JP4610126B2 - プラズマcvd装置 - Google Patents

プラズマcvd装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4610126B2
JP4610126B2 JP2001180686A JP2001180686A JP4610126B2 JP 4610126 B2 JP4610126 B2 JP 4610126B2 JP 2001180686 A JP2001180686 A JP 2001180686A JP 2001180686 A JP2001180686 A JP 2001180686A JP 4610126 B2 JP4610126 B2 JP 4610126B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
annular waveguide
waveguide
plasma cvd
reaction chamber
cvd apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001180686A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002371365A (ja
Inventor
浩 玉垣
忠雄 沖本
秀喜 豊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2001180686A priority Critical patent/JP4610126B2/ja
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to US10/450,788 priority patent/US7156046B2/en
Priority to PCT/JP2002/005566 priority patent/WO2002103079A1/ja
Priority to CNB028118944A priority patent/CN1243847C/zh
Priority to AT02733325T priority patent/ATE460510T1/de
Priority to DE60235628T priority patent/DE60235628D1/de
Priority to EP02733325A priority patent/EP1396554B1/en
Priority to KR1020037002073A priority patent/KR100545283B1/ko
Publication of JP2002371365A publication Critical patent/JP2002371365A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4610126B2 publication Critical patent/JP4610126B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/02Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma
    • H05H1/16Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma using externally-applied electric and magnetic fields
    • H05H1/18Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma using externally-applied electric and magnetic fields wherein the fields oscillate at very high frequency, e.g. in the microwave range, e.g. using cyclotron resonance
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B37/00Manufacture or treatment of flakes, fibres, or filaments from softened glass, minerals, or slags
    • C03B37/01Manufacture of glass fibres or filaments
    • C03B37/012Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments
    • C03B37/014Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments made entirely or partially by chemical means, e.g. vapour phase deposition of bulk porous glass either by outside vapour deposition [OVD], or by outside vapour phase oxidation [OVPO] or by vapour axial deposition [VAD]
    • C03B37/018Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments made entirely or partially by chemical means, e.g. vapour phase deposition of bulk porous glass either by outside vapour deposition [OVD], or by outside vapour phase oxidation [OVPO] or by vapour axial deposition [VAD] by glass deposition on a glass substrate, e.g. by inside-, modified-, plasma-, or plasma modified- chemical vapour deposition [ICVD, MCVD, PCVD, PMCVD], i.e. by thin layer coating on the inside or outside of a glass tube or on a glass rod
    • C03B37/01807Reactant delivery systems, e.g. reactant deposition burners
    • C03B37/01815Reactant deposition burners or deposition heating means
    • C03B37/01823Plasma deposition burners or heating means
    • C03B37/0183Plasma deposition burners or heating means for plasma within a tube substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B37/00Manufacture or treatment of flakes, fibres, or filaments from softened glass, minerals, or slags
    • C03B37/01Manufacture of glass fibres or filaments
    • C03B37/012Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments
    • C03B37/014Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments made entirely or partially by chemical means, e.g. vapour phase deposition of bulk porous glass either by outside vapour deposition [OVD], or by outside vapour phase oxidation [OVPO] or by vapour axial deposition [VAD]
    • C03B37/018Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments made entirely or partially by chemical means, e.g. vapour phase deposition of bulk porous glass either by outside vapour deposition [OVD], or by outside vapour phase oxidation [OVPO] or by vapour axial deposition [VAD] by glass deposition on a glass substrate, e.g. by inside-, modified-, plasma-, or plasma modified- chemical vapour deposition [ICVD, MCVD, PCVD, PMCVD], i.e. by thin layer coating on the inside or outside of a glass tube or on a glass rod
    • C03B37/01884Means for supporting, rotating and translating tubes or rods being formed, e.g. lathes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/511Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32458Vessel
    • H01J37/32522Temperature
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • H05B6/70Feed lines
    • H05B6/701Feed lines using microwave applicators
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • H05H1/461Microwave discharges
    • H05H1/463Microwave discharges using antennas or applicators
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • H05H1/461Microwave discharges
    • H05H1/4622Microwave discharges using waveguides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマCVD装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
環状の導波管の内側に配置された反応室内に、該導波管の内周部に設けられたアンテナからマイクロ波電力を供給し、前記反応室内部にプラズマを生じせしめ、気相成長合成法で成膜するプラズマCVD(Plasma−actived Chemical Vapour Deposition)法として、次のような従来技術がある。
「従来技術1」
コア層とクラッド層とが異なる屈折率を有する光ファイバーの素材として、円筒状の石英管の内面に、プラズマCVD法により被膜を形成させるものが知られており、このような素材を成形するプラズマCVD装置として、「International Wire & Cable Symposium Proceeding 1998」第66〜72頁に記載のものが公知である。
【0003】
この従来技術によれば、円環状導波管(リゾネータ)の内側に、中空基板が配置され、該中空基板は、シリカ管からなり、該シリカ管は、真空ポンプにより所定の圧力に減圧されると共に、ガス供給システムから、所望の混合ガス、例えば、SiCl4、GeCl4、C25、O2の混合ガスが特定の低圧で管内に供給される。
環状導波管の内周面には、円周方向所定間隔を有した開口が設けられ、該開口から2.45GHzで動作するマイクロ波電力がシリカ管に供給され、このシリカ管(基板管)内で、プラズマが発生し、このプラズマにより基板管の内壁に所望のガス成分の蒸着が発生する。
【0004】
蒸着中の基板管(石英管)の温度は装置全体を覆う炉により、約1200℃に維持され、また、基板管自体が回動自在とされ、更に、基板管と環状導波管は軸方向に相対移動自在とされている。そして、前記環状導波管には、冷却装置が設けられている。
「従来技術2」
「表面改質技術」ドライプロセスとその応用(日刊工業新聞社 昭和63年9月30日発行)第60〜63頁には、石英管内部においてプラズマを生成させる装置が開示されている。
【0005】
即ち、マイクロ波を励起源とするプラズマCVD装置として、反応室は直径40〜50mmの石英ガラス管より成り、中央に基板保持皿がある。マイクロ波(2,450MHz)はアイソレータ、パワーモニタ、チューナーを経て導波管によって反応室に導かれる。原料ガスは、反応室上部から導入され、下部から排気される。圧力は通常数十Torrであるため、ポンプは油回転ポンプのみでも良い。基板温度はガス圧、マイクロ波入力、基板ホルダー材料の選択により適正値に保つことが可能であるが、補助加熱、冷却も必要に応じて行える。
「従来技術3」
米国特許第5,517,085号明細書には、円環状導波管の内周面に、周方向一定間隔でスロットアンテナが配置されたリングリゾネータと、リングリゾネータ内部に挿入された円筒状の石英管を有するプラズマ発生装置が開示されている。そして、スロットアンテナとして、反応室側に向かってその開口面積が広くなる角錐型の電磁ホーンアンテナが開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
プラズマCVD法により、光ファイバ母材の石英管内部に、シリコン系材料などを堆積成膜する場合、当該石英管を高温に加熱する必要がある。プロセスの内容にもよるが、その温度は前記「従来技術1」によれば、1200℃にも達することがある。
このような高温プロセスで「従来技術1」の方法を用いた場合、環状導波管の石英管と対面する面を中心に、当該石英管からの輻射熱を受けて、高温となる可能性がある。
【0007】
前記「従来技術1」では、環状導波管は水冷構造とされているが、その冷却部分は、環状導波管の側壁部分であり、高温の石英管に対面する内周面側は冷却されていないので、内面側の温度上昇は避けられない構造となっている。
ところで、環状導波管内部には、マイクロ波電力が伝播しているが、その伝播特性は、当該環状導波管内表面の電気抵抗に強く依存する。導波管の温度が高くなると表面抵抗の増加に伴い、マイクロ波の伝播特性が悪化する。更に、高熱により空気中の酸素と導波管材料が化合し、導波管表面に酸化膜が形成された場合、表面抵抗は著しく増大する。
【0008】
例えば、導波管の温度が0℃から1200℃に増加した場合、主な金属の表面抵抗は、約3.5倍となる。導波管内では、電波が導波管表面に電流を生じながら反射するので、導波管内表面の電気抵抗は大きな影響を持ち、導波管による損失は、約3.5倍となり、更に温度による表面の酸化などの影響を加えると、導波管による損失は多大となり、無視できなくなる。
導波管による損失が大きくなった場合、損失分だけマイクロ波の供給効率が悪化するだけではなく、マイクロ波伝播に伴う導波管表面でのジュール熱で導波管自体が発熱体となり、更に導波管の伝播効率が低下し、損失が増し、ジュール熱が発生するという悪循環をたどり、導波管表面の酸化の影響も受けて、導波管に致命的な損傷を生み出す。
【0009】
あるいは、導波管に機械的な損傷を与えない場合でも、導波管の電気的損失が増大することによるマイクロ波出力の低下が生じるなどの弊害も生み出す。
また、プラズマが生成していないプラズマ着火前の段階では、スロットから漏れ出るマイクロ波量が少ないため、環状導波管で構成されるマイクロ波共振回路の損失は、導波管内で発生するジュール熱によって大きく支配されることになる。このため、環状導波管内部の損失が大きい場合は、着火特性が低下するなどの性能低下をきたす。
【0010】
従って、環状導波管は良好なマイクロ波電波特性を確保するために、導波管内の電気伝導性を良好に保つ必要があり、したがって、低温を維持しておく必要がある。
そこで、本発明は、環状導波管の温度を低温に維持するようにしたプラズマCVD装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、次の手段を講じた。即ち、本発明の特徴とするところは、環状の導波管の内側に配置された反応室内に、当該環状導波管の内周部に周方向所定間隔を有して設けられ、反応室側に向かって開口面積が広くなる複数のスロットからなる電磁ホーンアンテナからマイクロ波電力を供給し、前記反応室内部にプラズマを生じせしめ、気相成長合成法で成膜するプラズマCVD装置であって、前記環状導波管と反応室との間に、前記複数の電磁ホーンアンテナの間における当該環状導波管の内周部の周方向に沿い且つ軸方向に延びた冷却装置が配置されている点にある。
【0012】
本発明の構成によれば、反応室などからの熱量は冷却装置により外部へ放出することが可能になり、導波管の内面を高温から保護することができ、安全且つ安定したマイクロ波供給を実現できる。また、前記冷却装置は、環状導波管の内周部で且つ前記アンテナ間に設けられているのが好ましい。このような構成により、アンテナからのマイクロ波照射を妨げない。
即ち、前記アンテナからマイクロ波を安定して放射するためには、アンテナの導波管側と反応室側で十分な特性インピーダンスの整合をとることが必要とされる。反応室側の特性インピーダンスは、アンテナ近傍の空間電磁界分布に大きく依存し、該アンテナ近傍にある特に金属体の存在によって変化を受ける。
【0013】
特に冷却装置が金属などの導電体で不用意に作製された場合には、スロットから放射されたマイクロ波電磁場に冷却装置の導電体が影響を与えて、マイクロ波の放射効率が低下する。
そこで、本発明では、冷却装置をスロット間に設けるようにしたのである。
また、反応室と環状導波管で囲まれる空間の電磁界を安定させ均一化させる目的で、環状導波管の内周壁に冷却装置を埋め込むことが考えられるが、このような構成にすると、内周壁の厚みが厚くなる。厚くなった壁にスロットを設けた場合、スロット内のマイクロ波は、波長よりも狭い間隙を長い距離、伝播する必要が生じ、前記特性インピーダンスの整合が得難くなり、該マイクロ波は該スロットの位置で反射され、環状導波管に戻される。従って、マイクロ波は反応室側に照射されにくくなる。
【0014】
そこで、本発明では、前記アンテナを、スロットの開口が反応室側に向かってその開口面積が広くなる電磁ホーンアンテナとして構成するのが好ましい。
このような構成により、マイクロ波照射効率の向上が図られる。
即ち、当該電磁ホーンは、スロットから開口面積を徐々に広げたものであるので、特性インピーダンスを徐々に導波管内部のインピーダンスから空間の特性インピーダンスに近付け、最終的には導波管に設けられたスロットと空間の間の特性インピーダンスを整合する働きを持つ。このような手段により、安定したマイクロ波の供給が実現できる。
【0015】
前記電磁ホーンアンテナの形状は、角錐型とされるのが好ましい。このような形状にすることにより、その製作が容易となる。
前記角錐型電磁ホーンアンテナの錐の頂角は、30〜90度の範囲が好ましく、より好ましくは、50〜60度である。
即ち、電磁ホーンは、一般的には、頂角が小さいほどインピーダンス変化が徐々になり、マイクロ波の放出効率がよくなる。しかし、ホーンの長さ、つまり導波管内周壁の厚みが限られているので、開口面積を大きくできず、アンテナの利得が小さくなる。即ち、あまり頂角を小さくすると、マイクロ波は伝播しにくくなり、大部分のマイクロ波は環状導波管内に反射されてしまい、外部空間に放出されなくなる。
【0016】
逆に電磁ホーンの頂角が広いと、放射されるマイクロ波の波面が歪曲し、電磁ホーンによる徐々たる特性インピーダンスの変化の効果が得られなくなり、マイクロ波の放射効率が低下する。
本発明者らは、環状導波管に設けられた4本のスリット夫々にホーン長さ30mmの角錐型電磁ホーンアンテナを設置して、環状導波管とその中心を一にする減圧したアルゴンガスを封入した石英管から成る反応室を設置してマイクロ波照射の実験をしたところ、ホーン角度20度では有効なマイクロ放射が得られず、石英管にプラズマ発生を実現することはできなかった。頂角30度では、有効なマイクロ波照射が得られ、プラズマを発生することができた。
【0017】
次に同様の条件において、電磁ホーンの形状を120度とした場合、有効なマイクロ波照射が得られず、石英管にプラズマ発生を実現することはできなかった。しかし、90度とすることで、放射効率は悪いもののマイクロ波の放射が行われ、プラズマを発生することができた。
従って、頂角が30〜90度の間であればプラズマ発生が可能であることが確認できた。
次に発明者らは電磁ホーンの頂角を53度とし、同様の実験をしたところ、良好なマイクロ波放射が得られ、十分なプラズマを得ることができた。この条件の時、最も強いプラズマを得ることができた。
【0018】
従って、頂角の最適条件は、50〜60度である。
更に、本発明においては、前記複数のアンテナの間に配置された冷却装置と反応室との間に断熱材を配置するのが好ましい。
このように断熱材を配置することにより、より環状導波管の冷却性を高めることができる。この断熱材は、マイクロ波を吸収しにくい材料に選定すれば、電磁ホーンと電磁ホーンの間だけでなく、ホーンの前面にも配置できる。
前記反応室自体を中空基板とすれば、該中空基板の内面に膜を形成させることができるので、該中空基板を光ファイバの母材とすることができる。
【0019】
この場合、前記中空基板と環状導波管は、軸方向に相対移動可能に設けられるのが好ましい。
このように構成することにより中空基板を長尺物とすることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図1、2に示すプラズマCVD装置は、光ファイバ母材を製造するものであり、石英管1の内面にシリコン系材料などを堆積成膜するものである。
このプラズマCVD装置は、前記石英管1の中空部2を減圧する減圧手段3と、前記中空部2にガスを供給するガス供給手段4と、前記石英管1の外周域からマイクロ波を照射して、前記中空部2内のガスのプラズマを生成して該中空部2の内面に被膜を形成させる環状導波管5とを備えている。
【0021】
この実施の形態では、前記石英管1の中空部2が反応室とされ、石英管1自体が中空基板とされ、該中空基板の内面に被膜が形成される。そして、石英管1の直径は20mm〜30cm、長さは1〜2mとされている。
前記環状導波管5は、反射マイクロ波を吸収するためのアイソレータ6を介して、マイクロ波発振用マグネトロン7に接続されて、マイクロ波照射装置を構成している。
前記アイソレータ6は、該マグネトロン7が負荷により反射してきたマイクロ波によって損傷を受けることを防ぐために、反射マイクロ波を水負荷で吸収するようになっており、マグネトロン7と共に、水冷機構が設けられている。この冷却機構は、空冷であってもよい。
【0022】
前記環状導波管5は、移動台8に設けられている。この移動台8は、ベッド9に左右方向移動自在に設けられている。
なお、前記環状導波管5以外のアイソレータ6、マグネトロン7、及びそれらを接続するための導波管も前記移動台8に設けられている。従って、これらの重量を極力小さいものとし、移動エネルギを小さなものとしている。
この移動台8は手動ハンドル10により左右方向移動自在とされていると共に、モータなどの駆動装置により移動自在に構成されている。そして、この移動台8の移動速度や距離は、制御装置により制御可能とされている。この移動台8を、パソコンやシーケンサで制御し、移動速度、移動加速度、移動距離などを任意に制御するのが好ましい。これら移動台8などにより、環状導波管5の移動装置が構成されている。
【0023】
前記ベッド9の一端部には、ヘッドストック11が移動可能に設けられ、他端部にはテールストック12が左右方向移動固定自在に設けられている。
前記ヘッドストック11には、チャック13が回転自在に支持され、このチャック13に石英管1の一端部が着脱自在に取り付けられる。前記テールストック12にも、チャック14が回転自在に支持され、このチャック14に石英管1の他端部が着脱自在に取り付けられる。これら両チャック13,14は、同期して正逆回転駆動されるように構成されている。チャック13,14の回転速度は制御装置により制御される。これらチャック13,14などにより石英管1の回転装置が構成されている。
【0024】
そして、前記ヘッドストック11に前記ガス供給手段4が接続され、前記テールストック12に前記減圧手段3が接続されている。このヘッドストック11及びテールストック12の両チャック13,14に、前記石英管1の両端部を把持した状態において、該石英管1の中空部2は、外界とは気密状体を保持して前記ガス供給手段4と減圧手段3とに連通可能とされている。
なお、前記説明においては、ヘッドストック11にガス供給手段4を接続し、テールストック12に減圧手段3を接続したが、これは夫々反対にもでき、ヘッドストック11に減圧手段3を接続し、テールストック12にガス供給手段4を接続しても同様の効果が得られる。
【0025】
前記減圧手段3は、主として真空ポンプから成り、石英管1の中空部2の圧力を減圧保持する。塩素系ガスなど、金属を腐食するガスを使用することがあるので、これらのガスに対して腐食しないように構成されている。
前記ガス供給手段4は、石英管1の中空部2の内面に生成する被膜の種類に応じて必要な反応ガスを供給するものであり、例えば、SiCl4+O2、SiCl4+GeCl4+O2、SiCl4+O2+C26等のガスを供給する。
前記ベッド9上には、前記両チャック13,14に把持された石英管1及び環状導波管5を覆うように、炉装置15が設けられている。この炉装置15は、開閉自在な蓋体16を有し、該蓋体16を開くことにより、前記石英管1の取り外しを可能としている。
【0026】
図3、4に示す様に、前記環状導波管5は、同心円上に配置された環状の内周壁17と外周壁18と、これら両壁17,18の端部をつなぐ左右側壁19,19とを有し、内周壁17と外周壁18の間に、マイクロ波電力が伝播する環状空間が形成されている。
前記環状導波管5の内周部に、内側にマイクロ波電力を供給するためのアンテナ20が設けられている。
このアンテナ20は、内周壁17の周方向に等間隔を有して4個所に設けられたスロット21から構成されている。このスロット21は、石英管1の軸心と平行に開口された矩形状の孔からなる。
【0027】
なお、前記環状導波管5とアイソレータ6とは、角パイプ状の導波管22を介して結合されいる。即ち、環状導波管5の外周壁18と導波管22の一側壁とが連通部23を介して接続され、その連通部23にカップリングアンテナ24が設けられている。
マグネトロン7,アイソレータ6を通じて送られてきた2.45GHzのマイクロ波は、導波管22を通じてカップリングアンテナ24まで伝播する。マイクロ波電力は、1〜10kWとされている。カップリングアンテナ24は、導波管22と環状導波管5を電磁気的に結合する目的で設置されており、電気伝導性のよい材料でできた金属棒が導波管22と環状導波管5の間を貫く形態で設置されている。このカップリングアンテナ24の差し込み深さは、手動又は自動で変更できるようになっており、当該カップリングアンテナでマイクロ波の反射を変化させ、マイクロ波の整合状態を調整したり、導波管22内のマイクロ波と環状導波管5内のマイクロ波の結合状態を任意に変更できたりするようになっている。
【0028】
なお、本実施の形態では、マイクロ波の整合をとるために、カップリングアンテナ24の他に、導波管22の終端部に導電性の金属で形成された可動プランジャチューナ25を設けている。可動プランジャ25は、手動或いは自動で位置を変更できるようになっている。
尚、可動プランジャ25の可変位置変更範囲は、マイクロ波の管内波長の半分以上であればよいが、調整の利便性から半波長〜1波長とすることが尚好ましい。
【0029】
この可動プランジャ25とカップリングアンテナ24によって、マイクロ波の整合をとる。マイクロ波の整合状態は、マグネトロン5から出力されるマイクロ波電力と、アイソレータ6に戻るマイクロ波の電力で確認できる。マイクロ波の出力電力に比べ、反射電力が小さいほど、整合がよくとれていることを示す。マイクロ波の進行波及び反射波の電力は、クリスタル検波器などで測定するのが好ましいが、進行波電力においては、マグネトロン7に供給されている電力から類推することもできるし、反射波電力においては、アイソレータ6に供給される電力を測定しても略同じ結果を得ることができる。
【0030】
整合が得られ、十分なマイクロ波電力が出力されていれば、アンテナ20から石英管1内のガスにマイクロ波が供給され、圧力、ガス種などの諸条件が整えば、プラズマ26が発生し、所望の化学変化が進行し、石英管1の内面に膜堆積が実施できる。
この場合、炉装置15によって加熱された石英管1は、最高1200℃程度になるが、この輻射熱によって環状導波管5が加熱され、温度が上昇する。
そこで、本発明では、上記過熱の問題を克服するために、環状導波管5を冷却するための冷却装置27を設け、環状導波管5を熱から守り、安全且つ安定したマイクロ波供給を実現しようとしたものである。
【0031】
前記冷却装置27は、環状導波管5と反応室である石英管1との間に設けられている。より具体的には、内部に水または油或いは気体等の冷媒を通す冷却パイプ28を環状導波管5の内周壁17の内面に取り付けて冷却装置27を構成している。
この冷却パイプ28は、スロット21の開口を塞がないように、スロット21間に設けられている。
冷却装置27を作る材質は、1200℃以上の融点を持つ材料が好ましい。最高1200℃の温度に達する光ファイバ製作プロセスにおいて、何らかの原因で、環状導波管5が1200℃以上になった場合、冷却装置27が溶融し、破損するのを未然に防ぐためである。
【0032】
前記冷却装置2の冷却能力は、石英管1からの輻射熱、環状導波管5が直接炉装置15から受ける熱量、環状導波管5の内部で生じるマイクロ波損失により吸収した熱量などを外部に放出できるものである。
ところで、前記アンテナ20からマイクロ波を安定して放射するためには、アンテナ20から見て環状導波管5側と石英管1側とで、十分な特性インピーダンスの整合をとることが必要である。前記石英管1側のインピーダンスは、石英管1や環状導波管5の外形、或いは、環状導波管5に設置されている構造物の影響を大きく受ける。
【0033】
環状導波管5のアンテナ20が、スロットアンテナであった場合、スロット21の間に冷却装置27を設けると、特に冷却装置27が金属などの導電体で作製された場合には、冷却装置27の導電体が影響を与えて放射空間の特性インピーダンスに影響を与え、マイクロ波の放射効率が低下することが懸念される。
即ち、一般に環状導波管5内部の特性インピーダンスは、環状導波管5外の空間特性インピーダンスと異なっており、スロット形状のように導波管5の壁から直ぐに外部空間にマイクロ波を放射するような構造の場合、特性インピーダンスの整合がとりにくく、導波管5を伝播してきたマイクロ波はスロットの位置で反射され、効率よく空間に放射しづらくなる。
【0034】
特に、アンテナ20近傍に冷却装置27に代表される放射空間の特性インピーダンスを乱すものが配置されている場合は、上記傾向は強く、また、マイクロ波を安定して放射するための整合条件などを、事前に予測することも極めて難しくなる。
そこで、図5,6に示すように、環状導波管5の内側に設置される冷却装置27が、環状導波管5と石英管1で囲まれる空間の特性インピーダンスに影響を与え難いようにするために、冷却パイプ28を環状導波管5の内周壁17に埋める形態とした。
【0035】
この場合、冷却パイプ28を環状導波管5の内周壁17に収納する必要がでてくるので、必然的に環状導波管5の内周壁17の肉厚が厚くなる。
内周壁17の肉厚が厚くなると、アンテナ20のスロット21において、マイクロ波は、狭い隙間を長い距離伝播する必要があり、薄い内周壁のときと同様の放射特性を得ることは極めて難しくなる。このように厚い内周壁17にスロットアンテナを設置した場合は、マイクロ波は、該スロット21の位置で反射され、環状導波管5内に戻される。従って、石英管1に有効なマイクロ波照射が行われにくくなる。
【0036】
そこで、図7,8に示すように、アンテナ20を、スロット21の開口面積を徐々に広げた形状とした電磁ホーンアンテナ29とした。このような形状とすることにより、特性インピーダンスを徐々に空間の特性インピーダンスに近付け、最終的には環状導波管5の内周壁17に設けたスロット21と空間の間の特性インピーダンスを整合する働きを持つ。
電磁ホーンアンテナ29は、電気伝導性のよい材質が好ましいが、表面を電気伝導性のよい銀や金などをメッキするのもよい。2.45GHzの高周波では、表皮効果が表れるため、メッキ厚さは数ミクロンでよい。
【0037】
図9に示すものは、前記電磁ホーンアンテナ29の形状の一例であり、角錐型に形成されている。このような角錐型にすることにより、その製作が容易となる。また、角錐型とすることにより、大容量の冷却装置27を設置することができる。
図10に示すように、前記電磁ホーンアンテナ29の形状を楕円形にすることもできる。このように楕円形にすれば、マイクロ波照射領域を楕円形にして、マイクロ波照射領域の強度分布を丸く一様にすることができる。
【0038】
図11に示す如く、前記電磁ホーンアンテナ29は、ホーン長さLが長く、頂角α(開き角)が狭いほど、特性インピーダンスの変化が小さくなり、放出効率がよくなる。
しかし、内径が100mm程度の環状導波管5のスロット21の代わりに取り付けた電磁ホーンアンテナ29の場合、あまり頂角αを小さくすると、開口面積が小さくなり、伝播しにくくなり、大部分のマイクロ波は環状導波管5内に反射されてしまい。外部空間に放出されなくなる。
【0039】
逆に電磁ホーンアンテナ29の頂角αが広いと、電磁ホーンアンテナ29による特性インピーダンスの空間的変化の効果が得られなくなり、また、アンテナから放射されるマイクロ波の波面が歪曲するため、マイクロ波の放射効率が低下する。
実験によれば、環状導波管5の内周面17に設けられた4本のスロット21の夫々にホーン長さL=30mmの角錐型電磁ホーンアンテナ29を設置して、環状導波管5の内側に、減圧したアルゴンガスを封入した石英管1から成る反応室2を設置して、マイクロ波照射をしたところ、ホーン角度α=20度では有効なマイクロ放射が得られず、石英管1にプラズマ発生を実現することはできなかった。頂角α=30度では、有効なマイクロ波照射が得られ、石英管1内部に有効なプラズマを発生することができた。
【0040】
次に同様の条件において、電磁ホーンアンテナ29の頂角α=120度とした場合、インピーダンス整合が得られにくく、十分なプラズマを発生させることが出来なかった。頂角α=90度とすることで、十分なマイクロ波の放射が行われ、石英管1に有用なプラズマの発生を確認した。
次に、電磁ホーンアンテナの頂角αを53度とし、同様の実験をしたところ、最も反射電力が小さい状態でマイクロ波放射が実現でき、十分なプラズマを得ることができた。
【0041】
この結果は、次のとおり解釈できる。
電磁ホーンアンテナ29は、パラボラアンテナに代表される開口アンテナの一種であり、開口部の面積が大きいほど、指向性が鋭くなり、高い利得が得られることが知られている。従って、頂角αが小さい場合には、開口面積が小さくなるので、利得が減少し、マイクロ波の放射効率も低下する。勿論、電磁ホーンアンテナ29の長さLを長くすれば、小さい角度αでも開口面積を大きくすることは可能であるが、環状導波管5の内径や石英管1の外径で、該電磁ホーンアンテナ29の長さLは必然的な制限を受ける。一方、頂角αを大きくすると、指向性が向上し、利得も増す傾向にあるが、該頂角αを大きくしすぎると、アンテナ29から放出されるマイクロ波の波面が歪曲し、電磁ホーンアンテナ29の放射効率が低下する。
【0042】
従って、電磁ホーンアンテナ29の長さLが装置構成によって必然的に決定され、この長さLにおいて、元もアンテナ放射効率の高い頂角αが決定される。
実験によると、長さLは、30mmにおいて、頂角αは53度が最適であるが、30〜90度の範囲で有効なマイクロ波放射を確認した。
なお、必要となる冷却装置27に要求される冷却能力、即ち、冷却装置27の体積と電磁ホーン29のマイクロ波放出効率を鑑みて、電磁ホーンアンテナ29の頂角αを定めるとよい。
【0043】
図12,13に示すものは、環状導波管5の内周壁17に取り付けた冷却パイプ28を、熱伝導性がよく、かつ電気伝導性のよい材料28、例えばステンレスなどの金属で埋めたものである。そして、石英管1に対する面を平滑化し、マイクロ波の反射特性がよいように鏡面研磨などの処理を施した。このように構成することにより、一層マイクロ波の放出特性の改善が期待できる。
図14,15に示すものは、石英管1と環状導波管5の間に、断熱材30を設置したものである。
【0044】
冷却装置27を設けた場合でも、石英管1からの輻射が大きく、環状導波管5並びに電磁ホーンアンテナ29や冷却装置27の温度が高くなる場合には、石英管1と環状導波管5の間に、断熱材30を設置することで、より環状導波管5の冷却性を高めることができる。
前記断熱材30は、マイクロ波を吸収しにくい材料に選定すれば、電磁ホーンアンテナ29同士の間だけではなく、電磁ホーンアンテナ29の前面にも設置できる。
【0045】
尚、本発明は、前記実施の形態に示したものに限定されるものではなく、「従来技術2」に示す装置にも適用できる。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、環状導波管と反応室との間に冷却装置を配置したので、環状導波管の過熱を防止できる。また、アンテナを、スロットの開口が反応室側に向かって開口面積が広くなる電磁ホーンアンテナとしているので、マイクロ波の放射効率の低下が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明の実施の形態に係わるプラズマCVD装置の側面図である。
【図2】 図2は、図1の正面図である。
【図3】 図3は、環状導波管の断面図である。
【図4】 図4は、図3の断面図である。
【図5】 図5は、環状導波管の他の実施の形態を示す断面図である。
【図6】 図6は、図5の断面図である。
【図7】 図7は、環状導波管の他の実施の形態を示す断面図である。
【図8】 図8は、図7の断面図である。
【図9】 図9は、電磁ホーンアンテナの分解斜視図である。
【図10】 図10は、他の実施の形態を示す電磁ホーンアンテナの分解斜視図である。
【図11】 図11は、電磁ホーンアンテナの形状の説明図である。
【図12】 図12は、環状導波管の他の実施の形態を示す断面図である。
【図13】 図13は、図12の断面図である。
【図14】 図14は、環状導波管の他の実施の形態を示す断面図である。
【図15】 図15は、図14の断面図である。
【符号の説明】
1 石英管(中空基板)
2 中空部(反応室)
5 環状導波管
20 アンテナ
21 スロット
27 冷却装置
29 電磁ホーンアンテナ

Claims (8)

  1. 環状の導波管の内側に配置された反応室内に、当該環状導波管の内周部に周方向所定間隔を有して設けられ、反応室側に向かって開口面積が広くなる複数のスロットからなる電磁ホーンアンテナからマイクロ波電力を供給し、前記反応室内部にプラズマを生じせしめ、気相成長合成法で成膜するプラズマCVD装置であって
    前記環状導波管と反応室との間に、前記複数の電磁ホーンアンテナの間における当該環状導波管の内周部の周方向に沿い且つ軸方向に延びた冷却装置が配置されていることを特徴とするプラズマCVD装置。
  2. 前記電磁ホーンアンテナの形状を、角錐型としたことを特徴とする請求項1記載のプラズマCVD装置。
  3. 前記角錐型電磁ホーンアンテナの錐の頂角を、30〜90度としたことを特徴とする請求項2記載のプラズマCVD装置。
  4. 前記角錐型電磁ホーンアンテナの錐の頂角を、50〜60度としたことを特徴とする請求項記載のプラズマCVD装置。
  5. 前記複数のアンテナの間に配置された冷却装置と反応室との間に断熱材を配置したことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のプラズマCVD装置。
  6. 前記反応室自体が中空基板であり、該中空基板の内面に成膜されることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載のプラズマCVD装置。
  7. 前記中空基板と環状導波管は、軸方向に相対移動可能に設けられていることを特徴とする請求項記載のプラズマCVD装置。
  8. 前記中空基板は、光ファイバ母材とされていることを特徴とする請求項記載のプラズマCVD装置。
JP2001180686A 2001-06-14 2001-06-14 プラズマcvd装置 Expired - Fee Related JP4610126B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001180686A JP4610126B2 (ja) 2001-06-14 2001-06-14 プラズマcvd装置
PCT/JP2002/005566 WO2002103079A1 (fr) 2001-06-14 2002-06-05 Appareil de depot chimique en phase vapeur assiste par plasma
CNB028118944A CN1243847C (zh) 2001-06-14 2002-06-05 等离子cvd装置
AT02733325T ATE460510T1 (de) 2001-06-14 2002-06-05 Plasma-cvd-apparatur
US10/450,788 US7156046B2 (en) 2001-06-14 2002-06-05 Plasma CVD apparatus
DE60235628T DE60235628D1 (de) 2001-06-14 2002-06-05 Plasma-cvd-apparatur
EP02733325A EP1396554B1 (en) 2001-06-14 2002-06-05 Plasma cvd apparatus
KR1020037002073A KR100545283B1 (ko) 2001-06-14 2002-06-05 플라즈마 cvd 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001180686A JP4610126B2 (ja) 2001-06-14 2001-06-14 プラズマcvd装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002371365A JP2002371365A (ja) 2002-12-26
JP4610126B2 true JP4610126B2 (ja) 2011-01-12

Family

ID=19021066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001180686A Expired - Fee Related JP4610126B2 (ja) 2001-06-14 2001-06-14 プラズマcvd装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7156046B2 (ja)
EP (1) EP1396554B1 (ja)
JP (1) JP4610126B2 (ja)
KR (1) KR100545283B1 (ja)
CN (1) CN1243847C (ja)
AT (1) ATE460510T1 (ja)
DE (1) DE60235628D1 (ja)
WO (1) WO2002103079A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128075A (ja) * 2004-10-01 2006-05-18 Seiko Epson Corp 高周波加熱装置、半導体製造装置および光源装置
NL1032140C2 (nl) * 2006-07-10 2008-01-15 Draka Comteq Bv Werkwijze voor door middel van een inwendig damp-depositieproces vervaardigen van een optische voorvorm, alsmede een daarmee verkregen voorvorm.
US8857372B2 (en) * 2007-12-10 2014-10-14 Ofs Fitel, Llc Method of fabricating optical fiber using an isothermal, low pressure plasma deposition technique
US8252387B2 (en) * 2007-12-10 2012-08-28 Ofs Fitel, Llc Method of fabricating optical fiber using an isothermal, low pressure plasma deposition technique
PL223814B1 (pl) * 2011-10-13 2016-11-30 Inst Optyki Stosowanej Układ chłodzenia elektrod w wieloelektrodowym źródle wzbudzenia plazmy mikrofalowej
CN103074594A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 浚鑫科技股份有限公司 一种应用于平板pecvd设备的石英管及其安装方法
NL2007917C2 (en) 2011-12-01 2013-06-06 Draka Comteq Bv A device for applying electromagnetic microwave radiation in a plasma inside a hollow glass substrate tube, and method for manufacturing an optical preform.
CN104157321B (zh) * 2014-08-04 2017-02-15 大连民族学院 低能大流强材料辐照装置
KR101820242B1 (ko) * 2016-08-02 2018-01-18 한국기초과학지원연구원 수냉식 표면파 플라즈마 발생장치
CN108811290A (zh) * 2017-04-28 2018-11-13 北京北方华创微电子装备有限公司 等离子体产生装置和半导体设备
CN112771201A (zh) * 2018-10-02 2021-05-07 瑞士艾发科技 等离子体增强原子层沉积(peald)设备
CN112876060B (zh) * 2021-02-02 2022-09-02 烽火通信科技股份有限公司 一种大尺寸光纤预制棒芯棒的制备方法
CN114423139B (zh) * 2022-01-24 2023-06-30 合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室) 一种级联放大磁增强高功率微波等离子体产生装置和方法
KR20240034463A (ko) * 2022-09-07 2024-03-14 한국핵융합에너지연구원 공진 도파관에 의한 플라즈마 발생장치
KR20240034503A (ko) * 2022-09-07 2024-03-14 한국핵융합에너지연구원 튜너를 구비하는 공진 도파관에 의한 플라즈마 발생장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3985851A (en) * 1974-06-24 1976-10-12 General Dynamics Corporation Method of forming a feed horn
DE3528275A1 (de) * 1985-08-07 1987-02-19 Philips Patentverwaltung Verfahren und vorrichtung zum innenbeschichten von rohren
DE3632684A1 (de) * 1986-09-26 1988-03-31 Philips Patentverwaltung Verfahren und vorrichtung zum innenbeschichten von rohren
NL8602910A (nl) * 1986-11-17 1988-06-16 Philips Nv Inrichting voor het aanbrengen van glaslagen op de binnenzijde van een buis.
FR2628730B1 (fr) * 1988-03-16 1990-06-29 France Etat Dispositif de fabrication de preformes pour fibres optiques
US5114770A (en) 1989-06-28 1992-05-19 Canon Kabushiki Kaisha Method for continuously forming functional deposited films with a large area by a microwave plasma cvd method
US5262610A (en) * 1991-03-29 1993-11-16 The United States Of America As Represented By The Air Force Low particulate reliability enhanced remote microwave plasma discharge device
US5234526A (en) * 1991-05-24 1993-08-10 Lam Research Corporation Window for microwave plasma processing device
JPH08978B2 (ja) * 1991-10-28 1996-01-10 電気興業株式会社 マイクロ波プラズマcvd装置
JP2886752B2 (ja) 1991-11-05 1999-04-26 キヤノン株式会社 無端環状導波管を有するマイクロ波導入装置及び該装置を備えたプラズマ処理装置
DE4203369C2 (de) * 1992-02-06 1994-08-11 Ceramoptec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Vorformen für Lichtwellenleiter
US6138478A (en) * 1992-09-21 2000-10-31 Ceramoptec Industries, Inc. Method of forming an optical fiber preform using an E020 plasma field configuration
DE4235914A1 (de) * 1992-10-23 1994-04-28 Juergen Prof Dr Engemann Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen
US5389153A (en) * 1993-02-19 1995-02-14 Texas Instruments Incorporated Plasma processing system using surface wave plasma generating apparatus and method
JP2641390B2 (ja) * 1994-05-12 1997-08-13 日本電気株式会社 プラズマ処理装置
JPH0987851A (ja) 1995-09-21 1997-03-31 Canon Inc マイクロ波プラズマ処理装置及び処理方法
US6159300A (en) * 1996-12-17 2000-12-12 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus for forming non-single-crystal semiconductor thin film, method for forming non-single-crystal semiconductor thin film, and method for producing photovoltaic device
AU8655898A (en) * 1997-03-25 1998-11-11 University Of Virginia Patent Foundation A preferential crystal etching technique for the fabrication of millimeter and submillimeter wavelength horn antennas
CN1117176C (zh) 1997-12-31 2003-08-06 等离子光纤维股份有限公司 等离子体化学汽相淀积装置和制造光纤、预制棒及套管的方法以及由此制造的光纤
US6369493B1 (en) * 1999-04-27 2002-04-09 Applied Materials, Inc. Microwave plasma applicator having a thermal transfer medium between a plasma containing tube and a cooling jacket
WO2001021362A2 (en) * 1999-09-21 2001-03-29 Hypertherm, Inc. Process and apparatus for cutting or welding a workpiece
JP2001200369A (ja) 2000-01-21 2001-07-24 Kobe Steel Ltd プラズマcvd装置
JP4377510B2 (ja) * 2000-03-02 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
ATE460510T1 (de) 2010-03-15
US7156046B2 (en) 2007-01-02
DE60235628D1 (de) 2010-04-22
CN1243847C (zh) 2006-03-01
US20040045508A1 (en) 2004-03-11
EP1396554A4 (en) 2007-08-01
WO2002103079A1 (fr) 2002-12-27
EP1396554A1 (en) 2004-03-10
KR20030029133A (ko) 2003-04-11
JP2002371365A (ja) 2002-12-26
EP1396554B1 (en) 2010-03-10
KR100545283B1 (ko) 2006-01-24
CN1516750A (zh) 2004-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4610126B2 (ja) プラズマcvd装置
US7214280B2 (en) Plasma-assisted decrystallization
EP0710054B1 (en) Microwave plasma torch and method for generating plasma
US7445817B2 (en) Plasma-assisted formation of carbon structures
US7189940B2 (en) Plasma-assisted melting
CA1258993A (en) Method of and device for coating the inside of tubes
HUP0204508A2 (en) Microwave heating apparatus
JPH10512391A (ja) プラズマ誘導マイクロ波エネルギーによってプラズマを発生するための装置
US7432470B2 (en) Surface cleaning and sterilization
US7494904B2 (en) Plasma-assisted doping
JPH1083896A (ja) プラズマ処理装置
JP2001200369A (ja) プラズマcvd装置
JP4592220B2 (ja) プラズマcvd装置
JP2003096570A (ja) プラズマ処理方法及び装置
JPH1083895A (ja) プラズマ処理装置
JP2018024555A (ja) 水素製造装置
JP2001135473A (ja) ミリ波加熱装置
RU2326512C2 (ru) Способ формирования плазмы (варианты)
JP2005019346A (ja) プラズマ処理装置、これに用いるプラズマ放射アンテナ及び導波管
JP2003045850A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2003096766A1 (en) Plasma control using phase and/or frequency of multiple radiation sources
JPH02122078A (ja) 薄膜形成方法及び感光体
JPH06295796A (ja) マイクロ波導入窓及びマイクロ波プラズマ生成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040922

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080128

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080701

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080829

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080905

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20081010

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101012

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4610126

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees