JP4605889B2 - 不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に関するもので、特に、不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、不揮発性強誘電体メモリ、つまりFRAM(Ferroelectric Random Access Memory)はDRAM程度のデータ処理速度を有し、電源のオフ時にもデータが保存される特性を有するため、次世代記憶素子として注目を浴びている。
FRAMはDRAMとほぼ同じ構造を有する記憶素子であって、キャパシタの材料として強誘電体を用いて、強誘電体の特性である高い残留分極を利用したものである。このような残留分極の特性のため電界を除去してもデータが保存される。
【0003】
図1は一般的な強誘電体のヒステリシスループを示す特性図である。
図1に示すように、電界により誘起された分極は、電界を除去しても残留分極(又は自発分極)の存在によって消滅されず、一定量(d,a状態)を維持している。不揮発性強誘電体メモリセルはd,a状態をそれぞれ1,0に対応させ記憶素子として応用したものである。
【0004】
以下、従来技術による不揮発性強誘電体メモリ素子の駆動回路を添付の図面に基づいて説明する。
【0005】
図2は従来の不揮発性強誘電体メモリ素子の単位セルを示すものである。
図2に示すように、一方向に形成されたビットライン(B/L)と、そのビットラインと交差する方向に形成されたワードライン(W/L)と、ワードラインに一定の間隔をおいてワードラインと同一の方向に形成されたプレートライン(P/L)と、ゲートがワードラインに連結されドレインはビットラインに連結されるトランジスタ(T1)と、第1端子がトランジスタ(T1)のソースに連結され、第2端子がプレートライン(P/L)に連結される強誘電体キャパシタ(FC1)とで構成されている。
【0006】
このような従来不揮発性強誘電体メモリ装置並びにその駆動回路によるデータ入出力動作は次のように行われる。
図3aは従来の不揮発性強誘電体メモリ装置の書込みモードの動作を示すタイミング図であり、図3bは読み出しモードの動作を示すタイミング図である。
まず、書込みモードの場合、外部から印加されるチップイネーブル信号(CSBpad)が「ハイ」から「ロー」に活性化され、同時に書込みイネーブル信号(WEBpad)が「ハイ」から「ロー」に遷移されると、書込みモードが始まる。次いで、書込みモードでのアドレスがデコードされると、そのアドレスに対応するワードラインに印加されるパルスは「ロー」から「ハイ」に遷移されてセルが選択される。
【0007】
ワードラインが「ハイ」状態を維持している間にプレートラインには順に所定の期間の「ハイ」信号と所定の期間の「ロー」信号が印加される。
そして、選択されたセルにロジック値「1」又は「0」を書くために、選択されたビットラインに書込みイネーブル信号(WEBpad)に同期した「ハイ」又は「ロー」信号を印加する。すなわち、ワードラインに印加される信号が「ハイ」であり、かつプレートラインに印加される信号が「ロー」であるときに、ビットラインに「ハイ」信号が印加されると、強誘電体キャパシタにはロジック値「1」が記録される。そして、プレートラインに印加されている信号が「ハイ」である間に、ビットラインに「ロー」信号が印加されると、強誘電体キャパシタにはロジック値「0」が記録される。
【0008】
このような書込みモードの動作でセルに格納されたデータを読み出すための動作は以下の通りである。
【0009】
まず、外部からチップイネーブル信号(CSBpad)を「ハイ」から「ロー」に活性化させると、最初、ワードラインが選択される前に、一旦全てのビットラインを等化信号によって「ロー」電圧にする。
【0010】
そして、各ビットラインを不活性化させた後、アドレスをデコードし、デコードされたアドレスによって選択されたワードラインを「ロー」から「ハイ」に遷移させてセルを選択する。選択されたセルのプレートラインに「ハイ」信号を印加して、強誘電体メモリに格納されたロジック値「1」に対応するデータを破壊させる。もし、強誘電体メモリにロジック値「0」が格納されていれば、それに対応するデータは破壊されない。
【0011】
このように、破壊されたデータと破壊されてないデータは前述したヒステリシスループの原理による異なる値を出力し、センスアンプはそのロジック値「1」又は「0」をセンシングする。すなわち、データが破壊された場合は、図1のヒシテリシスループに示すdからfへ変更される場合であり、データが破壊されてない場合は、aからfへ変更される場合である。したがって、一定の時間が経過した後センスアンプがイネーブルすると、データが破壊された場合は増幅されロジック値「1」を出力し、データが破壊されてない場合はロジック値「0」を出力する。
【0012】
このように、センスアンプからデータを出力した後には、特に破壊されたデータを元のデータに戻さなければならないので、ワードラインに「ハイ」信号を印加した状態でプレートラインを「ハイ」から「ロー」に遷移させる。
【0013】
以下、かかる従来不揮発性強誘電体メモリ素子の構造並びに製造方法を説明する。
【0014】
図4aは従来の不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト図である。隣接する二つの素子を示している。いうまでもなく、これらが多数形成されている。
図4aに示すように、アクティブ領域41,41aは所定の距離を保って互いに平行に配置されており、第1素子用の第1アクティブ領域41は第2素子用の第2アクティブ領域41aとは上下方向にずらして配置されている。なお、本明細書における左右・上下等の方向を示す用語は単に説明の便宜のために図面上の方向を示すにすぎず、実際の製品の方向とは直接的な関係はない。これらのアクティブ領域を形成させた長手方向と直交する方向に所定の距離はなして平行に第1、第2ワードライン(W/L1、W/L2)を配置してある。これらのワードラインに重なるように、第1、第2プレートライン(P/L1、P/L2)が形成されている。これらのワードライン、プレートラインはアクティブ領域と交差している。第1、第2ビットライン(B/L1、B/L2)がそれぞれのアクティブ領域に沿ってワードライン、プレートラインに直交する方向に配置されている。それぞれのアクティブ領域はそれぞれのビットラインと電気的に接続されている。第1強誘電体キャパシタ(FC1)、第2強誘電体キャパシタ(FC2)がそれぞれ対応するアクティブ領域に重なるように配置されている。そして、それぞれの強誘電体キャパシタはそれぞれの電極が対応するプレートラインとアクティブ領域とに電気的に接続されている。
【0015】
図4aは二つの単位セルを基準としたレイアウト図であり、かかる従来不揮発性強誘電体メモリ素子は第1、第2強誘電体キャパシタ(FC1、FC2)がビットライン方向に沿って形成され、第1プレートライン(P/L1)は第1ワードライン(W/L1)上に形成され、第2プレートライン(P/L2)は第2ワードライン(W/L2)上に形成される。
【0016】
かかる従来の不揮発性強誘電体メモリ素子の断面形状を説明すると以下の通りである。
【0017】
図4bは図4aのI−I’線による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図である。
図4bに示すように、アクティブ領域をフィールド領域で分離した基板51の所定の位置に第1絶縁層53を介在して第1ワードライン54が形成され、同様に第1ワードライン54から離れた位置に第2ワードライン54aが形成されている。第1ワードライン54は第1アクティブ領域を横切り、第2ワードライン54aは第2アクティブ領域41aを横切っている。基板51の第1ワードライン54の両側に第1ソース/ドレイン不純物領域55、56が形成されている。
第2ワードライン54aの両側にも同様に形成されているが、断面の切断位置では見えない。これらのワードラインが形成された基板の表面には第2絶縁層57が形成されている。この第2絶縁層57の第1ドレイン不純物領域56の箇所にコンタクトホールが形成され、このコンタクトホールに埋め込まれた第1プラグ挿58aを介して第1ドレイン不純物領域56と第1メタル層59とが連結される。この第1メタル層59は第2絶縁層57の表面に配置されるが、これはビットラインと第1ドレイン不純物領域56とを接続するためのものである。第1メタル層59を表面に形成させた第2絶縁層57の上全面に第3絶縁層60が形成されている。第3絶縁層60の表面から第3絶縁層、第2絶縁層57を通して第1ソース不純物領域55へ達するコンタクトホールが形成され、その中に第2プラグ層62が第1ソース不純物領域55と電気的に接続されるように形成されている。この第2プラグ層を中心として左右方向にほぼ双方のワードラインにわたる長さにバリアメタル層63を形成させ、その上に第1強誘電体キャパシタ(FC1)の下部電極64、強誘電体膜65及び上部電極66が順次積層されて形成されている。バリアメタル層63は第2プラグ層と電気的に接続されており、結局、下部電極64が第1ソース不純物領域と第2プラグ層を介して電気的に接続されている。下部電極64、強誘電体膜65及び上部電極66で第1強誘電体キャパシタ(FC1)が構成されている。表面に第1強誘電体キャパシタ(FC1)が形成された第3絶縁層60の上全面に第4絶縁層67が形成され、その表面に第1、第2プレートライン68、68aが配置される。第1強誘電体キャパシタ(FC1)の上部電極66が第4絶縁層67に形成させたコンタクトホールを介して第1プレートラインに電気的に接続されている。
【0018】
以下、かかる従来の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法を説明する。
【0019】
図5a−図5fは従来技術による不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法を説明するための工程断面図であって、図4aのI−I’線によるものである。
【0020】
図5aに示すように、半導体基板51の所定の部位をエッチングしてトレンチを形成した後、トレンチ内に絶縁膜を埋め込んでフィールド領域となる素子隔離層52を形成する。その素子隔離層52を含む基板上のアクティブ領域の所定の箇所に第1絶縁層53を形成する。
第1絶縁層53上にワードライン物質層を形成した後、パターニングして互いに一定の間隔を有する第1、第2ワードライン54、54aを形成する。
【0021】
図5bに示すように、ワードライン54、54aをマスクとして用いた不純物イオン注入を介して、基板51と反対の導電型を有するソース不純物領域55及びドレイン不純物領域56を形成する。このソース/ドレイン不純物領域55、56は第1ワードライン54をゲート電極とする第1トランジスタ(T1)のソース/ドレイン不純物領域である。特に図示しないが、同時に第2アクティブ領域の第2ワードライン54aの両側にも第2トランジスタ(t2)のソース/ドレイン不純物領域が形成される。第1、第2ワードライン54、54aを形成させた基板51の全面に第2絶縁層55を形成する。第2絶縁層55上にフォトレジスト(図示せず)を塗布した後パターニングし、パターニングされたフォトレジストをマスクに用いたエッチング工程で第2絶縁層55を選択的に除去して、ドレイン不純物領域56が露出されるコンタクトホール58を形成する。
【0022】
図5cに示すように、コンタクトホール内に導電性物質を埋め込んで第1プラグ層58aを形成し、第1プラグ層58aと第1ビットライン(B/L1)とを連結する第1メタル層59を形成する。図示しないが、同時に、第2ビットライン(B/L2)は第2トランジスタ(T2)のドレイン不純物領域と電気的に連結される。
【0023】
図5dに示すように、第1メタル層59を含む全面に第3絶縁層60を形成する。第3絶縁層60上にフォトレジスト(図示せず)を塗布した後パターニングし、パターニングされたフォトレジストをマスクに用いたエッチング工程で第3絶縁層60を選択的に除去して、ソース不純物領域55が露出されるコンタクトホール61を形成する。
【0024】
図5eに示すように、コンタクトホール61内に導電性物質を埋め込み、ソース不純物領域55と電気的に連結される第2プラグ層62を形成する。そして、第2プラグ層62と電気的に連結されるようにバリアメタル層63を形成した後、バリアメタル層63上に第1強誘電体キャパシタ(FC1)の下部電極64、強誘電体膜65、第1強誘電体キャパシタの上部電極66を順に形成する。
【0025】
図5fに示すように、第1強誘電体キャパシタ(FC1)の上部電極66上に第4絶縁層67を形成し、フォトリソグラフィ工程で第4絶縁層67を選択的にエッチングして、第1強誘電体キャパシタの上部電極66の所定の部分が露出されるようにコンタクトホールを形成する。そして、コンタクトホールを介して第1強誘電体キャパシタの上部電極66と電気的に連結される第1プレートライン68を形成する。これにより、従来技術による不揮発性強誘電体メモリ素子の製造工程が完了する。ここで、符号68aは第2プレートラインを示す。
【0026】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法は次のような問題点があった。
【0027】
単位素子ごとにワードラインとプレートラインが形成され、隣接した素子のワードラインとプレートラインの形成空間が十分に確保されず、狭い空間で形成されるため、工程が非常に難しい。また、ワードラインとプレートラインとが必要であったため、それぞれのためのスペースが必要であり、コンパクトにするのが困難であった。
【0028】
ワードラインのRC遅延が増加して、高速の不揮発性メモリ素子を実現するに不利である。
【0029】
本発明は上記の従来技術の問題点を解決するためのもので、ワードラインのRC遅延を最小化して高速の素子を提供し、素子のサイズを最小化することのできる不揮発性強誘電体メモリ素子及びその製造方法を提供することが目的である。
【0030】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子は、半導体基板に細長く互いに平行に矩形状に形成した第1アクティブ領域と第2アクティブ領域;前記各々のアクティブ領域の長手方向に直交する方向にそれぞれのアクティブ領域を二等分するように横切る第1、第2スプリットワードライン;前記第1スプリットワードラインの上側部に形成された第2強誘電体キャパシタの第1電極;前記第2スプリットワードラインの上側部に形成された第1強誘電体キャパシタの第1電極;前記第1スプリットワードラインと前記第2強誘電体キャパシタの第1電極との間に形成されている複数の絶縁層それぞれに分離して形成され、各々が前記第1スプリットワードラインと第2強誘電体キャパシタの第1電極に連結される第1分岐ライン;前記第2スプリットワードラインと前記第1強誘電体キャパシタの第1電極との間に形成されている複数の絶縁層それぞれに分離して形成され、各々が前記第2スプリットワードラインと第1強誘電体キャパシタの第1電極に連結される第2分岐ライン;を備えることを特徴とする。
【0031】
そして、本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法は、半導体基板に第1アクティブ領域と第2アクティブ領域を形成する工程;各々のアクティブ領域を二等分して横切る第1スプリットワードラインと第2スプリットワードラインを形成する工程;前記第1、第2スプリットワードラインの両側のアクティブ領域に各々ソースとドレインを形成する工程;各々のドレインに連結される第1プラグと各々のソースに連結される第2プラグを形成する工程;前記第1スプリットワードラインの上側に複数層の第1分岐ラインを形成し、前記第2スプリットワードラインの上側に複数層の第2分岐ラインを形成する工程;前記第1、第2分岐ラインの上側に各々第2、第1強誘電体キャパシタの第1電極を形成する工程;前記各々の第1電極上に強誘電体層を形成し、各々の強誘電体層上に強誘電体キャパシタの第2電極を形成する工程;前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極を各々前記第2プラグ等と電気的に連結する工程;前記第1分岐ライン及び前記第2強誘電体キャパシタの第1電極を前記第1スプリットワードラインに連結し、前記第2分岐ライン及び前記第1強誘電体キャパシタの第1電極を前記第2スプリットワードラインに連結する工程;を備えることを特徴とする。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法を説明する。
【0033】
まず、本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子はワードラインとプレートラインの構成でなく、ワードラインをスプリットワードライン構成としてRC遅延を減少させ、スピードを向上させたものである。即ち、NMOSトランジスタのゲート電極と強誘電体キャパシタの下部電極との間に複数の絶縁層を重ねて形成させ、それぞれの絶縁層に分岐ラインを構成させ、これらの分岐ラインをセル領域の外で電気的に連結させることにより、分岐ラインを一つのスプリットワードラインとして用いることを特徴とする。
【0034】
このように、複数層の分岐ラインをスプリットワードラインとして用いることにより、スプリットワードラインのシート抵抗(sheet resistance)を画期的に減少させることができる。そして、強誘電体膜の形成前に分岐ラインを形成するので、強誘電体膜の劣化を防止することができる。特に、複数層の分岐ラインを形成する際に、各分岐ラインを形成した後には平坦化工程を行い、狭い線幅の分岐ラインを形成することにより、小さいセルの実現が可能となる。
【0035】
図6は本発明実施形態の不揮発性強誘電体メモリ素子の回路的構成図である。
図6に示すように、本不揮発性強誘電体メモリ素子は、ワードラインとプレートラインの代わりに、第1スプリットワードライン(SWL1)と第2スプリットワードライン(SWL2)とを互いに一定の間隔をおいて行方向に形成されている。第1スプリットワードライン(SWL1)には第1トランジスタ(T1)のゲートを、第2スプリットワードライン(SWL2)には第2トランジスタ(T2)のゲートをそれぞれ接続している。第1ビットライン(B/L1)と第2ビットライン(B/L2)が第1、第2スプリットワードライン(SWL1、SWL2)を横切る方向に形成され、それぞれに第1トランジスタ(T1)のドレイン、第2トランジスタ(T2)のドレインが接続される。第1強誘電体キャパシタ(FC1)が第1トランジスタ(T1)のソースと第2スプリットワードライン(SWL2)との間に接続され、第2強誘電体キャパシタ(FC2)が第2トランジスタ(T2)のソースと第1スプリットワードライン(SWL1)との間に接続されている。
【0036】
一方、図7は簡略化した上記不揮発性強誘電体メモリ素子を用いた強誘電体メモリ装置の回路的構成図であって、その動作原理を以下に説明する。
【0037】
図7に示すように、行方向に配列された第1、第2スプリットワードライン(SWL1、SWL2)を一対とする複数個のスプリットワードライン対が形成され、そのスプリットワードライン対を横切る方向に形成され、隣接した二つのビットラインを一対として複数のビットライン(B/L1、B/L2)対が形成され、そのビットライン対の間には、両方のビットラインを介して伝達されたデータをセンシングして、データライン(DL)またはデータバーライン(/DL)へ伝達するセンシングアンプ(SA)が形成される。さらに、センシングアンプ(SA)をイネーブルさせるためのイネーブル信号(SEN)を出力するセンシングアンプイネーブル部が設けられ、ビットラインとデータラインを選択的にスイッチングする選択スイッチング部(CS)が設けられている。
【0038】
図8は本不揮発性強誘電体メモリ素子の動作を説明するためのタイミング図である。
【0039】
図8のT0区間は第1スプリットワードライン(SWL1)と第2スプリットワードライン(SWL2)が「ハイ」に活性化する以前の区間であって、全てのビットラインを一定のレベルにプリチャージさせる。
【0040】
T1区間は第1、第2スプリットワードライン(SWL1、SWL2)が全て「ハイ」となる区間であって、強誘電体キャパシタのデータがビットラインへ伝達され、ビットラインのレベルが変化する。このとき、ロジック「ハイ」に格納されていた強誘電体キャパシタは、ビットラインとスプリットワードラインに互いに反対極性の電界が加えられるので、強誘電体の極性が破壊され且つ多量の電流が流れ、ビットラインに高電圧が誘起される。
【0041】
反面、ロジック「ロー」に格納されていたキャパシタはビットラインとスプリットワードラインに同一極性の電界が加えられるので、強誘電体の極性が破壊せず、少量の電流が流れるのでビットラインに多少低い電圧が誘起される。
そして、ビットラインにセルデータが十分載せられると、センシングアンプを活性化させるためにセンシングアンプイネーブル信号(SEN)を「ハイ」に遷移させ、ビットラインのレベルを増幅する。
【0042】
一方、破壊されたセルのロジック「ハイ」データは第1スプリットワードライン(SWL1)と第2スプリットワードライン(SWL2)が「ハイ」である状態では復旧できないので、次のT2、T3区間で再格納される。
【0043】
T2区間は、第1スプリットワードライン(SWL1)は「ロー」に遷移され、第2スプリットワードライン(SWL2)は「ハイ」を維持する区間であって、第2トランジスタ(T2)はオンの状態となる。このときビットラインが「ハイ」の状態であれば、「ハイ」データが第2強誘電体キャパシタ(FC2)の一方の電極へ伝達され、ロジック「1」の状態に復帰する。
【0044】
T3区間は第1スプリットワードライン(SWL1)が再び「ハイ」に遷移され、第2スプリットワードライン(SWL2)は「ロー」に遷移される区間であって、第1トランジスタ(T1)はオンの状態となる。このときビットラインが「ハイ」の状態であれば、「ハイ」データが第1強誘電体キャパシタ(FC1)の一方の電極へ伝達され、ロジック「1」の状態に復帰する。
【0045】
一方、図9は本発明実施形態の不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト図であって、図10はそのI−I’断面図である。図6の例に対応した例である。
【0046】
図9に示すように、半導体基板120に従来同様第1アクティブ領域100と第2アクティブ領域100aとを平行にかつ上下方向に位置をずらして形成させる。いうまでもなく、これらのアクティブ領域はトランジスタを形成させる箇所である。第1アクティブ領域のほぼ中央を横切るように第1スプリットワードライン123を形成させ、第2アクティブ領域のほぼ中央を横切るように第2スプリットワードライン123aを互いに一定間隔離して平行に配置している(図10)。図10に示すように、第1スプリットワードライン123は第1トランジスタのゲート電極となるものであり、基板120のその両側には第1ドレイン125と第1ソース124が形成される。ゲート電極と基板の間にはゲート絶縁膜122が配置されている。図10には示していないが、同様に第2ワードスプリットライン123aにも同様に第2アクティブ領域に第2ドレイン、ソースが形成されている。
【0047】
図9に示すように、それぞれのアクティブ領域100、100aの右側にそれらに沿うようにワードラインとは直交する方向に第1、第2ビットライン129、129aが隣接するアクティブ領域の間に互いに平行に形成されている。このビットライン129,129aは、それぞれのトランジスタのドレインと電気的に結合される。そのため、従来同様、ワードラインを形成させた基板120の上に形成させた第1絶縁層126に、コンタクトホールをドレインを露出するように形成させ、それに第1プラグ127、127aが埋め込まれれている。さらに、第2プラグ128,128aが第1、第2ソース領域に連結されるように設けられている。
【0048】
第1スプリットワードライン123の上側には複数の層に分離形成された第1分岐ライン(図示せず)が設けられ、第2スプリットワードライン123aの上側にも複数の層に分離形成される第2分岐ライン(図示せず)が設けられる。第1分岐ラインの上側には第2強誘電体キャパシタ(FC2)の第1電極(図示せず)が形成され、第2分岐ラインの上側には第1強誘電体キャパシタ(FC1)の第1電極(図示せず)が形成されている。第1強誘電体キャパシタの第1電極上に強誘電体層139を介して第1強誘電体キャパシタの第2電極140が形成され、第2強誘電体キャパシタの第1電極上に強誘電体層139aを介して第2強誘電体キャパシタの第2電極140aが形成されている。さらに、第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極140、140aと第2プラグ128、128aとを連結する第1、第2コンタクト層141、141aが設けられている。ここで、第1、第2コンタクト層141、141aと第2プラグ128、128aとの間には第3プラグ131、131a、第4プラグ134、134a、そして、第5プラグ137、137aが順次に更に構成されている。
【0049】
前記第1分岐ライン及び第2強誘電体キャパシタの第1電極は第1スプリットワードライン123に連結され、第2分岐ライン及び第1強誘電体キャパシタの第1電極は第2スプリットワードライン123aに連結される。
【0050】
前記第1強誘電体キャパシタの第2電極140は第1ソース領域と電気的に連結され、第2強誘電体キャパシタの第2電極140aは第2ソース領域と電気的に連結される。
【0051】
前記第1分岐ライン等は第1スプリットワードライン123と第2強誘電体キャパシタの第1電極との間に配置され、第2分岐ライン等は第2スプリットワードライン123aと第1強誘電体キャパシタの第1電極との間に配置される。
【0052】
前記第1、第2分岐ラインの物質は白金(Pt)またはタングステン(W)などの金属を使用し、プラグの物質はタングステンを使用する。
【0053】
図10に基づいてさらに説明する。アクティブ領域とフィールド領域とを有する半導体基板120;アクティブ領域の基板上に形成された第1スプリットワードライン123;フィールド領域の基板上に形成された第2スプリットワードライン123a;第1スプリットワードライン123の両側の基板内に形成された第1ソース/ドレイン領域124、125(第1スプリットワードラインの両側の基板内に形成された第2ソース/ドレイン領域124a、125aは図示しない);第1絶縁層126を貫通して第1ドレイン領域に連結され、フィールド領域にまで延長される第1プラグ127(第2ドレイン領域125及び第2ドレイン領域に連結される第1プラグ127aは図示しない);第1絶縁層126を貫通して第1ソース領域124に連結される第2プラグ128(第2ソース領域124a及び第2ソース領域に連結される第2プラグ128aは図示しない);第1プラグ127と連結されるようにフィールド領域上に形成される第1、第2ビットライン(図示せず);第1、第2ビットラインを含む全面に形成された第2絶縁層130;第2絶縁層130を貫通して第2プラグ128、128aと連結される第3プラグ131、131a;第1,第2スプリットワードライン123、123a上部の第2絶縁層130上に形成される第1電導層132、132a;第1電導層132、132aを含む基板の全面に形成された第3絶縁層133;第3絶縁層133を貫通して第3プラグ131、131aと連結される第4プラグ134、134a;第1電導層132、132a上部の第3絶縁層133上に形成された第2電導層135、135a;第2電導層135、135aを含む基板の全面に形成された第4絶縁層136;第4絶縁層136を貫通して第4プラグ134、134aと連結される第5プラグ137、137a;前記第1スプリットワードライン123上部の第4絶縁層136上に形成される第2強誘電体キャパシタの第1電極138a;第2スプリットワードライン123a上部の第4絶縁層136上に形成される第1強誘電体キャパシタの第1電極138;第1強誘電体キャパシタの第1電極138上に形成された第1強誘電体層139;第2強誘電体キャパシタの第1電極138a上に形成された第2強誘電体層139a;第1強誘電体層139上に形成される第1強誘電体キャパシタの第2電極140(第2強誘電体キャパシタの第2電極は図示しない);第1強誘電体キャパシタの第2電極140と第5プラグ137とを電気的に連結する第1コンタクト層141(第2強誘電体キャパシタの第2電極140aと第2スプリットワードラインの一側に形成される第5プラグ137aとを連結する第2コンタクト層141aは図示しない)を含んでいる。
【0054】
ここで、第1電導層132、132a、第2電導層135、135aはセル領域ではない周辺領域で各々第1スプリットワードライン123と第2スプリットワードライン123aに電気的に連結され、スプリットワードラインと同一の駆動信号を受ける。これに、第1スプリットワードライン123と第2強誘電体キャパシタの第1電極138aとの間に形成された第1、第2電導層132、135を第1スプリットワードライン123の分岐ライン、つまり、第1分岐ラインであり、第2スプリットワードライン123aと第1強誘電体キャパシタの第1電極138との間に形成された第1、第2電導層132a、135aは第2スプリットワードライン123aの分岐ライン、つまり、第2分岐ラインでるある。このとき、第1電導層132、132a、第2電導層135、135aは白金(Pt)またはタングステン(W)などの金属を使用する。そして、強誘電体キャパシタの第1電極138、138a、第2電極140、140aの物質は白金(Pt)を使用し、第1、第2コンタクト層141、141aの物質としては窒化チタン(TiN)を使用する。
【0055】
前記第1強誘電体キャパシタの第2電極140は第1トランジスタ(T1)のソース領域(第1ソース領域)に連結され、第2強誘電体キャパシタの第2電極140aは第2トランジスタのソース領域(第2ソース領域)に連結される。
【0056】
以下、このように構成された本不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法をより詳細に説明する。
【0057】
図11a〜図11iは本不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト工程図であり、図12a〜図12iは図11a〜図11iそれそれのI−I’線による断面図である。
【0058】
まず、図11a、図12aに示すように、第1導電型の半導体基板に一定の間隔をおいて互いに平行し、上下にずらしたアクティブ領域100、100aを区画する。アクティブ領域100、100a以外の部分はフィールド領域(素子隔離層)121であって、トレンチアイソレーション工程で形成する。
【0059】
図11b、図12bに示すように、それぞれのアクティブ領域100、100aのほぼ中央を横切るように、一定の間隔離して第1スプリットワードライン(SWL1)123と第2スプリットワードライン(SWL2)123aを形成する。
この第1スプリットワードライン123は第1トランジスタ(T1)のゲート電極となり、第2スプリットワードライン123aは第2トランジスタ(T2)のゲート電極となる。従って、図12bに示すように、基板120との間にゲート絶縁膜122を配置している。そして、それぞれのアクティブ領域では、それぞれのワードラインの両側の基板に基板と反対導電型の不純物イオンを注入して、ソース/ドレイン領域124,125を形成する。
【0060】
図11c、図12cに示すように、ワードラインを形成させた基板120の全面に第1絶縁層126を形成する。この第1絶縁層126としてはILD層を使用する。化学機械的CMPを用いて第1絶縁層126の表面を平坦化させ、それぞれのトランジスタのソース、ドレイン領域が露出されるようにコンタクトホールを形成させる。そのコンタクトホールにポリシリコン又はタングステンなどの金属埋め込んでそれぞれ用のプラグを形成させる。ドレイン側に埋め込まれた第1プラグ127,127aは、ビットラインと連結できるように図11cに示すようにフィールド領域にまで延長させる。ソース側が第2プラグ128、128aである。
【0061】
図11d、図12dに示すように、第1プラグ127、127aと電気的に連結されるようにそれぞれのアクティブ領域100、100aの一方の側に沿って第1絶縁層126の表面に各々第1、第2ビットライン129、129aを形成する。図12dは第1ビットライン129が形成されたフィールド領域121での断面である。
【0062】
図11eに示すように、第1、第2ビットライン129、129aを含む全面に第2絶縁膜130としてILD層を形成した後、表面を平坦化させる。その後、それぞれのトランジスタのソース領域に接続されている第2プラグ128、128aの先端部が露出されるように第2絶縁層130をエッチングしてコンタクトホールを形成する。コンタクトホール内にポリシリコンまたはタングステンのような金属を埋め込み、第2プラグ128、128aとそれぞれ電気的に連結される第3プラグ131、131aを形成する。
【0063】
図11f、図12fに示すように、第2絶縁層130の表面に第1、第2ビットライン129、129aと絶縁され、それらを横切る方向にスプリットワードラインの最初の分岐ラインとして使用される第1電導層132、132aを形成する。この第1電導層132、132aは第1、第2スプリットワードライン123、123aにほぼ並行にその上側に形成する。第1電導層132、132aの物質は金属を使用し、金属としては白金(Pt)またはタングステン(W)などを使用する。この第1導電層132,132aはスプリットワードラインの幅より小さいか同じとする。
【0064】
以後、図11g、図12gに示すように、第1電導層132、132aを形成した後、その表面全体に第3絶縁層133を形成し、その表面を平坦化させる。絶縁層としてはILD層とし、平坦化工程としては化学機械的CMPを用いる。第3プラグ131、131aが露出されるように第3絶縁層133をエッチングしてコンタクトホールを形成し、コンタクトホール内にポリシリコンまたはタングステンなどのような金属を埋め込んで、第3プラグ131、131aと電気的に連結される第4プラグ134、134aを形成する。
【0065】
図11h、図12hに示すように、第3絶縁層133の表面に第1電導層132、132aが形成された方向に沿って、スプリットワードラインの二番目の分岐ラインとして使用される第2電導層135、135aを形成する。ここで、第2電導層135、135aの物質は第1電導層132、132aの物質と同一物質を使用する。このように、スプリットワードラインの分岐ラインとして使用される第1電導層132、132aと第2電導層135、135aを形成するが、それらの幅は第1、第2スプリットワードライン123、123aの幅より小さいか同一に形成する。また、本実施形態では第2電導層まで形成しているが、さらに多くの層を形成することも可能である。
【0066】
次いで、図11i、図12iに示すように、第2電導層135、135aを含む基板の全面に第4絶縁層136を形成した後、CMP工程でその表面を平坦化する。第4絶縁層も同様にILD層である。その第4絶縁層136をパターニングして第4プラグ134、134aが露出されるようにコンタクトホールを形成し、コンタクトホール内にポリシリコンまたはタングステンなどを埋め込み、第5プラグ137、137aを形成する。プラグを生成させた後、第4絶縁層136の表面に第2電導層135、135aが形成された方向に沿って、第1強誘電体キャパシタの第1電極138と第2強誘電体キャパシタの第1電極138aを形成する。第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極138、138aの物質としては白金などのような金属を使用する。図に示すように、第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極138、138aの幅は第2電導層135、135aの幅より狭くパターニングする。
【0067】
図11j、図12jに示すように、強誘電体キャパシタの第1電極138、138aの両側面及び上部面を覆うように、すなわち第1電極を囲むように第1、第2強誘電体膜139、139aを形成する。強誘電体膜の形成はキャパシタの第1電極を形成させた基板全面に強誘電体膜を蒸着させ、電極の上面と側面にのみ残るように強誘電体膜をエッチングする。
第1強誘電体膜139は第1強誘電体キャパシタ(FC1)の誘電体膜に使用され、第2強誘電体膜139aは第2強誘電体キャパシタ(FC2)の誘電体膜に使用される。
【0068】
図11k、図12kに示すように、第1、第2強誘電体膜139、139aを含む基板全面に強誘電体キャパシタの第2電極として使用する物質層を形成した後、フィールド領域上にのみ残るようにパターニングして島状の強誘電体キャパシタの第2電極140、140aを形成する。ここで、符号「140」は第1強誘電体キャパシタの第2電極であり、「140a」は第2強誘電体キャパシタの第2電極である。そして、強誘電体キャパシタの第2電極は第1電極と同一物質を使用して形成する。
【0069】
図11l、図12lに示すように、第1強誘電体キャパシタの第2電極140を第5プラグ層137と電気的に連結させるための第1コンタクト層141と、第2強誘電体キャパシタの第2電極140aを第5プラグ層137aと電気的に連結させるための第2コンタクト層141aを形成する。ここで、第1、第2コンタクト層113、113aの物質としては窒化チタン(TiN)を使用する。
【0070】
図11l、図12lに示すように、第1トランジスタのソース領域は第2プラグ層128、第3プラグ層131、第4プラグ層134、第5プラグ層137及び第1コンタクト層141によって第1強誘電体キャパシタの第2電極140と電気的に連結され、第2トランジスタのソース領域は第2プラグ層128a、第3プラグ層131a、第4プラグ層134a、第5プラグ層137a及び第1コンタクト層141aによって第2強誘電体キャパシタの第2電極140aと電気的に連結される。
【0071】
上記のように、第1、第2電導層132、135は、第1スプリットワードラインと第2強誘電体キャパシタの第1電極138aとの間に形成され、一方、第1、第2電導層132a、135aは第2スプリットワードラインと第1強誘電体キャパシタの第1電極138との間に形成される。そして、第1スプリットワードライン123は第1、第2導電層132,135とセル領域でなく周辺領域で電気的に互いに並列に連結され、同様に、第2スプリットワードライン123aは、第1、第2導電層132a、135aと周辺領域で並列に接続される。したがって、それぞれのスプリットワードラインが複数の導電層に並列に接続されるので全体として抵抗が減少する。同時に第1キャパシタ(FC1)の第1電極138が周辺領域で第2スプリットワードライン123aに接続され、第2キャパシタ(FC2)の第1電極が周辺領域で第1スプリットワードライン123に接続される。
【0072】
【発明の効果】
本発明は、プレートラインを使用せず、それぞれのトランジスタのゲートが接続されるワードラインのみを使用したスプリットワードライン形状としているので、個々の記憶素子ごとにワードラインとプレートラインとを必要とする従来のものに比して、小さくすることができる。
また、本発明は、第1スプリットワードラインと第2スプリットワードラインそれぞれが分岐ラインに並列に接続されるので、抵抗が減少し、結果的に第1、第2スプリットワードラインのRC遅延を少なくすることができ、高速の不揮発性メモリ素子を実現することができる。
スプリットワードラインの物質を白金やタングステンなどの金属を用いると、スプリットワードラインの抵抗をより少なくすることができる。
【0073】
さらに、本発明は、分岐ラインをそれぞれのスプリットワードラインと強誘電体キャパシタの下部電極との間に形成したので、全体面積が増えることが無く、コンパクト化が可能である。
さらに、複数層の分岐ラインを形成する際に、各層ごとに分岐ラインが形成される絶縁層を平坦化しているので、狭い線幅を有する分岐ラインを形成することができ、コンパクト化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的な強誘電体のヒステリシスループを示す特性図。
【図2】従来技術による不揮発性強誘電体メモリ素子の回路的構成図。
【図3a】従来の不揮発性強誘電体メモリ素子の書込みモードの動作を示すタイミング図。
【図3b】従来の不揮発性強誘電体メモリ装置の読み出しモードの動作を示すタイミング図。
【図4a】従来の不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト図。
【図4b】図4aのI−I’線による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図。
【図5a】〜【図5f】図4aのI−I’線による不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法を説明するための工程断面図。
【図6】本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子の回路的構成図。
【図7】簡略化した本発明の不揮発性強誘電体メモリ装置の回路的構成図。
【図8】本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子の動作を説明するためのタイミング図。
【図9】本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト図。
【図10】図9のI−I’線による構造断面図。
【図11a】〜【図11l】本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法を説明するためのレイアウト工程図。
【図12a】〜【図12l】各々図11a〜図11lのI−I’線による不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法を説明するための工程断面図。
【符号の説明】
120:半導体基板
123、123a:第1、第2スプリットワードライン
124、124a:第1、第2ソース領域
125、125a:第1、第2ドレイン領域
127、127a:第1プラグ
128、128a:第2プラグ
131、131a:第3プラグ
132、132a:第1電導層
134、134a:第4プラグ
135、135a:第2電導層
137、137a:第5プラグ
138、138a:第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極
139、139a:第1、第2強誘電体層
140、140a:第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極
141、141a:第1、第2コンタクト層
Claims (15)
- 半導体基板に細長く互いに平行に矩形状に形成した第1アクティブ領域と第2アクティブ領域;
前記各々のアクティブ領域の長手方向に直交する方向にそれぞれのアクティブ領域を二等分するように横切る第1、第2スプリットワードライン;
前記第1スプリットワードラインの上側部に形成された第2強誘電体キャパシタの第1電極;
前記第2スプリットワードラインの上側部に形成された第1強誘電体キャパシタの第1電極;
前記第1スプリットワードラインと前記第2強誘電体キャパシタの第1電極との間に形成されている複数の絶縁層それぞれに分離して形成され、各々が前記第1スプリットワードラインと第2強誘電体キャパシタの第1電極に連結される第1分岐ライン;
前記第2スプリットワードラインと前記第1強誘電体キャパシタの第1電極との間に形成されている複数の絶縁層それぞれに分離して形成され、各々が前記第2スプリットワードラインと第1強誘電体キャパシタの第1電極に連結される第2分岐ライン;
前記第1スプリットワードラインの両側の前記第1アクティブ領域に形成された、当該第1スプリットワードラインがゲートである第1トランジスタ;
前記第2スプリットワードラインの両側の前記第2アクティブ領域に形成された、当該第2スプリットワードラインがゲートである第2トランジスタ;
前記第1強誘電体キャパシタの前記第1電極上に形成された強誘電体層上に形成され、前記第1トランジスタのソースに接続された前記第1強誘電体キャパシタの第2電極;
前記第2強誘電体キャパシタの前記第2電極上に形成された強誘電体層上に形成され、前記第2トランジスタのソースに接続された前記第2強誘電体キャパシタの第2電極;
を備えることを特徴とする不揮発性強誘電体メモリ素子。 - 前記第1強誘電体キャパシタの第2電極と前記第1トランジスタのソース、そして、前記第2強誘電体キャパシタの第2電極と前記第2トランジスタのソースとを電気的に連結するための複数層のプラグが更に構成されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1、第2分岐ラインの物質は金属を含むことを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記金属は白金(Pt)又は、タングステン(W)であることを特徴とする請求項3記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1強誘電体キャパシタの第2電極と前記第1トランジスタのソースとを電気的に連結するための複数層のプラグの間には第1コンタクト層が更に備えられ、前記第2強誘電体キャパシタの第2電極と前記第2トランジスタのソースとを電気的に連結するための複数層のプラグの間には第2コンタクト層が備えられることを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1、第2コンタクト層の物質は窒化チタン(TiN)を含むことを特徴とする請求項5記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1分岐ラインは前記第1スプリットワードラインの上側でそれと同一の方向に形成され、前記第2分岐ラインは前記第2スプリットワードラインの上側でそれと同一の方向に形成されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極の物質は白金(Pt)であることを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 半導体基板に第1アクティブ領域と第2アクティブ領域を形成する工程;
各々のアクティブ領域を二等分して横切る第1スプリットワードラインと第2スプリットワードラインを形成する工程;
前記第1、第2スプリットワードラインの両側のアクティブ領域に各々ソースとドレインを形成する工程;
各々のドレインに連結される第1プラグと各々のソースに連結される第2プラグを形成する工程;
前記第1スプリットワードラインの上側に複数層の第1分岐ラインを形成し、前記第2スプリットワードラインの上側に複数層の第2分岐ラインを形成する工程;
前記第1、第2分岐ラインの上側に各々第2、第1強誘電体キャパシタの第1電極を形成する工程;
前記各々の第1電極上に強誘電体層を形成し、各々の強誘電体層上に強誘電体キャパシタの第2電極を形成する工程;
前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極を各々前記第2プラグと電気的に連結する工程;
前記第1分岐ライン及び前記第2強誘電体キャパシタの第1電極を前記第1スプリットワードラインに連結し、前記第2分岐ライン及び前記第1強誘電体キャパシタの第1電極を前記第2スプリットワードラインに連結する工程;
を備えることを特徴とする不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。 - 前記第1プラグはフィールド領域にまで延長されるように形成することを特徴とする請求項9記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
- 前記第1プラグと連結され、前記第1、第2スプリットワードラインを横切る方向に第1、第2ビットラインを形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項9記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
- 前記複数層の第1、第2分岐ラインを形成する工程は、
前記第2プラグを含む基板の全面に絶縁層を形成する工程;
前記絶縁層を平坦化した後、所定の部分を除去してコンタクトホールを形成し、そのコンタクトホールを介して前記第2プラグと連結されるように第3プラグを形成する工程;
前記絶縁層上の前記第1、第2スプリットワードラインを形成させた位置に対応する位置に各々第1電導層を形成する工程;
前記第1電導層を含む基板の全面に他の絶縁層を形成した後平坦化する工程;
前記第3プラグが露出されるように、前記平坦化した他の絶縁層をパターニングしてコンタクトホールを形成する工程;
前記コンタクトホールを介して前記第3プラグと連結される第4プラグを形成する工程;
前記第1電導層に相応する前記他の絶縁層上に第2電導層を形成する工程;
を含むことを特徴とする請求項9記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。 - 前記第1分岐ラインと前記第2強誘電体キャパシタの第1電極、そして、前記第2分岐ラインと前記第1強誘電体キャパシタの第1電極は絶縁膜を用いて隔離させることを特徴とする請求項9記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
- 前記第1、第2スプリットワードラインはメタルまたはポリシリコンで形成することを特徴とする請求項9記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
- 前記第3、第4プラグを別の工程で形成せず、前記第2電導層を形成した後、絶縁層を同時にエッチングすることで一つのプラグを形成する工程;を含むことを特徴とする請求項12記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
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