JPH05200714A - 無機質セメント板の製造方法 - Google Patents
無機質セメント板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05200714A JPH05200714A JP1257792A JP1257792A JPH05200714A JP H05200714 A JPH05200714 A JP H05200714A JP 1257792 A JP1257792 A JP 1257792A JP 1257792 A JP1257792 A JP 1257792A JP H05200714 A JPH05200714 A JP H05200714A
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- JP
- Japan
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- cement
- mat
- molding material
- water
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】湿式法で深いエンボス模様を付けることがで
き、又、表面の耐久性を向上させることができる無機質
セメント板の製造方法を提供することにある。 【構成】水硬性セメントと水とを主成分とするスラリー
を抄造法により抄き上げ、抄造した直後のマット１上に
含水率が５０重量％を超えない水硬性セメントを主成分
とするセメント成形材料２を散布し、次いで加圧成形し
て凹部３ａがマット１にまで至る凹凸模様３を形成し、
この後養生硬化させる。
き、又、表面の耐久性を向上させることができる無機質
セメント板の製造方法を提供することにある。 【構成】水硬性セメントと水とを主成分とするスラリー
を抄造法により抄き上げ、抄造した直後のマット１上に
含水率が５０重量％を超えない水硬性セメントを主成分
とするセメント成形材料２を散布し、次いで加圧成形し
て凹部３ａがマット１にまで至る凹凸模様３を形成し、
この後養生硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、建築用板などとして採
用される無機質セメント板の製造方法に関する。
用される無機質セメント板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、水硬性セメントを主材としたセメ
ント系の建築用板を製造する方法としては、湿式法と乾
式法が一般的である。湿式法はセメントスラリーを抄造
する工法であり、乾式法は木片セメント板や木毛セメン
ト板の製造に採用される工法である。
ント系の建築用板を製造する方法としては、湿式法と乾
式法が一般的である。湿式法はセメントスラリーを抄造
する工法であり、乾式法は木片セメント板や木毛セメン
ト板の製造に採用される工法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これら二つの工法の最
も異なる点は添加水量の違いである。即ち、湿式法では
多量の水を用いるのに対し、乾式法は水の使用を極力少
なくするものである。製品として異なる点は乾式法では
表面エンボスの深い複雑な模様をつけられる反面成形材
料の混合分散が湿式法に比較して充分でないために機械
的強度が劣ってしまうという問題があった。
も異なる点は添加水量の違いである。即ち、湿式法では
多量の水を用いるのに対し、乾式法は水の使用を極力少
なくするものである。製品として異なる点は乾式法では
表面エンボスの深い複雑な模様をつけられる反面成形材
料の混合分散が湿式法に比較して充分でないために機械
的強度が劣ってしまうという問題があった。
【０００４】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的とするところは、湿式法で深い
エンボス模様を付けることができ、又、表面の耐久性を
向上させることができる無機質セメント板の製造方法を
提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、湿式法で深い
エンボス模様を付けることができ、又、表面の耐久性を
向上させることができる無機質セメント板の製造方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の無機質セメント
板の製造方法は、水硬性セメントと水とを主成分とする
スラリーを抄造法により抄き上げ、抄造した直後のマッ
ト１上に含水率が５０％を超えない水硬性セメントを主
成分とするセメント成形材料２を散布し、次いで加圧成
形して凹部３ａがマット１にまで至る凹凸模様３を形成
し、この後養生硬化させることを特徴とするものであ
り、この構成により上記技術的課題が解決されたもので
ある。
板の製造方法は、水硬性セメントと水とを主成分とする
スラリーを抄造法により抄き上げ、抄造した直後のマッ
ト１上に含水率が５０％を超えない水硬性セメントを主
成分とするセメント成形材料２を散布し、次いで加圧成
形して凹部３ａがマット１にまで至る凹凸模様３を形成
し、この後養生硬化させることを特徴とするものであ
り、この構成により上記技術的課題が解決されたもので
ある。
【０００６】
【作用】抄造した直後のマット１上に含水率が５０％を
超えない水硬性セメントを主成分とするセメント成形材
料２を散布し、次いで加圧成形して凹部３ａがマット１
にまで至る凹凸模様３を形成するので、深い凹凸模様３
を形成することができるものであり、又、凹部３ａの表
層が緻密に形成されるため、耐凍害性に優れるものであ
る。
超えない水硬性セメントを主成分とするセメント成形材
料２を散布し、次いで加圧成形して凹部３ａがマット１
にまで至る凹凸模様３を形成するので、深い凹凸模様３
を形成することができるものであり、又、凹部３ａの表
層が緻密に形成されるため、耐凍害性に優れるものであ
る。
【０００７】以下、本発明を添付の図面を参照して詳細
に説明する。本発明におけるマット１は抄造法により形
成されるものであり、スラリーは水硬性セメントを主体
として補強用繊維類などが配合されたものであればよ
く、特にその組成は限定されるものではない。本発明に
あっては、スラリーを抄造法により抄き上げてマット１
を形成し、抄造した直後のマット１に水硬性セメントを
主成分とするセメント成形材料２を散布するのである
が、この場合、マット１の含水率は５０〜１５０％であ
る。このマット１の含水率はセメント成形材料２の散布
厚みと密接な関係があり、散布厚みが大きい程含水率を
高くするのが好ましい。
に説明する。本発明におけるマット１は抄造法により形
成されるものであり、スラリーは水硬性セメントを主体
として補強用繊維類などが配合されたものであればよ
く、特にその組成は限定されるものではない。本発明に
あっては、スラリーを抄造法により抄き上げてマット１
を形成し、抄造した直後のマット１に水硬性セメントを
主成分とするセメント成形材料２を散布するのである
が、この場合、マット１の含水率は５０〜１５０％であ
る。このマット１の含水率はセメント成形材料２の散布
厚みと密接な関係があり、散布厚みが大きい程含水率を
高くするのが好ましい。
【０００８】マット１に散布するセメント成形材料２は
水硬性セメントにビニロン、ポリプロピレン等の繊維、
パルプ、さらに必要に応じてシラスバルーン、パーライ
ト等の軽量骨材を配合したものであり、含水率が５０％
以下に調整される。例えば、この成形材料２は図１に示
すように乾式混合機４により混合される。乾式混合機４
としてはアイリッヒミキサー、ハイスピードミキサー等
が用いられる。次いで定量供給機５により湿式混合機６
へ定量供給され、湿式混合機６内で矢印で示すように水
が加えられる。水はセメント成形材料２の固形分に対し
て０〜５０重量％である。加える水の量に巾があるの
は、配合組成により異ならせるためである。即ち、加え
る水の量の下限はセメント成形材料２を散布する際に粉
塵が発生しない範囲であり、上限は加圧時にセメント成
形材料２が流れて凹凸模様等の奇麗な加圧面が形成され
ないことが防止される範囲である。湿式混合機６により
所定の含水率に調整されたセメント成形材料２は材料供
給機７により巾方向分配装置８へ供給される。巾方向分
配装置８により、巾方向（最大１６００ｍｍ巾）に略均
等に分配されたセメント成形材料２は振動フィーダー９
にてさらに均一に馴らされてマット１上に散布されるの
である。この場合、繊維等の混入量が多くてダマになり
やすいセメント成形材料２を使用する場合は、ほぐし機
１０を通過させた後散布する。又、必要に応じて馴らし
機１１により馴らしたり、押さえロール１２により押さ
えて、加圧成形時のセメント成形材料２の飛散を防止す
るために予備押さえが行われる。
水硬性セメントにビニロン、ポリプロピレン等の繊維、
パルプ、さらに必要に応じてシラスバルーン、パーライ
ト等の軽量骨材を配合したものであり、含水率が５０％
以下に調整される。例えば、この成形材料２は図１に示
すように乾式混合機４により混合される。乾式混合機４
としてはアイリッヒミキサー、ハイスピードミキサー等
が用いられる。次いで定量供給機５により湿式混合機６
へ定量供給され、湿式混合機６内で矢印で示すように水
が加えられる。水はセメント成形材料２の固形分に対し
て０〜５０重量％である。加える水の量に巾があるの
は、配合組成により異ならせるためである。即ち、加え
る水の量の下限はセメント成形材料２を散布する際に粉
塵が発生しない範囲であり、上限は加圧時にセメント成
形材料２が流れて凹凸模様等の奇麗な加圧面が形成され
ないことが防止される範囲である。湿式混合機６により
所定の含水率に調整されたセメント成形材料２は材料供
給機７により巾方向分配装置８へ供給される。巾方向分
配装置８により、巾方向（最大１６００ｍｍ巾）に略均
等に分配されたセメント成形材料２は振動フィーダー９
にてさらに均一に馴らされてマット１上に散布されるの
である。この場合、繊維等の混入量が多くてダマになり
やすいセメント成形材料２を使用する場合は、ほぐし機
１０を通過させた後散布する。又、必要に応じて馴らし
機１１により馴らしたり、押さえロール１２により押さ
えて、加圧成形時のセメント成形材料２の飛散を防止す
るために予備押さえが行われる。
【０００９】このようにしてマット１上にセメント成形
材料２を連続的に散布した後、水圧により所定の寸法に
切断し、次いで上型１３ａと下型１３ｂとからなるプレ
ス機１３によりバッチ式で加圧成形し、上型１３ａの下
面に凹凸部１４によって凹部３ａがマット１にまで至る
凹凸模様３を形成し、この後養生硬化させて無機質セメ
ント板Ａが製造される。
材料２を連続的に散布した後、水圧により所定の寸法に
切断し、次いで上型１３ａと下型１３ｂとからなるプレ
ス機１３によりバッチ式で加圧成形し、上型１３ａの下
面に凹凸部１４によって凹部３ａがマット１にまで至る
凹凸模様３を形成し、この後養生硬化させて無機質セメ
ント板Ａが製造される。
【００１０】例えば、長網方式で抄造したマット１上に
セメント４８重量％、フライアッシュ３０重量％、軽量
骨材１５重量％、繊維２重量％、パルプ５重量％、水２
５重量％を配合したセメント成形材料を２４００ｇｒ／
ｍ2 散布して圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で２秒間プレ
スして表面厚み２ｍｍ、深さ７ｍｍの凹凸模様を形成
し、この後養生硬化させて無機質セメント板を製造し
た。このものを凍害試験（ＡＳＴＭ−Ａ法、ＡＳＴＭ−
Ｂ法、伝いテスト）に供したところ、界面剥離は発生し
なかった。
セメント４８重量％、フライアッシュ３０重量％、軽量
骨材１５重量％、繊維２重量％、パルプ５重量％、水２
５重量％を配合したセメント成形材料を２４００ｇｒ／
ｍ2 散布して圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で２秒間プレ
スして表面厚み２ｍｍ、深さ７ｍｍの凹凸模様を形成
し、この後養生硬化させて無機質セメント板を製造し
た。このものを凍害試験（ＡＳＴＭ−Ａ法、ＡＳＴＭ−
Ｂ法、伝いテスト）に供したところ、界面剥離は発生し
なかった。
【００１１】又、図１に示すようなセメント成形材料２
の散布装置を二台以上設置することにより、セメント成
形材料２の層が二層以上形成され、全体として三層以上
の無機質セメント板Ａを製造することができるものであ
る。このように本発明によれば、従来模様深さは２〜３
ｍｍが限界であったが、それよりも深い凹凸模様３を形
成することが可能となり、又、厚物の製品を製造する場
合に抄造のみで行うとスピードが落ち生産性が大幅に低
下するものであるが、セメント成形材料を散布すること
により厚みを確保でき、抄造スピードを低下させること
なく、厚物の製品が製造できる。又、加圧成形の際に下
層のマット１の水分が上層のセメント成形材料２に移動
するため、全体としての含水率は低くなり、乾燥に要す
るエネルギーが少なくてすむ。更には三層以上の構成に
も対応でき、多様な製品を製造できるものである。
の散布装置を二台以上設置することにより、セメント成
形材料２の層が二層以上形成され、全体として三層以上
の無機質セメント板Ａを製造することができるものであ
る。このように本発明によれば、従来模様深さは２〜３
ｍｍが限界であったが、それよりも深い凹凸模様３を形
成することが可能となり、又、厚物の製品を製造する場
合に抄造のみで行うとスピードが落ち生産性が大幅に低
下するものであるが、セメント成形材料を散布すること
により厚みを確保でき、抄造スピードを低下させること
なく、厚物の製品が製造できる。又、加圧成形の際に下
層のマット１の水分が上層のセメント成形材料２に移動
するため、全体としての含水率は低くなり、乾燥に要す
るエネルギーが少なくてすむ。更には三層以上の構成に
も対応でき、多様な製品を製造できるものである。
【００１２】
【発明の効果】本発明にあっては、抄造した直後のマッ
ト上に含水率が５０％を超えない水硬性セメントを主成
分とするセメント成形材料を散布し、次いで加圧成形し
て凹部がマットにまで至る凹凸模様を形成するので、深
い凹凸模様を形成することができるものであり、又、凹
部の表層が緻密に形成されるため、耐凍害性に優れるも
のである。
ト上に含水率が５０％を超えない水硬性セメントを主成
分とするセメント成形材料を散布し、次いで加圧成形し
て凹部がマットにまで至る凹凸模様を形成するので、深
い凹凸模様を形成することができるものであり、又、凹
部の表層が緻密に形成されるため、耐凍害性に優れるも
のである。
【図１】本発明におけるセメント成形材料の散布工程を
実施するための装置を示す概略図である。
実施するための装置を示す概略図である。
【図２】本発明における加圧成形工程を実施するための
装置を示す概略図である。
装置を示す概略図である。
【図３】本発明における加圧成形工程を示す概略図であ
る。
る。
Ａ 無機質セメント板 １ マット ２ セメント成形材料 ３ 凹凸模様
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 秀樹 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 中原 秀也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 守田 孝士 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 阪本 安司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 石木 茂 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】水硬性セメントと水とを主成分とするスラ
リーを抄造法により抄き上げ、抄造した直後のマット上
に含水率が５０％を超えない水硬性セメントを主成分と
するセメント成形材料を散布し、次いで加圧成形して凹
部がマットにまで至る凹凸模様を形成し、この後養生硬
化させることを特徴とする無機質セメント板の製造方
法。 - 【請求項２】セメント成形材料を二回以上散布して二層
以上のセメント成形材料層を形成することを特徴とする
請求項１記載の無機質セメント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257792A JPH05200714A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 無機質セメント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257792A JPH05200714A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 無機質セメント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200714A true JPH05200714A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11809214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257792A Pending JPH05200714A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 無機質セメント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200714A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08229918A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機質セメント板の製造方法、および無機質セメント板のプレス成形装置 |
| JP2017030176A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | ケイミュー株式会社 | 無機質板の製造方法、及び無機質板 |
| JP2020121484A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | ケイミュー株式会社 | 建築資材の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP1257792A patent/JPH05200714A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08229918A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機質セメント板の製造方法、および無機質セメント板のプレス成形装置 |
| JP2017030176A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | ケイミュー株式会社 | 無機質板の製造方法、及び無機質板 |
| JP2020121484A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | ケイミュー株式会社 | 建築資材の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990907 |