JP4642714B2 - ディスク搬送機構、これを利用したディスク検査装置およびディスク検査方法 - Google Patents

Description

この発明は、ディスク搬送機構、これを利用したディスク検査装置およびディスク検査方法に関し、詳しくは、小型の磁気ディスクの表裏面の検査効率を向上させることができ、検査装置が小型化できるようなディスク検査装置に関する。

情報記録に使用される磁気ディスク（以下単にディスク）は、表面の欠陥や記録媒体の性能などの良否が、検査装置により検査されている。その検査装置は、検査対象となる未検査のディスクを複数枚、未検査用カセットに収容したカセットから順次にディスクを取り出して検査装置のスピンドルに装着して回転する。そしてまずディスクの表面側を検査し、これが終了すると、ディスクを反転して裏面側を検査して、検査済みのディスクを検査済み用カセットに収容する。未検査用と検査済み用の両カセットとスピンドルとの間のディスクの搬送、反転を効率的に行うために、この種の検査装置は、ロボット機構を使用した種々の搬送装置を備えている。それらのうちターンテーブル上に複数のスピンドルを配置してターンテーブルの周囲に検査ステージとディスク反転機構を設けてターンテーブルを所定の角度回転させてかつディスクを反転させて連続的にディスクの表裏を検査するディスク検査装置が公知である（特許文献１）。
特開平１０−１４３８６１号公報

ハードディスク装置（ＨＤＤ）は、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、２．５インチから１．８インチに、さらには１．０インチ以下のハードディスク駆動装置が各種製品に内蔵され、使用されている。ハードディスク駆動装置は、さらに小型化される傾向にあって、しかも、ハードディスク駆動装置自体の製品単価は低下しかつ多量のハードディスク駆動装置をコストダウンして製造することが製造メーカに要求されている。
そのため、ディスク検査装置にあっても多量のディスクを効率よく検査でき、かつ、検査装置を小型化せよとの要請がある。しかし、前記したようなＵＳＰ５，９０９，１１７号を代表とする従来のディスク検査装置にあっては、２．５インチ以下の小型のディスクを多数連続的に処理することはできるが、ターンテーブルを使用しているために、円板の周囲に検査ステージや反転機構等の各種の装置を配置しなければならないので、検査対象となるディスクが小さくなった割には検査装置が大型であるという問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、ディスクの表裏面の検査効率を向上させることができ、ディスク検査装置の小型化が可能なディスク搬送機構を提供することにある。
この発明の他の目的は、ディスクの表裏面検査を効率よく行うことができ、かつ小型化が可能なディスク検査装置を提供することにある。
この発明のさらに他の目的は、ディスクの表面検査を効率よく行うことができるディスクの検査方法を提供することにある。

このような目的を達成するためのこの発明のディスク搬送機構あるいはこれを利用したディスク検査装置は、第１の初期位置と、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置、そして第２の初期位置とが直線状に配列された配列ラインの前記第１の初期位置と第２の初期位置とにそれぞれ設けられそれぞれの前記検査位置に交互に位置付けられる第１のスピンドルと第２のスピンドルと、前記配列ラインに沿って前記第１のスピンドルと第２のスピンドルをそれぞれの前記検査位置へとそれぞれに移動させるスピンドル移動機構と、このスピンドル移動機構を制御して前記第１のスピンドルを検査位置に移動し、前記第１のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第１の初期位置に移動するとともに前記第２のスピンドルを自己の前記検査位置に移動し、かつ、前記第２のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第２のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第２の初期位置に移動させるとともに前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置に移動させる制御部とを備えていて、
前記第２のスピンドルに装着されるディスクは、検査が終了した前記第１のスピンドルに装着されたディスクが取り外されて前記ディスク反転機構により反転されたものである。

上記したこの発明の搬送機構あるいは検査装置は、検査位置を挟んで所定距離離れて検査位置と２個のスピンドルとが直線状に配列されているので、両側に配列されたスピンドルを配列ラインに沿って直線移動で交互に短時間に検査位置に位置付けることができる。しかも、第２のスピンドルのディスクは、第１のスピンドルのディスクを反転したディスクである。これによりディスク表裏検査の効率を向上させることができる。しかも、ディスク反転機構は、配列ラインに対して直交する配列ラインの前あるいは後に配置することができる。
これにより、小型のディスクを検査する場合の平面からみたディスク検査装置の長さ（前記の配列ラインの長さ）は、２個のスピンドルの間隔がディスク２枚分＋α（αは余裕分）となり、これにさらにディスク検査のためのディスク１枚までの距離で済む。また、ディスク反転機構を配列ラインに対してその前あるいは後に配置する場合には、配列を含む前後方向のディスク検査装置の距離は、検査ステージの前側又は後ろ側でディスク１枚分の距離をディスク反転のための距離として検査ステージの間隔に加える程度のものとなる。さらに、検査ステージが表面欠陥検査光学系である場合には検査位置の上部に検査ステージを設けることができるので、ディスク検査装置の前後方向の距離の増加はほとんどない。

その結果、ディスク搬送機構あるいはディスク検査装置の長さは、合計でディスク３枚分＋ハンドリングの余裕分に近い距離のところまで縮めることができる。また、前後方向の検査装置の距離についても同様にディスク供給排出のための１枚分の幅と、ディスク検査のためにディスクをロードする１枚分の幅とをさらに加えて、これとディスク反転のための１枚分の幅との合計でディスク３枚分＋ハンドリングの余裕分となり、ディスク検査装置の奥行きを小さくすることができる。これにより小型なディスク搬送機構あるいはディスク検査装置とを実現できる。
さらに、ディスク反転機構を配列ラインに対してその前あるいは後に配置する場合には、この検査装置は、ディスクハンドリング面をディスク検査位置と実質的に同一平面にできる。これにより、ディスクのハンドリング時間を短縮でき、ディスク搬送機構あるいはディスク検査装置の高さも低くできる。
しかも、この検査装置は、スピンドルが２本で済み、ディスクの検査中に検査済みディスクの反転動作をして第１のスピンドル側の位置から第２のスピンドル側の位置へ移送するようにすれば、ディスク表裏面検査が連続的にできる。特に、検査ステージを表面欠陥検査光学系とすれば、ディスクの表面検査の効率を向上させることができる。
その結果、この発明は、小型のディスクの検査を効率よく行うことができ、小型のディスク搬送機構およびこれを利用した小型な検査装置を容易に実現できる。

図１は、この発明を適用した搬送機構の一実施例の平面図、図２は、ディスク検査装置の構成とスピンドルを直線移動させる直線移動機構の説明図、図４は、その反転搬送動作の流れの説明図、図３は、２つのスピンドルの切換移動動作の説明図、図５は、初期状態のディスクハンドリング動作の説明図、図６は、搬送機構の各段階のディスク送り動作について説明図、図７は、ディスクハンドリング処理のフローチャート、図８は、スピンドルを検査位置手前に待機させるディスクハンドリング処理のフローチャート、そして図９は、直線移動機構におけるスピンドル待機位置の説明図である。
図１において、１０はディスク搬送機構であって、１は、そのベースであり、両側にローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とがベース１上に設けられている。これらハンドリングロボットは、それぞれ独立に前後にあるいは同時に前後に移動する。この検査装置の前後の関係は、検査ステージとなる表面検査光学系４を基準として、前側が図１で下側であり、後ろ側が図１で上側である。
ローダハンドリングロボット２には、中心間の距離として距離Ｄ離れてディスクチェンジャ（ハンドリングアーム）２ａ，２ｂが前後にかつロボットの中点に対して対称になるように搭載されている。アンローダハンドリングロボット３にも同じ距離Ｄ離れてディスクチェンジャ（ハンドリングアーム）３ａ，３ｂが前後にかつロボットの中点に対して対称になるように搭載されている。これらローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とは、距離Ｄだけ前後に移動する。図１に図示する位置は、ローダハンドリングロボット２が前進位置（前側）にあり、アンローダハンドリングロボット３が後退位置（後ろ側）にある。
２ｃ，３ｃは、それぞれローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３の前後移動をガイドするガイドレールであり、移動駆動機構は、それぞれに内蔵されている。

図示していないが、ディスクチェンジャ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂは、それぞれディスク９の外周を３点でチャックする外周チャック機構が設けられている。そのようなディスクの外周チャック機構は周知であるので図示してはいない。
また、スピンドル５，６には、ディスク９の中心開口を頭部でチャックする内周チャック機構が設けられている。この内周チャック機構も周知であるので図示していない。ディスクチェンジャ２ａ，３ａと検査対象のディスクあるいは検査が終了したディスクを収納するカセットとの間でディスクの受け渡しをするカセット側のハンドリングロボットは、スピンドル５，６と同様にディスク９を内周チャックする。その内周チャック機構は、２点あるいは３点あるいはスピンドル５，６と同様に内周全面あるいは内周側面全面を押圧してチャックするものである。このようなチャックとカセットに対してディスクを出し入れするハンドリングロボットは、例えば、特開２００４−１６５３３１号等に同様なものが記載されかつその多くが周知であるので図示していはいない。また、スピンドル５，６の内周側面全面のチャック機構については出願人の特許、ＵＳＰ５，７８１，３７５号に開示されている。ディスクの内周と外周とをチャックするディスクチャック機構については出願人の特許、ＵＳＰ５，９９９，３６６に開示されている。

ディスクチェンジャ２ａとディスクチェンジャ３ａとの間には、その中央より少し左側によって表面検査光学系４が設けられている。これは、スピンドルに装着されたディスク９の上部に配置される位置に設けられている。スピンドル５，６は、表面検査光学系４の両側に直線移動可能に設けられている。これらスピンドル５，６は、直線移動機構７によって移動ガイドプレート７１に沿って表面検査光学系４を挟んで直線状に配置されている。
スピンドル５，６は、直線移動機構７によってその移動ガイドプレート７１に沿って直線上を移動し、これにより表面検査光学系４の検査領域にディスク９の表面あるいは裏面を位置付ける。このようにディスクを位置付けるために直線移動機構７によってスピンドル５，６が位置付けられる、一点鎖線の線Ｏ2で示す直線上の位置をスピンドルの検査位置とする。そこで、この検査位置と図１のスピンドル５，６の初期位置Ｐ2，Ｐ5（後述）とは直線状に配置される。
ここで、スピンドル５は、ディスク９の表面側の欠陥検査のためのスピンドルとなり、スピンドル６は、ディスク９の裏面側の欠陥検査のためのスピンドルとなる。
ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３との後ろ側には、ベース１上にディスク反転機構８が設けられている。ディスク反転機構８は、ディスク反転チャック機構８ａとリニア移動機構８ｂとで構成されている。

ディスク反転機構８のチャック位置は、ローダハンドリングロボット２、アンローダハンドリングロボット３がそれぞれ後退したとき（図５（ａ）参照）のディスクチェンジャ２ｂがディスクをディスク反転機構８に受け渡す位置Ｐ3，ディスクチェンジャ３ｂがディスク反転機構８からディスクを受け取る位置Ｐ4とを結ぶ線Ｏ3上に位置している。ディスク反転機構８は、この線Ｏ3上を点Ｐ3を始点位置とし点Ｐ4を終点位置として往復移動する。
ローダハンドリングロボット２、アンローダハンドリングロボット３が一定量降下することでディスクチェンジャ２ｂのチャック面とディスクチェンジャ３ｂのチャック面との高さがディスク反転機構８のチャック面と一致する。ディスクチェンジャ２ｂ，ディスクチェンジャ３ｂのディスク外周チャックに対してディスク反転機構８がディスクを内周チャックすることで、ディスク９の受け渡し、受け取りが実質的に同一平面（図１のディスクの搬送面Ｓ、後述）で行うことができる。
この関係は、ディスク外周をチャックするディスクチェンジャ２ａとディスクチェンジャ３ａに対する、ディスク内周をチャックするスピンドル５とスピンドル６との関係、そしてディスク内周をチャックするカセット側のハンドリングロボットとの関係と同じである。
なお、ローダハンドリングロボット２、アンローダハンドリングロボット３が降下する一定量は、ディスクの搬送面Ｓと、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３との前後移動するときの面との差分に相当する。ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３反転機構８との間でのディスク受け渡しあるいは受け取りが完了すると前記の一定量分上昇して前進あるいは後退する。この関係は、ローダハンドリングロボット２，３と一点鎖線の線Ｏ2に沿ってディスクを搬送するスピンドル５，６との関係も同じである。

そこで、ディスク反転機構８は、中心を結ぶ線Ｏ3に沿って前記のディスク搬送面Ｓ上で移動し、ディスク９をこの平面上で反転してこの平面上で搬送する。
なお、図１において、中心を結ぶ一点鎖線の線Ｏ1は、カセットからディスクを出し入れするハンドリングロボットのディスクを受け渡す場合のロード位置とアンロード位置の中心を結ぶ線であり、中心を結ぶ一点鎖線の線Ｏ2は、スピンドル５とスピンドル６のチャック位置でその中心を結ぶ線である。
これら中心を結ぶ線Ｏ1，Ｏ2，Ｏ3に対して各中心を縦に結ぶ一点鎖線とのクロス点Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3，Ｐ4，Ｐ5，Ｐ6は、それぞれディスク９をスピンドル５，６、ディスクチェンジャ２ａ，２ｂ、ディスクチェンジャ３ａ，３ｂ，ディスク反転チャック機構８ａが内周チャックと外周チャックとでディスク９を受け渡すポイントである。これらのクロス点Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3，Ｐ4，Ｐ5，Ｐ6は、前記ディスク搬送面Ｓ上にある。
クロス点Ｐ1は、カセットからディスクを搬送するカセット側のハンドリングロボットがディスクチェンジャ２ａにディスクを供給する位置である。ここで、ローダカセットから取り出された検査対象となるディスク９をディスクチェンジャ２ａが外周チャックして内周チャックのカセット側ハンドリングロボットから受け取る。クロス点Ｐ6は、逆に排出するディスクをアンローダカセットへ収納するためにカセット側ハンドリングロボットにディスク受け渡す位置である。ここで、ディスクチェンジャ３ａが外周チャックしたディスク９を内周チャックをするカセット側のハンドリングロボットに受け渡す。
図２において、２０はディスク検査装置であって、ディスク搬送機構１０と、制御装置１１、そして駆動制御部７０等からなる。

直線移動機構７は、図２に示すように、移動ガイドプレート７１に固定されたボールスクリュウ機構７２、７３と、移動プレート７４、７５と、ガイドレール７６、７７とからなる。ガイドレール７６、７７は、それぞれ移動プレート７４、７５の上下の端部に対応して設けられ、移動ガイドプレート７１に固定されている。
移動プレート７４，７５は、垂直方向に設けられた板であって、それぞれが上下２本のガイドレール７６、７７をガイドとしてこのレール上を図面において左右の方向に移動する。これらは、複数の軸受け７８、７９を介してガイドレール７６、７７上にそれぞれ固定されている。移動プレート７４，７５の上部は水平方向に９０°に図面の垂直方向に折曲げられていて、この折曲部７４ａ，７５ａにスピンドル５，６が載置されてそれぞれ固定されている。
ボールスクリュウ機構７２の移動部のナット部分７２ａは、移動プレート７４にその裏側で固定され、スクリュウ部分７２ｂは、移動ガイドプレート７１側に固定されたモータ７２ｃに結合されている。これによりスクリュウ部分７２ｂがモータ７２ｃにより駆動される。
ボールスクリュウ機構７３の移動部のナット部分７３ａは、移動プレート７５にその裏側で固定され、スクリュウ部分７３ｂは、移動ガイドプレート７１側に固定されたモータ７３ｃに結合されている。これによりスクリュウ部分７３ｂは、モータ７３ｃにより駆動される。

モータ７２ｃ，７３ｃは、それぞれ駆動制御部７０により制御され、これによりスピンドル５，６が移動ガイドプレート７１に沿って直線移動をする。その移動制御状態が図３（ａ），（ｂ）である。なお、スピンドル５，６は、駆動制御部７０により回転駆動される。
図３（ａ）では、スピンドル６が自己の初期位置（点Ｐ5）にあって、スピンドル５がスピンドル６に対して一定間隔開けて左によっている。この状態は、スピンドル５が表面検査光学系４の検査位置にディスクが位置付けられる一点鎖線の線Ｏ2上のスピンドルの検査位置に位置決めされている第１の状態である。
また、図３（ｂ）では、スピンドル５が自己の初期位置（点Ｐ2）にあって、スピンドル６がスピンドル５に対して一定間隔開けて右によっている。この状態は、スピンドル６が表面検査光学系４の検査位置にディスクが位置付けられる一点鎖線の線Ｏ2上のスピンドルの検査位置に位置決めされている第２の状態である。ここでは、この２つの状態が制御装置１１のスピンドル切換処理に応じて駆動制御部７０により切換られる。

駆動制御部７０は、表面検査光学系４から欠陥検出信号を受ける制御装置１１が発生するディスク９の検査完了信号Ｅに応じて前記のスピンドル５，６を第１の状態から前記の第２の状態へあるいはその逆への各スピンドルの切換移動をして交互にそれぞれのスピンドル検査位置に位置付ける。ここでは、図３（ａ），（ｂ）の状態は、スピンドル５とスピンドル６との同時移動で選択的に設定される。
なお、表面検査光学系４の検査位置がスピンドル６側に少しよっているので、スピンドル５の移動距離は、ここでは、スピンドル６の移動距離よりも少し大きい。表面検査光学系４の検査位置をスピンドル５とスピンドル６の間の中央に設ければこれらスピンドルの移動距離は等しくできる。
また、表面検査光学系４の検査位置に位置決めされたスピンドル５あるいはスピンドル６は、駆動制御部７０により回転駆動され、これにより表面検査光学系４の下の検査位置にディスク９が位置決めされてかつ回転してディスク９は検査状態に入る。また、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３の前進、後退駆動も駆動制御部７０により行われる（図２参照）。

スピンドル５とスピンドル６の前記の移動とローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３との前後移動とにより図４に示すようなディスク９の検査位置への搬送とその戻り、そして反転機構８のディスクの搬送とが実質的にディスク搬送面Ｓ上で行われる。
次にこれについて説明する。図４において、まず、ローダハンドリングロボット２は、前進位置で新しいディスク９をディスク供給位置で受ける。ディスク供給位置のディスク９は、ローダハンドリングロボット２の後退（ステップ(1)）によりスピンドル５に装着される。スピンドル５に装着されている表面欠陥検査済みのディスク９は、この後退と同時にあるいは別のタイミングにおけるローダハンドリングロボット２の後退（ステップ(1)）によりディスク反転機構８に渡される。

スピンドル５に装着されたディスク９は、スピンドルの切換駆動（ステップ(2)）により直線移動機構７の駆動でスピンドル５がこれの検査位置に設定される。このときに、スピンドル５，６が図３（ａ）の第１の状態になる。スピンドル５に装着されたディスク９は、表面検査光学系４の下のディスクの検査位置へと送られ、同時にディスクの裏面側の検査が終了したスピンドル６は、表面検査光学系４から後退してスピンドル６の検査位置から初期位置（点Ｐ5）に戻る。
なお、スピンドル５とスピンドル６との図３（ａ）に示す第１の状態に設定するスピンドルの切換駆動の移動（ステップ(2)）は、スピンドル６に装着されたディスク９の検査が完了した後のタイミングである。ここで、スピンドル５が回転駆動されて、スピンドル５に装着されたディスク９は表面の欠陥検査に入る。
スピンドル５に装着されたディスク９の表面検査が終了すると直線移動機構７によるスピンドルをこれの検査位置に設定するスピンドルの切換駆動の移動（ステップ(2)）によりスピンドル５，６が図３（ｂ）の第２の状態になる。このときには、スピンドル５が表面検査光学系４から後退してスピンドル５の検査位置から初期位置（点Ｐ2）に戻る。このとき、ディスクの裏面側を検査するためのスピンドル６に装着されたディスク９は、表面検査光学系４へ移送される。

一方、ディスク反転機構８が受け取ったディスク９は、ディスク反転機構８の搬送（ステップ(4)）によりディスク検査中に反転されて裏面検査側のディスク受け渡し位置まで移送される。ディスク検査の時間は、ディスク反転機構８のディスク反転移送の時間よりも長い。しかも、ここでは、２枚のディスクを検査するまでの時間があるので、スピンドル６に装着されたディスク９の表面検査が終了するより前にディスク反転機構８により反転されたディスク９は、スピンドル６側の点Ｐ4の位置に到達し、さらに、スピンドル６に装着されたディスク９の検査中にディスク反転機構８は、元の初期位置Ｐ3まで戻ることができる。
まず、アンローダハンドリングロボット３は、後退位置でディスク反転機構８から反転されたディスク９を受ける。スピンドル６に装着されたディスク９の表面検査が終了すると、アンローダハンドリングロボット３の前進（ステップ(5)）により、初期位置（点Ｐ5）においてスピンドル６に装着されている検査済みのディスク９は、ディスク排出位置である点Ｐ6へ移送される。一方、反転されたディスク９は、この前進と同時にあるいは別のタイミングにおけるアンローダハンドリングロボット３の前進（ステップ(5)）によりディスク反転機構８から初期位置（点Ｐ5）にあるスピンドル６に装着される。

以上の場合、前記ステップ(1)のローダハンドリングロボット２の前進、後退動作は、図示するようにディスクを受け渡すために一定量上昇して降下する動作となる。これは、スピンドル６に装着された反転されたディスク９の表面検査中か、あるいは検査が終了するまでに完了する。また、前記ステップ(5)のアンローダハンドリングロボット３の前進、後退動作も一定量上昇して降下する動作となる。これもスピンドル５に装着された反転前のディスク９の表面検査中か、検査が終了するまで完了する。そして、ステップ(4)のディスク反転機構８のディスク９の移送の動作は、ディスク９の表面側または裏面側の表面検査中あるいは表裏面の検査中に往復移動が完了する。
なお、図４の表面検査光学系４において、４ａは、レーザ投光光学系であり、４ｂは、受光素子（ＡＰＤ）である。受光素子４ｂにより受光された散乱光に応じて検出された欠陥についての電気信号がＤ／Ａ変換回路等を介して制御装置１１に送出される。受光素子４ｂの前に置かれる受光光学系は図では省略してある。

以下、ディスク搬送機構１０のディスク送りの全体的な送り動作について図５から図７に従って説明する。なお、図７の処理は、制御装置１１により駆動制御部７０を制御することで行われる。
図７のステップ１０１のディスク受け渡し初期のハンドリング処理において、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とのそれぞれ独立に前後移動あるいは同時に前後移動して前記した外周／内周のチャックによるディスク９の受け渡しに従ってローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とが後退し、ディスク搬送機構１０の各ディスク９の状態が図５（ａ）の状態にあるとする。
この状態は、制御装置１１の制御において、スピンドル６のディスク９がディスク排出位置点Ｐ6においてディスクチェンジャ３ａを介して排出され、ローダハンドリングロボット２がディスク供給位置点Ｐ1においてディスクチェンジャ２ａに新しいディスク９ｃを受けてローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とが後退した後の状態である。
なお、図５，図６においてディスクに沿って記載した表面の文字は、ディスクの表面側が上にあることを意味し、裏面の文字は、ディスクの裏面側が上にあることを意味している。

この図５（ａ）の状態では、検査済みのディスク９ｂをディスクチェンジャ２ｂがスピンドル５から受けた後にローダハンドリングロボット２が後退している状態であるので、検査終了後のディスク９ｂは、ディスク反転機構８に受け渡せる状態にある。一方、ディスク反転機構８は、後退したローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ｂに反転済みのディスク９ａを受け渡した後の状態にある。ディスク反転機構８は、ローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ｂが後退している状態にあるので初期位置Ｐ3へと戻り、検査済みのディスク９ｂを受け取りにいく。そこで、ディスク反転機構８は、初期位置Ｐ3に向かって図面右側に移動中であり、ディスク反転機構８が初期位置Ｐ3に戻っていないのでローダハンドリングロボット２は、ディスク反転機構８の移動の邪魔にならないように一定量上昇した位置にある。
図５（ａ）に図示するようにこの初期ハンドリング状態では、表面検査光学系４の下にはスピンドル６が移動していない。ローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ａは後退しているが、ローダハンドリングロボット２が一定量降下していない。ディスクチェンジャ２ａの新しいディスク９ｃは、スピンドル５に装着できる状態にある。このときには、アンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ａにはディスクはなく、アンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ｂはディスク反転機構８から反転済みのディスク９ａを受け取っている。この状態は、後述するステップ１０８ｅのハンドリングロボットの待機処理のときの状態に対応している。

次に、制御装置１１は、ディスク反転機構８が初期位置へと戻ったか否かの判定をして（ステップ１０２）、ディスク反転機構８が初期位置へと戻ると、初回だけローダハンドリングロボット２によるディスク反転機構８への検査済みのディスク９ｂの受け渡しと新しいディスク９ｃのスピンドル５への装着とを同時に行う（ステップ１０３）。次に制御装置１１は、各ハンドリングロボットを前進させるとともにとスピンドルの検査位置に設定するスピンドルの切換処理を行う（ステップ１０４）。そこで、ローダハンドリングロボット２が前進して、図５（ｂ）の状態になる。ステップ１０４の処理での駆動制御部７０の駆動によりスピンドル５，６は、図３（ａ）の第１の状態に設定される。そして、スピンドル５のディスク９ｃの表面検査の検査開始をする（ステップ１０５）。このとき、制御装置１１は、ディスク９ｃの検査中に同時にタスク処理で並行してディスク受け渡し処理（ステップ１０５ａ）とディスク反転機構８の移動（ステップ１０５ｂ）とを行う。次に検査終了か否かの判定に入り、検査終了待ちループとなる（ステップ１０６）。

ステップ１０５ａのディスク受け渡し処理では、制御装置１１は、検査開始のタイミングで前進したローダハンドリングロボット２が点Ｐ2の位置でディスクチェンジャ２ａが新しいディスク９ｄを受ける（図５（ｂ）参照）。同時に前進したアンローダハンドリングロボット３も点Ｐ5の位置でディスクチェンジャ３ｂの反転済みのディスク９ａをスピンドル６に受け渡す。これによりスピンドル６にディスク９ａが装着される（図５（ｂ）参照）。

以上のようなディスク搬送においては、ステップ１０５ｂのディスク反転機構８の移動中には、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とが共に前進しているのでディスク反転機構８が移動する空間、ディスク９ｂを反転する空間が十分に確保される（図５（ｂ）参照）。このときには、スピンドル５に装着されたディスク９ｃは表面の検査中である。この検査中にディスク９ａの移動と反転が行われる。
検査終了待ちのステップ１０６においてＹＥＳ判定となり、スピンドル５に装着されたディスク９ｃに対する検査が終了した時点で検査位置に設定するスピンドルの切換処理をする（ステップ１０７）。
これによりスピンドル５，６を第２の状態（図３（ｂ））に設定する。すなわち、制御装置１１は、直線移動機構７によりスピンドル５を自己の初期位置Ｐ2に戻し、同時にスピンドル６に装着されたディスク９ａを表面検査光学系４の下の検査位置に送る。そして、ディスク９ａの検査開始に入る（ステップ１０８）。
制御装置１１は、検査開始に入ると、ディスク９ａの検査中に同時にタスク処理で並行してディスク受け渡し処理（ステップ１０８ａ）、ディスク反転機構８の移動完了かの判定処理（ステップ１０８ｂ）、その後にハンドリングロボットの後退処理（ステップ１０８ｃ）、ディスク受け渡し処理（ステップ１０８ｄ）、ローダハンドリングロボットの待機処理（ステップ１０８ｅ）、そしてディスク反転機構の戻り開始し（ステップ１０８ｆ）とを順次行う。

ステップ１０８ａのディスク受け渡し処理では、スピンドル５の検査済みのディスク９ｃが前進したローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ｂに受け渡される。また、ディスク９ａの検査中に前進したアンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ａが検査済みのディスク９を排出することになるが、図では初期状態からの動作なのでディスクチェンジャ３ａには今はディスクがない。この状態を示すのが図６（ａ）である。
そして、ディスク反転機構８の移動が完了した時点（図６（ａ）参照）では制御装置１１は、ステップ１０８ｂでＹＥＳ判定を得て、制御装置１１は、続いてステップ１０８ｃでローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とを共に後退させてステップ１０８ｄに入る。
ステップ１０８ｄのディスク受け渡し処理では、制御装置１１は、ディスク反転機構８により反転されたディスク９ａを後退したアンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ｂが受け取る。後退したローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ａのディスク９ｄ（検査対象となる新しいディスク）がスピンドル５に装着される。そして、制御装置１１は、ローダハンドリングロボットの待機処理（ステップ１０８ｅ）としてローダハンドリングロボット２を一定量上昇させてディスクチェンジャ２ｂのディスク９ｃをディスク反転機構８へ受け渡すための待ち状態にする。

ステップ１０８ｆにおいてディスク反転機構８は、初期位置（Ｐ3）へ戻る動作を開始する（ステップ１０８ｆ）。やがて、ディスク反転機構８は、図５（ａ）の状態になるが、このときには図６（ａ）に示すスピンドル６のディスク９ａが検査中であるので、この点が図５（ａ）の初期状態とは相違している。
ディスク検査中のステップ１０８ａ〜１０８ｅの処理とは別にステップ１０８の次に検査終了か否かの判定に入り、検査終了待ちループとなる（ステップ１０９）。
ステップ１０９においてＹＥＳ判定となると、制御装置１１は、スピンドル６に装着されたディスク９ａの検査が終了したので検査位置に設定するスピンドルの切換移送処理を行う（ステップ１１０）。これにりより、各スピンドルが第１の状態（図３（ａ））に設定される。このときには制御装置１１は、直線移動機構７によりスピンドル５に装着されたディスク９ｄを検査位置に設定する。同時にスピンドル６に装着されたディスク９ａを自己の初期位置Ｐ5に戻す。
なお、後退したアンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ａのディスクは、前記の初期状態ではこのディスクがないが、これがあった場合でもすでに排出されているので、ディスクチェンジャ３ａにはディスクはない。そこで、スピンドル６に装着されたディスク９ａを装着した状態で戻すことができる。なお、スピンドル６が初期位置Ｐ5に戻るときに、ディスクチェンジャ３ａの外周チャックが邪魔になるときには、ローダハンドリングロボット２と同様にアンローダハンドリングロボット３は一定量上昇させて待機位置におく。

ディスク９ｄが自己の初期位置Ｐ5に戻ると、制御装置１１は、次のステップ１１１のディスク受け渡し処理で、スピンドル６に装着された検査済みのディスク９ａをアンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ａが受け取る（ステップ１１１）。この状態が図６（ｂ）である。
図６（ｂ）は、図５（ａ）に対応しているが、図６（ａ）に示すスピンドル６のディスク９ａが初期位置Ｐ5にある点、そしてディスク９ｄが検査中である点とが図５（ａ）とは異なるところである。
このときには、ローダハンドリングロボット２は一定量上昇した位置にあるので、ディスク反転機構８が初期位置へと戻ったか否かの判定をするステップ１０２へと戻る。そして、ステップ１０３で前記したようにディスクチェンジャ２ｂからディスク反転機構８へディスク９ｃが受け渡される。このステップ１０３では、最初のステップ１０３のときとは異なり、すでにステップ１０８ｄでスピンドル５へのディスク９ｄが装着が済んでいるので、図６（ｂ）に示すようにディスクチェンジャ２ｂにはディスクが存在していない。そこで、このときにはスピンドル５へのディスクの同時装着はしない。

一方、アンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ａには検査済みのディスク９ａがある。さらに、ディスクチェンジャ３ｂに反転された検査前のディスク９ｂがある。そこで、制御装置１１は、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とをともに前進させて一定量降下させてディスク搬送機構１０を図６（ｃ）の状態にする。このとき、ディスクチェンジャ３ｂのディスク９ｂが初期位置Ｐ5でスピンドル６に渡され、ディスク９ａがカセット側のハンドリングロボットにディスク排出位置（アンローダ位置）点Ｐ6で受け渡される。この処理より先にローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ａは、カセット側のハンドリングロボットから新しいディスク９ｅを受ける。そして、図５（ｂ）の状態になる。そして、検査終了待ちのステップ１０６においてＹＥＳ判定となり、図６（ａ）の状態になって、ステップ１１１からステップ１０２へと戻る同様な処理が検査終了まで繰り返されていく。

なお、検査装置における検査処理の終了は、最後のディスクが排出された時点で行われるので、図７のフローチャートでは、終了処理を入れていない。この終了処理は、ディスク反転機構８が初期位置へと戻ったか否かの判定をするステップ１０２とステップ１０３との間での判定となり、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とは後退位置に設定される。
ところで、初回のときのステップ１０３では、制御装置１１は、反転機構８への検査済みのディスク９ｂの受け渡しと新しいディスク９ｃのスピンドル５への装着とを同時に行っている。しかし、２回目以降のステップ１０３では、新しい検査対象となるディスク９ｄのスピンドル５への装着がステップ１０８ｄにおいてすでに行われるので、ステップ１０８ｅでローダハンドリングロボットの待機処理をして反転機構８が初期位置Ｐ3へ到達したときに検査済みのディスク９ｂの、反転機構８への受け渡しだけを行う。これにより検査位置に設定するディスクのハンドリング処理を短縮することができる。

図８は、さらにスループットを向上させたディスク搬送機構１０のディスク受け渡し処理である。
図７の処理と相違する点は、ステップ１０５ｂの後にディスク裏面検査側のスピンドル６をこれの検査位置の手前に待機させるスピンドル待機処理（ステップ１０５ｃ）と、ステップ１０８ｄの後にディスク表面検査側のスピンドル５をこれの検査位置の手前に待機させるスピンドル待機処理（ステップ１０８ｇ）を設けたことである。そしてさらにステップ１０８ｅのハンドリングロボットの待機処理に変えてローダハンドリングロボット２の前進（ステップ１０８ｈ）による待機処理とその後退（ステップ１０８ｉ）による反転機構８へのディスク受け渡し処理を追加したことである。

ステップ１０５ｂのスピンドル待機処理では、図９（ａ）に示すようにスピンドル５のディスク９ｃの検査中に、スピンドル６のディスク９ａを検査中のスピンドル５のディスク９ｃに隣接させてスピンドル６の検査位置の手前に待機させるスピンドル６の移動を行う。すなわち、制御装置１１は、駆動制御部７０の駆動して、検査中のディスク９ｃに接触しない待機位置Ｐａまでスピンドル６を移動させる。そして、ディスク９ｃの検査が終了した時点で図３（ｂ）の第２の状態にするスピンドル切換えをする。これにより、スピンドル６の検査位置までの移動時間が初期位置Ｐ5からの移動時間よりも短縮される。
ステップ１０８ｇのスピンドル待機処理では、図９（ｂ）に示すようにスピンドル６のディスク９ａの検査中に、スピンドル５のディスク９ｄをスピンドル６のディスク９ａに隣接させてスピンドル５の検査位置の手前に待機させる。すなわち、制御装置１１は、駆動制御部７０の駆動して、検査中のディスク９ａに接触しない待機位置Ｐｂまでスピンドル５を移動させる。そして、ディスク９ａの検査が終了した時点で図３（ａ）の第１の状態にするスピンドル切換えをする。これにより、スピンドル５の検査位置までの移動時間が初期位置Ｐ2からの移動時間よりも短縮される。
このような各スピンドルの待機処理により、各スピンドルの検査位置に各スピンドルを短時間に設定することができ、検査処理のスループットを向上させることができる。

一方、ローダハンドリングロボット２の前進（ステップ１０８ｈ）は、ステップ１０８ｄのディスク受け渡し処理の後にローダハンドリングロボット２を前進させてディスクチェンジャ２ｂをディスク反転機構８の移動通路の外に設定するものである。
これにより、反転機構８とディスクチェンジャ２ｂとの衝突を回避する。さらに、ディスクチェンジャ２ａのディスクのディスク反転機構８への装着がローダハンドリングロボット２の後退処理でできる。その結果、ステップ１０８ｅのローダハンドリングロボット２の待避処理が不要になる。

ところで、実施例のディスクチェンジャ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂのチャック機構は、それぞれディスク９の外周を３点でチャックし、ディスク反転チャック機構８ａとスピンドル５，６のチャック機構は、それぞれディスクの内周をチャックしている。この場合、外周チャックと内周チャックとではディスクのチャック位置が重ならないので、それぞれのチャック機構は、ディスクを上側からチャックすることも下側からチャックすることもできる。さらに外周チャックは、ディスクと同一平面上でチャックすることもできる。
だだし、ディスクチャックを支持するアーム等が邪魔になるときには、スピンドル５，６のチャックが下側からディスクをチャックすることになるので、ディスクチェンジャ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂのチャック機構は、ディスクと同一平面かあるいはディスクの上側からディスクをチャックすることが好ましい。ディスク反転チャック機構８ａのチャック機構もスピンドル５，６のチャックと同様に下側からディスクをチャックすることが好ましい。
もちろん、チャック位置が重ならなければ、ディスクチェンジャ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂとディスク反転チャック機構８ａとは、ディスクを内周１点と外周２点とでチャックするようなディスクチャック機構が設けられていてもよい。このようなチャック機構については、先のＵＳＰ５，９９９，３６６に開示されている。
さらに、ディスク外周をチャックするディスクチェンジャ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂは、ディスクを保持して前後に搬送するだけでよいので、必ずしてもチャック機構を持つ必要はない。そこで、これらは、チャック機構に換えてそれぞれディスク９の外周を３点で受けるピン等の外周支持機構としてもよい。この場合のディスク支持ピンは、先端に内側に向けて段差を設け、この段差でディスクの外周と係合して保持する受け皿のような支持機構にするとよい。

以上説明してきたが、前記した図６のプログラム処理は一例であって、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３のディスク受け渡し処理は、いずれかのディスク検査中において空いた時間に行われればよい。
実施例におけるスピンドル５，６を設定するそれぞれのスピンドルの検査位置は、検査ステージにおけるディスクの検査位置が図面左側にずれているので、それぞれに相違しているが、スピンドル５とスピンドル６との検査位置が同じ位置になるように検査ステージにおけるディスクの検査位置を選択できることはもちろんである。
また、実施例において、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３との前進距離と後退距離が相違していてもよい。このような場合には、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とディスク反転機構８との位置関係はそれぞれに違ってくる。
さらに、実施例では、スピンドル５とスピンドル６との間に設けられている検査ステージが表面検査光学系４となっているが、これ以外の表裏検査の検査ステージ、例えば、電気的な特性を検査するステージが表面検査光学系４の位置に配置されていてもよいことはもちろんである。
また、実施例では、磁気ディスクを中心に説明してきたが、この発明は、磁気ディスクのサブストレートを始めとして、磁気ディスク以外の円板の表裏検査について適用できることはもちろんである。

図１は、この発明を適用した搬送機構の一実施例の平面図である。 図２は、ディスク検査装置の構成とスピンドルを直線移動させる直線移動機構の説明図である。 図３は、２つのスピンドルの切換移動動作の説明図である。 図４は、その反転搬送動作の流れの説明図である。 図５は、初期状態のディスクハンドリング動作の説明図である。 図６は、搬送機構の各段階のディスク送り動作について説明図である。。 図７は、ディスクハンドリング処理のフローチャートである。 図８は、スピンドルを検査位置手前に待機させるディスクハンドリング処理のフローチャートである。 図９は、直線移動機構におけるスピンドル待機位置の説明図である。

符号の説明

１…ベース、２…ローダハンドリングロボット、
３…アンローダハンドリングロボット、
２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ…ディスクチェンジャ（ハンドリングアーム）、
４…表面検査光学系、
５，６…スピンドル、
７…直線移動機構、
８…ディスク反転機構、８ａ…ディスク反転チャック機構、
８ｂ…リニア移動機構８ｂ、９…ディスク、
１０…ディスク搬送機構、７０…駆動制御部、
７１…移動ガイドプレート、７２，７３…ボールスクリュウ機構、
７２ｃ，７３ｃ…モータ、７４，７５…移動プレート、
７６，７７…ガイドレール。

Claims (19)

1. ディスクの表裏を反転するディスク反転機構を有し、ディスクの表裏面を順次検査するディスク検査装置のディスク搬送機構において、
   第１の初期位置と、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置、そして第２の初期位置とが直線状に配列された配列ラインの前記第１の初期位置と第２の初期位置とにそれぞれ設けられそれぞれの前記検査位置に交互に位置付けられる第１のスピンドルと第２のスピンドルと、
   前記配列ラインに沿って前記第１のスピンドルと第２のスピンドルをそれぞれの前記検査位置へとそれぞれに移動させるスピンドル移動機構と、
   このスピンドル移動機構を制御して前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置に移動し、前記第１のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第１の初期位置に移動するとともに前記第２のスピンドルを自己の前記検査位置に移動し、かつ、前記第２のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第２のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第２の初期位置に移動させるとともに前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置に移動させる制御部とを備え、
   前記第２のスピンドルに装着されるディスクは、検査が終了した前記第１のスピンドルに装着されたディスクが取り外されて前記ディスク反転機構により反転されたものであるディスク搬送機構。
2. 配列ラインの方向に沿って前記第１の初期位置に対応する始点位置と前記第２の初期位置に対応する終点位置との間で移動し、前記ディスク反転機構は、前記第１の初期位置にある、検査が終了した前記第１のスピンドルのディスクを前記始点位置で受けて反転して前記終点位置まで移送し、前記第２のスピンドルが前記終点位置にある前記反転されたディスクを前記第２の初期位置で受ける請求項１記載のディスク搬送機構。
3. さらに前記第１のスピンドルあるいは第２のスピンドルがそれぞれ自己の前記検査位置に位置付けられたときの前記ディスクに対してこれの表面欠陥を光学的に検査するための表面欠陥検査光学系を有し、前記第１のスピンドルに装着されるディスクは磁気ディスクである請求項１記載のディスク搬送機構。
4. さらに前記第１のスピンドルあるいは第２のスピンドルがそれぞれ自己の前記検査位置に位置付けられたときの前記ディスクに対してこれの表面欠陥を光学的に検査するための表面欠陥検査光学系を有し、前記第１のスピンドルに装着されるディスクは磁気ディスクである請求項２記載のディスク搬送機構。
5. さらに、第１、第２のディスクハンドリングアームを有し、前記第１のディスクハンドリングアームは、前記第１の初期位置において検査が終了した前記第１のスピンドルのディスクを前記第１のスピンドルから取外して前記始点位置にある前記ディスク反転機構に渡し、
   第２のディスクハンドリングアームは、前記反転されたディスクを前記終点位置において前記ディスク反転機構から受けて前記第２の初期位置にある前記第２のスピンドルに装着する請求項４記載のディスク搬送機構。
6. 前記ディスク反転機構による第１のディスクの反転が前記第２のスピンドルのディスクあるいは前記第１のスピンドルのディスクの検査中に行われる請求項５記載のディスク搬送機構。
7. 前記制御部は、前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置に移動するときに前記第１の初期位置から移動し、前記第２のスピンドルを自己の前記検査位置に移動するときに前記第２の初期位置から移動する請求項６記載のディスク搬送機構。
8. 前記制御部は、前記第１のスピンドルのディスクの前記検査中のときに前記第２のスピンドルを、前記第２の初期位置から検査中の前記第２のスピンドルのディスクに隣接する第１の待機位置まで移動して前記第１のスピンドルのディスクの検査が終了したときに前記第１の待機位置から自己の前記検査位置に移動し、前記第２のスピンドルのディスクの前記検査中のときに前記第１のスピンドルを、前記第１の初期位置から検査中の前記第１のスピンドルのディスクに隣接する第２の待機位置まで移動して前記第２のスピンドルのディスクの検査が終了したときに前記第２の待機位置から自己の前記検査位置に移動する請求項６記載のディスク搬送機構。
9. さらに、第３、第４のディスクハンドリングアームを有し、前記第３のディスクハンドリングアームは、ディスク供給位置に搬入された検査対象となるディスクを前記ディスク供給位置から前記第１の初期位置に移送して前記第１の初期位置において前記第１のスピンドルに装着し、
   前記第４のディスクハンドリングアームは、検査終了後の前記第２のスピンドルのディスクを前記第２の初期位置において前記第２のスピンドルから外してディスク排出位置にまで移送する請求項６記載のディスク搬送機構。
10. さらに、第１のハンドリングロボットと第２のハンドリングロボットとを有し、前記第１のハンドリングロボットは、前記第１のディスクハンドリングアームと第３のディスクハンドリングアームとを備え、前記第２のハンドリングロボットは、前記第２のディスクハンドリングアームと第４のディスクハンドリングアームとを備え、前記第１のハンドリングロボットと、前記第１のスピンドルおよび前記反転機構とのディスク受け渡し面と、前記第２のハンドリングロボットと、前記第２のスピンドルおよび前記反転機構とのディスク受け渡し面と実質的に同一平面上にある請求項９記載のディスク搬送機構。
11. 前記第１の初期位置と前記ディスク供給位置との距離と、前記第１の初期位置と前記始点位置との距離とが実質的に等しく、前記第２の初期位置と前記ディスク排出位置との距離と、前記第２の初期位置と前記終点位置との距離とが実質的に等しい請求項１０記載のディスク搬送機構。
12. ディスクの表裏を反転するディスク反転機構を有し、ディスクの表裏面を順次検査するディスク検査装置において、
    第１の初期位置と、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置、そして第２の初期位置とが直線状に配列された配列ラインの前記第１の初期位置と第２の初期位置とにそれぞれ設けられそれぞれの前記検査位置に交互に位置付けられる第１のスピンドルと第２のスピンドルと、
    前記配列ラインに沿って前記第１のスピンドルと第２のスピンドルをそれぞれの前記検査位置へとそれぞれに移動させるスピンドル移動機構と、
    このスピンドル移動機構を制御して前記第１のスピンドルを検査位置に移動し、前記第１のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第１の初期位置に移動するとともに前記第２のスピンドルを自己の前記検査位置に移動し、かつ、前記第２のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときに前記第２のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第２の初期位置に移動させるとともに前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置に移動させる制御部とを備え、
    前記第２のスピンドルに装着されるディスクは、検査が終了した前記第１のスピンドルに装着されたディスクが取り外されて前記ディスク反転機構により反転されたものであるディスク検査装置。
13. 前記反転機構は、前記配列ラインに直交する前あるいは後に設けられ、前記配列ラインの方向に沿って前記第１の初期位置に対応する始点位置と前記第２の初期位置に対応する終点位置との間で移動し、前記ディスク反転機構は、前記第１の初期位置にある検査が終了した前記第１のスピンドルのディスクを前記始点位置で受けて反転して前記終点位置まで移送し、前記第２のスピンドルが前記終点位置にある前記反転されたディスクを前記第２の初期位置で受ける請求項１２記載のディスク検査装置。
14. さらに前記第１のスピンドルあるいは第２のスピンドルがそれぞれ自己の前記検査位置に位置付けられたときの前記ディスクに対してこれの表面欠陥を光学的に検査するための表面欠陥検査光学系を有し、前記第１のスピンドルに装着されるディスクは磁気ディスクである請求項１２記載のディスク検査装置。
15. さらに前記第１のスピンドルあるいは第２のスピンドルがそれぞれ自己の前記検査位置に位置付けられたときの前記ディスクに対してこれの表面欠陥を光学的に検査するための表面欠陥検査光学系を有し、前記第１のスピンドルに装着されるディスクは磁気ディスクである請求項１３記載のディスク検査装置。
16. さらに、第１、第２のディスクハンドリングアームを有し、前記第１のディスクハンドリングアームは、前記第１の初期位置において検査が終了した前記第１のスピンドルのディスクを前記第１のスピンドルから取外して前記始点位置にある前記ディスク反転機構に渡し、
    第２のディスクハンドリングアームは、前記反転されたディスクを前記終点位置において前記ディスク反転機構から受けて前記第２の初期位置にある前記第２のスピンドルに装着する請求項１５記載のディスク検査装置。
17. ディスクの表裏面を順次検査するディスク検査方法において、
    第１の初期位置と、ディスク検査のためにスピンドルが設定される検査位置、そして第２の初期位置とが直線状に配列された配列ラインの前記第１の初期位置と第２の初期位置とにそれぞれ第１のスピンドルと第２のスピンドルとを配置してそれぞれの前記検査位置に交互に前記第１のスピンドルおよび前記第２のスピンドルを位置付け、前記第１のスピンドルに装着されたディスクあるいは前記第２のスピンドルに装着されたディスクをスピンドルに装着した状態で検査する方法であって、
    前記第１のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときにこの第１のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第１の初期位置に移動させるとともに前記第２のスピンドルを自己の前記検査位置に移動するステップと、
    前記第２のスピンドルに装着されたディスクの検査が終了したときにこの第２のスピンドルを自己の前記検査位置から前記第２の初期位置に移動するとともに前記第１のスピンドルを自己の前記検査位置に移動するステップと、
    前記第２のスピンドルに装着されて検査が終了した前記ディスクを前記第２のスピンドルから外して排出するステップと、
    前記第１のスピンドルに装着されて検査が終了した前記ディスクを反転させて前記第２のスピンドルに装着するステップとを備えるディスクをディスクの検査方法。
18. 前記配列ラインに直交する前あるいは後にディスク反転機構を有し、このディスク反転機構を前記配列ラインの方向に沿って前記第１の初期位置に対応する始点位置と前記第２の初期位置に対応する終点位置との間で移動させて、前記第１の初期位置にある検査が終了した後の前記第１のスピンドルのディスクを前記始点位置で前記ディスク反転機構が受けて途中でこのディスクを反転して前記終点位置まで移送し、前記終点位置にある前記反転したディスクを前記第２のスピンドルが前記第２の初期位置で受ける請求項１７記載のディスク検査方法。
19. さらに前記第１のスピンドルあるいは第２のスピンドルがそれぞれ自己の前記検査位置に位置付けられたときに前記第１のスピンドルあるいは前記第２のスピンドルのディスクを表面欠陥検査光学系で検査するものであって、前記第１のスピンドルに装着されたディスクが磁気ディスクである請求項１８記載のディスク検査方法。

Images