JP4650887B2 - 電解コンデンサ用アルミニウム箔 - Google Patents
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また、粗面化処理前の表面酸化皮膜のバリヤー型酸化皮膜の厚さに着目し、該膜厚を制御することで、粗面化処理における粗面化率を向上させる方法が提案されている(特許文献2参照)。
本発明は、上記事情を背景としてなされたものであり、酸化皮膜の性状をさらに適切に調整することで高い粗面化率を得ることができる電解コンデンサ用アルミニウム箔を提供することを目的とする。
0.25≦D≦0.45 …(式)
以下に、本発明で規定した条件について説明する。
エッチングに際し、箔生地が表面溶解することなく、最表面からトンネルピットが成長した形態が理想であり、酸化皮膜の耐食性はある程度必要である。ここで、上記比率が0.45を超えると、皮膜の耐食性が高過ぎ、エッチング性を抑制し、不均一形態を引き起こし、また、上記比率が0.25未満になると、耐食性が不十分で、表面溶解(全面溶解)過多となり、いずれの場合も良好な粗面化率を得ることができない。よって上記比率を0.25以上0.45以下とする。なお、望ましくは下限を0.32、上限を0.38とする。
エッチング処理に供される直前のアルミニウム箔では、表面に適度な厚さの酸化皮膜が形成されていることが望ましい。この酸化皮膜厚さが30Å未満になると、表面溶解過多による粗面化率の低下が生じ、70Åを超えると局部的な溶解形態になり粗面化率の低下となるので、30〜70Åの範囲を設定する。酸化皮膜厚さは、X線光電子分析(ESCA)によって測定することができる。なお、装置構成、測定手順は本発明としては特に限定されるものではなく、常法により行うことができる。
エッチング処理に供される直前のアルミニウム箔では、酸化皮膜中でバリアー膜が適切な厚さを有しているのが望ましい。この酸化皮膜厚さが7.5Å未満になると、耐食性低下による全面溶解が生じ、30Åを超えると耐食性が高過ぎ、不均一溶解を引き起こすので、7.5〜30Åの範囲を設定する。なお、好ましい下限は10Å超である。
なお、バリヤー膜厚は、Hunter−Fowle法により酸化皮膜の破壊電圧を測定し、その結果から、14Å/Vとして算出したものである
Siは、再結晶化に影響し、強度を付与する。ただし、少量の含有では、効果不十分である。一方、過度の含有は、必要な結晶粒が得られず、粗面化率に悪影響がある。これらのため、Siの含有量を5〜50ppmに限定する。なお、同様の理由で下限を8ppm、上限を30ppmとするのが望ましい。
Feも、再結晶化に影響し、強度を付与する。ただし、少量の含有では、効果不十分である。一方、過度の含有は、必要な結晶粒が得られず、粗面化率に悪影響がある。これらのため、Feの含有量を5〜50ppmに限定する。なお、同様の理由で下限を8ppm、上限を30ppmとするのが望ましい。
Cuはエッチングピットの起点となる。ただし、少量の含有では効果が不十分であり、また、過度の含有では、細かなピットが多数発生し、表面で合体し、無効溶解となる。したがって、Cuの含有量を10〜100ppmに限定する。なお、同様の理由で下限を40ppmm、上限を70ppmとするのが望ましい。
Pbは、エッチングピットの起点になる。ただし、少量の含有では効果が不十分であり、また、過度の含有では、表面溶解過多となり、粗面化率に悪影響が表れる。したがって、Pbの含有量を0.1〜5ppmに限定する。なお、同様の理由で下限を0.2ppm、上限を2ppmとするのが望ましい。
Naは表面溶解性を増加させるが、少量では効果が不十分であり、また、過剰に含有すると表面溶解過多となり、エッチングに際しピットが良好に形成されず、また腐食促進をする。これらの理由によりNaの含有量を0.1〜10ppmとする。なお、同様の理由で下限を1ppm、上限を5ppmとするのが望ましい。
これらの元素は、含有量が多いほど、バルクの溶解性が増加し、無効溶解を促進するため、極力低減するほうが良く、それぞれ10ppmを許容含有量とし、かつ合計量が20ppmを超えないようにするのが望ましい。
Zrは、ピットの発生を抑制し、不均一なピット形態を助長する為、極力少ない方が良いので、5ppmを許容含有量とするのが望ましい。
好適には本発明の成分となるように調製された例えば99.9%以上のアルミニウム材を用意する。該アルミニウム材は、常法により得ることができ、本発明としては特にその製造方法が限定されるものではない。例えば、半連続鋳造によって得たスラブを熱間圧延したものを用いることができ、その他に連続鋳造により得られる高純度アルミニウム材を対象とするものであってもよい。上記熱間圧延または連続鋳造圧延によって例えば数mm厚程度のシート材とする。このシート材に対し冷間圧延を行い、アルミニウム箔を得る。なお、製造工程の中途(例えば、冷間圧廷途中あるいは冷間圧廷終了後)に適宜脱脂や洗浄処理を加えてもよく、また冷間圧廷の途中で適宜中間焼鈍を加えても差し支えない。
上記洗浄により、図1に示すようにアルミニウム箔1の表面に形成される酸化皮膜2のうち、バリヤー膜2aの膜厚は影響を受けないものの、非バリヤー膜2bの膜厚が減少し、結果的に酸化皮膜2の全厚さが減少する。これにより、D=バリヤー膜厚/酸化皮膜全膜厚が変化(増加)するので、洗浄処理の洗浄程度を調整することでD値を調整することができる。なお、洗浄処理における洗浄液の種別、洗浄方法等は本発明としては特に限定されるものではなく、既知のものにより行うことができる。
また、最終焼鈍は、多くの場合、不活性ガス雰囲気中で行われるが、還元ガス、または還元ガスを含む雰囲気で最終焼鈍を行うのが望ましい。
上記行程における洗浄や最終焼鈍での調整によって上記D値を0.25〜0.45の値に調整することができる。
エッチング処理においては、好適な酸化皮膜の性状によって箔にピットが高密度かつ均等に形成され、高い粗面化率が得られる。この箔を常法により電解コンデンサに電極として組み込むことにより静電容量の高いコンデンサが得られる。
すなわち、75℃HCl 1M、H2SO4 3M溶液中で200mA/cm2の直流電流を120秒印加後、80℃のHCl 2M溶液中で50mA/cm2直流電流を600秒印加した。
次いで、各エッチング箔を1cm×5cmのサイズに切り出し、80℃ホウ酸80g/l溶液にて300Vの化成を行い、150g/lアジビン酸溶液中にて静電容量を測定した。
No.1の静電容量を基準にして相対的な評価(百分率)をし、その結果を表2に示した。
2 酸化皮膜
2a 非バリヤー膜
2b バリヤー膜
Claims (5)
- エッチング処理に供される電解コンデンサ用アルミニウム箔であって、表面酸化皮膜におけるバリヤー膜厚と前記全膜厚との比D(D=バリヤー膜厚/全膜厚)が、下記式を満たすことを特徴とする電解コンデンサ用アルミニウム箔。
0.25≦D≦0.45 …(式) - 前記酸化皮膜の全膜厚が30〜70Åであることを特徴とする請求項1記載の電解コンデンサ用アルミニウム箔。
- 質量%で、Si:5〜50ppm、Fe:5〜50ppm、Cu:10〜100ppm、Pb:0.1〜5ppm、Na:0.1〜10ppmを含有し、残部がAlと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電解コンデンサ用アルミニウム箔。
- 前記不可避不純物中のMn、Zn、Gaがそれぞれ10ppm以下で、かつ合計量で20ppm以下であることを特徴とする請求項3記載の電解コンデンサ用アルミニウム箔。
- 前記不可避不純物中のZr含有量が5ppm以下であることを特徴とする請求項3または4に記載の電解コンデンサ用アルミニウム箔。
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