JP2006260675A - ディスク搬送機構およびこれを利用したディスク検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスクの表面検査を効率よく行う、小型化が可能なディスク搬送機構およびこれを利用した小型な検査装置を提供する。
【解決手段】所定距離離れたそれぞれの初期位置に検査ステージを挟んで直線状に配置され、横方向に移動可能な第１，第２のスピンドル５，６、検査ステージの前側あるいは後ろ側のいずれか一方に横方向に移動可能なディスク反転機構８、前後方向に移動可能なローダハンドリングロボット２，及びアンローダハンドリングロボット３、表面検査光学系４で構成され、それぞれの初期位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６との直線運動のみでディスク９の搬送、反転、表面検査を行う。
【選択図】 図１

Description

この発明は、ディスク搬送機構およびこれを利用したディスク検査装置に関し、詳しくは、小型の磁気ディスクの表面検査を効率よく行う、小型の検査装置が実現できるようなディスク検査装置に関する。

情報記録に使用される磁気ディスク（以下単にディスク）は、表面の欠陥や記録媒体の性能などの良否が、検査装置により検査されている。その検査においては、未検査のディスクの複数枚を未検査用カセットに収容し、これを順次に取り出して検査装置のスピンドルに装着して回転し、まず表面側を検査し、これが終了すると、ディスクを反転して裏面側を検査し、これが終了した検査済みのディスクは検査済み用カセットに収容される。両カセットとスピンドル間に対するディスクの搬送（反転を含む）を効率的に行うために、ロボット機構を使用した種々の搬送装置があるが、これらのうちターンテーブル上に複数のスピンドルを配置してターンテーブルを所定の角度回転させてかつディスクを反転して連続的にディスクの表裏を検査するディスク検査装置が公知である（特許文献１）。
特開平１０−１４３８６１号公報

ハードディスク装置（ＨＤＤ）は、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、２．５インチから１．８インチに、さらには１．０インチ以下のハードディスク駆動装置が内蔵され、使用されている。ハードディスク駆動装置は、さらに小型化される傾向にあって、しかも、ハードディスク駆動装置自体の製品単価は低下しかつ多量のハードディスク駆動装置をコストダウンして製造することがメーカに要求されている。
そのため、ディスク検査装置にあっても多量のディスクを効率よく検査でき、かつ、小型にする要請がある。しかし、前記したような特開平１０−１４３８６１号（特許文献１）を代表とする従来のディスク検査装置にあっては、２．５インチ以下の小型のディスクを多数連続的に処理することはできるが、ターンテーブルを回転させるために、円板の周囲に検査装置や各種の装置を配置しなければならず、検査対象となるディスクが小さくなった割には検査装置が大型になる問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、ディスクの表面検査を効率よく行う、小型化が可能なディスク搬送機構およびこれを利用した小型な検査装置を提供することにある。

このような目的を達成するためのこの発明のディスク搬送機構およびこれを利用した検査装置の構成は、所定距離離れたそれぞれの初期位置に検査ステージを挟んで直線状に配置された第１，第２のスピンドルを有し、検査ステージの前側あるいは後ろ側のいずれか一方にディスク反転機構が設けられ、第１のスピンドルに装着されたディスクが検査ステージの位置に移送されるときに、同時に第２のスピンドルに装着されたディスクが検査ステージの位置から自己の初期位置に戻され、第２のスピンドルに装着されたディスクが検査ステージの位置に移送されるときに、同時に第１のスピンドルに装着されたディスクが検査ステージの位置から自己の初期位置に戻され、かつ、自己の初期位置に戻った第１のスピンドルに装着されたディスクがディスク反転機構に渡されてこれにより反転されたディスクが第２のスピンドルに装着されるものである。

上記したこの発明の搬送機構においては、検査ステージを挟んで所定距離離れて直線状に２個のスピンドルが配置されていて、この直線状の配列に対してディスク反転機構が前あるいは後に配置される構成を採る。
これにより、小型のディスクを検査する場合の平面からみた２個のスピンドルの間隔がディスク２枚分＋α（余裕分）と、さらにディスク検査のためのディスク１枚までの距離で済み、検査ステージの後ろ側でのディスク１枚分の距離をディスク反転のための１枚分の距離として使用することができる。
これにより、合計でディスク３枚分＋ハンドリングの余裕分に近い距離のところまで装置全体の幅を縮めることができる。
また、前後方向の間隔についても同様にディスク供給排出のための１枚分の幅と、ディスク検査のための１枚分の幅とディスク反転のための１枚分の幅の合計でディスク３枚分＋ハンドリングの余裕分あるいはこれに反転機構の分を加えた奥行きを縮めることができる。これにより小型なディスク搬送機構となる。
さらに、ディスクハンドリング面をディスク検査の面と実質的に同一平面にできるので、ハンドリング時間を短縮でき、高さ方向も低くできる。
しかも、スピンドルは、２本で済み、ディスクの検査中に検査済みディスクの反転動作をして一方のスピンドル側の位置から他方のスピンドル側の位置へ移送するようにすれば、効率のよいディスク検査が連続的にできる。特に、検査ステージを表面欠陥検査光学系とすれば、ディスクの表面検査の効率を向上させることができる。
その結果、小型のディスクの検査を効率よく行う、小型のディスク搬送機構およびこれを利用した小型な検査装置を容易に実現できる。

図１は、この発明を適用したディスク搬送機構の一実施例の平面図、図２は、スピンドルを直線移動させる直線移動機構の説明図、図３は、２つのスピンドルの切換移動動作の説明図、図４は、その反転搬送動作の流れの説明図、図５は、初期状態のディスクハンドリング動作の説明図、図６は、搬送機構の各段階のディスク送り動作について説明図、そして、図７は、ディスクハンドリング処理のフローチャートである。
図１において、１０はディスク搬送機構であって、１は、そのベースであり、両側にローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とがベース１上に設けられている。これらロボットは、それぞれ独立に前後にあるいは同時に前後に移動する。
ローダハンドリングロボット２には、距離Ｄ離れてディスクチェンジャ（ハンドリングアーム）２ａ，２ｂが前後に搭載されている。アンローダハンドリングロボット３にも同じ距離Ｄ離れてディスクチェンジャ（ハンドリングアーム）３ａ，３ｂが前後に搭載されている。これらローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とは、距離Ｄだけ前後に移動し、図１に図示する位置は、ローダハンドリングロボット２が前進位置にあり、アンローダハンドリングロボット３が後退位置にある。
２ｃ，３ｃは、それぞれローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３の前後移動をガイドするガイドレールであり、移動駆動機構は、それぞれに内蔵されている。

図示していないが、ディスクチェンジャ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂは、それぞれディスク９の外周を３点で外周チャックするチャック機構が設けられている。このようなディスクの外周チャック機構は周知であるので図示してはいない。
また、スピンドル５，６には、ディスク９の中心開口を頭部でチャックする内周チャック機構が設けられている。この内周チャック機構も周知であるので図示していない。ディスクチェンジャ２ａ，３ａとカセットの間でディスクの受け渡しをするハンドリングロボットは、スピンドル５，６と同様にディスク９を内周チャックする。そのチャックは、２点あるいは３点あるいはスピンドル５，６と同様に内周全面を押圧チャックするものであるが、このチャックとカセットからディスクを出し入れするハンドリングロボットも、例えば、特開２００４−１６５３３１号等に同様なものが記載されかつその多くが周知であるので図示していはいない。

ディスクチェンジャ２ａとディスクチェンジャ３ａとの間には、その中央より少し左側によって表面検査光学系４がスピンドルに装着されたディスク９の上部に配置される位置に設けられている。スピンドル５，６は、表面検査光学系４の両側に直線移動可能に設けられている。これらスピンドル５，６は、直線移動機構７によって移動ガイドプレート７１に沿って表面検査光学系４を挟んで直線状に配置されている。
すなわち、スピンドル５，６は、直線移動機構７によってその移動ガイドプレート７１に沿って移動し、これにより表面検査光学系４の検査領域にディスク９の表面を位置付け、検査位置とする。
ここで、スピンドル５は、ディスク９の表面側の欠陥検査のスピンドルとなり、スピンドル６は、ディスク９の裏面側の欠陥検査のスピンドルとなる。
ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３との後ろ側には、ベース１上にディスク反転機構８が設けられている。ディスク反転機構８は、ディスク反転チャック機構８ａとリニア移動機構８ｂとで構成されている。

ディスク反転機構８のチャック位置は、ローダハンドリングロボット２、アンローダハンドリングロボット３がそれぞれ後退したときのディスクチェンジャ２ｂ、ディスクチェンジャ３ｂの中心を結ぶ線Ｏ3の上部に位置していてそのチャック面がディスクチェンジャ２ｂとディスクチェンジャ３ｂとのチャック面と一致している。ディスクチェンジャ２ｂ，ディスクチェンジャ３ｂとディスク反転機構８とはディスク９に対して外周チャック、内周チャックの関係にあるので、ディスク９の受け渡しを実質的に同一平面で行うことができる。
そこで、ディスク反転機構８は、中心を結ぶ線Ｏ3に沿って前記の同一平面上で移動し、ディスク９を同一平面上で途中において反転して同一平面を維持して搬送する。
なお、中心を結ぶ線Ｏ1は、カセットからディスクを出し入れするハンドリングロボットのディスクを受け渡す場合のロード位置とアンロード位置の中心を結ぶ一点鎖線の線であり、中心を結ぶ線Ｏ2は、スピンドル５とスピンドル６の中心を結ぶ一点鎖線の線である。
これら中心を結ぶ線Ｏ1，Ｏ2，Ｏ3に対して各中心を縦に結ぶ一点鎖線とのクロス点Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3，Ｐ4，Ｐ5，Ｐ6は、それぞれディスク９をスピンドル５，６、ディスクチェンジャ２ａ，２ｂ、ディスクチェンジャ３ａ，３ｂ，ディスク反転チャック機構８ａが内周チャックと外周チャックとで受け渡すポイントであり、この一点鎖線で示す面Ｓがディスク９の受け渡しをする同一平面になる。
これらのうちクロス点Ｐ1は、カセットからディスクを搬送するハンドリングロボットがディスクチェンジャ２ａにディスクを供給する位置であり、ここで、ローダカセットから取り出されたディスク９をディスクチェンジャ２ａが外周チャックで内周チャックのハンドリングロボットから受け取る。また、クロス点Ｐ6が逆に排出するディスクをアンローダカセットへ収納するためにハンドリングロボットへディスク９を排出する位置になる。ここで、ディスクチェンジャ３ａが外周チャックしたディスク９を内周チャックの先のカセット側のハンドリングロボットに受け渡す。

直線移動機構７は、図２に示すように、移動ガイドプレート７１に固定されたボールスクリュウ機構７２、７３と、移動プレート７４、７５と、ガイドレール７６、７７とからなる。ガイドレール７６、７７は、移動プレート７４、７５の上下の端部に対応して設けられ、移動ガイドプレート７１に固定されている。
移動プレート７４，７５は、ガイドレール７６、７７上を左右の方向に移動可能に複数の軸受け７８、７９を介してガイドレール７６、７７上に固定され、その上部は９０°に折曲げられている。この折曲部７４ａ，７５ａにスピンドル５，６がそれぞれ固定されている。
ボールスクリュウ機構７２の移動部のナット部分７２ａは、移動プレート７４にその裏側固定され、スクリュウ部分７２ｂは、移動ガイドプレート７１側に固定されたモータ７２ｃに結合されている。これによりスクリュウ部分７２ｂがモータ７２ｃにより駆動される。
ボールスクリュウ機構７３の移動部のナット部分７３ａは、移動プレート７５にその裏側固定され、スクリュウ部分７３ｂは、移動ガイドプレート７１側に固定されたモータ７３ｃに結合されている。これによりスクリュウ部分７３ｂは、モータ７３ｃにより駆動される。

モータ７２ｃ，７３ｃは、それぞれ駆動制御部７０により制御され、これによりスピンドル５，６が移動ガイドプレート７１に沿って直線移動をする。その移動制御状態が図３（ａ），（ｂ）である。なお、スピンドル５，６は、駆動制御部７０により回転駆動される。
図３（ａ）に示すように、スピンドル６が自己の初期位置（点Ｐ5）にあって、スピンドル５がスピンドル６に対して一定間隔開けて左によっている。この状態は、スピンドル５が表面検査光学系４の検査位置に位置決めされる第１の状態である。
また、図３（ｂ）に示すように、スピンドル５が自己の初期位置（点Ｐ2）にあって、スピンドル６がスピンドル５に対して一定間隔開けて右によっている。この状態は、スピンドル６が表面検査光学系４の検査位置に位置決めされる第２の状態である。ここでは、この２つの状態が駆動制御部７０により切換られる。
駆動制御部７０は、表面検査光学系４から欠陥検出信号を受ける制御装置１１が発生するディスク９の検査完了信号Ｅに応じて前記のスピンドル５，６を第１の状態から前記の第２の状態へあるいはその逆への切換移動をする。ここでは、図３（ａ），（ｂ）の状態は、スピンドル５とスピンドル６との同時移動で選択的に設定される。
なお、表面検査光学系４の検査位置がスピンドル６側に少しよっているので、スピンドル５の移動距離は、ここでは、スピンドル６の移動距離よりも少し大きい。表面検査光学系４の検査位置をスピンドル５とスピンドル６の間の中央に設ければこれらスピンドルの移動距離は等しくできる。
また、表面検査光学系４の検査位置に位置決めされたスピンドル５あるいはスピンドル６は、駆動制御部７０により回転駆動され、これにより表面検査光学系４の下の検査位置にディスク９が回転して検査状態に入る。また、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３の前進、後退駆動も駆動制御部７０により行われる（図２参照）。

スピンドル５とスピンドル６の前記の移動とローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３との前後移動とにより図４に示すようなディスク９の搬送が実質的に同一平面Ｓ上で行われる。
図４において、まず、ローダハンドリングロボット２によりスピンドル５に装着されている表面欠陥検査済みのディスク９がディスク反転機構８に渡され（ステップ(1)）、このとき同時に図示しないディスク供給位置のディスク９がローダハンドリングロボット２によりスピンドル５に装着される（ステップ(1)）。次に、スピンドル５，６が図３（ａ）の第１の状態となり、スピンドル５に装着されたディスク９が表面検査光学系４へと送られ（ステップ(2)）、同時にディスクの裏面側の検査が終了したスピンドル６が表面検査光学系４から後退して初期位置（点Ｐ5）に戻る（ステップ(2)）。
なお、このステップ(2)のスピンドル５とスピンドル６との図３（ａ）に示す状態に設定する移動は、スピンドル６に装着されたディスク９の検査が完了した後のタイミングである。ここで、スピンドル５が回転駆動されて、スピンドル５に装着されたディスク９は表面の欠陥検査に入る。
スピンドル５に装着されたディスク９の表面検査が終了するとスピンドル５，６が図３（ｂ）の第２の状態となり、スピンドル５が表面検査光学系４から後退して初期位置（点Ｐ2）に戻る（ステップ(3)）。このとき、ディスクの裏面側を検査するためのスピンドル６に装着されたディスク９は、表面検査光学系４へ移送される（ステップ(3)）。

一方、ディスク反転機構８が受け取ったディスク９は、ディスク検査中に反転されて裏面検査側に位置まで移送される（ステップ(4)）。ディスク検査の時間は、ディスク反転機構８のディスク反転移送の時間よりも長い。しかも、ここでは、２枚のディスクを検査するまでの時間があるので、スピンドル６に装着されたディスク９の表面検査が終了するより前にディスク反転機構８により反転されたディスク９は、スピンドル６側の位置Ｐ4に到達し、さらに、スピンドル６に装着されたディスク９の検査中にディスク反転機構８は、元の初期位置Ｐ3まで戻ることができる。
スピンドル６に装着されたディスク９の表面検査が終了すると、アンローダハンドリングロボット３は、スピンドル６に装着されている検査済みのディスク９をディスク排出位置である点Ｐ6へ移送するとともに（ステップ(5)）、反転されたディスク９をディスク反転機構８から受けてスピンドル６に装着する（ステップ(5)）。
以上の場合、前記ステップ(1)のローダハンドリングロボット２の動作は、スピンドル６に装着された反転されたディスク９の表面検査中か、あるいは検査が終了するまでに完了する。また、前記ステップ(5)のアンローダハンドリングロボット３の動作は、スピンドル５に装着された反転前のディスク９の表面検査中か、検査が終了するまで完了する。そして、ステップ(4)のディスク反転機構８のディスク９の移送の動作は、ディスク９の表面側または裏面側の表面検査中あるいは表裏面の検査中に往復移動が完了する。
なお、図４の表面検査光学系４において、４ａは、レーザ投光光学系であり、４ｂは、受光素子（ＡＰＤ）である。受光素子４ｂにより受光された散乱光に応じて検出された電気信号がＤ／Ａ変換回路等を介して制御装置１１に送出される。受光素子４ｂの前に置かれる受光光学系は図では省略してある。

以下、ディスク搬送機構１０のディスク送りの全体的な送り動作について図５，〜図７に従って説明する。なお、図７の処理は、制御装置１１により駆動制御部７０を制御することで行われる。
図７のステップ１０１のディスク受け渡し初期のハンドリング処理において、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とのそれぞれ独立に前後移動あるいは同時に前後移動してチャックによるディスク９の受け渡しに従ってローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とが後退し、各ディスク９の状態が図５（ａ）の状態にあるとする。
すなわち、スピンドル６のディスク９がディスク排出位置点Ｐ6においてディスクチェンジャ３ａを介して排出され、ローダハンドリングロボット２がディスク供給位置点Ｐ1においてディスクチェンジャ２ａに新しいディスク９ｃを受けてローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とが後退した後の状態にあるのが図５（ａ）である。
なお、図５，図６においてディスクに沿って記載した表面は、ディスクの表面側が上にあることを意味し、裏面は、ディスクの裏面側が上にあることを意味している。
この図５（ａ）の状態では、検査済みのディスク９ｂをディスクチェンジャ２ｂがスピンドル５から受けてローダハンドリングロボット２が後退しているので、検査終了後のディスク９ｂは、ディスク反転機構８に受け渡す状態にある。一方、ディスク反転機構８は、後退したローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ｂに反転済みのディスク９ａを受け渡した後の状態にある。ディスク反転機構８は、ローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ｂが後退しているので、初期位置へと戻り、その検査済みのディスク９ｂを取りにいく。

そこで、ディスク反転機構８は、図面右側に移動中である。この初期ハンドリング状態では、表面検査光学系４の下にはスピンドル６が移動していない。ローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ａが後退しているので、ディスクチェンジャ２ａの新しいディスク９ｃがスピンドル５に装着される。このときには、アンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ａにはディスクはなく、アンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ｂはディスク反転機構８から反転済みのディスク９ａを受け取っている。
次に、ディスク反転機構８が初期位置へと戻ったか否かの判定をして（ステップ１０２）、ディスク反転機構８が初期位置へと戻ると、ローダハンドリングロボット２によるディスク反転機構８への検査済みのディスク９ｂの受け渡しと新しいディスク９ｃのスピンドル５への装着が行われる（ステップ１０３）。次に各ハンドリングロボットを前進させるとともにとスピンドルの切換処理が行われ、スピンドルを第１の状態（図３（ａ））に設定される（ステップ１０４）。これにより、ローダハンドリングロボット２が前進して、図５（ｂ）の状態になる。このとき駆動制御部７０によりスピンドル５，６は、図３（ａ）の状態に設定される。そして、スピンドル５のディスク９ｃの表面検査の検査開始をする（ステップ１０５）。このとき、この検査中に同時にタスク処理で並行してディスク受け渡し処理（ステップ１０５ａ）とディスク反転機構８の移動（ステップ１０５ｂ）とが行われる。次に検査終了か否かの判定に入り、検査終了待ちループとなる（ステップ１０６）。

ステップ１０５ａのディスク受け渡し処理では、検査開始のタイミングでローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ａが新しいディスク９ｄを受ける（図５（ｂ）参照）。同時にアンローダハンドリングロボット３も前進しているので、ディスクチェンジャ３ｂの反転済みのディスク９ａがスピンドル６に受け渡され、装着される（図５（ｂ）参照）。
ステップ１０５ｂのディスク反転機構８の移動では、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とが共に前進することでディスク反転機構８が移動する空間、ディスク９ｂを反転する空間が十分に確保される（図５（ｂ）参照）。このときには、スピンドル５に装着されたディスク９ｃは表面の検査中である。この検査中にディスク９ａの移動と反転が行われる。
ステップ１０６においてＹＥＳ判定となり、スピンドル５に装着されたディスク９ｃの検査が終了した時点でスピンドルの切換処理をする（ステップ１０７）。
これによりスピンドルを第２の状態（図３（ｂ））に設定する。また、このとき、直線移動機構７によりスピンドル５が自己の初期位置Ｐ2に戻され、同時にスピンドル６に装着されたディスク９ａが表面検査光学系４の下の検査位置に送られる。そして、ディスク９ａの検査開始に入り（ステップ１０８）、このとき、この検査中に同時にタスク処理で並行してディスク受け渡し処理（ステップ１０８ａ）、ディスク反転機構８の移動完了かの判定処理（ステップ１０８ｂ）、その後にハンドリングロボットの後退処理（ステップ１０８ｃ）、ディスク受け渡し処理（ステップ１０８ｄ）、そしてディスク反転機構の戻り開始し（ステップ１０８ｅ）とが行われる。

ステップ１０８ａのディスク受け渡し処理では、スピンドル５の検査済みのディスク９ｃがローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ｂに受け渡される。また、ディスク９ａの検査中にアンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ａが検査済みのディスク９を排出するが、図では初期状態からの動作なのでディスクチェンジャ３ａにはディスクはない。この状態を示すのが図６（ａ）である。
そして、ディスク反転機構８の移動が完了した時点（図６（ａ）参照）でステップ１０８ｂでＹＥＳ判定となると、ステップ１０８ｃでローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とを共に後退させ、ステップ１０８ｄに入る。
ステップ１０８ｄのディスク受け渡し処理では、ディスク反転機構８により反転されたディスク９ａがアンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ｂに渡される。ローダハンドリングロボット２のディスクチェンジャ２ａのディスク９ｄがスピンドル５に装着される。ディスクチェンジャ２ｂのディスク９ｃがディスク反転機構８への受け渡し待ち状態になる。そこで、ステップ１０８ｅにおいてディスク反転機構８が初期位置（Ｐ3）へ戻る動作を開始する。

これらステップ１０８ａ〜１０８ｅの処理とは別にステップ１０８の次に検査終了か否かの判定に入り、検査終了待ちループとなる（ステップ１０９）。
ステップ１０９においてＹＥＳ判定となり、スピンドル６に装着されたディスク９ａの検査が終了した時点でスピンドルの切換移送処理が行われる（ステップ１１０）。これにりより、スピンドルを第２の状態（図３（ａ））に設定される。これにより直線移動機構７によりスピンドル５に装着されたディスク９ｄが検査位置となる。
次にディスク受け渡し処理では、スピンドル６に装着された検査済みのディスク９ａがアンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ｂに渡される（ステップ１１１）。この状態が図６（ｂ）である。
そして、ディスク反転機構８が初期位置へと戻ったか否かの判定をするステップ１０２へと戻る。そして、ステップ１０４に至ると、今度は、アンローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ３ｂに検査済みのディスク９ａがあるので、図６（ｃ）の状態になり、ディスク９ａがカセット側のハンドリングロボットにアンローダ位置（Ｐ6）で受け渡される。そして、ローダハンドリングロボット３のディスクチェンジャ２ａが新しいディスク９ｅを受ける。以下、同様な処理が繰り返されていく。
なお、この処理での終了は、最後のディスクが排出された時点で行われるので、図７のフローチャートでは、終了処理を入れていない。この終了処理は、ディスク反転機構８が初期位置へと戻ったか否かの判定をするステップ１０２とステップ１０３との間での判定となり、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とは後退位置に設定される。

以上説明してきたが、前記した図６のプログラム処理は一例であって、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３のディスク受け渡し処理は、いずれかのディスク検査中において空いた時間に行われればよい。
また、実施例において、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３との前進距離と後退距離が相違していてもよい。このような場合には、ローダハンドリングロボット２とアンローダハンドリングロボット３とが前進位置にあるときのディスク反転機構８とディスクチェンジャ２ｂあるいはディスクチェンジャ３ｂとの距離Ｄは、違ってくる。
さらに、実施例では、スピンドル５とスピンドル６との間に設けられている検査ステージが表面検査光学系４となっているが、これ以外の表裏検査の検査ステージ、例えば、電気的な特性を検査するステージが表面検査光学系４の位置に配置されていてもよいことはもちろんである。
また、実施例では、磁気ディスクを中心に説明してきたが、この発明は、磁気ディスクのサブストレートを始めとして、磁気ディスク以外の円板の表裏検査について適用できることはもちろんである。

図１は、この発明を適用した搬送機構の一実施例の平面図である。 図２は、スピンドルを直線移動させる直線移動機構の説明図である。 図４は、その反転搬送動作の流れの説明図である。 図３は、２つのスピンドルの切換移動動作の説明図である。 図５は、初期状態のディスクハンドリング動作の説明図である。 図６は、搬送機構の各段階のディスク送り動作について説明図である。 図７は、ディスクハンドリング処理のフローチャートである。

符号の説明

１…ベース、２…ローダハンドリングロボット、
３…アンローダハンドリングロボット、
２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ…ディスクチェンジャ（ハンドリングアーム）、
４…表面検査光学系、
５，６…スピンドル、
７…直線移動機構、
８…ディスク反転機構、８ａ…ディスク反転チャック機構、
８ｂ…リニア移動機構８ｂ、９…ディスク、
１０…ディスク搬送機構、７０…駆動制御部、
７１…移動ガイドプレート、７２，７３…ボールスクリュウ機構、
７２ｃ，７３ｃ…モータ、７４，７５…移動プレート、
７６，７７…ガイドレール。

Claims (8)

1. 所定距離離れたそれぞれの初期位置に検査ステージを挟んで直線状に配置された第１，第２のスピンドルを有し、前記検査ステージの前側あるいは後ろ側のいずれか一方にディスク反転機構が設けられ、前記第１のスピンドルに装着されたディスクが前記検査ステージの位置に移送されるときに、同時に前記第２のスピンドルに装着されたディスクが前記検査ステージの位置から自己の前記初期位置に戻され、前記第２のスピンドルに装着されたディスクが前記検査ステージの位置に移送されるときに、同時に前記第１のスピンドルに装着されたディスクが前記検査ステージの位置から自己の前記初期位置に戻され、かつ、自己の前記初期位置に戻った前記第１のスピンドルに装着された前記ディスクが前記ディスク反転機構に渡されてこれにより反転された前記ディスクが前記第２のスピンドルに装着されるディスク搬送機構。
2. 前記ディスクは磁気ディスクであり、前記検査ステージは前記磁気ディスクの表面欠陥を光学的に検査する表面欠陥検査光学系であり、前記表面欠陥検査光学系において、ある前記ディスクの検査中に前記ディスク反転機構によりさらに反転対象となる他の前記ディスクが反転されて前記第１のスピンドル側の位置から前記第２のスピンドル側の位置に移送される請求項１記載のディスク搬送機構。
3. 前記前側あるいは前記後ろ側のいずれか他方に前記第１のスピンドルに隣接してディスク供給位置が設けられかつ前記第２のスピンドルに隣接してディスク排出位置が設けられ、前記第１のスピンドルに装着された前記ディスクが前記ディスク反転機構に渡された後に前記ディスク供給位置から取得されたある他の前記ディスクが前記第１のスピンドルに装着され、自己の前記初期位置に戻った前記第２のスピンドル側に装着されたさらに他の前記ディスクが前記ディスク排出位置へ送出された、反転された前記ディスクが前記第２のスピンドルに装着される請求項２記載のディスク搬送機構。
4. 前記ディスク供給位置に対応して配置されこのディスク供給位置に対して前後移動してこのディスク供給位置から前記ディスクを前記第１のスピンドルに装着する第１のハンドリングロボットと、前記ディスク排出位置に対応して配置されこのディスク排出位置に対して前後移動して前記第２のスピンドルに装着された前記ディスクを受けて前記ディスク排出位置に送出する第２のハンドリングロボットとを有する請求項３記載のディスク搬送機構。
5. 前記第１のハンドリングロボットは、前記ディスク供給位置にある前記ディスクを前記ディスク供給位置から前記第１のスピンドルに装着する動作と前記第１のスピンドルに装着された前記ディスクを前記反転機構へ受け渡す動作とを並行して行い、前記第２のハンドリングロボットは、前記反転機構から反転された前記ディスクを受け取り前記第２のスピンドルに装着する動作と前記第２のスピンドルに装着された前記ディスクを前記ディスク排出位置へ送出する動作とを並行して行い、前記第１および第２のハンドリングロボットの前記ディスクの受け渡し面が実質的に同一平面上にある請求項３記載のディスク搬送機構。
6. 前記第１のスピンドルと前記ディスク供給位置との前記ディスクの受け渡しについての前後の第１の間隔は、前記第１のスピンドルと前記反転機構との前記ディスクの受け渡しについての前後の間隔に実質的に等しく、前記第２のスピンドルと前記ディスク排出位置との前記ディスクの受け渡しについての前後の第２の間隔は、前記第２のスピンドルと前記反転機構との前記ディスクの受け渡しについての前後の間隔に実質的に等しいものであり、
   前記第１のハンドリングロボットは、前記第１の間隔に対応して配置された第１および第２のハンドリングアームを有しかつ前記第１の間隔に相当する分前後移動し、前の位置に移動しているときに前記第１のハンドリングアームが前記ディスク供給位置からロードする前記ディスクを受け、前記第２のハンドリングアームが前記第１のスピンドルに装着された前記ディスクを受け、後ろの位置に移動しているときに前記第１のハンドリングアームがロードする前記ディスクを前記第１のスピンドルに装着し、前記第２のハンドリングアームが前記第１のスピンドルから受けた前記ディスクを前記反転機構に受け渡し、
   前記第２のハンドリングロボットは、前記第２の間隔に対応して配置された第３および第４のハンドリングアームを有しかつ前記第２の間隔に相当する分前後移動し、後ろに位置に移動しているときに前記第３のハンドリングアームが前記第２のスピンドルに装着された前記ディスクを受け、前記第４のハンドリングアームが前記反転機構から前記ディスクを受け、前の位置に移動しているときに前記第３のハンドリングアームが前記第２のスピンドルから受けた前記ディスクをディスク排出位置へ排出し、前記第４のハンドリングアームが前記反転機構から受けた前記ディスクを前記第２のスピンドルに装着する請求項５記載のディスク搬送機構。
7. 前記第１の間隔と前記第２の間隔とが実質的に等しい請求項６記載のディスク搬送機構。
8. 請求項１〜６のいずれか１項記載のディスク搬送機構を有するディスク検査装置。

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