TWI701542B - 可撓式複合型殼蓋及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種可撓式複合型殼蓋包含多個殼蓋單元及一撓性件。該等殼蓋單元相互間隔並排設置，每一殼蓋單元包括一不可撓曲的硬質殼件。該撓性件至少填充並連結於兩相鄰的殼蓋單元之間，使兩相鄰的殼蓋單元在該撓性件被撓曲時能相對位移。以及一種可撓式複合型殼蓋的製造方法。

Description

可撓式複合型殼蓋及其製造方法

本發明是有關於一種可撓式複合型殼蓋，特別是指一種相關於電子裝置之可撓式複合型殼蓋，以及製造該可撓式複合型殼蓋的方法。

隨著科技不斷精進，採用可撓式電子模組(例如可撓式螢幕等)的智慧型手機或是平板已逐漸成為未來的發展趨勢，而在這類的電子裝置(例如：智慧型手機、平板)中通常電路基板或殼蓋等也必須要能一併被彎折，這樣整體才能順利地彎曲。在上述結構中，傳統的殼蓋是採用塑膠料進行製作，具備低成本且材料取得容易的優點。隨著電子產品的功能增加以及電子元件越做越精密，因此，現今的殼蓋大部分已採用陶瓷或3D玻璃等硬質材料以一體成型的方式製成，讓殼蓋同時兼具將內部的熱能即時散出，以及提升耐刮與耐壓度等功效。

然而，由於硬質材料不能彎折，因此，當與可撓式電 子模組結合時，勢必將限制可撓式電子模組的彎折程度，因此，如何將硬質材料所製成的殼蓋與可撓式電子模組結合，讓電子裝置整體能一併被彎折誠為業界所欲解決的問題。此外，隨著新一代的電子產品的誕生，大部分的民眾為提升生活的娛樂性或便利性會購買新產品來取代舊產品，因此，為準備供應市場的大量需求，如何在大量生產的情況下，還能兼具快速生產以及生產良率等優勢也是業界所欲解決的問題。

因此，本發明之目的，即在提供一種同時兼具結構強度且具有彎折功能的可撓式複合型殼蓋。

因此，本發明之目的，即在提供一種用於製作前述可撓式複合型殼蓋的製造方法，以提升複合型殼蓋產出速率的問題。

於是，本發明可撓式複合型殼蓋包含多個殼蓋單元及一撓性件。該等殼蓋單元相互間隔並排設置，每一殼蓋單元包括一不可撓曲的硬質殼件。該撓性件至少填充並連結於兩相鄰的殼蓋單元之間，使兩相鄰的殼蓋單元在該撓性件被撓曲時能相對位移。

在一些實施態樣中，每一殼蓋單元還包括一結合於該硬質殼件的銜接件，該撓性件還包覆於該銜接件背向於該硬質殼件的外側緣的表面，該銜接件用於跟一外部結構對接。

在一些實施態樣中，每一銜接件具有一包覆對應的硬質殼件的側緣的圍繞結構，及至少一由該圍繞結構凸伸形成並用於跟該外部結構對接的卡合結構；該圍繞結構具有該外側緣，且該撓性件係連接於該圍繞結構的該外側緣。

在一些實施態樣中，該硬質殼件的材質包含脆性材料，該圍繞結構的厚度大於該硬質殼件的厚度。

在一些實施態樣中，每一硬質殼件的側緣凹陷形成一凹溝，每一圍繞結構的內側緣凸伸形成一卡固於對應的硬質殼件的凹溝中的結合部。

在一些實施態樣中，該硬質殼件的材質包含陶瓷及玻璃的至少一者，該撓性件的材質包含矽膠、橡膠、聚氨酯、熱塑性聚氨酯、熱塑性有機矽彈性體的至少一者。

於是，本發明一種可撓式複合型殼蓋的製造方法，包含以下步驟：提供多個殼蓋單元，每一殼蓋單元包括一不可撓曲的硬質殼件。將該等殼蓋單元依預定位置間隔並排鋪設。及形成一至少填充在兩相鄰的殼蓋單元之間並連結該等殼蓋單元的撓性件。

在一些實施態樣中，形成該撓性件的步驟，是將該等殼蓋單元舖設在一射出成型設備中，以模內成型方式灌注原料於該等殼蓋單元處以製作該撓性件。

在一些實施態樣中，於形成該撓性件的步驟，該原料 還灌注至該等殼蓋單元的側緣而使該撓性件一併包覆該殼蓋單元的側緣。

在一些實施態樣中，提供該等殼蓋單元的步驟包含以下子步驟：提供該等硬質殼件及多個用於跟一外部結構對接的銜接件，該等銜接件之該等圍繞結構的厚度大於該等硬質殼件，且該等硬質殼件的材質包含脆性材料。將該等銜接件分別裝設於該等硬質殼件上，以完成該等殼蓋單元的製備。形成該撓性件的步驟是將該等殼蓋單元舖設在一射出成型設備的一第二模具處，於該射出成型設備的一第一模具與該第二模具合模以製作該撓性件時，由該等銜接件撐托該第一模具與該第二模具，使該第一模具與該第二模具不直接壓抵該等硬質殼件。

在一些實施態樣中，於提供該等銜接件的步驟，該等銜接件是以射出成形方式製作，且每一銜接件包括一環狀的圍繞結構以及一由該圍繞結構向外凸伸以用於跟該外部結構對接的卡合結構；於裝設該等銜接件的步驟，是以一治具設備將每一銜接件的圍繞結構壓合固定於對應的硬質殼件的側緣。

在一些實施態樣中，於提供該等銜接件的步驟，該等銜接件是由一射出成型設備以射出成型方式製作，每一銜接件包括一環狀的圍繞結構以及一由該圍繞結構向外凸伸以用於跟該外部結構對接的卡合結構；於裝設該等銜接件的步驟，將每一硬質殼件 置放於該射出成型設備中，且每一銜接件製作完成時，該射出成型設備夾持該等銜接件並移動至已置放該等硬質殼件的該射出成型設備，由該射出成型設備將每一銜接件由該圍繞結構壓合固定於對應的硬質殼件的側緣。

本發明之功效在於：透過撓性件填充並連結於兩相鄰殼蓋單元，使殼蓋單元能經由撓性件被撓曲時能產生相對位移之功效，使得主要結構為硬質殼件的可撓式複合型殼蓋具有一定程度的可撓特性，兼具良好的結構強度及可撓性，適合應用於各種可撓式的電子產品上。此外，透過模內組裝的製造步驟能大幅提升生產速度，以供應市場需求。再一方面，透過圍繞結構能撐抵模具而不讓模具直接壓抵硬質殼件的設計，能避免硬質殼件在製作過程中受損，藉以提升產品良率，整體而言，本發明可撓式複合型殼蓋不僅能符合可撓式電子產品的彎折規格，且在製程上還能大量生產同時提升產品的良率，藉以符合市場需求。

1:殼蓋單元

11:硬質殼件

111:內側面

112:外側面

113:側緣

114:凹溝

12:銜接件

121:圍繞結構

122:卡合結構

123:間隙

124:框體部

125:結合部

321:第二本體

322:第二接觸面

323:第二空腔

324:第二流道

33:第三模具

331:第三本體

332:第三接觸面

333:第一流道

34:第四模具

341:第四本體

342:第四接觸面

343:第一空腔

126:延伸部

127:卡合部

128:段部

129:外側緣

2:撓性件

3:射出成形設備

31:第一模具

311:第一本體

312:滑塊

313:第一接觸面

314:中央區

315:滑槽

316:槽部

317:凹槽

32:第二模具

4:治具設備

41:底座

411:下凸部

42:支架

43:定位板

431:開孔

44:壓合單元

441:驅動件

442:壓板

443:上凸部

45:連桿

9:電子本體

91:外部結構

911:卡溝

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明可撓式複合型殼蓋的一實施例的一立體圖；圖2是該實施例的一立體分解圖，說明一殼蓋單元的結構； 圖3是沿圖1線III-III所截取的一剖視示意圖，說明該殼蓋單元的細部結構；圖4是圖3的一局部放大圖，說明該殼蓋單元的細部結構及組裝於一外部結構的狀態；圖5是類似圖3的一剖視示意圖，說明可撓式複合型殼蓋呈彎折狀態；圖6、圖7及圖22是用以製造如圖2之可撓式複合型殼蓋的方法的一步驟流程圖；圖8至圖15是該製造方法之流程示意圖，說明製作該殼蓋單元的各步驟；圖16至圖21是另一製造方法之流程示意圖，說明組裝該殼蓋單元的各步驟；圖23至圖26是該製造方法之流程示意圖，說明製作一撓性件於該殼蓋單元的各步驟；圖27是另一實施態樣的一正視圖；及圖28是另一實施態樣的一正視圖。

參閱圖1至圖3，本發明可撓式複合型殼蓋之一實施例，可撓式複合型殼蓋舉例為一電子裝置的背蓋，電子裝置例如手 機、平板及筆記型電腦等。為便於後續說明，將電子裝置中除可撓式複合型殼蓋以外的構件統稱為電子本體9，且電子本體9包括有一外部結構91，外部結構91舉例為邊框架，適用於與可撓式複合型殼蓋連接組裝。可撓式複合型殼蓋包含多個殼蓋單元1及一撓性件2。在本實施例中係以三個殼蓋單元1舉例說明，每一殼蓋單元1概呈方形狀，且在製造步驟中，該等殼蓋單元1沿一長度方向X(第一方向)間隔並排形成矩形狀，兩相鄰殼蓋單元1之間形成有一的間隙123，間隙123為用於填充撓性件2的空間，然而，在實際情況下，間隙123已被撓性件2填滿，故在該段落配合參閱的圖式，間隙123是藉由圖2的立體分解圖示意。此外，殼蓋單元1的形狀及數量可視實際設計需求而對應變化，不以本實施例揭露內容為限。

參閱圖2至圖4，每一殼蓋單元1包括一硬質殼件11以及一銜接件12。硬質殼件11能透過銜接件12與外部結構91對接。在本實施例中，硬質殼件11的材質包含例如陶瓷等脆性材料，藉此具備一定程度的結構強度，且還具備耐磨性等優點，能用以保護內部的電子零件(圖中未繪製)，但硬質殼件11的材質並不以陶瓷為限，硬質殼件11的材質也可以是例如玻璃、藍寶石或其他石材。另外，銜接件12的材質舉例為塑膠，當然，銜接件12的材質亦不以塑膠材質為限，銜接件12的材質也可以是例如其他高分子材料。透過上述實施態樣可知，硬質殼件11與銜接件12界定出之殼蓋單元1大致上 是一種硬質但缺乏撓曲性的結構。詳細來說，每一硬質殼件11具有相互間隔的一內側面111及一外側面112、一連接內側面111與外側面112的側緣113，及一由側緣113凹陷形成的凹溝114。每一銜接件12具有一圍繞結構121及多數個卡合結構122。每一圍繞結構121包覆對應的硬質殼件11的側緣113，並具有一框體部124及一由框體部124的內側緣朝中心處凸伸形成的結合部125，結合部125係與對應的凹溝114的溝壁緊密貼合，進而讓圍繞結構121與硬質殼件11穩固地卡合。此外，框體部124的內側緣亦緊密貼合於側緣113。

在本實施例中，卡合結構122舉例為卡勾，卡合結構122具有多數個由圍繞結構121的頂端向上延伸且環繞硬質殼件11的周側間隔排列的延伸部126，及多數個分別對應由該等延伸部126的頂端朝外凸伸的卡合部127。進一步來說，以圖2中左右兩側的殼蓋單元1的圍繞結構121舉例說明，殼蓋單元1未鄰近間隙123的部分可分為三個共同形成ㄇ字型的段部128，每一段部128上具有兩個等距間隔的卡合結構122。另外，在圖2中的位在左右兩殼蓋單元1之間的殼蓋單元1，其未鄰近間隙123的部分可分為二個平行延伸的段部128，且每一段部128上亦具有兩個等距間隔的卡合結構122。卡合結構122與外部結構91對接的方式是外部結構91的內側緣凹陷形成一形狀與大小對應於卡合部127的卡溝911，提供 卡合部127卡制的空間，透過卡合部127緊密地卡合於卡溝911，進而完成可撓式複合型殼蓋與電子本體9的組裝。

參閱圖2至圖5，撓性件2填充於各間隙123且兩相反端分別連結該等框體部124的外側緣129，使兩相鄰的殼蓋單元1在撓性件2受外力而撓曲變形時能如圖5般相對位移，讓主要結構為硬質殼件11的可撓式複合型殼蓋能具備一定程度的可撓曲特性。具體而言，由於撓性件2本身具備撓性且可被彎曲的特性，因此，透過使用者的手部靠抵於任兩硬質殼件11的外側面112，並朝兩硬質殼件11施力而欲使兩硬質殼件11的內側面111形成面對面的重疊狀態。在另一實施態樣中，撓性件2也可以橫跨兩相鄰的硬質殼件11，且兩相反端部連結於兩硬質殼件11的內側面111，藉此經由撓性件2受力撓曲變形時能使兩相鄰的殼蓋單元1能朝一不平行於該長度方向X的高度方向Z(第二方向)相對位移，但撓性件2連結的位置不以前述內側面111為限，也可以是連結於硬質殼件11的外側面112。

此外，撓性件2還完整包覆該等框體部124的外側緣129，也就是緊密貼附在背向於內側緣且在卡合結構122下方的表面，在硬質殼件11以脆性材料製作的實施態樣中能提供緩衝作用以避免硬質殼件11因撞擊或安裝時應力集中而碎裂。在本實施例中，撓性件2的材質包含液態矽膠，但並不以此為限，撓性件2的材質也可以包含橡膠、聚氨酯、熱塑性聚氨酯、熱塑性有機矽彈性體的至 少一者，此等材質均具有可撓曲的特性並且能夠提供緩衝保護效果。

參閱圖6，以下說明本發明用以製造可撓式複合型殼蓋的製造方法，該製造方法依序包括提供多個殼蓋單元1的步驟S1、將該等殼蓋單元1依預定位置間隔並排鋪設的步驟S2、形成一填充在兩相鄰的殼蓋單元1之間並連結該等殼蓋單元1的撓性件2的步驟S3，及將可撓式複合型殼蓋組裝於電子本體的步驟S4。

參閱圖2與圖7，以下說明步驟S1提供殼蓋單元1的製作流程，如前述結構說明，每一完成製作後的殼蓋單元1包括不可撓曲的硬質殼件11，及用於跟外部結構91卡合的銜接件12。步驟S1可進一步區分為步驟S11至步驟S15。

參閱圖7與圖8，在步驟S11中，是要先提供三塊硬質殼件11，在本實施例中，三塊硬質殼件11是經由模具(圖中未繪製)以注入陶瓷粉漿並經過高溫燒結的方式成型，每一硬質殼件11概呈方塊狀，且在側緣113凹陷形成凹溝114。

參閱圖7與圖9，在步驟S12中，是以一射出成型設備3透過射出成型方式製作該等銜接件12(參閱圖3)，於本實施例中該射出成型設備3是在多款模具之中，由其中一主要模具(公模)與其餘模具(母模)合模，且主要模具係透過例如旋轉的方式切換至與其他模具合模使用的狀態，但是其切換方式不以旋轉為限。具體而 言，射出成型設備3包括分別位於上、下兩側的一第一模具31(公模)及一第三模具33(母模)，在本實施例中，第一模具31與第三模具33舉例為射出模具，第一模具31具有一概呈長方體狀的本體311及四滑塊312。本體311具有一位於底側且與第三模具33合模時會相抵觸的第一接觸面313、一位在第一接觸面313的中心處的中央區314、四個分布於中央區314之外的不同側且凹陷形成的滑槽315。該等滑塊312能分別從其對應的滑槽315之相反於中央區314的一側往中央區314滑動以安裝於滑槽315中，且每一滑槽315鄰近中央區314的槽壁間隔凹陷形成多個槽部316。舉例而言，長度方向X上的兩滑槽315鄰近中央區314的槽壁各間隔形成二槽部316。在垂直於長度方向X與高度方向Z的一寬度方向Y上的兩滑槽315鄰近中央區314的槽壁各間隔形成六槽部316。此外，每一滑塊312對應於槽部316的側緣處還形成連通對應的槽部316的凹槽317。第三模具33具有一第三本體331，第三本體331具有一位於頂側且與第一模具31合模時會相抵觸的第三接觸面332，及三個在對應於該中央區314沿長度方向X間隔排列且凹陷形成的第一流道333，且各該第一流道333概呈環狀且彼此不連通。

參閱圖10與圖11，第一模具31與第三模具33合模時，第一接觸面313與第三接觸面332相互抵觸，中央區314與滑塊312共同覆蓋住每一第一流道333的一部分，且每一槽部316連通於對 應的第一流道333，進一步射出塑膠漿料於每一第一流道333、每一槽部316及每一凹槽317分別形成如圖12所示的該等銜接件12，其中每一銜接件12的圍繞結構121主要是由第一流道333所界定，而每一卡合結構122則主要由槽部316與凹槽317所界定而成。

參閱圖7與圖13，在步驟S13中，射出成型設備3還包括一第四模具34，第四模具34舉例為射出模具，且第四模具34同樣為母模，供讓第一模具31壓合。第四模具34具有一第四本體341，第四本體341具有一位於頂側且與該第一模具31合模時會相抵觸的第四接觸面342，及一由第四接觸面342凹陷形成的第一空腔343，第一空腔343概呈矩形狀且大小對應於該中央區314。較佳的實施態樣中，步驟S11提供的該等硬質殼件11於本實施例中透過一自動化的機械手臂以吸盤同時吸住三塊硬質殼件11並將三塊硬質殼件11置放於第四模具34的第一空腔343內，且沿長度方向X間隔並排，且兩兩硬質殼件11的間距等寬，且每一硬質殼件11還間隔第一空腔343的腔壁可供銜接件12置放的間距。另外，經由抽氣的方式使硬質殼件11在第一空腔343內定位，但不以抽氣定位的方式為限。

參閱圖13，在步驟S14中，透過第一模具31上的滑塊312朝中央區314滑動，並與滑槽315鄰近中央區314的槽壁共同夾持每一銜接件12的卡合結構122，使三銜接件12分布於中央區 314，且第一模具31受驅動脫離第三模具33(參閱圖10)之後，經由旋轉而移動到對應於第四模具34的位置，以供後續進行模內組裝。

參閱圖7與圖14，在步驟S15中，透過模內組裝的方式將該等銜接件12分別對應組裝於該等硬質殼件11。第一模具31受驅動而與第四模具34合模時，分布於中央區314的銜接件12對應置放於該等硬質殼件11與第一空腔343的腔壁間的間隙及兩相鄰硬質殼件11間的間隙，進而該等結合部125分別對應壓合固定於該等凹溝114如圖15所示，以完成該等銜接件12與該等硬質殼件11的組裝形成殼蓋單元1，且兩相鄰殼蓋單元1形成間隙123，且每一間隙123的寬度大致相等，且該等圍繞結構121的厚度分別大於該等硬質殼件11。特別要說明的是，由於該等圍繞結構121的厚度分別大於該等硬質殼件11，使得第一模具31與第四模具34合模時，第一接觸面313壓抵於該等圍繞結構121的頂側而不壓抵該等硬質殼件11的內側面111，第四接觸面342壓抵該等圍繞結構121的底側而不壓抵該等硬質殼件11的外側面112。

續參閱圖2與圖6，在步驟S2中，由於該等硬質殼件11已預先完成間隔並排的鋪設，因此，在該等銜接件12分別對應與該等硬質殼件11完成組裝時，該等殼蓋單元1便完成間隔並排鋪設的狀態。藉由模內組裝的方式能有效減少殼蓋單元1移動至模外組裝所耗費的時間成本，進而大幅提升產量。

但是，該等殼蓋單元1的組裝方式並不以模內組裝為限，參閱圖16與圖17，在另一實施態樣中，於裝設該等銜接件12的步驟，是以一治具設備4進行組裝步驟。治具設備4包括一底座41、四支架42、一定位板43、一壓合單元44及二連桿45。底座41的頂面凸伸形成三個等距間隔的下凸部411。四支架42環繞於該等下凸部411的周側且直立延伸。定位板43的四個角落分別套設於該等支架42，用以可受驅動地上下滑移，定位板43貫穿形成三個分別對應於該等下凸部411且可容置該等硬質殼件11的其中一者的開孔431。壓合單元44的四個角落處連接於該等支架42，壓合單元44具有一驅動件441及一壓板442。驅動件441舉例為汽缸。壓板442連接於驅動件441，且可受驅動件441驅動而向下壓抵定位板43，且壓板442的底面凸伸形成三個分別對應於該等下凸部411的上凸部443。每一連桿45的底端固定於定位板43，頂端穿伸於壓板442且靠抵於壓板442的上表面。

參閱圖17，於裝設該等銜接件12的步驟中，將該等銜接件12分別對應置放於該等下凸部411，更進一步來說，每一銜接件12係環繞於對應的下凸部411的周緣，且由每一銜接件12上的卡合結構122撐抵於底座41的頂面。隨後，參閱圖18與圖19，當驅動件441驅動壓板442向下移動時，穿伸於壓板442的連桿45受重力而同步於壓板442向下移動，進而推動定位板43向下滑移，且由定 位板43的開孔431的周緣處對應靠抵於銜接件12的圍繞結構121，且定位板43的開孔431大小對應於圍繞結構121界定的開孔大小。三硬質殼件11分別對應置放於定位板43上的三開孔431，且分別靠抵於結合部125。參閱圖3、圖20與圖21，壓板442受驅動件441驅動而相對於連桿45進一步向下滑移，並由該等上凸部443分別壓抵該等硬質殼件11，將該等硬質殼件11分別壓合組裝於該等銜接件12，也就是每一銜接件12的結合部125卡合於對應的凹溝114，以完成殼蓋單元1的組裝。再進行後續形成撓性件2的步驟。

參閱圖3、圖6與圖22，以下說明步驟S3形成撓性件2的製作流程。步驟S3可進一步區分為步驟S31至步驟S33。

參閱圖3、圖22與圖23，在步驟S31中，再次透過第一模具31上的滑塊312與鄰近中央區314的槽壁共同夾持每一銜接件12的卡合結構122，由於銜接件12與硬質殼件11已經完成連接，因此，夾持卡合結構122時，殼蓋單元1整體會一起被帶動，且三殼蓋單元1分布於中央區314。第一模具31受驅動而帶動該等殼蓋單元1脫離第四模具34(參閱圖14)之後，經由旋轉而移動到對應於下一模具的位置，以供後續進行形成撓性件2的製作流程，射出成型設備3還包括一第二模具32，第二模具32具有一第二本體321，第二本體321具有一位於頂側且與該第一模具31合模時會相抵觸的第二接觸面322，及一由第二接觸面322凹陷形成的第二空腔323， 第二空腔323概呈矩形狀且大小對應於中央區314，用以容置三殼蓋單元1，且第二空腔323的深度大致等於圍繞結構121的厚度。

參閱圖22、圖24與圖25，在步驟S32中，第一模具31與第二模具32合模時，該等殼蓋單元1置於第二空腔323內，第一接觸面313觸抵於該等殼蓋單元1的頂側，第二接觸面322則觸抵於該等殼蓋單元1的底側與該等滑塊312，其中，每一圍繞結構121的頂、底端緣分別撐抵第一接觸面313與第二接觸面322，讓第一接觸面313與第二接觸面322不直接壓抵每一硬質殼件11的內側面111(參閱圖3)與外側面112(參閱圖3)，以此保護硬質殼件11的完整性，提升產品良率。此外，第一接觸面313、第二接觸面322、滑塊312以及該等圍繞結構121共同界定出呈方框狀的第二流道324，且第二流道324環繞於每一圍繞結構121的外周緣，以供後續進行射出軟料的流程。

參閱圖3、圖25與圖26，在步驟S33中，是以射出成型方式灌注液態矽膠於第二流道324(參閱圖24)以製作撓性件2，由於第二流道324緊鄰於該等圍繞結構121的周側，故撓性件2充填於第二流道324時，將連接於相鄰兩圍繞結構121，以及包覆圍繞結構121的外周緣，而且兩相鄰殼蓋單元1間的第二流道324的部份就是上述間隙123(參閱圖3)。此外，撓性件2的頂、底端緣與圍繞結構121的頂、底端緣共平面，用以提升使用者手部持握時的平滑觸 感。

最後，進行步驟S4，將可撓式複合型殼蓋透過該等卡合部127分別對應卡合於該等卡溝911如圖4所示，使可撓式複合型殼蓋完成與電子本體9的組裝如圖1所示。

此外，每一硬質殼件11的形狀不以上述方塊狀為限，參閱圖27，在另一實施態樣中，每一硬質殼件11也可以呈蜂巢狀並且間隔並排成一對應於電子本體9(參閱圖1)的矩形狀，且透過上述S1的其餘步驟以及S2、S3的步驟連接之後同樣能使兩相鄰撓性件2對應彎折位移之功效，且能提供不同的彎折狀態。參閱圖28，在另一實施態樣中，透過兩塊五邊形的硬質殼件11及兩塊梯形的硬質殼件11間隔並排形成一對應於電子本體9(參閱圖1)的矩形狀，後續步驟與上述相同不再一一贅述，藉此也能使兩相鄰撓性件2對應彎折位移之功效，且提供不同的另一彎折狀態。

綜上所述，本發明可撓式複合型殼蓋透過撓性件2填充並連結於兩相鄰殼蓋單元1，使殼蓋單元1能經由撓性件2被撓曲時能產生相對位移之功效，使得主要結構為硬質殼件11的可撓式複合型殼蓋具有一定程度的可撓特性，兼具良好的結構強度及可撓性，適合應用於各種可撓式的電子產品上。此外，透過模內組裝的製造步驟能大幅提升生產速度，以供應市場需求。再一方面，透過圍繞結構121能撐抵模具而不讓模具直接壓抵硬質殼件11的設計，能避 免硬質殼件11在製作過程中受損，藉以提升產品良率，整體而言，本發明可撓式複合型殼蓋不僅能符合可撓式電子產品的彎折規格，且在製程上還能大量生產同時提升產品的良率，藉以符合市場需求。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1:殼蓋單元

11:硬質殼件

121:圍繞結構

122:卡合結構

2:撓性件

91:外部結構

Claims (14)

1. 一種可撓式複合型殼蓋，適用於作為一電子裝置之背蓋，該可撓式複合型殼蓋包含：多個殼蓋單元，相互間隔並排設置，每一殼蓋單元包括一不可撓曲的硬質殼件；及一撓性件，至少填充並連結於兩相鄰的殼蓋單元之間，使兩相鄰的殼蓋單元在該撓性件被撓曲時能相對位移，且該撓性件未形成狹縫。
2. 如請求項1所述的可撓式複合型殼蓋，其中，每一殼蓋單元還包括一結合於該硬質殼件的銜接件，該撓性件還包覆於該銜接件背向於該硬質殼件的外側緣的表面，該銜接件用於跟一外部結構對接。
3. 如請求項2所述的可撓式複合型殼蓋，其中，每一銜接件具有一包覆對應的硬質殼件的側緣的圍繞結構，及至少一由該圍繞結構凸伸形成並用於跟該外部結構對接的卡合結構；該圍繞結構具有該外側緣，且該撓性件係連接於該圍繞結構的該外側緣。
4. 如請求項3所述的可撓式複合型殼蓋，其中，該硬質殼件的材質包含脆性材料，該圍繞結構的厚度大於該硬質殼件的厚度。
5. 如請求項3所述的可撓式複合型殼蓋，其中，每一硬質殼件的側緣凹陷形成一凹溝，每一圍繞結構的內側緣凸伸形成一卡固於對應的硬質殼件的凹溝中的結合部。
6. 如請求項1至5中任一項所述的可撓式複合型殼蓋，其中， 該硬質殼件的材質包含陶瓷及玻璃的至少一者，該撓性件的材質包含矽膠、橡膠、聚氨酯、熱塑性聚氨酯、熱塑性有機矽彈性體的至少一者。
7. 一種可撓式複合型殼蓋的製造方法，包含以下步驟：提供多個殼蓋單元，每一殼蓋單元包括一不可撓曲的硬質殼件；將該等殼蓋單元依預定位置間隔並排鋪設；及形成一至少填充在兩相鄰的殼蓋單元之間並連結該等殼蓋單元的撓性件，其中，提供該等殼蓋單元的步驟包含以下子步驟提供該等硬質殼件及多個用於跟一外部結構對接的銜接件，每一銜接件具有一環狀的圍繞結構，該等銜接件之該等圍繞結構的厚度大於該等硬質殼件，且該等硬質殼件的材質包含脆性材料，將該等銜接件分別裝設於該等硬質殼件上，以完成該等殼蓋單元的製備，及形成該撓性件的步驟是將該等殼蓋單元舖設在一射出成型設備的一第二模具處，於該射出成型設備的一第一模具與該第二模具合模以製作該撓性件時，由該等銜接件撐托該第一模具與該第二模具，使該第一模具與該第二模具不直接壓抵該等硬質殼件。
8. 如請求項7所述的可撓式複合型殼蓋的製造方法，其中，形成該撓性件的步驟，是以模內成型方式灌注原料於該等殼蓋單元處以製作該撓性件。
9. 如請求項8所述的可撓式複合型殼蓋的製造方法，其中，於形成該撓性件的步驟，該原料還灌注至該等殼蓋單元的外側緣而使該撓性件一併包覆該殼蓋單元的外側緣的表面。
10. 如請求項7所述的可撓式複合型殼蓋的製造方法，其中，於提供該等銜接件的步驟，該等銜接件是以射出成形方式製作，且每一銜接件包括一由該圍繞結構向外凸伸以用於跟該外部結構對接的卡合結構；於裝設該等銜接件的步驟，是以一治具設備將每一銜接件的圍繞結構壓合固定於對應的硬質殼件的側緣。
11. 如請求項7所述的可撓式複合型殼蓋的製造方法，其中，於提供該等銜接件的步驟，該等銜接件是由一射出成型設備以射出成型方式製作，每一銜接件包括一由該圍繞結構向外凸伸以用於跟該外部結構對接的卡合結構；於裝設該等銜接件的步驟，將每一硬質殼件置放於該射出成型設備中，且每一銜接件製作完成時，該射出成型設備夾持該等銜接件並移動至已置放該等硬質殼件的該射出成型設備，由該射出成型設備將每一銜接件由該圍繞結構壓合固定於對應的硬質殼件的側緣。
12. 一種可撓式複合型殼蓋，適用於作為一電子裝置之背蓋，該可撓式複合型殼蓋包含：多個殼蓋單元，沿一第一方向間隔設置，每一殼蓋單元包括一不可撓曲的硬質殼件；及一撓性件，至少連結於兩相鄰的殼蓋單元之間，使兩 相鄰的殼蓋單元在該撓性件被撓曲時能在不同於該第一方向的一第二方向上相對位移，且該撓性件未形成狹縫。
13. 一種電子裝置，包含：一電子本體；一可撓式複合型殼蓋，連接該電子本體，以封閉該電子本體之背側，該可撓式複合型殼蓋包括多個殼蓋單元，沿一第一方向間隔設置，每一殼蓋單元包括一不可撓曲的硬質殼件，及一結合於該硬質殼件的銜接件，該銜接件用於與該電子本體的對應結構對接；及一撓性件，至少連結於兩相鄰的殼蓋單元之間，使兩相鄰的殼蓋單元在該撓性件被撓曲時能在不同於該第一方向的一第二方向上相對位移，且該撓性件未形成狹縫。
14. 一種電子裝置的製造方法，包含以下步驟：提供多個不可撓曲的硬質殼件；將該等硬質殼件沿一第一方向間隔設置；提供多個銜接件；結合各該銜接件於各該硬質殼件的側邊；形成一至少填充在兩相鄰的該兩銜接件之間以連結至少該兩硬質殼件的撓性件，其中，每一銜接件具有一呈環狀的圍繞結構，該等銜接件之該等圍繞結構的厚度大於該等硬質殼件，且該等硬質殼件的材質包含脆性材料，及提供一第一模具與一第二模具，將該等硬質殼件與該等銜接件依預定位置間隔並排鋪設在該第二模具處，於該 第一模具與該第二模具合模時，由該等銜接件撐托該第一模具與該第二模具，使該第一模具與該第二模具不直接壓抵該等硬質殼件。

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