JP4753516B2 - 放射線イメージャ用構造及び、放射線イメージャを製造する方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、放射線イメージャに関し、特に、トランジスタの持続的な光伝導性と非線形画素応答と不完全なコンタクトバイアとによって引き起こされるクロストークを減らすための光遮断材料の混入に関する。
【0002】
【発明の背景】
放射線イメージャは、典型的には、シンチレータに結合される。シンチレータに吸収された放射線(例えば、x線ビーム)が光フォトンを放出させ、光フォトンは次にイメージャの光電性領域に入る。イメージャは、典型的には、かなり平坦な基板(例えば、ガラス)を備える。その基板上には光電性画素の2次元アレイが配置される。各画素は、フォトダイオード等の光電性撮像素子(光センサ)とそれに関連する薄膜トランジスタ(TFT)等のスイッチング素子とを含む。フォトダイオードとTFTは両方ともに、(ドープ、もしくは、非ドープの)水素化アモルファスシリコン、もしくは、その合金を含むことが好ましい。何故ならば、これらの材料の特徴にメリットがあり、また、製造が比較的容易であるからである。水素化アモルファスシリコンは「アモルファスシリコン」又は「a−Si」と一般的に呼ばれ、上述の光電性画素アレイは、典型的には、「アクティブ」であると呼ばれる。また、イメージャのアクティブ領域に含まれるものは、画素に電気的に接続された金属のアドレス線である。
【0003】
各フォトダイオードには逆バイアス電圧が供給される。シンチレータからの光フォトンを吸収した結果、フォトダイオードで発生した電荷はコンタクトで集められるので、ダイオードのバイアスが低下することになる。アレイ内のTFTスイッチング素子がアドレス線を介してフォトダイオードを読出し用電子装置に接続したときに、集められた電荷は読み出される。
【0004】
アクティブアレイのアドレス線は、アクティブ画素領域から基板端に向かって延びるコンタクトフィンガーに電気的に接続される。尚、それらのコンタクトフィンガーは、典型的にはコンタクトバイアを介してコンタクトパッドに電気的に接続される。外部スキャン線駆動回路とデータ線読出し回路への電気的接続はコンタクトパッドでなされる。
【0005】
光フォトンが生成されるシンチレータ領域に直接対応して並べられた複数のフォトダイオードだけによってシンチレータからの入射光フォトンが十分吸収されたとき、アレイによって生成された信号の最適な空間解像度とコントラストがアクティブ領域で得られる。しかしながら、シンチレータからの光フォトンはしばしば散乱するので、TFTスイッチング素子やアドレス線へ通ることがある。この散乱と吸収によって、アレイでのノイズとクロストークが増大するという問題が起こる。クロストークによってアレイの空間的解像度が減少し、TFTスイッチング素子での光フォトンの吸収によって、スプリアス信号が生じて読出し用電子装置へ通されることがある。
【0006】
従って、シンチレータからの光はダイオードの逆バイアス(所望の信号)を放電させるが、同じ光がTFTのa−シリコンにも衝突して、高いソース−ドレイン電圧によって駆動される光電流が生成される。この光電流は、光が止まった後でさえ持続する。従って、オブジェクト下の領域内の画素が読み出されるときに、x線ビーム又はその他の放射線が止められた後でさえ、読み出されていない画素からの持続的な光電流の一部が読出し用増幅器によって積分される。従って、好ましくないタイプの、空間的に長距離に渡るクロストークが画像で発生する。光電流のさらに別の影響は画素からの非線形応答が発生することであって、これは、この漏洩電流によってフォトダイオードから電荷が失われるために発生する。
【0007】
従って、TFTの光電性性によってx線イメージャ等のa−Si放射線イメージャの性能が劣化する可能性があることは明らかである。さらに、高いが、臨床的に妥当なx線被爆レベルでは、例えば、検査中のオブジェクトによって減衰したx線信号を受け取らない画素のフォトダイオードによって、最も高い電解効果トランジスタ(FET)のソース−ドレイン電圧が生成されるので、FETの光電流が増大する。
【0008】
上述の問題に加えて、アレイのアクティブ領域の外のコンタクトフィンガーに配置される複数のコンタクトバイアの製造と加工時にしばしばその完全性に関して譲歩がなされるという別の懸念がある。コンタクトバイアは、光透過性導電性酸化物(典型的には、酸化錫インジウム(ITO)、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛等)を含む共通電極材料で充填される。コンタクトバイアに共通電極を用いることにより、アクティブアレイから伸びるアドレス線の下方の金属に対するコンタクトパッドからの外部電気接続が簡単になる。
【0009】
しかしながら、比較的薄い(約100nm)共通電極層は、その下のコンタクトバイア内の比較的厚い(1〜2μm)光透過性誘電体層の上に連続層を形成する。何故ならば、ITOは非常に薄く、また、その多結晶特性から多孔性であるため、コンタクトフィンガー内の下のアドレス線材料に対するコンタクトが加工中に劣化することがある。特に、下の金属とITO−金属界面の化学的攻撃によって劣化することがある。
【0010】
従って、入射光フォトンからTFTがシールドされたイメージャアレイが望まれることは明らかである。さらに、電気的歩留まりの改善と、コンタクトバイアの機械的ロバスト性も望まれる。従って、共通電極とコンタクトバイアとその他のイメージャ構造の完全さを維持したり、改善したりする一方で、イメージャの性能が劣化することなく、TFTの光電性を低下させる手段が必要である。
【0011】
【発明の概要】
本発明は、基板上に配置されたスイッチング素子の光電性領域のほぼ全体を覆う不透明シールドを備える放射線イメージャ用構造を含む。光電性領域は半導体層の光電性部分を備え、この光電性部分は底部導電金属層を覆うが、半導体層を覆う第1の上部導電金属層と第2の上部導電金属層に拘束されない。さらに、本構造は光透過性誘電体層と不透明シールドの間に配置された共通電極と光電性領域を覆う光透過性誘電体層を含む。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明は、トランジスタの光電性性と、非線形画素応答と、コンタクトバイアの完全さに起因するクロストークの問題に焦点を当てている。光遮断材料をイメージャ構造に組み込むことによって、光フォトンがスイッチング素子に侵入して吸収されることが防止される。さらに、イメージャのコンタクトフィンガー領域内の充填されたコンタクトバイアを覆うために光遮断材料を用いる場合、バイア構成はその後の処理でもそのままである。
【0013】
図1は本発明の模範的な放射線イメージャ10の上面図である。しかしながら、簡単化のために、本発明の光遮断の態様は図1に示されていない。イメージャ10は、典型的には、一般的な平滑なガラス製基板12上に形成される。イメージャ10には、フォトダイオードであることが好ましい複数の光センサ、即ち、光電性性撮像素子(不図示)で構成されるアクティブアレイ14が含まれる。各撮像素子は、それに関連するスイッチング素子(不図示)を備えるが、これは薄膜トランジスタ(TFT)であることが好ましい。各光センサとスイッチング素子(例えば、フォトダイオードとTFT)の組み合わせは「画素(ピクセル)」と呼ばれる。複数の画素は行と列のマトリクス状に配列され、各画素は、典型的には、イメージャに光学的に結合されたシンチレータ(不図示)からの光フォトンが当たるようにアクティブアレイ14内に配置される。
【0014】
ここで説明される本発明はTFTとフォトダイオードを用いることに限定されるものではなく、それらは例示だけの目的で全体に渡って議論されるものであることに注意していただきたい。当業者であればわかっていることであるが、その他の適切なスイッチング素子や光センサを代わりに利用してもよい。
【0015】
放射線イメージャ10には、光センサアレイ14内の個々の画素をアドレスする複数のアドレス線11も含まれる。各アドレス線11は、イメージャ10の第1軸101にほぼ沿ったデータ線32か、イメージャ10の第2軸102にほぼ沿ったデータ線36のいずれか一方である。上述の第1と第2の軸は互いに直交する。典型的にはこれらのアドレス線11の各セットはアレイを横断して延びているはずであるが、図1ではイラストを簡単にするために、アレイ14を横断して延びる2,3本のデータ線32およびスキャン線36だけが示されている。スキャン線とデータ線は行と列にそれぞれ配列されているので、アクティブアレイ14内のどの画素も1本のスキャン線と1本のデータ線でアドレス可能である。動作時に、行スキャン線36の電圧がオンになると、TFTによって、各スキャン線のフォトダイオードの電荷が外部アンプに接続された列データ線32を介して読み出される。アドレス線11には、クロムやモリブデンやアルミニウムやタンタルやタングステン等の導電材料が含まれる。
【0016】
図示されているように、アドレス線線11(即ち、スキャン線36とデータ線32)は、アクティブ領域から基板12の端へ延びるコンタクトフィンガー20を含む画素アレイ14のアクティブ領域に配置されている。典型的には、金属延長部112が対応するアドレス線11から電気的に延びるように各コンタクトフィンガー20がイメージャ10に配置されている。その上、各コンタクトフィンガー20の各金属延長部112は、図1で駆動回路とリード回路として示されている外部デバイスに電気的に接続可能である対応するコンタクトパッド18に電気的に接続されている。しかしながら、典型的には、コンタクトパッド18は金属延長部112から電気的に絶縁されるように配置されており、それに対する電気的に接続はコンタクトフィンガー20のコンタクトバイア(不図示)を介して一般的に行われている。コンタクトパッド18には、アルミニウムやモリブデンやクロムや酸化錫インジウム等の導電材料、もしくは、モリブデン上に酸化錫インジウムを配置したような多層の導電材料が含まれる。コンタクトパッドと、共通電極を介したアレイとの接続については、クァズニク(Kwasnick)他に付与されて本出願人に譲渡された米国特許第5389775号で議論されている。
【0017】
図2は、図1のアクティブアレイ14の代表的な画素領域140の拡大平面図である。典型的にはフォトダイオードである各光センサ160に対して電気的接続されたTFTが典型的な例であるスイッチング素子130と、一対のアドレス線線11が画素領域140に含まれる。
【0018】
本発明によれば、図2は、スイッチング素子(例えば、TFT)130の光電性領域(図3と図4の250)をほぼ(約90%以上)覆う「光遮断」材料、即ち、不透明な材料で構成された不透明シールド195(その周囲は破線で示されている)を示す。この光電性領域には半導体層136の光電性部分251、典型的には、a−Siが含まれる。光電性部分251は網目状の陰影で示されており、底部の導電金属層132、例えば、ゲート電極とオーバラップする。オーバラップするが、光電性部分251を覆わない半導体層136は、第1の上部導電金属層(例えば、ソース電極)144と第2の上部導電金属層(例えば、ドレイン電極)142である。
【0019】
従って、光電性部分251は、第1の上部導電金属層のソース144と第2の上部導電金属層のドレイン142から束縛されない。ここでは「束縛されない」という用語を慣例的に用いており、これは上方に位置する第1と第2の上部導電金属層142および144によって妨げられない部分251を指す。さらに、ソース144とドレイン142は不透明であるので、ソース144とドレイン142の下にある半導体材料は光電性部分251の一部とは考えられない。光電性領域250の一部であるチャネル領域145は、第2の上部導電金属層142(ドレイン)から第1の上部導電金属層144(ソース)を横方向に分離する。また、ゲート金属132は、スキャン(行)線36(アドレス線11)を形成し、ドレイン金属142はデータ(列)アドレス線32(もしくは、11)を形成する。
【0020】
不透明シールド195を形成する光遮断材料は、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)等の光吸収性導電金属が好ましい。しかしながら、その代わりに、その材料はアモルファスシリコン等の半導体材料でもよく、また、母材内に分散させた金属酸化物粒子上の染料/有機層又は炭素のような光吸収性非導電材料でもよい。ここで用いられる「光遮断」と「不透明」という用語は両方とも1より大きい吸光度、好ましくは2より大きい吸光度をもつ材料を表す。ここで用いられる「吸光度」は材料の光吸収特性の尺度であり、透過率の(底が10の)負の対数によって決定される(透過率とはサンプルを透過する入射光の分数である)。
【0021】
底部導電金属層132(ゲート電極)はアルミニウムやクロムやモリブデンやタンタルやタングステン等の導電材料である。同様に、第1の上部導電金属層(ソース電極)144と第2の上部導電金属層(ドレイン電極)142は、アルミニウムやクロムやモリブデンやタンタルやタングステン等の導電金属から成る。
【0022】
図3は、線2−2に沿った、図2の領域140の断面300を示す。しかしながら、図3の光遮断材料層190には不透明シールド195を形成するためのパターンが形成されていない。図3のイメージャのアクティブ領域からの代表的な画素120には、第1の上部導電金属層144、例えば、ソース電極によってフォトダイオード160に電気的接続されているTFT130が含まれる。
【0023】
図3に示される模範的な画素120のTFT130は基板12上に配置される。典型的には、シリコン酸化物やシリコン窒化物やシリコンオキシ窒化物等の無機誘電体材料であるゲート誘電体層134は、ゲート電極132(即ち、底部導電金属層)上に配置される。アモルファスシリコン等の半導体層136はゲート誘電体層134上に配置される。ドープされた半導体層138は、典型的にはn+がドープされたa−Siであって、a−Si層136上に配置される。ゲート電極層132上のこれらの層は、TFT130の体を形成するためにパターン化される。さらに、TFTの体上に配置され、チャネル領域145によって横方向に分離される第1の上部導電金属層、例えば、ソース電極144と、第2の上部導電金属層、例えば、ドレイン電極142をTFT130は備える。ソース電極144とドレイン電極142の間の領域内の半導体層136の一部とn+シリコン層138を除去することによってチャネル領域145が形成される。TFTのパッシベーション層150は、典型的には、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコンオキシ窒化物等の無機誘電体材料であって、TFT130上に配置される。TFTのパッシベーション層150は、典型的には、約0.1μm〜1μmの範囲の厚さである。図2と図3と図4で示されているように、TFT130の光電性領域250には、a−Si半導体層136下のゲート電極領域132の光電性部分251が含まれる。光電性部分251は、ソース電極144とドレイン電極142を形成する導電金属に束縛されない。光電性領域250を含むそれらの素子は全て基板12上で垂直方向に位置決めされる。
【0024】
フォトダイオード160は基板12上に配置され、TFT130にソース電極144を介して電気的に接続される。フォトダイオード160は基板12上に配置され、ソース電極144を含む電気的に同じ導電材料から形成される底部コンタクト電極162を含む。光センサアイランド164は、底部コンタクト電極162と電気的に接触して配置される。光センサアイランド164は、典型的には、基板12から上面165に向かって側壁が上方内側に傾斜しているメサ形である。光センサアイランド164は、典型的には、a−Siや、a−Siとその他の材料の組み合わせ、例えば、a−Siカーバイドやa−Si ゲルマニウムを含み構成される。さらに、光センサアイランド164は、典型的には、比較的細長いn型ドープ領域(不図示)とp型ドープされた領域(不図示)をさらに備え、隣接する電極との電気的接触を改善し、pinダイオード構造を形成するためのアイランド構造の底部と上部のそれぞれにこれらが配置される。光センサアイランド164の厚さは、構成によっては厚さが10ミクロンより長くなることもあるが、典型的には約0.1ミクロン〜10ミクロンの範囲である。所望のアイランド構造(とイメージャのその他の特徴)を構築するために、アモルファスシリコンとそれに関連する材料が、典型的には、プラズマCVD装置(PECVD)や同様の方法で堆積されて、次に例えばエッチングによってパターン化される。
【0025】
次に、本発明の光透過性誘電体層170は、アクティブアレイの各画素120とコンタクトフィンガー(不図示)等のアレイ外領域を含むイメージャの全体に亘って堆積される。光透過性誘電体層170の厚さは、典型的には、約0.1μm〜約2μmの範囲である。ここで使われる用語である「光透過性」とは、入射光のうちの少なくとも約10%が通過できること、好ましくは、約90%〜100%が通過できることを意味する。光透過性誘電体層170は、熱的に安定な有機誘電体材料か、無機誘電体材料か、有機および無機誘電体材料の組合わせ(デュアル誘電体)のいずれかを含む。適切な有機誘電体の例としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、アクリル樹脂、およびこれらの混合物がある。模範的な無機誘電体材料としては、シリコン窒化物やシリコン酸化物がある。上述のデュアル誘電体については、ワズニック(Kwasnick)他に付与され本出願人に譲渡された米国特許第5233181号で議論されている。
【0026】
誘電体層170が有機ポリマ、例えば、ポリイミドである場合は、誘電体層をその構造に適用するために従来のコーティング法を用いることができる。これらの方法には、「スピニング」法や「メニスカス・コーティング」法が含まれる。プラズマCVDによって、シリコン酸化物やシリコン窒化物やシリコンオキシ窒化物等の有機誘電体を堆積することができる。デュアル誘電体は、典型的には、有機ダイオード誘電体とポリマ層を様々な態様で含むものであって、複数の方法を組み合わせて用いることによってこれを適用することができる。
【0027】
堆積後には、従来どうりに(一般的に周知の技術を利用して)複数のコンタクト領域を覆わないように光透過性誘電体層170がパターン化される。図3に示されるように、各コンタクト領域165は光センサ、即ち、フォトダイオード160のそれぞれの上に存在する。
【0028】
光透過性誘電体層170がパターン化された後で、光透過性誘電体層170上に配置し、フォトダイオード130のコンタクト領域165と電気的に接触するように共通電極層180がイメージャ上に堆積される。共通電極層180の厚さは約50nm〜約200nmの範囲であるが、通常は約100nmである。共通電極180は、典型的には、酸化錫インジウムや酸化錫やインジウム酸化物や亜鉛酸化物等の光透過性導電性酸化物(180)である。
【0029】
次に、典型的には、スパッタリング、もしくは、PECVDによって、共通電極180上に上述の不透明な材料、即ち、「光遮断」材料を含む層190を堆積して、イメージャ10のアクティブ領域と非アクティブ領域の両方を覆う。共通電極180上に配置された不透明層190の厚さは約20nm〜約200nmの範囲であることが好ましいが、通常は約50nmである。しかしながら、約10nm〜約500nmの範囲内でより薄いか、もしくは、より厚い層190を使ってもよい。ウエイ(Wei)他に付与されて本出願人に譲渡された米国特許第5517031号に開示された不透明ポリマに関して、光遮断層190の形成に役立つ本光遮断材料の光吸収度は不透明ポリマの光吸収度より大きいので、処理が容易であるより薄い層を使うことができる。
【0030】
次に、図2と図4に描かれているように、不透明層190がパターン化される。エッチ工程とフォトレジスト除去工程を含む従来のフォトリソグラフィ技術を利用して、不透明シールド195を形成する。共通電極180の堆積工程やパターン化工程の前後で、不透明層190の堆積工程やパターン化工程を実行してもよい。しかしながら、共通電極180の堆積後だが共通電極180のパターン化処理前に、これらの工程(即ち、不透明層190の堆積とパターン化)を実行することが好ましい。図4に示されているように、不透明シールド195は光電性領域250をほぼ(約90%以上の)覆うので、a−Si層136の光電性領域251のほぼ全域(約90%以上)が覆われる。尚、それは、TFT領域の底部導電金属層(ゲート電極) 132を覆う。しかしながら、シールド195は、通常、a−Si領域251の端を約2μm以上越えて伸びている。尚、それはゲート132を覆う。この場合、フォトリソグラフィの処理中に位置決めが失敗することがあり、これは広領域の基板では一般的に起こることである。また、図2には、その伸びている様子も描かれており、領域251を越えて伸びる不透明シールド195が示されている。
【0031】
上述の光透過性誘電体層170は、イメージャ10 (図1)のアクティブ領域14上だけでなくコンタクトフィンガー20上にも堆積される。従って、コンタクト領域165 (図3)を覆わないように光透過性誘電体層170をパターン化するときに、少なくとも1つのコンタクトバイアを誘電体層内に形成して、各コンタクトフィンガーを覆うこともできる。図6a−cに示されているように、各コンタクトバイア21は光透過性誘電体層170を通って金属延長部112まで伸びるが、以下で詳細に説明される。さらに、共通電極180は光透過性誘電体層170上に堆積されると同時に、上述したように、各コンタクトバイア21内にも堆積される。同様に、光遮断材料層190を共通電極層180上に堆積して、コンタクトフィンガー20を含むイメージャ構造10全体を覆う。
【0032】
オプションとして、充填されたコンタクトバイア21上に(上述のTFTの不透明シールドに沿って)不透明キャップ198を形成するように光遮断層を同時にパターン化することもできる。このようなキャップによって、バイアの電気的接触の信頼性を改善することができ、また、TFTの不透明シールドを製造する際の光遮断材料のエッチ中にバイアを保護することもできる。
【0033】
本発明によれば、図5はその不透明キャップ198を示し、図1のコンタクトフィンガー20の拡大部500を描いている。簡単化のため、コンタクトフィンガー20が配置されている基板は図5には示されていない。部分500は、光遮断材料の堆積、パターン化後のコンタクトフィンガー20のコンタクトバイア領域510の上部面である。図5に示されるように、コンタクトバイア領域510は金属延長部112(例えば、モリブデン、クロム、アルミニウム)を備え、これは、図1に示されるアクティブアレイ14からのアドレス線11の拡張部である。アドレス線11は、ゲート電極232からか、もしくは、図2のドレイン電極142から伸びている。金属延長部112上に上述の光透過性誘電体層があり、これは1層又は2層(デュアル誘電体)でよい。図5に示されるように、誘電体層は、無機誘電体層171(例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコンオキシ窒化物)を備え、(少なくとも1つの)コンタクトバイア21を形成するようにパターン化された有機誘電体層172(例えば、ポリイミド)を覆うデュアル誘電体である。コンタクトバイア21の形成後、光透過性共通電極180は、これはITOであることが好ましいが、誘電体171、172上とコンタクトバイア21に堆積される。充填されたコンタクトバイア21によって、共通電極180(例えば、ITO)と同じ材料であるコンタクトパッド18(図1)と、フィンガー20の金属延長部112との間の電気的接続がなされる。共通電極180上には上述の光遮断材料を含む不透明キャップ198(その周囲は破線線で示される)がある。不透明キャップ198は、コンタクトバイア21のほぼ全面(約90%以上)を覆うようにパターン化される。尚、コンタクトバイア21を介して共通電極180は、下の金属延長部112(対応するアドレス線11から)とコンタクトパッド18(図1)を接続する。バイア端の傾斜は様々であるのでキャップ198はコンタクトバイア21の端を約5μm以上越えて伸びることが好ましい。しかしながら、近傍のコンタクトフィンガー間の短絡のリスクを最小にするために、一般的には、不透明キャップ198は共通電極(ITO)パターン端を越えて伸びない(図6に示す)。
【0034】
図6A〜図6Cは別の実施形態を示し、そのそれぞれは図5の線5−5に沿った部分500の断面を描いたものである。図6A〜図6Cに示されているように、アクティブアレイからのアドレス線11(図1)の延長部である金属延長部112は基板12上に配置されている。延長部112の上には光透過性誘電体170があり、この誘電体層170は、それらの図では、無機誘電体層171(例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコンオキシ窒化物)と、層171の一部(図6C)又はその全体(図6A)を覆う有機誘電体層172とより成るデュアル誘電体である。図6Bでは、無機誘電体層172が層171を覆って、金属延長部112上に伸びる一実施形態を示されている。別の実施形態としては、層171および172が両方ともに無機誘電体である構造と、層171が有機誘電体であるが層172は無機誘電体である構造がある。図6A〜図6Cの誘電体170(無機誘電体171と有機誘電体172)は(少なくとも)コンタクトバイア21を形成するようにパターン化されており、光透過性共通電極180は誘電体170に順応してその上に堆積して(即ち、下の領域の地形を横断して伸びる)、コンタクトバイア21を充填する。このため、図1のコンタクトパッド18と、下の金属延長部112との電気的接続が容易になる。上述したように、不透明キャップ198は金属充填バイア21のほぼ全てを覆う。
【0035】
不透明シールド195(図2と図4)と、オプションとしての不透明キャップ198(図5と図6)がパターン化とエッチング用のフォトレジストを用いて形成された後で、本分野では周知のO2 中でのプラズマアッシングやウエットストリッピング等の従来工程を用いることによってパターン化用フォトレジストが除去される。不透明シールド195とオプションとしてのキャップ198を形成するために用いられる光遮断材料がモリブデンである場合、ITOがほとんど通さない標準のエッチング液(例えば、硝酸とリン酸を含むシアンテク(Cyantek)12−S)を用いてそれをウェットエッチすることができる。HCI含有エッチング液を用いるイメージャ処理について従来技術で開示されているように、次に、共通電極180がパターン化される
放射線イメージャは、キャップ198とシールド195と共通電極180上にバリヤ層(不図示)を形成することによって完成し、次に、シンチレータ(不図示)に接続される。シンチレータはアクティブアレイ上に配置され、検出したい種類の放射線に対して高い吸収断面をもつように選択されたシンチレーティング材料を含む。例えば、x線検出用に設計されたイメージャでのシンチレータ材料は、典型的には、タリウムがドープされたセシウムヨウ化物(CsI:Th)やナトリウム(CsI:Na)がドープされたセシウムヨウ化物(CsI:Na)であるが、この代わりに、シンチレータ材料は酸化硫酸ガドリニウム(GdOS)結晶体粉末でもよい。
【0036】
本発明は好適な実施形態に関連して図示され説明されたが、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、態様とその細部を様々に変えることができることは当業者であれば理解していることである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の放射線イメージャの上面図である。
【図2】 図1のイメージャのアクティブアレイの一セグメントの拡大図である。
【図3】 製造中の図2のアレイセグメントの一部の線2−2に沿った断面図である。
【図4】 製造中の図2のアレイセグメントの一部の線2−2に沿った断面図である。
【図5】 図1のイメージャの一コンタクトフィンガーの一セグメントの拡大図である。
【図6】 図5のコンタクトフィンガーの一セグメントの一部の線5−5に沿った模範的な実施形態の断面図である。
【符号の説明】
10 放射線イメージャ
11 アドレス線
12 基板
18 コンタクトパッド
20 コンタクトフィンガー
21 コンタクトバイア
32 データ線
36 スキャン線
130 スイッチング素子
140 画素領域
195 不透明シールド
250 光電性領域
251 光電性部分
Claims (12)
- (a)基板(12)上に配置されたスイッチング素子(130)の光電性領域(250)であって、前記光電性領域が半導体層(136)の光電性部分(251)を含み、前記光電性部分(251)は前記スイッチング素子(130)のゲート電極を構成する底部導電金属層(132)を覆っているが、前記スイッチング素子(130)のソース電極を構成する第1の上部導電金属層(144)と前記スイッチング素子(130)のドレイン電極を構成する第2の上部導電金属層(142)により完全に覆われておらず、前記第1の上部導電金属層(144)と前記第2の上部導電金属層(142)は前記半導体層(136)を覆っている、当該光電性領域(250)と、
(b)前記光電性領域(250)を覆い、光遮断材料で構成された不透明シールド(195)と、
(c)前記光電性領域(250)を覆う光透過性誘電体層(170)と、
(d)前記ソース電極(144)と電気的に接続する、前記基板(12)上に配置された光センサ(160)の底部コンタクト電極(162)と、
(e)前記底部コンタクト電極(162)と電気的に接触して配置された前記光センサ(160)の光センサアイランド(164)と、
(f)前記光透過性誘電体層(170)と前記不透明シールド(195)の間及び、前記光センサアイランド(164)の上に配置され、前記光センサ(160)に電圧を供給する多孔性の共通電極(180)と、
(g)前記基板(12)上に配置され、前記ドレイン電極と電気的に接続されたコンタクトフィンガー(20)とを備え、
前記コンタクトフィンガー(20)は、
a)前記第2の上部導電金属層(142)から横方向に伸びる金属延長部(112)と、
b)前記金属延長部(112)上に配置され、コンタクトバイア(21)が形成された前記光透過性誘電体層(170)と、
c)前記コンタクトバイア(21)を充填するように、前記光透過性誘電体層(170)と前記金属延長部(112)の上に配置された前記共通電極(180)と、
d)前記光遮断材料で構成され、前記コンタクトバイア(21)を充填する前記共通電極(180)を覆う不透明キャップ(198)とを含んでおり、
前記コンタクトバイア(21)は前記光透過性誘電体層(170)を通って前記金属延長部(112)に伸びている、放射線イメージャ(10)用構造。 - 前記共通電極(180)は酸化錫インジウムと酸化錫と酸化インジウムと亜鉛酸化物のグループから選択される、請求項1の構造。
- 前記不透明シールド(195)は、1より大きい吸光度をもつ光吸収性導電金属で構成され、前記光電性部分(251)の下の前記底部導電層(132)の端を2μm越えて伸びている、請求項1の構造。
- 前記光遮断材料は、モリブデン、アモルファスシリコン、クロム、タンタル、又はアルミニウムを含む、請求項1の構造。
- 前記底部導電金属層(132)はアルミニウム、クロム、モリブデン、タンタル、もしくは、タングステンを含む、請求項1の構造。
- 前記第1と第2の上部導電金属層(144、142)は、アルミニウム、クロム、モリブデン、タンタル、又はタングステンを含む、請求項1の構造。
- 前記光透過性誘電体層(170)は有機誘電体材料、無機誘電体材料、又はそれらの組み合わせ、もしくは、それらの多数の層(171、172)を含む、請求項1の構造。
- 前記有機誘電体材料はポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、アクリル樹脂、又はそれらの混合のグループから選択され、前記無機誘電体材料は、シリコン酸化物とシリコン窒化物とシリコンオキシ窒化物のグループから選択される、請求項7の構造。
- 前記不透明キャップ(198)は、前記コンタクトバイア(21)の端から5μm伸びている、請求項1の構造。
- 基板(12)上に配置される放射線イメージャ(10)であって、 (a)複数の画素(120)と複数のアドレス線(11)を含むアクティブアレイ(14)であって、前記複数の画素(120)は行と列のマトリクス状に配置され、前記画素の各々は対応する光センサ(160)に電気的に接続されたスイッチング素子(130)を含み、各前記アドレス線(11)は画素(120)のそれぞれと電気的に接触し、各前記スイッチング素子(130)はその中に前記請求項1乃至9に記載の構造を備える放射線イメージャ。
- 請求項10に記載の放射線イメージャを製造する方法であって、
前記基板(12)上に前記ゲート電極(132)を配置するステップと、
前記ゲート電極(132)上にゲート誘電体層(134)を配置するステップと、
前記ゲート誘電体層(134)上に半導体層(136)を配置するステップと、
前記半導体層(136)上にドープされた半導体層(138)を配置するステップと、
前記スイッチング素子(130)のチャネル領域(145)によって互いに横方向に分離されるように前記第1の上部導電金属層と、前記第2の上部導電金属層を前記ドープされた半導体層(138)上に配置すると共に、前記コンタクトフィンガー(20)の前記金属延長部(112)を形成するステップと、
前記チャネル領域(145)、前記第1の上部導電金属層及び、前記第2の上部導電金属層の上にTFTのパッシベーション層(150)を配置するステップと、
前記光透過性誘電体層(170)を前記TFTのパッシベーション層(150)及び前記コンタクトフィンガー(20)の前記金属延長部(112)の上に配置するステップと、
前記コンタクトフィンガー(20)の前記光透過性誘電体層(170)をパターン化して、前記コンタクトバイア(21)を形成するステップと、
前記コンタクトバイア(21)を充填するように、前記コンタクトフィンガー(20)の前記光透過性誘電体層(170)と前記金属延長部(112)の上及び、前記スイッチング素子(130)の前記光透過性誘電体層(170)の上に前記共通電極(180)を配置するステップと、
前記コンタクトフィンガー(20)の前記共通電極(180)の上及び、前記スイッチング素子(130)の前記共通電極(180)の上に前記光遮断材料を堆積するステップと、
前記コンタクトバイア(21)の前記不透明キャップ(198)と前記スイッチング素子(130)の前記不透明シールド(195)を形成するように前記光遮断材料をパターン化するステップと、
を含む放射線イメージャを製造する方法。 - 前記共通電極(180)は酸化錫インジウム(ITO)で構成され、前記光遮断材料は、モリブデンで構成され、
前記光遮断材料をパターン化するステップが、エッチング液を用いて前記光遮断材料をウェットエッチするステップを含む、請求項11の方法。
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