JP4631796B2 - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
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Description
設けられた熱圧着ヘッド30とから成る。
53、第1の内部真空管路43及び電子部品吸着管路41を介して空気を吸引することにより、熱圧着ツール35の下面に真空吸着力を発生させることができる。第1の外部真空管路53中には第1のバルブ56が介装されており、第1のバルブ56の開度調節を制御装置70から行うことによって熱圧着ツール35の下面に発生する真空吸着力の大きさを調整することができる。
ータ34と接触する面には、介装部材32の上記通気性外側面32aに開口する複数の通気溝(スリット)32bが設けられている。
気性外側面32aから外界へ放出されるが、その介装部材32の内部を通ったエアの外界への流出口である介装部材32の通気性外側面32aがヒータ34との接触面側に設けられていることから、介装部材32の内部を通ったエアはヒータ34の上面に到達し易くなり、ヒータ34の冷却効果がより高められる。また、介装部材32の下面、すなわち介装部材32のヒータ34との接触面には、通気性外側面32aに開口する通気溝32bが設けられており、介装部材32の内部を通ったエアはこれらの通気溝32bを積極的に流れるようになるので、このことによってもヒータ34の冷却効果が高められる。
22 ブロック部材
31 断熱部材
32 介装部材
32a 通気性外側面
33 シール部
34 ヒータ(発熱手段)
35 熱圧着ツール
47 ヒータ冷却管路(第2の管路、冷却手段)
48 介装部材冷却管路(第1の管路、断熱手段)
51 第1の内部冷却管路(冷却手段)
52 第2の内部冷却管路(断熱手段)
61 第1の外部冷却管路(冷却手段)
62 第2の外部冷却管路(断熱手段)
63 エア源
64 第3のバルブ(制御手段)
65 第4のバルブ(制御手段)
70 制御装置(制御手段)
80 基板(ワーク)
90 電子部品
Claims (8)
- 電子部品をワークに対して押圧しながら加熱することにより電子部品をワークに熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、ワークに対して相対的に昇降するブロック部材と、前記ブロック部材の下部に設けられた通気性を有する介装部材と、前記介装部材の下部に設けられた発熱手段と、前記発熱手段の下部に設けられ、電子部品をワークに熱圧着する熱圧着ツールと、前記介装部材の表面に開口する第1の管路を通して前記介装部材に気体を圧送することにより前記発熱手段と前記ブロック部材の間の断熱を行う断熱手段とを備え、
前記介装部材の通気性は、前記介装部材の中心側よりも外側面側が低くなっていることを特徴とする電子部品の熱圧着装置。 - 前記介装部材が通気性を有する多孔質部材から成り、前記介装部材の外側面にシール部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の熱圧着装置。
- 前記シール部は前記介装部材の外側面の一部に設けられ、前記シール部が設けられていない前記介装部材の通気性外側面から気体が外界へ放出されるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の電子部品の熱圧着装置。
- 前記介装部材の前記通気性外側面が前記発熱手段との接触面側に設けられたことを特徴とする請求項3に記載の電子部品の熱圧着装置。
- 前記介装部材が通気性を有する多孔質部材から成り、その気孔率は前記介装部材の中心側よりも外側面側が小さくなっていることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
- 電子部品をワークに対して押圧しながら加熱することにより電子部品をワークに熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、ワークに対して相対的に昇降するブロック部材と、前記ブロック部材の下部に設けられた通気性を有する介装部材と、前記介装部材の下部に設けられた発熱手段と、前記発熱手段の下部に設けられ、電子部品をワークに熱圧着する熱圧着ツールと、前記介装部材の表面に開口する第1の管路を通して前記介装部材に気体を圧送することにより前記発熱手段と前記ブロック部材の間の断熱を行う断熱手段とを備え、
前記介装部材の通気性は、前記介装部材の上側よりも下側の前記発熱手段側が高くなっていることを特徴とする電子部品の熱圧着装置。 - 前記発熱手段の表面に開口する第2の管路を通して前記発熱手段に気体を圧送することにより前記発熱手段の冷却を行う冷却手段と、前記断熱手段による前記介装部材への気体供給及び前記冷却手段による前記発熱手段への気体供給それぞれの制御を行う制御手段とを備えたことを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
- 前記第2の管路を、前記第1の管路よりも前記介装部材の中心側に設けたことを特徴とする請求項7に記載の電子部品の熱圧着装置。
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