JP2003045850A - プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

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JP2003045850A
JP2003045850A JP2001228389A JP2001228389A JP2003045850A JP 2003045850 A JP2003045850 A JP 2003045850A JP 2001228389 A JP2001228389 A JP 2001228389A JP 2001228389 A JP2001228389 A JP 2001228389A JP 2003045850 A JP2003045850 A JP 2003045850A
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plasma processing
electromagnetic wave
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processing apparatus
plasma
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Hitoshi Tamura
仁 田村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマ処理に最適な周波数を選択でき、小
型化が可能なプラズマ処理装置及びこれを用いたプラズ
マ処理方法を提供すること。 【解決手段】 電磁波放射機構上を流れる表面電流を横
切る箇所に、誘電体6を配置する。電磁波放射機構はス
ロットアンテナ7を有し、誘電体6はスロットアンテナ
7の内部に設ける。これにより、プラズマ処理室5内の
電磁界分布が調整でき、しかも誘電体6によりスロット
アンテナ7中の電磁波を所望の波長に制御することで、
スロットアンテナ7の長さを短くでき、これを設ける円
盤状アンテナ1の大きさに収まるようにすることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、直径300mm程
度またはこれを超える直径を持つ基板のエッチング、C
VD処理等に好適なプラズマ処理装置及びプラズマ処理
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】本願出願人は、先に、特開平11−26
0594号公報において、マイクロ波,UHFあるいは
VHFの電磁波を同軸線路を利用して処理室に伝送しプ
ラズマを生成するプラズマ処理装置において、同軸線路
の内部導体の端にスロットアンテナを設けた円盤状アン
テナを設けた電磁波放射機構を開示した。これによっ
て、処理室内の電磁界分布が調整でき、均一なプラズマ
分布が得られる。
【0003】プラズマ処理装置において電磁波によりプ
ラズマを発生させる場合、例えば「UHFプラズマ」、プ
ラズマ核融合学会誌 第74巻第4号(1998年4月)、p.3
54-360に記述されているように電磁波の周波数によりプ
ラズマの特性が異なることが知られており、プラズマ処
理に適したプラズマを発生させる電磁波として数百MH
z程度の周波数の波が有効であるといわれている。
【0004】一般に電磁波の放射に使用するアンテナは
その構造が半波長程度の大きさとなることが多い。例え
ばスロットアンテナによる電磁波の放射はスロットアン
テナの長さが該電磁波の半波長の整数倍であるときに効
率良く行われる。
【0005】一方、装置全体を小型化する観点から、処
理室の大きさは被処理基板の大きさに基づき、良好なプ
ラズマ処理特性を維持しうる最小の大きさに設計される
ことが多い。そのため処理室の大きさは電磁波の半波長
と被処理基板の大きさにより大まかなサイズが決められ
る。
【0006】今後、超LSI等の製造に用いる基板は、
直径が、300mmのものが主流となると考えられる。
100MHzの波長は3mであるので、数百MHzの電
磁波の波長は数m程度となり、半波長のサイズが被処理
基板のサイズを大きく上回ることになる。そのため効率
のよいアンテナ構造を選択すると、装置全体の小型化が
困難となる。一方、装置の小型化を優先すると投入効率
の高いアンテナとすることが困難となる。そのため適用
できる周波数範囲が処理室寸法等により限定され、必ず
しも処理プロセスに最適な周波数を選択できないという
問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、プラズマ処理に最適な周波数を選択でき、
小型化が可能なプラズマ処理装置及びこれを用いたプラ
ズマ処理方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願発明は、電磁波放射
機構上を流れる表面電流を横切る箇所に、誘電体を配置
したことによってその課題を達成した。本願発明におい
て、電磁波放射機構はスロットアンテナを有し、誘電体
はスロットアンテナの内部に設ける。
【0009】これにより、プラズマ処理室内の電磁界分
布が調整でき、しかも誘電体によりスロットアンテナ中
の電磁波を所望の波長に制御することで、スロットアン
テナの長さを短くでき、これを設ける円盤状アンテナの
大きさに収まるようにすることができる。
【0010】一般に電磁波の波長は誘電体中でその比誘
電率に応じた波長となることが知られている。すなわち
真空中の波長λ0に対し、比誘電率εrの誘電体中の波長
λは λ=λ0/√εr (1) となる。
【0011】したがって、スロットアンテナに誘電体を
配置することでスロットアンテナ中の電磁波を所望の波
長になるように制御することができる。すなわち、その
半波長の整数倍がスロットアンテナの長さと一致するよ
うに制御することで、装置の小型化のためにスロットア
ンテナを短くしたとしても、そのスロットアンテナから
効率良く電磁波を放射させることができる。
【0012】そのための、誘電体の特性としては、誘電
体損失が小さく、比誘電率が所望のスロットアンテナ長
になるものがよく、その配置の形態としては、任意の形
状のものをアンテナ上表面電流を横切る任意の箇所に配
置できる。とくに、同軸線路の内部導体の端にスロット
アンテナを設けた円盤状アンテナを設けた電磁波放射機
構に適用する場合には、円盤状アンテナ表面を放射状に
表面電流が流れるので、これを横切る位置に複数の棒状
片の誘導体を、円盤状アンテナの同軸線路の軸を中心に
対称に配置するのが電磁波放射効率の面から最も効果的
である。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明のプラズマ処理装置をエッ
チング装置に適用した例によって、本発明の実施の形態
を説明する。
【0014】そのエッチング装置の縦断面を示す図1に
おいて、円盤状アンテナ1に同軸線路2により周波数4
50MHzの高周波電源3が整合器4を介して接続され
ており、電磁波をプラズマ処理室5に投入する。高周波
電源3で発生させるプラズマ発生用電磁波の周波数は、
高密度のプラズマを低解離度で均一に生成するために、
UHF帯、特に100MHz以上500MHz以下とす
ることが好ましい。
【0015】プラズマ処理室5には図示しない真空排気
手段及びガス導入手段が接続されており、プラズマ処理
室5内をプラズマ処理に適した圧力、ガス雰囲気に保持
している。円盤状アンテナ1にはスロットアンテナ7が
設けられており、このスロットアンテナ7の内部には誘
電体6が配置されている。これにより効率良く電磁波を
プラズマ処理室5に放射することができる。誘電体6と
しては、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミック
ス、石英等を用いることができる。また、この装置で
は、同軸線路2と円盤状アンテナ1及び誘電体6を配置
したスロットアンテナ7により、略軸対称な構造で電磁
波をプラズマ処理室5内に供給するのでプラズマ処理室
5内で均一性のよいプラズマ分布を得ることができる。
【0016】さらに、円盤状アンテナ1のプラズマ処理
室5側には誘電体窓13が設けられ、プラズマ処理室5
をプラズマ処理に適した圧力、ガス雰囲気に保持しなが
ら電磁波をプラズマ処理室5内に導入することができ
る。誘電体窓13の材質としては、投入する電磁波に対
して損失の小さく、プラズマ処理に悪影響を及ぼしにく
い誘電体として例えば石英、アルミナセラミックス等を
用いることができる。また誘電体窓13は複数の誘電体
の複層構造としても良い。本実施例では石英を誘電体窓
13の材質として用いた。
【0017】一方、円盤状アンテナ1の上部は空気(大
気雰囲気)となっており、これを必要に応じ、冷媒とし
て用いることでアンテナ等の冷却効果を持たせることが
できる。円盤状アンテナ1の上部は投入する電磁波に対
して損失の小さい他の誘電体、例えばアルミナセラミッ
クス、石英等としても良い。円盤状アンテナ1はプラズ
マからの輻射、電磁波の損失等により加熱されるため、
熱変形を防ぐため本実施例では厚さ6mmとした。また
円盤状アンテナ1の材質は導電率の高い金属、例えば
銅、アルミニウム等としている。
【0018】プラズマ処理室5の周囲には電磁石8が設
けられており、プラズマ処理室5内に静磁界を加え、電
磁波により発生するプラズマの拡散及び発生を制御する
ことができる。特に静磁界の強さを投入する電磁波の周
波数450MHzに対し、電子サイクロトロン共鳴を起
こす0.016テスラ程度に調整することで効率よく電
磁波のエネルギーがプラズマに吸収され、プラズマの発
生部位等を制御することができる。
【0019】プラズマ処理室5内には被処理基板9を載
置する基板電極10が設けられている。被処理基板9の
直径は300mmまたは200mmである。基板電極1
0には整合器11を介してバイアス電源12が接続さ
れ、被処理基板9にバイアス電圧を加えることができ
る。バイアス電圧によりプラズマ中のイオンを被処理基
板9に引き込み、エッチング処理の形状制御、処理速度
向上などを図ることができる。バイアス電源12の周波
数は400kHzまたは800kHzのものを使用す
る。
【0020】スロットアンテナ7周囲の誘電体は本実施
例では空気及び石英であり、スロットアンテナ7内部に
は所定の比誘電率を持つ誘電体を配置している。上述の
ようにスロットアンテナから効率よく電磁波を放射する
にはその長さを電磁波の半波長の整数倍にする必要があ
る。スロットアンテナ7周囲に異なる複数の誘電体が配
置されている場合、等価的に各誘電体の比誘電率の中間
的な比誘電率を持つ媒質が周囲にあると考えることがで
きる。例えばスロットアンテナ7内部に誘電体を設けな
い場合、比誘電率1の空気と比誘電率3.8の石英が周
囲にあることからスロットアンテナ7周囲の等価的な比
誘電率は1から3.8の間の値を取り、これに応じた電
磁波の波長から電磁波を効率よく放射するスロットアン
テナの長さを決めることができる。すなわち450MH
zの電磁波に対し、波長は0.34mから0.67mの
間の値となり、スロットアンテナの長さを半波長とする
と0.17mから0.33mの間に最適値があることが
わかる。スロットアンテナ7の内部にアルミナセラミッ
クス(比誘電率9.7)を設けた場合、スロットアンテ
ナ近傍に空気、石英、アルミナセラミックスと異なる3
種類の誘電体が配置されたことになり、解析的及び実験
的に求めたスロットアンテナ長さの最適値は0.14m
と短縮された。同様にスロットアンテナ7内部にジルコ
ニアセラミックス(比誘電率45.8)を配置すると
0.07mとさらに短縮することができた。さらに比誘
電率が異なる複数の誘電体を混合することで比誘電率の
調整ができ、スロットアンテナの長さを調整することが
できる。
【0021】スロットアンテナに配置する誘電体の比誘
電率は、大きければ大きいほどスロットアンテナの長さ
を短縮することができるので、装置の小型化という面で
は好ましいが、逆にスロットアンテナの寸法管理を厳密
に行わないといけなくなるという問題が生じる。したが
って、スロットアンテナ7に配置する誘電体としては、
アルミナセラミックス(比誘電率9.7)を用いること
が好ましい。
【0022】図2に円盤状アンテナとそこに設けたスロ
ットアンテナの形状を示す。図2(a)はスロットアンテ
ナ7を同心状に8個配置したものである。図2(b)はス
ロットアンテナ7を同心状に2重に配置したものであ
る。図2(c)はスロットアンテナ7を傾けて同心状に配
置することで比較的長いスロットアンテナにも対応でき
る構造である。図2(a)、(b)は主に内部にジルコニ
アセラミックスを配置したスロットアンテナのように短
いスロットアンテナを対象とし、図2(c)はアルミナセ
ラミックスのようにやや長めのスロットアンテナを対象
としている。
【0023】本実施例の場合、円盤状アンテナ1の中央
から同軸線路2によって電磁波の励振を行っているため
円盤状アンテナ1上を放射状に表面電流が流れる。スロ
ットアンテナ7は表面電流を遮ることにより放射が起き
るため、スロットアンテナ7の方向として方位角成分を
持つ方向とする必要がある。すなわち本実施例の場合、
スロットアンテナ7の配置を放射状でない配置とするこ
とで電磁波の放射をスロットアンテナ7で行える。なお
本実施例では、円盤状アンテナの上にスロットアンテナ
を用いた例を示したが、円盤状アンテナの外周部が処理
室側と接することで、スロットアンテナのみから電磁波
の放射を行っても良く、円盤状アンテナは必須の構成要
素ではない。また同軸線路により円盤状アンテナの中心
から励振する例を示したが、他の励振方法であってもス
ロットアンテナ周辺の表面電流が流れる方向を考慮して
スロットアンテナの方向を定めればよい。
【0024】図3にアルミナセラミックスを内部に配置
したスロットアンテナと円盤状アンテナとを用いた場合
と、スロットアンテナを用いない円盤状アンテナのみの
電磁波の整合状態を比較して示す。縦軸の反射係数は入
射電界に対する反射電界の比を示す。すなわち反射係数
1が全反射であり、反射係数0が反射なしの状態を示
す。破線で示すスロットアンテナなしの場合、反射係数
が1に近く、投入した電力の大部分が反射する。一方、
実線で示す誘電体を配置したスロットアンテナを用いた
場合、反射係数が下がり、電力の効率利用が行えること
がわかる。そのためプラズマ処理室内に発生するプラズ
マに効率よく電力を供給でき、プラズマ密度の制御範囲
が拡大できる。またスロットアンテナの配置等を制御す
ることでプラズマ密度分布を制御し、プラズマ処理の均
一化を図ることが出来る。
【0025】本発明はエッチング装置に限らず、他のプ
ラズマ処理装置、例えばプラズマCVD装置、プラズマ
アッシング装置にも適用可能である。
【0026】
【発明の効果】本発明により広い面積を持つ被処理基板
に対して高品質処理を均一性よく施すことのできる小型
であって、電力効率に優れたプラズマ処理装置及びプラ
ズマ処理方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラズマ処理装置を適用したエッチン
グ装置の断面図である。
【図2】円盤状アンテナ及びスロットアンテナの配置を
示す上面図である。
【図3】誘電体を配置したスロットアンテナの反射係数
低減効果を示す図である。
【符号の説明】
1 円盤状アンテナ 2 同軸線路 3 高周波電源 4 整合器 5 プラズマ処理室 6 誘電体 7 スロットアンテナ 8 電磁石 9 被処理基板 10 基板電極 11 整合器 12 バイアス電源 13 誘電体窓

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマ処理室に投入される電磁波によ
    りプラズマを発生し試料を処理するプラズマ処理装置に
    おいて、前記電磁波をプラズマ処理室に投入する電磁波
    放射機構がスロットアンテナを有し、該スロットアンテ
    ナに誘電体を設けたことを特徴とするプラズマ処理装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のプラズマ処理装置におい
    て、前記スロットアンテナに設ける誘電体をアルミナセ
    ラミックスとしたことを特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のプラズマ処理装
    置において、前記スロットアンテナが円盤状アンテナに
    設けられたことを特徴とするプラズマ処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3記載のいずれかのプラズ
    マ処理装置において、前記スロットアンテナが円盤状ア
    ンテナに同心状に設けられたことを特徴とするプラズマ
    処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項3または4記載のプラズマ処理装
    置において、前記円盤状アンテナの材質を導電体とした
    ことを特徴とするプラズマ処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項3乃至5記載のいずれかのプラズ
    マ処理装置において、プラズマ発生用の電磁波を、プラ
    ズマ処理装置の略中心位置に設けた同軸線路により円盤
    状アンテナに投入する構成としたことを特徴とするプラ
    ズマ処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6記載のいずれかのプラズ
    マ処理装置において、前記電磁波放射機構に投入される
    プラズマ発生用の電磁波の周波数を100MHz以上5
    00MHz以下としたことを特徴とするプラズマ処理装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項1乃至7記載のいずれかのプラズ
    マ処理装置において、前記電磁波放射機構は大気雰囲気
    中に設けられ、プラズマ処理室は真空排気手段及びガス
    導入手段により制御される構成とし、電磁波放射機構と
    プラズマ処理室とが誘電体窓により区切られる構成とし
    たことを特徴とするプラズマ処理装置。
  9. 【請求項9】 請求項1乃至8記載のいずれかのプラズ
    マ処理装置において、プラズマ処理室内に被処理基板を
    載置する基板電極を設け、該基板電極にバイアス電源が
    接続される構成としたことを特徴とするプラズマ処理装
    置。
  10. 【請求項10】 プラズマ発生用電磁波の発生装置と、
    プラズマ処理室と、該プラズマ処理室に電磁波を投入す
    るための電磁波放射機構と、該電磁波放射機構とプラズ
    マ処理室を区切る誘電体窓と、プラズマ処理室内に被処
    理基板を載置するための基板電極と、プラズマ処理室を
    所定の圧力、ガス雰囲気に制御するための真空排気系及
    びガス導入系と、被処理基板にバイアス電位を与えるバ
    イアス電源とを備え、前記プラズマ発生用の電磁波の周
    波数が100MHz以上500MHzであり、前記電磁
    波放射機構にスロットアンテナが設けられ、該スロット
    アンテナに誘電体を配置したことを特徴とするプラズマ
    処理装置。
  11. 【請求項11】 プラズマ処理室に投入された電磁波に
    よりプラズマを発生し試料を処理するプラズマ処理方法
    において、前記電磁波をプラズマ処理室に投入する電磁
    波放射機構として設けたスロットアンテナに誘電体を配
    置し、スロットアンテナ中の波長を制御することを特徴
    とするプラズマ処理方法。
  12. 【請求項12】 請求項11記載のプラズマ処理方法に
    おいて、前記電磁波放射機構に投入される電磁波の周波
    数が100MHz以上500MHz以下であることを特
    徴とするプラズマ処理方法。
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