JP4620453B2 - 大型基板検査システム - Google Patents

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Description

発明の背景
発明の分野
[0001]本発明の実施形態は、一般的に大型基板の為の処理システムに関する。
関連技術の説明
[0002]薄膜トランジスタ(TFT)は、コンピュータ、テレビ用モニタ、携帯電話用ディスプレイ、パーソナル・デジタル・アシスタント(PDA)、数多くの他のデバイスのようなアクティブマトリックスディスプレイの為に概して使用される。一般的に、フラットパネルは、液晶材料の層を間に挟んだ2枚のガラス板を備える。少なくとも1枚のガラス板は、上部に置かれた一つの導電膜を含み、これが電源に結合されている。電源から導電膜に供給される電力は、液晶材料の配向を変更し、パターンディスプレイを生成する。
[0003]フラットパネル技術の市場容認と共に、大型ディスプレイに対する要求、高い生産性と低生産コストは、フラットパネルディスプレイ製造の為に大きなサイズのガラス基板を収容する新システムを設備製造業者に開発させるよう駆り立てた。現在のガラス処理装置は、一般的に約1平方メートルまでの基板を収容するように構成されている。1―
1/2平方メートルまでの大きさの基板を収容するように構成された処理装置は、近い将来に構想される。そのような大きな基板は、フラットパネルディスプレイ製造への実質的な投資を表す。処理中の欠陥をモニタ及び訂正する為に、フラットパネルディスプレイ製造は、次第に製造段階中のデバイス検査に向きを変えている。フラットパネル上に形成されたデバイスをフラットパネルディスプレイ製造業者に検査させる一デバイスは、カリフォルニア州サンタクララに所在するアプライドマテリアルズ社の一部門であるAKT社から入手可能なPUMA(商標)である。
[0004]電子ビームテスタは、薄膜トランジスタマトリックスの処理検査を提供する。電子ビーム検査は、数個の検査方法を供与する。それは、複数の画素にわたり印加された電圧に応じて画素電圧を感知する為に使用可能であり、画素は、画素を充電する為に電流を供給することによりビームにより駆動可能である。画素の電流に対する応答は、欠陥情報を提供する為にモニタされてもよい。
[0005]検査中、各画素は、電子ビームの下方に位置されなければならない。これは、ビーム下方に位置決めされたX/Yテーブル上にフラットパネルを位置決めすることにより達成される。X/Yテーブルは、横方向に移動し、連続的に電子ビームの下方に各画素を位置決めするので、この運動に対し空間を与える為にX/Yテーブルの周りにエリアが献呈されなければならない。
[0006]しかし、検査装置は、より大きなフラットパネルを収容する為にサイズが大きくなるので、現在の装置設計の簡単なスケーリングは、不都合にも、大きな装置のフートプリントになるであろう。従って、より大きな装置の、処理ユニット処理能力当たりのフートプリントは、装置所有者にとって高額な所有になる。さらに、大きなサイズの装置は、また、出荷コストも高くなり、一定の場合、そのような装置が輸送可能である手段や現場を制限する。
[0007]そのため、フラットパネルディスプレイの為に小型の検査システムが必要である。
発明の概要
[0008]本発明の一態様において、基板を検査する為のシステムが一般的に提供される。一実施形態において、基板を検査する為のシステムは、ロードロックチャンバと、それに結合された検査ステーションとを有する移送チャンバを含む。検査ステーションは、ロードロックチャンバより少なくとも部分的に上方に積み重ねられている。ロボットは、移送チャンバ内に配列され、ロードロックチャンバと検査ステーションとの間で基板を移送するように適合されている。
[0009]他の実施形態において、基板を検査する為のシステムは、位置決め用テーブルと、その内部に配列された複数の検査機構とを有する検査ステーションを含む。位置決め用テーブルは、所定の平坦な移動範囲内で基板を移動するように適合されている。複数の検査機構は、位置決め用テーブルにより、実質的に下方に位置決めされた基板の目立たないエリアと選択的に相互作用するように適合されている。
[0010]他の実施形態において、基板を検査する為のシステムは、位置決め用テーブルと、その中に配列された少なくとも一つの検査機構とを有する検査ステーションを含む。位置決め用テーブルは、回転及びX/Y平坦移動の両方で基板を移動させるように適合されている。その少なくとも一つの検査機構は、位置決め用テーブルにより、実質的に下方に位置決めされた基板の目立たないエリアと選択的に相互作用するように適合されている。
[0011]他の態様において、基板を検査する為の方法が提供される。一実施形態において、基板を検査する為の方法は、ロードロックチャンバから基板を移送チャンバに移送するステップ、移送チャンバ内で基板の高さを変更するステップ、基板を移送チャンバから検査ステーションに移送するステップ、基板を検査するステップを含む。
[0012]他の実施形態において、基板を検査する方法は、電子ビーム発生装置の下方で、検査ステーション内の基板の第1部分を移動するステップ、基板を回転するステップ、電子ビーム発生装置の下方で、基板の第2部分を移動するステップ、電子ビーム発生装置の下方を通る基板の部分を連続的に検査するステップを含む。
[0013] 簡単に要約された、本発明の具体的な説明は、添付図面に例示された実施形態を参照可能である。しかし、添付図面は、本発明の典型的な実施形態だけを例示し、本発明の範囲を限定するものではないので、同様に有効な他の実施形態を許容するものである点に留意されたい。
[0028]理解を容易ならしめる為に、同一の参照符合は、可能な限り、図において共通の同一要素を識別する為に使用されている。
好適実施形態の詳細な説明
[0029]本発明の実施形態は、一般的に、フラットパネル薄膜トランジスタディスプレイを作る為に使用される基板のような大型基板を検査及び/又は検証する為の方法及び装置を提供する。本願で説明された検査システムは、大面積基板用の既知の従来のシステムと比較して小型フートプリントを提供するが、検査システムの他の特徴やスペースの節約という観点は、他の型や大きさの基板を処理するように構成された他の検査システムに容易に組み入れられてもよい。
[0030]図1は、大面積ガラス基板を検査及び/又は検証する為の検査システム100の一実施形態を表す。検査システム100は、一般的に、検査ステーション102、ロードロックチャンバ104、ロードロックチャンバ104及び検査ステーション102間で基板を移送する為の移送チャンバ106を含む。検査ステーション102の少なくとも一部は、ロードロックチャンバ104の上方に取り付けられている。移送チャンバ106は、ロードロックチャンバ104及び検査ステーション102の付近に置かれている。図1に表された実施形態において、移送チャンバ106と検査ステーション102は、共通の環境を共有し、この環境は、通常、移送チャンバ106を通じて形成されたポート110に結合されたポンプ108により真空状態に維持されている。
[0031]移送チャンバ106は、システム100内で基板移動を実施するように適合されたロボット112を含む。一実施形態において、ロボット112は、少なくともX/Z座標系内の移動範囲を有し、移送チャンバ106を介してロードロックチャンバ104及び検査ステーション102間で基板移送を実現する。ロボット112は、一般的に、リンク機構116に結合されたエンドエフェクタ114を含む。リンク機構116は、ロボット112の本体120から伸びるシャフト118に結合されている。リンク機構116は、移送チャンバ106及びロードロックチャンバ104又は検査ステーション102間の基板の移動を容易にする為に、X軸に沿ってロボット本体120に関しエンドエフェクタ114を伸縮させるように作動可能である。リンク機構116を支えるシャフト118は、ロボット本体120に関し伸縮可能であり、Z軸に沿ってエンドエフェクタ114の高さを制御する。
[0032]例えば、エンドエフェクタ114は、移送チャンバ106からロードロックチャンバ104内に伸び、検査される基板130を取り出す。現時点で基板130を運んでいるエンドエフェクタ114は、移送チャンバ106内に、ロボット本体120上方で実質的に中心となっている位置まで後退される。その後、シャフト118は、ロボット本体120から伸ばされ、エンドエフェクタ114を持ち上げ、基板130を検査ステーション102付近の所定の高さまで基板を運ぶ。その後、エンドエフェクタ114は、検査ステーション102内に伸ばされ、所定場所に基板103を置く。代替え構成を有するロボットは、ロードロックチャンバ104及び検査ステーション102間で基板移送を実施する為に使用されてもよいことが意図されている。オプションとして、ロボット112のシャフト118は、中心軸の周りに回転するように構成可能であり、これにより、エンドエフェクタ114の、いかなる高さでもX/Y平面を通ってエンドエフェクタ114の移動を容易にする。
[0033]図2は、ロードロックチャンバ104の一実施形態を表す。ロードロックチャンバ104は、一般的に、チャンバ本体202を含み、チャンバ本体202は、少なくとも、チャンバ本体202の側壁208、210を通って形成された第1密閉可能ポート204、第2密閉可能ポート206を有する。各ポート204、206は、チャンバ本体202の内側環境を隔離する為に、スリットバルブ212により選択的に密閉可能である。第1ポート204は、通常、ロードロックチャンバ104をファクトリインターフェース(基板キューイングシステム)、処理システム、他のデバイス(図示せず)に結合する。第2ポート206は、ロードロックチャンバ104及び移送チャンバ106間に置かれ、これらの間の基板移送を容易にする。ポンプシステム214は、ポンプ用ポート216を介してロードロックチャンバ104に結合される。ポンプシステム214は、ロードロックチャンバ104内の圧力が、移送チャンバ106内の圧力レベルと実質的に同一に下げることを許容する。ベント218は、それと連通状態にある流量制御バルブ220を有し、ロードロックチャンバ104のチャンバ本体202を介して形成される。制御バルブ220は、濾過されたガスをロードロックチャンバ104内に送付する為に選択的に開放可能であり、第1ポート206を介してロードロックチャンバ104に結合されたデバイス内の圧力と実質的に同一レベルまでロードロックチャンバ104内の圧力を上げる。
[0034]基板支持用フープ222は、チャンバ本体202内に置かれる。フープ222は、第1基板支持用(上部)トレイ224、第2基板支持用(下部)トレイ226を含み、これらは、一対のスタンション(支柱)により離間されて重ねられた関係で保持されている。各トレイ224、226は、上部に基板を支持するように構成されている。通常、一以上の溝238(点線で図示)は、各トレイ224、226の上部表面240内に形成され、エンドエフェクタ114を基板及び各トレイ224、226間に通過させ、基板移送中、基板の下部にアクセスすることを許容する。溝238は、トレイ224、226への/からの基板の送出及び除去を許容する。代替え的に、リフトピンは、基板をトレイ224、226から間隔を置いて配置する為に利用可能である。
[0035]下部トレイ226は、シャフト230によりリフト機構234に結合されている。リフト機構234は、トレイ224、226が高さを変更することを許容し、ロボット112のエンドエフェクタ114を用いて基板移送を容易にする。例えば、ロボット112のエンドエフェクタ114は、トレイ224、226上に支持された基板の下方で、一つの溝238内に位置決めされてもよい。トレイ224、226は、トレイ224、226の一つからエンドエフェクタ114まで基板を移送する為に下降可能である。反対に、トレイ224、226は、基板が上方に位置決めされた後、エンドエフェクタ114からトレイ224、226の一つに基板を摘む為に上昇してもよい。ベローズ232は、シャフト230を取り囲み、通常、チャンバ本体202と第2トレイ226間に置かれ、フープ222の移動中、ロードロックチャンバ104の真空保全性を維持する為に柔らかい真空密閉を提供する。
[0036]操作の一実施例において、第1ポート204は、基板をロードロックチャンバ104内に(通常は、下部トレイ226の上に)置かせる為に第2ポートが密封されている間、開いてもよい。第1ポート204を密閉するスリットバルブ212は、閉じられ、ポンプシステム214に結合されたバルブ236は、ロードロックチャンバ104が移送チャンバ106の圧力と実質的に同一の圧力まで排気されるように開かれる。第2ポート206を閉じるスリットバルブ212は、その後、開かれ、検査された基板をロボット112にロードロックチャンバ104内の上部トレイ224に置かせる。その後、ロボット112は、検査される基板を下部トレイ226から取り出す為に移動する。それから、ロボット112は、検査される基板を検査ステーション102まで移動する。検査される基板がいったんロードロックチャンバ104から除去されると、スリットバルブ212は第2ポート206を密閉させて閉じ、バルブ220は、濾過されたガスがベント218を通ってロードロックチャンバ104内に入るように開かれる。ロードロックチャンバ104内に圧力が、第1ポート204に結合されたデバイスの圧力と実質的に等しくなると、第1ポート204が開かれ、検査基板をロードロックチャンバ104から取り出させる。ロードロックチャンバ104を基板が通過する為の他のシーケンスも同様に利用可能である。
[0037]一以上の基板を移送する為の他のロードロックは、代替え的に利用可能である。本発明から利益を得られるように適合可能なロードロックチャンバの2つの実施例は、1999年12月15日に提出された米国特許出願第09/464362号、米国特許第
号(「処理装置の為の二重デュアルスロット式ロードロック」と題する弁護士ドケット番号第4946号)に説明されており、両方とも全体が参考の為に組み込まれている。代替え的に、複数の基板を内包するカセットを受けるように構成されたロードロックも同様に利用可能である。
[0038]図4は、検査ステーション102の一実施形態の側面図を表す。検査ステーション102は、一般的に、検査及び/又は検証中、基板を保持するように適合された位置決め用テーブル404全体に取り付けられた1以上の検査機構402を含む。コントローラ406は、検査機構402及び位置決め用テーブル404に結合され、検査または検証処理を制御する。
[0039]コントローラ406は、通常、中央制御装置(CPU)408、支援回路410、メモリ114を含む。CPU408は、ロボットの移動、基板位置決め、検査/検証ルーチンを制御する為の工業設定に使用可能なコンピュータプロセッサの、いかなる型式でもよい。メモリ114は、CPU408に結合可能である。メモリ114またはコンピュータ可読媒体は、読取り書込み記憶装置、読出し専用記憶装置、フロッピィディスク、ハードディスク、他の型式のデジタル記憶装置、ローカルまたはリモートのような1以上の容易に利用可能なメモリでもよい。支援回路410は、CPU408に結合され、従来方式でプロセッサを支援する。これらの回路は、キャッシュ、電源、クロック回路、入力/出力回路、サブシステム等を含む。
[0040]検査機構402は、少なくとも一つの検査又は検証ルーチンの一部を提供する。例えば、検査機構402は、基板130の目立たない部分(discreet portions)の画像、例えば、基板130上に形成された画素を収集する為のカメラでもよい。検査機構402は、代替え的に電子ビーム発生装置でもよく、電子ビーム発生装置は、基板130上に形成されたデバイスの電圧レベルを検出するか、検査ルーチン中、基板130上に形成されたデバイスにエネルギを与えてもよい。本発明から利益を得るように適合可能な一つの検査ステーション102は、PUMA(商標)検査システムであり、これは、位置決め用テーブル全体に取り付けられた単一電子ビーム発生装置を含む。PUMA(商標)検査システムは、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社の部門、AKT社から入手可能である。
[0041]位置決め用テーブル404は、連続的に基板を位置決めするので、検査機構402は、基板の目立たない部分と相互作用し得る。通常、検査機構402の実質的に下方で基板の目立たない部分を位置決めする。位置決め用テーブル404は、上部に基板130を支持し、X/Y移動、回転移動、それらの組合せを提供するように構成可能である。一実施形態において、位置決め用テーブル404は、第1駆動システム422により検査ステーション102のフレーム418に結合されたステージ420と、第2駆動システム426によりステージ420に結合された基板130を支えるキャリア424と、を含む。第1駆動システム422は、一つの軸に沿って、ステージ420を直線的に移動させ、第2駆動システム426は、(通常、第1軸と直交するように指向された)第2軸に沿って、ステージ420に関しキャリア424を移動させる。第1駆動システム422及び第2駆動システム426の組み合わされた運動は、キャリア424(及びその上に載置された基板130)を、第1軸及び第2軸により定められた面内で検査機構402に関し移動させる。
[0042]図5は、図4に表された位置決め用テーブル404の分解図を表す。第1駆動システム422は、一般的に、検査ステーション102のフレーム418に結合された一対のリニアレール502を含む。複数のガイド部506は、移動できるようにレール502に係合されている。ガイド部506は、(図5の分解図においてレール502に付けられて図示された)ステージ420の第1側部504に結合されている。ガイド部506は、リニアレール502に沿って移動するので、ステージ420は、第1方向においてフレーム418一面に移動できる。ボールネジやモータのようなリニアアクチュエータ508は、ステージ420とフレーム418間に結合され、それがフレーム418にわたり移動するとき、ステージ420の位置を制御する。図5に表された実施形態において、リニアアクチュエータ508の第1端部は、ガイド部506の一つに結合されているが、リニアアクチュエータ508の第2端部はフレーム418に結合されている。他の型のリニアアクチュエータも同様に使用可能である。
[0043]第2駆動システム426は、第1駆動システム422と同様に構成されている。第2駆動システム426は、ステージ420の第2側部512に結合された一対のリニアレール510を含む。レール510は、通常、フレーム418に結合されたリニアレール502と直交する方向に向けられている。複数のガイド部514は、(図5の分解図においてレール510に付けられて図示された)キャリア424の第1側部516に結合されている。少なくとも一つのガイド部514は、第2駆動システム426のリニアレール510の各々に係合され、リニアレール510とステージ420に沿ったキャリア424の移動を容易にする。ボールネジとモータのようなリニアアクチュエータ518は、ステージ420とキャリア424との間に結合され、ステージ420に関しキャリア424の位置を制御する。第1駆動システム422及び第2駆動システム426は、コントローラ406に結合されているので、基板の分離した(discrete)部分(例えば、画素)は、検査機構402と調和するように位置決め可能である。一般的に、駆動システム422、426は、全画素が、検査中に検査機構402と調和可能な位置まで移動できる移動範囲を有する。
[0044]キャリア424の第2側部520は、検査及び/又は検証中、基板130を支持するように適合されている。少なくとも一つの溝522(図5には2つだけが図示)は、キャリア424の第2側部520に形成され、基板移送を容易にするため、第2側部520に位置決めされている間、エンドエフェクタ114を基板130にアクセスさせる。
[0045]図6は、キャリア424の一実施形態の断面図を表す。キャリア424は、プローバ602を含み、プローバ602は、検査中、キャリア424の第2側部520に基板130をクランプする。プローバ602は、一般的に、ピクチャーフレーム構成を有し、少なくとも一つの開口又はウインドウ606を少なくとも部分的に画成する側部(横断面で示された側部604a−b、背景部で示された側部604c)を有し、開口又はウインドウ606を通って、検査機構402は基板130に相互作用する。各ウインドウ606は、検査機構404により発生された電子ビームまたは視野に露光される為に、基板130上に形成された画素の所定フィールドがシステム100により、基板130上に形成された画素の所定フィールドがシステム100により、検査されるように位置決めされる。したがって、特定プローバ602におけるウインドウの数、サイズ、位置は、検査される基板のレイアウトに基づき選択される。
[0046] プローバ602は、一以上のアクチュエータ608によりキャリア424に結合される。図6に表される実施形態において、アクチュエータ608は、空気式シリンダであるが、基板をクランプする為に適した他の型のアクチュエータは意図されている。アクチュエータ608は、ロボット112によりキャリア424上に基板130を除去または配置を容易にするため、キャリア424の第2側部520に関し離間された関係でプローバ602を置くように伸張可能である。アクチュエータ602は、基板130にプローバ602を付勢するように作動可能であり、これにより、基板をキャリア424に固定する。
[0047] 基板130に接触するプローバ602の面610は、一般的に、複数の電気的接触用パッド612を含み、これらは、コントローラ406に結合されている。電気的接触用パッド612は、所定の画素(または、基板130上に形成された他のデバイス)とコントローラ406との間に電気的な接続を与えるように位置決めされている。そのため、プローバ602は、基板130をキャリア424に固定するように基板130に付勢されるので、コントローラ406と基板上のデバイス130間の電気的接触は、接触パッド612を介して行われる。これにより、コントローラは、選定された画素に電圧を印加させ、検査中、電圧等の特性値の変化に対する各画素をモニタさせる。
[0048]一実施形態において、基板は、検査機構402から放出された電子ビームを、薄膜トランジスタマトリックスを作る目立たない部分または画素上に連続的に衝突させることにより検査される。画素が検査された後、位置決め用テーブル404は、基板を移動させて他の画素が検査されてもよい。電子ビームの検査は、幾つかの検査方法を使用してもよい。例えば、電子ビームは、プローバ602内の電気的接続を介して複数の画素または一画素にわたり印加された電圧に応答して画素電圧を感知するように利用可能である。また、一画素または複数の画素は、一画素または複数の画素を充電する為に電流を提供する電子ビームにより駆動されてもよい。電流に対する画素レスポンスは、欠陥情報を提供する為にプローバ406により画素を横切って結合されるコントローラ406によりモニタされてもよい。電子ビーム検査の例は、Schmitt氏に1994年11月29日に発行された米国特許第5414374号、Brunner氏他に1993年11月2日に発行された米国特許第5258706号、Brunner氏他に1991年1月15日に発行された米国特許第4985681号、Brunner氏他に1994年12月6日に発行された米国特許第5371459号に説明され、これらは、全て、参考として本願に援用されている。電子ビームは、また、数多くの画素を所定の位置決め用テーブル404で検査させるように電磁的に偏向可能である。
[0049]図1から図4を参照すると、検査システム100は、検査中に識別された欠陥を検証する為の視覚システム140を含み、基板上の欠陥の識別や修理を容易にしてもよい。一実施形態において、視覚システム140は、コントローラ406に結合されたカメラ142を含む。カメラ142は、十分な解像度のレンズ144を有し、一以上の画素の識別及び/又は検証を許容する。一実施形態において、レンズ144は、同時におよそ3〜5個の画素を同時に見られる倍率を有する。他のレンズは、代替え的に利用可能である。カメラ142により取り込まれた画像は、コントローラに送信される。カメラ142とコントローラ間の送信は、有線、無線、赤外線や他のタイプの信号でもよい。コントローラは、操作者による検証の為に信号を表示してもよい。操作者は、欠陥の型、その基板上の位置と関連するコードを、デジタル処理及び/又は修理中の使用の為に入力してもよい。代替え的に、画像は、潜在的な欠陥の各タイプのメモリ内に保存された所定画像と比較する為にコントローラにより処理されてもよい。コントローラは、画素の画像をメモリ内に保存された画像と比較し、基板上のロケーションに存在する欠陥や損傷のタイプを決定する。
[0050]カメラ142は、検査機構402に結合されるか移送チャンバ106又は検査ステーション102の他の位置に固定されてもよい。図1に表される実施形態において、カメラ142は、移送チャンバに取り付けられたロボット146により支持されている。ロボット146は、選択された画素を見ることができる位置にカメラ142を置く為に移動範囲を有する。欠陥位置及びカメラ位置の選択に依存して、プローバ(図6に表された602)は、カメラ142によりプローバ近傍の画素を見ることを容易にする為に、位置決め用テーブル404から離れた作動を必要としてもよい。
[0051]図7は、検査ステーション700の他の実施形態の上面図を表す。検査ステーション700が複数の電子ビーム発生装置702(図7において2個が図示)を含む点を除けば、検査ステーション700は、前述された検査ステーション102に類似して構成されている。電子ビーム発生装置702は、キャリア424の幅の半分より僅かに小さい離間された関係で位置決めされている。2つの電子ビーム発生装置702の位置決め及び使用により、位置決め用テーブル404の移動範囲は、前述された検査ステーション102で利用された単一電子ビーム源で必要な移動範囲の、およそ半分になっている。位置決め用テーブル404により必要な移動範囲は、著しく減少されるので、検査ステーション700(及び全システム)のフートプリントは、都合良く減少される。更にフートプリントを減少する為の、第3または追加の電子ビーム発生装置の使用も意図されている。
[0052]図8は、検査ステーション800の他の実施形態を表す。検査ステーション800が基板130を回転する為に適合される点を除けば、検査ステーション800は、通常、前述した検査ステーションと類似する。一実施形態において、検査ステーション800は、位置決め用テーブル404、検査機構402、プローバ602を含む。検査ステーション800は、さらに、検査ステーション800のフレーム418及び位置決め用テーブル404間に置かれたターンテーブル又は(点線で表された)他の回転デバイス802を含む。回転デバイス802は、所定角度まで位置決め用テーブル404と、その上に載置された基板130とを回転するように作動可能である。例えば、回転デバイス802は、およそ半分の基板130が検査された後180°まで(130’として図示)位置決め用テーブル404を回転可能である。基板130の回転は、基板130の、検査されていない部分130”を、既に検査された基板の部分130’の位置に置く。そのため、位置決め用テーブル404は、基板の検査を完了する為に同一の移動範囲だけ基板を移動させることだけが必要であり、これにより、検査機構402の下方に基板を通す為に必要とされた駆動システム422、426の一つを必要とする移動範囲が減少する。図3に見られるように、1以上の検証デバイスが利用される実施形態において、回転デバイス802は、検査中、基板の十分な到達範囲を保証する為に必要な動程を更に減少する為に利用可能である。回転機構は、位置決め用テーブル404と基板130との間、或いは位置決め用テーブル404の内部で結合可能であることが意図されている。
[0053]図9は、回転デバイス802の一実施形態の一部断面の斜視図を表す。回転デバイス802は、最上部プレート904に回転できるように取り付けられたベースプレート902を一般的に含む。最上部プレート904は、位置決め用テーブルに結合され、ベースプレート902はフレーム418に結合されている。ベースプレート902に関する最上部プレート904の角度回転は、アクチュエータ906により制御される。ベアリング908は、通常、最上部プレート904とベースプレート902との間で利用され、円滑な回転と、最上部プレート904の正確かつ反復可能な位置決めを保証する。ベースプレート902に関して最上部プレート904を駆動するアクチュエータ906は、モータ及びタイミングベルト、リニアアクチュエータ、ステッパモータ、空気圧シリンダ、液圧シリンダ、最上部プレート904及びベースプレート902間の角度変位を反復可能に制御するのに適した他のデバイスでもよい。一実施形態において、第1ギア910は、最上部プレート904に結合され、アクチュエータ906により、例えばモータ914により駆動される第2歯車912に係合される。
[0054]図10は、検査中、基板130の、対向する四分区間を覆う為に位置決めされた2以上の検査デバイス402を有する検査ステーション1000の他の実施形態を表す。(点線で図示された)回転デバイス802は、システム1000のベース418と位置決め用テーブル404の間に結合されている。回転デバイス802は、位置決め用テーブル404が通って移動する各軸移動において必要な動程を実質的に減少する為に約90°位置決め用テーブル404を回転させてもよく、これにより、2方向において検査ステーション1000(及び、それに結合されたシステム)のフートプリント要件を減少する。
[0055]図11は、一つの操作モードを示すルーチン1100のブロック図を表す。ステップ1102において、基板はシステム100のロードロックチャンバ104内に移送される。ステップ1102は、更に、ロードロックチャンバ104と移送チャンバ106間の圧力を実質的に釣り合わせるステップを含む。ステップ1104において、ロボット112は、ロードロックチャンバ104から基板130を取り出し、基板を移送チャンバ106内n移動させる。ステップ1106において、ロボット112は、基板を所定の高さまで持ち上げ、検査ステーション102内に置かれたキャリア424に基板を移送させる。ステップ1108において、プローバ602は、基板をキャリア424にクランプし、コントローラ406と基板上に形成されたデバイス(例えば画素)との間に電気的経路を与える。ステップ1110において、位置決め用テーブル404を利用することにより、1以上の検査機構402の下方に基板の目立たない部分(discreet portions)を通過することにより検査が開始される。前述したように、検査は、電子ビームを用いて基板を受動的に突き止めること、電子ビームを用いて画素にエネルギを与えること、視覚システム又は他の型の検査を用いて視覚的に画素を検証すること、を含んでもよい。オプションとして、ステップ1112において、基板は、基板の第1部分が検査された後に所定角度まで回転され、基板の残部の検査を許容してもよい。ステップ1114において、電子ビームを利用して検査された所定の画素は、視覚システム140を利用して更に検証可能である。
[0056]その後、ステップ1116において、プローバのクランプを外し、ロボットにより基板を移送チャンバ106内に取り出すことにより、基板は、検査ステーション102から除去される。ステップ1118において、ロボットは、基板の高さを一定の高さまで下げ、ロードロックチャンバ104付近の所定の高さまで基板の移送を容易にする。ステップ1120において、基板は、側方へとロードロックチャンバ104内に移動される。ステップ1122において、ロードロックチャンバ104は、ロードロックチャンバ104と雰囲気又はシステム外側のデバイスとの間の圧力均衡を許容するために通気される。ステップ1124において、検査された基板は、ロードロックチャンバ104から除去され、検査されるべき新しい基板が中に置かれる。
[0057]図12は、検査システム1200の他の実施形態を表す。検査システム1200は、前述された検査ステーションと類似した検査ステーション1202を含み、更に、移送チャンバ1206に結合された少なくとも一つの修復ステーション1204を含む。移送ステーション1206内に置かれたロボット1208は、その軸周りに回転可能であり、修復ステーション1204までの基板移送を可能にする。
[0058]図13は、検査システム1300の他の実施形態を表す。当該システム1300は、検査ステーション1302と、移送チャンバにより結合されたロードロックチャンバ1306とを含む。検査ステーション1302、移送チャンバ1304、ロードロックチャンバ1306は、前述されたものと類似するが、ロードロックチャンバ1306と検査ステーション1302は垂直に重なっていない。検査ステーション1302は、従来設計と比較すると小型になっており、複数の検査ステーション402又は回転デバイス802のような少なくとも一つのスペースをとらない特性を含む。
[0059]図14は、クラスタツール1410の一実施形態を表し、これは、それに一体化された検査ステーション1400を有する。クラスタツール1410は、ファクトリインターフェース1412と、少なくとも一つのロードロックチャンバ1416により結合された中央移送チャンバ1414とを含む。複数の処理チャンバ1418は、基板処理を容易にする為に、移送チャンバ1414に結合されている。検査ステーション1400は、ツール1410内部で処理される基板検査の処理を容易にする為に移送チャンバ1414に結合されている。検査ステーション1400は、前述された検査ステーションのいずれかに類似してもよい。本発明の利益を得るように適合可能なクラスタツールは、アプライドマテリアルズ社の一部門であるAKT社から入手可能な10KGen 5 CVDシステムである。
[0060]そのため、基板検査の能力を有する従来の検査システムと比較すると、必要なフートプリントを実質的に減少させる検査システムが提供される。当該システムは、フートプリント要求を更に減少させ、検査処理能力を高めるように複数の検査機構を用いて構成されてもよい。開示された様々な実施形態は、大きさを減少させる特性を一つ以上含むように構成されてもよいので、高められた処理能力と減じられたフートプリントサイズの結果として得られる利益を有するターンテーブルの使用と検査機構の数の選択は、特定用途に適した最良の構成を選択する為に、フートプリントコストより重要性が付加されてもよい。
[0061]上記は、本発明の好適な実施形態に向けられているが、本発明の他の更なる実施形態は、その基本的範囲を逸脱することなく、案出可能である。本発明の範囲は、添付された請求の範囲により定められる。
図1は、検査システムの一実施形態の断面図である。 図2は、ロードロックチャンバの一実施形態の断面図である。 図3は、図2のロードロックチャンバの基板支持用フープの一実施形態の斜視図である。 図4は、検査ステーションの一実施形態の側面図である。 図5は、位置決め用テーブルの一実施形態の分解図である。 図6は、図5の位置決め用テーブルのキャリアの一実施形態の断面図である。 図7は、検査ステーションの他の実施形態の平面図である。 図8は、検査ステーションの他の実施形態の平面図である。 図9は、ターンテーブルの一実施形態の断面図である。 図10は、検査ステーションの他の実施形態の平面図である。 図11は、本発明の検査ルーチンの一実施形態のフローチャートである。 図12は、検査ステーションの他の実施形態の平面図である。 図13は、検査ステーションの他の実施形態の側面図である。 図14は、検査ステーションを有するクラスタツールの一実施形態の平面図である。
符号の説明
100…検査システム、102…検査ステーション、104…ロードロックチャンバ、106…移送チャンバ、108…ポンプ、110…ポート、112…ロボット、114…エンドエフェクタ、116…リンク機構、118…シャフト、120…ロボット本体、130…基板、140…、142…、144…、146…、202…チャンバ本体、204…第1密閉可能ポート、206…第2密閉可能ポート、208…側壁、210…側壁、212…スリットバルブ、214…ポンプシステム、216…ポンプ用ポート、218…、220…流量制御バルブ、222…フープ、224…第1基板支持用トレイ、226…第2基板支持用トレイ、228…スタンション、232…、234…リフト機構、236…バルブ、238…、240…、402…検査機構、404…位置決め用テーブル、406…コントローラ、418…フレーム、420…ステージ、422…第1駆動システム、424…キャリア、426…第2駆動システム、502…リニアレール、504…第1側部、506…ガイド部、508…リニアアクチュエータ、510…レール、512…第2側部、514…ガイド部、516…、518…リニアアクチュエータ、520…第2側部、522…溝、602…プローバ、604…、604…、606…、608…、610…面、612…、700…検査ステーション、800…検査ステーション、802…回転デバイス、902…ベースプレート、904…最上部プレート、906…アクチュエータ、908…ベアリング、910…第1ギア、912…第2ギア、1000…検査ステーション、1200…検査システム、1202…検査ステーション、1204…修復ステーション、1206…移送チャンバ、1208…ロボット、1300…検査システム、1302…検査ステーション、1304…移送チャンバ、1306…ロードロックチャンバ、1400…検査ステーション、1410…クラスタツール、1412…ファクトリインターフェース、1414…移送チャンバ、1416…ロードロックチャンバ、1418…処理チャンバ。

Claims (14)

  1. 基板を検査する為のシステムにおいて:
    ロードロックチャンバと;
    前記ロードロックチャンバに結合された移送チャンバと;
    前記ロードロックチャンバの上方で少なくとも一部が積み重ねられ前記移送チャンバに結合された検査ステーションであって、所定の平坦な移動範囲内で前記基板を移動させるように適合された位置決め用テーブルと、前記位置決め用テーブルにより検査機構の下方に位置決めされた前記基板の領域を検証するように適合された複数の検査機構とを有する検査ステーションと;
    前記ロードロックチャンバ及び前記検査ステーション間で基板を移送するように適合された前記移送チャンバ内に配置されたロボットと;
    を備える、前記システム。
  2. 前記ロードロックチャンバは、2以上の基板を内部に保持するように適合されている、請求項1記載のシステム。
  3. 前記検査ステーションは、前記ロードロックチャンバの最上部に積み重ねられている、請求項1記載のシステム。
  4. カメラを含む視覚システムを更に備える、請求項1記載のシステム。
  5. 前記カメラを前記基板上方に位置決めするように適合されたロボット機構に前記カメラが取り付けられている、請求項4記載のシステム。
  6. 基板を検査する為のシステムにおいて:
    ロードロックチャンバと;
    前記ロードロックチャンバに結合された移送チャンバと;
    前記ロードロックチャンバの上方で少なくとも一部が積み重ねられ前記移送チャンバに結合された検査ステーションであって、所定の平坦な移動範囲内で前記基板を移動させるように適合された位置決め用テーブルと、前記テーブルに結合され、所定角度まで前記基板を回転するように適合されたターンテーブルと、を有する検査ステーションと;
    前記ロードロックチャンバ及び前記検査ステーション間で基板を移送するように適合された前記移送チャンバ内に配置されたロボットと;
    を備える、前記システム。
  7. 前記検査ステーションは、1以上のウインドウを有するフレームを更に備え、前記ウインドウは、前記基板を前記位置決め用テーブルに押し付けるように適合された、請求項1記載のシステム。
  8. コントローラと前記基板内に形成されたデバイスとの間に電気接続部を提供するように適合された複数の電気的接触用パッドを有するプローバを更に備える、請求項7記載のシステム。
  9. 前記検査機構は、1以上の電子ビーム発生装置である、請求項1記載のシステム。
  10. 前記検査機構は、離間された関係で置かれた2つの電子ビーム発生装置である、請求項9記載のシステム。
  11. 前記コントローラは、前記基板内に形成されたデバイスにわたる電圧変化を測定する、請求項8記載のシステム。
  12. 前記検査機構は、前記検査ステーション内に配置された基板の所定エリアを視るように適合された視覚システムに接続されている、請求項1記載のシステム。
  13. 基板を検査する為のシステムにおいて:
    ロードロックチャンバと;
    前記ロードロックチャンバに結合された移送チャンバと;
    前記ロードロックチャンバの上方で少なくとも一部が積み重ねられ前記移送チャンバに結合された検査ステーションと;
    前記検査ステーション内に置かれ、検査中、前記検査ステーション内部で前記基板を移動させるように適合された位置決め用テーブルと;
    互いに離間関係で固定された位置決め用テーブルの上方に置かれた複数の電子ビーム発生装置と;
    前記ロードロックチャンバ及び前記検査ステーション間で前記基板を移送するように適合された前記移送チャンバ内に置かれたロボットと;
    を備える、前記システム。
  14. 前記検査ステーション内に置かれ、前記電子ビーム発生装置に関し前記基板を回転させるように適合された回転デバイスを更に備える、請求項13記載のシステム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101861823B1 (ko) * 2011-09-16 2018-05-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 검사 장비, 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 제조 시스템

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10227332A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-15 Akt Electron Beam Technology Gmbh Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften
US6833717B1 (en) * 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US20060038554A1 (en) * 2004-02-12 2006-02-23 Applied Materials, Inc. Electron beam test system stage
DE102004008289B4 (de) * 2004-02-20 2006-07-27 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Roboterführungseinheit zur Bereitstellung einer Präzisionsbewegung eines Gegenstands
EP1622195A1 (en) * 2004-07-21 2006-02-01 Afore Oy Apparatus and method for testing devices fabricated in a wafer
US7075323B2 (en) * 2004-07-29 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
US7256606B2 (en) * 2004-08-03 2007-08-14 Applied Materials, Inc. Method for testing pixels for LCD TFT displays
US7535238B2 (en) * 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
KR100723503B1 (ko) * 2005-09-13 2007-05-30 삼성전자주식회사 회전형 모듈 탑재부를 구비하는 메모리 모듈의 테스트시스템
US7470919B2 (en) * 2005-09-30 2008-12-30 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly with thermal isolating plate
JP4513978B2 (ja) * 2005-10-25 2010-07-28 株式会社島津製作所 Tftアレイ検査装置
CN102353890B (zh) * 2006-03-14 2014-09-24 应用材料公司 减小多个柱状电子束测试系统中的串扰的方法
WO2007133176A2 (en) * 2006-04-18 2007-11-22 Multibeam Systems, Inc. Flat panel display substrate testing system
US7941237B2 (en) * 2006-04-18 2011-05-10 Multibeam Corporation Flat panel display substrate testing system
US7786742B2 (en) 2006-05-31 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Prober for electronic device testing on large area substrates
US8124907B2 (en) * 2006-08-04 2012-02-28 Applied Materials, Inc. Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment
KR100857764B1 (ko) * 2007-05-30 2008-09-09 주식회사 에이디피엔지니어링 전자빔 검사 시스템 및 검사방법
KR100881631B1 (ko) * 2007-07-02 2009-02-04 주식회사 에이디피엔지니어링 전자빔 검사 시스템 및 검사 방법
KR100865569B1 (ko) * 2007-08-08 2008-10-28 주식회사 에이디피엔지니어링 전자빔 검사 시스템 및 검사 방법
JP5384219B2 (ja) * 2009-06-19 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 検査装置におけるプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
DE202010000325U1 (de) * 2010-03-05 2011-08-26 Kuka Systems Gmbh Serviceeinrichtung
TWI460114B (zh) * 2010-12-30 2014-11-11 Au Optronics Corp 面板暫存卡匣
KR101298933B1 (ko) * 2011-12-01 2013-08-22 참엔지니어링(주) 기판 검사 장치
KR101979903B1 (ko) * 2012-11-08 2019-05-20 삼성디스플레이 주식회사 패널 검사용 가이드 어셈블리 및 이를 포함하는 트레이
US10364054B2 (en) * 2014-09-22 2019-07-30 Hangzhou Youngsun Intelligent Equipment Co., Ltd. M-shaped fully automatic winding machine
JP6754771B2 (ja) * 2014-11-18 2020-09-16 パーシモン テクノロジーズ コーポレイションPersimmon Technologies, Corp. エンドエフェクタ位置推定を実行するロボット適応型配置システム
CN105093574B (zh) * 2015-06-05 2018-06-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板检测台
US10580681B2 (en) * 2016-07-10 2020-03-03 Yaskawa America Inc. Robotic apparatus and method for transport of a workpiece
EP3907561B1 (en) * 2016-07-29 2023-03-22 Molecular Imprints, Inc. Substrate loading in microlithography
JP6899217B2 (ja) * 2016-12-28 2021-07-07 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、基板処理方法および基板処理システム
US10714364B2 (en) * 2017-08-31 2020-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for inspecting wafer carriers
US20200006100A1 (en) * 2018-03-20 2020-01-02 Tokyo Electron Limited Self-aware and correcting heterogenous platform incorporating integrated semiconductor processing modules and method for using same
CN110238547B (zh) * 2019-05-09 2020-12-18 西安理工大学 一种用于测量大功率激光焦点位置的系统及测量方法
US11164769B2 (en) * 2019-07-30 2021-11-02 Brooks Automation, Inc. Robot embedded vision apparatus
KR102192871B1 (ko) * 2019-08-23 2020-12-18 주식회사 해동 카세트 이송 장치 및 이를 이용한 카세트 이송 방법
CN113053765A (zh) * 2021-03-08 2021-06-29 常州雷射激光设备有限公司 一种用于半导体二极管芯片的检测设备
KR20230032399A (ko) * 2021-08-31 2023-03-07 삼성전자주식회사 기판 분석 설비 및 방법

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US656622A (en) * 1900-03-30 1900-08-28 E A Phillippi Combination-tool.
US3983401A (en) * 1975-03-13 1976-09-28 Electron Beam Microfabrication Corporation Method and apparatus for target support in electron projection systems
US4090056A (en) * 1976-05-17 1978-05-16 Electron Beam Welding, Inc. Optical viewing system for an electron beam welder
US4495966A (en) * 1982-05-24 1985-01-29 Electron Beam Corporation Separable high vacuum valve
US4528452A (en) * 1982-12-09 1985-07-09 Electron Beam Corporation Alignment and detection system for electron image projectors
DE3419059A1 (de) * 1984-05-22 1985-11-28 Prüftechnik KG Dieter Busch + Partner GmbH & Co, 8045 Ismaning Vorrichtung zum feststellen von aenderungen der gegenseitigen position gesondert montierter maschinen
US4985681A (en) * 1985-01-18 1991-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam measuring method for non-contact testing of interconnect networks
US4764818A (en) * 1986-02-03 1988-08-16 Electron Beam Memories Electron beam memory system with improved high rate digital beam pulsing system
US4760567A (en) * 1986-08-11 1988-07-26 Electron Beam Memories Electron beam memory system with ultra-compact, high current density electron gun
US4725736A (en) 1986-08-11 1988-02-16 Electron Beam Memories Electrostatic electron gun with integrated electron beam deflection and/or stigmating system
US4740705A (en) * 1986-08-11 1988-04-26 Electron Beam Memories Axially compact field emission cathode assembly
NL8700933A (nl) * 1987-04-21 1988-11-16 Philips Nv Testmethode voor lcd-elementen.
US4983833A (en) * 1988-11-21 1991-01-08 Siemens Aktiengesellschaft Device for the detecting of charged secondary particles
JPH04115544A (ja) * 1990-09-05 1992-04-16 Fujitsu Ltd 半導体試験装置とその試験方法
JPH05136218A (ja) * 1991-02-19 1993-06-01 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
JPH04326725A (ja) * 1991-04-26 1992-11-16 Tokyo Electron Ltd プラズマ装置
US5175495A (en) * 1991-04-30 1992-12-29 Lsi Logic Corporation Detection of semiconductor failures by photoemission and electron beam testing
US5268638A (en) * 1991-07-15 1993-12-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for particle beam testing of substrates for liquid crystal displays "LCD"
US5258706A (en) 1991-10-16 1993-11-02 Siemens Aktiengesellschaft Method for the recognition of testing errors in the test of microwirings
US5369359A (en) * 1991-11-05 1994-11-29 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam testing method with countervoltage or retarding voltage follow-up or feedback
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
AU7665294A (en) * 1993-09-16 1995-04-03 Sunao Kubota Wound covering material and wound covering composition
EP0686958B1 (en) * 1994-06-06 2003-10-29 Canon Kabushiki Kaisha DC compensation for interlaced display
KR100283851B1 (ko) * 1994-07-11 2001-04-02 기리야마 겐지 모니터 장치 및 모니터 방법
US5558717A (en) * 1994-11-30 1996-09-24 Applied Materials CVD Processing chamber
DE19525081B4 (de) * 1995-07-10 2006-06-29 Display Products Group, Inc., Hayward Verfahren und Vorrichtung zum Testen der Funktion von Mikrostrukturelementen
JP3665143B2 (ja) * 1995-10-19 2005-06-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 異物検査方法および異物検査装置
JPH09326426A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Nippon Maikuronikusu:Kk ウェーハの検査装置および方法
JPH11145055A (ja) * 1997-08-15 1999-05-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
DE19802848B4 (de) 1998-01-26 2012-02-02 Display Products Group,Inc. Verfahren und Vorrichtung zum Testen eines Substrats
US5982190A (en) * 1998-02-04 1999-11-09 Toro-Lira; Guillermo L. Method to determine pixel condition on flat panel displays using an electron beam
EP1082755A1 (en) 1998-05-18 2001-03-14 Applied Materials, Inc. A wafer buffer station and a method for a per-wafer transfer between work stations
US6086362A (en) * 1998-05-20 2000-07-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Multi-function chamber for a substrate processing system
US6137303A (en) * 1998-12-14 2000-10-24 Sony Corporation Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
US6344750B1 (en) 1999-01-08 2002-02-05 Schlumberger Technologies, Inc. Voltage contrast method for semiconductor inspection using low voltage particle beam
JP3455458B2 (ja) * 1999-02-01 2003-10-14 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布現像処理における基板再生システム
JP2000269314A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Jeol Ltd ウエハカセット
DE69923979T2 (de) * 1999-06-23 2006-02-23 Applied Materials, Inc., Santa Clara Vorrichtung zur erzeugung von ionenstrahlen
US6365977B1 (en) 1999-08-31 2002-04-02 International Business Machines Corporation Insulating interposer between two electronic components and process thereof
US6410455B1 (en) * 1999-11-30 2002-06-25 Wafermasters, Inc. Wafer processing system
KR100375621B1 (ko) * 2000-05-04 2003-03-10 엘지전자 주식회사 에스알엠의 회전자 위치 정렬방법 및 그의 구현을 위한에스알엠 구동회로
US6828587B2 (en) * 2000-06-19 2004-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP3801849B2 (ja) * 2000-08-07 2006-07-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその方法
US6524721B2 (en) 2000-08-31 2003-02-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive adhesive and packaging structure using the same
KR100960773B1 (ko) * 2000-09-15 2010-06-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 처리 장비용 더블 이중 슬롯 로드록
US20020046001A1 (en) 2000-10-16 2002-04-18 Applied Materials, Inc. Method, computer readable medium and apparatus for accessing a defect knowledge library of a defect source identification system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101861823B1 (ko) * 2011-09-16 2018-05-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 검사 장비, 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 제조 시스템

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