JP2007311679A - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱手段とブロック部材との間の高い断熱性能を維持しつつ、発熱手段の冷却効果を向上させる。
【解決手段】基板８０に対して相対的に昇降するブロック部材２２の下部に、通気性を有する介装部材３２を介してヒータ３４及び熱圧着ツール３５を取り付け、介装部材３２にエアを圧送してヒータ３４とブロック部材２２の間の断熱を行う。介装部材３２は通気性を有する多孔質部材から成るものとし、介装部材３２の外側面にシール部３３を設けることによって、介装部材３２の通気性が、介装部材３２の中心側よりも外側面側が低くなるようにする。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品を基板などのワークに熱圧着する電子部品の熱圧着装置に関するものである。

従来、電子部品を基板などのワークに接合する装置として熱圧着装置が知られている。この熱圧着装置は、基板等のワークに対して相対的に昇降するブロック部材、ブロック部材の下部に取り付けられた発熱手段及び発熱手段の下部に設けられて電子部品を真空吸着保持する熱圧着ツールを備えており、ブロック部材により熱圧着ツールで電子部品をワークに押し付けた状態で、発熱手段によって熱圧着ツールを加熱することにより電子部品を昇温させ、これにより半田若しくは熱硬化性接着剤を溶融させて電子部品をワークに接合する構成となっている。

このような熱圧着装置では、ブロック部材に発熱手段からの熱が伝達されると、ブロック部材が熱変形を起こして電子部品の圧着精度が低下するおそれが生じる。このため、発熱手段とブロック部材との間に通気性のある多孔質部材を介装し、発熱手段を冷却するための気体が多孔質部材内にも供給されるようにして、発熱手段とブロック部材との間の断熱を行うようにしたものが知られている（特許文献１）。
特許第３７１４１１８号公報

しかしながら、上記従来の熱圧着装置では、多孔質部材に供給された冷却気体が多孔質部材の外側面から外界へ逃げてしまうため、発熱手段の冷却効果が低下し易いものであった。

そこで本発明は、発熱手段とブロック部材との間の高い断熱性能を維持しつつ、発熱手段の冷却効果を向上させることができる電子部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品の熱圧着装置は、電子部品をワークに対して押圧しながら加熱することにより電子部品をワークに熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、ワークに対して相対的に昇降するブロック部材と、前記ブロック部材の下部に設けられた通気性を有する介装部材と、前記介装部材の下部に設けられた発熱手段と、前記発熱手段の下部に設けられ、電子部品をワークに熱圧着する熱圧着ツールと、前記介装部材の表面に開口する第１の管路を通して前記介装部材に気体を圧送することにより前記発熱手段と前記ブロック部材の間の断熱を行う断熱手段とを備え、前記介装部材の通気性は、前記介装部材の中心側よりも外側面側が低くなっている。

請求項２に記載の電子部品の熱圧着装置は、請求項１に記載の電子部品の熱圧着装置において、前記介装部材が通気性を有する多孔質部材から成り、前記介装部材の外側面にシール部を設けた。

請求項３に記載の電子部品の熱圧着装置は、請求項２に記載の電子部品の熱圧着装置において、前記シール部は前記介装部材の外側面の一部に設けられ、前記シール部が設けられていない前記介装部材の通気性外側面から気体が外界へ放出されるようにした。

請求項４に記載の電子部品の熱圧着装置は、請求項３に記載の電子部品の熱圧着装置において、前記介装部材の前記通気性外側面が前記発熱手段との接触面側に設けられた。

請求項５に記載の電子部品の熱圧着装置は、請求項１乃至４の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置において、前記介装部材が通気性を有する多孔質部材から成り、その気孔率は前記介装部材の中心側よりも外側面側が小さくなっている。

請求項６に記載の電子部品の熱圧着装置は、電子部品をワークに対して押圧しながら加熱することにより電子部品をワークに熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、ワークに対して相対的に昇降するブロック部材と、前記ブロック部材の下部に設けられた通気性を有する介装部材と、前記介装部材の下部に設けられた発熱手段と、前記発熱手段の下部に設けられ、電子部品をワークに熱圧着する熱圧着ツールと、前記介装部材の表面に開口する第１の管路を通して前記介装部材に気体を圧送することにより前記発熱手段と前記ブロック部材の間の断熱を行う断熱手段とを備え、前記介装部材の通気性は、前記介装部材の上側よりも下側の前記発熱手段側が高くなっている。

請求項７に記載の電子部品の熱圧着装置は、請求項１乃至６の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置において、前記発熱手段の表面に開口する第２の管路を通して気体を圧送することにより前記発熱手段の冷却を行う冷却手段と、前記断熱手段による前記介装部材への気体供給及び前記冷却手段による前記発熱手段への気体供給それぞれの制御を行う制御手段とを備えた。

請求項８に記載の電子部品の熱圧着装置は、請求項７に記載の電子部品の熱圧着装置において、前記第２の管路を、前記第１の管路よりも前記介装部材の中心側に設けた。

本発明に係る電子部品の熱圧着装置では、介装部材の通気性が上記のように構成されており、断熱手段から介装部材内に供給された気体は効率よく発熱手段に供給されるので、発熱手段とブロック部材との間の高い断熱性能を維持しつつ、発熱手段の冷却効果を向上させることができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品の熱圧着装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態に係る電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ヘッドの上下反転分解斜視図、図３は本発明の一実施の形態に係る電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ヘッドの断面図であり、図２の矢視ＩＩＩ−ＩＩＩ（図２中に示すＸ方向）から見た図、図４は本発明の一実施の形態に係る電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ヘッドの断面図であり、図２の矢視ＩＶ−ＩＶ（図２中に示すＹ方向）から見た図である。

図１に示すように、この電子部品の熱圧着装置（以下、単に熱圧着装置と称する）１は、基板保持部１０と基板保持部１０の上方に備えられた電子部品保持部２０とから成る。基板保持部１０は、水平面内（ＸＹ面内）で移動自在な可動テーブル１１と、可動テーブル１１の上面に設けられたステージ１２と、ステージ１２の上面に設けられた基板載置部１３とを備える。基板載置部１３にはワークである基板８０が載置され、基板８０は可動テーブル１１の水平移動によって水平面内で移動する。

電子部品保持部２０は、基板８０に対して昇降するＺ軸テーブル２１と、このＺ軸テーブル２１から下方に張出して設けられたブロック部材２２と、ブロック部材２２の下部に
設けられた熱圧着ヘッド３０とから成る。

図２〜図４において、熱圧着ヘッド３０は、ブロック部材２２の下部に取り付けられた断熱性材料からなる断熱部材３１と、断熱部材３１の下部に設けられた通気性のある多孔質部材から成る介装部材３２と、介装部材３２の下部に設けられた発熱手段たるヒータ（例えばセラミックヒータ）３４と、ヒータ３４の下部に設けられた熱圧着ツール３５とを備えている。断熱部材３１、介装部材３２及びヒータ３４は、熱圧着ツール３５の下方から挿通された複数のボルト３７によってブロック部材２２の下面に一体的に取り付けられている。なお、ボルト３７が挿通されるボルト穴３６は図２に示すように、ヒータ３４を上下に貫通した孔３６ａ、介装部材３２を上下に貫通した孔３６ｂ、断熱部材３１を上下に貫通した孔３６ｃ及びブロック部材２２に設けられた孔３６ｄが同軸上に配置されて成る。

図３に示すように、熱圧着ヘッド３０の中央部には電子部品吸着管路４１が上下方向に延びて設けられている。この電子部品吸着管路４１は、断熱部材３１を上下に貫通した管路４１ａ、介装部材３２を上下に貫通した管路４１ｂ、ヒータ３４を上下に貫通した管路４１ｃ及び熱圧着ツール３５を上下に貫通した管路４１ｄが同軸上に配置されて成る。また、上記電子部品吸着管路４１を挟む位置には、熱圧着ツール吸着管路４２が上下方向に延びて設けられている。各熱圧着ツール吸着管路４２は、断熱部材３１を上下に貫通した管路４２ａ、介装部材３２を上下に貫通した管路４２ｂ及びヒータ３４を上下に貫通した管路４２ｃが同軸上に配置されて成り、管路４２ｃはヒータ３４の下面に矩形状に設けられて下方に開口した吸引溝４２ｄ（図２も参照）に連通している。

図３において、介装部材３２に設けられた上記管路４１ｂ，４２ｂは、介装部材３２が通気性のある多孔質部材から成ることにより空気漏れを生ずるおそれがあるため、断熱部材３１に設けられた管路４１ａと介装部材３２に設けられた管路４１ｂとに跨る位置には第１の管部材４５が、また断熱部材３１に設けられた管路４２ａと介装部材３２に設けられた管路４２ｂとに跨る位置には第２の管部材４６がそれぞれ挿設されている。これらの管部材４５，４６は例えば金属や耐熱性の樹脂等の気密性の高い材料から成る。

電子部品吸着管路４１の上端部はブロック部材２２内に形成された第１の内部真空管路４３に接続され、各熱圧着ツール吸着管路４２の上端部はそれぞれブロック部材２２内に形成された第２の内部真空管路４４に接続される。

図４に示すように、熱圧着ヘッド３０における電子部品吸着管路４１を挟む位置には第２の管路としてのヒータ冷却管路４７が上下方向に延び、ヒータ３４の表面に開口して設けられている。各ヒータ冷却管路４７は、それぞれ断熱部材３１を上下に貫通した管路４７ａ及び介装部材３２を上下に貫通してヒータ３４の表面に開口した管路４７ｂが同軸上に配置されて成る。また、これらのヒータ冷却管路４７の外側位置には、断熱部材３１を上下方向に貫通して延び、介装部材３２の表面に開口した第１の管路としての介装部材冷却管路４８が設けられている。なお、これらのヒータ冷却管路４７及び介装部材冷却管路４８は、上述の熱圧着ツール吸着管路４２が配設される面と直交する面内に配設されている（図２参照）。

各ヒータ冷却管路４７の上端部はブロック部材２２内に形成された第１の内部冷却管路５１に接続されており、各介装部材冷却管路４８の上端部はブロック部材２２内に形成された第２の内部冷却管路５２に接続されている。

図３に示すように、第１の内部真空管路４３はブロック部材２２の外部を延びた第１の外部真空管路５３を介して真空源５５に繋がっており、真空源５５が第１の外部真空管路
５３、第１の内部真空管路４３及び電子部品吸着管路４１を介して空気を吸引することにより、熱圧着ツール３５の下面に真空吸着力を発生させることができる。第１の外部真空管路５３中には第１のバルブ５６が介装されており、第１のバルブ５６の開度調節を制御装置７０から行うことによって熱圧着ツール３５の下面に発生する真空吸着力の大きさを調整することができる。

また、各第２の内部真空管路４４はブロック部材２２の外部を延びた第２の外部真空管路５４を介して真空源５５に繋がっており、真空源５５から第２の外部真空管路５４、第２の内部真空管路４４及び熱圧着ツール吸着管路４２を介して空気の吸引を行うことにより、ヒータ３４の下面に真空吸着力を発生させることができる。熱圧着ツール３５はこのヒータ３４の下面に発生した真空吸着力によってヒータ３４の下面に保持されるが、ヒータ３４の下面に発生する真空吸着力のオンオフは、第２の外部真空管路５４中に介装された第２のバルブ５７の開閉調節を制御装置７０から行うことによってなされる。

図４に示すように、各第１の内部冷却管路５１はブロック部材２２の外部を延びた第１の外部冷却管路６１を介してエア源６３に繋がっており、エア源６３から圧送されたエアは、第１の外部冷却管路６１、第１の内部冷却管路５１及びヒータ冷却管路４７を通ってヒータ３４の上面に供給される。すなわちこの熱圧着装置１は、第１の外部冷却管路６１、第１の内部冷却管路５１及びヒータ冷却管路４７から成り、エア源６３からヒータ３４にエアを圧送することによりヒータ３４の冷却を行う冷却手段を有している。ここで、第１の外部冷却管路６１中には第３のバルブ６４が介装されており、この第３のバルブ６４の開度調節を制御装置７０から行うことによってヒータ３４に供給するエア（空気）の量を調節することができる。

また、各第２の内部冷却管路５２はブロック部材２２の外部を延びた第２の外部冷却管路６２を介してエア源６３に繋がっており、エア源６３から圧送されたエアは、第２の外部冷却管路６２、第２の内部冷却管路５２及び介装部材冷却管路４８を通って介装部材３２の上面に供給される。すなわちこの熱圧着装置１は、第２の外部冷却管路６２、第２の内部冷却管路５２及び介装部材冷却管路４８から成り、エア源６３から介装部材３２にエアを圧送することによりヒータ３４とブロック部材２２との間の断熱を行う断熱手段を有している。ここで、第２の外部冷却管路６２中は第４のバルブ６５が介装されており、この第４のバルブ６５の開度調節を制御装置７０から行うことによって介装部材３２に供給するエアの量を調節することができる。

介装部材３２を構成する多孔質部材は、セラミック焼結体など微細な気孔を含んで通気性を有する材質から成り、その外側面にはシール部３３が設けられている。シール部３３は介装部材３２の通気性が、介装部材３２の中心側よりも外側面側が低くなるように設けられるものであり、介装部材３２の外側面に金属コーティングを施したり、介装部材３２の外側面に薄い帯状の金属板を接着したりすること等によって形成される。

シール部３３は介装部材３２の外側面の一部に設けられており、シール部３３が設けられていない介装部材３２の通気性外側面３２ａからは、上記断熱手段によって介装部材３２に圧送されて介装部材３２の内部を通った気体（エア）が外界へ放出されるようになっている。本実施の形態では、図３及び図４に示すように、シール部３３の下縁は介装部材３２とヒータ３４との接触面よりも上方に位置しており、介装部材３２の通気性外側面３２ａはヒータ３４との接触面側に設けられている。しかし、通気性外側面３２ａは必ずしも本実施の形態のように介装部材３２とヒータ３４との接触面側に設けられていなくてもよく、介装部材３２の上下方向中間部に通気性外側面３２ａが設けられていてもよいし、シール部３３を介装部材３２の外側面全体に設けた上で、シール部３３の各所に小孔が設けられているのであってもよい。また、介装部材３２の下面、すなわち介装部材３２のヒ
ータ３４と接触する面には、介装部材３２の上記通気性外側面３２ａに開口する複数の通気溝（スリット）３２ｂが設けられている。

ヒータ３４は図示しない電力供給源から電力の供給がなされている間のみ発熱し、昇温する。一方、ヒータ３４への電力供給が停止されるとヒータ３４は降温するが、エア源６３からのエアをヒータ３４及び介装部材３２に供給してヒータ３４の熱を奪うことによってヒータ３４を強制冷却することができる。

このような構成の熱圧着装置１により電子部品９０を基板８０へ表面実装するには、熱圧着ツール３５の下面に電子部品９０を真空吸着させた後、その熱圧着ツール３５の直下に基板８０を位置させ、ブロック部材２２を下降させて電子部品９０の下面に設けられた半田バンプ９１を基板８０の電極８１（図１参照）上に位置させつつ、電子部品９０を基板８０に対して押圧する。そしてヒータ３４に給電を行い、ヒータ３４を加熱することによって半田バンプ９１を溶融させて電子部品９０を基板８０に接合、すなわち熱圧着させる。

電子部品９０の基板８０への熱圧着が終了したら、次いで冷却手段によるヒータ３４の冷却を行う。制御装置７０により第３のバルブ６４が開弁されると、エア源６３からの供給エアがヒータ冷却管路４７を通してヒータ３４に圧送され、ヒータ３４の熱を奪ったエアは、介装部材３２の通気性外側面３２ａから外部に流出する。これにより熱圧着工程終了後のヒータ３４は急速に冷却される。

また、上記電子部品９０の熱圧着工程でヒータ３４において発生した熱がブロック部材２２に伝達されるのを防止するため、電子部品９０の基板８０への取り付け中は常時、断熱手段によりヒータ３４とブロック部材２２との間の断熱を行う。制御装置７０により第４のバルブ６５が開弁されると、エア源６３からの供給エアが介装部材冷却管路４８を通して介装部材３２に圧送され、介装部材３２内を通ったエアは介装部材３２の通気性外側面３２ａから外部に流出する。ヒータ３４とブロック部材２２との間には断熱部材３１が介在しており、ヒータ３４とブロック部材２２との間の断熱はこの断熱部材３１によって或る程度達成されるが、介装部材３２に圧送されたエアは介装部材３２の内部全体に至ってヒータ３４からブロック部材２２に伝達される熱を奪って外界に放出するので、ヒータ３４とブロック部材２２との間の断熱効果は断熱部材３１のみによる場合よりも大きなものとなる。

上記介装部材３２へのエア供給はヒータ３４の昇温時、降温時を問わず常時行うが、熱圧着工程終了後にヒータ３４を急速冷却する際には第４のバルブ６５の開度を大きくするなどして、より多くのエアが介装部材３２に供給されるようにする。ヒータ３４の冷却時には、ヒータ３４の冷却速度を高め得る量の付加的なエアを、ヒータ３４とブロック部材２２との間の断熱に要するエアに加算した形で介装部材３２に供給する必要があるからである。

本実施の形態では、介装部材３２の外側面にシール部３３が設けられており、これにより介装部材３２の通気性は介装部材３２の中心側よりも外側面側が低くなっているので、エア源６３から介装部材３２内に供給されたエアは効率よくヒータ３４に供給され、ヒータ３４の冷却時における冷却効果を高めることができる。すなわち本熱圧着装置１では、ヒータ３４とブロック部材２２との間の高い断熱性能を維持しつつ、ヒータ３４の冷却効果を向上させることができるものとなっている。

ここで、前述のように、シール部３３は介装部材３２の外側面の一部に設けられており、介装部材３２の内部を通ったエアはシール部３３が設けられていない介装部材３２の通
気性外側面３２ａから外界へ放出されるが、その介装部材３２の内部を通ったエアの外界への流出口である介装部材３２の通気性外側面３２ａがヒータ３４との接触面側に設けられていることから、介装部材３２の内部を通ったエアはヒータ３４の上面に到達し易くなり、ヒータ３４の冷却効果がより高められる。また、介装部材３２の下面、すなわち介装部材３２のヒータ３４との接触面には、通気性外側面３２ａに開口する通気溝３２ｂが設けられており、介装部材３２の内部を通ったエアはこれらの通気溝３２ｂを積極的に流れるようになるので、このことによってもヒータ３４の冷却効果が高められる。

また、前述のように、本熱圧着装置１では、介装部材冷却管路４８を通して介装部材３２にエアを圧送することによりヒータ３４とブロック部材２２との間の断熱を行う断熱手段、ヒータ冷却管路４７を通してヒータ３４にエアを圧送することによりヒータ３４の冷却を行う冷却手段に加えて、断熱手段による介装部材３２へのエア供給及び冷却手段によるヒータ３４へのエア供給それぞれの制御を行う第３のバルブ６４、第４のバルブ６５、及び制御装置７０からなる制御手段を備えており、断熱手段による介装部材３２へのエア供給と、冷却手段によるヒータ３４へのエア供給とはそれぞれ別個に制御されるようになっている。このため、電子部品９０の熱圧着工程終了後に行うヒータ３４の強制冷却時以外にも介装部材３２にエアを供給することが可能であり、ヒータ３４とブロック部材２２との間の断熱をヒータ３４の強制冷却時以外にも行うことができるので、ヒータ３４とブロック部材２２との間の断熱性能を高めることができる。

また、本熱圧着装置１では、ヒータ３４にエアを供給するヒータ冷却管路４７が、介装部材３２にエアを供給する介装部材冷却管路４８よりも介装部材３２の中心側に設けられているので、熱圧着ツール３５のほぼ中心位置に吸着保持される電子部品９０を効率よく冷却することができる。

ところで、上述の実施の形態では、介装部材３２の通気性が、介装部材３２の中心側よりも外側面側が低くなるようにするため、多孔質部材の外側面にシール部３３を設けるようにしていたが、多孔質部材の外側面にシール部３３を設けるのではなく、多孔質部材の気孔率が、介装部材３２の中心側よりも外側面側の方が小さくなるようにしてもよい。これは、１つの多孔質部材の気孔率が中心側から外側面側にかけて変化するようにしてもよいし、気孔率の異なる複数の部材を同心円状に配置するようにしてもよい。

また、上述の実施の形態に示したように、介装部材３２の通気性が、介装部材３２の中心側よりも外側面側が低くなるようにする代わりに、介装部材３２の通気性が、介装部材３２の上側よりも下側のヒータ３４側が高くなるようにしてもよい。後者の介装部材３２の構成は、上述の実施の形態に示した介装部材３２、すなわち多孔質部材から成る介装部材３２の外側面の一部にシール部３３を設け、かつシール部３３が設けられていない介装部材３２の通気性外側面３２ａがヒータ３４との接触面側に位置するようにした介装部材の構成そのものであり、上述の実施の形態に示した効果を得ることができる。

これまで本発明の好ましい実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、介装部材３２及びヒータ３４にエア（空気）を供給するようになっていたが、介装部材３２及びヒータ３４に供給するのは気体であればよく、エアに限られない。エア以外の気体の例としては、例えば窒素ガスなどが好ましい。また、上述の実施の形態では、ブロック部材２２がワークである基板８０に対して昇降する構成となっていたが、ブロック部材２２はワークに対して相対的に昇降するのであればよく、基板８０がブロック部材２２に対して昇降する構成であってもよい。

本発明に係る電子部品の熱圧着装置によれば、発熱手段とブロック部材との間の高い断熱性能を維持しつつ、発熱手段の冷却効果を向上させることができる。

本発明の一実施の形態に係る電子部品の熱圧着装置の正面図 本発明の一実施の形態に係る電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ヘッドの上下反転分解斜視図 本発明の一実施の形態に係る電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ヘッドの断面図であり、図２の矢視ＩＩＩ−ＩＩＩ（図２中に示すＸ方向）から見た図 本発明の一実施の形態に係る電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ヘッドの断面図であり、図２の矢視ＩＶ−ＩＶ（図２中に示すＹ方向）から見た図

符号の説明

１ 電子部品の熱圧着装置
２２ ブロック部材
３１ 断熱部材
３２ 介装部材
３２ａ 通気性外側面
３３ シール部
３４ ヒータ（発熱手段）
３５ 熱圧着ツール
４７ ヒータ冷却管路（第２の管路、冷却手段）
４８ 介装部材冷却管路（第１の管路、断熱手段）
５１ 第１の内部冷却管路（冷却手段）
５２ 第２の内部冷却管路（断熱手段）
６１ 第１の外部冷却管路（冷却手段）
６２ 第２の外部冷却管路（断熱手段）
６３ エア源
６４ 第３のバルブ（制御手段）
６５ 第４のバルブ（制御手段）
７０ 制御装置（制御手段）
８０ 基板（ワーク）
９０ 電子部品

Claims (8)

1. 電子部品をワークに対して押圧しながら加熱することにより電子部品をワークに熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、ワークに対して相対的に昇降するブロック部材と、前記ブロック部材の下部に設けられた通気性を有する介装部材と、前記介装部材の下部に設けられた発熱手段と、前記発熱手段の下部に設けられ、電子部品をワークに熱圧着する熱圧着ツールと、前記介装部材の表面に開口する第１の管路を通して前記介装部材に気体を圧送することにより前記発熱手段と前記ブロック部材の間の断熱を行う断熱手段とを備え、
   前記介装部材の通気性は、前記介装部材の中心側よりも外側面側が低くなっていることを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
2. 前記介装部材が通気性を有する多孔質部材から成り、前記介装部材の外側面にシール部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の熱圧着装置。
3. 前記シール部は前記介装部材の外側面の一部に設けられ、前記シール部が設けられていない前記介装部材の通気性外側面から気体が外界へ放出されるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の熱圧着装置。
4. 前記介装部材の前記通気性外側面が前記発熱手段との接触面側に設けられたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の熱圧着装置。
5. 前記介装部材が通気性を有する多孔質部材から成り、その気孔率は前記介装部材の中心側よりも外側面側が小さくなっていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
6. 電子部品をワークに対して押圧しながら加熱することにより電子部品をワークに熱圧着する電子部品の熱圧着装置であって、ワークに対して相対的に昇降するブロック部材と、前記ブロック部材の下部に設けられた通気性を有する介装部材と、前記介装部材の下部に設けられた発熱手段と、前記発熱手段の下部に設けられ、電子部品をワークに熱圧着する熱圧着ツールと、前記介装部材の表面に開口する第１の管路を通して前記介装部材に気体を圧送することにより前記発熱手段と前記ブロック部材の間の断熱を行う断熱手段とを備え、
   前記介装部材の通気性は、前記介装部材の上側よりも下側の前記発熱手段側が高くなっていることを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
7. 前記発熱手段の表面に開口する第２の管路を通して前記発熱手段に気体を圧送することにより前記発熱手段の冷却を行う冷却手段と、前記断熱手段による前記介装部材への気体供給及び前記冷却手段による前記発熱手段への気体供給それぞれの制御を行う制御手段とを備えたことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
8. 前記第２の管路を、前記第１の管路よりも前記介装部材の中心側に設けたことを特徴とする請求項７に記載の電子部品の熱圧着装置。
   

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