JP4746489B2 - 半導体測定装置 - Google Patents

半導体測定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4746489B2
JP4746489B2 JP2006178290A JP2006178290A JP4746489B2 JP 4746489 B2 JP4746489 B2 JP 4746489B2 JP 2006178290 A JP2006178290 A JP 2006178290A JP 2006178290 A JP2006178290 A JP 2006178290A JP 4746489 B2 JP4746489 B2 JP 4746489B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
terminal
current
semiconductor device
external terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006178290A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008008714A (ja
Inventor
俊樹 岸岡
陽一 志和屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2006178290A priority Critical patent/JP4746489B2/ja
Priority to CN2007101101885A priority patent/CN101097241B/zh
Priority to KR1020070063651A priority patent/KR100915931B1/ko
Publication of JP2008008714A publication Critical patent/JP2008008714A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4746489B2 publication Critical patent/JP4746489B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607Circuits therefor
    • G01R31/2632Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/165Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

本発明は、半導体装置及び半導体測定装置に関する。
照明用LED(Light Emitting Diode)や表示用LEDに電流を供給する電流ドライブ用トランジスタを内蔵した半導体装置では、電流ドライブ用トランジスタの出力が接続されている外部端子の仕様として、例えば「外部端子の電圧が所定の電圧(例えば0.4V)のときに、負荷電流が所定の電流(例えば300mA)以上であること」というように既定されている。
このような、LEDに電流を供給する半導体装置としては、例えば特開2002−319707号公報(特許文献1)の図15に示されるようなLED駆動回路が知られている。図1は特許文献1の図15に示される従来のLED駆動回路を示す図である。
LED駆動回路100の電源端子10には電源電圧VDDが印加される。定電流発生回路15では、基準電圧回路11の出力電圧Vrefと、抵抗13の電圧Vaとの差電圧を誤差増幅回路12が増幅しており、この増幅された差電圧がトランジスタ14のゲート電圧を制御している。LED駆動回路10の外部端子1及び外部端子2には、それぞれLED19とLED20が接続されている。ここで、トランジスタ14及び16には、抵抗13に流れる電流と同じ電流が流れる。LED駆動回路100では、カレントミラー回路を構成するトランジスタ16、17、18は全て同じ特性であるから、トランジスタ17、18にもトランジスタ16と同じ電流が流れる。このトランジスタ17、18に流れる電流によりLED19、LED20が点灯される。
このような半導体装置では、半導体装置が実際に既定通りに動作しているかを確認するため、半導体装置の外部端子における電流及び電圧を測定する。
この測定において、外部端子に電流を供給しながら端子電圧を測定する場合は、測定装置から半導体装置の外部端子までに存在する測定装置内の配線抵抗、ICソケットの配線抵抗、ICソケットと外部端子との接触抵抗などによる電圧降下のため、正確な電圧測定が難しい。
そこで、従来では、ケルビンコンタクトプローブと呼ばれる特殊なプロープを用いて半導体装置の外部端子における電流及び電圧を測定している。このプローブは、電流を供給するフォースプローブと電圧を検出するセンスプローブを絶縁した状態のものであり、この2つのプローブを半導体装置の外部端子へ接触させる。
例えば半導体装置の外部端子がリードタイプのICの場合のケルビンコンタクトプローブについて、特開2004−150981号公報(特許文献2)に記載されている。特許文献1には、リード端子の寸法バラツキに影響されることなく2つの測定用接触子をリード端子に確実に接触させる半導体装置の電気的特性測定装置及び電気的特性測定方法が記載されている。
また、例えば半導体装置の外部端子がBAGパッケージのような半田ボールの場合について、特開2005−28335号公報(特許文献3)や特開2006−38459号公報(特許文献4)に記載されている。特許文献3には、半田ボールを2探針で支障なく検査し得る2探針ケルビンプローブが記載されている。特許文献4には、BAGパッケージに収納された素子の電気的特性を精度よく測定するBAGパッケージ用検査用具及び検査方法が記載されている。
さらに、半導体装置の外部端子における電流及び電圧の測定において上述したようなケルビンコンタクトプローブを使用しない場合、半導体装置内で外部端子を2つに分け、電流供給用端子と電圧測定用端子を独立して設けている。
特開2002−319707号公報 特開2004−150981号公報 特開2005−28335号公報 特開2006−38459号公報
しかしながら近年のICパッケージの小型化に伴い、半導体装置の外部端子の形状は極めて小さくなっている。ケルビンコンタクトプローブを用いた測定では、2つの電極を絶縁した状態で1つの外部端子に接触させるため、外部端子が小型化に伴い接触の信頼性が低下する。また、ケルビンコンタクトプローブ自体の小型化にも限度がある。また、半導体装置の外部端子を電流供給端子と電圧検出端子の2つに分けた場合でも、半導体測定装置には電流供給手段の他に電圧測定手段が必要となり、半導体測定装置が繁雑で高価なものとなる。
本発明は、このような点を鑑みて、これらを解決すべくなされたものであり、半導体装置の外部端子における電流及び電圧の測定において、ケルビンコンタクトプローブが不要で、かつ電圧測定手段を不要とする半導体装置及び半導体測定装置を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置及び半導体測定装置は次の如き構成を採用した。
本発明の半導体装置は、負荷を接続するための第一の外部端子を備え、前記負荷に電流を供給するための電流ドライブ用トランジスタを内蔵した半導体装置において、前記第一の外部端子の電圧と基準電圧とを比較するコンパレータと、前記コンパレータの出力に接続された第二の外部端子とを有する構成とした。
係る構成によれば、前記外部端子の電圧が基準電圧に達した時点で、その旨を示す信号を出力できる。
また、本発明の半導体装置は、電源電圧を昇圧し、第三の外部端子に接続される負荷に電力を供給する昇圧回路を有し、前記昇圧回路は、前記コンパレータの出力に基づき昇圧率が変化する構成とすることができる。
係る構成によれば、新たにコンパレータを追加する必要がなく、回路規模の増大を抑制できる。
本発明の半導体測定装置は、負荷を接続するための第一の外部端子と、前記負荷に電流を供給するための電流ドライブ用トランジスタと、前記第一の外部端子の電圧と基準電圧とを比較するコンパレータと、前記コンパレータの出力に接続された第二の外部端子とを有する半導体装置に係る半導体測定装置であって、前記第一の外部端子に電圧を供給する可変電圧源と、前記第一の外部端子と、前記可変電圧源との間に流れる電流を測定する電流測定回路を有し、前記第二の外部端子の電圧レベルが変化した時、前記電流測定回路の電流値を読み取る構成とした。
係る構成によれば、前記第二の外部端子の電圧レベルが変化した時点の前記電流測定回路の電流値を読み取るため、ケルビンコンタクトプローブと電圧測定手段が不要となる。
本発明によれば、半導体装置の外部端子における電流及び電圧の測定においてケルビンコンタクトプローブが不要で、かつ電圧測定手段を不要とする半導体装置及び半導体測定装置を提供することができる。
本発明の半導体装置は、負荷に電流を供給するための電流ドライブ用トランジスタを内内蔵しており、負荷を接続するための第一の外部端子と、第一の外部端子の電圧と基準電圧とを比較するコンパレータと、コンパレータの出力に接続された第二の外部端子とを有する。そして、半導体装置は、第一の外部端子が基準電圧に達した時、第二の外部端子から出力される信号の信号レベルを変化させる。
また、本発明の半導体測定装置は、第一の外部端子に電圧を供給する可変電圧源と、第一の外部端子と可変電圧源間に流れる電流を測定する電流測定回路を有し、第二の外部端子の電圧レベルが変化した時、電流測定回路の電流値を読み取る。これにより、半導体測定装置は、半導体装置の第一の外部端子において、その電圧が基準電圧に達した時の電流値を測定できる。
以下に図面を参照して本発明の実施例1について説明する。図2は、本発明の実施例1の半導体装置210と半導体測定装置220の回路図の一例を示す図である。
半導体装置210は、半導体装置210の仕様として既定の電気特性を満たすように製造されており、半導体測定装置220は、半導体装置210の電気特性を測定する。
以下に半導体装置210について説明する。
半導体装置210は、コンパレータ211、電流源212、NMOSトランジスタM1、M2を有する。また、半導体装置210は、第一の外部端子である端子A、第二の外部端子である端子Bを備えている。
コンパレータ211の反転入力端子には、基準電圧Vrefが印加されており、非反転入力端子は端子Aに接続されている。そして、コンパレータ211の出力端子は端子Bへ接続されている。
NMOSトランジスタM1、M2は、それぞれのソースが接地されており、ゲートが共通接続されている。この共通接続されたゲートは、NMOSトランジスタM2のドレインに接続されている。NMOSトランジスタM2のドレインには、電流源212が接続されており、この電流源212によりNMOSトランジスタM2のドレイン電流が供給されている。尚、本実施例の電流源212は、例えば背景技術で説明した図1の定電流発生回路15と同様の構成であって良い。NMOSトランジスタM1のドレインは端子Aに接続されている。
ここで、NMOSトランジスタM1、M2はカレントミラー回路を構成している。よって、NMOSトランジスタM1のドレイン電流は、電流源212により供給される電流と比例した電流となる。例えばNMOSトランジスタM1とNMOSトランジスタM2の素子サイズ比が1000:1となっていた場合には、NMOSトランジスタM1のドレイン電流は電流源212から供給される電流の1000倍となる。
本実施例における半導体装置210は、例えばLED駆動回路などであり、端子Aと半導体装置210の外部に設けられた図示しない電源間に、負荷となるLEDが接続されて使用されても良い。
また、半導体装置210の電気特性とは、例えば「端子Aの電圧が所定の電圧のとき、端子Aに接続された負荷に対して所定の電流を供給する」といったものであり、本実施例では所定の電圧を0.4V、所定の電流源を300mAとした。
次に、半導体測定装置について説明する。
半導体測定装置220は、電流測定回路221と可変電圧源Vtとを有する。また、半導体測定装置220は半導体装置210の端子Aに接続された端子a、半導体装置210の端子Bに接続された端子bを備える。半導体測定装置220は、半導体装置210の端子Aの電圧が所定の電圧に達した時の端子Aに流れる電流値を読み取ることにより、半導体装置210の電気特性を測定する。
可変電圧源Vtは、その一端が接地され、他端が電圧測定回路221を介して端子aに接続されており、端子aより抵抗R1を介して端子Aに電圧を供給する。ここで、抵抗R1は、半導体測定装置220から半導体装置210の端子Aまでに存在する全ての配線抵抗の総和を表している。本実施例の抵抗R1には、例えば半導体測定装置220内の配線抵抗、ICソケットの配線抵抗、ICソケットと端子Aとの接触抵抗等が含まれる。
電流測定回路221は、可変電圧源Vtと端子Aとの間に流れる電流の電流値を測定する回路であり、端子bと接続されている。電流測定回路221は端子bから供給される信号に基づき、可変電圧源Vtと端子A間の電流値を読み取る。
次に、半導体測定装置220による半導体装置210の電気特性の測定手順について図3を参照して説明する。図3は、半導体装置210の電気特性の一例を示す図である。
半導体装置210の基準電圧Vrefは、仕様で決められた所定の電圧と同電圧に設定されている。よって本実施例での所定の電圧は0.4Vであるから、基準電圧Vrefは0.4Vに設定されている。
ここで半導体測定装置220の有する可変電圧源Vtの電圧を徐々にあげていくと、図3に示すように、NMOSトランジスタM1のドレイン電流Idが増加すると共に、端子Aの電圧が上昇する。このとき端子Aの電圧は、可変電圧源Vtから抵抗R1の電圧降下を引いた電圧となる。
ここで、端子Aの電圧が基準電圧Vref(0.4V)に達すると、コンパレータ211の出力はローレベル(以下、Lレベル)からハイレベル(以下、Hレベル)に切り替わる。このHレベルの信号は、端子Bから半導体測定装置220の端子bを介して電流測定回路221へ供給される。
半導体測定装置220では、このHレベルの信号を受けて、電流測定回路221が可変電圧源Vtと端子Aとの間に流れる電流の電流値を読み取る。
このようにすれば、半導体測定装置220では、端子Aの電圧が所定の電圧である0.4Vに達した時点における端子Aに流れる電流値を測定することができる。このとき端子Aに流れる電流が所定の電流である300mAであれば、半導体装置210は既定の電気特性を満たしていると言える。すなわち、半導体測定装置220は、半導体装置210が既定の電気特性を満たしているかを測定することができる。このような測定は、例えば半導体装置210が出荷される前などに行われても良い。
以上に説明したように、本発明の半導体装置210及び半導体測定装置220によれば、ケルビンコンタクトプローブを用いることなく半導体装置210の電気特性を測定することができる。さらに、本発明の半導体装置210及び半導体測定装置220によれば、半導体測定装置220は、半導体装置210の端子Aの電圧が半導体装置210の内部の設けられた基準電圧に達したときの端子Aの電流値を読み取っているため、端子Aの電圧を測定することなく端子Aの電圧と電流を測定できる。よって、半導体測定装置220では電圧測定手段を設ける必要がなく、より簡素で低コストの半導体測定装置とすることができる。
以下に図4を参照して本発明の実施例2について説明する。図4は、本発明の実施例2の半導体装置210Aと半導体測定装置220の回路図の一例を示す図である。
実施例2において、実施例1と異なる点は、半導体装置210A内にチャージポンプ回路213が設けられた点と、チャージポンプ回路213の入力端子INに入力される電源電圧Vinと、チャージポンプ回路213の出力OUTが接続される端子Cが設けられた点である。よって、図4の説明では実施例1と異なる点についてのみ説明し、実施例1と同様の構成及び機能を有するものには図2と同様の符号を付与し、説明を省略する。
チャージポンプ回路213は、入力端子INと出力端子OUT及び昇圧率制御端子CTLとを備えている。チャージポンプ回路213は昇圧回路であり、入力端子INに印加される電源電圧Vinを所定の昇圧率で昇圧して出力する。また、チャージポンプ回路213は、昇圧率制御端子CTLに印加される信号に応じた昇圧率で電源電圧Vinを昇圧する。そして、この昇圧された電圧を出力端子OUTから出力する。
出力端子OUTは、端子Cと接続されている。端子Cへ供給された電圧は、端子Cに接続される図示しない負荷へ供給される電源として使用される。この場合、図示しない負荷とは例えばLED等であり、端子Cと端子Aとの間に接続されても良い。
昇圧率制御端子CTLは、コンパレータ211の出力端子と接続されており、チャージポンプ回路213の昇圧率は、コンパレータ211の出力に応じて制御される。本実施例では、チャージポンプ回路213は、端子Aの電圧が基準電圧Vref以下の場合、すなわちコンパレータ211の出力がLレベルのとき昇圧率を高くする。すなわち、端子Cの電圧は、端子Aの電圧が基準電圧Vref以下の場合に電源電圧Vinと比べて高電圧となる。尚、チャージポンプ回路213の昇圧率及びその制御については後述する。
このようにすれば、例えば端子Aと端子C間に負荷となるLED等が接続された場合に、端子Aの電圧を基準電圧Vrefまで上昇させることができ、半導体装置210Aが負荷に対して十分な電流を供給できる状態とすることができる。また、チャージポンプ回路213では、端子Aの電圧が基準電圧Vrefに達したとき、すなわちコンパレータ211の出力がHレベルとなったとき、昇圧率を低くしても良い。
ここでチャージポンプ回路213の昇圧率について説明する。チージポンプ回路213では、例えば1.5倍、2倍等のように昇圧率が選択的に設定可能となっていても良い。この場合、チャージポンプ回路213は、昇圧率制御端子CTLに印加される信号がLレベルの時、昇圧率を2倍に設定し、入力端子INに印加された電源電圧Vinを昇圧しても良い。また、チャージポンプ回路213は、昇圧率制御端子CTLに印加される信号がHレベルのとき、昇圧率を1.5倍に設定し、入力端子INに印加された電源電圧Vinを昇圧しても良い。尚、チャージポンプ回路213は、インダクタやコンデンサなどを用いて実現しても良い。
本実施例における半導体測定装置220による半導体装置210Aの電気特性の測定手順は実施例1と同様である。
すなわち本実施例によれば、チャージポンプ回路213の昇圧率設定用のコンパレータ211を、半導体装置210Aの電気特性の測定用として兼用することができる。このため本実施例の半導体装置210Aでは、回路規模の増大および高コスト化を抑制することができる。
以上、各実施例において説明したように、本発明の半導体装置及び半導体測定装置によれば、ケルビンコンタクトプローブを用いずに半導体装置の電気特性を測定できる。また、本発明によれば、半導体測定装置に電圧測定手段を設ける必要がなく、より簡素で低コストの半導体測定装置とすることができる。
さらに本発明によれば、半導体装置においてチャージポンプ回路の昇圧率設定用の基準電圧Vrefとコンパレータを半導体装置の電気特性の測定用として兼用できるため、回路規模の増大とコストアップを抑制できる。
以上、各実施例に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施例にあげた形状、その他の要素との組み合わせなど、ここで示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
本発明は、半導体装置及び半導体測定装置に応用可能である。
特許文献1の図15に示される従来のLED駆動回路を示す図である。 本発明の実施例1の半導体装置210と半導体測定装置220の回路図の一例を示す図である。 半導体装置210の電気特性の一例を示す図である。 本発明の実施例2の半導体装置210Aと半導体測定装置220の回路図の一例を示す図である。
符号の説明
210、210A 半導体装置
211 コンパレータ
212 電流源
220 半導体測定装置
221 電流測定回路
A、B、C 端子
M1、M2 NMOSトランジスタ
Vt 可変電圧源

Claims (2)

  1. 負荷を接続するための第一の外部端子を備え、前記負荷に電流を供給するための電流ドライブ用トランジスタを内蔵した半導体装置において、
    前記第一の外部端子の電圧と基準電圧とを比較するコンパレータと、
    前記コンパレータの出力に接続された第二の外部端子と、
    電源電圧を昇圧し、第三の外部端子に接続される負荷に電力を供給する昇圧回路と、を有し、
    前記昇圧回路は、前記コンパレータの出力に基づき昇圧率が変化することを特徴とする半導体装置。
  2. 負荷を接続するための第一の外部端子と、
    前記負荷に電流を供給するための電流ドライブ用トランジスタと、
    前記第一の外部端子の電圧と基準電圧とを比較するコンパレータと、
    前記コンパレータの出力に接続された第二の外部端子とを有する半導体装置に係る半導体測定装置であって、
    前記第一の外部端子に電圧を供給する可変電圧源と、
    前記第一の外部端子と、前記可変電圧源との間に流れる電流を測定する電流測定回路を有し、
    前記第二の外部端子の電圧レベルが変化した時、前記電流測定回路の電流値を読み取ることを特徴とする半導体測定装置。
JP2006178290A 2006-06-28 2006-06-28 半導体測定装置 Expired - Fee Related JP4746489B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006178290A JP4746489B2 (ja) 2006-06-28 2006-06-28 半導体測定装置
CN2007101101885A CN101097241B (zh) 2006-06-28 2007-06-18 半导体装置及半导体测定装置
KR1020070063651A KR100915931B1 (ko) 2006-06-28 2007-06-27 반도체 장치 및 반도체 측정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006178290A JP4746489B2 (ja) 2006-06-28 2006-06-28 半導体測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008008714A JP2008008714A (ja) 2008-01-17
JP4746489B2 true JP4746489B2 (ja) 2011-08-10

Family

ID=39011227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006178290A Expired - Fee Related JP4746489B2 (ja) 2006-06-28 2006-06-28 半導体測定装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4746489B2 (ja)
KR (1) KR100915931B1 (ja)
CN (1) CN101097241B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6417137B2 (ja) * 2014-07-14 2018-10-31 株式会社ヒューモラボラトリー コンデンサの絶縁抵抗測定装置
CN108072786A (zh) * 2016-11-15 2018-05-25 北京同方微电子有限公司 一种低电压检测电路
JP7325352B2 (ja) * 2020-02-07 2023-08-14 エイブリック株式会社 基準電圧回路

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01163878U (ja) * 1988-05-06 1989-11-15
JPH04198772A (ja) * 1990-11-28 1992-07-20 Nippondenso Co Ltd 電力用半導体装置
JPH09129830A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Nissan Motor Co Ltd 破損検知手段を有する半導体集積回路
JP2003152224A (ja) * 2001-11-16 2003-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高効率led駆動システム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01163878A (ja) * 1987-12-21 1989-06-28 Dainippon Printing Co Ltd 人物画像割付装置
KR100382718B1 (ko) * 2000-08-21 2003-05-09 삼성전자주식회사 출력전류 보상회로를 구비하는 출력드라이버
KR100378193B1 (ko) * 2001-02-14 2003-03-29 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치의 입출력 회로 및 전류제어 회로
JP2003180072A (ja) * 2001-08-07 2003-06-27 Seiko Instruments Inc 昇降圧スイッチングレギュレータ制御回路及び昇降圧スイッチングレギュレータ
US7068024B1 (en) * 2004-12-30 2006-06-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Voltage regulator having positive temperature coefficient for self-compensation and related method of regulating voltage

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01163878U (ja) * 1988-05-06 1989-11-15
JPH04198772A (ja) * 1990-11-28 1992-07-20 Nippondenso Co Ltd 電力用半導体装置
JPH09129830A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Nissan Motor Co Ltd 破損検知手段を有する半導体集積回路
JP2003152224A (ja) * 2001-11-16 2003-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高効率led駆動システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN101097241A (zh) 2008-01-02
CN101097241B (zh) 2010-06-23
JP2008008714A (ja) 2008-01-17
KR100915931B1 (ko) 2009-09-07
KR20080001639A (ko) 2008-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7268523B2 (en) Constant voltage power supply circuit and method of testing the same
US10222403B2 (en) Current detection method of semiconductor device and semiconductor device
KR101229664B1 (ko) 2 단자형 반도체 센서 장치
US7960983B2 (en) Circuit for detecting bonding defect in multi-bonding wire
US10746812B2 (en) Semiconductor device, electronic circuit, and method of inspecting semiconductor device
KR102275666B1 (ko) 전압 레귤레이터
US7545137B1 (en) Current detecting circuit
JP4977013B2 (ja) 電力印加回路、及び試験装置
JP2005277246A (ja) 電流検出機能付き半導体集積回路、及びそれを用いた電源装置
JP4746489B2 (ja) 半導体測定装置
JP4503059B2 (ja) 光結合装置
US9331684B2 (en) Semiconductor device for sensing physical quantity
JP4255632B2 (ja) 電気負荷の断線検出装置
JP2007040771A (ja) ノイズ測定用半導体装置
JP4807368B2 (ja) 光電流・電圧変換回路
US8129923B2 (en) Switching circuit adapted in LED circuit
JP4814614B2 (ja) 半導体集積回路及びその検査方法
JP4838596B2 (ja) 定電流回路
US11726511B2 (en) Constant voltage circuit that causes different operation currents depending on operation modes
US8030958B2 (en) System for providing a reference voltage to a semiconductor integrated circuit
JP2006220504A (ja) 半導体集積回路の検査方法
JP2006238331A (ja) 電圧比較器、それを用いた過電流検出回路ならびに半導体装置
JP2007286966A (ja) 電圧レギュレータ
JP2021148521A (ja) 電圧検出回路
JP2006313797A (ja) 半導体装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090319

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110401

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110419

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110513

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees