JP4641837B2 - 樹脂吐出ノズル及び樹脂封止方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品が実装されている配線基板の封止領域に封止樹脂を塗布するために配線基板上で走査される樹脂吐出ノズル及びそのノズルを走査して基板の封止領域に封止樹脂を塗布するための樹脂封止方法に関するものである。
特許請求の範囲及び本明細書において、電子部品には、抵抗器やサーミスタ、コンデンサなどの電子部品の他、パッケージングされた半導体装置やベアチップ状態の半導体チップも含まれる。また、配線基板には半導体装置のリードフレームも含まれる。
半導体チップや抵抗器、サーミスタ、コンデンサなどの電子部品を配線基板に実装した構成の電子部品実装体の製造工程では、実装した電子部品を保護するために樹脂封止が行なわれる（例えば特許文献１、特許文献２、特許文献３を参照。）。一般に、樹脂吐出ノズルとしてノズルの断面形状が円形のものが用いられる。
所定の封止領域に封止樹脂を塗布する場合、特許文献１に記載されているように、流動状態の封止樹脂を塗布するための樹脂吐出ノズルを用い、樹脂吐出ノズルから封止樹脂を吐出させながら樹脂吐出ノズルを配線基板上で走査させることによって配線基板の封止領域に封止樹脂を塗布する方法が知られている。
しかし、特許文献１では、封止領域上でノズルを反復移動させて樹脂を塗布しており、塗布に時間がかかるという問題があった。また、樹脂吐出ノズル又は配線基板の移動を制御するための機構が複雑になり、製造コストが上昇するという問題もあった。
このような問題を解決する方法として、ノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもつ長穴吐出口を備えた、幅広な領域に封止樹脂を塗布することができる樹脂吐出ノズルを用いて封止樹脂を塗布する方法が考えられる。
しかし、このような樹脂吐出ノズルを用いた場合、ノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の全部に同時に封止樹脂が接触するので、塗布後の封止樹脂の電子部品近傍に気泡が混入し、気泡による外観不良や、加熱時に気泡が大きくなってボイドが発生して信頼性不良を招くという問題があった。
特開２００３−３０９１３４号公報 特許第３３４３１３１号公報 特許第２７４５２０７号公報
そこで本発明は、気泡の混入を防止しつつ、幅広な領域に封止樹脂を塗布することができる樹脂吐出ノズル及び樹脂封止方法を提供することを目的とするものである。
本発明にかかる樹脂吐出ノズルは、電子部品が実装されている配線基板の封止領域に封止樹脂を塗布するために配線基板上で走査されるものであって、ノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもつ長穴吐出口を少なくとも備え、電子部品の近傍の領域ではノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させた後、上記電子部品側面の残りの部分に封止樹脂を接触させる機能を備えているものである。
ここで、ノズルの進行方向とは、樹脂塗布時の配線基板に対するノズルの進行方向を意味する。
本発明の樹脂吐出ノズルにおいて、上記長穴吐出口は長手方向の中央部がノズルの進行方向に湾曲して形成されている態様を挙げることができる。
また、上記長穴吐出口に対してノズルの進行方向側に、上記電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させるための第２吐出口を備えている態様を挙げることができる。
さらに、上記第２吐出口は、上記長穴吐出口よりも長手方向の長さが短い長穴形状に形成されており、その長手方向がノズルの進行方向に対して傾斜して形成されていることが好ましい。
また、上記第２吐出口は、上記電子部品側面の略半分の領域に封止樹脂を接触させる位置に配置されている態様を挙げることができる。
また、上記長穴吐出口の長手方向の幅寸法は、上記封止領域の幅寸法に比較して、１回の走査で上記封止領域全体に封止樹脂を塗布できる程度にわずかに小さいことが好ましい。
本発明にかかる樹脂封止方法は、電子部品が実装されている配線基板上で樹脂吐出ノズルを走査して基板の封止領域に封止樹脂を塗布するための樹脂封止方法であって、ノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもつ長穴吐出口を少なくとも備えた樹脂吐出ノズルを用い、電子部品の近傍の領域ではノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させた後、上記電子部品側面の残りの部分に封止樹脂を接触させる。
本発明の樹脂封止方法において、本発明の樹脂吐出ノズルを用いる例を挙げることができる。
参考例の電子部品実装体は、本発明の樹脂封止方法により樹脂封止されたものである。
本発明の樹脂吐出ノズルでは、ノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもつ長穴吐出口を少なくとも備えているようにしたので、幅広な領域に封止樹脂を塗布することができる。さらに、電子部品の近傍の領域ではノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させた後、上記電子部品側面の残りの部分に封止樹脂を接触させる機能を備えているようにしたので、ノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面近傍での気泡の混入を防止することができる。これにより、気泡の混入を防止しつつ、幅広な領域に封止樹脂を塗布することができる。
本発明の樹脂吐出ノズルにおいて、上記長穴吐出口は長手方向の中央部がノズルの進行方向に湾曲して形成されているようにすれば、電子部品の近傍の領域でノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させた後、上記電子部品側面の残りの部分に封止樹脂を接触させることができる。
また、上記長穴吐出口に対してノズルの進行方向側に、上記電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させるための第２吐出口を備えているようにしても、電子部品の近傍の領域でノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させた後、上記電子部品側面の残りの部分に封止樹脂を接触させることができる。
また、上記長穴吐出口の長手方向の幅寸法は、上記封止領域の幅寸法に比較して、１回の走査で上記封止領域全体に封止樹脂を塗布できる程度にわずかに小さい寸法であるようにすれば、１回のノズル走査で封止領域全体に封止樹脂を塗布できるので、反復して封止樹脂を塗布する場合に比べて塗布時間を短縮することができる。さらに、反復して封止樹脂を塗布した場合には反復走査に起因して塗布後の封止樹脂表面に凹凸が形成されて外観上の筋が形成されることがあるが、この態様によれば１回のノズル走査で封止領域全体に封止樹脂を塗布できるので、封止樹脂表面に筋が形成されることはない。
本発明の樹脂封止方法では、ノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもつ長穴吐出口を少なくとも備えた樹脂吐出ノズル、例えば本発明のノズルを用い、電子部品の近傍の領域ではノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させた後、上記電子部品側面の残りの部分に封止樹脂を接触させて樹脂封止を行なうようにしたので、気泡の混入を防止しつつ、幅広な領域に封止樹脂を塗布することができる。封止樹脂への気泡の混入を防止することにより、外観不良や、ボイドに起因する信頼性不良を防止することができる。
参考例の電子部品実装体は、本発明の樹脂封止方法により樹脂封止されたものであるので、電子部品近傍での気泡の混入がなく、気泡による外観不良やボイドに起因する信頼性不良がない電子部品実装体を提供することができる。
図１は、樹脂吐出ノズルの一実施例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図１を参照してこの実施例を説明する。
例えばステンレス鋼からなるノズル本体２が形成されている。
樹脂吐出ノズル１は、例えばステンレス鋼からなる有底の略円筒形状のノズル本体３を備えている。ノズル本体３の底面とは反対側の内部壁面に、シリンダ等の樹脂供給部に接続するためのネジ山が形成されている。
ノズル本体３の底面に例えばステンレス鋼からなる吐出部５がノズル本体３から突出して設けられている。
ノズル本体３の底面及び吐出部５を貫通して、平面形状が長穴である長穴吐出口７が形成されている。長穴吐出口７は長手方向の中央部がノズルの進行方向（長穴吐出口７の長手方向に略直交する方向）に湾曲して形成されている。
例えば、長穴吐出口７について、開口幅寸法は０.３ｍｍ（ミリメートル）、長手方向の寸法は８.８ｍｍ、短手方向の寸法は１.８ｍｍ、曲率半径は８.６ｍｍである。
図２は本発明の樹脂封止方法の一実施例を含む電子部品実装体の製造方法を説明するための平面図である。図３は樹脂封止方法の一実施例を説明するための平面図である。図４は本発明の樹脂封止方法により樹脂封止された電子部品実装体の参考例を示す図であり、（Ａ）は一表面側の概略斜視図、（Ｂ）は裏面側の概略斜視図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図である。この樹脂封止方法の実施例では、電子部品実装体として二次電池の保護回路モジュールを封止対象にした。
まず、図４を参照して保護回路モジュールを説明する。
保護回路モジュール９は配線基板１０を備えている。配線基板１０の一表面１０ａに２つの電池側外部端子１１ａと、複数の保護ＩＣチップ用電極１１ｂと、複数の電界効果トランジスタチップ用電極１１ｃと、複数の電子部品用電極１１ｄと、配線パターン（図示は省略）が形成されている（（Ｃ）を参照。）。電池側外部端子１１ａ、保護ＩＣチップ用電極１１ｂ、電界効果トランジスタチップ用電極１１ｃ、電子部品用電極１１ｄ及び配線パターンは例えば銅により形成されている。保護ＩＣチップ用電極１１ｂ、電界効果トランジスタチップ用電極１１ｃ及び電子部品用電極１１ｄは２つの電池側外部端子１１ａ，１１ａの間に配置されている。
配線基板１０の一表面１０ａ上に絶縁性材料層１２が形成されている。絶縁性材料層１２には電池側外部端子１１ａ、保護ＩＣチップ用電極１１ｂ、電界効果トランジスタチップ用電極１１ｃ及び電子部品用電極１１ｄに対応して開口部が形成されている。
電池側外部端子１１ａ上に、開口部内に形成された半田を介して金属板、例えばニッケル板１３が配置されている。
保護ＩＣチップ用電極１１ｂの形成領域上にベアチップ状態の保護ＩＣチップ（電子部品）１４がフェイスダウン実装されている。保護ＩＣチップ１４は半田により保護ＩＣチップ用電極１１ｂに接続されて配線基板１０に実装されている。
電界効果トランジスタチップ用電極１１ｃの形成領域上にベアチップ状態の電界効果トランジスタチップ（電子部品）１５がフェイスダウン実装されている。電界効果トランジスタチップ１５は半田により電界効果トランジスタチップ用電極１１ｃに接続されて配線基板１０に実装されている。電界効果トランジスタチップ１５は例えば直列に接続された２個の電界効果トランジスタを備えている。
電子部品用電極１１ｄの形成領域上に電子部品１６が実装されている。電子部品１６として、例えばＰＴＣ素子などのサーミスタ素子や、抵抗器、コンデンサなどを挙げることができる。電子部品１６は半田により電子部品用電極１１ｄに接続されて配線基板１０に実装されている。
保護ＩＣチップ１４と絶縁性材料層１２の間、及び電界効果トランジスタチップ１５と絶縁性材料層１２の間に樹脂材料からなるアンダーフィルがそれぞれ充填されている。アンダーフィルとしては、例えばエポキシ樹脂系のものやシリコン樹脂系のものを挙げることができる。また、アンダーフィルはシリカ粒子が入っているものや入っていないものがある。
電子部品１６と絶縁材料層１２の間、及び電子部品１６を実装するための半田の近傍を含む電子部品１６の周囲に、アンダーフィルからなるテーパ形状の構造物が形成されている。
保護ＩＣチップ１４の実装領域、電界効果トランジスタチップ１５の実装領域及び電子部品１６の実装領域を含んで、２つのニッケル板１３，１３の間の絶縁性材料層１２上に封止樹脂１８が形成されている。保護ＩＣチップ１４、電界効果トランジスタチップ１５及び電子部品１６は封止樹脂１８により覆われて保護されている。
配線基板１０の裏面（一表面１０ａとは反対側の面）１０ｂに例えば３つの負荷側外部端子２０ａと、複数のテスト用端子２０ｂが形成されている。負荷側外部端子２０ａ及びテスト用端子２０ｂは例えば銅により形成されている。
配線基板１０の裏面１０ｂ上に絶縁性材料層２２が形成されている。絶縁性材料層２２には負荷側外部端子２０ａに対応して開口部２２ａと、テスト用端子２０ｂに対応して開口部２２ｂが形成されている。
負荷側外部端子２０ａ表面に金メッキ層２４ａが形成され、テスト用端子２０ｂ表面に金メッキ層２４ｂが形成されている。
次に、図２及び図３を参照して樹脂封止方法の一実施例を含む電子部品実装体の製造方法を説明する。図３では樹脂吐出ノズルについて長穴吐出口７のみを図示している。
（１）例えば複数の長方形の配線基板領域３４が設けられた集合基板３２を準備する。この例では、集合基板３２に配線基板領域３４の長手方向に２個、短手方向に１４個の配線基板領域３４が配列されている。各配線基板領域３４には集合基板３２の一表面３２ａに２つの電池側外部端子１１ａ、複数の保護ＩＣチップ用電極１１ｂ、複数の電界効果トランジスタチップ用電極１１ｃ、複数の電子部品用電極（図示は省略）及び配線パターン（図示は省略）が形成されている。短手方向に配列された１４個の配線基板領域３４にまたがって封止領域３６が設けられている。封止領域３６の幅寸法は、図１を参照して説明した樹脂吐出ノズル１の長穴吐出口７の長手方向寸法よりもわずかに大きい寸法、例えば長穴吐出口７の長手方向寸法８.８ｍｍに対して１０ｍｍである（図２（Ａ）を参照。）。
（２）電池側外部端子１１ａ上、保護ＩＣチップ用電極１１ｂ上、電界効果トランジスタチップ用電極１１ｃ上に、半田（図示は省略）を介して、ニッケル板１３、保護ＩＣチップ１４、電界効果トランジスタチップ１５及び電子部品（図示は省略）を実装する。保護ＩＣチップ１４及び電界効果トランジスタチップ１５の実装領域にアンダーフィルを形成する。
図１を参照して説明した樹脂吐出ノズル１を用い、樹脂吐出ノズル１の長穴吐出口７から封止樹脂を吐出させながら、樹脂吐出ノズル１を封止領域３６上で図３の矢印方向に走査して配線基板領域３４の短手方向で連続して封止樹脂１８を塗布し、硬化させる（図２（Ｂ）及び図３を参照。）。
図１及び図３に示すように、樹脂吐出ノズル１は長手方向の中央部がノズルの進行方向（矢印方向）に湾曲して形成されている長穴吐出口７をもっているので、封止樹脂の塗布時に、電子部品の近傍の領域、例えば保護ＩＣチップ１４の近傍の領域では、ノズルの進行方向に対して略直交している保護ＩＣチップ１４の側面１４ａの配線基板領域３４に対して中央側部分に封止樹脂がまず接触する。そして樹脂吐出ノズル１が矢印方向に移動するにつれて、封止樹脂は保護ＩＣチップ１４の側面１４ａの配線基板領域３４に対して外側部分に徐々に接触される。同様に、保護ＩＣチップ１５の近傍の領域でも、ノズルの進行方向に対して略直交している電界効果トランジスタチップ１５の側面１５ａの配線基板領域３４に対して中央側部分から外側部分に順に封止樹脂が接触される。図示は省略しているが配線基板領域３４に実装されている電子部品に対しても同様である。
これにより、ノズルの進行方向に対して略直交している保護ＩＣチップ１４の側面１４ａ、電界効果トランジスタチップ１５の側面１５ａ、及び電子部品の上記側面の近傍での気泡の混入を防止することができる。
さらに、樹脂吐出ノズル１はノズルの進行方向に対して略直行する方向に長手方向をもつ長穴吐出口７を備えているので、幅広な領域に封止樹脂を塗布することができる。
さらに、長穴吐出口７の長手方向の幅寸法は、封止領域３６の幅寸法に比較して、１回の走査で封止領域３６全体に封止樹脂を塗布できる程度にわずかに小さい寸法であるので、１回のノズル走査で封止領域３６全体に封止樹脂を塗布でき、反復して封止樹脂を塗布する場合に比べて塗布時間を短縮することができる。さらに、反復して封止樹脂を塗布した場合には反復走査に起因して塗布後の封止樹脂表面に凹凸が形成されて外観上の筋が形成されることがあるが、ここでは１回のノズル走査で封止領域３６全体に封止樹脂を塗布している、封止樹脂１８の表面に筋が形成されることはない。
（３）集合基板３２の裏面にダイシングテープを貼り付ける。ダイシング技術により、集合基板３２の一表面３２ａ側から、配線基板領域３４間の集合基板３２を切断して、保護回路モジュール９を切り出す。その後、ダイシングテープを四方から引っ張って、保護回路モジュール９が剥がれやすくし、さらにダイシングテープに紫外線照射を行なってダイシングテープの粘着力を弱める。ダイシングテープの下から棒状の治具により１個の保護回路モジュール９を押し上げ、押し上げられた保護回路モジュール９をピックアップ用治具によりバキューム吸着等で取り出す（図２（Ｃ）を参照。）。
図５は、樹脂吐出ノズルの他の実施例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。図５を参照してこの実施例を説明する。
例えばステンレス鋼からなるノズル本体２が形成されている。
樹脂吐出ノズル４１は、例えばステンレス鋼からなる有底の略円筒形状のノズル本体４３を備えている。ノズル本体４３の底面とは反対側の内部壁面に、シリンダ等の樹脂供給部に接続するためのネジ山が形成されている。
ノズル本体４３の底面に例えばステンレス鋼からなる吐出部４５がノズル本体４３から突出して設けられている。
ノズル本体４３の底面及び吐出部４５を貫通して、平面形状が長穴である長穴吐出口４７が形成されている。長穴吐出口４７は長手方向がノズルの進行方向に略直交して形成されている。
ノズル本体４３の底面及び吐出部４５には、長穴吐出口４７に対してノズルの進行方向側に、２つの第２吐出口４９，４９がノズル本体４３の底面及び吐出部４５を貫通して形成されている。第２吐出口４９，４９は、封止対象である配線基板の、ノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の略半分の領域に封止樹脂を接触させる位置に配置されている。
例えば、長穴吐出口４７の吐出部４５の先端側の寸法について、吐出部４５の先端側の開口幅寸法は０.３ｍｍ、長手方向の寸法は８.８ｍｍである。第２吐出口４９の吐出部４５の先端側の寸法について、開口幅寸法は０.３ｍｍ、長手方向の寸法は２.７ｍｍである。長穴吐出口４７、第２吐出口４９間の距離は１.７ｍｍ、第２吐出口４９、４９間の距離は１.８ｍｍである。長穴吐出口４７及び第２吐出口４９は吐出部４５の先端側が狭くなるようにテーパ形状に形成されており、テーパ角は１５度である。
図６は本発明の樹脂封止方法の他の実施例を説明するための平面図である。封止対象は図２を参照して説明した集合基板３２の封止領域３６と同じである。ただし、保護ＩＣチップ１４、電界効果トランジスタチップ１５及び電子部品１６の配置が異なっている。集合基板３２から形成される電子部品実装体は図４を参照して説明した二次電池の保護回路モジュールと同様のものである。ここでは図５及び図６を参照して樹脂封止方法の実施例についてのみ説明する。
集合基板３２の配線基板領域３６の一表面３２ａに設けられた電池側外部端子上、保護ＩＣチップ用電極上、電界効果トランジスタチップ用電極上に半田を介してニッケル板１３、保護ＩＣチップ１４、電界効果トランジスタチップ１５及び電子部品１６が実装されている。
図５を参照して説明した樹脂吐出ノズル４１を用い、樹脂吐出ノズル４１の長穴吐出口４７及び第２吐出口４９から封止樹脂を吐出させながら、樹脂吐出ノズル１を封止領域３６上で図６の矢印方向に走査して配線基板領域３４の短手方向で連続して封止樹脂１８を塗布し、硬化させる。
図５及び図６に示すように、樹脂吐出ノズル４１は、長手方向がノズルの進行方向に略直交して形成されている長穴吐出口４７と、長穴吐出口４７に対してノズルの進行方向側に、ノズルの進行方向に対して略直交している保護ＩＣチップ１４の側面１４ａ、電界効果トランジスタチップ１５の側面１５ａ及び電子部品１６の側面１６ａの略半分の領域に封止樹脂を接触させる位置に配置されている第２吐出口４９，４９を備えている。
これにより、樹脂塗布時に、電子部品の近傍の領域、例えば保護ＩＣチップ１４の近傍の領域では、ノズルの進行方向に対して略直交している保護ＩＣチップ１４の側面１４ａの略半分に第２吐出口４９から吐出された封止樹脂が接触する。そして樹脂吐出ノズル１が矢印方向に移動すれば、保護ＩＣチップ１４の側面１４ａの残りの略半分の部分に長穴吐出口４７から吐出された封止樹脂が接触する。同様に、保護ＩＣチップ１５及び電子部品１６の近傍の領域でも、ノズルの進行方向に対して略直交している電界効果トランジスタチップ１５の側面１５ａ及び電子部品１６の側面１６ａに、まず、第２吐出口４９から吐出された封止樹脂が接触し、その後、長穴吐出口４７から吐出された封止樹脂が接触する。
これにより、ノズルの進行方向に対して略直交している保護ＩＣチップ１４の側面１４ａ、電界効果トランジスタチップ１５の側面１５ａ、及び電子部品１６の側面１６ａの近傍での気泡の混入を防止することができる。
さらに、樹脂吐出ノズル１はノズルの進行方向に対して略直行する方向に長手方向をもつ長穴吐出口４７を備えているので、幅広な領域に封止樹脂を塗布することができる。
さらに、長穴吐出口４７の長手方向の幅寸法は、封止領域３６の幅寸法（１０ｍｍ）に比較して、１回の走査で封止領域３６全体に封止樹脂を塗布できる程度にわずかに小さい寸法（８.８ｍｍ）であるので、１回のノズル走査で封止領域３６全体に封止樹脂を塗布でき、反復して封止樹脂を塗布する場合に比べて塗布時間を短縮することができる。さらに、ここでは１回のノズル走査で封止領域３６全体に封止樹脂を塗布している、封止樹脂１８の表面に筋が形成されることはない。
図７は樹脂吐出ノズルのさらに他の実施例を示す平面図である。図６と同じ機能を果たす部分には同じ符号を付し、それらの部分の説明は省略する。
図６を参照して説明した実施例では、長穴吐出口４７に対してノズルの進行方向側に設けられている、電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させるための第２吐出口４９は、ノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもっているが、図８（Ａ）に示すように、第２吐出口５１は長穴吐出口４７よりも長手方向の長さが短い長穴形状に形成されており、その長手方向がノズルの進行方向に対して例えば４５度だけ傾斜して形成されているようにしてもよい。
また、図８（Ｂ）に示すように、長穴吐出口４７よりも長手方向の長さが短い長穴形状をもち、その長手方向がノズルの進行方向に対して例えば４５度だけ傾斜している第２吐出口５３を４つ備えていてもよい。
また、図８（Ｃ）に示すように、平面形状が円形の第２吐出口５３を複数備えていてもよい。
これらの態様によっても、図３又は図６を参照して説明した樹脂封止方法と同じように樹脂吐出ノズル４１を走査させることにより、第２吐出口５１は電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させることができ、図６を参照して説明した樹脂吐出ノズル４１と同じ効果を得ることができる。
また、図５及び図８に示した態様の長穴吐出口４７に換えて、図１に示した、長手方向の中央部がノズルの進行方向に湾曲して形成されている長穴吐出口７を備えているようにしてもよい。この態様によっても、図３又は図６を参照して説明した樹脂封止方法と同じように樹脂吐出ノズル４１を走査させることにより、第２吐出口５１は電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させることができ、図６を参照して説明した樹脂吐出ノズル４１と同じ効果を得ることができる。
図５及び図８を参照して説明した実施例において、長穴吐出口４７及び第２吐出口４９，５１，５３，５５は必ずしもテーパ形状に形成されていなくてもよい。
また、第２吐出口４９，５１，５３，５５の配置は必ずしも電子部品側面の略半分の部分に封止樹脂を接触させる位置でなくてもよい。
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、形状、材料、配置、寸法、第２吐出口の個数などは一例であり、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
例えば、上記の樹脂封止方法の実施例では電子部品実装体として保護回路モジュールを対象にしているが、樹脂封止方法の対象は保護回路モジュールに限定されるものではなく、他の電子部品実装体であってもよい。
また、樹脂封止対象は集合基板に限定されるものではなく、１つの配線基板であってもよい。
また、本発明の樹脂吐出ノズル及び封止樹脂方法は、プリント配線基板など、一般に配線基板と呼ばれるものを封止するための樹脂吐出ノズル及び封止樹脂方法に限定されるものではなく、例えば、リードフレーム上に搭載された半導体チップを樹脂封止する際にも適用することができる。したがって、参考例としての電子部品実装体には樹脂封止された半導体装置自体も含まれる。
また、樹脂吐出ノズルの長穴吐出部の長手方向の寸法は、封止領域の寸法に対して１回の走査で封止領域全体に封止樹脂を塗布できる程度にわずかに小さい寸法に限定されるものではなく、長穴吐出部がノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもつ長穴であればよい。
また、封止樹脂を塗布する際のノズルの進行方向は配線基板に対するノズルの進行方向を意味するものであり、配線基板と樹脂吐出ノズルの相対的な動きであればよく、配線基板が固定された状態で樹脂吐出ノズルが移動されてもよいし、樹脂吐出ノズルが固定された状態で配線基板が移動されてもよいし、樹脂吐出ノズル及び配線基板の両方が移動されてもよい。
樹脂吐出ノズルの一実施例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 樹脂封止方法の一実施例を含む電子部品実装体の製造方法を説明するための平面図である。 樹脂封止方法の一実施例を説明するための平面図である。 樹脂封止方法の一実施例により樹脂封止された電子部品実装体の参考例を示す図であり、（Ａ）は一表面側の概略斜視図、（Ｂ）は裏面側の概略斜視図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図である。 樹脂吐出ノズルの他の実施例を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 樹脂封止方法の他の実施例を説明するための平面図である。 樹脂吐出ノズルのさらに他の実施例を示す平面図である。
符号の説明
１，４１ 樹脂吐出ノズル
３，４３ ノズル本体
５，４５ 吐出部
７，４７ 長穴吐出口
１４ 保護ＩＣチップ（電子部品）
１５ 電界効果トランジスタチップ（電子部品）
１６ 電子部品
４９，５１，５３，５５ 第２吐出口

Claims (8)

  1. 電子部品が実装されている配線基板の封止領域に封止樹脂を塗布するために配線基板上で走査される樹脂吐出ノズルにおいて、
    ノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもつ長穴吐出口を少なくとも備え、電子部品の近傍の領域ではノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させた後、前記電子部品側面の残りの部分に封止樹脂を接触させる機能を備えたことを特徴とする樹脂吐出ノズル。
  2. 前記長穴吐出口は長手方向の中央部がノズルの進行方向に湾曲して形成されている請求項１に記載の樹脂吐出ノズル。
  3. 前記長穴吐出口に対してノズルの進行方向側に、前記電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させるための第２吐出口を備えている請求項１又は２に記載の樹脂吐出ノズル。
  4. 前記第２吐出口は、前記長穴吐出口よりも長手方向の長さが短い長穴形状に形成されており、その長手方向がノズルの進行方向に対して傾斜して形成されている請求項３に記載の樹脂吐出ノズル。
  5. 前記第２吐出口は、前記電子部品側面の略半分の領域に封止樹脂を接触させる位置に配置されている請求項３又は４に記載の樹脂吐出ノズル。
  6. 前記長穴吐出口の長手方向の幅寸法は、前記封止領域の幅寸法に比較して、１回の走査で前記封止領域全体に封止樹脂を塗布できる程度にわずかに小さい請求項１から５のいずれかに記載の樹脂吐出ノズル。
  7. 電子部品が実装されている配線基板上で樹脂吐出ノズルを走査して基板の封止領域に封止樹脂を塗布するための樹脂封止方法において、
    ノズルの進行方向に対して略直交する方向に長手方向をもつ長穴吐出口を少なくとも備えた樹脂吐出ノズルを用い、電子部品の近傍の領域ではノズルの進行方向に対して略直交している電子部品側面の一部のみに封止樹脂を接触させた後、前記電子部品側面の残りの部分に封止樹脂を接触させることを特徴とする樹脂封止方法。
  8. 請求項２から６のいずれかに記載の樹脂吐出ノズルを用いる請求項７に記載の樹脂封止方法。
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