WO2016078586A1 - 一种纸面石膏板的制备方法 - Google Patents

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gypsum board
drying
temperature
mold
gypsum
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王鹏起
李帆
武发德
谭丹君
王莹
何亮
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中建材创新科技研究院有限公司
北新集团建材股份有限公司
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
    • C04B28/14—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing calcium sulfate cements

Definitions

  • Embodiments of the present invention provide a method for preparing a gypsum board, which is capable of effectively preventing the growth of mold on a plasterboard, such as a cover paper and/or a bonding layer thereof with a gypsum core sheet. The growth of mold.
  • Embodiments of the present invention provide a method for preparing a gypsum board comprising: spraying a mist-like mold inhibitor solution onto a surface of the gypsum board under vacuum conditions in a drying stage of the gypsum board.
  • the preparation method comprises the following steps:
  • the temperature is lowered to 80-120 ° C, and the drying is continued for 30-90 min, and during the drying time, the drying device is evacuated, and a mist-like mold inhibitor solution is sprayed onto the gypsum board in the drying device;
  • the pressure in the drying equipment is restored to normal pressure, and the temperature is lowered to 40 to 60 ° C, and dried for 60 to 120 minutes to obtain the gypsum board.
  • the temperature of the mold inhibitor solution is 40 to 90 °C.
  • the temperature of the mold inhibitor solution is 60 to 90 °C.
  • a mist-like mold inhibitor solution is sprayed onto the surface of the gypsum board under vacuum.
  • the absolute pressure within the drying apparatus is no greater than 0.02 MPa when the misty mold solution is sprayed in a drying apparatus under vacuum.
  • the mass of the antifungal agent in the antifungal solution is from 0.01% to 0.1% by mass of the gypsum board.
  • the method before placing the gypsum board into the drying apparatus, the method further includes:
  • the slurry Before the agitated slurry is initially set, the slurry is poured into a mold pressed with a protective paper, a layer of protective paper is attached to the surface of the slurry, and the weight is pressed to form a final condensation of the slurry. Gypsum board.
  • An embodiment of the present invention provides a gypsum board prepared by the method for producing a gypsum board according to any one of the embodiments of the present invention.
  • Some gypsum board is prepared by directly incorporating the anti-fungal agent liquid into the gypsum core board.
  • the nutrient content of the mold in the gypsum board is mainly concentrated in the bonding layer between the facing paper and the gypsum core board, The method of directly incorporating the mold inhibitor liquid into the gypsum core plate cannot effectively prevent the growth of the mold.
  • the anti-fungal agent enters the gypsum board in the form of a mist, which shortens the treatment time of the anti-fungal agent into the gypsum board; and distributes the anti-fungal agent evenly, thereby improving the anti-mildew effect of the board.
  • the addition time of the anti-mold agent is in the drying stage of the gypsum board, and provides a good environment for the anti-fungal agent to enter the mist state, thereby avoiding the influence of the anti-mold agent on the gypsum slurry, so that the anti-mold agent does not Change the raw material composition and strength of the gypsum board.
  • the anti-fungal agent of the gypsum board is added when the moisture content of the gypsum board is 5% to 15%, and the antifungal agent is added for 10 to 30 minutes.
  • the content of the antifungal agent inhibits the growth of mold and appropriately reduces the production cost.
  • Applicants have found through a large number of experiments that when the moisture content of the gypsum board is 5% to 15%, the mold inhibitor is added to the gypsum board, which is easy to adsorb the antifungal agent in the air and does not affect the appearance of the sheet.
  • the temperature of the sprayed antifungal solution is 40 to 90 ° C, optionally 60 to 90 ° C, which not only increases the solubility of some antifungal agents, but also minimizes the injection.
  • a layer of protective paper is attached on the surface of the slurry, and the weight is pressed to the final solidification of the slurry to form a gypsum board;
  • the prepared gypsum board is placed in an oven at a temperature of 160 ° C, and dried for 30 min to remove moisture in the gypsum board;
  • the oven temperature is lowered to 120 ° C, and the drying is maintained for 90 min. During the drying for 90 min, the oven is evacuated, 0.1 g of sodium tetraborate is added to 50 g of water to prepare a solution, and the sodium tetraborate solution is passed through the nozzle in the oven. Spraying on the surface of the gypsum board in the form of a mist to the end of the entire spray of the solution; the drying treatment at this stage can continue to dry the moisture inside the gypsum board, and can also spray the mold solution in the dry gypsum board. Moisture
  • the oven temperature was lowered to 50 ° C and dried for 90 min to remove moisture from the surface of the gypsum board, and the gypsum board of Example 1 was prepared.
  • the anti-fungal agent enters the oven in a mist state. Since the oven is in a vacuum state, the temperature is high, and the anti-mold agent solution is sprayed in the oven with a trachea, and the anti-fungal agent is uniformly distributed in the oven and attached to the paper surface.
  • the surface of the gypsum board makes the anti-fungal agent quickly enter the inside of the gypsum board from the surface and inside, not only achieves good anti-mildew performance, but also does not change the raw material composition of the gypsum board, and does not affect the strength of the board.
  • the gypsum board of Preparation Example 2-5 was prepared according to the preparation method of Preparation Example 1, and was different from Preparation Example 1 in that, in preparing the gypsum board of Preparation Example 2-5, The gypsum board was prepared by mass percentage of each component of the gypsum core board of the gypsum board listed in Table 1. Table 1 is the percentage of the mass of each component in the gypsum core board of the added gypsum board to the total mass of each component added to the gypsum core board of the gypsum board.
  • the gypsum board of the present embodiment comprises a gypsum core board and a facing paper, and the surface of the gypsum core board is integrally bonded with two facing paper sheets having a size of 300 mm*300 mm, and the gypsum board of the present embodiment
  • the components of the gypsum core board include: 500 g of desulfurized gypsum, 325 g of water, 3 g of starch, 0.3 g of a foaming agent, and 0.1 g of sodium tetraborate (commonly known as borax).
  • a layer of protective paper is attached on the surface of the slurry, and the weight is pressed to the final solidification of the slurry to form a gypsum board;
  • the anti-fungal agent enters the oven in a mist state. Since the oven is in a vacuum state, the temperature is high, and the anti-mold agent solution is sprayed in the oven with a trachea, and the anti-fungal agent is uniformly distributed in the oven and attached to the paper surface.
  • the surface of the gypsum board makes the anti-fungal agent quickly enter the inside of the gypsum board from the surface and inside, not only achieves good anti-mildew performance, but also does not change the raw material composition of the gypsum board, and does not affect the strength of the board.
  • the gypsum board of Preparation Examples 7-10 was prepared according to the method of Preparation Example 6, and was different from Preparation Example 6 in that: (1) When preparing the gypsum board in Preparation Examples 7-9 The drying process is separately performed according to the drying process time shown in Table 2; and in the preparation of the gypsum board of Preparation Example 10, in step C, it is not necessary to heat the mold inhibitor solution, but the room temperature antifungal solution is passed.
  • the spray head in the oven is sprayed on the surface of the gypsum board in the form of a mist; (2) the gypsum core of the gypsum board listed in Table 3 when preparing the gypsum board of Preparation Examples 7-10
  • the gypsum board is prepared by the mass percentage of each component of the board.
  • Preparation Example 8 the phenomenon was similar to that of Preparation Example 6, but the time required for the water droplets condensed on the surface of the gypsum board to be immersed in the facing paper was slightly longer.
  • the lower temperature antifungal agent enters the oven, and absorbs a large amount of hot gas in the oven for the temperature rise of the antifungal solution, thereby causing the oven temperature and the plate temperature to decrease, affecting the quality of the plate, and
  • the mist of the sprayed antifungal agent causes a large amount of condensation on the inner wall of the oven and the surface of the gypsum board due to the decrease in temperature, thereby reducing the effective utilization rate of the antifungal agent.
  • the sprayed antifungal solution is high in temperature, which not only increases the solubility of some antifungal agents, but also minimizes the influence on the temperature of the oven and the sheet due to the injection of the antifungal agent.
  • the mass of the starch, the foaming agent, and the sodium tetraborate (mold inhibitor) accounted for 1.0%, 0.11%, and 0.05%, respectively, of the total mass of each component added to the gypsum core sheet of the gypsum board.
  • the gypsum board in the above Preparation Examples 1-5 and the gypsum board of Comparative Example 1 were placed in a mold incubator to adjust the temperature in the mold incubator to 25 ° C and the humidity to be 99% according to Chinese national standards.
  • GB/T 1741-2007 paint film resistance test method
  • the gypsum board was observed for a long time, and the results showed that the preparation examples 1-5 still had good anti-mold effects, and the gypsum board of the examples 1 to 5 was prepared under the same conditions as the ordinary gypsum board of the comparative example 1. Stronger anti-mildew effect.
  • the method of preparing the anti-fungal agent by using the method of Preparation Examples 6-9 can effectively improve the anti-mildew effect of the gypsum board, and the temperature of the anti-fungal agent and the anti-mildew effect of the adding time on the gypsum board. It has a very important influence.
  • the temperature of the anti-mold agent is 60-90 ° C, the utilization efficiency of the anti-mold agent is high; when the moisture content of the gypsum board is 5% to 15%, the anti-mold agent Dip into the gypsum board deeper and the mold proof effect is better.
  • the mold inhibitor is specifically sodium tetraborate, but it should be understood that those skilled in the art may use other conventional mold inhibitors other than sodium tetraborate, such as other boric acid.
  • the salt anti-fungal agent acts as an anti-mold agent for the gypsum board to achieve the anti-mildew effect.

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Abstract

一种纸面石膏板的制备方法以及纸面石膏板，在纸面石膏干燥阶段，真空条件下，向纸面石膏板表面喷射雾状的防霉剂溶液。

Description

一种纸面石膏板的制备方法 技术领域
本发明实施例涉及但不限于一种纸面石膏板的制备方法。
背景技术
纸面石膏板是当今房屋隔墙的首选材料，具有呼吸性能，可以吸附水分；在湿度较大地方尤其是南方地区，纸面石膏板在使用过程中容易出现发霉现象，这些霉菌直接影响着人们的生活及身体健康；市场需要能有效防止霉菌的石膏板。
发明概述
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本发明实施方式提供一种纸面石膏板的制备方法，该制备方法能够有效的防止纸面石膏板上霉菌的生长，例如护面纸和/或其与石膏芯板之间的粘结层上霉菌的生长。
本发明实施方式提供了一种纸面石膏板的制备方法，包括：在纸面石膏板干燥阶段，真空条件下，向所述纸面石膏板表面喷射雾状的防霉剂溶液。
在一些实施方式中，所述制备方法包括如下步骤：
将纸面石膏板放入干燥设备中，在温度160～200℃下，干燥20～40min；
将温度降至80～120℃，继续干燥30～90min，并在该干燥时间内，将该干燥设备抽为真空状态，同时向干燥设备内的纸面石膏板喷射雾状的防霉剂溶液；
将干燥设备内的压力恢复为常压，并将温度降至40～60℃，干燥60～120min，即得所述纸面石膏板。
在一些实施方式中，所述防霉剂溶液的温度为40～90℃。
在一些实施方式中，所述防霉剂溶液的温度为60～90℃。
在一些实施方式中，当纸面石膏板被干燥至含水率为5％～15％时，在真空条件下向所述纸面石膏板的表面喷射雾状的防霉剂溶液。
在一些实施方式中，所述制备方法包括如下步骤：
将纸面石膏板放入干燥设备中，在温度160～200℃下，干燥20～40min；
将温度降至80～120℃，继续干燥至该纸面石膏板的含水率为5％～15％，将该干燥设备抽为真空状态，并将温度为40～90℃的，可选地60～90℃的防霉剂溶液以雾状的形式向干燥设备内的纸面石膏板表面喷射10～30min；
将干燥设备内的压力恢复为常压，在温度80～120℃下干燥10～30min；
将温度降至40～60℃，干燥60～120min，即得所述纸面石膏板。
在一些实施方式中，在真空状态下的干燥设备内，喷射雾状的防霉剂溶液时，该干燥设备内的绝对压力不大于0.02Mpa。
在一些实施方式中，所述防霉剂溶液中的防霉剂的质量为所述纸面石膏板的质量的0.01％～0.1％。
在一些实施方式中，所述防霉剂包括硼酸盐类防霉剂。
在一些实施方式中，将纸面石膏板放入干燥设备中之前，还包括：
将石膏与淀粉混合形成干料，将发泡剂与水混合形成湿料，然后将所述干料倒入所述湿料中，搅拌；
在搅拌后的料浆初凝前，将浆料倒在压有护面纸的模具中，在浆料表面附上一层护面纸，压上重物，至料浆终凝，形成所述纸面石膏板。
本发明实施方式还提供一种由本发明实施方式中的任一种所述的纸面石膏板的制备方法所制备的纸面石膏板。
有的石膏板的制备方法是将防霉剂液体直接掺入石膏芯板中，然而由于纸面石膏板中霉菌的营养成分主要集中在护面纸及石膏芯板之间的粘结层中，使防霉剂液体直接掺入石膏芯板的方法无法有效的防止霉菌的生长。
本发明实施方式的制备方法，将防霉剂在真空条件下，以雾态的形式由石膏板表面即护面纸的外侧进入，使生产的石膏板中的防霉剂集中在护面纸 和/或其与石膏芯板之间的粘结层中，有效的防止了该处霉菌的生长。
本发明实施方式中防霉剂以雾态的形式进入纸面石膏板，缩短了防霉剂进入石膏板的处理时间；并使防霉剂分布均匀，提高了板材防霉效果。
本发明实施方式中防霉剂的添加时间是在石膏板干燥阶段，为防霉剂以雾态进入提供了良好的环境，避免了防霉剂对石膏料浆的影响，使防霉剂不会改变石膏板原料成分及板材强度。
本发明的一些实施方式中，纸面石膏板的防霉剂添加时间是在纸面石膏板含水率为5％～15％时，并给予防霉剂附着时间10～30min，此方法可以增加板材上防霉剂的含量，抑制霉菌生长，适当降低生产成本。申请人经大量实验发现，在纸面石膏板含水率为5％～15％时，向纸面石膏板添加防霉剂，易于吸附空气中的防霉剂，且不会对板材外观产生影响。
在本发明的一些实施方式中，喷入的防霉剂溶液的温度为40～90℃，可选地60～90℃时，不仅增加了一些防霉剂的溶解度，而且可以尽量减少因喷入低温防霉剂而对干燥设备及板材温度的影响，从而提高了防霉剂的有效利用率。
在阅读并理解了本发明的较佳实施方式后，可以明白其他方面。
本发明的具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明实施方式，并不用于限制本发明实施方式。
下述实施例中所使用的各原料均为市售获得。
制备实施例1
本实施例的纸面石膏板包括石膏芯板和护面纸，所述石膏芯板的表面与两张尺寸为300mm*300mm的护面纸通过粘结层粘结成一体，本实施例的纸面石膏板的石膏芯板的组分包括：脱硫石膏500g、水325g、淀粉3g、发泡剂0.3g、四硼酸钠(俗称硼砂)0.1g。
本实施例的纸面石膏板的制备方法如下：
A.将上述质量的脱硫石膏与淀粉干混均匀，将发泡剂与水湿混均匀，将上述干料倒入湿料中，混合成料浆，在料浆初凝前，将浆料倒在压有护面纸的模具中，在浆料表面附上一层护面纸，压上重物，至料浆终凝，制成纸面石膏板；
B.将制成的纸面石膏板放入温度为160℃的烘箱中，干燥30min，去除纸面石膏板内的水分；
C.将烘箱温度降至120℃，维持干燥90min，在干燥90min期间，将烘箱抽为真空状态，将0.1g四硼酸钠加入50g水制成溶液，再将四硼酸钠溶液通过烘箱内的喷头，以雾态的形式喷射在纸面石膏板的表面，至溶液全部喷射结束；此阶段的干燥处理，既可以继续干燥石膏板内部的水分，又可以干燥石膏板中防霉剂溶液喷射带来的水分；
D.再将烘箱温度降至50℃，干燥90min，去除纸面石膏板表面中的水分，得制备实施例1的纸面石膏板。
该实施例使防霉剂以雾态形式进入烘箱内，由于烘箱处于真空状态，温度较高，防霉剂溶液用气管喷洒在烘箱内，防霉剂在烘箱内均匀分布，并附着在纸面石膏板表面，使防霉剂由表及里，快速进入到纸面石膏板内部，不仅达到了很好的防霉性能，还不改变石膏板原料成分，不影响板材强度。
制备实施例2-5
按照制备实施例1的制备方法制备制备实施例2-5中的纸面石膏板，与制备实施例1的不同之处在于：在制备制备实施例2-5中的纸面石膏板时，按照表1中列出的石膏板的石膏芯板的各组分的质量百分比来制备纸面石膏板。表1为所加入的石膏板的石膏芯板中各组分的质量占石膏板的石膏芯板中添加各个组分的总质量的百分比。
表1 石膏芯板组分(含量为质量百分比)
  淀粉/％ 发泡剂/％ 防霉剂/％
制备实施例2 0.8 0.08 0.04
制备实施例3 1.0 0.10 0.06
制备实施例4 1.1 0.11 0.08
制备实施例5 1.2 0.12 0.10
制备实施例6
本实施例的纸面石膏板包括石膏芯板和护面纸，所述石膏芯板的表面与两张尺寸为300mm*300mm的护面纸粘结成一体，本实施例的纸面石膏板的石膏芯板的组分包括：脱硫石膏500g、水325g、淀粉3g、发泡剂0.3g、四硼酸钠(俗称硼砂)0.1g。
本实施例的纸面石膏板的制备方法如下：
A.将上述质量的脱硫石膏与淀粉干混均匀，将发泡剂与水湿混均匀，将上述干料倒入湿料中，混合成料浆，在料浆初凝前，将浆料倒在压有护面纸的模具中，在浆料表面附上一层护面纸，压上重物，至料浆终凝，制成纸面石膏板；
B.将制成的纸面石膏板放入温度为160℃的烘箱中，干燥30min(干燥工艺A段)，此阶段的干燥处理，可去除纸面石膏板内的水分；
C.将烘箱温度降至120℃，干燥至该纸面石膏板的含水率为15％，将该烘箱抽为真空状态，绝对压力为0.02MPa，将0.1g四硼酸钠加入50g水制成溶液，并加热防霉剂溶液为80℃，将加热后的防霉剂溶液通过烘箱内的喷头，以雾态的形式喷射在纸面石膏板的表面，喷射时间为30min(干燥工艺B段)，此阶段的干燥处理，既可以继续干燥石膏板内部的水分，又可以干燥石膏板中防霉剂溶液喷射带来的水分；
D.卸掉真空，将烘箱内的压力恢复为常压，开启循环风，在温度120℃下继续干燥30min(干燥工艺C段)；此阶段的干燥处理，既可以继续干燥石膏板内部的水分，又可以干燥石膏板中防霉剂溶液喷射带来的水分；
E.最终将烘箱温度降至50℃，干燥90min；去除纸面石膏板表面中的水分，得制备实施例6的纸面石膏板。
该实施例使防霉剂以雾态形式进入烘箱内，由于烘箱处于真空状态，温度较高，防霉剂溶液用气管喷洒在烘箱内，防霉剂在烘箱内均匀分布，并附着在纸面石膏板表面，使防霉剂由表及里，快速进入到纸面石膏板内部，不仅达到了很好的防霉性能，还不改变石膏板原料成分，不影响板材强度。
制备实施例7-10
按照制备实施例6的方法制备制备实施例7-10中的纸面石膏板，与制备实施例6的不同之处在于：(1)在制备制备实施例7-9中的纸面石膏板时，按照表2中示出的干燥工艺时间分别进行干燥处理；而在制备制备实施例10的纸面石膏板时，步骤C中无需加热防霉剂溶液，而是将常温的防霉剂溶液通过烘箱内的喷头，以雾态的形式喷射在纸面石膏板的表面；(2)在制备制备实施例7-10中的纸面石膏板时，按照表3中列出的石膏板的石膏芯板的各组分的质量百分比来制备纸面石膏板。
表2:纸面石膏板干燥工艺
  干燥工艺A段/min 干燥工艺B段/min 干燥工艺C段/min
制备实施例7 30 0 90
制备实施例8 30 30 60
制备实施例9 30 90 0
表3为所加入的石膏板的石膏芯板中各组分的质量占石膏板的石膏芯板中添加各个组分的总质量的百分比。
表3 石膏芯板组分(含量为质量百分比)
  淀粉/％ 发泡剂/％ 防霉剂/％
制备实施例7 0.8 0.08 0.04
制备实施例8 1.0 0.10 0.06
制备实施例9 1.1 0.11 0.08
制备实施例10 1.2 0.12 0.10
上述制备实施例6-10中，在生产纸面石膏板的过程中，有以下现象：
制备实施例6中，真空条件下喷入防霉剂结束后，烘箱内逐渐恢复至常压，烘箱内壁及石膏表面出现少许水珠。
制备实施例7中，抽真空的时间较长，向内部喷入防霉剂后，烘箱恢复常压时间很短，在烘箱内壁及石膏板表面会产生大量的水珠。
制备实施例8中，现象与制备实例6较为相似，但凝结在纸面石膏板表面的水珠浸入护面纸需要的时间稍长。
制备实施例9中，现象与制备实施例8相似，但由于添加防霉剂后，烘箱温度变为50℃，在烘箱内壁及石膏板表面不仅产生了大量的水珠，而且后期干燥需要较长的时间。
制备实施例10中，温度较低的防霉剂进入烘箱内，会吸收烘箱内大量的热气，用于防霉剂溶液的升温，从而导致烘箱温度和板材温度的降低，影响板材的质量，而且喷入的防霉剂雾气因温度的降低而导致在烘箱内壁及石膏板表面大量的凝结，从而降低了防霉剂的有效利用率。而制备实施例6-9中，喷入的防霉剂溶液均为高温，不仅增加了一些防霉剂的溶解度，而且可以尽量减少因喷入防霉剂而对烘箱及板材温度的影响。
对比例1
在本对比例中，淀粉、发泡剂以及四硼酸钠(防霉剂)的质量分别占石膏板的石膏芯板中添加各个组分的总质量的1.0％、0.11％和0.05％。
按照本领域其他技术的制备纸面石膏板的方法制备对比例1的石膏板，制备方法如下：
将脱硫石膏与硼酸钠混合，后加入水及其他添加剂，混合成料浆，在料浆初凝前，将浆料倒在压有护面纸的模具中，在浆料表面附上一层护面纸，压上重物，至料浆终凝，制成纸面石膏板；按照本领域通常的干燥方法进行干燥处理，即得对比例1的纸面石膏板。
测试例1
将上述制备实施例1-5中的纸面石膏板和对比例1的纸面石膏板放在霉菌培养箱内，调节霉菌培养箱内的温度为25℃，湿度为99％，按照中国国家标准GB/T 1741-2007(漆膜耐霉菌性测定法)进行测试实验，28天后，观察石膏板表面的情况，结果得出，对比例1的石膏板表面分布有少许霉菌，而制备实施例1-5的石膏板表面没有霉菌出现。长期观察纸面石膏板，结果表明，制备实施例1-5仍均有很好的防霉效果，在同等条件下制备实施例1-5的石膏板比对比例1的普通纸面石膏板具有更强的防霉效果。
测试例2
将上述制备实施例6-10的纸面石膏板和对比例1的纸面石膏板放在霉菌培养箱内，调节霉菌培养箱内的温度为25℃，湿度为99％，按照中国国家标准GB/T 1741-2007(漆膜耐霉菌性测定法)进行测试实验，28天后，观察石膏板表面的情况，结果得出，对比例1的石膏板表面有少量霉菌，而制备实施例6-10的石膏板表面没有霉菌出现；继续培养50天后，观察石膏板表面的情况，结果得出，制备实施例6-9的石膏板表面仍没有霉菌出现；制备实施例10中出现少量霉菌，对比例1中霉菌增多。
综上所述，使用制备实施例6-9的方法加入防霉剂，能够有效的提高纸面石膏板的防霉效果，且防霉剂的温度及添加时机对纸面石膏板的防霉效果有很重要的影响，经试验研究，当防霉剂的温度为60～90℃，防霉剂的利用效率较高；当纸面石膏板的含水率在5％～15％时，防霉剂浸入到石膏板更深，防霉效果更好。
在“本发明的具体实施方式”部分，所述干燥设备具体为烘箱，但应理解，本领域技术人员可以使用除烘箱之外的其他干燥设备进行，以达到干燥的效果。本申请中“干燥设备”意指具有干燥功能的设备，但不限于仅具有干燥功能的设备，例如烘箱，还可具有加热等功能。
在“本发明的具体实施方式”部分，所述防霉剂具体为四硼酸钠，但应理解，本领域技术人员可以使用除四硼酸钠之外的其他常规的防霉剂，例如其他的硼酸盐类防霉剂作为纸面石膏板的防霉剂，以达到防霉效果。
本公开内容是本申请实施例的原则的示例，并非对本申请作出任何形式上或实质上的限定，或将本申请限定到具体的实施方案。对本领域的技术人员而言，很显然本申请实施例的技术方案的要素、化合物、成分、组合物、制备、工艺方法等，可以进行变动、改变、改动、演变，而不背离如上所述的本申请的实施例、技术方案的，如权利要求中所定义的原理、精神和范围。这些变动、改变、改动、演变的实施方案均包括在本申请的等同实施例内，这些等同实施例均包括在本申请的由权利要求界定的范围内。虽然可以许多不同形式来使本申请实施例具体化，但此处详细描述的是本发明的一些实施方案。此外，本申请的实施例包括此处所述的各种实施方案的一些或全部的任意可能的组合，也包括在本申请的由权利要求界定的范围内。在本申请中或在任一个引用的专利、引用的专利申请或其它引用的资料中任何地方所提及的所有专利、专利申请和其它引用资料据此通过引用以其整体并入。
以上公开内容规定为说明性的而不是穷尽性的。对于本领域技术人员来说，本说明书会暗示许多变化和可选择方案。所有这些可选择方案和变化旨在被包括在本权利要求的范围内，其中术语“包括”意思是“包括，但不限于”。
在此完成了对本发明可选择的实施方案的描述。本领域技术人员可认识到此处所述的实施方案的其它等效变换，这些等效变换也为由附于本文的权利要求所包括。
工业实用性
本申请的纸面石膏板的制备方法，将防霉剂在真空条件下，以雾态的形式由石膏板表面即护面纸的外侧进入，使生产的石膏板中的防霉剂集中在护面纸及石膏芯板之间的粘结层中，有效的防止了该处霉菌的生长；并缩短了防霉剂进入石膏板的处理时间，使防霉剂分布均匀，提高了板材防霉效果。

Claims (11)

  1. 一种纸面石膏板的制备方法，所述制备方法包括：在纸面石膏板干燥阶段，真空条件下，向所述纸面石膏板的表面喷射雾状的防霉剂溶液。
  2. 根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述制备方法包括如下步骤：
    将纸面石膏板放入干燥设备中，在温度160～200℃下，干燥20～40min；
    将温度降至80～120℃，继续干燥30～90min，并在该干燥时间内，将该干燥设备抽为真空状态，同时向干燥设备内的纸面石膏板喷射雾状的防霉剂溶液；
    将干燥设备内的压力恢复为常压，并将温度降至40～60℃，干燥60～120min，即得所述纸面石膏板。
  3. 根据权利要求1或2所述的制备方法，其中，所述防霉剂溶液的温度为40～90℃。
  4. 根据权利要求3所述的制备方法，其中，所述防霉剂溶液的温度为60～90℃。
  5. 根据权利要求1至4中任一项所述的制备方法，其中，当纸面石膏板被干燥至含水率为5％～15％时，在真空条件下向所述纸面石膏板的表面喷射雾状的防霉剂溶液。
  6. 根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述制备方法包括如下步骤：
    将纸面石膏板放入干燥设备中，在温度160～200℃下，干燥20～40min；
    将温度降至80～120℃，继续干燥至该纸面石膏板的含水率为5％～15％，将该干燥设备抽为真空状态，并将温度为40～90℃的，可选地60～90℃的防霉剂溶液以雾状的形式向干燥设备内的纸面石膏板表面喷射10～30min；
    将干燥设备内的压力恢复为常压，在温度80～120℃下干燥10～30min；
    将温度降至40～60℃，干燥60～120min，即得所述纸面石膏板。
  7. 根据权利要求2或6所述的制备方法，其中，在真空状态下的干燥设 备内，喷射雾状的防霉剂溶液时，该干燥设备内的绝对压力不大于0.02Mpa。
  8. 根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法，其中，所述防霉剂溶液中的防霉剂的质量为所述纸面石膏板的质量的0.01％～0.1％。
  9. 根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法，其中，所述防霉剂包括硼酸盐类防霉剂。
  10. 根据权利要求1-7任一项所述的制备方法，其特征在于：将纸面石膏板放入干燥设备中之前，还包括：
    将石膏与淀粉混合形成干料，将发泡剂与水混合形成湿料，然后将所述干料倒入所述湿料中，搅拌；
    在搅拌后的料浆初凝前，将浆料倒在压有护面纸的模具中，在浆料表面附上一层护面纸，压上重物，至料浆终凝，形成所述纸面石膏板。
  11. 一种由权利要求1-10任一项所述的制备方法制备的纸面石膏板。
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