JP4676467B2

JP4676467B2 - ガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生方法及び装置

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Publication number: JP4676467B2
Application number: JP2007234627A
Authority: JP
Inventors: 信男星; 司雄星
Original assignee: 有限会社星製作所
Priority date: 2007-09-10
Filing date: 2007-09-10
Publication date: 2011-04-27
Anticipated expiration: 2027-09-10
Also published as: JP2009066604A

Description

本発明は、シールガスに炭酸（ＣＯ₂）ガス等を用いるシールド消耗電極式アーク溶接装置において、所定時間以上のアーク溶接に使用して電極ワイヤ貫通孔の先端部の口径が大きくなった使用済み電極チップを加圧成形すると共に、電極ワイヤ貫通孔を穿いて、使用前と同じ口径の電極ワイヤ貫通孔と外径形状を有する電極チップに再生するガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生方法及び装置に関するものである。

ガスシールドアーク溶接は、図１に示すように、ガスノズル１０１と、該ガスノズル１０１の中心部に配置され中心部軸方向に電極ワイヤ１０３が貫通する電極ワイヤ貫通孔が形成された円柱状の電極チップ１０２を備え、ガスノズル１０１から電極ワイヤ１０３の外周部に炭酸ガスやアルゴン等のシールドガス１０４を噴射し、該シールドガス１０４中で電極ワイヤ１０３と母材１０６の間にアーク１０５を発生させ、該アーク１０５の高温により電極ワイヤ１０３を溶融させ、溶融池１０７を形成しながら、溶接金属層１０８を形成して溶接する溶接法である。そして溶接による電極ワイヤ１０３の消耗分は供給ローラ１０９により送り出している。

上記ガスシールドアーク溶接法において、アーク溶接を所定時間以上行なうと、電極チップ１０２の先端部が図２（ａ）、（ｂ）に示すように、アーク１０５の高温で変質して変質部１０２ｂを形成すると共に、電極ワイヤ貫通孔１０２ａの先端部の口径ｄ２が初期の口径（電極ワイヤ１０３の外径と略同じ）ｄ１より大きくなり、電極ワイヤ１０３の先端部が振れて位置決めできないという問題があり、位置精度の良い溶接ができないという問題がある。そこで、従来は所定時間のアーク溶接を行ない、電極チップ１０２の先端部が変質し電極ワイヤ貫通孔１０２ａの先端部口径ｄ２が所定以上大きくなり、図２（ａ）に示すように電極ワイヤ１０３の軸中心線が電極チップ１０２の中心線１１０から所定量以上変位するようになったら、電極チップ１０２を新しいものと交換している。即ち、従来のガスシールドアーク溶接法においては、電極チップ１０２は使い捨てであった。なお、図２（ａ）は使用済み電極チップの側面図、図２（ｂ）は側断面図である。

上記ガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ１０２を構成する材料には、通常クロム銅等の高価な銅合金を使用している。そのため、電極チップ１０２を使い捨てにすると、高価な銅合金が無駄となり、溶接コストを上昇させるという問題があった。

そこで例えば特許文献１に開示しているように使用済みの電極チップ１０２を再生して使用する方法がある。この電極チップ再生方法は、図３に示すように、電極チップ１０２の外形下部が嵌合する凹部１１１ａを有する下型１１１と、電極チップ１０２の外形上部が嵌合する凹部１１２ａを有する上型１１２を具備するプレスを備え、プレスの下型１１１の凹部１１１ａに電極ワイヤ貫通孔１０２ａに電極ワイヤと略同径の矯正芯金１１３を貫通させ使用済みの電極チップ１０２を載置し、上型１１２で該電極チップ１０２を加圧してその外周を径方向に圧縮して電極ワイヤ貫通孔１０２ａの内径を矯正している。

上記使用済み電極チップの再生方法は、上記プレスの上型１１２で該電極チップ１０２を加圧してその外周を径方向に圧縮して電極ワイヤ貫通孔１０２ａの内径を矯正した後、矯正芯金１１３が電極チップ１０２から抜かなければならない。しかしながら、矯正芯金１１３が電極チップ１０２から容易に抜けず、抜き作業が困難であるばかりか、場合によっては矯正芯金１１３が電極チップ１０２から抜けないという問題があった。
特開２００６−１６７７３３号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、所定時間以上の溶接を行いその先端部が変質し、電極ワイヤ貫通孔の先端部の口径が所定以上大きくなった電極チップの該電極ワイヤ貫通孔の口径を矯正して使用前の口径に戻し、電極チップを再度溶接に使用できるようにすることができるガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生方法及び装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、中心部軸方向に電極ワイヤが貫通する電極ワイヤ貫通孔が形成され、後端部に装着用ネジ部が形成された電極チップを備えたガスシール消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生方法であって、所定時間以上のアーク溶接に使用して先端部の電極ワイヤ貫通孔の口径が大きくなった電極チップの装着用ネジ部を保護材で覆い、該電極チップの外表面に磨き洗浄処理を施すと共に、該電極チップの少なくとも先端部の変質部を切削又は研磨して除去し、
その後、電極チップをその装着用ネジ部をプレスの下型台に形成されたネジ溝孔に捩じ込んで先端部を上方にして支持すると共に、該プレスの上型パンチ台をその電極チップ成形凹部が電極チップの先端部に嵌入されるように下方に加圧し、電極チップの先端から所定の長さ部分を加圧成形し、その後、電極チップをその装着用ネジ部をボール盤のテーブルの所定位置に形成されたネジ溝付孔又は該テーブルの所定位置に支持された基台に形成されたネジ溝付孔に螺合させて先端部を上方にして位置決め固定し、その後、電極チップの加圧成形により変形した電極ワイヤ貫通孔形成部をドリルにて切削して所定内径の貫通孔に成形することを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、中心部軸方向に電極ワイヤが貫通する電極ワイヤ貫通孔が形成された電極チップを備えたガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生装置であって、プレスと、ボール盤とを備え、プレスは、電極チップの先端部を上方にして支持する下型台と、該電極チップの先端部が嵌合する電極チップ成形凹部を有する上型パンチ台とを具備し、下型台に支持された使用済み電極チップを上型パンチ台で該電極チップの先端部が電極チップ成形凹部に嵌入されるように加圧し、該使用済み電極チップの先端から所定の長さ部分を加圧成形するようになっており、ボール盤はプレスにて加圧成形され先端部を上方にしてテーブルに支持された電極チップの加圧成形により変形した電極ワイヤ貫通孔形成部をドリルで切削して所定内径の電極ワイヤ貫通孔を成形するようになっており、プレスの下型台への使用済み電極チップの支持は、該電極チップ後端部に形成されたネジ部を下型台の所定位置に形成されたネジ溝付孔に螺合させて支持し、ボール盤のテーブルへの加圧成形された電極チップの支持は、該電極チップ後端部に形成されたネジ部をテーブルの所定位置に形成されたネジ溝付孔又は該テーブルの所定位置に支持された基台に形成されたネジ溝付孔に螺合させて支持することを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、所定時間以上のアーク溶接に使用して先端部の電極ワイヤ貫通孔の口径が大きくなった電極チップの装着用ネジ部を保護材で覆い、該電極チップの外表面に磨き洗浄処理を施すと共に、該電極チップの少なくとも先端部の変質部を切削又は研磨して除去し、その後、電極チップをその装着用ネジ部をプレスの下型台に形成されたネジ溝孔に捩じ込んで先端部を上方にして支持すると共に、該プレスの上型パンチ台をその電極チップ成形凹部が電極チップの先端部に嵌入されるように下方に加圧し、電極チップの先端から所定の長さ部分を加圧成形し、その後、電極チップをその装着用ネジ部をボール盤のテーブルの所定位置に形成されたネジ溝付孔又は該テーブルの所定位置に支持された基台に形成されたネジ溝付孔に螺合させて先端部を上方にして位置決め固定し、その後、電極チップの加圧成形により変形した電極ワイヤ貫通孔形成部をドリルにて切削して所定内径の貫通孔に成形するので、容易な加工作業で、使用済み電極チップを使用前の外径形状と電極ワイヤ貫通口径を有し、先端部に変質部がなく、装着用ネジ部に損傷がなく、電極ワイヤ貫通孔が高精度で形成された電極チップに再生できる。

また、請求項２に記載の発明によれば、プレスと、ボール盤とを備え、プレスは、電極チップの先端部を上方にして支持する下型台と、該電極チップの先端部が嵌合する電極チップ成形凹部を有する上型パンチ台とを具備し、下型台に支持された使用済み電極チップを上型パンチ台で該電極チップの先端部が電極チップ成形凹部に嵌入されるように加圧し、該使用済み電極チップの先端から所定の長さ部分を加圧成形するようになっており、ボール盤はプレスにて加圧成形され先端部を上方にしてテーブルに支持された電極チップの加圧成形により変形した電極ワイヤ貫通孔形成部をドリルで切削して所定内径の電極ワイヤ貫通孔を成形するようになっており、プレスの下型台への使用済み電極チップの支持は、該電極チップ後端部に形成されたネジ部を下型台の所定位置に形成されたネジ溝付孔に螺合させて支持し、ボール盤のテーブルへの加圧成形された電極チップの支持は、該電極チップ後端部に形成されたネジ部をテーブルの所定位置に形成されたネジ溝付孔又は該テーブルの所定位置に支持された基台に形成されたネジ溝付孔に螺合させて支持するので、使用済みの電極チップを使用前の外径形状と電極ワイヤ貫通孔口径を有する電極チップに再生できる電極再生装置を提供できる。また、使用済みの電極チップの加圧成形時に該使用済みの電極チップを高精度でプレスの下型台の所定位置に容易に支持することが可能となると共に、精度のよい加圧成形が可能となる。また、加圧成形により変形した電極ワイヤ貫通孔形成部に形成時に、加圧成形された電極チップをボール盤のテーブルへの所定位置に精度良く所定位置に容易に支持することが可能であると共に、精度のよい電極ワイヤ貫通孔の再生が可能となる。

以下、本発明の実施形態例を図面に基づいて詳細に説明する。図４及び５図は本発明に係る電極チップ再生方法の工程を示す図である。所定時間以上のアーク溶接に使用した電極チップ１は図４（ａ）に示すように、先端部に変質部１ｂが形成され、更に該表面に汚れの付着や変質膜１ｃが形成され、更に内部の電極ワイヤ貫通孔１ａの先端部分の口径が使用前の口径ｄ１から口径ｄ２へと大きくなる。電極チップ１の再生には、外表面の変質膜１ｃを除去し、先端部の変質部１ｂを除去し、更に電極ワイヤ貫通孔１ａの口径を使用前の口径ｄ１とする必要がある。また、電極チップ１の後端部には後に詳述するように、該電極チップ１をガス供給管の先端部に装着するためのネジ部１ｄが設けられている。

このネジ部１ｄは後述するように、電極チップ１のガス溶接ヘッドへの装着、電極チップ１の再生処理工程において重要な機能を奏するものなので、そのネジ溝を損傷しないようにする必要がある。そこで電極チップ１の再生工程の実施に先立つ前処理において、ネジ部１ｄの損傷を防止するため、図４（ｂ）に示すように、ネジ部１ｄに柔軟性を有する樹脂材等から保護管２を挿入する。その後図４（ｃ）に示すように、電極チップ１の外表面の汚れや変質膜１ｃを除去するため磨き洗浄処理を施し、汚れや変質膜１ｃを除去する。この磨き洗浄処理により、電極チップの外表面の汚れ等の変質膜１ｃが除去された後、図４（ｄ）に示すように、ネジ部１ｄの保護管２を除去する。その後、図示は省略するが、電極チップ１の先端部の変質部１ｂを除去するためスパッタ等により先端部を研磨する。

上記ネジ部１ｄの保護管２を除去した後、後に詳述するようにプレスにて電極チップ１の先端から所定寸法部分（図４（ｄ）のＬ部分、例えば電極チップ１の全長の１／３）を長手方向に加圧してこの部分を所定外径形状に加圧成形する。この加圧成形により、これにより図５（ａ）に示すように、電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａがつぶされその口径が小さくなる。そこで後に詳述するように、上記加圧成形した電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａが形成されている部分にボール盤のドリルで使用前の電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａと同口径ｄ１の電極ワイヤ貫通孔１ａを図５（ｂ）に示すように形成する。

図６は本発明に係る電極チップ再生方法に使用するプレスの概略構成例を示す図で、本プレスは下型ベース１１と上型ベース１２を具備し、下型ベース１１上には下型台１３が配置固定され、上型ベース１２の下面に上型パンチプレート１４が配置固定され、該上型パンチプレート１４の下面には上型パンチ台１５に配置固定されている。１６、１７はガイドピンであり、該ガイドピン１６、１７に案内されて上型ベース１２が上下動するようになっている。下型台１３の上面所定位置には、電極チップ１のネジ部１ｄを捩じ込むネジ溝付孔１３ａが形成されており、上型パンチ台１５の下面所定位置には、電極チップ成形凹部１５ａが形成されている。

下型台１３の上面に形成されたネジ溝付孔１３ａに電極チップ１のネジ部１ｄを捩じ込むことにより、上型パンチ台１５の電極チップ成形凹部１５ａと電極チップ１の軸中心が一致するように位置決めされる。電極チップ成形凹部１５ａの内面形状は使用前の電極チップ１の上部外径形状と一致するように構成されている。図７は上記プレスの下型台１３と上型パンチ台１５の一部を示す図である。図示するように、下型台１３のネジ溝付孔１３ａの先端部研磨により先端部の変質部１ｂが除去され、電極ワイヤ貫通孔１ａの先端部口径がｄ２である電極チップ１のネジ部１ｄを捩じ込み、上型パンチ台１５を下降させて加圧する。これにより電極チップ１の先端から所定寸法部分（図４（ｄ）のＬ部分）が長手方向に加圧成形される。この加圧成形により電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａが潰され、図５（ａ）に示すようにその先端部が細くなる。

図８は上記電極ワイヤ貫通孔１ａが潰されその先端部口径が細くなった電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａの形成部にボール盤のドリルで使用前の口径ｄ１の電極ワイヤ貫通孔１ａを形成する図である。図示するようにボール盤（図示せず）のテーブル２５の所定位置に支持された基台２６に形成されたネジ溝付孔２６ａに電極チップ１のネジ部１ｄを捩じ込み螺合させて該電極チップ１を基台２６に支持固定させる。そして電極チップ１の軸中心とドリル２７の軸中心を一致させる。その後回転するドリル２７を下降させることにより、電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａの形成部に口径ｄ１の貫通孔を形成する。なお、上記例では、電極チップ１を基台２６を介してテーブル２５に支持する例を示したがテーブル２５の上面所定位置に電極チップ１のネジ部１ｄをネジ込む溝付孔を設け、テーブル２５に直接電極チップを支持固定するようにしても良い。

上記のように本発明に係る電極チップ再生工程では、使用済み電極チップ１をプレスで加圧成形する場合も、加圧成形した電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａの形成部に電極ワイヤ貫通孔１ａを形成する場合も、電極チップ１の位置決め支持固定に電極チップ１のネジ部１ｄをネジ溝付孔１３ａ、２６ａに螺合させて行なうので、位置決め支持固定が容易であると共に、高精度で位置決め支持固定することができる。従って、高精度の加圧成形、及び高精度の電極ワイヤ貫通孔１ａの形成が可能となる。

また、上記プレスとボール盤の間又は近傍にロボット等の電極チップ１を移動させる電極チップ移動手段や取扱い機器を配置し、使用済み電極チップ１のプレスの下型台１３のネジ溝付孔１３ａへの捩じ込み装着、加圧成形された電極チップ１の脱着、ボール盤へ移送し基台２６のネジ溝付孔２６ａへのネジ部に捩じ込み装着、電極ワイヤ貫通孔１ａの形成後の電極チップ１の脱着、再生工程の終了した電極チップの検査等一連の工程を自動的に行なうように装置を構成してもよい。

上記加圧成形され、電極ワイヤ貫通孔１ａが形成された電極チップ１は、その後先端部のバリ取り、外表面の磨きを行い、更にネジ部１ｄにネジ溝の損傷がないかを確認し、これらが全てＯＫであったら、最後に電極ワイヤ貫通孔１ａの軸中心が電極チップ１の軸中心と一致しているか、口径ｄ１が全長に亘って均一か等の電極ワイヤ貫通孔１ａの検査を行いこれらが全てＯＫであれば電極チップの再生は完了する。

図９は上記のようにして再生された電極チップ１を示す図で、図９（ａ）は側面図、図９（ｂ）は側断面図である。図９（ｂ）に示すように、電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａの口径（内径）は矯正され、先端部の口径も後端部の口径も共に、電極チップ１の使用前の口径ｄ１となる。また、先端の変質部１ｂを切削又は研磨して除去するため、その分電極チップ１の長さが短くなる。例えば電極チップ１の全長が４５ｍｍ（電極チップ１の先端からネジ部１ｄの後端までの長さ）の場合は、０．５ｍｍまで短くなるのは許される。本再生電極チップは、一回の再生で約０．２ｍｍ短くなるから、再生は２回までが可能である。また、半自動溶接機では０．５ｍｍ以上短くなっても許されるから、３回以上の再生が可能となる。また、後に詳述するように、ガスノズル先端と電極チップ１先端との距離が変化するので、その変化を補正するため、除去した変質部１ｂの厚さｄ３と同じ厚さｄ３のワッシャ４を電極チップ１の後端に取付けるようにしてもよい。

図１０は図９に示す再生した電極チップ１を使用するガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の溶接ヘッド部の構成例を示す図である。図示するように、溶接ヘッド部２０は円筒のガスノズル２１を備えている。該ガスノズル２１の後端内周面にはネジ溝２１ａが形成され、該ネジ溝２１ａをガス供給管２２のヘッド部２３の外周に形成したネジ溝２３ａに螺合させることにより、ガスノズル２１をガス供給管２２のヘッド部２３に装着させることができる。ガス供給管２２のヘッド部２３の中央先端部には、電極チップ１のネジ部１ｄが螺合するネジ溝２３ｄが形成されており、該ネジ溝２３ｄにネジ部１ｄをねじ込んで電極チップ１をガス供給管２２のヘッド部２３に装着する。

ガス供給管２２内のガス供給孔２２ａには電極ワイヤ３が貫通しており、該電極ワイヤ３はヘッド部２３の貫通孔２３ｂ、電極チップ１の電極ワイヤ貫通孔１ａを通ってその先端が突出し、更にガスノズル２１の先端から所定寸法突出している。ガス供給管２２のヘッド部２３には一端がガス供給管２２内のガス供給孔２２ａに開口し他端がガスノズル２１内に開口する複数のガス流路２３ｃが設けられている。ガス供給管２２内のガス供給孔２２ａを通って供給されるＣＯ₂ガスは、矢印に示すようにヘッド部２３に設けた複数のガス流路２３ｃを通ってガスノズル２１内の電極ワイヤ３の回りに放出され、更にガスノズル２１の先端から電極ワイヤ３を囲むように流れる（図１参照）。

上記の電極チップ１は一度の再生により、その先端の変質部１ｂが０．２ｍｍ程度切削又は研磨により削除される結果、その分電極チップ１の全長の長さが短くなり、ガスノズル２１先端と電極チップ１先端の距離Ｌ３がその分長くなる。ガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の溶接ヘッド部においては、ガスノズル２１先端と電極チップ１先端の距離Ｌ３は重要な要素であり、この距離Ｌ３を一定に保つ必要がある。そこで、ここでは、変質部１ｂの削除に相当する厚さ（約０．２ｍｍ）のワッシャ４をガス供給管２２のヘッド部２３と電極チップ１との間に介在させ、距離Ｌ３が一定になるようにする。即ち、再生回数が１回の場合は１枚のワッシャ４を、再生回数が２回の場合は２枚のワッシャ４というように、再生回数に応じた枚数のワッシャ４を介在させることにより、ガスノズル２１先端と電極チップ１先端の距離Ｌ３を一定に保つことができる。

上記のように所定時間以上のアーク溶接に使用して先端部の電極ワイヤ貫通孔１ａの口径が大きくなった電極チップ１を加圧成形し、電極ワイヤ貫通孔形成部に新たに電極ワイヤ貫通孔を形成して再生することにより、これまで使い捨てであった電極チップ１を再生し、複数回使用できるので、ガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップのコストを大幅に下げることができる。例えば単価１００円の電極チップ１を再生して複数回使用することにより、５０円以下とすることができ、大幅にコストダウンが可能となる。

なお、上記実施形態例では、図５に示すように、テーパー状部１ｅと円柱状部１ｆから構成される電極チップ１としたが、電極チップ１はこの形状に限定されるものではなく、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、円柱状部１ｆからテーパー状部１ｅに亘って平坦面１ｇを設けた構成のものでもよい。また、全体が円柱状でその後端部にネジ部１ｄを形成したものでもよい。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では、シールドガスにＣＯ₂ガスを使用する炭酸ガスアーク溶接を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、シールドガスとしてアルゴン等の不活性ガス（数％程度のＣＯ₂、Ｏ₂を混合したものを含む）用いるＭＩＧ溶接、シールドガスとしてＣＯ₂ガスとアルゴン等の不活性ガスを適当な割合で混合したガスを用いるＧＭＡ溶接における電極チップであっても再生することが可能である。

ガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の概略構成例を示す図である。ガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の使用済み電極チップの構成例を示す図で、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は側断面図である。従来の電極チップ再生装置の構成例を示す断面図である。本発明に係る電極チップ再生方法の前処理を説明するための図である。本発明に係る電極チップ再生方法の処理工程を説明するための図である。本発明に係る電極チップ再生方法に用いるブレスの概略構成を示す断面図である。本発明に係る電極チップ再生方法に用いるプレスの一部を示す断面図である。本発明に係る電極チップ再生方法の電極ワイヤ貫通孔の形成工程を説明するための図である。本発明に係る電極チップ再生方法で再生した電極チップの構成例を示す図で、図９（ａ）は側面図、図９（ｂ）は側断面図である。ガスシール消耗電極式アーク溶接装置の溶接ヘッドの構成例を示す図である。電極チップの他の構成例を示す図である。

１電極チップ
１ａ電極ワイヤ貫通孔
１ｂ変質部
１ｃ変質膜
１ｄネジ部
１ｅテーパー状部
１ｆ円筒状部
１ｇ平坦面
２護管
３電極ワイヤ
４ワッシャ
１１下型ベース
１２上型ベース
１３下型台
１４上型パンチプレート
１５上型パンチ台
１６ガイドピン
１７ガイドピン
２０溶接ヘッド部
２１ガスノズル
２２ガス供給管
２３ヘッド部
２５テーブル
２６基台
２７ドリル

Claims

中心部軸方向に電極ワイヤが貫通する電極ワイヤ貫通孔が形成され、後端部に装着用ネジ部が形成された電極チップを備えたガスシール消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生方法であって、
所定時間以上のアーク溶接に使用して先端部の電極ワイヤ貫通孔の口径が大きくなった前記電極チップの装着用ネジ部を保護材で覆い、該電極チップの外表面に磨き洗浄処理を施すと共に、該電極チップの少なくとも先端部の変質部を切削又は研磨して除去し、
その後、前記電極チップをその装着用ネジ部をプレスの下型台に形成されたネジ溝孔に捩じ込んで先端部を上方にして支持すると共に、該プレスの上型パンチ台をその電極チップ成形凹部が前記電極チップの先端部に嵌入されるように下方に加圧し、前記電極チップの先端から所定の長さ部分を加圧成形し、
その後、前記電極チップをその装着用ネジ部をボール盤のテーブルの所定位置に形成されたネジ溝付孔又は該テーブルの所定位置に支持された基台に形成されたネジ溝付孔に螺合させて先端部を上方にして位置決め固定し、
その後、前記電極チップの前記加圧成形により変形した電極ワイヤ貫通孔形成部をドリルにて切削して所定内径の貫通孔に成形することを特徴とするガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生方法。
中心部軸方向に電極ワイヤが貫通する電極ワイヤ貫通孔が形成された電極チップを備えたガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生装置であって、
プレスと、ボール盤とを備え、
前記プレスは、前記電極チップの先端部を上方にして支持する下型台と、該電極チップの先端部が嵌合する電極チップ成形凹部を有する上型パンチ台とを具備し、前記下型台に支持された使用済み電極チップを前記上型パンチ台で該電極チップの先端部が前記電極チップ成形凹部に嵌入されるように加圧し、該使用済み電極チップの先端から所定の長さ部分を加圧成形するようになっており、
前記ボール盤は前記プレスにて加圧成形され先端部を上方にしてテーブルに支持された電極チップの前記加圧成形により変形した電極ワイヤ貫通孔形成部をドリルで切削して所定内径の電極ワイヤ貫通孔を成形するようになっており、
前記プレスの下型台への前記使用済み電極チップの支持は、該電極チップ後端部に形成されたネジ部を前記下型台の所定位置に形成されたネジ溝付孔に螺合させて支持し、
前記ボール盤のテーブルへの前記加圧成形された電極チップの支持は、該電極チップ後端部に形成されたネジ部を前記テーブルの所定位置に形成されたネジ溝付孔又は該テーブルの所定位置に支持された基台に形成されたネジ溝付孔に螺合させて支持することを特徴とするガスシールド消耗電極式アーク溶接装置の電極チップ再生装置。