JP4055351B2 - 結晶成長方法 - Google Patents

結晶成長方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4055351B2
JP4055351B2 JP2000320525A JP2000320525A JP4055351B2 JP 4055351 B2 JP4055351 B2 JP 4055351B2 JP 2000320525 A JP2000320525 A JP 2000320525A JP 2000320525 A JP2000320525 A JP 2000320525A JP 4055351 B2 JP4055351 B2 JP 4055351B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal
pulling
neck
crucible
average
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000320525A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002128589A (ja
Inventor
高行 久保
文雄 川東
浩 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Corp
Original Assignee
Sumco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumco Corp filed Critical Sumco Corp
Priority to JP2000320525A priority Critical patent/JP4055351B2/ja
Publication of JP2002128589A publication Critical patent/JP2002128589A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4055351B2 publication Critical patent/JP4055351B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体材料として使用されるシリコン単結晶の製造に用いられるシリコン結晶成長方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
シリコン単結晶を製造するには種々の方法があるが、代表的なものとしてCZ法(チョクラルスキー法)がある。CZ法によるシリコン単結晶の製造では、周知のとおり、石英ルツボ内に形成されたシリコン融液に種結晶を浸漬し、この状態からルツボ及び種結晶を回転させながら、種結晶を上方へ徐々に引き上げることにより、種結晶の下方にシリコンの単結晶を成長させる。
【0003】
このようなCZ法によるシリコン単結晶の引上げでは、結晶断面における欠陥分布等が結晶成長速度、即ち引上げ速度に支配されることが知られている。具体的に説明すると、引上げ速度を大きくするほど、リング状のOSF発生領域が外周部へ移動し、最終的には結晶有効部分の外側へ排除される。逆に、引上げ速度を小さくすることにより、リング状のOSF発生領域が結晶中心部へ移動し、最終的にはその中心部で消滅する。
【0004】
OSF発生領域の外側も内側も共に欠陥発生領域であるが、その外側と内側とでは欠陥の種類が異なる。また、引上げ速度を高速化すると、当然のことながら生産性が向上し、且つ欠陥が微細化することが知られている。これらのため、結晶成長の一つの方向として、引上げ速度の高速化が追求されている。
【0005】
高速引上げを実現するための技術として熱遮蔽体の設置が知られている。熱遮蔽体は、単結晶の周囲を包囲するように設けられた逆台錐形状の筒状断熱部材であり、主にルツボ内の融液やルツボの外側に配置されたヒータからの輻射熱を遮ることにより、融液から引上げられる単結晶の冷却を促進して、引上げ速度の高速化を図る。
【0006】
また最近では、熱遮蔽体の内側に、強制的に水冷された筒状の冷却体を設置する技術も注目されている(特開昭63−256593号公報、特開平8−239291号公報、特開平11−92272号公報、特開平11−292684号公報)。強制的に水冷された筒状の冷却体を、熱遮蔽体の内側に、単結晶の周囲を包囲するよう設置することにより、単結晶の特に高温部分の冷却が更に促進され、引上げ速度の一層の高速化が図られる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、冷却体を使用するとしないとにかかわらず、CZ法による単結晶の育成では、次のプロセスを経てその育成が行われる。
【0008】
種結晶をルツボ内の融液に浸漬した後、この浸漬に伴う熱衝撃によって発生する転位の排除を目的として、ネッキングと呼ばれる種絞りを行う。このネッキングでは、直胴部を形成する際の引上げ速度より高速で種結晶を引上げてその結晶径を小さく絞る。ネッキングの後、引上げ速度を徐々に増大させてショルダー部を形成し、直胴部の形成に移行する。ネッキングプロセスにおける結晶引上げ速度は、一般に3mm/分程度若しくはそれ以下とされている。
【0009】
本発明者らは、冷却体を用いて高速で結晶を育成する技術の完成を目指して研究を続けているが、ネッキングプロセスに関係して次の重大な問題のあることを見いだした。
【0010】
第1に、ネッキングプロセスでの結晶の無転位化が、冷却体を使用しない場合に比べて非常に困難になる。第2に、融液からネック部が離れたり、有転位化部分でネック部が破断する現象が多発する。これらのため、冷却体を用いた高速引上げでは、歩留りが極端に低い。
【0011】
本発明の目的は、冷却体を用いた回転引上げにおいて、安定なネッキングを行い得るシリコン結晶成長方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明者らは、ネッキングプロセスに与える冷却体の影響を詳細に調査し、冷却体を用いた高速引上げでの良好なネッキング条件を見いだすべく研究を続けた。その結果、以下の事実が判明した。
【0013】
冷却体を用いた高速引上げにおいては、通常のCZ引上げに比して結晶が過度に冷却される。このため、結晶成長界面近傍で結晶にSiOが析出しやすくなる。特に、結晶径の小さいネッキングプロセスでは、SiOの析出が促進され、そのSiOが落下したり、表面に析出したSiOがそのまま結晶界面に取り込まれるなどして、結晶の無転位化が妨げられる。しかるに、結晶引上げ速度を大きくすると、SiOの析出が抑制され、4mm/分を超える引上げ速度では、SiOの析出に起因する有転位化が回避される。
【0014】
冷却体の使用により、融液の温度変化が顕著となり、融液からネック部が離れやすくなる。また、有転位化部分の急冷に伴う残留応力により、その有転位化部分で結晶が破断しやすくなる。これに対しては、ネック直胴部の直径を2mm以上に増大させることが有効である。
【0015】
本発明のシリコン結晶育成方法は、かかる知見に基づいて開発されたものであり、回転引上げ法によって原料融液から育成されるシリコン単結晶を包囲するように設けられた環状の冷却体を具備する引上げ炉を用いてシリコン結晶成長を行う際に、ネッキングプロセスにおけるネック直胴部の形成開始から形成終了までの平均引上げ速度を6mm/分え、10mm/分以下とし、且つ、そのネック直胴部の平均直径を2〜10mmとするものである。
【0016】
ネッキングプロセスにおけるネック直胴部の形成開始から形成終了までの平均引上げ速度が4mm/分未満であると、無転位化が困難である。この平均引上げ速度を4mm/分以上とすることにより、転位の確実な除去が可能になる。一方、この平均引上げ速度が10mm/分を超えると、結晶成長が不安定となり、融液からの結晶の分離を生じる危険性が高まる。このため、このネッキングにおける平均引上げ速度を4〜10mm/分とした。好ましい平均引上げ速度は6mm/分超10mm/分以下であり、6mm/分を超える平均引上げ速度で、転位が特に除去され易くなる。
【0017】
ネック直胴部の平均直径を2〜10mmとしたのは、2mm未満では冷却体の影響により、融液の温度変化が生じるため、融液からの結晶の分離や有転位部分での急冷による結晶破断が生じる。一方、この平均直径が10mmを超えると、ネッキングプロセスにおける平均引上げ速度を4mm/分以上、更には6mm/分超に高めても、転位の除去が困難になる。好ましい平均直径は4〜10mmであり、直径4mm以上の直胴部とすることで、特に結晶破断が抑制されるとになる。
【0018】
冷却体の構造、冷却方式、材料、輻射率(放射率)、寸法、位置等は特に限定しないが、冷却体が水冷で銅等の高熱伝導性材料からなり、結晶外周面に対向する内周面の輻射率が0.7以上で、結晶成長界面に近い位置の場合が、結晶冷却の観点から効果的である。冷却体が銅系金属からなる場合、その内周面の輻射率を上げる方法としては、黒色のCrメッキ処理や酸化による黒色化が有効である。特に黒色のCrメッキ処理は、柔らかい銅系金属を保護し、結晶の銅による汚染を抑制する効果もある。
【0019】
冷却体については又、熱遮蔽体と組み合わせ、その内側に配置するのが良い。熱遮蔽体と組み合わせることにより、結晶の冷却が促進されるだけでなく、冷却体自体の温度上昇がより効果的に抑制されることになり、引上げ速度の高速化が推進される。
【0020】
なお、ネック部の機械的を強度を増大させるためにネック部の直径を4.5〜10mmにし、そのネック部から転位を排除するためにネック部の引上げ速度を4〜6mm/分に増大させる技術は、特開平5−43379号公報に記載されている。しかし、ここではネック部は冷却体による過度の冷却を受けない。この状態で引上げ速度を大きくすることにより転位が抜けやすくなるのは、結晶成長界面が上方に湾曲した形状になり、転位がネック外周部に向けて抜けやすくなるためであり、過度の冷却下で引上げ速度を大きくする狙い(SiOの析出抑制)とは本質的に異なる。実際、過度の冷却を受けない場合の引上げ速度の上限は6mm/分であるが、過度の冷却を受ける場合は、むしろ6mm/分を超える引上げ速度で転位の除去が促進される。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本発明のシリコン結晶成長方法を実施するのに適した引上げ炉の概略構成図である。
【0022】
引上げ炉は、炉体としてメインチャンバー1及びプルチャンバー2を備えている。メインチャンバー1内の中心部にはルツボ3が配置されている。ルツボ3は、多結晶シリコンが充填される内側の石英ルツボと、その外側に嵌合される黒鉛製の支持ルツボとから構成されている。このルツボ3は、ペディスタルと呼ばれる支持軸により回転及び昇降駆動される。
【0023】
ルツボ3の外側には、抵抗加熱式のヒータ4が同心円状に配置され、その更に外側には、保温筒5がメインチャンバー1の内面に沿って配置されている。ヒータ4は、ルツボ3内に充填された多結晶シリコンを溶融させて、そのルツボ1内にシリコンの融液6を形成する。
【0024】
一方、ルツボ3の上方には、引上げ軸としてのワイヤ7が、プルチャンバー2内の中心部を通って吊設されている。ワイヤ7は、プルチャンバーの上部に設けられた引上げ機構により回転駆動されると共に、軸方向に昇降駆動される。ワイヤ7の下端部には、種結晶8を保持するシードチャックが取付けられている。シードチャックに保持された種結晶8をルツボ3内の融液6に浸漬し、その種結晶8を回転させながら徐々に上昇させるべく、ワイヤ7を駆動することにより、種結晶8の下方にシリコンの単結晶9を成長させる。
【0025】
ルツボ3の上方には又、単結晶9を包囲するように円筒形状の熱遮蔽体10がルツボ3内の融液6に接近して同心円状に設けられている。熱遮蔽体10は黒鉛からなり、ルツボ3内の融液6やヒータ4からの輻射熱を効果的に遮るために下方から上方に向かって徐々に拡径し、その下部をルツボ3内に挿入してルツボ3内の融液6の上方に位置させる。
【0026】
熱遮蔽体10の内側には、円筒形状の冷却体11が同心円状に設けられている。冷却体11は、熱伝導性の良好な銅系金属からなり、内部を流通する冷却水により強制的に冷却される。この冷却体11は、熱遮蔽体10の下部内に配置され、単結晶9の特に凝固直後の高温部分を包囲することにより、その高温部分の冷却を促進する。なお、冷却体11も熱遮蔽体10と同様に下方から上方に向かって徐々に拡径したテーパ形状とされている。
【0027】
操業での単結晶9の成長は以下のようにして行われる。
【0028】
種結晶8をルツボ3内の融液6に浸漬した後、その浸漬に伴う熱衝撃による転位を排除するために、種結晶8を比較的高速で引上げて、直径を絞った細長いネック部9aを形成する。ネック部9aの形成の後、結晶引上げ速度を所定速度まで徐々に増大させることにより、結晶径を漸増させてショルダー部9bを形成し、直胴部9cの形成に移行する。
【0029】
ここで、ネック部9aの特に直胴部分の形成開始から形成終了までの平均引上げ速度を4〜10mm/分、好ましくは6mm超10mm/分以下とし、且つ、そのネック直胴部分の平均直径を2〜10mmとする。これにより、ネック部9bから転位を確実に排除し、無転位の直胴部9cを形成する。また、ネック部9bの融液6からの分離や破断を防止して、ショルダー部9b及び直胴部9cの形成への安定移行を図る。
【0030】
なお、結晶引上げ速度は、結晶成長において常に変動している。従って、この引上げ速度は、瞬時に変動する速度を対象とするのではなく、ネッキングプロセス或いは直胴部形成プロセスにおける平均的な速度を規定するものとする。同様に、結晶径についても平均的な直径で規定する。
【0031】
【実施例】
次に、本発明の実施例を示し、比較例と対比することにより、本発明の効果を明らかにする。
【0032】
ルツボ3内に多結晶シリコン原料を100kg装填し、その後、チャンバー内を1330PaのAr雰囲気とする。ルツボ3の外側に設けられたヒータ4により、ルツボ3内の多結晶シリコン原料を溶融し、100方位の種結晶を用いて、その下方に直径200mmの単結晶9を成長させる。
【0033】
このとき、ルツボ3内の融液6の液面レベルが一定に維持されるように、結晶成長に従ってルツボ3を徐々に上昇させる。また、単結晶9の回転方向と同方向又は反対方向にルツボ3を回転させる。
【0034】
単結晶9の直胴部9cを形成するプロセスでの平均引上げ速度は2.5mm/分と高速である。ちなみに、冷却体11を使用しない場合の平均引上げ速度は1.0mm/分程度である。
【0035】
表1に示す条件でネッキングを行い、ショルダー部の形成を開始した。各条件で単結晶の引上げを行った結果を表2に示す。
【0036】
【表1】
Figure 0004055351
【0037】
【表2】
Figure 0004055351
【0038】
条件1は本発明例である。ネック直胴部の形成開始から形成終了までの平均引上げ速度を4〜10mm/分の範囲内である7mm/分とし、そのネック直胴部の平均直径を2〜10mmの範囲内である5mmとしたことにより、5回の種付け全てでネックの無転位化に成功し、且つその全てで単結晶の無転位引上げが行われた。
【0039】
条件2及び条件3は比較例である。条件2ではネック直胴部の平均直径が2mm未満の1.8mmである。10回の種付けのうち5回でネックの無転位化に成功した。成功した5回の種付けでは、全てで無転位引上げが行われたが、その5回の引上げのうち2回で結晶がネックの最細部で破断した。
【0040】
条件3ではネック直胴部の平均引上げ速度が4mm/分未満の3mm/分とされた。10回の種付けのうち1回でしかネックの無転位化に成功せず、成功した1回の種付けでも無転位引上げは行われなかった。
【0041】
この比較試験結果に基づき、ネック直胴部の平均引上げ速度を1〜12mm/分の範囲内で、またネック直胴部の平均直径を1.5〜12mmの範囲内でそれぞれ変化させたときの無転位引上げ率を調査した。調査結果を表3に示す。
【0042】
【表3】
Figure 0004055351
【0043】
表3から分かるように、ネック直胴部の平均引上げ速度が4mm/分が未満であると、無転位引上げ率が極端に低下する。ネック直胴部の平均引上げ速度が6mm/分を超えると特に無転位化が促進される。しかし、ネック直胴部の平均引上げ速度が10mm/分を超えると、結晶引上げに結晶成長が追いつかないため、融液からのネック部の分離が生じる。
【0044】
一方、ネック直胴部の平均直径については、2mm以上でないと、引上げ速度に関係なく、ネック部の破断が生じるが、10mmを超えると、無転位化引上げ率が極端に低下する。
【0045】
従って、冷却体を用いた高速引上げを実操業で安定に実施するためには、ネック直胴部の平均引上げ速度を4〜10mm/分の範囲内に管理し、その平均直径を2〜10mmの範囲内に管理することが重要である。
【0046】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明のシリコン結晶成長方法は、冷却体を用いた高速引上げ技術において、ネッキングプロセスにおけるネック直胴部の形成開始から形成終了までの平均引上げ速度及びネック直胴部の平均直径を管理することにより、冷却体を使用しない通常引上げと同等に安定なネッキングを行い、その高速引上げ技術の実操業レベルでの実現に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の結晶成長方法を実施するのに適した引上げ炉の概略的な構成図である。
【符号の説明】
1 メインチャンバー
2 プルチャンバー
3 ルツボ
4 ヒータ
5 断熱筒
6 融液
7 ワイヤ
8 種結晶
9 単結晶
9a ネック部
9b ショルダー部
9c 直胴部
10 熱遮蔽体
11 冷却体

Claims (1)

  1. CZ法によって原料融液から育成されるシリコン単結晶を包囲するように設けられた環状の冷却体を具備する引上げ炉を用いてシリコン結晶成長を行う際に、ネッキングプロセスにおけるネック直胴部の形成開始から形成終了までの平均引上げ速度を6mm/分を超え、10mm/分以下とし、且つ、そのネック直胴部の平均直径を2〜10mmとすることを特徴とするシリコン結晶成長方法。
JP2000320525A 2000-10-20 2000-10-20 結晶成長方法 Expired - Fee Related JP4055351B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000320525A JP4055351B2 (ja) 2000-10-20 2000-10-20 結晶成長方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000320525A JP4055351B2 (ja) 2000-10-20 2000-10-20 結晶成長方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002128589A JP2002128589A (ja) 2002-05-09
JP4055351B2 true JP4055351B2 (ja) 2008-03-05

Family

ID=18798797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000320525A Expired - Fee Related JP4055351B2 (ja) 2000-10-20 2000-10-20 結晶成長方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4055351B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101383954B1 (ko) 2012-08-16 2014-04-10 주식회사 엘지실트론 실리콘 단결정 성장 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002128589A (ja) 2002-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3969766B2 (ja) シリコン単結晶のネック部において転位を除去する方法
EP0823497B1 (en) Process for controlling thermal history of Czochralski-grown silicon
KR100717237B1 (ko) 균일한 열 이력을 갖는 단결정 실리콘을 제조하는 방법
US20030047130A1 (en) Process for eliminating neck dislocations during czochralski crystal growth
KR20110036896A (ko) 단결정 제조장치 및 단결정의 제조방법
JP3678129B2 (ja) 結晶成長方法
JP4253841B2 (ja) シリコン単結晶の育成装置
CN114929951A (zh) 单晶制造装置
JP3016126B2 (ja) 単結晶の引き上げ方法
JP4055351B2 (ja) 結晶成長方法
JPH09249492A (ja) 単結晶引き上げ用種結晶及び該種結晶を用いた単結晶引き上げ方法
JP3612974B2 (ja) 結晶育成方法
JP3129187B2 (ja) 単結晶製造装置および単結晶製造方法
JPH07267776A (ja) 結晶成長方法
JP4224906B2 (ja) シリコン単結晶の引上げ方法
JP3721977B2 (ja) 単結晶引き上げ方法
EP1365048B1 (en) Method for fabricating silicon single crystal
JPH09255475A (ja) 単結晶成長装置
WO2021162046A1 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP4273820B2 (ja) 単結晶引き上げ方法
JP2003165791A (ja) シリコン単結晶製造方法及び装置
JPH0733584A (ja) 半導体単結晶引き上げにおけるリチャージ方法
JPH11335197A (ja) 無転位シリコン単結晶の製造方法および無転位シリコン単結晶インゴット
JPH09249489A (ja) 種結晶保持具及び該種結晶保持具を用いた単結晶の引き上げ方法
JP4389465B2 (ja) 単結晶引き上げ方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20040722

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070619

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070807

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070817

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071120

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4055351

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121221

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121221

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131221

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees