JP4377510B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4377510B2 JP4377510B2 JP2000057042A JP2000057042A JP4377510B2 JP 4377510 B2 JP4377510 B2 JP 4377510B2 JP 2000057042 A JP2000057042 A JP 2000057042A JP 2000057042 A JP2000057042 A JP 2000057042A JP 4377510 B2 JP4377510 B2 JP 4377510B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- waveguide
- annular
- processing container
- propagation
- microwave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/32229—Waveguides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波を用いたプラズマ処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、処理容器の上面に環状の導波管からなるアンテナを設け、これによって処理容器内にマイクロ波を供給するプラズマ処理装置としては、例えば、図7に示すようなものが知られている。
【0003】
このプラズマ処理装置11は、処理容器13を有しており、この処理容器13の上面にはアンテナ15が載置されている。このアンテナ15は、一端が閉鎖された導波管が円形にカールされて配設されたもので、アンテナ15の処理容器13の側には、スロット17…が形成されている。一方このアンテナ15の他端には、マイクロ波発振器19が接続されている。
【0004】
このようなプラズマ処理装置11において、マイクロ波発振器19から供給されたマイクロ波は、アンテナ15の終端部21で反射され、導波管内に定在波を形成する。そして、スロット17…から下方の処理容器13に向かってマイクロ波を放出し、これによって処理容器内にプラズマを生成し処理を行う。
【0005】
一方、図8に示すような、プラズマ処理装置31は、処理容器33の側面外周に環状の導波管からなるアンテナ35が巻き付けられ、このアンテナ35には、導波管37を介してマイクロ波発振器39が接続されている。そして、マイクロ波発振器39から供給されたマイクロ波は、導波管37とアンテナ35の接続部41で左右に分割され、この分割されたマイクロ波は、その後この接続部41の反対側の部分43で再び出会い互いに反射してアンテナ内に定在波を形成する。そして、アンテナ35の内周側に形成されたスロット45…から内側の処理容器33に向かってマイクロ波を放出し、これによって処理容器33内にプラズマを生成し処理を行う。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記プラズマ処理装置11,31にあっては、ともにアンテナ内に定在波を形成するようにしているため、定在波の腹と節の部分でマイクロはの強度が異なる。このため、アンテナ内での腹と節の位置関係によって処理容器内の電磁界強度が不均一になる。従って、処理容器内のプラズマ密度にむらが生じ、処理の均一性が保てないという問題点があった。
【0007】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであって、処理容器に均一なプラズマを生成でき、均一な処理を行うことができるプラズマ処理装置を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の特徴は、有底筒状の処理容器と、この処理容器内に設けられた被処理体を保持するための保持手段と、保持手段によって保持された被処理体に対向して設けられ、処理容器の開口部を密閉する誘電体窓と、この誘電体窓に設けられ、この誘電体窓を通して処理容器内にマイクロ波を導入する無端環状に形成された環状導波管であって、その環状の導波管の一部が誘電体窓に沿うように配設された環状導波管と、この環状導波管に接続され、マイクロ波を環状導波管に供給する伝搬導波管と、この伝搬導波管に接続され、この伝搬導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段とを具備し、環状導波管のうち誘電体窓に沿う部分に定在波の腹の部分が位置するようになされたことである。
【0009】
本発明の第2の特徴は、マイクロ波供給手段は、被処理体の長さより長い半波長を有する高周波を供給することである。
【0010】
本発明の第3の特徴は、環状導波管は略矩形環状に形成されていることである。
【0011】
本発明の第4の特徴は、環状導波管は、円周部分とこの円周部分に接続された直線部分からなる略D字状に環状に形成され、この環状導波管の直線部分で誘電体窓に沿って配設されていることである。
【0012】
本発明の第5の特徴は、環状導波管は螺旋状に形成され、この螺旋状部分の側面に誘電体窓が沿うように配設されていることである。
【0013】
本発明の第6の特徴は、有底筒状の処理容器と、この処理容器内に設けられた被処理体を保持するための保持手段と、保持手段によって保持された被処理体に対向して設けられ、処理容器の開口部を密閉する誘電体窓と、この誘電体窓に設けられ、この誘電体窓を通して前記処理容器内にマイクロ波を導入する無端環状に形成された環状導波管であって、その環状の導波管の一部が誘電体窓に沿うように配設された環状導波管と、この環状導波管にマイクロ波を供給する伝搬導波管と、この伝搬導波管に接続されこの伝搬導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段とを備え、伝搬導波管により供給されたマイクロ波によって環状導波管内に進行波が形成されるようになされていることである。
【0014】
本発明の第7の特徴は、有底筒状の処理容器と、この処理容器内に設けられた被処理体を保持するための保持手段と、保持手段によって保持された被処理体に対向して設けられ処理容器の開口部を密閉する誘電体窓と、この誘電体窓に設けられこの誘電体窓を通して処理容器内にマイクロ波を導入する無端環状に形成された環状導波管であってその環状の導波管の一部が前記誘電体窓に沿うように配設された環状導波管と、この環状導波管にマイクロ波を供給する伝搬導波管と、この伝搬導波管に接続されこの伝搬導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段と、伝搬導波管内を伝搬してきたマイクロ波を環状導波管に進行波として供給する進行波供給手段とを備えていることである。
【0015】
本発明の第8の特徴は、進行波供給手段は方向性結合器であることである。
【0016】
本発明の第9の特徴は、環状導波管は略矩形環状に形成されていることである。
【0017】
本発明の第10の特徴は、環状導波管は円周部分とこの円周部分に接続された直線部分からなる略D字状に環状に形成され、この環状導波管の直線部分で誘電体窓に沿って配設されていることである。
【0018】
本発明の第11の特徴は、環状導波管は螺旋状に形成され、この螺旋状部分の側面に誘電体窓が沿うように配設されていることである。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る処理装置の実施の形態を図1ないし図8を参照して説明する。
【0020】
図1は、本発明のプラズマ処理装置の第1の実施の形態を示す構成図である。この図において、マイクロ波発振器に接続された矩形導波管には、TE10の基本モードが伝搬し、スロットが矩形導波管のH面に配置されている例で説明する。
【0021】
図1において、このプラズマ処理装置51は、側壁や底部がアルミニウム等の導体により構成されて、全体が有底筒体状に形成された処理容器53を有している。この処理容器53の天井部は、開放されてこの部分にはOリング等のシール部材を介して真空圧に耐え得る厚みを有する封止板55が気密に設けられている。この封止板55は、耐熱性及びマイクロ波透過性を有するとともに誘電損失が小さい、石英ガラス又はアルミナ等の誘電体で形成されている。この封止板55によって、処理容器53内に処理空間57が形成される。封止板55には、導電性金属を円形蓋状に成形してなるカバー部材59が外嵌してあり、このカバー部材59は処理容器53上に固定されている。
【0022】
この処理容器53内には、上面に被処理体としての半導体ウエハWを載置する載置台61が収容される。この載置台61は、アルミニウムからなり、処理容器53内の底部に絶縁材を介して設置されている。 この載置台61は給電線63を介してマッチングボックス65及びバイアス用高周波電源67に接続されている。処理容器53の側壁には、容器内に処理ガスを導入するための石英パイプ製のガス供給ノズル69が設けられている。また、処理容器53の底部には、図示されない真空ポンプに接続された排気口71が設けられており、必要に応じて処理容器53内を所定の圧力まで真空引きできるようになっている。
【0023】
カバー部材59の上面には、処理空間57にマイクロ波を導入するための環状アンテナ73が設けられている。この環状アンテナ73は、導波管を矩形状に無端環状に形成したものであり、その環状の導波管によって形成される環状の導波路を含む平面が封止板55に略垂直になるように配設されている。また、この環状アンテナ73は、その導波管が封止板55に沿うように配設された電磁界放出部73bを有している。この電磁界放出部73bの処理空間57側の管壁には、導波路に略垂直方向に延在するスロット75が導波路方向に離間して多数形成されている。また、このスロット75,…に対応するカバー部材59の部分には、開口部77,…が同様に形成されている。一方、環状アンテナ73のカバー部材59と反対の側には伝搬導波管81の一端が接続されており、この伝搬導波管81の他端にはマイクロ波発振器83が接続されている。
【0024】
このような構成において、マイクロ波発振器83は、被処理体の長さより長い半波長を有するマイクロ波を供給するようになされている。また、環状アンテナ73の形状寸法、伝搬導波管81の環状アンテナ73への接続部73aの位置、環状アンテナ73の電磁界放出部73bの寸法等は、それによって形成される定在波の腹の部分が被処理体を包含するように設定されている。すなわち、マイクロ波発振器83から伝搬してきたマイクロ波は、伝搬導波管81と環状アンテナ73との接続部81aでそれぞれ反対方向へ分岐し、環状アンテナ73を半周し、接続部81aから左/右で((管内波長)/2)分の長さが異なる位置73aで反射し定在波を形成する。この定在波は、図1の下部に示すようになるが、この定在波の腹の部分が、被処理体を包含するように、環状アンテナ73の形状寸法、接続部81aの位置等が設定される。このようにすることによって、処理容器53内に一様なプラズマを生成することができ、従って、大口径化したウエハに対しても、均一な処理を行うことができる。
【0025】
このように、この実施の形態において、マイクロ波発振器83は、被処理体の長さより長い半波長を有するマイクロ波を供給するようになされている。また、環状アンテナ73の形状寸法、伝搬導波管81の環状アンテナ73への接続部81aの位置、環状アンテナ73の電磁界放出部73bの寸法等は、それによって形成される定在波の腹の部分が被処理体を包含するように設定されている。従って、処理容器53内の被処理体上に均一な電磁界を形成することができ、一様なプラズマを生成することができる。このため、大口径のウエハであっても均一な処理を行うことができる。
【0026】
図2は、本発明の第2の実施例を示す図である。この図に示すプラズマ処理装置91は、図1に示すプラズマ処理装置51の矩形状環状アンテナ73を、略D字状に形成したものである。この図において、図1に示すマイクロ波処理装置51と同一構成の部分には同一符号を付している。なお、図2においても図1と同様に、矩形導波管内にはTE10の基本モードが伝搬し、スロットが矩形導波管のH面に配置されている例で説明する。
【0027】
このD字状環状アンテナ93は、伝搬導波管81との接続部93aから反対方向に延在する円弧状部分93b、93cと、この円弧状部分93b、93cの先端部の間を連結し処理容器53の封止板55に沿って延びる直線状の電磁界放出部93dとを有している。電磁界放出部93dの封止板55の側の側壁には、導波管の延在方向に略垂直方向のスロット95,…が多数形成されている。そして、このスロット95,…に対応するカバー部材59の部分には、開口部97,…が同様に形成されている。
【0028】
このようなプラズマ処理装置91においても、図1に示すプラズマ処理装置51と同様に、マイクロ波発振器83は、被処理体の長さより長い半波長を有するマイクロ波を供給するようになされている。また、D字状環状アンテナ93の形状寸法、伝搬導波管81のD字状環状アンテナ93への接続部93aの位置、D字状環状アンテナ93の電磁界放出部93dの寸法等は、それによって形成される定在波の腹の部分が被処理体を包含するように設定されている。従って、処理容器53内の被処理体上に均一な電磁界を形成することができ、一様なプラズマを生成することができる。
【0029】
図3は、本発明の第3の実施の形態を示す図である。この図に示すプラズマ処理装置101は、図1に示すプラズマ処理装置の環状アンテナ73を、螺旋状に形成した螺旋状環状アンテナ103にしたものである。なお、図3においても図1と同様に、矩形導波管内にはTE10の基本モードが伝搬し、スロットが矩形導波管のH面に配置されている例で説明する。
【0030】
この螺旋状環状アンテナ103は、マイクロ波発振器(図示せず)に接続された伝搬導波管81に接続されている。この螺旋状環状アンテナ103は、伝搬導波管81との接続部103aから反対方向に螺旋の両端に向かって延在する腕部103b、103cと、一方の腕部103bの端部から螺旋状に形成され他方の腕部103cの端部に至る螺旋部103dを有している。この螺旋部103dは、その側面を封止板55に沿うように配設されており、その封止板55に沿って形成された複数の電磁界放出部103eを有している。この複数の電磁界放出部103eの封止板55の側の側壁には、導波管の延在方向に略垂直方向のスロットが多数形成されている。そして、このスロットに対応するカバー部材59の部分にも開口部が同様に形成されてる。
【0031】
このような構成において、マイクロ波発振器(図示せず)は、螺旋状環状アンテナ103が被処理体の長さより長い半波長を有するマイクロ波を供給するようになされている。また、螺旋状環状アンテナ103の形状寸法、伝搬導波管81の螺旋状環状アンテナ103への接続部103aの位置、螺旋状環状アンテナ103の電磁界放出部103eの寸法等は、図3に示すように、それによって形成される複数の定在波の腹の部分109が被処理体をそれぞれ包含するように設定されている。すなわち、マイクロ波発振器から伝搬してきたマイクロ波は、伝搬導波管81と螺旋状環状アンテナ103との接続部103aでそれぞれ反対方向へ分岐し、螺旋状環状アンテナ103を半周し、接続部103aから左/右で((管内波長)/2)分の長さが異なる位置で反射し定在波を形成する。そして、この際発生する複数の定在波の腹の部分109が複数の電磁界放出部103eをそれぞれ包含するように、螺旋状環状アンテナ103の形状寸法、接続部103aの位置等が設定される。このようにすることによって、処理容器53内の被処理体上に一様なプラズマを生成することができ、従って、大口径化したウエハに対しても、エッチングや成膜等の均一な処理を行うことができる。
【0032】
図4ないし図6は、本発明の第4ないし第6の実施の形態を示す図である。これらの図に示すプラズマ処理装置は、図1ないし図3に示すプラズマ処理装置と異なり、環状アンテナに進行波を供給し、環状アンテナの封止板に沿う部分から電磁界を処理容器に供給しプラズマ処理を行うようにしたものである。以下、図1に示すプラズマ処理装置と同様の構成の部分には同様の符号を付している。
【0033】
図4は、本発明の第4の実施の形態を示す図である。この図に示すプラズマ処理装置111においては、カバー部材59の上面に、処理空間57にマイクロ波を導入するための環状アンテナ113が設けられている。この環状アンテナ113は、導波管を矩形状に無端環状に形成したものであり、その環状の導波管によって形成される環状の導波路を含む平面が封止板55に略垂直になるように配設されている。また、この環状アンテナ113は、その導波管が封止板55に沿うように配設された電磁界放出部113bを有している。この電磁界放出部113bの処理空間57の側の管壁には、導波路に略垂直方向に延在するスロット115が例えばH面上に導波路方向に離間して多数形成されている。また、このスロット115,…に対応するカバー部材59の部分には、開口部117,…が同様に形成されている。一方、環状アンテナ113のカバー部材59と反対の側には伝搬導波管121の一端が方向性結合器119を介して例えばE面に接続されている。そして、この伝搬導波管121の他端にはマイクロ波発振器123が接続されている。前記方向性結合器119は、伝搬導波管121中を図中矢印A方向に伝搬してきたマイクロ波を環状アンテナ113内において矢印B方向にのみ伝搬するものである。これによって、マイクロ波は、無端円環状の環状アンテナ113内において、進行波として一方向(矢印B方向)にのみ伝搬する。
【0034】
このような構成において、マイクロ波発振器123から供給されたマイクロ波は、伝搬導波管121内を矢印A方向に伝搬し、方向性結合器119において環状アンテナ113内に供給される。ここで伝搬導波管121と環状アンテナ113との接続部に方向性結合器119が設けられているので、伝搬導波管121中を矢印A方向に伝搬してきたマイクロ波は、環状アンテナ113中をB方向にのみ伝搬し、無端円環状の環状アンテナ113内を回転する進行波が生成される。そして、この環状アンテナ113内を進行波として伝搬するマイクロ波は、環状アンテナ113に形成された多数のスロット115から処理容器53内に放出される。ここで、環状アンテナ113内を伝搬するマイクロ波は、定在波ではなく無端環状の環状アンテナ内を回転する進行波であるため、スロット115から放出される電磁界の強さは時間的に平均化される。従って、処理容器53内に均一なプラズマを生成することができ、大口径のウエハに対してもその全域にわたって均一な処理を施すことができる。
【0035】
このようにこのプラズマ処理装置111において、無端環状に形成された環状アンテナ113は、その環状の導波管によって形成される環状の導波路を含む平面が封止板55に略垂直になるように配設され、その環状アンテナ113は、その導波管が封止板55に沿うように配設された電磁界放出部113bを有しており、この電磁界放出部113bの処理空間57側の管壁には、導波路に略垂直方向に延在するスロット115が導波路方向に離間して多数形成されている。一方、環状アンテナ113のカバー部材59と反対の側には伝搬導波管121の一端が方向性結合器119を介して接続されている。そして、この伝搬導波管121の他端にはマイクロ波発信器123が接続されている。従って、環状アンテナ113内に無端環状の進行波を形成することができ、従って均一な電磁界を処理容器53内に放出することができる。このため、処理容器53内に均一なプラズマを生成することができ、大口径ウエハであっても均一な処理を行うことができる。
【0036】
図5は、本発明の第5の実施例を示す図である。この図に示すプラズマ処理装置131は、図4に示すプラズマ処理装置111の矩形状環状アンテナ113を、略D字状に形成したものである。この図において、図4に示すマイクロ波処理装置51と同一構成の部分には同一符号を付している。
【0037】
このD字状環状アンテナ133は、伝搬導波管121との接続部133aから反対方向に延在する円弧状部分133b、133cと、この円弧状部分133b、133cの先端部の間を連結し処理容器53の封止板55に沿って延びる直線状の電磁界放出部133dとを有している。電磁界放出部133dの封止板55の側の側壁には、導波管の延在方向に垂直方向のスロット135,…が例えばH面に多数形成されている。そして、このスロット135,…に対応するカバー部材59の部分には、開口部137,…が同様に形成されている。一方、D字状環状アンテナ133の接続部133aには伝搬導波管121の一端が方向性結合器119を介して例えばE面に接続されている。そして、この伝搬導波管121の他端にはマイクロ波発振器123が接続されている。前記方向性結合器119は、伝搬導波管121中を図中矢印A方向に伝搬してきたマイクロ波をD字状環状アンテナ133内において矢印B方向にのみ伝搬するものである。これによって、マイクロ波は、無端環状のD字状環状アンテナ133内において、進行波として一方向(矢印B方向)にのみ伝搬する。
【0038】
このような構成において、マイクロ波発振器123から供給されたマイクロ波は、伝搬導波管121内を矢印A方向に伝搬する。このマイクロ波は、方向性結合器119を介して、D字状環状アンテナ133中をB方向にのみ伝搬し、無端円環状のD字状環状アンテナ133内を回転する進行波が生成される。ここで、D字状環状アンテナ133内を伝搬するマイクロ波は、無端環状の環状アンテナ内を回転する進行波であるため、スロット115から放出される電磁界は均一になる。従って、処理容器53内に均一なプラズマを生成することができ、大口径のウエハに対してもその全域にわたって均一な処理を施すことができる。
【0039】
図6は、本発明の第6の実施例を示す図である。この図に示すプラズマ処理装置141は、図3に示すプラズマ処理装置101が環状アンテナ内に定在波を生成するのに対して、進行波を生成するようになっている点が異なる。この図において、図3に示すマイクロ波処理装置101と同様の構成の部分には同様の符号を付している。
【0040】
図6に示すプラズマ処理装置141において、螺旋状環状アンテナ143は、マイクロ波発振器(図示せず)に接続された伝搬導波管121に方向性結合器119を介して例えばE面に接続されている。この螺旋状環状アンテナ143は、方向性結合器119との接続部143aから反対方向に向かって延在する腕部143b、143cと、一方の腕部143bの端部から螺旋状に形成され他方の腕部143cの端部に至る螺旋部143dを有している。この螺旋部143dは、その側面を封止板55に沿うように配設されており、その封止板55に沿う複数の電磁界放出部143eを有している。この複数の電磁界放出部143eの封止板55の側の側壁には、導波管の延在方向に略垂直方向のスロットが例えば多数形成されている。そして、このスロットに対応するカバー部材59の部分にも開口部が同様に形成されてる。一方、このような螺旋状環状アンテナ143と伝搬導波管121とを接続する方向性結合器119は、伝搬導波管121中を図中矢印A方向に伝搬してきたマイクロ波を螺旋状環状アンテナ143内において矢印B方向にのみ伝搬するものである。これによって、マイクロ波は、無端螺旋状の螺旋状環状アンテナ143内において、進行波として一方向(矢印B方向)にのみ伝搬する。
【0041】
このような構成において、マイクロ波発振器から供給されたマイクロ波は、伝搬導波管121内を矢印A方向に伝搬する。このマイクロ波は、方向性結合器119を介して、螺旋状環状アンテナ143中をB方向にのみ伝搬し、無端螺旋状の環状アンテナ143内を進行する進行波が生成される。ここで、螺旋状環状アンテナ143内を伝搬するマイクロ波は、進行波であるため、電磁界放出部143eから処理容器53内に放出される電磁界は均一になる。従って、処理容器53内に均一なプラズマを生成することができ、大口径のウエハに対してもその全域にわたって均一な処理を施すことができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように本発明にあっては、有底筒状の処理容器と、この処理容器内に設けられた被処理体を保持するための保持手段と、保持手段によって保持された被処理体に対向して設けられ、処理容器の開口部を密閉する誘電体窓と、この誘電体窓に設けられ、この誘電体窓を通して処理容器内にマイクロ波を導入する無端環状に形成された環状導波管であって、その環状の導波管の一部が誘電体窓に沿うように配設された環状導波管と、この環状導波管に接続され、マイクロ波を環状導波管に供給する伝搬導波管と、この伝搬導波管に接続され、この伝搬導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段とを有し、環状導波管のうち誘電体窓に沿う部分に定在波の腹の部分が位置するようになされているから、処理容器内に均一な電磁界を供給することができ、従って処理容器ないにおいて均一な処理を行うことができる。
【0043】
また、有底筒状の処理容器と、この処理容器内に設けられた被処理体を保持するための保持手段と、保持手段によって保持された被処理体に対向して設けられ処理容器の開口部を密閉する誘電体窓と、この誘電体窓に設けられこの誘電体窓を通して処理容器内にマイクロ波を導入する無端環状に形成された環状導波管であってその環状の導波管の一部が誘電体窓に沿うように配設された環状導波管と、この環状導波管にマイクロ波を供給する伝搬導波管と、この伝搬導波管に接続されこの伝搬導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段とを備え、伝搬導波管により供給されたマイクロ波によって環状導波管内に進行波が形成されるようになされているから、処理容器内に放出される電磁界を均一にすることができ、従って、処理容器53内に極めて均一なプラズマを生成することができ、大口径の被処理体に対してもその全域にわたって均一な処理を施すことがでる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態のプラズマ処理装置を示す構成図。
【図2】本発明の第2の実施の形態のプラズマ処理装置を示す構成図。
【図3】本発明の第3の実施の形態のプラズマ処理装置を示す斜視図。
【図4】本発明の第4の実施の形態のプラズマ処理装置を示す構成図。
【図5】本発明の第5の実施の形態のプラズマ処理装置を示す構成図。
【図6】本発明の第6の実施の形態のプラズマ処理装置を示す斜視図。
【図7】従来のプラズマ処理装置を示す平面図。
【図8】従来のプラズマ処理装置を示す構成図。
【符号の説明】
51 プラズマ処理装置
53 処理容器
55 封止板
61 載置台
73 環状アンテナ
81 伝搬導波管
83 マイクロ波発振器
W 半導体ウエハ
93 D字状環状アンテナ
103 螺旋状環状アンテナ
113 環状アンテナ
119 方向性結合器
121 伝搬導波管
123 マイクロ波発振器
133 D字状環状アンテナ
143 螺旋状環状アンテナ
Claims (5)
- 有底筒状の処理容器と、
この処理容器内に設けられた被処理体を保持するための保持手段と、
前記保持手段によって保持された被処理体に対向して設けられ、前記処理容器の開口部を密閉する誘電体窓と、
この誘電体窓に設けられ、この誘電体窓を通して前記処理容器内にマイクロ波を導入する無端環状に形成された環状導波管であって、その環状の導波管の一部が前記誘電体窓に沿うように配設された環状導波管と、
この環状導波管に接続され、マイクロ波を前記環状導波管に供給する伝搬導波管と、
この伝搬導波管に接続され、この伝搬導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段と、
を具備し、前記環状導波管のうち前記誘電体窓に沿う部分に定在波の腹の部分が位置するようになされ、
前記環状導波管は螺旋状に形成され、この螺旋状部分の側面に前記誘電体窓が沿うように配設されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記マイクロ波供給手段は、前記被処理体の長さより長い半波長を有する高周波を供給することを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 有底筒状の処理容器と、
この処理容器内に設けられた被処理体を保持するための保持手段と、
前記保持手段によって保持された被処理体に対向して設けられ、前記処理容器の開口部を密閉する誘電体窓と、
この誘電体窓に設けられ、この誘電体窓を通して前記処理容器内にマイクロ波を導入する無端環状に形成された環状導波管であって、その環状の導波管の一部が前記誘電体窓に沿うように配設された環状導波管と、
この環状導波管にマイクロ波を供給する伝搬導波管と、
この伝搬導波管に接続され、この伝搬導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段とを備え、
前記伝搬導波管により供給されたマイクロ波によって前記環状導波管内に進行波が形成されるようになされ、
前記環状導波管は螺旋状に形成され、この螺旋状部分の側面に前記誘電体窓が沿うように配設されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 有底筒状の処理容器と、
この処理容器内に設けられた被処理体を保持するための保持手段と、
前記保持手段によって保持された被処理体に対向して設けられ、前記処理容器の開口部を密閉する誘電体窓と、
この誘電体窓に設けられ、この誘電体窓を通して前記処理容器内にマイクロ波を導入する無端環状に形成された環状導波管であって、その環状の導波管の一部が前記誘電体窓に沿うように配設された環状導波管と、
この環状導波管にマイクロ波を供給する伝搬導波管と、
この伝搬導波管に接続され、この伝搬導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段と、
前記伝搬導波管内を伝搬してきたマイクロ波を前記環状導波管に進行波として供給する進行波供給手段と、
を具備し、
前記環状導波管は螺旋状に形成され、この螺旋状部分の側面に前記誘電体窓が沿うように配設されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記進行波供給手段は、方向性結合器であることを特徴とする請求項4に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000057042A JP4377510B2 (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | プラズマ処理装置 |
US09/796,591 US6670741B2 (en) | 2000-03-02 | 2001-03-02 | Plasma processing apparatus with annular waveguide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000057042A JP4377510B2 (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001239154A JP2001239154A (ja) | 2001-09-04 |
JP4377510B2 true JP4377510B2 (ja) | 2009-12-02 |
Family
ID=18577902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000057042A Expired - Lifetime JP4377510B2 (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | プラズマ処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6670741B2 (ja) |
JP (1) | JP4377510B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4610126B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2011-01-12 | 株式会社神戸製鋼所 | プラズマcvd装置 |
US7128805B2 (en) * | 2003-08-13 | 2006-10-31 | Industrial Technology Research Institute | Multiple elliptical ball plasma apparatus |
GB0516695D0 (en) * | 2005-08-15 | 2005-09-21 | Boc Group Plc | Microwave plasma reactor |
US9928993B2 (en) * | 2015-01-07 | 2018-03-27 | Applied Materials, Inc. | Workpiece processing chamber having a rotary microwave plasma antenna with slotted spiral waveguide |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5556501A (en) * | 1989-10-03 | 1996-09-17 | Applied Materials, Inc. | Silicon scavenger in an inductively coupled RF plasma reactor |
US5688357A (en) * | 1995-02-15 | 1997-11-18 | Applied Materials, Inc. | Automatic frequency tuning of an RF power source of an inductively coupled plasma reactor |
US5698036A (en) * | 1995-05-26 | 1997-12-16 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
US6161498A (en) * | 1995-09-14 | 2000-12-19 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing device and a method of plasma process |
US6497783B1 (en) * | 1997-05-22 | 2002-12-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma processing apparatus provided with microwave applicator having annular waveguide and processing method |
JP2000299198A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-10-24 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
-
2000
- 2000-03-02 JP JP2000057042A patent/JP4377510B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-03-02 US US09/796,591 patent/US6670741B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6670741B2 (en) | 2003-12-30 |
US20010019237A1 (en) | 2001-09-06 |
JP2001239154A (ja) | 2001-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4014300B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4183934B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置 | |
JP2000268996A (ja) | 平面アンテナ部材、これを用いたプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP3957135B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4441038B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
KR0174070B1 (ko) | 마이크로파 플라즈마 처리 장치 및 방법 | |
JP4107736B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP5036092B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
KR950034579A (ko) | 플라즈마 처리방법 및 장치 | |
JP4377510B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH09148097A (ja) | プラズマ生成装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法、半導体素子 | |
KR100311433B1 (ko) | 마이크로파 플라즈마 처리장치 및 마이크로파 플라즈마 처리방법 | |
JP4678905B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4381001B2 (ja) | プラズマプロセス装置 | |
JPH01184923A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP4141764B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2005150473A (ja) | マイクロ波励起プラズマ処理装置 | |
JP2007180034A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH0544798B2 (ja) | ||
JP3957374B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
JP3491190B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2000277295A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2001058127A (ja) | マイクロ波を励起することによってチャンバ中でプラズマを発生させる装置。 | |
JPH0695479B2 (ja) | マイクロ波プラズマ発生装置 | |
JPH11204295A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090908 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090911 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918 Year of fee payment: 3 |