JP4729307B2 - 一体品の誘電性カバーを有する回路基板用コネクタ - Google Patents

Description

本発明は電気コネクタ組立体に関する。より特定すると、本発明の実施形態は、一体に形成された誘電性カバーを有するリセプタクルハウジングと、打抜き加工されたコンタクト及び内部シールドとを具備するコネクタ組立体に関する。

これまで、同軸ケーブルを相互接続するためのコネクタが提案されてきた。同軸ケーブルは一般的に、誘電性材料により囲まれる（１本以上の導電ワイヤの）中心導体で形成された円形状を有する。誘電性材料は接地として作用する（１本以上の導電ワイヤの）ケーブル編組により囲まれ、ケーブル編組はケーブル外被により囲まれる。多くの同軸ケーブル用途において、同軸ケーブルの両端に位置する送信源と送信先の電気部品間のインピーダンスを整合させることが好ましい。同軸ケーブルの部分がコネクタ組立体により相互接続される場合、インピーダンスは相互接続部を介して整合されたままであることも同様に好ましい。

今日、同軸ケーブルは広く使用されている。最近、自動車産業等の用途において無線周波数（ＲＦ）同軸ケーブルに対する需要が生じた。自動車産業でのＲＦ同軸ケーブルに対する需要は、ひとつには、ＡＭ／ＦＭラジオ、携帯電話、ＧＰＳ、衛星ラジオ、ブルートゥース（商標）互換システム等の自動車内で搬送される信号数の増加のためである。

従来の同軸ケーブルは、ダイキャスト製又は機械加工された外部シェル、成形された又は機械加工された誘電性ハウジング、及び機械加工された又は絞り加工された中心コンタクトを具備する。中心コンタクトは同軸ケーブルの中心導体に接続される。中心導体は、着座するまでは外部シェルの開口を通って摺動される。次にフェルールが所定位置へ摺動されて圧着されることにより、接地経路が形成される。

コネクタ組立体の中には、別体の複数の誘電性副組立体を担持する、互いに嵌合可能なプラグハウジング及びリセプタクルハウジングを具備するものがある。誘電性副組立体は、誘電性部材、金属製外部シールド及び中心コンタクトを具備する。誘電性副組立体は同軸ケーブルの端部を受容すると共に保持し、外部シールドは、中心コンタクトが中心導体に係合している間、ケーブル編組と電気的に接触するためにケーブル外被を突き刺すピンを有する。プラグハウジング及びリセプタクルハウジングは、誘電性副組立体及び同軸ケーブル端部を内部に捕捉し保持する内部ラッチを具備する。プラグハウジング及びリセプタクルハウジングが互いに嵌合すると、外部シールド同士が相互に接続し、中心コンタクト同士がそれらの間に相互接続された誘電性部材で相互接続されて、嵌合した外部シールド及び嵌合した中心コンタクト間に誘電層を形成するように、誘電性副組立体が係合する。

しかし、同軸コネクタ組立体の中には、或る種の欠点を有するものがある。内部ラッチは、誘電性副組立体がプラグハウジング及びリセプタクルハウジング内で軸方向に沿って前後に浮動することを許容してしまう。プラグハウジング及びリセプタクルハウジングが嵌合すると、電気的接続が解除すなわち遮断されることなく嵌合後の誘電性副組立体が互いに若干分離するように、誘電性副組立体が縦方向の限定された間隙を有する。このような分離が生ずると、接続された中心コンタクト間及び接続された外部シールド間に空隙が生ずるように、誘電性部材が若干分離する。空気は誘電性部材及びケーブルの誘電性材料の誘電定数と異なる誘電定数を有するので、電気信号のインピーダンスは誘電性副組立体が相互接続する地点で変化する。インピーダンスの変化は相互接続地点において電気信号の反射を生じさせるので、同軸ケーブルを電気的に接続するために要する電力が増大してしまう。

さらに、代表的なコネクタ組立体は、機械加工され及びダイキャスト製の多数の別体部品を具備する。これらの工程は、組立体自体、及びコネクタの組立工程に付加的コストを付加してしまう。また、断面が円形状を有するコネクタ組立体は製造が困難であり、インピーダンスの変動を生成するおそれがある誤差を有することが多い。

このため、より効率的で製造が容易な電気コネクタに対するニーズがある。

本発明の実施形態は、同軸ケーブルに実装するよう構成された第１ハウジングと、回路基板上に実装するよう構成された第２ハウジングとを具備するコネクタ組立体を提供する。第１ハウジング及び第２ハウジングは互いに嵌合し、第１ハウジング及び第２ハウジングの少なくとも一方は、中心コンタクト、接地シールド及び誘電性カバーを具備する。

接地シールドは中心コンタクトの少なくとも一部を取り囲む。誘電性カバーは中心コンタクト及び接地シールドを保持する。誘電性カバーは、開放前端及び閉塞後壁を有するコンタクトキャビティを具備する。後壁は、後壁と一体に形成されると共に中心コンタクト及び接地シールド間の所定位置までコンタクトキャビティ内へ外方に延びる誘電性部材を具備する。中心コンタクト及び内部接地シールドは、少なくとも誘電性部材によって誘電性カバー内で互いに電気的に隔離されると共に分離される。誘電性部材は、中心コンタクトの少なくとも一側面全体に沿って延びてもよい。第１ハウジング及び第２ハウジングの一方の誘電性部材は、他方のハウジングの対応する誘電性部材に沿って摺動するよう構成される。

接地シールドは、互いに一体形成された下パネル及び側パネルを具備してもよい。下パネルは中心コンタクトの下に位置し、誘電性部材は中心コンタクトの上に位置する。任意であるが、接地シールドは、上パネルが中心コンタクトの上に位置し、誘電性部材が中心コンタクトの下に位置するように、互いに一体形成された上パネル及び側パネルを具備する。

図１及び図２は、仮嵌合した電気コネクタ組立体１０及び組立が完了した電気コネクタ組立体１０の斜視図をそれぞれ示す。コネクタ組立体１０はリセプタクルハウジング１２及びプラグハウジング１４を具備する。リセプタクルハウジング１２は、Ａ線の方向に沿って印刷回路基板１６上に実装されるよう構成される。リセプタクルハウジング１２は、上壁２０及び下壁２２と一体に形成された後端１７及び横壁１８を具備する。プラグ受容キャビティ２４を画定する横壁１８、上壁２０及び下壁２２は、プラグ受容キャビティ２４内にプラグハウジング１４を摺動可能に受容し保持するよう構成される。プラグハウジング１４は、上壁２８及び下壁３０と一体に形成された横壁２６、リセプタクル嵌合端３２及び同軸ケーブル接続端３４を具備する。同軸ケーブル接続端３４は、プラグハウジング１４により保持された同軸ケーブル３６の一端を受容する。

図１１は、本発明の一実施形態に従ったプラグハウジング１４の斜視図である。プラグハウジング１４の嵌合端３２は、リセプタクルハウジング１２のプラグ受容キャビティ２４と嵌合するよう構成される。内部キャビティ３３は嵌合端３２内に形成されており、内壁から突出する誘電性部材３５を具備する。誘電性部材３５は、（以下に示される）中心コンタクトのクリップ部を受容するよう構成されたコンタクト溝３７を具備する。プラグハウジング１４は、リセプタクルハウジング１２の中心コンタクトがプラグハウジング１４の中心コンタクトと嵌合するように、リセプタクルハウジング１２と嵌合する。さらに、プラグハウジング１４がリセプタクルハウジング１２内に嵌合すると、リセプタクルハウジング１２の誘電性部材は中心コンタクトの一側に位置し、誘電性部材３５は中心コンタクトの反対側に位置する。

嵌合の際、ケーブル３６に電気的に接続された、プラグハウジング１４内の電気コンタクトがリセプタクルハウジング１２内に収容された電気コンタクト（図示され後述される）と嵌合するまで、プラグハウジング１４はＢ線で示される縦方向に沿ってプラグ受容キャビティ２４内に摺動する。リセプタクルハウジング１２は回路基板１６に電気的に接続される。図１及び図２に示されるように、コネクタ組立体１０は直角型コネクタである。任意であるが、コネクタ組立体１０は直線型又は直角とは異なる角度であってもよい。

図３は、本発明の一実施形態に従ったリセプタクルハウジング１２の分解斜視図である。リセプタクルハウジング１２は、両側壁１８、上壁２０、下壁２２、プラグ受容キャビティ２４及び後端１７を有する一体形成された一体品である誘電性カバー３８を具備する。リセプタクルハウジング１２は、中心コンタクト４０と、プラグ受容キャビティ２４内で中心コンタクト４０を部分的に取り囲むと共にシールド（遮蔽）する内部シールド４２とを具備する。中心コンタクト４０及び内部シールド４２は、後端１７の開口を通って誘電性カバー３８内に装填される。内部シールド４２は、誘電性カバー３８により中心コンタクト４０から電気的に隔離される。

中心コンタクト４０は、中間部４６と一体形成されたポスト４４を具備する。ポスト４４は、回路基板１６に形成されたバイアすなわちスルーホール（図示せず）内に受容され保持されるよう構成されている。中間部４６は、クリップ部５０に結合された直角過渡部４８に結合されている。任意であるが、中心コンタクト４０は回路基板１６に表面実装されてもよい。或いは中心コンタクト４０は、ポスト４４の代わりに回路基板１６のスルーホールと電気的に嵌合する導電パッドを有してもよい。クリップ部５０は、プラグハウジング１４のブレードコンタクト（図示せず）と嵌合するよう構成されたコンタクトクリップ５２を具備する。中心コンタクト４０は、内部シールド４２と組み合わせて伝送線を構成すると共にリセプタクルハウジング１２を通って回路基板１６内にプラグハウジング１４から及びプラグハウジング１４へ信号が通過できる信号コンタクトである。上述したように、中心コンタクト４０は、接地部材である内部シールド４２により覆われると共にシールドされる。すなわち、内部シールド４２は、中心コンタクト４０を部分的に取り囲むよう構成される。しかしながら、内部シールド４２が中心コンタクト４０を覆うか又は取り囲むのに対し、内部シールドは（図４及び図５について後述するように）誘電性カバー３８の内部構造により中心コンタクト４０から分離される。

内部シールド４２は、後パネル５６と一体形成された両側パネル５４及び上パネル５８を具備する。両側パネル５４はＬ形状をなし、後パネル５６及び上パネル５８と共に中心コンタクト用室６０を画定する。また、内部シールド４２は主キャビティ部５９及び通路部５７を有する。主キャビティ部５９は通路部５７から外方へ延びる。両側パネル５４の少なくとも一方は、内部シールド４２が誘電性カバー３８にインタロックする際に補助する、外方に突出するタブ６２を有する。図５の下方に示されるように、突出タブ６２は、リセプタクルハウジング１２のキャビティ後壁７２の一部上で折り返す。突出タブ６２は、キャビティ後壁７２に形成されたスロットを通過し、次にキャビティ後壁７２の一部上で折り返される。或いは、内部シールド４２が誘電性ハウジング３８内でしっかりと保持されるように、突出タブ６２は誘電性ハウジング３８の延長部６７（後述）内で対応する構造とスナップ係合可能に又はラッチ可能に係合してもよい。図３を再度参照すると、さらに、両側パネル５４の少なくとも一方は、内部シールド４２等のプラグハウジング１４の対応する構造と係合又は予め整列して内部シールド４２及びプラグハウジング１４間の確実な接続を確保するよう構成された引っ掛かり防止タブ６１を具備してもよい。内部シールド４２はＬ形状として図示されているが、「Ｊ」又は「Ｕ」の形状に形成されてもよい。

また、各側パネル５４は側パネルと一体形成されたポスト６４を有する。ポスト６４は側パネル５４から下方に延びており、回路基板１６内に形成されたバイアすなわちスルーホール（図示せず）により受容され保持されるよう構成される。内部シールド４２は、図示のポスト６４よりも多い又は少ないポスト６４を有してもよい。中心コンタクト４０のポスト４４と同様に、ポスト６４は、回路基板１６に表面実装又はスルーホール実装されるよう構成されてもよい。任意であるが、ポスト６４は、回路基板１６上の対応する構造と電気的に嵌合する導電パッドを有してもよい。或いは、ポスト６４の代わりに、両側パネル５４は、側パネルから下方に延びる導電パッドを有してもよい。

図４は、リセプタクルハウジング１２を後方から見た斜視図である。リセプタクルハウジング１２は、主本体６３と、後端１７に位置する延長部６７とを有する。延長部６７は、内部シールド４２を受容し保持するよう構成された通路７０を画定する両側壁６６及び上壁６８を有する。また、延長部６７は、内部後面７４を貫通して形成された溝７６を有する内部後面７４を具備する。内部後面７４は、内部シールド４２がリセプタクルハウジング１２内の内部後面７４上に位置する前に中心コンタクト４０が内部後面７４を通過することを可能にする。内部シールド４２がリセプタクルハウジング１２内に一旦挿入されると、内部シールド４２の後壁は内部後面７４及び溝７６を覆う。

図５は、リセプタクルハウジング１２を後方から見た斜視図である。内部シールド溝７５がキャビティ後壁７２内に形成され、内部シールド４２の少なくとも一部がプラグ受容キャビティ２４内へ通ることを可能にする。コンタクト溝７６はキャビティ壁７２内に形成される。誘電性部材８０は、キャビティ壁７２からプラグ受容キャビティ２４内へ外方に延びている。図５に示されるように、中心コンタクト４０のクリップ部５０は、キャビティ壁７２及び誘電性部材８０により内部シールド４２から分離されている。プラグハウジング１４との嵌合の際、プラグハウジング１４の誘電性部材は、内部シールド４２の上パネル５８及び誘電性部材８０により画定されるキャビティ内に嵌合する。嵌合時に、誘電性部材８０は中心コンタクト４０のクリップ部５０の下側を覆うことができるのに対し、プラグハウジング１４の誘電性部材はクリップ部５０の上側を覆うことができる。誘電性部材８０は、中心コンタクト４０のクリップ部５０の支持を補助する。コンタクトクリップ５２はコンタクト溝７６から外方に延びてもよい。或いは、コンタクトクリップ５２は誘電性部材８０の前面を超えて延びていなくてもよい。いずれの場合においても、コンタクト溝７６及びコンタクトクリップ５２は、中心コンタクト４０及びプラグハウジング１４の対応する中心コンタクト（図示せず）間の電気的嵌合を可能にするよう構成される。任意であるが、（図６に関して示される外部シールド９０と同様の）外部接地シールドはリセプタクルハウジング１２を覆ってもよい。

図６は、本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジング８２の分解斜視図である。リセプタクルハウジング８２は、一体形成された一体品である誘電性カバー８４、中心コンタクト８６、内部シールド８８及び外部シールド９０を具備する。或いは、リセプタクルハウジング８２は外部シールド９０を有する必要はない。リセプタクルハウジング８２はプラグハウジング１４と嵌合するよう構成されている。

誘電性カバー８４は、上壁９４及び基部９６と一体に形成された両側壁９２を具備する。基部９６、両側壁９２及び上壁９４はプラグ受容キャビティ９８を画定する。上壁９４は、面取りされた縁１００を介して両側壁９２に一体的に連結されている。両側壁９２は、外部シールド９０内に形成された突起と係合する、誘電性カバー８４の後端１０３近傍に形成された傾斜部１０２を具備する。誘電性カバー８４は、外部シールド９０が誘電性カバー８４と摺動可能に又はスナップ係合可能に係合することができるよう構成されている。基部９６は、基部９６からプラグ受容キャビティ９８内へ外方に延びるリブ１０４を具備する。リブ１０４は、基部９６の少なくとも一部の上に縦方向に延びている。さらに、内部シールド８８と外部シールド９０の係合構造とがプラグ受容キャビティ９８内へ通過できる開口１０６が、基部９６内に形成されている。また、中心コンタクト８６を縦方向Ｄに誘電性カバー８４と摺動可能に受容し保持することができるコンタクト溝（図示せず）が、誘電性カバー８４の後壁（図示せず）に形成されている。中心コンタクト８６は、誘電性カバー８４の後端１０３を通って誘電性カバー８４内に摺動する。或いは、Ｅ方向へ基部９６の開口１０６を通って又は上壁９４に形成された開口を通って誘電性カバー８４内へ中心コンタクト８６を挿入してもよい。

中心コンタクト８６は、上述した中心コンタクト４０に類似する。中心コンタクト８６は、中間部１１０と一体形成されたポスト１０８を具備する。ポスト１０８は、回路基板１６に形成されたバイアすなわちスルーホール（図示せず）内に受容され保持されるよう構成されている。中間部１１０は、クリップ部１１４に結合された直角過渡部１１２に結合されている。或いは中心コンタクト８６は、ポスト１０８の代わりに回路基板１６の対応する構造と電気的に嵌合する導電パッドを有してもよい。クリップ部１１４は、プラグハウジング１４のブレードコンタクト（図示せず）と嵌合するよう構成されたコンタクトクリップ１１６を具備する。また、中心コンタクト８６は、中心コンタクト８６の内縁から延びる逆刺１１８又は他のこの種の突起を具備してもよい。逆刺１１８は、リセプタクルハウジング８２の組立時に誘電性カバー８４内の対応する構造と固定可能に係合することができる。中心コンタクト８６は、内部シールド４２と組み合わせて伝送線を構成すると共にリセプタクルハウジング１２を通って回路基板１６内にプラグハウジング１４から及びプラグハウジング１４へ信号が通過できる信号コンタクトである。上述した中心コンタクト４０と同様に、中心コンタクト８６は、接地部材である内部シールド８８により覆われると共にシールドされ、さらに内部シールド８８から電気的に隔離され分離される。内部シールド８８は、中心コンタクト８６を部分的に取り囲むよう構成される。

Ｌ形状の内部シールド８８は、延長アーム１２２と一体に形成された直立脚１２０を具備する。延長アーム１２２及び直立脚１２０は、Ｌ形状内部シールド８８を形成すると共に中心コンタクト用室１２３を画定する。直立脚１２０は、実装端１２６で支持壁１２７から下方に延びるポスト１２４と、キャビティ端１３０近傍の少なくとも一支持壁１２７から外方に延びるタブ１２８とを具備する。タブ１２８は、誘電性カバー８４内で対応する構造とスナップ係合可能に、ラッチ可能に又は固定可能に係合するよう構成される。延長アーム１２２は、直立脚１２０から外方に直交して延びる。延長アーム１２２は、下パネル１３４と一体形成された両側パネル１３２を具備する。図３ないし図５に示されるシールド４２は上パネル５８を具備するのに対し、内部シールド８８は開放上部１３６と共に下パネル１３４を具備する。内部シールド４２の構造に類似した内部シールド８８の構造（例えばポスト１２４及びポスト６４）は同様に機能する。

外部シールド９０は、面取りされた縁１４２を介して上壁１４０と一体形成された両側壁１３８を具備する。また、外部シールド９０は、誘電性カバー８４の対応する構造と固定可能に係合するタブ１４６及びクランプ１４８を有する部分的に開放した基部１４４を具備する。例えば、外部シールド９０がＤ線方向に誘電性ハウジング８４上を摺動すると、クランプ１４８はリブ１０４とスナップ係合可能に係合する。ポスト１５０は基部１４４及び両側壁１３８の一方又は両方から下方に延びており、回路基板１６の対応するキャビティ内に受容され保持される。図６に示されるポスト１５０より多い又は少ないポストを外部シールド９０と共に使用してもよい。外部シールド９０は誘電性カバー８４上に嵌まる付加的な接地層である。このため、中心コンタクト８６は、第１接地層すなわち内部シールド８８、内部シールド８８を取り囲む誘電性カバー８４、及び誘電性カバー８４を取り囲む外部シールド９０である第２接地層により外部環境から遮蔽される。

図７は、本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジング８２を前から見た斜視図である。リセプタクルハウジング１２と同様に、リセプタクルハウジング８２は、後壁１５６から延びる一体形成された誘電性部材１５２を具備する。誘電性部材１５２は、クリップ部１１４が通過できるコンタクト溝１６０を具備する。さらに、後壁１５６は、後壁１５６に形成されてそれぞれ内部シールド８８及び中心コンタクト８６がプラグ受容キャビティ９８内に通過できる内部シールド溝１５４及びコンタクト溝１５８を具備する。また、誘電性カバー８４は、基部９６から下方に延びる基板ロック部材１６２も具備する。基板ロック１６２は誘電性カバー８４と一体に形成でき、回路基板１６に形成された対応するロックキャビティ（図示せず）により受容される保持されるよう構成される。基板ロック部材１６２は、同軸カラー１６８と一体に形成された中心ロッド１６６を具備する。図９及び図１０に示されるような別の種々の基板ロック部材も使用できる。また、２個以上の基板ロック部材１６２をリセプタクルハウジング８２又はリセプタクルハウジング１２と共に使用してもよい。

図８は、本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジング８２を下から見た斜視図である。上述したように、外部シールドのクランプ１４８は、誘電性カバー８４のリブ１０４とスナップ係合可能にクランプするか、リブ１０４と固定可能に係合する。同様に、タブ１４６は、誘電性カバー８４の基部９６に形成された対応する窪み１４７と係合する。さらに、誘電性カバー８４の後端１０３近傍に形成された傾斜部１０２は、外部シールド９０の後縁近傍に形成された傾斜部受容部材１６３とスナップ係合可能に係合する。

図９は、本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジング１７０を下から見た斜視図である。リセプタクルハウジング１７０はプラグハウジング１４と嵌合可能であり、回路基板１６に実装可能である。リセプタクルハウジング１７０は、誘電性カバー１７２、内部シールド１７４及び中心コンタクト１７６を具備する。さらに、２個の基板ロック部材１７８が誘電性カバー１７２の基部１８０から外方に延びている。或いは、図９に示される基板ロック部材１７８より多い又は少ない基板ロック部材を使用してもよい。基板ロック部材１７８は、誘電性カバー１７２と一体に形成してもよいし、誘電性カバー上に別途実装してもよい。基板ロック部材１７８は、リセプタクルハウジング１２かリセプタクルハウジング８２かのいずれかと共に使用してもよい。各基板ロック部材１７８は、半筒状直線状ポスト１８２と、外部端子端部から外方に延びる突起１８５を有する半筒状ポスト１８４とを具備する。直線状ポスト１８２及びポスト１８４は間隙１８８により分離されている。

図１０は、本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジング１９０を下から見た斜視図である。リセプタクルハウジング１９０はプラグハウジング１４と嵌合可能であり、回路基板１６に実装可能である。リセプタクルハウジング１９０は、誘電性カバー１９２、内部シールド１９４及び中心コンタクト１９６を具備する。さらに、２個の基板ロック部材１９８が誘電性カバー１９２の両側壁２０２と一体に形成された基板ロック実装部２００から外方に延びている。或いは、図１０に示される基板ロック部材１９８より多い又は少ない基板ロック部材を使用してもよい。基板ロック部材１９８は、誘電性カバー１９２と一体に形成してもよいし、直接挿入又はインサート成形のいずれかにより基板ロック実装部２００に別途組み込んでもよい。基板ロック部材１９８は、リセプタクルハウジング１２、リセプタクルハウジング１７０、又はリセプタクルハウジング８２のいずれかと共に使用してもよい。各基板ロック部材１９８は、基板ロックハウジング２００内に固定された２個の突起２０８を有するクリップ型構造であってもよい。

上述したように、電気コネクタ１０は直角型コネクタである。すなわち、回路基板１６の嵌合面はプラグハウジング１４の嵌合部に直交している。リセプタクルハウジング１２は、直角型中心コンタクトと、プラグコネクタ１４から回路基板１６まで電気信号が通ることができる内部接地シールドとを具備する。

リセプタクルハウジングは、適当な用途を表わすためにカラーコードが付与されてもよい。例えば、誘電性カバーは、種々の異なる用途に対応するよう色付けされてもよい。誘電性カバーは、異なる誘電定数を有する異なるプラスチック製であってもよい。一つのプラスチックは第１の色であるのに対し、第２のプラスチックは第２の色であってもよい。カラーコード化されたリセプタクルハウジングの一タイプはＲＦ伝送で使用されるのに対し、別のタイプはビデオシステムで使用され、さらに別のタイプはＡＭ／ＦＭステレオで使用されてもよい。個人は、誘電性カバーの色に基づいてどのタイプのリセプタクルハウジングを使用すべきかを迅速に決めることができる。

こうして、本発明の実施形態は、製造が容易で経済的に設計できる電気コネクタを提供する。すなわち、リセプタクルハウジングは、一体に形成された誘電性カバー、内部シールド及び中心コンタクトから組み立てることができる。これらの部品は、従来の多くのＲＦリセプタクルハウジングのように機械加工やダイキャスト製ではない。本発明の実施形態は、一体に形成された一体品の成形誘電性カバー、打抜き加工及び曲げ加工された中心コンタクト、内部シールド及び任意の外部シールドを使用する電気コネクタを提供する。本発明の実施形態は、ストリップライン、方形同軸、又はＲＦ用途で使用される他の種々の構成で使用することができる。

実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更が可能であり、等価物に置換可能であることは当業者に理解されよう。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、本発明の教示に特定の条件又は材料を適合させて多くの変形例を作ることができる。従って、本発明は、開示された特定実施形態に限定するものではなく、特許請求の範囲の技術的範囲内の全ての実施形態を含むことを意図されている。

本発明の一実施形態に従った仮嵌合位置にある電気コネクタ組立体の斜視図である。 本発明の一実施形態に従った嵌合完了した電気コネクタ組立体の斜視図である。 本発明の一実施形態に従ったリセプタクルハウジングの分解斜視図である。 本発明の一実施形態に従ったリセプタクルハウジングを後方から見た斜視図である。 本発明の一実施形態に従ったリセプタクルハウジングを前方から見た斜視図である。 本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジングの分解斜視図である。 本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジングを前方から見た斜視図である。 本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジングを下方から見た斜視図である。 本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジングを下方から見た斜視図である。 本発明の別の実施形態に従ったリセプタクルハウジングを下方から見た斜視図である。 本発明の一実施形態に従ったプラグハウジングの斜視図である。

符号の説明

１２，８２，１７０，１９０ リセプタクルハウジング
１４ プラグハウジング
１６ 回路基板
３５，８０，１５２ 誘電性部材
３６ 同軸ケーブル
３８，８４，１７２，１９２ 誘電性カバー
４０，８６，１７６，１９６ 中心コンタクト
４２，８８，１７４，１９４ 内部シールド
４４，６４，１０８，１２４ ポスト
４６，１１０ 中間部
４８，１１２ 直角過渡部
５０，１１４ クリップ部
５４，１３２ 側パネル
５８ 上パネル
６０，１２３ 中心コンタクト用室
７０ 通路
７２，１５６ 後壁
９０ 外部接地シールド
９６，１８０ 基部
１０６ 開口
１２０ 直立脚
１２２ 延長アーム
１３４ 下パネル
１６２，１７８，１９８ 基板ロック部材

Claims (8)

1. 中心コンタクトと、
   該中心コンタクトの少なくとも一部を取り囲む内部接地シールドと、
   前記中心コンタクト及び前記内部接地シールドを受容する内部キャビティを有する誘電性カバーとを具備し、
   該誘電性カバーは、該誘電性カバーと一体に形成された誘電性部材を具備し、
   該誘電性部材は、前記内部キャビティへ延び、前記誘電性部材の前記内部キャビティへ延びる方向に沿って前記中心コンタクトの上部と部分的に両側部を取り囲む中心コンタクト溝が形成され、前記誘電性カバー内で前記中心コンタクト及び前記内部接地シールドを互いに電気的に隔離すると共に分離し、無線周波数（ＲＦ）信号を搬送することを特徴とするコネクタ組立体。
2. 前記誘電性カバーは、前記内部キャビティの後端を閉塞する後壁を具備し、
   該後壁は、該後壁に形成されるとともに前記内部キャビティ内へ突出する前記誘電性部材を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
3. 前記中心コンタクト及び前記内部接地シールドは、回路基板に実装されるよう構成されたピンを具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
4. 前記誘電性カバーは、貫通する通路を有する後壁を具備し、
   前記通路は、前記内部接地シールド及び前記中心コンタクトの少なくとも一方が前記通路を通って前記内部キャビティへ装填されることを許容することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
5. 前記内部接地シールド及び前記中心コンタクトの少なくとも一方は、前記誘電性カバーの基部に形成された開口を通って前記誘電性カバー内へ装填されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
6. 前記誘電性カバーの上にしっかりと実装された外部接地シールドをさらに具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
7. 前記中心コンタクトは、脚から直角に延びるクリップ部を具備し、
   前記内部接地シールドはＬ形状、Ｊ形状及びＵ形状のいずれかをなして前記中心コンタクトの輪郭に合致することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
8. 前記誘電性カバーは、外方へ延びる基板ロック部材を有する基部を具備し、
   前記基板ロック部材は、回路基板上に前記誘電性カバーを保持するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。

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