JP4683184B2 - 単結晶引上げ装置のシードチャック - Google Patents

単結晶引上げ装置のシードチャック Download PDF

Info

Publication number
JP4683184B2
JP4683184B2 JP2004320365A JP2004320365A JP4683184B2 JP 4683184 B2 JP4683184 B2 JP 4683184B2 JP 2004320365 A JP2004320365 A JP 2004320365A JP 2004320365 A JP2004320365 A JP 2004320365A JP 4683184 B2 JP4683184 B2 JP 4683184B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
seed
metal
heat insulating
single crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004320365A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006131440A (ja
Inventor
孝司 水石
将 園川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP2004320365A priority Critical patent/JP4683184B2/ja
Publication of JP2006131440A publication Critical patent/JP2006131440A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4683184B2 publication Critical patent/JP4683184B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/32Seed holders, e.g. chucks

Description

本発明は、チョクラルスキー法に用いる半導体単結晶引上げ装置のシードチャックに関する。
シリコン等の半導体の多結晶材料から単結晶を得る方法として、多結晶材料をいったん融解し、種結晶を原料融液から引き上げることにより単結晶を得るチョクラルスキー法(引上げ法)がある。このチョクラルスキー法では、種結晶を原料融液に接触後、ダッシュネック法で種絞りを行って無転位化するか、または先端が尖った種結晶を用いて、種結晶を融液に静かに接触し所定径まで浸漬させてから単結晶の引上げを行う(無転位種付け法)。その後拡径して肩部形成を経て、所定直径の直胴部形成を行う。
この場合、種結晶はシードチャックによって保持され、さらにシードチャックはワイヤーあるいはロッドの下端に吊り下げられた構造になっている。シードチャックは、耐熱性や強度の面からモリブデン等の金属製のものが使用されることが多い。モリブデン等の金属製シードチャックを用いた場合、耐熱性金属であるとはいえ高温に長時間さらされることから単結晶を汚染する可能性がある。
モリブデン等の金属製シードチャックからの金属汚染の問題に対してシードチャックの種結晶取り付け部に炭素繊維/炭素複合体を用いる方法(特許文献1参照)があるが、この方法は種結晶を直接金属で保持するため、金属汚染対策としては不十分である。また、シードチャック全体を一体成形の炭素材または炭素繊維/炭素複合体で作る発明が開示されている(特許文献2参照)。この方法では、金属汚染の問題は避けられるが、炭素材の強度、靭性は金属材料に比べ低く、製造ロット間の強度のばらつきも大きいので、安全上の問題が懸念される。
さらに、シードチャックの表面を炭素材または炭素繊維/炭素複合体で覆う方法が提案されている(特許文献3)。しかし、この方法であっても、シードチャック自体の温度上昇を抑制することが困難であるため、金属汚染対策としては不十分であった。
また、半導体結晶の高品質化に伴い、シリコン結晶にも一層の高純度が要求されるようになってきている。このためシリコン単結晶を製造する半導体単結晶引上げ装置にもますます高純度化への配慮が必要となってきている。
引上げ装置を構成する真空チャンバはステンレス等の金属性であるが、チャンバ内部は水冷され、ヒータからの輻射熱が直接当たらないように断熱筒で断熱されている。そのため、真空チャンバ自体が高温になることはないため、真空チャンバからの金属汚染は極めて低い。
これに対し、シリコン融液面の直上に垂下されるシードチャックは、水冷できず、しかもヒータや融液面から輻射熱に晒されることにより、融液面に最も近づいたときには、1000℃以上の高温となる。特にシリコン単結晶の育成中に結晶が有転位化した場合は、ヒータに供給する電力を増加させ、それまで成長した結晶を融液に浸漬させて再溶融する。このときシードチャックを徐々に融液面直上に近づけながら、長時間保持しなければならず、金属汚染の原因となっていた。
この対策として、前述のように金属製のシードチャックを使用せず、全てが炭素製のシードチャックを用いれば金属汚染の問題はなくなるが、最近の直径300mmのような大直径、高重量の単結晶を引上げる場合には、吊り下げ用ワイヤーまたはロッドとシードチャックとの結合部に応力が集中して、破損が生じる危険が大きいため、強度の面から全てが炭素製のシードチャックを用いることは難しい。
特開平9−249488号公報 特開平7−10687号公報 特開2004−26527号公報
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、金属の高い強度、靭性を有しながら、シードチャックを構成する金属からの汚染を低減することが可能な、単結晶引上げ用シードチャックを提供することである。
本発明は、チョクラルスキー法による単結晶引上げ装置の吊り下げワイヤーあるいはロッドに結合されるとともに種結晶を保持するシードチャックであって、少なくとも、前記吊り下げワイヤーあるいはロッドに結合される金属製の金属ホルダーと、該金属ホルダーの下部に連結され種結晶を保持する炭素製の種ホルダーと、該種ホルダーの外周部に取り付けられ輻射熱をカットすることで金属ホルダーの温度上昇を抑制するホルダー断熱筒とを有し、前記ホルダー断熱筒は、前記金属ホルダーの外表面とは接触せず、間隔をおいて設けられたものであることを特徴とする単結晶引上げ装置のシードチャックを提供する(請求項1)。
このように、少なくとも、吊り下げワイヤーあるいはロッドに結合される金属製の金属ホルダーと、該金属ホルダーの下部に連結され種結晶を保持する種ホルダーと、該種ホルダーの外周部に取り付けられ輻射熱をカットすることで金属ホルダーの温度上昇を抑制するホルダー断熱筒とを有し、前記ホルダー断熱筒は、前記金属ホルダーの外表面とは接触せず、間隔をおいて設けられた構造であれば、金属の高い強度、靭性を有し、かつヒータや融液面からの輻射熱が金属ホルダーに直接当たるのを防止することができるため、金属ホルダーの温度上昇を抑制することができる。その結果、金属の高い強度、靭性を有しながら、シードチャックの構成金属からの汚染が低減できる。
また、前記ホルダー断熱筒は、前記金属ホルダーの外表面との距離が、金属ホルダーの下端から上方にかけて徐々に大きくなる逆円錐台形状であることが好ましい(請求項2)。
このように、前記ホルダー断熱筒が、前記金属ホルダーの外表面との距離が、金属ホルダーの下端から上方にかけて徐々に大きくなる逆円錐台形状であれば、ヒータや融液面からの輻射熱をより効果的に断熱することができるので、金属ホルダーの温度上昇の抑制に極めて効果的である。
さらに、前記ホルダー断熱筒は、中空外殻と該中空内に挿入される断熱部材とからなるものであることが好ましい(請求項3)。
このように、前記ホルダー断熱筒は、中空外殻と該中空内に挿入される断熱部材からなるものであれば、優れた断熱効果を有する。なお、中空外殻は炭素製であることが好ましく、断熱部材は高純度の炭素繊維を用いることが好ましい。これにより、断熱筒の断熱効果を高めつつ、断熱部材7からの単結晶の汚染を防止することができる。
また、前記ホルダー断熱筒は、前記種ホルダーと一体構造であるか、または前記種ホルダーに脱着自在のものであることが好ましい(請求項4)。
このように、前記ホルダー断熱筒は、前記金属ホルダーの下部に連結される種ホルダーと一体構造であるか、または前記種ホルダーと着脱自在のものとすれば、ヒータや融液面からの輻射熱が直接金属ホルダーに当たるのを確実に防ぐことができる。また、前記ホルダー断熱筒が種ホルダーに着脱自在のものであれば、前記ホルダー断熱筒または前記種ホルダーが劣化した場合、劣化した部品のみを交換することができるという利点がある。
以上のように、本発明によれば、吊り下げワイヤーあるいはロッドとの結合部をモリブデン等の金属製の金属ホルダーとすることにより、シードチャックは高い強度、靭性を有する。従って、例え直径300mm以上といった大直径、高重量の単結晶を引き上げる場合でも十分に対応できる。さらに、金属ホルダーの外側にホルダー断熱筒を設け、かつ前記ホルダー断熱筒が前記金属ホルダーの外表面とは接触せず、間隔をおいて設けられたものであることにより、ヒータや融液面からの輻射熱を効率よく断熱することができる。その結果、金属ホルダーの温度上昇を抑制することができ、シードチャックを構成する金属からの汚染を低減することができる。
以下、本発明に係るシードチャックの実施の形態を図面に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図1および図2の断面図に例を示すように、本発明に係るシードチャック20、30は、吊り下げワイヤー10に結合される金属製の金属ホルダー1を有し、この金属ホルダー1はタングステンやモリブデン等の高融点金属が用いられる。この金属ホルダー1の下部には、種結晶4を保持する炭素製の種ホルダー2が螺合あるいは嵌合等により連結される。そして、種ホルダー2の外周部に輻射熱をカットすることで金属ホルダー1の温度上昇を抑制するホルダー断熱筒6が配置される。
このとき、前記ホルダー断熱筒6は、図1および図2に示すように、金属ホルダー1に接触せず、間隔9をおいて設けられたものであることが重要である。これにより、直接の輻射熱をホルダー断熱筒によりカットできるだけでなく、金属ホルダー1の周りの空間である間隔9により断熱が効率的になり、金属ホルダー1へ伝熱せず、温度上昇を効果的に抑制することができる。
さらに、前記ホルダー断熱筒6は、図2のように金属ホルダー1の外表面との距離が一定である円筒形状とすることや、図1のように金属ホルダー1の外表面との距離が金属ホルダー1の下端から上方にかけて徐々に大きくなる逆円錐台形状とすることができる。図1のように逆円錐台形状とした方が、金属ホルダー1の周りの空間である間隔9が広く断熱がより効率的であり、金属ホルダー1の温度上昇の抑制効果をより大きくすることができる。
また、ホルダー断熱筒6は、例えば炭素製の中空外殻8と該中空内に断熱部材7を挿入したものが好ましく、断熱部材7は灰分100ppm以下の高純度の炭素繊維を用いることが好ましい。これにより、断熱筒の断熱効果を高めつつ、断熱部材7からの単結晶の汚染を防止することができる。また、ホルダー断熱筒6の表面粗さRaを10μm以下、より好ましくは2μm以下とすれば、ヒータや融液面からの輻射熱をカットする効果を一層高めることができる。
さらに、ホルダー断熱筒6は、種ホルダー2と一体構造である場合、あるいは種ホルダー2に脱着自在のものである場合のどちらの構造であっても、同様の断熱効果を得ることができる。特に、種ホルダー2と脱着自在のものである場合、前記ホルダー断熱筒6または前記種ホルダー2のどちらか一方のみが劣化した場合、劣化した部品のみを交換することができ、コスト面での利点が大きい。
なお、種ホルダー2の下部には中空部3が設けられ、この中空部3に種結晶4が挿入され、種止めピン5により種結晶4が保持される。また、種ホルダー2自体は、図1および図2のように一体構造のものとすればよいが、目的に応じて分割可能な構造でも良く、例えば、金属ホルダー1との連結部材と種結晶4の保持部材とをそれぞれ別体とし、これらを組み合わせて種ホルダー2を構成する構造としてもよい。なお、金属ホルダー1と種ホルダー2が連結したものは、ほぼ円柱状に形成され、図5に示す従来のシードチャック60に相当するが、その詳細な形状や構造、大きさは、引き上げる単結晶の直径や重量、引上げ条件などを考慮して適宜に設定される。
以上のような本発明に係るシードチャックは、例えば図3に示したようなチョクラルスキー法による単結晶引上げ装置40において用いられる。この単結晶引上げ装置40は、チャンバ46内において、巻取機構に接続された吊り下げワイヤー10に結合されるとともにシリコンの種結晶4を保持する本発明に係るシードチャック20と、シリコンの高純度多結晶材料を充填するルツボ43とが設けられ、ルツボ43を回転させる回転機構と連結されたルツボ保持軸45と、ルツボ43の周囲に配置されたヒータ41と、ヒータ41からの輻射熱により金属製のチャンバの温度が上昇することによる単結晶の金属汚染を抑制するための断熱筒44とを備えている。吊り下げワイヤー10については、シャフト方式のロッドが用いられる場合もある。
この単結晶引上げ装置40により単結晶を育成するにあたり、まずルツボ43内でヒータ41によりシリコンの高純度多結晶材料を融点(約1420℃)以上に加熱して融解する。次に、ワイヤー10を巻き出すことにより融液面42の中心部に、シードチャック20に固定された種結晶4の先端を接触または浸漬させる。その後、ルツボ保持軸45を適宜の方向に回転させるとともにワイヤー10を回転させながら巻き取り種結晶4を引き上げることにより単結晶育成が開始される。
この際、シードチャック20は、ヒータ41および融液面42に近接するため輻射熱を受けるが、本発明では、ホルダー断熱筒6により金属ホルダー1に当たる輻射熱をカットすることで、単結晶の金属汚染の原因となる、金属ホルダー1の温度上昇を抑制することができる。このとき、ホルダー断熱筒6の表面粗さRaを10μm以下、より好ましくは2μm以下とすることにより、金属ホルダー1に当たる輻射熱を効率的にカットすることができるので、金属ホルダー1の温度上昇の抑制をより確実なものとすることができる。
その後、吊り下げワイヤー10を徐々に巻き上げることにより結晶を育成し、拡径して肩部形成を経て、所定直径の直胴部形成が行われ、引上げ速度と温度を適切に調節することにより、目的に応じた円柱形状の単結晶を得ることができる。この時、本発明のシードチャック20は、吊り下げワイヤー10との結合部をモリブデン等の金属製の金属ホルダーとしているため、シードチャックは高い強度、靭性を有し、例え直径300mm以上といった大直径、高重量の単結晶を引き上げる場合でも十分に対応でき、かつ、シードチャックの構成金属からの単結晶の金属汚染を低減することができる。
以下、実施例および比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
まず、図2に示すように種ホルダー2の外周部から金属ホルダー1の外表面を間隔9を持って覆うようにホルダー断熱筒6を設置し、金属ホルダー1の下端との距離が10mm、金属ホルダー1の外表面との間隔9が15mmとなるような円筒形状とした本発明に係るシードチャック30を用い、口径550mm(22インチ)のルツボ43にシリコン多結晶75kgを充填して溶融し、種結晶4が融液面42に接触する位置まで下降させたときの金属ホルダー1の表面温度分布について、総合伝熱解析ソフトFEMAGにより熱シュミレーション解析を行った。その結果、金属ホルダー1の最下端部が最高温度であり、1058℃であった(図6参照)。
(実施例2)
次に、図1に示すように種ホルダー2の外周部から金属ホルダー1の外表面を間隔9をおいて覆うようにホルダー断熱筒6を設置し、ホルダー断熱筒6と金属ホルダー1の外表面との間隔9が金属ホルダー1の下端から上方にかけて徐々に大きくなる逆円錐台形状とした。このときのホルダー断熱筒6の傾斜角度は45°、ホルダー断熱筒6の上端部での金属ホルダー1の外表面とホルダー断熱筒6との間隔9は110mmとした。この本発明に係るシードチャック20について、実施例1と同様の熱解析を行った。その結果、温度は、実施例1と比較して金属ホルダー全領域にわたり著しく低下し、最高温度は最下端部の980℃であった(図6参照)。
(比較例1)
また、図5に示すようにホルダー断熱筒6が設置されていない従来のシードチャック60について、実施例1と同様の熱解析を行った。その結果、金属ホルダー全領域にわたって実施例1および実施例2よりも高温となり、最高温度は最下端部の1072℃であった(図6参照)。ホルダー断熱筒を設置しない場合、金属ホルダー1の温度上昇が大きくなることが確認された。
(比較例2)
さらに、図4に示すように金属ホルダー1の外表面に断熱材11を接触させた形状のシードチャック50を用いた場合につき、実施例1と同様の熱解析を行った。その結果、金属ホルダー1の最高温度は最下端部の1082℃であり、比較例1よりもむしろ高温となり、より不純物汚染の危険が生じるものであった(図6参照)。
以上のように、ホルダー断熱筒6は、金属ホルダー1の外表面に接触させて金属ホルダー1を覆うように設けられただけでは、金属ホルダー1の温度上昇を抑制することはできず、むしろ高温となり得るのであり、金属ホルダー1の外表面とは接触せず、間隔9をおいて設けられることにより、金属ホルダー1の温度上昇を抑制できることが確認された。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
ホルダー断熱筒が逆円錐台形状である本発明に係るシードチャックの構造を示した断面図である。 ホルダー断熱筒が円筒形状である本発明に係るシードチャックの構造を示した断面図である。 本発明に係るシードチャックを具備したワイヤー方式の単結晶引上げ装置の概略構成を示す模式図である。 金属ホルダーに接触した断熱材を有するシードチャックの構造を示した断面図である。 従来のシードチャックの構造を示した断面図である。 比較例1、2、実施例1、2について、金属ホルダー表面の温度分布を、総合伝熱解析ソフトEEMAGにより解析した結果であり、横軸を金属ホルダー下端からの距離、縦軸を金属ホルダーの表面温度として示したグラフである。
符号の説明
1…金属ホルダー、 2…種ホルダー、 3…中空部、 4…種結晶、
5…種止めピン、 6…ホルダー断熱筒、 7…断熱部材、 8…中空外殻、
9…間隔、 10…ワイヤー、 11…断熱材、
20、30、50、60…シードチャック、 40…単結晶引上げ装置、
41…ヒータ、 42…融液面、 43…ルツボ、
44…断熱筒、 45…ルツボ保持軸、 46…チャンバ。

Claims (4)

  1. チョクラルスキー法による単結晶引上げ装置の吊り下げワイヤーあるいはロッドに結合されるとともに種結晶を保持するシードチャックであって、少なくとも、前記吊り下げワイヤーあるいはロッドに結合される金属製の金属ホルダーと、該金属ホルダーの下部に連結され種結晶を保持する炭素製の種ホルダーと、該種ホルダーの外周部に取り付けられ輻射熱をカットすることで金属ホルダーの温度上昇を抑制するホルダー断熱筒とを有し、前記ホルダー断熱筒は、前記金属ホルダーの外表面とは接触せず、間隔をおいて設けられたものであることを特徴とする単結晶引上げ装置のシードチャック。
  2. 前記ホルダー断熱筒は、前記金属ホルダーの外表面との距離が、金属ホルダーの下端から上方にかけて徐々に大きくなる逆円錐台形状であることを特徴とする請求項1に記載の単結晶引上げ装置のシードチャック。
  3. 前記ホルダー断熱筒は、中空外殻と該中空内に挿入される断熱部材とからなるものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の単結晶引上げ装置のシードチャック。
  4. 前記ホルダー断熱筒は、前記種ホルダーと一体構造であるか、または前記種ホルダーに脱着自在のものであることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の単結晶引上げ装置のシードチャック。
JP2004320365A 2004-11-04 2004-11-04 単結晶引上げ装置のシードチャック Active JP4683184B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004320365A JP4683184B2 (ja) 2004-11-04 2004-11-04 単結晶引上げ装置のシードチャック

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004320365A JP4683184B2 (ja) 2004-11-04 2004-11-04 単結晶引上げ装置のシードチャック

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006131440A JP2006131440A (ja) 2006-05-25
JP4683184B2 true JP4683184B2 (ja) 2011-05-11

Family

ID=36725318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004320365A Active JP4683184B2 (ja) 2004-11-04 2004-11-04 単結晶引上げ装置のシードチャック

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4683184B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI811039B (zh) * 2021-08-02 2023-08-01 德商世創電子材料公司 用於生產單晶矽棒的裝置及方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114737252A (zh) * 2022-04-13 2022-07-12 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 籽晶夹头、硅芯及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60231493A (ja) * 1984-04-14 1985-11-18 ライボルト・アクチエンゲゼルシャフト 溶融るつぼに入つている融液から結晶を引上げる装置
JPH09175894A (ja) * 1995-12-25 1997-07-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶引上げ装置
JPH101390A (ja) * 1996-06-13 1998-01-06 Komatsu Electron Metals Co Ltd 単結晶製造装置
JPH1081592A (ja) * 1996-09-02 1998-03-31 Super Silicon Kenkyusho:Kk シリコン単結晶製造装置
JP2000502659A (ja) * 1996-09-13 2000-03-07 エスイーエイチ・アメリカ,インコーポレイテッド チョクラルスキー・シリコン結晶のネック部分の強度を改良する装置および方法
JP2004026527A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 単結晶引き上げ用シードチャック
JP2004043252A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 単結晶半導体の製造方法、単結晶半導体の製造装置
JP2004107132A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp シリコン単結晶引上げ装置の熱遮蔽部材

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60231493A (ja) * 1984-04-14 1985-11-18 ライボルト・アクチエンゲゼルシャフト 溶融るつぼに入つている融液から結晶を引上げる装置
JPH09175894A (ja) * 1995-12-25 1997-07-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶引上げ装置
JPH101390A (ja) * 1996-06-13 1998-01-06 Komatsu Electron Metals Co Ltd 単結晶製造装置
JPH1081592A (ja) * 1996-09-02 1998-03-31 Super Silicon Kenkyusho:Kk シリコン単結晶製造装置
JP2000502659A (ja) * 1996-09-13 2000-03-07 エスイーエイチ・アメリカ,インコーポレイテッド チョクラルスキー・シリコン結晶のネック部分の強度を改良する装置および方法
JP2004026527A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 単結晶引き上げ用シードチャック
JP2004043252A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 単結晶半導体の製造方法、単結晶半導体の製造装置
JP2004107132A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp シリコン単結晶引上げ装置の熱遮蔽部材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI811039B (zh) * 2021-08-02 2023-08-01 德商世創電子材料公司 用於生產單晶矽棒的裝置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006131440A (ja) 2006-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9217208B2 (en) Apparatus for producing single crystal
JP5413354B2 (ja) シリコン単結晶引き上げ装置及びシリコン単結晶の製造方法
KR102054184B1 (ko) 단결정 제조장치 및 단결정 제조방법
JP6614380B1 (ja) 単結晶製造装置
JP2014080302A (ja) 単結晶引上装置及び単結晶引上方法
JP5782323B2 (ja) 単結晶引上方法
JP4683184B2 (ja) 単結晶引上げ装置のシードチャック
JP2015205793A (ja) 単結晶引き上げ方法
KR20110036896A (ko) 단결정 제조장치 및 단결정의 제조방법
JP4161655B2 (ja) 結晶製造用ヒーター及び結晶製造装置並びに結晶製造方法
WO2002027079A1 (fr) Procede de tirage de cristaux
US6090198A (en) Method for reducing thermal shock in a seed crystal during growth of a crystalline ingot
US7195671B2 (en) Thermal shield
JP4175008B2 (ja) 単結晶の育成方法
JP3129187B2 (ja) 単結晶製造装置および単結晶製造方法
JP3428626B2 (ja) シリコン単結晶の引上げ装置及びその引上げ方法
JP2005231969A (ja) シリコン単結晶の育成装置
JP2006044962A (ja) シリコン単結晶引上装置
KR20220124698A (ko) 단결정 제조장치
KR101203969B1 (ko) 실리콘 단결정 잉곳 형성장치
JP2003165791A (ja) シリコン単結晶製造方法及び装置
TWI806139B (zh) 單結晶製造裝置
JP4055351B2 (ja) 結晶成長方法
JP2011225408A (ja) シリコン単結晶の製造方法
JPH07206576A (ja) シリコン単結晶の製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061116

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080804

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100921

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101008

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110112

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110125

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4683184

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250