JP4670532B2 - 複合成形品 - Google Patents
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Description
(連続な強化繊維を含む熱可塑性シート又はそれを積層したシートの厚み)
+(熱可塑性樹脂層の厚み)
となり、より薄肉で剛性を上げることが困難であった。
(1)サンドイッチ構造を有する積層部材(II)と該積層部材(II)の板端部周囲の少なくとも一部に樹脂部材(III)を配した複合成形品(I)であって、該サンドイッチ構造は硬質部材層(IIa)と軟質部材層(IIb)を有し、前記硬質部材層(IIa)が
(a)強化繊維を含んだシート
(b)強化繊維に少なくとも炭素繊維を含んだシート
(c)一方向に配列した連続強化繊維を含んだシート
(d)一方向に配列した少なくとも炭素繊維を含む連続強化繊維を含んだシート
(e)連続強化繊維織物を含んだシート
(f)少なくとも炭素繊維を含む連続強化繊維織物を含んだシート
からなる群の中から選ばれた少なくとも1種類から構成されるとともに、前記硬質部材層(IIa)に含まれるシートがマトリックスとしてエポキシ樹脂を主成分とする樹脂シートであり、積層部材(II)と成形収縮率が0〜0.5%である樹脂部材(III)との接合部において、樹脂部材(III)が軟質部材層(IIb)に対し、少なくとも一部が凸形状を形成していることを特徴とする複合成形品(I)。
(2)前記軟質部材層(IIb)が、発泡材および/または樹脂シートから構成されている(1)に記載の複合成形品(I)。
(3)前記積層部材(II)の厚みが3mm以下である(1)または(2)に記載の複合成形品(I)。
(4)前記樹脂部材(III)が強化繊維を含む(1)〜(3)のいずれかに記載の複合成形品(I)。
(5)前記積層部材(II)に樹脂部材(III)が射出成形されて形成されている(1)〜(4)のいずれかに記載の複合成形品(I)。
(6)前記積層部材(II)および樹脂部材(III)のUL−94に基づく難燃性が0.1〜3.0mmのいずれかの厚みの試験片でV−1またはV−0である(1)〜(5)のいずれかに記載の複合成形品(I)。
(7)前記積層部材(II)または/および前記樹脂部材(III)が少なくともリン系の難燃剤を含む(1)〜(6)のいずれかに記載の複合成形品(I)。
(8)(1)〜(7)のいずれかに記載の複合成形品(I)を用いた電子機器用筐体。
積層部材(II)の軟質部材層(IIb)として、中央層に発泡材(ポリプロピレン樹脂)を配し、硬質部材層(IIa)としてその上下面に炭素繊維一方向プリプレグ(UD PP)P3052S(東レ(株)製 炭素繊維T700S(強度4900MPa、弾性率230GPa、炭素繊維含有率67重量%、ベースレジン:ジシアンジアミド/ジクロロフェニルメチルウレア硬化系エポキシ樹脂)を繊維配列方向がほぼ直交するように各2層積層したものをプレス成形(金型温度130℃、圧力1MPa、硬化時間120分)して製造し、これを300mm×230mmのサイズに加工後、射出成形金型内にセットし、型締めを行った後、樹脂部材(III)として長繊維ペレット TLP1146S(東レ(株)製 炭素繊維含有量20%、ベースレジン:ポリアミド6)を射出成形して複合成形品(I)を製造したところ、積層部材(II)と樹脂部材(III)の接合部において、樹脂部材(III)が積層部材(II)の軟質部材層(IIb)に対し、凸形状を形成し、十分な接合強度を得られたとともに複合成形品(I)の厚みも積層部材(II)の表面部分に接合シロがない部分では薄肉品を得ることができた。
積層部材(II)として、炭素繊維一方向プリプレグ(UD PP)P3052S(東レ(株)製 炭素繊維T700S(強度4900MPa、弾性率230GPa、炭素繊維含有率67重量%、ベースレジン:ジシアンジアミド/ジクロロフェニルメチルウレア硬化系エポキシ樹脂)を繊維配列方向がほぼ直交するように8層積層したものをプレス成形(金型温度130℃、圧力1MPa、硬化時間120分)したものを300mm×230mmのサイズに加工後、射出成形金型内にセットし、型締めを行った後、樹脂部材(III)として長繊維ペレット TLP1146S(東レ(株)製 炭素繊維含有量20%、ベースレジン:ポリアミド6)を射出成形して複合成形品(I)を製造したところ、積層部材(II)の表面に接合シロがある分、十分な薄肉化を達成することができなかった。 実施例1、比較例1より以下のことが明らかになった。
II :積層部材
IIa:硬質部材層
IIb:軟質部材層
III :樹脂部材
1a:連続強化繊維層の繊維配列方向(短辺方向)
1b:連続強化繊維層の繊維配列方向(長辺方向)
Claims (8)
- サンドイッチ構造を有する積層部材(II)と該積層部材(II)の板端部周囲の少なくとも一部に樹脂部材(III)を配した複合成形品(I)であって、該サンドイッチ構造は硬質部材層(IIa)と軟質部材層(IIb)を有し、前記硬質部材層(IIa)が
(a)強化繊維を含んだシート
(b)強化繊維に少なくとも炭素繊維を含んだシート
(c)一方向に配列した連続強化繊維を含んだシート
(d)一方向に配列した少なくとも炭素繊維を含む連続強化繊維を含んだシート
(e)連続強化繊維織物を含んだシート
(f)少なくとも炭素繊維を含む連続強化繊維織物を含んだシート
からなる群の中から選ばれた少なくとも1種類から構成されるとともに、前記硬質部材層(IIa)に含まれるシートがマトリックスとしてエポキシ樹脂を主成分とする樹脂シートであり、積層部材(II)と成形収縮率が0〜0.5%である樹脂部材(III)との接合部において、樹脂部材(III)が軟質部材層(IIb)に対し、少なくとも一部が凸形状を形成していることを特徴とする複合成形品(I)。 - 前記軟質部材層(IIb)が、発泡材および/または樹脂シートから構成されている請求項1に記載の複合成形品(I)。
- 前記積層部材(II)の厚みが3mm以下である請求項1または2に記載の複合成形品(I)。
- 前記樹脂部材(III)が強化繊維を含む請求項1〜3のいずれかに記載の複合成形品(I)。
- 前記積層部材(II)に樹脂部材(III)が射出成形されて形成されている請求項1〜4のいずれかに記載の複合成形品(I)。
- 前記積層部材(II)および樹脂部材(III)のUL−94に基づく難燃性が0.1〜3.0mmのいずれかの厚みの試験片でV−1またはV−0である請求項1〜5のいずれかに記載の複合成形品(I)。
- 前記積層部材(II)または/および前記樹脂部材(III)が少なくともリン系の難燃剤を含む請求項1〜6のいずれかに記載の複合成形品(I)。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の複合成形品(I)を用いた電子機器用筐体。
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