ スペーサ部分、 １０ シールドプレート、 １０ａ 固定ピン、 １０ｂ 付加部、 １０ｃ 短縮された付加部、 １０ｄ 固定側の本体縁部、 １０ｅ 折り曲げられたウエブ、 １１ シールドプロフォール部、 １１ａ 接続区分、 １１ｂ ガイド区分、 １１ｃ 接点区分、 １１ｄ ＳＭＤ基部、 １１ｅ 固定ピン、 １１ｆ ストッパ、 １２ 電気的に遮蔽するプレート、 １２ａ 切欠、 ａ 実装面８ａとＳＭＤ基部５ｂとの間の間隔、 Ｒｋ 差し込み接続コネクタの本体面を上から見た方向を示す方向交差線、 Ｖ 前、 Ｈ 後、 Ｌ 左、 Ｒ 右、 Ｏ 上、 Ｕ 下

Claims (16)

1. 電気的又は電子的なシステム内に嵌め込み可能な、プリント基板、回路カード及びこれと等価値の電気素子上に配置するための、遮蔽部材を備えた４極多列型の差し込み接続コネクタであって、少なくとも、
   ケーシング（３；９ａ）が設けられていて、該ケーシングの外側及び内側に、差し込み接続コネクタの構成部分が位置決めされ、かつ固定されており、
   信号を伝送するための電気的な接点部分（５；６）が設けられていて、これらの接点部分（５；６）は、一端部で接続区分（５ａ；６ａ）を有していて、他端部で導電性の固定区分（５ｃ；６ｃ）を有しており、
   電気的な遮蔽部材（１０；１１）が設けられていて、これらの遮蔽部材が、少なくとも１つの導電性の接点区分を有しており、
   組み立て側で前記ケーシングから突き出す、電気的な接点部分（５；６）の固定区分（５ｃ；６ｃ）と、前記電気的な遮蔽部材（１０；１１）の接点区分とが、所定の格子状に配置されていて、電気的な接点部分（５；６）の固定区分（５ｃ；６ｃ）がはんだ付けによって前記プリント基板（８）と接続可能である形式のものにおいて、
   差し込み接続コネクタをプリント基板（８）若しくは回路カードの実装面（８ａ）上に固定するために、電気的な接点部分（５；６）の導電性の固定区分（５ｃ；６ｃ）の自由端部がＳＭＤ接点（６ｄ；１１ｄ）としてのＳＭＤ基部であって、前記遮蔽部材（１０；１１）の少なくとも１つの導電性の接点区分が同時に固定ピン（１０ａ；１１ｅ）であって、該固定ピンが、ＴＨＲ技術によるはんだ接続を実施するために、プリント基板（８）の貫通孔（８ｂ）内に突入し、ＳＭＤ基部（６ｄ；１１ｄ）が実装面（８ａ）に対して間隔（ａ）を保って位置決めされていることを特徴とする、遮蔽部材を備えた４極多列型の差し込み接続コネクタ。
2. 差し込み接続コネクタが、少なくとも２つのばねストリップディスク（７）を有する、モジュール状に構成されたばねストリップ（１）である、請求項１記載の４極多列型の差し込み接続コネクタ。
3. 差し込み接続コネクタがナイフストリップ（９）である、請求項１記載の４極多列型差し込み接続コネクタ。
4. ばねストリップディスク（７）の電気的な遮蔽部材（１０）がシールドプレート（１０）であって、同一平面で、組み立て側の本体縁部（１０ｄ）から突き出す少なくとも２つの固定ピン（１０ａ）を備えており、これらの固定ピン（１０ａ）が、組み立て側に位置する本体縁部（１０ｄ）に関連して両端部側に配置されていて、組み立て側の本体縁部（１０ｄ）に直に配置された、側方に突き出す付加部（１０ｂ）を有している、請求項２記載の差し込み接続コネクタ。
5. シールドプレート（１０）の前記本体縁部（１０ｄ）に２つ以上の固定ピン（１０ａ）が設けられており、外側に位置する固定ピン（１０ａ）と内側に位置する固定ピン（１０ａ）との間に付加部（１０ｂ）が設けられていない、請求項４記載の差し込み接続コネクタ。
6. 端部側に配置された固定ピン（１０ａ）のうちの少なくとも１つが両側にそれぞれ１つの付加部（１０ｂ）を有している、請求項４又は５記載の差し込み接続コネクタ。
7. ２つの側方の付加部（１０ｂ）のうちの一方が、他方よりも短い付加部（１０ｃ）として構成されている、請求項６記載の差し込み接続コネクタ。
8. 固定側の本体縁部（１０ｄ）に設けられた固定ピン（１０ａ）が２回、９０゜折り曲げられており、それによってプリント基板内に係合する、各固定ピン（１０ａ）の区分が、シールドプレート（１０）の本体平面に対して側方に位置する平面内に配置されている、請求項４から７までのいずれか１項記載の差し込み接続コネクタ。
9. 各ばねストリップディスク（７）のシールドプレート（１０）に、内側からばねストリップディスク（７）のベース体（７ａ）に向けて電気的に遮蔽するプレート（１２）が配置されており、該プレート（１２）が、シールドプレート（１０）の内側面の少なくとも１つの部分領域を覆う、請求項２又は４〜８までのいずれか１項記載の差し込み接続コネクタ。
10. シールドプレート（１０）が、折り曲げられた少なくとも２つのウエブ（１０ｅ）を有しており、これらのウエブ（１０ｅ）がそれぞれ、ばねストリップディスク（７）のベース体（７ａ）の切欠（７ｄ）内に係合し、有利には前記ベース体（７ａ）を貫通係合する、請求項２又は４〜９までのいずれか１項記載の差し込み接続コネクタ。
11. シールドプレート（１０）に向き合って、ばねストリップディスク（７）のベース体（７ａ）に設けられた、ばねストリップディスク（７）の受容チャンネル（７ｂ）を覆うカバー（７ｃ）が、導電性のシールドプレートであって、該シールドプレートが、ベース体（７ａ）を貫通係合するウエブ（１０ｅ）に接触する、請求項２又は４から１０までのいずれか１項記載の差し込み接続コネクタ。
12. シールドプレート（１０）の折り曲げられた少なくとも２つのウエブ（１０ｅ）が、その遮蔽機構の他に、戻り止めフックとして構成されている、請求項２又は４から１１までのいずれか１項記載の差し込み接続コネクタ。
13. ナイフストリップ（９）の電気的な遮蔽部材がシールドプロフィール部（１１）によって形成されており、該シールドプロフィール部（１１）がそれぞれ１対のピン接点（６）によって３方側で包囲されており、前記シールドプロフィール部（１１）が、ナイフストリップ（９）のベース体（９ａ）の底部を貫通係合し、外側の底面（９ｄ）の外側に配置された、ピン接点（６）の固定区分（６ｃ）を遮蔽しながら３方側で包囲している、請求項３記載の差し込み接続コネクタ。
14. 各シールドプロフィール部（１１）がその取付け側の接点区分（１１ｃ）において、本体面から突き出す少なくとも１つのストッパ（１１ｆ）を有している、請求項１３記載の差し込み接続コネクタ。
15. 接点区分（１１ｃ）から固定ピン（１１ｅ）が突き出しており、該固定ピン（１１ｅ）が、ナイフストリップ（９）をプリント基板（８）の実装面（８ａ）上に載せた後で、ＴＨＲ技術によるはんだ付けを実施するためにプリント基板（８）の貫通孔（８ｂ）内に突入する、請求項１３又は１４記載の差し込み接続コネクタ。
16. シールドプロフィール部（１１）の接点区分（１１ｃ）の下縁部にＳＭＤ基部（１１ｄ）が配置されている、請求項１３〜１５までのいずれか１項記載の差し込み接続コネクタ。

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