JP4686588B2 - 磁気共鳴撮像システム向けのマグネットアセンブリ - Google Patents
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Description
12 オペレータコンソール
13 入力デバイス
14 制御パネル
16 表示画面
18 リンク
20 コンピュータシステム
20a バックプレーン
22 プロセッサモジュール
24 CPUモジュール
26 メモリモジュール
28 ディスク記憶装置
30 テープ駆動装置
32 システム制御部
32a バックプレーン
34 シリアルリンク
36 CPUモジュール
38 パルス発生器モジュール
40 シリアルリンク
42 傾斜増幅器
44 収集制御器
46 インタフェース回路
48 患者位置決めシステム
50 傾斜コイルアセンブリ
52 マグネットアセンブリ
54 偏向マグネット
56 RFコイル
58 送受信器モジュール
60 RF増幅器
62 スイッチ
64 前置増幅器
66 メモリモジュール
68 アレイプロセッサ
72 真空容器
74 ボア
76 外側ライニング
78 内側ライニング
80 端部ライニングフランジ
82 端部ライニングフランジ
84 真空キャビティ
86 コイルアセンブリ
88 金属製外側円筒
88a 鉄製セグメント
90 複合内側円筒
92 環状フランジ
92a 鉄製セグメント
94 環状フランジ
100 矢印
102 円筒状構造
104 窪み
105 非導電性スペーサ
106 超伝導コイル
108 ケーブル
109 長手方向の軸
110 クライオクーラ
112 容器
114 熱シールド
116 内側表面
118 冷媒冷却用チューブ
120 内径表面
122 外径表面
124 外側表面
Claims (11)
- 磁気共鳴撮像(MRI)システム(10)向けのマグネットアセンブリ(52)であって、
真空容器(72)と、
前記真空容器(72)の内部に配置させた外側円筒(88)と、
前記外側の円筒の両端に接続し、前記真空容器(72)の内部に配置させた1対のフランジ(92、94)と、
前記真空容器(72)の内部に配置させた超伝導マグネットコイルアセンブリ(86)と、
前記真空容器(72)の内部に配置させた熱シールド(114)と、
を備え、
前記外側円筒(88)と該1対のフランジ(92、94)の各々は複数のセグメント(88a、92a)を備え、
前記複数のセグメント(88a、92a)は互いに結合させかつ互いから電気的に絶縁させた磁性材料から製作され、
前記1対のフランジ(92、94)の前記外側円筒(88)の軸に沿った方向の厚さが、半径方向で増大する、
マグネットアセンブリ(52)。 - 前記真空容器(72)の内部に配置させると共にそれに接続した少なくとも1つの冷却用チューブ(118)を有する冷媒を包含するように構成された容器(112)をさらに備えており、該少なくとも1つの冷却用チューブ(118)は超伝導コイル(106)に冷却を提供するために該超伝導マグネットコイルアセンブリ(86)の周りに配置されている、請求項1に記載のアセンブリ。
- 超伝導マグネットコイルアセンブリ(86)に対して冷却を提供するために前記真空容器(72)の内部に配置させた容器(112)と、
前記容器(112)に対して冷媒を提供するために該容器(112)と接続させたクライオクーラ(110)と、
をさらに備える請求項1又は2に記載のアセンブリ。 - 傾斜コイルアセンブリ(50)及び全身用RFコイル(56)をさらに備える請求項1乃至3のいずれかに記載のアセンブリ。
- 前記熱シールド(114)は複合材料から製作されている、請求項1乃至4のいずれかに記載のアセンブリ。
- 前記真空容器(72)の内部に配置させた内側円筒(90)をさらに備え、前記外側円筒(88)が、前記内側円筒(90)の周りで同心円状に配置され、
前記内側円筒(90)は複合材料から製作されている、請求項1乃至5のいずれかに記載のアセンブリ。 - 前記真空容器(72)はさらに、閉じた防漏洩構造を形成するように、外側ライニング(76)、内側ライニング(78)、及び2つの環状端部ライニングフランジ(80、82)を含む、請求項1乃至6のいずれかに記載のアセンブリ。
- 前記超伝導マグネットコイルアセンブリ(86)はさらに、熱伝導性のエンベロープを形成するように、少なくとも1つの窪み(104)を有する非導電性円筒構造(102)、該少なくとも1つの窪み(104)内に配置させた超伝導コイル(106)、並びに該円筒構造(102)及び超伝導コイル(106)の周りに巻き付けられた金属製ケーブル(108)を備える、請求項1乃至7のいずれかに記載のアセンブリ。
- 前記超伝導マグネットコイルアセンブリ(86)は、熱伝導性のエンベロープを形成するように、軸方向に位置決めされかつ非導電性の円筒状スペーサ(105)によって支持された多数の超伝導コイル(106)と、該円筒状スペーサ(105)及び超伝導コイル(106)の周りに巻き付けられた熱伝導性のケーブル(108)と、を備える、請求項1乃至7のいずれかに記載のアセンブリ。
- 各セグメント(88a、92a)は断面形状が等脚台形である、請求項1乃至9のいずれかに記載のアセンブリ。
- 各フランジ(92、94)の前記厚さ方向の断面が台形であり、外径厚さ(ODT)より小さい内径厚さ(IDT)を有している、請求項1乃至10のいずれかに記載のアセンブリ。
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