JP4682619B2 - フレキシブル配線基板、基板テープ、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

フレキシブル配線基板、基板テープ、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、集積回路を構成している素子が実装されるフレキシブル配線基板、基板テープ、記録用紙等にインクを吐出して印刷を行うインクジェットプリンタのインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
被印刷媒体上にインクを吐出するインクジェットヘッドとしては、例えば、インクを吐出するノズルとノズルに連通する圧力室とを備えた流路ユニットと、圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する手段と、吐出エネルギーを付与する手段を駆動するための駆動信号を出力するドライバＩＣ（素子）と、ドライバＩＣが実装されていると共に吐出エネルギーを付与する手段に駆動信号を供給するフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）とを含んでいるものがある。吐出エネルギーを付与する手段としては、圧力室の容積を変化させることにより圧力室に圧力を付加する圧電式のアクチュエータユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような圧電式のアクチュエータユニットは、複数の圧力室に跨る圧電シートと、複数の圧力室に夫々対向する位置に設けられた複数の個別電極と、複数の個別電極に圧電シートを介して対向する共通電極と、ＦＰＣの表面に形成されたランドに接合されると共にランドから供給された駆動信号を個別電極に供給するための端子とを備えている。
そして、ドライバＩＣから駆動信号が出力されると、出力された駆動信号はＦＰＣを介して個別電極に供給される。これにより、その個別電極と共通電極との間に挟まれた圧電シートの部分に対してその厚み方向に電界が作用して圧電シートが変形する。このため、圧力室の容積が変化して圧力室内のインクに吐出エネルギーとなる圧力が付与される。
特開２００２−３６５６８号公報（図１）
このようなＦＰＣは、基板テープ上にその長手方向に配列された状態で多数形成された後、ＦＰＣの端子ランドにハンダが塗布されてから、基板テープから各ＦＰＣを切り離すことで製造される。これにより、低コストで大量生産が可能となる。より具体的には、各ＦＰＣは、多数の端子ランドがＦＰＣの長手方向に沿って配列された第１のランド群と、この第１のランド群内におけるのと同じ方向に多数の端子ランドが配列された第２のランド群との２つのランド群を有している。第１及び第２のランド群は互いに対向するように配置されている。そして、第１のランド群が第２のランド群よりも先にハンダ槽に浸される向きに基板テープをハンダ槽に浸しつつ搬送することにより端子ランドにハンダが塗布される。このとき、各端子ランドにおいて、ハンダ塗布方向の上流側の領域（第１のランド群に属する端子ランドおける第２のランド群とは反対側の領域、及び、第２のランド群に属する端子ランドおける第１のランド群側の領域）に塗布されたハンダが、下流側の領域（第１のランド群に属する端子ランドおける第２のランド群側の領域、及び、第２のランド群に属する端子ランドおける第１のランド群とは反対側の領域）に流れやすくなるため、上流側の領域に塗布されたハンダの厚みが下流側の領域に塗布されたハンダの厚みよりも薄くなる。
基板テープからＦＰＣを切り離すときに、第１のランド群に属する端子ランドにおける第２のランド群とは反対側の端部付近、及び、第２のランド群に属する端子ランドにおける第１のランド群とは反対側の端部付近が切り離されることがある。このとき、第１のランド群に属する端子ランドにおいては、ハンダが厚く塗布されている領域が残り、第２のランド群に属する端子ランドにおいては、ハンダが薄く塗布されている領域が残ることになる。このため、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダ量が、第１のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダ量よりも少なくなる。このような場合、第２のランド群に属する端子ランドとアクチュエータユニットの端子（外部部材）とが確実にハンダ接合されないことがある。
また、ドライバＩＣがＦＰＣに取り付けられた状態で正常動作するか否かを検査するために、第１のランド群に属する端子ランドにおける第２のランド群から離れる方向側の端部には、第２のランド群から離れる方向に延在したテストランドが形成されており、第２のランド群に属する端子ランドにおける第１のランド群から離れる方向側の端部には、第１のランド群から離れる方向に延在したテストランドが形成されることがある。この場合も、第１のランド群が第２のランド群よりも先にハンダ槽に浸される向きに基板テープをハンダ槽に浸しつつ搬送することで、端子ランド及びテストランドにハンダが塗布される。その後、基板テープからＦＰＣが打ち抜かれる際にテストランドが除去される。
第１のランド群に属する端子ランドは、当該端子ランドとテストランドとからなるハンダ塗布領域におけるハンダ塗布方向の下流側に位置するため、テストランドに塗布されたハンダが端子ランド側に流れやすくなり端子ランドに塗布されたハンダの厚みが厚くなる。他方、第２のランド群に属する端子ランドは、当該端子ランドとテストランドとからなるハンダ塗布領域におけるハンダ塗布方向の上流側に位置するため、端子ランドに塗布されたハンダがテストランド側に流れやすくなり端子ランドに塗布されたハンダの厚みが薄くなる。このような場合、第２のランド群に属する端子ランドとアクチュエータユニットの端子とが確実にハンダ接合されない可能性は一層強くなる。
本発明の主な目的は、各端子ランドと外部部材の端子とを確実にハンダ接合することができるフレキシブル配線基板、基板テープ、フレキシブル配線基板を含んだインクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法を提供することである。
課題を解決するための手段及び効果
本発明のフレキシブル配線基板は、集積回路を構成している素子が実装されるフレキシブル配線基板であって、前記フレキシブル配線基板が、前記素子の接合ピンと電気的に接合される複数の素子ランドと、外部部材の端子と電気的に接合される複数の端子ランドとを備えている。前記複数の端子ランドが、第１の方向に沿って配列された第１のランド群と、前記第１の方向に沿って配列されていると共に前記第１のランド群に対して前記第１の方向に直交する第２の方向に離隔している第２のランド群とを形成している。そして、前記第２のランド群に属する前記端子ランドの厚みが、前記第１のランド群に属する前記端子ランドの厚みよりも小さく、前記第２のランド群に属する端子ランドの平面積が、前記第１のランド群に属する端子ランドの平面積よりも大きい。
また、本発明の基板テープは、集積回路を構成している素子が実装されるフレキシブル配線基板が複数形成された基板テープであって、これら複数のフレキシブル配線基板の各々は、前記素子の接合ピンと電気的に接合される複数の素子ランドと、外部部材の端子と電気的に接合される複数の端子ランドとを備えている。前記複数の端子ランドが、第１の方向に沿って配列された第１のランド群と、前記第１の方向に沿って配列されていると共に前記第１のランド群に対して前記第１の方向に直交する第２の方向に離隔している第２のランド群とを形成しており、前記第２のランド群に属する前記端子ランドの厚みが、前記第１のランド群に属する前記端子ランドの厚みよりも小さく、前記第２のランド群に属する端子ランドの平面積が、前記第１のランド群に属する端子ランドの平面積よりも大きいものとされている。そして、前記複数のフレキシブル配線基板は、前記第２の方向に配列して形成されている。
フレキシブル配線基板の製造途中において、フレキシブル配線基板が第２の方向に多数配列された基板テープとなっており、端子ランドに第１のランド群から第２のランド群に向う第２の方向に沿ってハンダが塗布されたとき、各端子ランドにおいて、ハンダ塗布方向の上流側の領域（第１のランド群に属する端子ランドおける第２のランド群とは反対側の領域、及び、第２のランド群に属する端子ランドおける第１のランド群側の領域）に塗布されたハンダが下流側の領域（第１のランド群に属する端子ランドおける第２のランド群側の領域、及び、第２のランド群に属する端子ランドおける第１のランド群対とは反対側の領域）に流れやすくなるため、上流側の領域に塗布されたハンダの厚みが下流側の領域に塗布されたハンダの厚みよりも薄くなる。その後、基板テープからフレキシブル基板を切り離すときに、第１のランド群に属する端子ランドにおける第２のランド群とは反対側の端部、及び、第２のランド群に属する端子ランドにおける第１のランド群とは反対側の端部が切り離されると、第１のランド群に属する端子ランドにおいては、ハンダが厚く塗布されている領域が残り、第２のランド群に属する端子ランドにおいては、ハンダが薄く塗布されている領域が残ることになる。しかし、第２のランド群に属する端子ランドの表面積が、第１のランド群に属する端子ランドの表面積よりも大きいため、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダ量を第１のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダ量と同程度まで多くすることができる。これにより、各端子ランドと外部部材の端子とを確実にハンダ接合することができる。
特に、基板テープに配列されたフレキシブル配線基板において、第１のランド群に属する端子ランドにおける第２のランド群とは反対側の端部、及び、第２のランド群に属する端子ランドにおける第１のランド群とは反対側の端部にドライバＩＣの動作をテストするためのテストランドが形成されている場合は、第１のランド群に属する端子ランドが、端子ランドとテストランドとからなるハンダ塗布領域のハンダ塗布方向の下流側に位置することになり、第２のランド群に属する端子ランドが、端子ランドとテストランドとからなるハンダ塗布領域のハンダ塗布方向の上流側に位置することになる。このため、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダがテストランドに流れ込むため、第２のランド群に属する端子ランド上に残留するハンダの量はより少なくなり、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの厚みが、第１のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの厚みよりもより一層薄くなる。しかし、本発明によると、第２のランド群に属する端子ランドの表面積が、第１のランド群に属する端子ランドの表面積よりも大きいため、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダ量を第１のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダ量と同程度まで多くすることができる。これにより、各端子ランドと外部部材の端子とを確実にハンダ接合することができる。
本発明においては、前記第１及び第２のランド群に属する前記端子ランドの数が等しいことが好ましい。これによると、フレキシブル配線基板を、外部部材にバランスよく接合することができる。
また、本発明においては、前記第２のランド群に属する前記端子ランドは、前記第１のランド群に属する前記端子ランドと比べて、前記第２の方向における長さが等しく、前記第１の方向における幅が大きくてもよい。これによると、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの量を、第１のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの量と同程度まで多くすることができる。例えば、第２のランド群に属する端子ランドをフレキシブル配線基板からはみ出すことなく第２の方向に伸ばすことができない場合に好適であり、このような場合であっても、フレキシブル配線基板の面積を大きくしなくてもよい。
さらに、本発明においては、前記第２のランド群に属する前記端子ランドは、前記第１のランド群に属する前記端子ランドと比べて、前記第１の方向における幅が等しく、前記第２の方向における長さが長くてもよい。これによると、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの量を第１のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの量と同程度にまで多くすることができる。例えば、第２のランド群に属する端子ランド同士の間隔が非常に狭くてその幅を大きくできない場合に好適である。
加えて、本発明においては、前記第１及び第２のランド群に属する前記端子ランドの各々は、前記第１の方向における幅が前記第２の方向における位置にかかわらず一定であることが好ましい。これによると、端子ランドの幅が一定になっているため、ハンダが第２の方向に沿って端子ランドに塗布されたときに、ハンダが端子ランド全体に効率よく塗布される。
さらに、本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、ノズルに連通するとともに互いに隣接配置された複数の圧力室とこれら複数の圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与するエネルギー付与手段とを有するヘッド本体、前記エネルギー付与手段を駆動するためのドライバＩＣ、及び、前記ドライバＩＣが実装されており、前記ドライバＩＣが出力する駆動信号を前記エネルギー付与手段に供給するフレキシブル配線基板を備えており、前記フレキシブル配線基板が、前記ドライバＩＣの接合ピンと電気的に接合された複数の素子ランドと、前記エネルギー付与手段の端子と電気的に接合された複数の端子ランドとを有しており、前記複数の端子ランドが、第１の方向に沿って配列されている第１のランド群と、前記第１の方向に沿って配列されていると共に前記第１のランド群に対して前記第１の方向に直交する第２の方向に離隔している第２のランド群とを形成しており、前記第２のランド群に属する端子ランドの平面積が、前記第１のランド群に属する端子ランドの平面積よりも大きいインクジェットヘッドを製造する方法であって、複数枚の前記フレキシブル配線基板が前記第２の方向に配列された基板テープを形成する基板テープ形成工程と、前記基板テープをハンダ槽に浸しつつ前記第２の方向に搬送することで、前記端子ランドの各々にハンダを塗布する塗布工程と、前記基板テープから前記フレキシブル基板を切り離す切離工程と、切り離された前記フレキシブル配線基板の前記複数の端子ランドと前記エネルギー付与手段の前記端子とを電気的に接合する接合工程とを含んでいる。前記塗布工程においては、前記基板テープが、前記第１のランド群が前記第２のランド群よりも先にハンダ槽に浸される向きに搬送される。
本発明によると、第２のランド群に属する端子ランドの表面積が、第１のランド群に属する端子ランドの表面積よりも大きいため、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの量を第１のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの量と同程度まで多くすることができる。これにより、各端子ランドとエネルギー付与手段の端子とを確実にハンダ接合することができる。
また、本発明においては、前記フレキシブル配線基板における、前記第１のランド群に属する端子ランドの前記第２のランド群から離れる方向側の端部、及び、前記第２のランド群に属する端子ランドの前記第１のランド群から離れる方向側の端部にテストランドが接続された前記基板テープを形成し、前記切離工程においては、前記基板テープから前記フレキシブル基板を切り離すと共に前記端子ランドから前記テストランドを切り離す。これにより、各端子ランドにテストランドが接続されている場合においても、第２のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの量を第１のランド群に属する端子ランドに塗布されたハンダの量と同程度まで多くすることができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は本発明に係る第１の実施の形態のインクジェットヘッドの分解斜視図である。なお、図中の２点鎖線で示された領域は、アクチュエータユニット２が配置される領域である。また、図中のＸ、Ｙは座標軸を示している。インクジェットヘッド１０１は、被印刷媒体上にインクを吐出して画像を形成するインクジェットプリンタに適用されるものである。図１に示すように、インクジェットヘッド１０１は、流路ユニット１とアクチュエータユニット２とが積層されたヘッド本体１１０と、アクチュエータユニット２を駆動するドライバＩＣ８０と、ドライバＩＣ８０が実装されていると共にアクチュエータユニット２に駆動信号を供給するためのフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）４０を含んでいる。ＦＰＣ４０は、アクチュエータユニット２の流路ユニット１との接合面側（下面側）とは反対側（上面側）において、アクチュエータユニット２と接合されている。
流路ユニット１について図２、図３及び図６を参照しつつ説明する。図２は、流路ユニット１の分解斜視図である。図３は、図２に示す流路ユニット１の部分拡大図である。図６は、図１に示すVI−VI線におけるインクジェットヘッド１０１の断面図である。流路ユニット１は、図６に示すように、図示しないインクタンクからインクが供給される共通インク室であるマニホールド流路１８と、マニホールド流路１８から圧力室１１を介して各ノズル１０に至る複数の個別インク流路１９とを含んでいる。また、図２に示すように、流路ユニット１は、キャビティプレート３、ベースプレート４、マニホールドプレート６、７及びノズルプレート９が積層された積層構造を有している。各プレート３、４、６、７、９は厚さ５０μｍ〜１５０μｍの略矩形状を有しており、接着剤によって接合されている。
図２及び図３に示すように、キャビティプレート３の短手方向中央には、キャビティプレート３の長手方向に沿って千鳥状に配列された多数の孔１１ａが形成されている。孔１１ａは、圧力室１１を画定するものであり、キャビティプレート３の短手方向に沿って延在している。各孔１１ａの延在方向外側であってキャビティプレート３の下面には、細長溝１１ｂが形成されている。細長溝１１ｂは、マニホールド流路１８と圧力室１１との流路抵抗を高める制限流路を画定するものであり、隣接する孔１１ａと連通している。また、キャビティプレート３の長手方向の一端部（図２の手前側端部）には、楕円形状を有する凹部１７が形成されている。凹部１７の底部にはキャビティプレート３をその厚さ方向に貫通する２つの孔１５ａ、１５ｂが形成されている。凹部１７にはインクタンクから供給されるインクを濾過するための図示しないフィルタが配置されている。
ベースプレート４の短手方向中央には、ベースプレート４の長手方向に沿って千鳥状に配列された多数の孔１２ａが形成されている。孔１２ａは、キャビティプレート３の孔１１ａと連通するように配置されている。また、ベースプレート４の短手方向の両側には、長手方向に沿って配列された多数の孔１３が形成されている。孔１３は、キャビティプレート３の細長溝１１ｂと連通するように配置されている。さらに、ベースプレート４の長手方向の一端部（図２の手前側端部）には２つの孔１６ａ、１６ｂが形成されている。孔１６ａは、キャビティプレート３の孔１５ａと連通するように配置されており、孔１６ｂはキャビティプレート３の孔１５ｂと連通するように配置されている。
マニホールドプレート６の短手方向中央には、マニホールドプレート６の長手方向に沿って千鳥状に配列された多数の孔１２ｂが形成されている。孔１２ａは、ベースプレート４の孔１２ａと連通するように配置されている。また、マニホールドプレート６の短手方向の両側には、長手方向に沿って延在する孔６ａ、６ｂが形成されている。
マニホールドプレート７の短手方向中央には、マニホールドプレート７の長手方向に沿って千鳥状に配列された多数の孔１２ｃが形成されている。孔１２ｃは、マニホールドプレート６の孔１２ｂと連通するように配置されている。また、マニホールドプレート７の短手方向の両側には、長手方向に沿って延在する孔７ａ、７ｂが形成されている。孔７ａ、７ｂは、孔６ａ、６ｂと連通するように配置されている。孔７ａ、７ｂ及び孔６ａ、６ｂは、マニホールド流路１８を画定する。
ノズルプレート９の短手方向中央には、長手方向に沿って千鳥状に配列された多数のノズル１０が形成されている。ノズル１０は、マニホールドプレート７の孔１２ｃと連通するように配置されている。
図６に示すように、各プレート３、４、６、７、９が互いに位置合わせされた状態で積層されることにより、マニホールド流路１８と、マニホールド流路１８から圧力室１１を介して各ノズル１０に至る複数の個別インク流路１９とが形成される。
次にアクチュエータユニット２について図４及び図５を参照しつつ説明する。図４は、アクチュエータユニット２の分解部分斜視図である。図５は、アクチュエータユニット２に含まれるトップシート２３の上面図である。アクチュエータユニット２は、２枚の圧電シート２１と、２枚の圧電シート２２と、トップシート２３とを含んでおり、図６に示すように、圧電シート２１及び圧電シート２２が１枚ずつ交互に積層された後にトップシート２３が積層された積層構造を有している。なお、図４においては、下側から２枚の圧電シート２１、２２の図示を省略している。
トップシート２３は、絶縁材料から成る矩形状を有するシート部材であり、図５に示すように、多数の駆動信号用端子２６ａ、２６ｂと、各２つのグランド用端子２７ａ、２７ｂとを含んでいる。駆動信号用端子２６ａ、２６ｂは、ドライバＩＣ８０が出力した駆動信号が供給されるものである。駆動信号用端子２６ａは、Ｘ方向に長い矩形形状を有しており、トップシート２３の一方の長辺（図中右側のＹ方向に延びた辺）に沿って配列されている。駆動信号用端子２６ｂは、Ｘ方向に長い矩形状を有しており、トップシート２３の他方の長辺（図中左側のＹ方向に延びた辺）に沿って配列されている。また、駆動信号用端子２６ａは、Ｙ方向における幅及びＸ方向における長さが駆動信号用端子２６ｂと等しくなっている。なお、駆動信号用端子２６ａ、２６ｂは、図５における右側長辺下側から左側長辺上側に向かって左右交互に１から連続した番号が付されている。したがって、駆動信号用端子２６ａには奇数番号が付され、駆動信号用端子２６ｂには偶数番号が付されている。以降、トップシート２３及びアクチュエータユニット２の右側をＯＤＤ側、トップシート２３の左側をＥＶＥＮ側と称する。
２つのグランド用端子２７ａは、トップシート２３におけるＯＤＤ側の長辺の両端に配置されている。２つのグランド用端子２７ｂは、トップシート２３におけるＥＶＥＮ側の長辺の両端に配置されている。また、グランド用端子２７ａは、Ｙ方向における幅及びＸ方向における長さがグランド用端子２７ｂと等しくなっている。
圧電シート２２は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）から成る矩形状を有するシート部材であり、図４に示すように、多数のダミー電極２９と、共通電極２５とを含んでいる。ダミー電極２９は、トップシート２３の駆動信号用端子２６ａ、２６ｂに対向するように、圧電シート２２の各長辺に沿って配列されている。共通電極２５は、ダミー電極２９から離隔しつつ圧電シート２２上の大部分を覆っている。
圧電シート２１は、ＰＺＴから成る矩形状を有するシート部材であり、多数の個別電極２４と、４つのダミー電極２８とを含んでいる。個別電極２４は、トップシート２３の駆動信号用端子２６ａ、２６ｂに対向するように、圧電シート２１の各長辺に沿って配列されている。さらに、個別電極２４は、流路ユニット１の圧力室１１に対向するように、圧電シート２１のＸ方向中央付近まで延在している（図４及び図６参照）。４つのダミー電極２８は、トップシート２３のグランド用端子２７ａ、２７ｂに対向するように、圧電シート２１における各長辺の両端付近に配置されている。
そして、２枚の圧電シート２１、２枚の圧電シート２２及びトップシート２３が積層されたとき、各シート内に形成されたスルーホール電極（図示せず）を介してトップシート２３の駆動信号用端子２６ａ、２６ｂと、圧電シート２２のダミー電極２９と、圧電シート２１の個別電極２４とが電気的に接続されると共に、トップシート２３のグランド用端子２７ａ、２７ｂと、圧電シート２２の共通電極２５と、圧電シート２１のダミー電極２８とが電気的に接続される。
次に、ＦＰＣ４０について、図７及び図８を参照しつつ説明する。図７は、ＦＰＣ４０のアクチュエータユニット２に接合される面の平面図である。なお、図中のＸ、Ｙは座標軸を示している。図８（ａ）は、図７に示す矩形領域VIIIAの部分拡大図である。図８（ｂ）は、図７に示す矩形領域VIIIBの部分拡大図である。図７に示すように、ＦＰＣ４０は、図中Ｙ方向に長い矩形状のポリイミドフィルムからなる平板状の基材上に銅箔の配線パターンが形成されたものである。また、ＦＰＣ４０上にはドライバＩＣ８０が実装されている。ドライバＩＣ８０は、アクチュエータユニット２を駆動するための駆動信号を出力する素子である。ＦＰＣ４０上には、制御用ランド４３と、多数のドライバＩＣ用ランド４４と、多数の駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂと、各２つのグランド用ランド４７ａ、４７ｂとが形成されている。
制御用ランド４３は、図示しない制御装置の端子と電気的に接続されると共に制御装置の端子から制御信号が供給されるものであり、ＦＰＣ４０の図中下方端部に配置されている。ドライバＩＣ用ランド４４は、ドライバＩＣ８０の接合ピンと電気的に接合されるものである。ドライバＩＣ用ランド４４には、制御装置からの制御信号をドライバＩＣ８０の接合ピンに供給するものと、ドライバＩＣ８０の接合ピンから駆動信号が供給されるものとが含まれている。
駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂは、共にＸ方向に長い矩形形状を有している。駆動信号用ランド４６ａは、ＦＰＣ４０の図中左側に描かれた長辺の上半分に沿って配列されている。駆動信号用ランド４６ｂは、ＦＰＣ４０の図中右側に描かれた長辺の上半分に沿って配列されている。駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂは、ＦＰＣ４０上の配線パターンを介してドライバＩＣ用ランド４４と電気的に接続されていると共にそれぞれアクチュエータユニット２の駆動信号用端子２６ａ、２６ｂに接合されるものである。そして、駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂは、ドライバＩＣ８０からドライバＩＣ用ランド４４に供給された駆動信号を、駆動信号用端子２６ａ、２６ｂに供給する。
２つのグランド用ランド４７ａは、Ｙ方向に一列に配列された多数の駆動信号用ランド４６ａのＹ方向両側に配置されている。２つのグランド用ランド４７ｂは、Ｙ方向に一列に配列された駆動信号用ランド４６ｂのＹ方向両側に配置されている。グランド用ランド４７ａ、４７ｂは、アクチュエータユニット２のグランド用端子２７ａ、２７ｂに接合されており、グランド用端子２７ａ、２７ｂにグランド電位を供給するものである。
駆動信号用ランド４６ａ及びグランド用ランド４７ａは、ＯＤＤ側に配列された駆動信号用端子２６ａ及びグランド用端子２７ａに接合されるため、以下の説明において、「ＯＤＤ側のランド群」と称することとする。また、駆動信号用ランド４６ｂ及びグランド用ランド４７ｂは、ＥＶＥＮ側に配列された駆動信号用端子２６ｂ及びグランド用端子２７ｂに接合されるため、以下の説明において、「ＥＶＥＮ側のランド群」と称することとする。このとき、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド４６ａ、４７ａの数とＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド４６ｂ、４７ｂの数とが等しくなっている。
そして、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すように、駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂは、Ｘ方向における長さが同じ（Ｌａ＝Ｌｂ）であり、Ｙ方向における幅がＸ方向における位置にかかわらず一定である。また、ＯＤＤ側のランド群に属する駆動信号用ランド４６ａのＹ方向における幅が、ＥＶＥＮ側のランド群に属する駆動信号用ランド４６ｂのＹ方向における幅よりも太くなっている（Ｗａ＞Ｗｂ）。したがって、駆動信号用ランド４６ａの平面積が、駆動信号用ランド４６ｂの平面積よりも大きくなっている。
次に、インクジェットヘッド１０１の動作を説明する。制御装置からの制御信号が、ＦＰＣ４０の制御用ランド４３及びドライバＩＣ用ランド４４を介してドライバＩＣ８０に供給されると、ドライバＩＣ８０は、制御信号の内容に基づいてアクチュエータユニット２を駆動する駆動信号を出力する。ドライバＩＣ８０から出力された駆動信号は、ドライバＩＣ用ランド４４、駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂ及びアクチュエータユニット２の駆動信号用端子２６ａ、２６ｂを介して個別電極２４に供給される。グランド用ランド４７ａ、４７ｂからグランド用端子２７ａ、２７ｂには、グランド電位に保持されたグランド信号が常に供給されるため、共通電極２５は常にグランド電位となっている。
アクチュエータユニット２において、圧電シート２１、２２はその厚み方向に分極されている。したがって、個別電極２４に駆動信号が供給されて個別電極２４と共通電極２５とが異なる電位になると、圧電シート２１、２２に対してその分極方向に電界が印加される。これにより、圧電シート２１、２２の電界が印加された部分が活性層として働き、その厚み方向すなわち積層方向に伸長しようとする。本実施の形態では、活性層として働く圧電シート２１が２枚、圧電シート２２が１枚積層されており、各層の厚み方向の変位が重ね合わされて大きな変位が得られることとなる。
ここで、例えば、トップシート２３の駆動信号用端子２６ａ、２６ｂの電位を、電界の方向と分極方向とが同方向となるような正又は負の所定電位とすると、複数の圧電シート２１、２２は厚み方向に伸張するように変形しようとする。このとき、図６に示すように、最下層の圧電シート２１の下面は圧力室１１を区画するキャビティプレート３の上面に固定されているので、圧電シート２１、２２は圧力室１１側へ突出するように変形する。このため、圧力室１１の容積が低下して圧力室１１内のインクの圧力が上昇し、圧力室１１に連通するノズル１０からインクが吐出される。その後、個別電極２４を共通電極２５と同じ電位に戻すと、圧電シート２１、２２は元の形状になって圧力室１１の容積が元の容積に戻るので、インクをマニホールド流路１８側から吸い込む。
次に、インクジェットヘッド１０１の製造方法について説明する。インクジェットヘッド１０１の製造方法は、流路ユニット１を作製する流路ユニット作製工程と、アクチュエータユニット２を作製するアクチュエータユニット作製工程と、ＦＰＣ４０を作製するＦＰＣ作製工程と、流路ユニット１とアクチュエータユニット２とＦＰＣ４０とを接合する接合工程とを含んでいる。
流路ユニット作製工程においては、マニホールド流路１８と、マニホールド流路１８から圧力室１１を介して各ノズル１０に至る複数の個別インク流路１９が形成されるように、各プレート３、４、６、７、９を互いに位置合わせして積層しつつ接着剤により接着する。
アクチュエータユニット作製工程においては、各シート２１〜２３となるグリーンシートを作製する。そして、各グリーンシートに電極２４、２５、２９などとなる導電性ペーストを電極パターンに印刷し、各シート内に形成された図示しないスルーホール電極を介してトップシート２３の駆動信号用端子２６ａ、２６ｂと、圧電シート２２のダミー電極２９と、圧電シート２１の個別電極２４とが電気的に接続されると共に、トップシート２３のグランド用端子２７ａ、２７ｂと、圧電シート２２の共通電極２５と、圧電シート２１のダミー電極２８とが電気的に接続されるように、圧電シート２１及び圧電シート２２となるグリーンシートを１枚ずつ交互に積層した後にトップシート２３となるグリーンシートを積層する。そして、積層されたグリーンシートを焼結する。
次に、ＦＰＣ作製工程について説明する。ＦＰＣ作製工程は、基板テープ形成工程と、実装工程と、塗布工程と、切離工程とを含んでいる。基板テープ形成工程においては、ＦＰＣ４０の元となる基板テープ４８を形成する。基板テープ４８の部分平面図を図９に示す。図９に示すように、基板テープ４８は、長尺状のポリイミドフィルムからなる基材上に複数枚のＦＰＣ４０がＸ方向（図７参照）に配列されるように、導電性の配線パターン及びその上からソルダレジストが印刷されている。
基板テープ４８上のＦＰＣ４０においては、駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂ及びグランド用ランド４７ａ、４７ｂのＸ方向先端にテストランド４５が接続されている（図１１参照）。テストランド４５は、矩形形状を有していると共にＯＤＤ側及びＥＶＥＮ側のそれぞれにおいてＹ方向に沿った２列の千鳥状に配列されている。また、テストランド４５のＹ方向の幅は、駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂよりも太くなっている。このため、ドライバＩＣ８０が実装されたＦＰＣ４０をインクジェットヘッド１０１に接合する前（具体的には、実装工程後で塗布工程前）に、テストランド４５にテスト用プローブを容易に接触させてドライバＩＣ８０の動作確認を行うことができる。これにより、ＦＰＣ４０が接合されたインクジェットヘッド１０１がドライバＩＣ８０の本体不良又は実装不良によって無駄に破棄されるのを防止することができる。
基板テープ４８のＸ方向に沿った両長辺には、各長辺に沿って配列された多数の孔４８ａが形成されている。多数の孔４８ａは、後述するスプロケット７１、７２の歯と係合して基板テープ４８を搬送するためのものである（図１０参照）。
実装工程においては、基板テープ４８における各ＦＰＣ４０にドライバＩＣ８０が実装される。その後、制御用ランド４３及び各テストランド４５にテスト用プローブ（図示せず）を接触させ、制御用ランド４３にテスト用の制御信号を供給し、これに基づいて各テストランド４５から出力される駆動信号を確認する。これにより、ドライバＩＣ８０がＦＰＣ４０に確実に実装されているか否か、そしてドライバＩＣ８０がＦＰＣ４０に実装された状態で正常に動作しているか否かを確認することができる。
塗布工程においては、基板テープ４８上のＦＰＣ４０の各ランドにハンダを塗布する。図１０に塗布工程の模式図を示す。図１０に示すように、塗布工程においては、スプロケット７１に巻き回された基板テープ４８をスプロケット７２が巻き取ることにより、基板テープ４８をＯＤＤ側のランド群からＥＶＥＮ側のランド群に向かう方向（図９、図１０矢印参照）に搬送する。なお、図１０においては、基板テープ４８の各ランドが形成されている面（表面）が下方となっている。そして、スプロケット７１、７２に搬送された基板テープ４８は、フラックス吹き付け部７３、加熱部７４及びハンダ槽７５を順に通過する。フラックス吹き付け部７３においては、基板テープ４８の表面にフラックスが吹き付けられる。加熱部７４においては、基板テープ４８の表面が予備加熱される。ハンダ槽７５においては、基板テープ４８がハンダ槽７５に浸される。
このとき、ＥＶＥＮ側のランド群がＯＤＤ側のランド群よりも先にハンダ槽７５に浸されることになる。ハンダ槽７５内においては、溶融状態にあるハンダの噴流が基板テープ４８の表面に吹き付けられている。これにより、基板テープ４８の各ランド４３、４４、４５、４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂに確実にハンダが塗布される。そして、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド４６ａ、４７ａが、各ランド４６ａ、４７ａとこれと一体となっているテストランド４５とからなるハンダ塗布領域の搬送方向下流側（言い換えると、ＦＰＣ４０に対するハンダ塗布方向の上流側）に位置することになる。また、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド４６ｂ、４７ｂが、各ランド４６ｂ、４７ｂとこれと一体となっているテストランド４５とからなるハンダ塗布領域の搬送方向上流側（言い換えると、ＦＰＣ４０に対するハンダ塗布方向の下流側）に位置することになる。
したがって、ＯＤＤ側のランド群において、各ランド４６ａ、４７ａに塗布されたハンダがテストランド４５に流れやすくなる。また、ＥＶＥＮ側のランド群において、テストランド４５に塗布されたハンダが各ランド４６ｂ、４７ｂに流れやすくなる。このため、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド４６ａ、４７ａに塗布されたハンダの厚みが、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド４６ｂ、４７ｂに塗布されたハンダの厚みよりも薄くなる。
切離工程においては、基板テープ４８から各ＦＰＣ４０を切り離す。図１１にＦＰＣ４０の切り離し位置を示す。図１１に示すように、ＯＤＤ側のランド群に属するランド４６ａ、４７ａとＥＶＥＮ側のランド群に属するランド４６ｂ、４７ｂとのＸ方向における長さが同じになるように、ＯＤＤ側のランド群を切り離し位置Ａ、ＥＶＥＮ側のランド群を切り離し位置Ｂで切り離す。これにより各ランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂからテストランド４５が切り離される。
接合工程においては、流路ユニット１とアクチュエータユニット２とを積層して接着することによりヘッド本体１１０を形成する。そして、切離工程で切り離されたＦＰＣ４０の各ランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂとヘッド本体１１０のアクチュエータユニット２の各端子２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂとをハンダ接合により電気的に接合する。これによりヘッド本体１１０とＦＰＣ４０とが接合されてインクジェットヘッド１０１の製造が完了する。
以上説明した第１の実施の形態によると、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド４６ａ、４７ａに塗布されたハンダの厚みが、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド４６ｂ、４７ｂに塗布されたハンダの厚みよりも薄くなるが、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド４６ａ、４７ａの表面積が、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド４６ｂ、４７ｂの表面積よりも大きいため、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド４６ａ、４７ａに塗布されたハンダの量をＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド４６ｂ、４７ｂに塗布されたハンダの量と同程度にまで多くすることができる。これにより、各ランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂとアクチュエータユニット２の各端子２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂとを確実にハンダ接合することができる。
また、ＯＤＤ側及びＥＶＥＮ側のランド群に属する全てのランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂは、Ｘ方向における長さが同じであり、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド４６ａ、４７ａのＹ方向における幅が、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド４６ｂ、４７ｂのＹ方向における幅よりも太くなっている。このため、ＯＤＤ側のランド群に属するランド４６ａ、４７ａをＦＰＣ４０からはみ出すことなくＸ方向に伸ばすことができない場合であっても、ＦＰＣ４０の面積を大きくすることなく、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド４６ａ、４７ａに塗布されたハンダ量をＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド４６ｂ、４７ｂに塗布されたハンダ量と同程度にまで多くすることができる。
さらに、ＯＤＤ側及びＥＶＥＮ側のランド群に属する全てのランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂは、Ｙ方向における幅がＸ方向における位置にかかわらず一定であるため、ハンダがＸ方向に沿って塗布されたときに、ハンダがランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂ全体に効率よく塗布される。
加えて、ＦＰＣ４０において、ＯＤＤ側及びＥＶＥＮ側のランド群に属するランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂの数が等しいため、ＦＰＣ４０をアクチュエータユニット２にバランス良く接合することができる。
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明に係る第２の実施の形態によるインクジェットヘッドについて図１２〜図１４を参照しつつ説明する。なお、第２の実施の形態によるインクジェットヘッドにおいては、アクチュエータユニット１０２に含まれるトップシート１２３と、ＦＰＣ１４０との構成のみが第１の実施の形態と異なるため、トップシート１２３と、ＦＰＣ１４０と、ＦＰＣ１４０の製造工程における切離工程についてのみ説明する。また、第２の実施の形態にかかる図面において、第１の実施の形態と同じ部材には同じ符号を付してその説明を省略する。
トップシート１２３について図１２を参照しつつ説明する。図１２は、アクチュエータユニット１０２に含まれるトップシート１２３の上面図である。図１２に示すように、トップシート１２３は、絶縁材料から成る矩形状を有するシート部材であり、多数の駆動信号用端子１２６ａ、１２６ｂと、２つのグランド用端子１２７ａ、１２７ｂとを含んでいる。駆動信号用端子１２６ａ、１２６ｂは、ドライバＩＣ８０が出力した駆動信号が供給されるものである。駆動信号用端子１２６ａは、Ｘ方向に長い矩形形状を有しており、トップシート１２３の一方の長辺（図中右側のＹ方向に延びた辺）に沿ってＹ方向に配列されている。駆動信号用端子１２６ｂは、Ｘ方向に長い矩形形状を有しており、トップシート１２３の他方の長辺（図中左側のＹ方向に延びた辺）に沿ってＹ方向に配列されている。また、駆動信号用端子１２６ａは、Ｙ方向における幅が駆動信号用端子１２６ｂと等しく、Ｘ方向における長さが駆動信号用端子１２６ｂより長くなっている。なお、駆動信号用端子１２６ａ、１２６ｂは、図１２における右側長辺下側から左側長辺上側に向かって左右交互に１から連続した番号が付されている。したがって、駆動信号用端子１２６ａには奇数番号が付され、駆動信号用端子１２６ｂには偶数番号が付されている。以降、トップシート１２３及びアクチュエータユニット１０２の右側をＯＤＤ側、トップシート２３の左側をＥＶＥＮ側と称する。
２つのグランド用端子１２７ａは、トップシート１２３におけるＯＤＤ側の長辺の両端に配置されている。２つのグランド用端子１２７ｂは、トップシート１２３におけるＥＶＥＮ側の長辺の両端に配置されている。また、グランド用端子１２７ａは、Ｙ方向における幅がグランド用端子１２７ｂと等しく、Ｘ方向における長さがグランド用端子１２７ｂより長くなっている。
次に、ＦＰＣ１４０について、図１３を参照しつつ説明する。なお、ＦＰＣ１４０の構成はＦＰＣ４０と近似しているため、ＦＰＣ４０の平面図である図７をさらに参照する。図１３（ａ）は、図７に示す矩形領域VIIIAに相当するＦＰＣ１４０の部分拡大図である。図１３（ｂ）は、図７に示す矩形領域VIIIBに相当するＦＰＣ１４０の部分拡大図である。図７に示すように、ＦＰＣ１４０上には、制御用ランド４３と、多数のドライバＩＣ用ランド４４と、多数の駆動信号用ランド１４６ａ、１４６ｂと、各２つのグランド用ランド１４７ａ、１４７ｂとが形成されている。
駆動信号用ランド１４６ａ、１４６ｂは、共にＸ方向に長い矩形形状を有している。駆動信号用ランド１４６ａは、ＦＰＣ１４０の図中左側に描かれた長辺の上半分に沿って配列されている。駆動信号用ランド１４６ｂは、ＦＰＣ１４０の図中右側に描かれた長辺の上半分に沿って配列されている。駆動信号用ランド１４６ａ、１４６ｂは、ＦＰＣ１４０上の配線パターンを介してドライバＩＣ用ランド４４と電気的に接続されていると共にそれぞれアクチュエータユニット１０２の駆動信号用端子１２６ａ、１２６ｂに接合されるものである。そして、駆動信号用ランド１４６ａ、１４６ｂは、ドライバＩＣ８０からドライバＩＣ用ランド４４に供給された駆動信号を、駆動信号用端子１２６ａ、１２６ｂに供給する。
２つのグランド用ランド１４７ａは、Ｙ方向に一列に配列された多数の駆動信号用ランド１４６ａのＹ方向両側に配置されている。２つのグランド用ランド１４７ｂは、Ｙ方向に一列に配列された駆動信号用ランド１４６ｂのＹ方向両側に配置されている。グランド用ランド１４７ａ、１４７ｂは、アクチュエータユニット１０２のグランド用端子１２７ａ、１２７ｂに接合されており、グランド用端子１２７ａ、１２７ｂにグランド電位を供給するものである。
駆動信号用ランド１４６ａ及びグランド用ランド１４７ａは、ＯＤＤ側に配列された駆動信号用端子１２６ａ及びグランド用端子１２７ａに接合されるため、以下の説明において、「ＯＤＤ側のランド群」と称することとする。また、駆動信号用ランド１４６ｂ及びグランド用ランド１４７ｂは、ＥＶＥＮ側に配列された駆動信号用端子１２６ｂ及びグランド用端子１２７ｂに接合されるため、以下の説明において、「ＥＶＥＮ側のランド群」と称することとする。このとき、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド１４６ａ、１４７ａの数とＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド１４６ｂ、１４７ｂの数とが等しくなっている。
そして、図１３（ａ）、図１３（ｂ）に示すように、駆動信号用ランド１４６ａ、１４６ｂは、Ｙ方向における幅が同じであり（Ｗａ'＝Ｗｂ'）、且つ、Ｘ方向における位置にかかわらず一定である。また、ＯＤＤ側のランド群に属する駆動信号用ランド１４６ａのＸ方向における長さが、ＥＶＥＮ側のランド群に属する駆動信号用ランド１４６ｂのＸ方向における長さよりも長くなっている（Ｌａ'＞Ｌｂ'）。すなわち、駆動信号用ランド１４６ａのＸ方向の長さは、駆動信号用端子１２６ａのＸ方向の長さとほぼ同じとされ、駆動信号用ランド１４６ｂのＸ方向の長さは、駆動信号用端子１２６ｂのＸ方向の長さとほぼ同じとされている。したがって、駆動信号用ランド１４６ａの平面積が、駆動信号用ランド１４６ｂの平面積よりも大きくなっている。また、これと同様に、グランド用ランド１４７ａのＸ方向における長さが、グランド用ランド１４７ｂのＸ方向における長さよりも長くなっており、グランド用ランド１４７ａの平面積がグランド用ランド１４７ｂの平面積よりも大きくなっている。
ＦＰＣ製造工程の切離工程について図１４を参照しつつ説明する。図１４は、切離工程におけるＦＰＣ１４０の切り離し位置を示す図である。切離工程においては、図１４に示すように、ＯＤＤ側のランド群に属する１４６ａ、１４７ａのＸ方向における長さが、ＥＶＥＮ側のランド群に属する１４６ｂ、１４７ｂのＸ方向における長さより長くなるように、ＯＤＤ側のランド群を切り離し位置Ａ'、ＥＶＥＮ側のランド群を切り離し位置Ｂで切り離す。これにより各ランド１４６ａ、１４６ｂ、１４７ａ、１４７ｂからテストランド４５が切り離される。
以上説明した第２の実施の形態によると、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド１４６ａ、１４７ａに塗布されたハンダの厚みが、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド１４６ｂ、１４７ｂに塗布されたハンダの厚みよりも薄くなるが、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド１４６ａ、１４７ａの表面積が、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド１４６ｂ、１４７ｂの表面積よりも大きいため、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド１４６ａ、１４７ａに塗布されたハンダの量をＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド１４６ｂ、１４７ｂに塗布されたハンダの量と同程度にまで多くすることができる。これにより、各ランド１４６ａ、１４６ｂ、１４７ａ、１４７ｂとアクチュエータユニットの各端子１２６ａ、１２６ｂ、１２７ａ、１２７ｂとを確実にハンダ接合することができる。
また、ＯＤＤ側及びＥＶＥＮ側のランド群に属する全てのランド１４６ａ、１４６ｂ、１４７ａ、１４７ｂは、Ｙ方向における幅が同じであり、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド１４６ａ、１４７ａのＸ方向における長さが、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド１４６ｂ、１４７ｂのＸ方向における長さよりも長くなっている。このため、ＯＤＤ側のランド群にランド１４６ａ、１４７ａ同士の間隔が非常に狭くてそのＹ方向における幅を大きくできない場合であっても、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド１４６ａ、１４７ａに塗布されたハンダの量をＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド１４６ｂ、１４７ｂに塗布されたハンダの量と同程度まで多くすることができる。
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明に係る第３の実施の形態によるインクジェットヘッドの製造方法について図１５を参照しつつ説明する。なお、第３の実施の形態によるインクジェットヘッドの製造方法においては、ＦＰＣ作製工程のみが第１の実施の形態と異なるため、ＦＰＣ作製工程についてのみ説明する。また、第３の実施の形態にかかる図面において、第１の実施の形態と同じ部材には同じ符号を付してその説明を省略する。
本実施の形態のインクジェットヘッドにおいては、基板テープにテストランドが設けられておらず、基板テープ上には駆動信号用ランド及びグランド信号用ランドから延在したこれと同じ太さでメッキが塗布された導電性延在部分（以下の説明では、この延在部分も製造途中において駆動信号用ランド及びグランド信号用ランドの一部であるとして説明する）が設けられている。また、以下の説明において、ＦＰＣ２４０に設けられた駆動信号用ランド２４６ａと駆動信号用ランド２４６ｂとは、Ｘ方向における長さが同じであり、駆動信号用ランド２４６ａのＹ方向における幅が、駆動信号用ランド２４６ｂのＹ方向における幅よりも太くなっている。
ＦＰＣ作製工程は、基板テープ形成工程と、実装工程と、塗布工程と、切離工程とを含んでいる。基板テープ形成工程においては、ＦＰＣ２４０の元となる基板テープ２４８を形成する。基板テープ２４８の部分平面図を図１５に示す。図１５に示すように、基板テープ２４８においては、長尺状のポリイミドフィルムからなる基材上に複数枚のＦＰＣ２４０がＸ方向に配列されるように、導電性の配線パターン及びその上からソルダレジストが印刷されている。
実装工程においては、基板テープ２４８における各ＦＰＣ２４０にドライバＩＣ８０が実装される。
塗布工程においては、基板テープ２４８の各ランドの各々にハンダを塗布する。塗布工程においては、スプロケット７１に巻き回された基板テープ２４８をスプロケット７２が巻き取ることにより、基板テープ２４８をＯＤＤ側のランド群からＥＶＥＮ側のランド群に向かう方向に搬送する（図１０及び図１５の矢印参照）。そして、スプロケット７１、７２に搬送された基板テープ２４８は、フラックス吹き付け部７３、加熱部７４及びハンダ槽７５を順に通過する。フラックス吹き付け部７３においては、基板テープ２４８の表面にフラックスが吹き付けられる。加熱部７４においては、基板テープ２４８の表面が予備加熱される。ハンダ槽７５においては、基板テープ２４８がハンダ槽７５に浸される。このとき、ＥＶＥＮ側のランド群がＯＤＤ側のランド群よりも先にハンダ槽７５に浸されることになる。ハンダ槽７５内においては、溶融状態にあるハンダの噴流が基板テープ２４８の表面に吹き付けられている。これにより、駆動信号用ランド２４６ａ、２４６ｂなどの各ランドに確実にハンダが塗布される。
このとき、駆動信号用ランド２４６ａ、２４６ｂにおいて、搬送方向下流側（言い換えると、ＦＰＣ２４０に対するハンダ塗布方向の上流側）の領域であるＯＤＤ側のランド群に属する各ランド２４６ａの内側領域、及び、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド２４６ｂの外側領域に塗布されたハンダが、搬送方向上流側（言い換えると、ＦＰＣ２４０に対するハンダ塗布方向の下流側）の領域であるＯＤＤ側のランド群に属する各ランド２４６ａの外側領域、及び、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド２４６ｂの内側領域に流れやすくなる。このため、上流側の領域に塗布されたハンダの厚みが下流側の領域に塗布されたハンダの厚みよりも薄くなる。
切離工程においては、基板テープ２４８から各ＦＰＣ２４０を切り離す。ＯＤＤ側のランド群に属するランド２４６ａとＥＶＥＮ側のランド群に属するランド２４６ｂとのＸ方向における長さが同じになるように、ＯＤＤ側のランド群を切り離し位置Ａ''、ＥＶＥＮ側のランド群を切り離し位置Ｂ''で切り離す。つまり、ハンダが厚く塗布されたＯＤＤ側のランド群に属する各ランド２４６ａの外側領域、及び、ハンダが薄く塗布されたＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド２４６ｂの外側領域の一部が切り離される。
以上説明した第３の実施の形態によると、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド２４６ａに塗布されたハンダの厚みが、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド２４６ｂに塗布されたハンダの厚みよりも少なくなるが、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド２４６ａの表面積が、ＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド２４６ｂの表面積よりも大きいため、ＯＤＤ側のランド群に属する各ランド２４６ａに塗布されたハンダの量をＥＶＥＮ側のランド群に属する各ランド２４６ｂに塗布されたハンダの量と同程度にまで多くすることができる。これにより、各ランド２４６ａ、２４６ｂとアクチュエータユニット２の各端子２６ａ、２６ｂとを確実にハンダ接合することができる。
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。例えば、第１及び第２の実施の形態においては、ＯＤＤ側のランド群に属するランドの数とＥＶＥＮ側のランド群に属するランドの数とが等しくなっているが、ＯＤＤ側のランド群に属するランドの数とＥＶＥＮ側のランド群に属するランドの数とが異なっていてもよい。
また、第１及び第２の実施の形態においては、全ての駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂ、１４６ａ、１４６ｂのＹ方向における幅がＸ方向における位置にかかわらず一定であるが、Ｙ方向における幅がＸ方向における位置により変化していてもよい。
加えて、第１の実施の形態において、２つの駆動信号用ランド４６ａ、４６ｂは、Ｘ方向における長さが同じであり、駆動信号用ランド４６ａのＹ方向における幅が、駆動信号用ランド４６ｂのＹ方向における幅よりも太くなっている。また、第２の実施の形態において、２つの駆動信号用ランド１４６ａ、１４６ｂは、Ｙ方向における幅が同じであり、駆動信号用ランド１４６ａのＸ方向における長さが、駆動信号用ランド１４６ｂのＸ方向における長さよりも長くなっている。ＯＤＤ側の駆動信号用ランドの形状は、上述のものに限定されるものではなく、ＯＤＤ側の駆動信号用ランドの面積がＥＶＥＮ側の駆動信号用ランドの面積より大きければ他の形状であってもよい。例えば、ＯＤＤ側の駆動信号用ランドが、ＥＶＥＮ側の駆動信号用ランドより、Ｙ方向における幅が太く、且つ、Ｘ方向における長さが長くてもよい。
さらに、第１の実施の形態においては、切離工程で基板テープ４８から各ＦＰＣ４０が切り離されると同時に各ランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂからテストランド４５が切り離されるが、基板テープ４８から各ＦＰＣ４０が切り離される工程と、各ランド４６ａ、４６ｂ、４７ａ、４７ｂからテストランド４５が切り離される工程とを時間的にずらして行うようにしてもよい。
加えて、第１及び第２の実施の形態においては、ＦＰＣ４０、１４０が圧電方式のアクチュエータユニット２に駆動信号を供給する構成であるが、圧電方式のアクチュエータユニット２、１０２以外の方式により圧力室内のインクにエネルギーを付与するエネルギー付与手段、例えば、圧力室内のインクを加熱することにより圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与するエネルギー付与手段に駆動信号を供給する構成であってもよい。
さらに、第１及び第２の実施の形態においては、ＦＰＣ４０、１４０がインクジェットヘッドに用いられる構成であるが、このような構成に限定されるものではなく、ＦＰＣを用いるインクジェットヘッド以外の装置において適用可能である。
本発明に係る第１の実施の形態であるインクジェットヘッドの分解斜視図である。 図１に示す流路ユニットの分解斜視図である。 図２に示す流路ユニットの部分拡大図である。 図１に示すアクチュエータユニットの分解部分斜視図である。 図４に示すトップシートの上面図である。 図１に示すVI−VI線におけるインクジェットヘッドの断面図である。 図１に示すＦＰＣのアクチュエータユニットに接合される側の平面図である。 図７に示すＦＰＣの部分拡大図である。 図７に示すＦＰＣが印刷された基板テープの平面図である。 図９に示す基板テープにハンダを塗布する塗布工程を示す図である。 図９に示す基板テープからＦＰＣを切り離す切離工程を示す図である。 本発明の第２の実施の形態であるインクジェットヘッドに含まれるアクチュエータユニットにおけるトップシートの上面図である。 第２の実施の形態であるインクジェットヘッドに含まれるＦＰＣの部分拡大図である。 図１３に示すＦＰＣを基板テープから切り離す切離工程を示す図である。 第３の実施の形態に係るＦＰＣ形成工程により形成されたテープ基板の部分平面図である。
符号の説明
１ 流路ユニット
２ アクチュエータユニット
２３ トップシート
２４ 個別電極
２５ 共通電極
２６ａ 駆動信号用端子
２６ｂ 駆動信号用端子
２７ａ グランド用端子
２７ｂ グランド用端子
４３ 制御用ランド
４４ ドライバＩＣ用ランド
４５ テストランド
４６ａ 駆動信号用ランド
４６ｂ 駆動信号用ランド
４７ａ グランド用ランド
４７ｂ グランド用ランド
４８ 基板テープ
４９ テストランド
１０１ インクジェットヘッド

Claims (8)

  1. 集積回路を構成している素子が実装されるフレキシブル配線基板であって、
    前記フレキシブル配線基板が、
    前記素子の接合ピンと電気的に接合される複数の素子ランドと、外部部材の端子と電気的に接合される複数の端子ランドとを備えており、
    前記複数の端子ランドが、第１の方向に沿って配列された第１のランド群と、前記第１の方向に沿って配列されていると共に前記第１のランド群に対して前記第１の方向に直交する第２の方向に離隔している第２のランド群とを形成しており、
    前記第２のランド群に属する前記端子ランドの厚みが、前記第１のランド群に属する前記端子ランドの厚みよりも小さく、
    前記第２のランド群に属する端子ランドの平面積が、前記第１のランド群に属する端子ランドの平面積よりも大きいことを特徴とするフレキシブル配線基板。
  2. 前記第１及び第２のランド群に属する前記端子ランドの数が等しいことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
  3. 前記第２のランド群に属する前記端子ランドは、前記第１のランド群に属する前記端子ランドと比べて、前記第２の方向における長さが等しく、前記第１の方向における幅が大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線基板。
  4. 前記第２のランド群に属する前記端子ランドは、前記第１のランド群に属する前記端子ランドと比べて、前記第１の方向における幅が等しく、前記第２の方向における長さが長いことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線基板。
  5. 前記第１及び第２のランド群に属する前記端子ランドの各々は、前記第１の方向における幅が前記第２の方向における位置にかかわらず一定であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板。
  6. 集積回路を構成している素子が実装されるフレキシブル配線基板が複数形成された基板テープであって、
    これら複数のフレキシブル配線基板の各々は、
    前記素子の接合ピンと電気的に接合される複数の素子ランドと、外部部材の端子と電気的に接合される複数の端子ランドとを備えており、
    前記複数の端子ランドが、第１の方向に沿って配列された第１のランド群と、前記第１の方向に沿って配列されていると共に前記第１のランド群に対して前記第１の方向に直交する第２の方向に離隔している第２のランド群とを形成しており、
    前記第２のランド群に属する前記端子ランドの厚みが、前記第１のランド群に属する前記端子ランドの厚みよりも小さく、
    前記第２のランド群に属する端子ランドの平面積が、前記第１のランド群に属する端子ランドの平面積よりも大きいものとされ、
    前記複数のフレキシブル配線基板は、前記第２の方向に配列して形成されていることを特徴とする基板テープ。
  7. ノズルに連通するとともに互いに隣接配置された複数の圧力室とこれら複数の圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与するエネルギー付与手段とを有するヘッド本体、前記エネルギー付与手段を駆動するためのドライバＩＣ、及び、前記ドライバＩＣが実装されており、前記ドライバＩＣが出力する駆動信号を前記エネルギー付与手段に供給するフレキシブル配線基板を備えており、前記フレキシブル配線基板が、前記ドライバＩＣの接合ピンと電気的に接合された複数の素子ランドと、前記エネルギー付与手段の端子と電気的に接合された複数の端子ランドとを有しており、前記複数の端子ランドが、第１の方向に沿って配列されている第１のランド群と、前記第１の方向に沿って配列されていると共に前記第１のランド群に対して前記第１の方向に直交する第２の方向に離隔している第２のランド群とを形成しており、前記第２のランド群に属する端子ランドの平面積が、前記第１のランド群に属する端子ランドの平面積よりも大きいインクジェットヘッドを製造する方法であって、
    複数枚の前記フレキシブル配線基板が前記第２の方向に配列された基板テープを形成する基板テープ形成工程と、
    前記基板テープをハンダ槽に浸しつつ前記第２の方向に搬送することで、前記端子ランドの各々にハンダを塗布する塗布工程と、
    前記基板テープから前記フレキシブル基板を切り離す切離工程と、
    切り離された前記フレキシブル配線基板の前記複数の端子ランドと前記エネルギー付与手段の前記端子とを電気的に接合する接合工程とを含み、
    前記塗布工程においては、前記基板テープが、前記第１のランド群が前記第２のランド群よりも先にハンダ槽に浸される向きに搬送されることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
  8. 前記基板テープ形成工程においては、前記フレキシブル配線基板における、前記第１のランド群に属する端子ランドの前記第２のランド群から離れる方向側の端部、及び、前記第２のランド群に属する端子ランドの前記第１のランド群から離れる方向側の端部にテストランドが接続された前記基板テープを形成し、
    前記切離工程においては、前記基板テープから前記フレキシブル基板を切り離すと共に前記端子ランドから前記テストランドを切り離すことを特徴とする請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
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