JP4707667B2 - バイモルフ素子、バイモルフスイッチ、ミラー素子及びこれらの製造方法 - Google Patents
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Description
1.特願2004−254810 出願日 2004年09月01日
102 可動接点
104 固定接点
106 酸化シリコン層
108 バイモルフ部
110 支持部
112 ヒータ電極
126 基板
128 ヒータ
130 高膨張率層
132 固定接点電極
150 変形防止層
200 マイクロスイッチ
300 ミラー素子
302 ミラー
Claims (6)
- 酸化シリコン層と、
前記酸化シリコン層上に形成され、前記酸化シリコン層の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する高膨張率層と、
前記酸化シリコン層の表面を覆い、経時変化による前記酸化シリコン層の変形を防止する変形防止膜と
を備え、
前記変形防止膜は、前記酸化シリコン層を形成する場合よりも高いエネルギーのプラズマCVDで酸化シリコンを堆積させることにより形成されるバイモルフ素子。 - 前記変形防止膜は、水分及び酸素の透過率が前記酸化シリコン層よりも低い請求項1に記載のバイモルフ素子。
- 前記高膨張率層は、銅からなる、請求項1または請求項2に記載のバイモルフ素子。
- 回路基板とバイモルフ素子とを備えるバイモルフスイッチであって、
前記回路基板は、上面に固定接点を有し、
前記バイモルフ素子は、
酸化シリコン層と、
前記酸化シリコン層上に形成され、前記酸化シリコン層の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する高膨張率層と、
前記酸化シリコン層の表面を覆い、経時変化による前記酸化シリコン層の変形を防止する変形防止膜と、
前記高膨張率層及び前記酸化シリコン層を加熱するヒータと、
前記固定接点に対向して設けられた可動接点と、
を有し、
前記変形防止膜は、前記酸化シリコン層を形成する場合よりも高いエネルギーのプラズマCVDで酸化シリコンを堆積させることにより形成され、
前記可動接点は、前記ヒータが高膨張率層及び前記酸化シリコン層を加熱した場合に、前記固定接点と電気的に接続するバイモルフスイッチ。 - バイモルフ素子を備えるミラー素子であって、
前記バイモルフ素子は、
酸化シリコン層と、
前記酸化シリコン層上に形成され、前記酸化シリコン層の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する高膨張率層と、
前記酸化シリコン層の表面を覆い、経時変化による前記酸化シリコン層の変形を防止する変形防止膜と、
前記高膨張率層及び前記酸化シリコン層を加熱するヒータと、
当該バイモルフ素子の表面のうちで、前記ヒータが高膨張率層及び前記酸化シリコン層を加熱した場合に向きが変わる位置に設けられ、光を反射するミラーと、
を有し、
前記変形防止膜は、前記酸化シリコン層を形成する場合よりも高いエネルギーのプラズマCVDで酸化シリコンを堆積させることにより形成されるミラー素子。 - 酸化シリコン層と、前記酸化シリコン層上に形成された高膨張率層とを備えるバイモルフ素子の製造方法であって、
前記酸化シリコン層の熱膨張率よりも高い熱膨張率を有する前記高膨張率層を形成する高膨張率層形成段階と、
前記高膨張率層の上に前記酸化シリコン層を形成する酸化シリコン層形成段階と、
前記酸化シリコン層の表面を覆い、経時変化による前記酸化シリコン層の変形を防止する変形防止層を形成する変形防止層形成段階と
を備え、
前記変形防止層形成段階は、前記酸化シリコン層を形成する場合よりも高いエネルギーのプラズマCVDで酸化シリコンを堆積させる製造方法。
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