JP4703570B2 - 積層基板 - Google Patents
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Description
このような液晶表示装置の主要部材である液晶表示パネル(液晶表示素子)は、一般的に、1対のガラス基板の間に液晶材料が挟みこまれた構成を有し、2枚のガラス基板間のギャップ(間隔)を保持するために、主にプラスチックや無機材料からなる球状のスペーサが利用されている。
そのため、非表示領域のみにスペーサを配置する方法が色々と検討されている。その一つとして、球状のスペーサを散布するのではなく、樹脂材料を利用し、フォトリソプロセスで目的の位置にスペーサを形成する技術が考案されている。しかしながら、フォトリソプロセスで形成される樹脂スペーサは、プラスチックスペーサ等と比較して、厚み方向のバラツキが大きいため、セル厚を均一に制御する点に関しては、プラスチックスペーサに対して劣っている。また、フォトリソプロセスを利用して、樹脂スペーサを形成するため、プラスチックスペーサを散布する方法と比較して、コストが大幅に上昇してしまうという点で改善の余地があった。
これに対して、非画素領域からスペーサがはみだすことを想定し、スペーサ自身を着色したり、表面に配向処理を施したりすることで、画素領域にスペーサがはみだした場合でも、表示特性の劣化を最小限に抑えることが提案されているが、スペーサ自身への処理工程が追加されることで、価格の上昇や信頼性への悪影響が懸念される。
更に、特許文献6では、基板を直接加工して凹部を深くする案が記載されているものの、詳細については記載されていない。基板を直接加工する方法は、単純マトリクスタイプのようなシンプルな構成の表示素子では有効な方法となり得るかもしれないが、薄膜トランジスタ(TFT)のようなスイッチング素子を設ける基板では、充分な効果を得ることができない。なぜなら、例えば、TFTアレイ基板は、ガラス基板上に様々な膜を積層して形成される積層基板であることから、ガラス基板に多少の凹凸が存在しても、積層プロセスが進むうちに凹凸が平坦化されていってしまう。この平坦化を考慮して、ガラス基板の凹部を大きく形成すると、ガラス基板の強度が低下してしまう。近年、加工用ガラス基板が大型化していることを考慮すると、ガラス基板に溝を形成し、ガラス基板自身の強度を落とすことは歩留り面で大きなデメリット(不利益)が生じてしまう。
このように、既存の基板構成では、スペーサを非画素領域に選択的に配置することはより困難になっていた。
上記(B)の本発明では、電極の非形成部分等により形成された樹脂層間膜上の凹構造は、上記(A)の本発明に比べて深さが浅いが、凹構造の底面を粗面にすることにより、スペーサ分散液の液滴を凹構造内に集めやすくする効果を得ることができる。この場合には、樹脂層間膜の表面が粗面化されることにより、当該樹脂層間膜上に位置する凹構造の底面が粗面化されることが好ましい。
また、本発明において、樹脂層間膜は、樹脂を含んで構成される絶縁性の膜であれば特に限定されるものではない。更に、色層は、通常では、画素毎にそれぞれ赤色、緑色及び青色の3色の着色層(カラーフィルタ)と、各着色層同士を隔てるブラックマトリクス(BM)とで構成される。但し、着色層の色数及び色の組み合わせは特に限定されるものではない。
また、上記(1)及び(2)の形態では、通常、TFTのドレイン配線等の配線と絵素電極等の電極とを接続させるために、樹脂層間絶縁膜にコンタクトホールが形成される。なお、コンタクトホールは、樹脂層間膜を貫通して設けられ、配線と電極とを電気的に接続するものである。上記(1)及び(2)の形態において、凹構造は、その底面側(下層)に樹脂層間膜の一部を有するものであり、樹脂層間膜を貫通して形成されるコンタクトホールとはその構成上、区別される。
上記(1)及び(2)の本発明の積層基板は、樹脂層間膜にコンタクトホールが形成される場合に、当該コンタクトホールと一括して凹構造を形成すれば、既存の製造プロセスをそのまま利用して製造することができるので、余分な製造プロセスをほとんど必要とせず、生産性においても優れている。なお、樹脂層間膜が感光性を有している場合には、コンタクトホールはフォトリソプロセス(露光・現像)を利用して形成することができる。
このように本発明の手法によれば、高開口率化や平坦化に有効な手段である樹脂層間膜を利用して、製造プロセスを大きく変更することなく、非表示領域のみに凹構造を形成することができ、液晶表示装置の表示品位や基板強度の低下等を引き起こすことなく、スペーサを非表示領域に選択的に配置することができる。
また、上記(A)の本発明において、凹構造は、底面に粗面を有するものであることが好ましい。これにより、スペーサ分散液の液滴を凹構造内により集めやすくすることができる。
また、上記凹構造は、遮光領域(非表示領域)に形成されたものであることが好ましい。これにより、スペーサを非表示領域に選択的に配置させることができる。
また、上記吐出装置は、インクジェット装置であることが好ましい。これにより、スペーサ分散液(スペーサを含む液状材料)を極微小な液滴にして基板上に精度よく着弾させることができ、スペーサを精度よく配置することができる。
まず、本発明の積層基板の一例である実施形態1の薄膜トランジスタ(TFT)アレイ基板の構成について説明する。
図1(a)は、本発明の一実施形態である液晶表示パネルに搭載されたTFTアレイ基板の構成を示す平面模式図であり、(b)は、(a)に示すTFTアレイ基板の丸(点線)で囲んだ領域を拡大した模式図である。図2は、図1(a)に示すTFTアレイ基板の線分A−Bにおける断面模式図である。
(1)TFTアレイ基板の製造
(1−1)ゲート配線11(11a)等の形成〜保護膜16の形成
ガラス基板10上にゲート配線11(11aを含む。)及び補助容量(Cs)配線14を形成し、更にその上にゲート絶縁膜15、半導体層(図示せず)、ソース配線12(12aを含む。)、ドレイン配線13(13aを含む。)及び保護膜16を形成した。この形成プロセスについては、通常の薄膜トランジスタ(TFT)の作製プロセスと同じなので、説明を省略する。
図3−1は、樹脂層間絶縁膜17の塗布工程を示す断面模式図である。
保護膜16を形成したTFTアレイ基板上に、アクリル樹脂からなる感光性の樹脂層間絶縁膜17を3.0μmの膜厚になるように塗布した(図3−1)。樹脂層間絶縁膜17の材質としては、アクリル樹脂等の感光性樹脂が好ましく、中でも、ポジ型感光性樹脂がより好ましい。また、樹脂層間絶縁膜17の膜厚は特に限定されず、2.0μm以上、5.0μm以下であることが好ましく、3.0μm以上、4.0μm以下であることがより好ましい。
図3−2及び3−3は、樹脂層間絶縁膜17の露光/現像工程及び保護膜16のエッチング工程を示す断面模式図である。
樹脂層間絶縁膜17のコンタクトホール18形成部を露光/現像することで(図3−2)、部分コンタクトホールを形成した。また、樹脂層間絶縁膜17のソース配線12形成領域(後のITO絵素電極19間)を露光/現像することで(図3−2)、スペーサ22配置用の凹部20を形成した(図3−3)。なお、凹部(スペーサ配置位置)20の形成に際しては、コンタクトホール部分よりも露光量を低減した。この凹部20の形成は、半露光(ハーフ露光)プロセスのように、マスク8にメッシュやスリット等を設けることで、面内の露光量を調整し、1枚のマスク8で部分コンタクトホールとスペーサ22配置用の凹部20とを同時に形成する手法で行ってもよいし、部分コンタクトホール及び凹部20形成用の2枚のマスクを用意し、それぞれを別々の工程で形成する手法で行ってもよい。
図3−4は、ITO膜19’の形成工程を示す断面模式図であり、図3−5は、フォトエッチングによるITO絵素電極19のパターニング工程を示す断面模式図である。
スパッタリング法でITO膜19’を形成した後(図3−4)、ITO膜19’のフォトエッチング(レジスト9の塗布、プリベーク、露光、現像、リンス、ポストベーク等)を行うことで、ITO絵素電極19のパターニングを行い、ITO絵素電極19及び配向制御用ITOスリット19aを完成させた(図3−5)。また、これにより、ドレイン配線13とITO絵素電極19とを接続するコンタクトホール18を完成させた。なお、ITO絵素電極19のパターニングの際には、凹部(スペーサ配置位置)20表面のITOも除去した。このとき、凹部(スペーサ配置位置)20は、樹脂層間絶縁膜17が凹形状になっていることから、配向制御用ITOスリット19a部分よりも深くなっている。配向制御用ITOスリット19aの深さ、すなわちITO膜19’の膜厚は、通常では、0.1〜0.2μmである。また、配向制御用ITOスリット19aは、その端部及び角部が遮光領域上又はその周辺に配置されるように形成した(図1(a))。
図3−6は、レジスト9の剥離工程を示す断面模式図である。
先のフォトエッチング工程にて形成したレジスト9を剥離することにより、TFTアレイ基板が完成した(図3−6)。
図3−7は、配向膜23の形成工程を示す断面模式図である。図3−8(a)は、スペーサ22の分散液の吐出工程を示す断面模式図であり、(b)は、(a)に示す凹部20の周辺領域を拡大して示す断面模式図である。図3−9は、スペーサ22の分散液の乾燥工程を示す断面模式図である。
TFTアレイ基板、及び、別途作製したカラーフィルタ(CF)基板に配向膜23、43をそれぞれ形成した後(図3−7)、TFTアレイ基板上に形成した凹部20に対し、インクジェット(IJ)装置を用いて、スペーサ22が分散した分散液を吐出した(図3−8(a))。1滴当たりの吐出量は60pl程度であり、配向膜23と液滴との接触角は略50°であった。本実施形態では、スペーサ22の分散液は、スペーサ22であるプラスチックビーズ(直径:4.0μm)と分散媒21であるエチレングリコールとからなるものを用いた。スペーサ22の材質としては、プラスチックビーズに限定されず、ガラスやシリカ等であってもよい。なお、スペーサ22の表面には、着色や配向処理が施されていてもよく、固着層が形成されていてもよい。また、分散液の分散媒21としては、エチレングリコールに限定されず、スペーサ22の材質に応じて適宜選択すればよく、複数の分散媒の混合であってもよい。更に、吐出装置としては、ディスペンサ装置等を用いてもよい。
図3−10は、実施形態1のTFTアレイ基板を用いて製造された液晶表示パネルの構成を示す断面模式図である。
スペーサ22を凹部20に選択的に配置したTFTアレイ基板100と別途作製したCF基板300とをシール材(図示せず)等を用いて貼り合わせた後、液晶50を真空注入することで、液晶表示パネル(液晶表示素子)を作製した。このようにして作製された液晶表示パネルは、スペーサ22のほとんどが絵素間に形成された凹部20内に選択的に配置されているため、表示特性に優れていることが確認された。
なお、本発明においては、層間絶縁膜17の厚さが薄い場合等には、保護膜16も利用して凹部20を形成することも可能である。
また、本実施形態では、絵素電極19間に対応する位置の樹脂層間絶縁膜17に凹部20を形成したことから、絵素電極(透明電極パターン)19を形成した後も、絵素電極19間が配向制御用スリット19aの部分の凹形状よりも深い凹形状となり、明確な差をつけることができた。そして、この深さ方向の差によって、スペーサ22を含む液滴を吐出した際に、絵素電極19間に選択的にスペーサ22を配置することが可能となった。
更に、本実施形態では、凹部(スペーサ配置箇所)20を形成する際、メッシュやスリットを有するマスク8等を用いたハーフ露光プロセスを利用することで、プロセスを増やすことなく、微細な凹凸形状を凹部20内に形成することができた。これによっても、スペーサ22を含有する液滴を吐出した際に、液滴が集まりやすくなる効果を得ることができた。なお、本実施形態において、ハーフ露光プロセスを利用せずに凹部(スペーサ配置箇所)20を形成した場合であっても本発明の作用効果を充分に得ることは可能である。
本発明の積層基板の別の一例である実施形態2のTFTアレイ基板の製造方法について説明する。
(1)TFTアレイ基板の製造
(1−1)ゲート配線11(11a)等の形成〜保護膜16の形成
(1−2)樹脂層間絶縁膜17の塗布
実施形態1の(1−1)、(1−2)と同様であるので、説明を省略する。
図4−1及び4−2は、樹脂層間絶縁膜17の露光/現像工程及び保護膜16のエッチング工程を示す断面模式図である。
本実施形態では、所定の透過パターン8cのみが形成されたマスク8を用いて、部分コンタクトホールのみを形成したこと以外は、実施形態1の(1−3)と同様である(図4−1、4−2)。
図4−3は、ITO膜19’の形成工程を示す断面模式図であり、図4−4は、フォトエッチングによるITO絵素電極のパターニング工程を示す断面模式図である。
本実施形態では、フォトエッチング工程において、配向制御用ITOスリット19aを形成しなかったこと以外は、実施形態1の(1−4)と同様である(図4−3、4−4)。
図4−5は、樹脂層間絶縁膜17のプラズマ処理工程を示す断面模式図であり、図4−6は、レジスト9の剥離工程を示す断面模式図である。
本実施形態では、ITO絵素電極19間の凹部20の底面を構成する樹脂層間絶縁膜17のみに対し、プラズマ処理を行った(図4−5)。プラズマ処理に用いる導入ガスとしては、酸素(O2)、窒素(N2)、アルゴン(Ar)等を用いることができる。これにより、樹脂層間絶縁膜17の表面が粗面化された。そのような凹凸形状の表面は液滴との接触面積が大きいため、スペーサ22の分散液を吐出した際に、スペーサ22が凹部20内に選択的に配置されることになる。プラズマ処理を行った後、先のフォトエッチング工程において形成したレジスト9を剥離することにより、TFTアレイ基板が完成した(図4−6)。
(3)基板同士の貼り合せ
図4−7は、配向膜23の形成工程を示す断面模式図であり、図4−8及び4−9はそれぞれ、スペーサ22の分散液の吐出工程及び乾燥工程を示す断面模式図である。
実施形態1の(2)及び(3)と同様であるので、説明を省略する。
本実施形態で作製された液晶表示パネルもまた、スペーサ22のほとんどが凹部20に選択的に配置されているため、表示特性に優れていることが確認された。
本発明の積層基板の一例である実施形態3のカラーフィルタ(CF)基板の構成について説明する。
図6は、本発明の一実施形態である液晶表示パネルに搭載されたCF基板の構成を示す平面模式図であり、図7は、図6に示すCF基板の線分C−Dにおける断面模式図である。
(1)CF基板の製造
(1−1)BMパターン32の形成
図8−1は、BMパターン32の形成工程を示す断面模式図である。
ネガ型のBMレジスト材料を用いたフォトリソプロセス(露光・現像等)により、縞状のBM32をガラス基板30上に形成した。なお、BM32の形成に際し、BM32の材料及び形成プロセスは、特に限定されるものではなく、BM32のパターンも縞状に限定されるものではない。
図8−2は、着色層パターン31の形成工程を示す断面模式図である。
BMパターン32を形成した後、ネガ型のカラーレジスト材料を用いたフォトリソプロセスにより、図8−2に示すように、着色層パターン31(赤色層31a、緑色層31b及び青色層31c)をBM32間に形成した。なお、着色層31の形成に際し、着色層31の材料及び形成プロセスは特に限定されない。また、本実施形態では、着色層31の色の組み合わせとして光の3原色を用いたが、この3色に特に限定されず、3色以上用いてもよい。更に、着色層31のパターン配列としては特に限定されず、例えば、ドット配列、ストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等が挙げられる。
本実施形態では、BMパターン32を形成した後に着色層パターン31の形成を行ったが、形成の順序は逆であってもよい。
図8−3は、オーバーコート層37の塗布工程を示す断面模式図であり、図8−4は、凹部20の形成工程を示す断面模式図である。
着色層パターン31及びBMパターン32を形成した後、それらを覆うようにオーバーコート層37を形成することにより、パターンの平坦化を行うことができる。このとき、オーバーコート層37の材料としてネガ型の感光性樹脂材料を用いれば、図9に示すように、BMパターン32をマスクとした裏面露光により、BMパターン32上に、スペーサ配置用の凹部20を形成することができる。また、ポジ型の感光性樹脂材料を用いれば、マスクを用いて表側から露光することにより、BMパターン32上に、スペーサ配置用の凹部20を形成することができる。なお、後者の露光法を用いる場合には、図8−4に示すように、前述したようなスリットパターン又はメッシュパターンが設けられたマスク8を用いることにより、底面に微細な凹凸形状を有する凹部20を形成することができる。更に、オーバーコート層37が感光性を有さない場合でも、エッチングマスク(レジスト)のパターニングを行った後、ドライエッチング装置等で処理することによって凹部20を形成したり、凹部20の表面を粗面にしたりすることができる。
本実施形態では、図8−3に示すように、ポジ型の感光性樹脂材料を塗布することでオーバーコート層37を形成した後、図8−4に示すように、スペーサの配置部が半露光されるように、所定のスリットパターン8bが形成されたマスク8を用いて、スペーサの配置用の凹部20を形成した。
図8−5は、ITO電極39の形成工程を示す断面模式図である。
着色層パターン31、BMパターン32及びオーバーコート層37を形成した上に、スパッタリング法でITO電極39を形成した。
図8−6は、配向膜43の形成工程を示す断面模式図であり、図8−7及び8−8はそれぞれ、スペーサ22の分散液の吐出工程及び乾燥工程を示す断面模式図である。
図8−6に示すように、CF基板、及び、別途作製したTFTアレイ基板に配向膜43、23をそれぞれ形成した後、図8−7に示すように、CF基板上に形成した凹部20に対し、インクジェット(IJ)装置を用いて、スペーサ22が分散した分散液を吐出した。その後、オーブンを用いて液滴の乾燥を行うことにより、図8−8に示すように、スペーサ22は凹部20内に選択的に配置された。以下、詳細については実施形態1の(2)と同様であるので、説明を省略する。
図8−9は、実施形態3のCF基板を用いて製造された液晶表示パネルの構成を示す断面模式図である。
スペーサ22を凹部20に選択的に配置したCF基板300と別途作製したTFTアレイ基板100とをシール材(図示せず)等を用いて貼り合わせた後、液晶50を真空注入することで、液晶表示パネル(液晶表示素子)を作製した。
本実施形態で作製された液晶表示パネルもまた、スペーサ22のほとんどが凹部20に選択的に配置されているため、表示特性に優れていることが確認された。
8a:マスクの遮光部
8b:マスクの半露光部
8c:マスクの全露光部
9:レジスト
10、30:ガラス基板
11:ゲート配線
11a:ゲート電極
12:ソース配線
12a:ソース電極
13:ドレイン配線
13a:ドレイン電極
14:補助容量(Cs)配線
15:ゲート絶縁膜
16:保護膜
17、37:樹脂層間絶縁膜
18:コンタクトホール
19:ITO(酸化インジウム錫)絵素電極
19’:ITO膜
19a:配向制御用ITOスリット
20:凹部(スペーサ配置用の凹構造)
21:スペーサ分散液の分散媒
22:スペーサ
23、43:配向膜
31:着色層
31a:第1色層
31b:第2色層
31c:第3色層
32:プラックマトリクス
37’:オーバーコート層
39:ITO(対向)電極
40:配向制御用リブ
50:液晶
100:薄膜トランジスタアレイ基板
300:カラーフィルタ基板
Claims (38)
- 基板上に少なくとも樹脂層間膜及び電極をこの順に有する積層基板であって、
該積層基板は、表層に樹脂層間膜を含んで構成される凹構造を有し、
該凹構造は、底面に粗面を有するものであり、
該凹構造、及び、該底面は、スペーサを選択的に配置するために使用されるものである
ことを特徴とする積層基板。 - 前記積層基板は、基板上に少なくとも配線、樹脂層間膜及び電極をこの順に有することを特徴とする請求項1記載の積層基板。
- 前記積層基板は、薄膜トランジスタアレイ基板であることを特徴とする請求項2記載の積層基板。
- 前記積層基板は、基板上に少なくとも色層、樹脂層間膜及び電極をこの順に有することを特徴とする請求項1記載の積層基板。
- 前記積層基板は、カラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項4記載の積層基板。
- 前記凹構造の深さは、0.05μm以上、2.0μm以下であることを特徴とする請求項1記載の積層基板。
- 前記凹構造は、ストライプ状に形成されたものであることを特徴とする請求項1記載の積層基板。
- 前記ストライプ状の凹構造は、不連続に形成されたものであることを特徴とする請求項7記載の積層基板。
- 前記凹構造は、遮光領域に形成されたものであることを特徴とする請求項1記載の積層基板。
- 基板上に少なくとも樹脂層間膜及び電極をこの順に有する積層基板であって、
該積層基板は、樹脂層間膜上に、底面が粗面で構成される凹構造を有し、
該凹構造、及び、該底面は、スペーサを選択的に配置するために使用されるものである
ことを特徴とする積層基板。 - 前記積層基板は、基板上に少なくとも配線、樹脂層間膜及び電極をこの順に有することを特徴とする請求項10記載の積層基板。
- 前記積層基板は、薄膜トランジスタアレイ基板であることを特徴とする請求項11記載の積層基板。
- 前記積層基板は、基板上に少なくとも色層、樹脂層間膜及び電極をこの順に有することを特徴とする請求項10記載の積層基板。
- 前記積層基板は、カラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項13記載の積層基板。
- 前記凹構造は、ストライプ状に形成されたものであることを特徴とする請求項10記載の積層基板。
- 前記ストライプ状の凹構造は、不連続に形成されたものであることを特徴とする請求項15記載の積層基板。
- 前記凹構造は、遮光領域に形成されたものであることを特徴とする請求項10記載の積層基板。
- 前記凹構造は、プラズマ処理により粗面化されたものであることを特徴とする請求項1又は10記載の積層基板。
- 前記プラズマ処理は、導入ガスとして、酸素(O2)、窒素(N2)及びアルゴン(Ar)からなる群より選択される少なくとも1種を用いることを特徴とする請求項18記載の積層基板。
- 基板上に少なくとも配線又は色層、樹脂層間膜、及び、電極をこの順に有する積層基板の製造方法であって、
該積層基板の製造方法は、少なくとも、表層に樹脂層間膜を含んで構成される凹構造を形成する工程と、吐出装置を用いてスペーサを含む液状材料を凹構造に塗布する工程とを含み、
該凹構造は、底面に粗面を有するものである
ことを特徴とする積層基板の製造方法。 - 前記樹脂層間膜は、感光性樹脂を含むものであり、
前記凹構造形成工程は、表層の凹構造を形成する領域に対して、メッシュ又はスリットが設けられたマスク越しに光を照射して行うものである
ことを特徴とする請求項20記載の積層基板の製造方法。 - 前記吐出装置は、インクジェット装置であることを特徴とする請求項20記載の積層基板の製造方法。
- 基板上に少なくとも配線又は色層、樹脂層間膜、及び、電極をこの順に有する積層基板の製造方法であって、
該積層基板の製造方法は、少なくとも、樹脂層間膜の表面の一部又は全部を粗面化する工程と、樹脂層間膜上に凹構造を形成する工程と、吐出装置を用いてスペーサを含む液状材料を凹構造に塗布する工程とを含む
ことを特徴とする積層基板の製造方法。 - 前記粗面化工程は、プラズマ処理により行うものであることを特徴とする請求項23記載の積層基板の製造方法。
- 前記吐出装置は、インクジェット装置であることを特徴とする請求項23記載の積層基板の製造方法。
- 前記プラズマ処理は、導入ガスとして、酸素(O2)、窒素(N2)及びアルゴン(Ar)からなる群より選択される少なくとも1種を用いることを特徴とする請求項24記載の積層基板の製造方法。
- 請求項1記載の積層基板を備えてなることを特徴とする液晶表示パネル。
- 前記液晶表示パネルは、積層基板又は積層基板と対向する基板にリブ状配向制御用突起が設けられたものであることを特徴とする請求項27記載の液晶表示パネル。
- 請求項10記載の積層基板を備えてなることを特徴とする液晶表示パネル。
- 前記液晶表示パネルは、積層基板又は積層基板と対向する基板にリブ状配向制御用突起が設けられたものであることを特徴とする請求項29記載の液晶表示パネル。
- 請求項20記載の積層基板の製造方法により製造した積層基板を備えてなることを特徴とする液晶表示パネル。
- 前記液晶表示パネルは、積層基板又は積層基板と対向する基板にリブ状配向制御用突起が設けられたものであることを特徴とする請求項31記載の液晶表示パネル。
- 請求項23記載の積層基板の製造方法により製造した積層基板を備えてなることを特徴とする液晶表示パネル。
- 前記液晶表示パネルは、積層基板又は積層基板と対向する基板にリブ状配向制御用突起が設けられたものであることを特徴とする請求項33記載の液晶表示パネル。
- 請求項1記載の積層基板を備えてなることを特徴とする液晶表示装置。
- 請求項10記載の積層基板を備えてなることを特徴とする液晶表示装置。
- 請求項20記載の積層基板の製造方法により製造した積層基板を備えてなることを特徴とする液晶表示装置。
- 請求項23記載の積層基板の製造方法により製造した積層基板を備えてなることを特徴とする液晶表示装置。
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