JP4683693B2 - 石膏ファイバボードパネルの製造方法及び水噴霧装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は建築業界で使用する、表面が平滑な複合材の構成に関する。本発明は特に複合材がスラリ状態あるいは半スラリ状態にあるとき、空気若しくは水のような流体の噴霧若しくは分配時により複合材の表面にエネルギを与え、仕上げ製品を粗くする複合材の凝集塊を良好に分解する構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
米国特許第５，３２０，６７７号に開示され且つ参照用に本明細書に採用された米国ジプサムカンパニーの石膏ファイバボードには、複合製品と、石膏粒子からなる希釈スラリ及びセルロース系ファイバが加圧下で加熱され、石膏即ち安定した二水化物状態（ＣａＳＯ_４・２Ｈ_２Ｏ）の硫酸カルシウムが針状の結晶を有する硫酸カルシウムアルファ半水物に変換された複合材の製造方法とが説明されている。セルロース系ファイバはその表面に間隙または孔を有し、アルファ半水物結晶がセルロース系ファイバの間隙または孔内、その上あるいはその周囲に形成される。加熱されたスラリは次に脱水され、好ましくは製紙装置と同様の装置を用いてマットに形成され、スラリが十分に冷却され、半水物が再水和処理されて石膏にされる前に、マットが加圧されて所望の形状のボードにされる。加圧されたマットは冷却され、半水物は再水和処理されて石膏にされ、寸法的に安定した強靭で有用な建築ボードが形成される。このボードはその後トリミング処理され乾燥される。
【０００３】
米国特許第５，３２０，６７７号に開示される製造方法の多くの利点の一は、この製造方法により得られた石膏パネルはその表面が平滑にされる、あるいはパネル形成中に模様付けされ得る。インライン処理中石膏ファイバボードの表面処理の際の留意点はスラリまたは湿潤マット面に行う処理のタイミングにある。材料が未だスラリ状態にあり、半スラリ状態へ移項している間に、本明細書に開示するような平滑作用が始まる。
【０００４】
再水和処理可能な硫酸カルシウムア半水物及びスラリ状態のセルロース系ファイバがヘッドボックスを離れ、コンベアベルトあるいは成形ワイヤ上に置かれるとき、スラリは一般に約２００°Ｆ＋／−１０°の温度範囲にある。この後スラリが広げられ、コンベアを横切って成形池が作られ、これに伴い真空ポンプの作用により自由水の除去が開始され、温度が著しく低下し再水和処理が開始する。
【０００５】
スラリがヘッドボックスを出るに応じ、真空ポンプの作用により脱水処理が開始する。一方結晶とファイバの混合物は集まり凝集塊を形成し勝ちになるが、この凝集塊は製品表面に残されると好ましくない。この凝集塊の最大寸法は約６ｍｍより小さいことが好ましい。再水和処理されたとき、結晶とファイバの混合物であり、６ｍｍより大きい凝集塊により仕上げ材料の表面に不都合な粗さが残る。湿潤フェルト製品の粗さは表面仕上げが最終段階（塗料面（壁）または薄い上塗り層（ビニール積層））において重要であり、不利益となる。この粗さに影響を与える一の要因は基板製造中の形成池の状態にある。
【０００６】
通常少なくとも２つの要素、即ち高い粘度と長いファイバにより、粗さが増加される。これらの要素は水を加えて粘度を下げたり、スラリ池を攪拌することにより、最少にされることが知られている。一方この方法では他の不都合な結果をも生じる。即ち水の追加により脱水速度が悪影響を受け、ライン速度が減少されて真空度を上げる必要が生じる。また池の攪拌が製品形成中に悪い状態で行われるか、あるいは池のレベルが悪いとき行われると、スラリが脱水されてフィルタケーキになる際に、集合的に沈殿した好ましい形態の基材に悪影響を与える。高い充填材、ファイン紙または湿潤されて形成される石膏ファイバボードに対し広く広げた密度または沈降速度の原材料混合物のスラリに対する攪拌が行われると、低い密度の材料が高い密度の材料から分離し、湿潤されて得られる石膏ファイバボードの場合不均質な製品となる。また成形テーブル上に残留すべき密度の高い材料が脱水中、真空ボックスにより引き出され、ヘッドボックスの上流で再循環されてスラリに戻されるので、この材料が分離の結果、成形ワイヤ上の最初のパスでの保持量が減少される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
成形池特性を変更し表面平滑度を改善するため、他の各種の方法が採用されている。例えばロッドを振動させたり、プレートを振動させたり、ロールを回転させたり、プレートの頂面を平滑にしたり、水を噴霧することが試みられた。以下に説明するように湿潤ラインの領域に流体噴霧を行うと、他の方法によるファイバボードの平滑度に比べより良好な表面平滑度が得られた。
【０００８】
本発明は概して平滑な表面模様を有する石膏ファイバボードパネルの製造方法を提供することにある。更に詳しくは本発明は流体を噴霧あるいは散布して石膏ファイバボードパネルに平滑な表面模様を与える構成を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
空気または水のような流体の、好適な圧力、入射角、表面からある距離で噴霧が湿潤フェルト製品、特に高い粘度で形成される製品の成形池において行い、形成中にスラリ特性が変更され、特に最終パネルの表面平滑度特性が改善される。
【００１０】
本発明においては、米国特許第５，３２０，６７７号の方法を併照するに、十分なエネルギを有する流体により、エネルギが湿潤ライン近傍の成形池の頂部に選択的に与えられ、このエネルギは池の表面の僅かに下部の凝集塊を分散するが、表面の僅かに下部より下層の池を粉砕するほど強くはない。このエネルギによりマット形成中混合された材料からなる凝集塊が分解されるが、好ましい集合沈殿物は破壊されない。
【００１１】
流体噴霧が形成テーブルの対向側のダム間を成形池を横切って行われる。使用する流体により、採用する装置、圧力、入射角、距離及び他の使用する変数が変更される。
【００１２】
例えば流体が水であるときには、水噴霧はスラリの面に対し垂直に与えられる。低い流速若しくは１０ｐｉｓ〜５０ｐｓｉの低い圧力で水を噴霧すると所定のエネルギが与えられ、追加の水量を減少でき、低い粘度に設計された従来の水噴霧法に比べ次の工程での水除去作業が軽減できる利点がある。
【００１３】
この水噴霧を発生させる一の方法は水供給源に対し複数のノズルを備えた分配マニホルドを連結する構成である。水供給源としては、重力タンク、公共の水道供給源、あるいは水圧ポンプのようなある圧力で水を供給可能な任意の水供給源が使用可能である。ノズルは二次元流路に沿い均一な噴霧を供給するように設置される。各種圧力及び流速による実験によれば、圧力を減少あるいは流速を減少すると優れた性能が得られた。以下に説明する水噴霧法の性能は単なる水追加に左右されるのではなく水噴霧によるエネルギの伝達に左右される。
【００１４】
エネルギ伝達原理は流体がガスである場合と同じであるが、実施方法が異なる。例えば流体が空気の場合、空気散布あるいは空気噴射は片側のダムから反対側のダムへ成形池を横断して行われる。空気噴射は低い入射角で与えられ、水噴霧よりより大きな自由度が与えられる。更に空気噴射法は、水を加え次に脱水工程での脱水を行う水噴霧法より利点を有する。
【００１５】
この空気噴射を発生する一の方法は、スプレーイングシステム社製造のＷＩＮＤＪＥＴ（商標名）ノズルによる。このノズルはマニホルドに設置され二次元流路に沿い均等な空気流が発生される。各種の圧力及び流量レベルでの実験では低い圧力且つ低い流量レベルで良好な性能が得られた。最適の結果に必要な低い圧力のため、空気噴射により高価な空気コンプレッサではなく、空気供給源としての送風機が利用できる。また実験によれば得られた石膏ファイバボード製品の曲げ強さが高いという予想外の効果が得られた。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明は石膏ファイバボードパネル製造中石膏ファイバボードパネルに平滑な表面を与える成形システム、特にパネルが未だスラリ状態あるいは半スラリ状態にあるときパネルに対し平滑な表面を与える流体噴射の実行構成に関する。
【００１７】
図１に詳示される成形システム１０はヘッドボックス１２、真空ボックス１４、流体噴射装置５０、湿潤される主プレス装置１６を包有し、主プレス装置１６は１）フィルタケーキを挟み得る所望の厚さにし、２）８０〜９０％の残留水を除去する。成形システム１０にはまた従プレス装置１８が含まれ、硬化している間ボードを圧縮して校正された最終厚にし、最終製品での曲げ強さを得ることを補助する。従プレス装置１８の連続ベルト２０もまた再水和処理中のマットがベルト２０に対し膨張する際ボード面を平滑にすることを補助する。
【００１８】
図２を参照するに、ヘッドボックス１２は少なくとも約７０重量％の流体を有する焼成スラリを成形テーブル２５の幅を横切り、均等に分散するのに使用され、この場合真空ボックス１４は脱水して一般に２８〜４１湿潤％（４０−７０乾燥％）の水分のマット８５にするよう設けられる。成形テーブル２５には、スラリ池８０を内部に保持する側部ダム２６とヘッドボックス１２から離れ、主プレス装置１６へスラリを移動するコンベアとしての成形ワイヤ２７とが含まれる。スラリが成形テーブル２５に沿って移動するに応じ、真空ボックス１４はスラリから脱水してマット８５にし、ヘッドボックス１２から主プレス装置１６へスラリが進に従い水分の勾配が次第に減少する。この勾配に沿ってある点では、湿潤ラインＷと呼ばれる領域があり、ここではスラリが湿潤マット８５に変化していることが観察可能である。換言するにスラリは脱水されるに応じ、流体でなくなることが理解されよう。
【００１９】
前の工程における焼成の結果、硫酸カルシウム半水物の針状の結晶がスラリ内に生成される。この結晶がセルロース系ファイバと混合されてスラリ池の表面あるいはその近傍に凝集塊が形成されると、混合材料の凝集塊により不都合な粗さが最終製品に与えられることになるが、スラリ表面のあるいはその近傍のこれらの凝集塊は、スラリが脱水される際エネルギをスラリの表面あるいはその表面の僅か下部に与えることにより分解あるいは拡散され得る。ここで説明する流体噴射装置５０を用いてエネルギが与えられる。エネルギを与える好ましい流体は、コストが安く容易に入手可能な水あるいは空気であるが、用途に応じて他の流体も使用可能である。空気及び水を使用する実施形態を以下に説明する。
【００２０】
水噴霧
図２及び図３を参照するに、噴射装置５０には水道水供給源、重心タンクあるいは水圧ポンプのような水供給源６０、水供給源から水を供給する導管５５あるいは導管システム若しくは他の手段、及び噴霧をスラリに向けるノズル５２が含まれる。ノズル５２での水圧は十分な流れの強さを発生させてエネルギをスラリ池８０の表面及びその表面より僅か下部に対し与えるに十分な大きさにする必要がある。１０〜５０ｐｓｉの範囲内にある圧力にすると圧力が低くなり最適の結果が得られることが判明した。１０ｐｓｉ及び４０ｐｓｉでそれぞれ０．０１７３ｇａｌ．／ｆｔ^２〜０．０３３０ｇａｌ．／ｆｔ^２範囲内の水流速の場合でも約１．０ｍｍ（０．０４０インチ）のオリフィスの平担な扇形ノズルを用いて最良の結果が得られる。水噴霧により、スラリ池８０の厚さの最大１／１０の深さまでエネルギが与えられる。好ましい実施形態においては、ノズル５２により平担な扇形の噴霧パターンが得られるが、他のパターンも使用できる。例えば水供給源６０は導管５５を介し分配マニホルド５１の導入部と連結される。分配マニホルド５１は複数のノズル５２が付設される複数の水オリフィスを有している。
【００２１】
マニホルド５１及びノズル５２はマニホルド５１の長軸が全体として湿潤ラインＷを横断するような配向でほぼ湿潤ラインＷで成形テーブル２５の上部に配置される。マニホルド５１は一般に直線状の管部材である。スラリ池８０は移動中のコンベア２７上の水を真空抽出するスラリ池８０を採用することにより、湿潤ラインＷは直線ラインではなく不規則形成されることは当業者には明らかであろう。このためマニホルド５１が関節接合あるいは曲げられるようにすることにより、湿潤ラインＷの形状と一致可能なマニホルド５１を設けることができる利点がある。例えばマニホルド５１は柔軟なＰＶＣ管あるいは他の柔軟な材料から作ることができる。湿潤ラインＷは無論水噴霧を受けることなく、それ自体の持つ形状から変更してもよい。従って本製造法はまず噴霧から開始され、湿潤ラインＷの位置はヘッドボックス１２から供給されている特定のスラリ配合物に対し設定される。図３、図３ａ及び図３ｂに示すように、水噴射装置５０はコンベア２７に沿い位置調整され、ノズル５２が全体として湿潤ラインＷの先頭点の上部に位置される。次に噴霧工程が開始される。好ましい実施形態においては、噴霧はノズル５２によりスラリ面に対し垂直方向に向けられる。湿潤ラインＷは通常不規則に湾曲され、湿潤ラインＷに沿った最上流点と最下流点との間の距離から定まるコンベア２７の移動の方向の長さを有する長手の領域内に存在する。噴霧がこの領域の長手部分をカバーし且つ領域の長さより約１０％大きな長手の領域の両端部までカバーするように設けることが好ましい。このような構成の場合、ノズル５２からの噴霧はスラリが依然流体である領域内のスラリ面に向けられるが、不規則な湿潤ラインＷが確実に且つ十分に処理されるように更に広いカバー範囲が与えられ得る。
【００２２】
次に噴霧によりスラリ池８０の表面がその深さの数分の１まで粉砕され、これによりこの深さの数分の１の部位の不都合な凝集塊が分解されて、凝集塊の最大寸法が約１／４インチ（６ｍｍ）より小さく、望ましくは約２〜３ｍｍ程度にされ、凝集塊が存在しても最適化される。流速、噴霧内の水滴の圧力、サイズ及びスラリ池８０と当たる噴霧の角度を変えることにより、異なる程度の平滑度が得られる。最良の結果は噴霧が面に対し垂直に向けられるときに得られることが判明した。噴霧によりエネルギがスラリに対し与えられる、あるいはスラリの深さの最大約１／１０まで当てられるとき、面粗さを最小にすることが最適に実現され得る。エネルギは１／１０より深い部位まで与えることができるが、深い部位まで分解しても最終製品の表面平滑度がそれほど改善されず、逆に成形、および次の強度に悪影響を受ける。エネルギはまたスラリの深さの１／１０より浅い部位に与えることができるが最適な結果は得られない。
【００２３】
空気噴射
図４及び図５を参照するに、噴射装置５０は空気供給源、ノズル１５２、空気供給源からノズル１５２へ空気を送る導管１５５、導管システムあるいは他の手段を包有し、ノズル１５２は空気流をスラリ８０へ向ける。好ましい実施形態においては、空気供給源は送風機１６０であり、送風機の出口部では十分な圧力の空気が与えられ、ノズル出口部での圧力は最大１０ｐｓｉにされる。１〜３ｐｓｉの範囲の低い圧力でも最良の結果が得られることが判明した。空気供給源も空気コンプレッサにできるが、その実施は通常経済的ではない。例えば送風機１６０の出口部は導管１５５を介し分配マニホルド１５１の入口部と連結される。図５〜図５ｂ及び図６に示すように、分配マニホルド１５１は複数のノズル１５２を付設した空気流用の出口部を有している。好ましい実施形態におけるノズル１５２はスプレイングシステム社製造のＷＩＮＤＪＥＴ（商標名）ノズルであるが、他の配向手段も使用することが可能である。
【００２４】
分配マニホルド１５１及びノズル１５２は分配マニホルド１５１の長軸が全体として湿潤ラインＷを横切るような向きで湿潤ラインＷで成形テーブル２５の上部に配置される。移動中のコンベア２７上の水が真空抽出を受けるスラリ池８０の性質のため、湿潤ラインＷは直線ではなく不規則であることは当業者には明らかであろう。図６に示すように空気流は、ノズル１５２によりスラリの表面に対しコンベア２７の流れと対向する、即ちヘッドボックス１２の方向へ向けられている。この構成の場合ノズル１５２からの空気流はスラリが依然流体である部分を含む領域内でスラリの表面に向かって向けられる。空気流は次にスラリ池８０の表面をその全体の深さの数分の一の深さまでスラリを分解し、このため深さの数分の一の部位にある凝集塊が分解され、凝集塊の最大寸法が約１／４インチ（６ｍｍ）より小さく、望ましくは２〜３ｍｍ程度にされる。空気の流速及び空気流がスラリ池８０の表面と当たる角度を変えることにより、異なる程度の平滑度が得られる。空気流がスラリ池８０の表面に向け、スラリの平面に対し約１０度程度の角度で向けられるとき最良の結果が得られることが判明した。低い圧力の空気流は１０ｐｓｉより高い高圧の空気流比べ優れた結果が得られることも判明した。空気流はエネルギをスラリに与え、スラリの全体の深さの約１／１０までの部位を分解するに十分な圧力を与える必要がある。エネルギは全体の深さの １／１０より深い部位まで与えることも可能であるが、深い部位にエネルギを与えても最終の製品の表面平滑度がそれほど改善せれず、成形およびその後の強度に悪影響を受ける。エネルギはまたスラリの深さの１／１０より浅い部位に与えることもできるが最適の結果が得られない。
【００２５】
噴射後処理
流体噴射が与えられた後、製造工程は全体として米国特許第５，３２０，６７７号に説明されるように連続して行われる。好ましい実施形態では、追加の真空ボックス１４を与え、噴射装置５０を通過した後スラリ池８０は更に脱水され、フィルタケーキ８５に形成される。図１を参照するにコンベアあるいは成形ワイヤ２７はフィルタケーキ８５を主プレス装置１６まで運び、主プレス装置１６は更にフィルタケーキ８５を脱水し挟んで所望厚のボードにする。ボードは主プレス装置１６を出てコンベア２７上に載せられ従プレス装置１８へ運ばれる。従プレス装置１８はボードを最終の校正された厚さまで成形する。この間ボードは硬化が始まりニップ間隙一杯に膨張する。ボードは従プレス装置１８の平滑ベルト２０に抵抗して膨張し、従プレス装置１８は平滑面を与えるよう補助し、曲げ強さを増加する。
【００２６】
本発明の好ましい実施形態を本発明の説明の目的で開示するが、添付の特許請求の範囲は開示した実施形態より広い範囲を有することは理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はすべてコンベア上の再水和処理可能な石膏ファイバスラリを処理するためヘッドボックス、流体噴射装置、脱水真空装置、脱水主プレス装置及び従プレス装置を備え、石膏ファイバボードを形成する製造ラインの簡略図を示す。
【図２】図２はヘッドボックス、スラリ池を含む成形テーブル、及び水噴射装置を含み、製造ラインの開始状態を上面から見た図である。
【図３】図３はヘッドボックス、真空ボックス、側部ダム、水噴射装置を含む成形テーブルの側面図である。
【図３ａ】図３ａはスラリへの噴射を示す状態を含む上流からみた水噴射装置の正面図である。
【図３ｂ】図３ｂは水噴射装置及びスラリ池の斜視図である。
【図４】図４ヘッドボックス、スラリ池を含む成形テーブル、及び空気噴射装置を含み、製造ラインの開始状態を上面から見た図である。
【図５】図５はヘッドボックス、真空ボックス、側部ダム及び空気噴射装置を含む、成形テーブルの側面図である。
【図５ａ】図５ａは空気噴射部からスラリへの空気の流れを示す、空気噴射装置の側面図である。
【図５ｂ】図５ｂは空気噴射装置の正面図である。
【図６】図６はＷＩＮＤＪＥＴノズルで構成された空気噴射装置の斜視図である。
【符号の説明】
１２ ヘッドボックス
１４ 真空ボックス
１６ 主プレス装置
１８ 従プレス装置
２０ ベルト
２５ 成形テーブル
２６ 側部ダム
２７ コンベア
５０ 流体噴射装置
５１ マニホルド
５２ ノズル
５５ 導管
６０ 水供給源
８０ スラリ池
８５ フィルタケーキ
１５１ 分配マニホルド
１５２ ノズル
１５５ 導管
１６０ 送風機

Claims (21)

1. 粉砕した石膏とセルロース系ファイバと十分量の水とを混合して少なくとも７０重量％の水を含む希釈スラリを形成する工程と、希釈スラリを加圧下で加熱し、セルロース系ファイバの存在下で石膏を焼成して針状の硫酸カルシウム半水物結晶を形成する工程と、コンベアの表面に希釈スラリを堆積してスラリの池を作る工程と、スラリ池に対し水噴霧を向けてエネルギをスラリ池の表面に与える工程と、スラリ池を脱水してフィルタケーキを形成する工程と、フィルタケーキを加圧してボードを形成し、ボードから更に水を除去する工程と、ボードを乾燥して残りの自由水を除去する工程とを包有する平滑な表面を有する石膏ファイバボードパネルの製造方法。
2. スラリ池上に湿潤ラインを形成し、スラリ池の表面に対し湿潤ライン近傍で水噴霧を向ける工程を包有する請求項１記載の製造方法。
3. 水噴霧によりエネルギがスラリ池に対しその表面からスラリ池の深さの１／１０までの部位に与えられてなる請求項２記載の製造方法。
4. スラリ池の表面での針状の結晶とセルロース系ファイバが混合された凝集塊はその最大寸法が６ｍｍ（１／４インチ）までになるまで分解されてなる請求項２記載の製造方法。
5. スラリ池の表面からスラリ池の深さの１／１０での部位の針状の結晶とセルロース系ファイバが混合された凝集塊はその最大寸法が６ｍｍ（１／４インチ）より小さくされてなる請求項３記載の製造方法。
6. 水噴霧を向ける工程はスラリ池の表面に対し垂直方向に水噴霧を向ける工程を包有してなる請求項２記載の製造方法。
7. 粉砕した石膏とセルロース系ファイバと十分量の水とを混合して少なくとも７０重量％の水を含む希釈スラリを形成する工程と、希釈スラリを加圧下で加熱し、セルロース系ファイバの存在下で石膏を焼成して硫酸カルシウム半水物結晶を形成する工程と、コンベアの表面に硫酸カルシウム半水物及びセルロース系ファイバを堆積してスラリの池を作る工程と、湿潤ラインをスラリの上に形成する工程と、スラリ池に向け水噴霧を向ける工程と、主部分の水をスラリ池から除去しファイバボードを形成する工程と、石膏を再水和処理する工程と、フィルタケーキを加圧してボードを形成する工程と、ボードを乾燥する工程とを包有する平滑な表面を有する石膏ファイバボードパネルの製造方法。
8. 水流を供給する水供給源と、水流を入力する分配マニホルドと、分配マニホルドと連結され、移動するコンベア上の、進行する湿潤ラインを有したスラリ池を形成する希釈スラリの表面上に水流を再び向ける複数のノズルとを備え、
   前記スラリは、石膏、セルロース系ファイバ、及び、水からなる、
   スラリ状態の間に石膏ファイバボードパネルの表面を平滑にする水噴霧装置。
9. 水供給源が水圧ポンプである請求項８記載の水噴霧装置。
10. ノズルが前記スラリ池の表面平面に対し垂直に向けられるよう配置された請求項８記載の水噴霧装置。
11. 水流が前記スラリ池の深さの最大１／１０の部位までエネルギを与える十分な圧力にされる請求項８記載の水噴霧装置。
12. ノズルは平担な扇形の噴霧パターンを与え、前記スラリ池の表面が、平面に対し垂直に向けられるように配置される請求項８記載の水噴霧装置。
13. 前記スラリ池の表面の平面に対し１０度以下の角度でノズルから水が向けられる請求項８記載の水噴霧装置。
14. 水は０．６８ｌ／ｍ^２〜１．２５４ｌ／ｍ^２で前記スラリ池の表面へ供給される請求項８記載の水噴霧装置。
15. ノズルでの水圧が６８．９４８ｋＰａ〜３４４．７４ｋＰａの範囲内にある請求項８記載の水噴霧装置。
16. 水、石膏、及び、セルロース系ファイバからなるスラリ材料を与える工程と、スラリ材料をコンベアの表面に置きスラリ池を形成する工程と、スラリ池の表面に対し水噴霧を向ける工程と、スラリ池内に存在する大部分の水を除去しフィルタケーキを形成する工程と、フィルタケーキを加圧してパネルにする工程とを包有してなる平滑な表面を有する石膏ファイバボードパネルの製造方法。
17. 水噴霧がスラリ池の表面に対し垂直に向けられる請求項１６記載の製造方法。
18. スラリ池の表面に向けられた水噴霧によりエネルギがスラリ池の深さの数分の一に与えられる請求項１７記載の製造方法。
19. スラリ池の表面に向けられた水噴霧によりエネルギがスラリ池の深さの最大１／１０の深さに対し与えられる請求項１８記載の製造方法。
20. スラリ池の数分の一の深さに与えられるエネルギにより、その深さ内に存在する凝集塊がその最大寸法で６ｍｍ（１／４インチ）より小さく分解される請求項１８記載の製造方法。
21. 面上に置かれるスラリ材料の水湿潤ラインの位置を決定する工程を包有する請求項１６記載の製造方法。

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