TWI723306B - 電子裝置殼件及其製造方法及電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置殼件的製造方法包含：提供一殼體，該殼體由脆性材料所製成；將該殼體置入一第一模具內；於該殼體結合一銜接件，該銜接件具有一接觸部；使該第一模具與一第二模具合模。其中，當該第一模具與該第二模具合模時，該銜接件的該接觸部介於該第二模具與該殼體之間，使該第二模具不與該殼體直接接觸。

Description

電子裝置殼件及其製造方法及電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置殼件，特別是指一種具有脆性材料的電子裝置殼件及其製造方法。

近年來，手機、平板等電子裝置除了持續地在處理器、相機、電池容量、螢幕大小等多處地方強化升級，以符合現行開發出的應用程式、辨識系統所要求的更高規格硬體結構，電子裝置的外殼也不斷嘗試利用各種材料或新穎的外觀設計，追求更高質感的視覺享受或握持手感。在外殼的材料選擇上，以往較常見的為塑膠材料，優點在於可塑性高，加工容易，方便設計者開發出多種款式的外殼，然而缺點是手感較差，外觀也容易帶有廉價的感覺。因此，以玻璃、陶瓷等材料製作的電子裝置外殼也漸漸出現於市場，其優點在於外觀具有較高的質感，不容易因使用久了而產生污漬，但缺點在於玻璃、陶瓷為易碎結構，使用模具加工時容易沒拿捏好力道造成玻璃、陶瓷碎裂，誠為業界所欲解決之課題。

因此，本發明之其中一目的，即在提供一種電子裝置殼件的製造方法。

於是，本發明電子裝置殼件的製造方法包含：提供一殼體，該殼 體由脆性材料所製成；將該殼體置入一第一模具內；於該殼體結合一銜接件，該銜接件具有一接觸部；使該第一模具與一第二模具合模。其中，當該第一模具與該第二模具合模時，該銜接件的該接觸部介於該第二模具與該殼體之間，使該第二模具不與該殼體直接接觸。

在一些實施態樣中，於該殼體結合該銜接件的步驟前，還包含一射出成型該銜接件的步驟。

在一些實施態樣中，於該第一模具與該第二模具合模的步驟後，還包含射出成型一防水墊圈於該接觸部與該第二模具之間的步驟。

在一些實施態樣中，於該殼體結合該銜接件的步驟前，還包含於該銜接件塗佈一黏著層以使該銜接件結合於該殼體的步驟。

在一些實施態樣中，於射出成型該銜接件的步驟後，還包含一使該銜接件留置於進行射出成型的該第二模具中，並驅動該第一模具與該第二模具合模，使該銜接件與該殼體結合的步驟。

在一些實施態樣中，該第一模具具有一第一成型區與一第二成型區，該第一成型區與該第二模具配合射出成形出該銜接件，該第二成型區提供放置該殼體，且於射出成型該銜接件的步驟後，還包含一驅動該第二模具位移，以使留置於該第二模具的該銜接件對齊該第二成型區，再使該第一模具與該第二模具合模，使該殼體與該銜接件結合的步驟。

在一些實施態樣中，該第二模具具有一第三成型區與一第四成型區，該第二模具的第三成型區與該第一模具的第一成型區配合成型該銜接件， 且於該殼體與該銜接件結合的步驟後，還包含一驅動該第二模具位移，以將該第四成型區對齊該第一模具的第二成型區後進行合模，並於該第四成型區與該接觸部之間射出成型一防水墊圈的步驟。

在一些實施態樣中，於該銜接件結合於該殼體的步驟前，還包含一射出成型一防水墊圈的步驟。

在一些實施態樣中，該殼體與該銜接件為分別放置於一第一治具與一第二治具，並且藉由該第一治具與該第二治具相結合，使該銜接件結合於該殼體。

本發明至少具有以下功效：相較于習知具有以脆性材料為殼體組成的電子裝置殼件容易於加工時造成殼體碎裂，本發明藉由將銜接件形成一覆蓋於殼體的接觸面的接觸部，使電子裝置殼件在兩個模具中加工時，銜接件的接觸部會介於其中一模具與殼體之間，使模具產生的應力不會直接施加於殼體，造成殼體碎裂。

1:電子裝置殼件

1’:電子裝置殼件

2:殼體

2’:殼體

21:底壁部

22:圍壁部

221:開口

222:接合面

222’:接合面

223:卡合槽

23:容置空間

3:銜接件

3’:銜接件

31:本體

32:接觸部

321:凹槽

33:凸緣部

34:對接部

4:防水墊圈

5:電子裝置

51:元件

511:第二對接部

6:模具組

6’:模具組

61:第一模具

61’:第一模具

61a:第一機構模具

61b:第一加工模具

611:第一成型區

612:第二成型區

62:第二模具

62’:第二模具

62a:第二機構模具

62b:第二加工模具

621:第三成型區

622:第四成型區

622a:容置區

622b:加工區

63:滑塊

7:治具組

71:第一治具

72:導柱

73:第二治具

74:驅動單元

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一立體分解圖，說明本發明電子裝置殼件的一實施例及一電子裝置的一元件；圖2是該實施例的一立體分解圖；圖3是該實施例與該電子裝置的一剖面圖； 圖4是該實施例與該電子裝置的一剖面分解圖；圖5是該實施例的一剖面分解圖；圖6是一剖面圖，說明該實施例的一銜接件的一變化態樣；圖7A是本發明電子裝置殼件的製造方法的一第一實施例的一示意圖，說明該第一實施例中的一第一模具與一第二模具合模並射出成形該銜接件；圖7B是一示意圖，說明該第二模具分離於該第一模具，並放置一殼體至該第一模具的一第二成型區中；圖7C是一示意圖，說明該第二模具相對於該第一模具旋轉，以使該銜接件對齊該殼體；圖7D是一示意圖，說明該第二模具與該第一模具合模，以將該銜接件結合於該殼體；圖7E是一示意圖，說明該第二模具與該第一模具分離並相對於該第一模具旋轉，以使該第二模具中的一第四成型區對齊該銜接件；圖7F是一示意圖，說明該第二模具與該第一模具合模，並射出成型一防水墊圈於該銜接件；圖7G是一示意圖，說明該第二模具分離於該第一模具，並取出該電子裝置殼件；圖8A是本發明電子裝置殼件的製造方法的一第二實施例的一示意圖，說明該第二實施例中的一第一模具與一第二模具合模並射出成形一銜接件；圖8B是一示意圖，說明該第二模具分離於該第一模具，放置一殼體至該 第一模具的一第二成型區，且該銜接件留置於該第一模具中；圖8C是一示意圖，說明該第二模具相對於該第一模具旋轉，以使該第二模具的一第四成型區對齊該銜接件；圖8D是一示意圖，說明該第二模具與該第一模具合模，並射出成型一防水墊圈於該銜接件；圖8E是一示意圖，說明該第二模具與該第一模具分離並相對於該第一模具旋轉，以使留置於該第二模具的該銜接件對齊該殼體；圖8F是一示意圖，說明該第二模具與該第一模具合模，以將該銜接件結合於該殼體；圖8G是一示意圖，說明該第二模具分離於該第一模具，並取出該電子裝置殼件；圖9A是本發明電子裝置殼件的製造方法的一第三實施例的一示意圖，說明該第三實施例中的一第一機構模具與一第二機構模具；圖9B是一示意圖，說明該第二機構模具第一機構模具合模並射出成形一銜接件；圖9C是一示意圖，說明該第二機構模具第一機構模具開模並取出該銜接件；圖9D是一示意圖，說明該第三實施例中的一殼體放置於該第三實施例中的一治具組的一第一治具，並將該銜接件放置於該殼體；圖9E是一示意圖，說明該治具組的一第二治具壓抵該銜接件，以使該銜 接件結合於該殼體；圖9F是一示意圖，說明將連接有該銜接件的該殼體放置於一第一加工模具61b；及圖9G是一示意圖，說明將該第一加工模具與一第二加工模具合模，並射出成形一防水墊圈於該銜接件；及圖9H是一示意圖，說明該第二加工模具與該第一加工模具分離，取出該電子裝置殼件。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1與圖2，本發明電子裝置殼件1之一實施例，適用於連接一電子裝置5的一元件51。電子裝置5於本實施例中是以一智慧型手機為例說明，且元件51為智慧型手機的上殼件，不過在其他的實施態樣中，電子裝置5也可以是平板電腦、穿戴式裝置等，元件51也可智慧型手機中的其他電子元件、平板電腦的上殼件、穿戴式裝置的上殼件，不以本實施例為限。電子裝置殼件1包含一殼體2、一銜接件3，及一防水墊圈4。

另配合參閱圖3至圖5，殼體2於本實施例中為智慧型手機的下殼件，不過在其他的實施態樣中，也可定義殼體2為一第一殼體，元件51為一第二殼體，且不以第一殼體為下殼件，第二殼體為上殼件為限。該殼體2由脆性材料所製成，且於本實施例中，脆性材料是以陶瓷材料為例說明，不過在其他 的實施態樣中，也可以由玻璃、藍寶石、石材、混泥土或其他斷裂伸長度(elongation at break)

5%之硬脆材料或其他適當材料製成。另配合參閱圖3與圖4，殼體2包括一底壁部21、一由底壁部21周緣向上延伸的圍壁部22。底壁部21與圍壁部22共同界定出一容置空間23。底壁部21概呈長方形且四周具有弧度。圍壁部22界定出一與容置空間23相連通的開口221，並具有一面朝上方且相鄰於該開口221的接合面222，及一形成於內周側且相鄰於底壁部21並與容置空間23相連通的卡合槽223。卡合槽223的輪廓為多個呈鈍角連接的切邊所構成。

銜接件3的材質為塑膠，並設置於容置空間23，於其他實施例中銜接件3亦可為例如其他的高分子材料。於本實施例中，銜接件3包括一環狀的本體31、一自本體31的外周側朝垂直本體31的方向延伸的接觸部32、一環繞形成於本體31的底緣且朝垂直本體31的方向向外延伸的凸緣部33，及四個形成於本體31的頂緣的對接部34。接觸部32覆蓋於該殼體2的接合面222，並具有一形成於接觸部32背向殼體2的一面的凹槽321。凸緣部33的輪廓與卡合槽223的輪廓相配合，以使銜接件3穩固地卡扣於該殼體2。對接部34呈倒鉤狀，適用於連接電子裝置5的元件51。舉例來說，可定義銜接件3的對接部34為第一對接部，且元件51(或第二殼體、裝置主體)具有多個適用於與第一對接部對接的第二對接部511，以使銜接件3與元件51相結合固定。在其他的實施態樣中，銜接件3與殼體2的結合方式不限於藉由凸緣部33、卡合槽223相互卡接，也可以是藉由塗覆一黏著層(圖未示)於接合面222，使銜接件3的底緣與該接觸部32對應黏接於該殼體2，同樣可達到殼體2與銜接件3相互固定的效果。防水墊圈4設置於接 觸部32的凹槽321，並於元件51與銜接件3結合固定時受接觸部32與元件51共同壓抵，以填補元件51與銜接件3之間的縫隙，達到防水、防塵的效果。

參閱圖6，為電子裝置殼件1’的一變化的實施態樣，其中，電子裝置殼件1’同樣包括一銜接件3’及一殼體2’，銜接件3’包括一環狀的本體31、一自本體31的底緣外周側朝垂直本體31的方向延伸的接觸部32，及四個形成於本體31的頂緣的對接部34，並省略了如圖5所示的凸緣部33，且圖6的殼體2’也省略了如圖5所示的容置空間23而呈平板狀，殼體2’同樣具有一接合面222’，因此，銜接件3’是以接觸部32藉由塗覆黏著層或其他適合的方式貼附於殼體2’的接合面222’，且當銜接件3’貼附於殼體2’時，其接觸部32恰與殼體2’的外緣切齊，藉此可維持殼體2的外觀。

依據上述，本發明電子裝置殼件1的製造方法主要包含三個實施例。參閱圖7A至圖7G，本發明電子裝置殼件1的製造方法的一第一實施例利用到一模具組6，模具組6包括一第一模具61，及一位於第一模具61相對上方且可相對於第一模具61在平行第一模具61的方向上旋轉的第二模具62。第一模具61具有兩個相間隔的模穴，並定義其中之一模穴為第一成型區611，其中另一模穴為第二成型區612。第二模具62同樣具有兩個相間隔的模穴，並定義其中之一模穴為第三成型區621，其中另一模穴為第四成型區622。該第一成型區611與該第三成型區621用以共同構成該銜接件3的輪廓。第二成型區612用以供該殼體2設置。第四成型區622分為一位於內圈的容置區622a，及一位於外圈且與容置區622a不連通的加工區622b。

第一實施例的製造方法包含以下步驟：首先，參閱圖7A，將第二模具62的第三成型區621對齊第一模具61的第一成型區611，並驅動第二模具62與第一模具61合模，以使第三成型區621與第一成型區611相連通。

接著，另參閱圖7B，於相連通的第三成型區621與第一成型區611注入一料體(圖未示)，以射出成型銜接件3。銜接件3的對接部34是對應形成於第三成型區621，接觸部32、凸緣部33則是對應形成於第一成型區611。將第二模具62與第一模具61分離，並將殼體2以接合面222朝上的方向放置於第一模具61的第二成型區612。由於銜接件3的對接部34卡接於第三成型區621，當第二模具62分離於第一模具61，銜接件3會留置於第二模具62並隨著第二模具62分離於第一模具61。

接著，參閱圖7C，驅動第二模具62相對第一模具61旋轉180度，使連有銜接件3的第三成型區621對齊於位在第二成型區612的殼體2，第四成型區622此時則同步地對應到第一成型區611。

接著，參閱圖7D，驅動第二模具62與第一模具61進行第二次合模。在第二次合模的過程中，銜接件3的凸緣部33會先碰觸於殼體2的接合面222。由於凸緣部33的表面為多個呈鈍角連接的切削面，且銜接件3的材質為塑膠，使凸緣部33略具有彈性，因此凸緣部33的最下方的切削面會順著接合面222的內側緣滑入該容置空間23，直到對應於卡合槽223時回復至初始狀態並卡接於卡合槽223，使銜接件3與殼體2結合固定。此外，當第二模具62與第一模具61合模時，第二模具62是施加應力於銜接件3的接觸部32，因此藉由將該接觸 部32設置於該第二模具62與該殼體2的接合面222之間，避免第二模具62直接與殼體2接觸，藉此降低殼體2遭模具壓碎的機率。在其他的實施態樣中，也可依實際產品需求，將銜接件3設計為不具有凸緣部33，將圍壁部22設計為不具有卡合槽223，並於此步驟中改以塗覆一黏著層(圖未示)於該接合面222的方式，使銜接件3的底緣與接觸部32對應黏接於該殼體2。

接著，參閱圖7E，驅動第二模具62與第一模具61分離，並使第二模具62再次相對第一模具61旋轉180度。在驅動第二模具62與第一模具61分離前，需先驅動第二模具62中界定出第三成型區621的滑塊63，使該等滑塊63朝相互遠離的方向移動，以使第三成型區621的空間擴張並鬆開釋放銜接件3的對接部34，避免當第二模具62分離於該第一模具61時該銜接件3仍留置於第二模具62而遭第二模具62拉拔分離於殼體2。經過旋轉後，第二模具62恢復至初始位置，第四成型區622對齊於第一模具61的第二成型區612及銜接件3。在其他的實施態樣中，也可以利用氣壓頂出或其他公知的方式將銜接件3從第三成型區621釋放，並不以本實施例為限。

接著，參閱圖7F，驅動第二模具62與第一模具61進行第三次合模，並射出成型該防水墊圈4於接觸部32上的凹槽321。詳細的說，當第二模具62與第一模具61合模時，第二模具62是施加應力於銜接件3的接觸部32，因此藉由將該接觸部32設置於該第二模具62與該殼體2的接合面222之間，避免第二模具62直接與殼體2接觸，藉此降低殼體2遭模具壓碎的機率。銜接件3的對接部34是對應容置於第四成型區622的容置區622a，銜接件3的凹槽321會對應連 通於第四成型區622的加工區622b，以與加工區622b共同形成供防水墊圈4射出成型的空間。在其他的實施態樣中，也可於接合面222上進行其他加工，並不以防水墊圈4為限。

最後，參閱圖7G，驅動第二模具62與第一模具61分離，並取出電子裝置殼件1，完成第一實施例的電子裝置殼件1的組裝。

參閱圖8A至圖8G，為本發明電子裝置殼件1的製造方法的一第二實施例，同樣使用到如第一實施例中所述的模具組6。第二實施例與第一實施例的主要差別在於，第一實施例是先將銜接件3結合於殼體2，再於銜接件3上射出成型防水墊圈4，而第二實施例則是先於銜接件3上射出成型防水墊圈4，再將連接有防水墊圈4的銜接件3結合於殼體2。

第二實施例的製造方法包含以下步驟：首先，參閱圖8A，將第二模具62的第三成型區621對齊第一模具61的第一成型區611，並驅動第二模具62與第一模具61合模，使第三成型區621與第一成型區611相連通。

接著，另參閱圖8B，於相連通的第三成型區621與第一成型區611注入一料體(圖未示)以射出成型銜接件3，並於射出成型銜接件3後將第二模具62與第一模具61分離，且將殼體2以接合面222朝上的方向置於第一模具61的第二成型區612。在驅動第二模具62與第一模具61分離前，需先驅動第二模具62中界定出第三成型區621的滑塊63，使該等滑塊63朝相互遠離的方向移動，以使第三成型區621的空間擴張並鬆開釋放該銜接件3的對接部34，令銜接件3留置於第一成型區611。在其他的實施態樣中，也可以利用氣壓頂出或其他公知 的方式將銜接件3從第三成型區621釋放，並不以本實施例為限。

接著，參閱圖8C，驅動第二模具62相對第一模具61旋轉180度，使第三成型區621對齊於位在第二成型區612的殼體2，第四成型區622同步地對應到第一成型區611中的銜接件3。

接著，參閱圖8D，驅動第二模具62與第一模具61進行第二次合模，並射出成型防水墊圈4於接觸部32上的凹槽321。

接著，參閱圖8E，將第二模具62與第一模具61分離，並驅動第二模具62相對第一模具61旋轉180度，使第二模具62恢復至初始位置。在驅動第二模具62與第一模具61分離前，需先驅動第二模具62中第四成型區622附近的滑塊(圖未示)，限縮第四成型區622的空間以將銜接件3夾緊於第四成型區622，以使第二模具62分離於第一模具61時，銜接件3會留置於第二模具62並隨著第二模具62旋轉，對齊第一模具61中的殼體2。

接著，參閱圖8F，驅動第二模具62與第一模具61進行第三次合模，以將銜接件3對應結合於殼體2。

最後，參閱圖8G，驅動第二模具62與第一模具61分離，取出電子裝置殼件1，完成第二實施例的電子裝置殼件1的組裝。

參閱圖9A至圖9H，為本發明電子裝置殼件1的製造方法的一第三實施例，使用到一類似於該第一實施中所述的模具組6’，及一治具組7。第三實施例使用到的模具組6’與第一實施例所述的模具組6的差別在於，第三實施例所使用的模具組6’的第一模具61’分割為兩塊，第二模具62’也分割為兩塊。該兩 塊第一模具61’分別定義為一第一機構模具61a與一第一加工模具61b，該兩塊第二模具62’分別定義為一用以與第一機構模具61a合模的第二機構模具62a，及一用以與第一加工模具61b合模的第二加工模具62b。第一機構模具61a具有如第一實施例所述的第一成型區611，第一加工模具61b具有如第一實施例所述的第二成型區612，第二機構模具62a具有如第一實施例所述的第三成型區621，第二加工模具62b具有如第一實施例所述的第四成型區622。治具組7包含一第一治具71、多個連接於第一治具71的導柱72、一套過該等導柱72的第二治具73，及一連接於該等導柱72與第二治具73的驅動單元74。第一治具71適用於供一如該第一實施例所述的殼體2放置。第二治具73可受驅動單元74驅動而在導柱72上移動，並適用於壓合一物件至殼體2。

該第三實施例的製造方法包含以下步驟：首先，參閱圖9A至圖9C，驅動該第二機構模具62a與該第一機構模具61a合模，並注入一料體(圖未示)於相連通的該第三成型區621與該第一成型區611，以射出成型如第一實施例所述的銜接件3。

接著，參閱圖9D，將殼體2以接合面222朝上的方向置放於第一治具71中，並將銜接件3的凸緣部33對應放置於殼體2的接合面222。

接著，參閱圖9E，該驅動單元74驅動該第二治具73下移，使第二治具73壓抵銜接件3，以使銜接件3結合於殼體2。

接著，參閱圖9F與圖9G，將連接有銜接件3的殼體2放置於第一加工模具61b的第二成型區612，並使第二加工模具62b與第一加工模具61b合 模，使第四成型區622中的加工區622b對應於接觸部32上的凹槽321，以射出成型防水墊圈4於銜接件3， 最後，參閱圖9H，將第二加工模具62b與第一加工模具61b分離，取出電子裝置殼件1，完成本電子裝置殼件1的組裝。

而關於前述圖6的變化態樣，也可以簡單變更模具的成型區設計而能採用如前述圖7A至圖7G、圖8A至圖8G或圖9A至圖9H三種製造方法的其中任一種完成。

綜上所述，本發明電子裝置殼件1、1’的製造方法藉由將銜接件3、3’形成一覆蓋於殼體2的接觸面的接觸部32，使電子裝置殼件1、1’在兩個模具中加工時，銜接件3、3’的接觸部32會介於其中一模具與殼體2、2’之間，使模具產生的應力不會直接施加於殼體2、2’，造成殼體2、2’碎裂，且不論殼體2為具有容置空間23的結構或呈平板狀，皆可適用，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1:電子裝置殼件

2:殼體

21:底壁部

22:圍壁部

221:開口

222:接合面

223:卡合槽

23:容置空間

3:銜接件

31:本體

32:接觸部

321:凹槽

34:對接部

4:防水墊圈

Claims (19)

1. 一種電子裝置殼件的製造方法，包含：提供一殼體，該殼體由脆性材料所製成；將該殼體置入一第一模具內；於該殼體結合一銜接件，該銜接件具有一接觸部；使該第一模具與一第二模具合模；其中，當該第一模具與該第二模具合模時，該銜接件的該接觸部介於該第二模具與該殼體之間，使該第二模具不與該殼體直接接觸。
2. 如請求項1所述的製造方法，其中，於該殼體結合該銜接件的步驟前，還包含一射出成型該銜接件的步驟。
3. 如請求項1所述的製造方法，其中，於該第一模具與該第二模具合模的步驟後，還包含射出成型一防水墊圈於該接觸部與該第二模具之間的步驟。
4. 如請求項1所述的製造方法，其中，於該殼體結合該銜接件的步驟前，還包含於該銜接件塗佈一黏著層以使該銜接件結合於該殼體的步驟。
5. 如請求項2所述的製造方法，其中，於射出成型該銜接件的步驟後，還包含一使該銜接件留置於進行射出成型的該第二模具中，並驅動該第一模具與該第二模具合模，使該銜接件與該殼體結合的步驟。
6. 如請求項5所述的製造方法，其中，該第一模具具有一第一成型區與一第二成型區，該第一成型區與該第二模具配合射出成形出該銜接件，該第二成型區提供放置該殼體，且於射出成型該銜接件的步驟後，還包含一驅動該第二模具位移，以使留置於該第二模具的該銜 接件對齊該第二成型區，再使該第一模具與該第二模具合模，使該殼體與該銜接件結合的步驟。
7. 如請求項6所述的製造方法，其中，該第二模具具有一第三成型區與一第四成型區，該第二模具的第三成型區與該第一模具的第一成型區配合成型該銜接件，且於該殼體與該銜接件結合的步驟後，還包含一驅動該第二模具位移，以將該第四成型區對齊該第一模具的第二成型區後進行合模，並於該第四成型區與該接觸部之間射出成型一防水墊圈的步驟。
8. 如請求項2所述的製造方法，其中，於該銜接件結合於該殼體的步驟前，還包含一射出成型一防水墊圈的步驟。
9. 如請求項2所述的製造方法，其中，該殼體與該銜接件為分別放置於一第一治具與一第二治具，並且藉由該第一治具與該第二治具相結合，使該銜接件結合於該殼體。
10. 一種電子裝置殼件，適用於通過一第一模具與一第二模具合模進行加工，該電子裝置殼件包含：一殼體，該殼體由脆性材料所製成，並具有一接合面；及一銜接件，結合於該殼體，並包括一設置於該接合面的接觸部；其中，當該殼體置入該第一模具，且該第一模具與該第二模具合模時，該銜接件的接觸部介於該第二模具與該殼體的該接合面之間。
11. 如請求項10所述的電子裝置殼件，還包含一設置於該接觸部的防水墊圈。
12. 如請求項10所述的電子裝置殼件，其中，該銜接件還包括一連接該 接觸部的對接部，該對接部適用於連接一裝置主體。
13. 如請求項10所述的電子裝置殼件，其中，該殼體包括一底壁部，及一由該底壁部周緣向上延伸的圍壁部，該底壁部與該圍壁部共同界定出一容置空間，該圍壁部具有該接合面，及一相鄰該底壁部且與該容置空間相連通的卡合槽，該銜接件還包括一連接於該接觸部以卡合於所述卡合槽的凸緣部。
14. 如請求項10所述的電子裝置殼件，還包含一設置於該接合面以連接於該銜接件的底緣與該接觸部的黏著層。
15. 一種電子裝置殼件，適用於與一電子裝置的一元件結合，其特徵在於，該電子裝置殼件包含：一殼體，由脆性材料所製成，並包括一底壁部，及一由該底壁部周緣向上延伸的圍壁部，該底壁部與該圍壁部共同界定出一容置空間，該圍壁部界定出一與該容置空間相連通的開口，並具有一相鄰所述開口的接合面；及一銜接件，設置於所述容置空間，並包括一高度超過該殼體的開口且環繞該殼體的圍壁部之內周側的本體、一自該本體向外延伸且覆蓋於該殼體的接合面的接觸部，及一形成於該本體的頂緣且適用於連接該電子裝置的一元件，以使該電子裝置殼件與該元件相對固定的對接部。
16. 一種電子裝置，包含：一殼體，由脆性材料所製成，包括一底壁部，及一由該底壁部周緣向上延伸的圍壁部，該圍壁部的頂緣具有一接合面；及一銜接件，包括一環繞該殼體的圍壁部之內周側且與該殼體的圍壁部接合的本體、一自該本體向外延伸且覆蓋於該殼體的接合面 的接觸部，及一形成於該本體的頂緣的第一對接部；及一元件，具有一第二對接部，用以與該銜接件的第一對接部對接，而結合固定該元件及該銜接件。
17. 一種電子裝置，包含：一第一殼體，由脆性材料所製成，包括一底壁部及一由該底壁部周緣彎折延伸的圍壁部，該圍壁部的頂緣具有一接合面；一第二殼體，具有一第二對接部；及一銜接件，包括一環繞該第一殼體的圍壁部之內周側且結合於該第一殼體的本體、一自該本體突伸且覆蓋該第一殼體的接合面的接觸部，及一第一對接部，該第一對接部用以與該第二殼體的第二對接部對接，以結合固定該第一殼體及第二殼體。
18. 一種電子裝置殼件的製造方法，包含：成形一銜接件，其具有一本體及一自該本體突伸的接觸件；提供一第一模具，其具有一模穴；提供一殼體，其具有一底壁部及一由該底壁部彎折延伸的圍壁部；將該殼體置入該第一模具的模穴內；使該銜接件結合該殼體，且該銜接件的接觸部覆蓋該殼體的圍壁部的頂緣；及使該第一模具與一第二模具合模，且該銜接件的該接觸部介於該第二模具與該殼體之間，使該第二模具不與該殼體直接接觸。
19. 一種電子裝置殼件，適用於與一電子裝置的一元件結合，該電子裝置殼件包含：一殼體，由脆性材料所製成，該殼體呈平板狀並具有一接合 面；以及一銜接件，包括一環繞該殼體之內周側的本體、一自該本體底緣突伸且貼附於該殼體的接合面的接觸部，及一形成於該本體頂緣的對接部，該對接部用以與該電子裝置的該元件對接，以使該電子裝置殼件與該元件相對固定。

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