JP4604702B2 - 表示パネルの組立装置および組立方法 - Google Patents

Description

本発明は、パネルの縁部に基板を接続して表示パネルを組立てる表示パネルの組立装置および組立方法に関するものである。

液晶パネルなどの表示パネルは、ガラス製のパネルの縁部に樹脂製のコネクタを介してドライバ用の電子部品が実装された基板を接続することによって組立てられる。表示パネルの組立て工程においては、予めパネルの縁部に接続された複数のコネクタを、基板に設けられた接続用電極に圧着ツールによって押しつけて圧着する（例えば特許文献１参照）。
特許第３４８０４５７号公報

上述の圧着作業において、パネルは縁部を張り出させた形態でパネル保持テーブルに保持された状態で取り扱われるため、圧着された後の基板は可撓性のコネクタを介してパネルに保持された状態となる。このため圧着後に圧着装置から搬出された状態では基板の重量によってコネクタが屈曲して、基板が下垂状態で搬出され、パネルを安定して搬送することが困難であった。そしてこの問題は、パネルの大型化に伴う基板の大型化・重量増加によってより顕著なものとなっている。

そこで本発明は、基板を接続した後のパネルを安定して搬送することができる表示パネルの組立装置および組立方法を提供することを目的とする。

本発明の表示パネルの組立装置は、パネルの縁部に接続されたコネクタに基板に形成された接続部を接続して表示パネルを組立てる表示パネルの組立装置であって、前記基板を供給する基板供給手段と、縁部にコネクタが接続された前記パネルを載置するパネルステージと、前記接続部と前記コネクタとを位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせした前記接続部と前記コネクタとを圧着する圧着手段と、前記パネルステージに設けられ前記コネクタに前記接続部を介して接続された前記基板を基板支持位置において下方から支持し、且つ前記基板を下方から支持しない引込位置と前記基板を下方から支持する前記基板支持位置である突出位置との間を移動可能な支持部材と、前記基板支持位置における前記支持部材の存否を検出する検出手段を備え、前記圧着手段は、前記コネクタを前記接続部に圧着する圧着ツールを含み、前記圧着ツールの下方には位置合わせした前記基板を下面から支持する下受け部材が配置され、前記支持部材が前記基板支持位置である前記突出位置まで突出した状態では、前記支持部材は前記下受け部材と干渉し、前記支持部材が前記引込位置まで引き込んだ状態では、前記支持部材は前記下受け部材と干渉しない。

本発明の表示パネルの組立方法は、パネルの縁部に接続されたコネクタに基板に形成された接続部を接続して表示パネルを組立てる表示パネルの組立方法であって、パネルステージに載置され且つ縁部にコネクタが接続された前記パネルのコネクタと、前記基板の接続部とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記パネルステージの下方に設けられ前記コネクタに前記接続部を介して接続された前記基板を下方から支持し、且つ前記基板を下方から支持しない引込位置と前記基板を下方から支持する基板支持位置である突出位置との間を移動可能な支持部材が前記基板支持位置から退避しているか否かを確認する支持部材確認工程と、位置合わせした前記接続部と前記コネクタとを圧着する圧着手段により前記接続部と前記コネクタとを圧着する圧着工程と、前記支持部材によって前記基板を下方から支持する基板支持工程とを含み、前記圧着手段は、前記コネクタを前記接続部に圧着する圧着ツールを含み、前記圧着ツールの下方には位置合わせした前記基板を下面から支持する下受け部材が配置され、前記支持部材が前記基板支持位置である前記突出位置まで突出した状態では、前記支持部材は前記下受け部材と干渉し、前記支持部材が前記引込位置まで引き込んだ状態では、前記支持部材は前記下受け部材と干渉しない。

本発明によれば、パネルを載置するパネルステージに基板を下方から支持する支持部材と、基板支持位置における支持部材の存否を検出する検出手段とを備えることにより、基板とコネクタとを接続する圧着工程において支持部材が基板支持位置から退避しているか
否かを確認することができ、支持部材と他の機構部分との干渉を防止して、基板を接続した後のパネルを安定して搬送することができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１、図２は本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の側面図、図３は本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の基板支持ユニットの動作説明図、図４は本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の支持部材検出ユニットの構造説明図、図５は本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の支持部材検出ユニットの動作説明図、図６，図７，図８，図９，図１０，図１１は本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の動作説明図である。

まず図１を参照して、表示パネルの組立装置の構造を説明する。この表示パネルの組立装置は、パネルの縁部に接続されたコネクタに基板に形成された接続用端子（接続部）を接続して表示パネルを組立てる機能を有している。図１において、基台１上にはパネル位置決め部２、圧着接合部３および基板位置決め部４が配設されており、基台１の外部には基板６を部品トレイ５ａ上に収納した構造の基板供給部５が設けられている。基板供給部５は基板供給手段であり、基板６を後述する基板位置決め部４に対して供給する。

パネル位置決め部２はＹ軸テーブル７Ｙ、Ｘ軸テーブル７Ｘ、ＺΘ軸テーブル７ＺΘを積層した構成のパネル位置決めテーブル７上に、パネルステージ８を装着した構造となっている。パネルステージ８上には、縁部に予めコネクタ１０が接続されたガラスパネル９（パネル）が載置される。ガラスパネル９はパネル搬送手段（図示省略）によってＸ方向（紙面垂直方向）に搬送され、パネルステージ８によって保持される。パネル位置決めテーブル７を駆動することにより、コネクタ１０を以下に説明する圧着接合部３に対して位置合わせすることができる。パネルステージ８の下面には、基板支持ユニット１１が装着されており、後述するようにコネクタ１０に接続された基板６を下方から支持して、搬送時の基板６の下垂を防止するようになっている。

圧着接合部３は、基台１上に立設されたフレーム３ａに昇降駆動部１２によって昇降駆動される圧着ツール１３を配設した構造となっており、圧着ツール１３の下方にはブラケット１４ａによって支持された下受け部材１４が配置されている。ブラケット１４ａのパネル位置決め部２側の側面には、支持部材検出ユニット１５が配設されている。支持部材検出ユニット１５の機能については後述する。

基板位置決め部４は、Ｙ軸テーブル１６Ｙ、Ｘ軸テーブル１６Ｘ、ＺΘ軸テーブル１６ＺΘを積層した構成の基板位置決めテーブル１６上に、基板保持部１７を装着した構造となっている。基板保持部１７上には、基板移載ヘッド１８によって基板供給部５から取り出された基板６が載置される。基板６の上面の縁部には、予めＡＣＦテープ６ａが貼着されている。

次に図２を参照して、基板６をＡＣＦテープ６ａを介してコネクタ１０に圧着により接続する表示パネルの組立動作を説明する。組立動作においては、まず基板位置決めテーブル１６を駆動して、基板保持部１７に保持された基板６を圧着接合部３に対して位置合わせし、基板６においてＡＣＦテープ６ａが貼着された縁部の下面を下受け部材１４の下受け面に当接させる。そしてパネル位置決めテーブル７を駆動して、ガラスパネル９の縁部に接続されたコネクタ１０をＡＣＦテープ６ａに位置合わせし、次いで昇降駆動部１２によって圧着ツール１３を下降させ、コネクタ１０をＡＣＦテープ６ａを介して基板６に圧着する。

これにより、コネクタ１０と基板６にそれぞれ設けられた接続用端子がＡＣＦテープ６
ａを介して導通する。上記構成において、パネル位置決め部２および基板位置決め部４は、基板６に形成された接続用端子とコネクタ１０とを位置合わせする位置合わせ手段となっている。そして圧着接合部３は、位置合わせした基板６の接続用端子とコネクタ１０とを圧着する圧着手段となっている。

次に図３を参照して、パネルステージ８に装着された基板支持ユニット１１の構造・機能を説明する。図３（ａ）に示すように、パネルステージ８の下面には、圧着接合部３に面して基板支持ユニット１１が装着されている。基板支持ユニット１１は、鉤形状の支持部材２１をＹ方向に進退機構２０によって進退させる構成となっている。なお、支持部材２１の形状は、鉤形状に限られるものではなく、直線状など種々の形状を採用することができる。

図３（ｂ）に示すように、パネルステージ８上に載置されたガラスパネル９にコネクタ１０を介して基板６を接続した状態において、支持部材２１を突出させることにより、支持部材２１の先端部に設けられた基板支持部２１ａは基板６を下方から支持可能な位置に進出する。支持部材２１が突出した状態における基板支持部２１ａの位置は、基板６を下方から支持する基板支持位置となっている。すなわちこの構成において支持部材２１は、パネルステージ８に設けられコネクタ１０に接続用端子を介して接続された基板６を、基板支持位置において下方から支持する。これにより、撓みやすいコネクタ１０を介して基板６をガラスパネル９に接続した状態において基板６が大きく下垂することを防止でき、基板６を接続した後のガラスパネル９を安定して搬送することが可能となっている。

なお、基板支持ユニット１１の使用態様として、装置動作の通常時において支持部材２１を引込位置（図３（ａ）において実線で示す支持部材２１）に位置させておき、基板支持が必要とされるタイミングにのみ支持部材２１を突出させる動作態様（通常時引込方式）と、通常時において支持部材２１を突出位置（図３（ａ）において鎖線で示す支持部材２１）に位置させておき、支持部材２１が圧着機構の他部分と干渉を生じるタイミングにのみ支持部材２１を引き込む動作態様（通常時突出方式）とが存在する。

次に図４、図５を参照して、支持部材検出ユニット１５の構造・機能について説明する。支持部材検出ユニット１５は、表示パネルの組立動作において、パネルステージ８に設けられた基板支持ユニット１１の支持部材２１が正しい動作状態にあって他部分との有害な干渉を生じることがないように、前述の基板支持位置における支持部材２１の存否を検出する機能を有している。したがって支持部材検出ユニット１５は、基板支持位置における支持部材２１の存否を検出する検出手段となっている。

図４において、ブラケット１４ａの側面に固定された装着ブラケット１５ａの上面には、昇降シリンダ２２が昇降ロッド２２ａを上面に向けて配設されている。昇降ロッド２２ａに結合された昇降ベース２３には以下に説明する検出機構が配設されており、昇降ロッド２２ａを上昇させることにより、検出機構は上昇して後述する接触検出位置に位置する。

昇降ベース２３の上面にはガイドレール２４が立設されており、ガイドレール２４にスライド自在に嵌着したスライダ２５は昇降部材２６に固着されている。したがって昇降部材２６は昇降ベース２３に対して昇降可能となっている。昇降部材２６は昇降ベース２３の上面との間に介設された圧縮バネ２７によって上方に付勢されており、昇降部材２６の上限位置はストッパ２６ｃによって規制される。

昇降部材２６の左側面には水平方向に延出する水平部２６ａが設けられており、水平部２６ａの先端には更に下方に屈曲した下垂部２６ｂが設けられている。昇降ベース２３の
上面には、下垂部２６ｂの下方に位置して光センサ２８が配置されている。光センサ２８は、透光部と受光部を結ぶ検出光軸が検出対象に設けられた検出作用部によって遮断されることによりＯＮ・ＯＦＦする遮光型の光学式センサであり、この場合には下垂部２６の下端部が光センサ２８を機能させる検出作用部となっている。

昇降部材２６が上限位置にある状態では、下垂部２６ｂの下端部は光センサ２８の検出光軸を遮断しておらず、また昇降部材２６が外力によって圧縮バネ２７に抗して押し下げられた状態では、下垂部２６ｂの下端部（検出作用部）は下方に変位して光センサ２８の検出光軸を遮断する。これにより、光センサ２８は下垂部２６ｂが下方に変位したことを検出し、この検出結果は制御部３４に送られる。

昇降部材２６の上端部には、Ｌ字形状の接触検出部３０が支持ピン３１によってピン支持されている。接触検出部３０の起立部分は、後述するように支持部材２１が当接して接触する接触部となっている。接触検出部３０が水平方向に延出した水平部３０ａは、水平部２６ａとの間に展張された引張バネ３３によって下方に付勢されている。水平部３０ａの下限位置は、昇降部材２６に設けられたストッパピン３２によって規制される。水平部３０ａの端部には下方に屈曲した下垂部３０ｂが設けられている。水平部２６ａの上面には下垂部３０ｂの下方に位置して光センサ２９が配置されている。

光センサ２９は光センサ２８と同様の遮光型の光学式センサであり、下垂部３０ｂの下端部は光センサ２９を機能させる検出作用部となっている。水平部３０ａが下限位置にある状態では、下垂部３０ｂの下端部は光センサ２９の検出光軸を遮断した状態にあり、水平部３０ａが外力によって引張バネ３３に抗して上昇した状態では、下垂部３０ｂの下端部（検出作用部）は上方に変位して、光センサ２９の検出光軸を遮断する位置から離脱する。これにより、光センサ２９は下垂部３０ｂが上方に変位したことを検出し、この検出結果は制御部３４に送られる。

次に図５を参照して、支持部材検出ユニット１５の検出機能について説明する。図５（ａ）は、支持部材２１が接触検出部３０の側面に接触した状態を検出する例を示している。すなわちこの例では、支持部材２１との接触により接触検出部３０に対して側面方向から力Ｆ１が作用する結果、接触検出部３０は支持ピン３１を支点として、引張バネ３３の付勢力に抗して時計方向に回動する。そして下垂部３０ｂの下端部は、上方に変位して光センサ２９の検出光軸を遮断する位置から離脱する。これにより、光センサ２９は下垂部３０ｂが上方に変位したことを検出し、この検出結果が制御部３４に送られることにより、基板支持位置に支持部材２１が存在することが検出される。この支持部材検出例は、基板支持ユニット１１を前述の通常時引込方式で用いる場合に実行される。

図５（ｂ）は、支持部材２１が接触検出部３０に対して上方から接触した状態を検出する例を示している。この場合には、接触検出部３０には上方からの力Ｆ２が作用する結果、昇降部材２６は圧縮バネ２７の付勢力に抗して下方に押し下げられる。そして下垂部２６ｂの下端部は、下方に変位して光センサ２８の検出光軸を遮断する位置まで下降する。これにより、光センサ２８は下垂部２６ｂが下方に変位したことを検出し、この検出結果が制御部３４に送られることにより、基板支持位置に支持部材２１が存在することが検出される。この支持部材検出例は、基板支持ユニット１１を前述の通常時突出方式で用いる場合に実行される。

このように、前記構成の支持部材検出ユニット１５を備えることにより、支持部材２１を接触検出部３０に対して側面方向から接触させる場合における支持部材検出動作と、上方から接触させる場合における支持部材検出動作を、同一構造の支持部材検出ユニット１５によって実行することが可能となっており、汎用性に優れた支持部材検出機構が実現さ
れている。また支持部材２１を接触検出部３０に機械的に接触させることによって支持部材２１を検出する方式であることから、支持部材２１を光学的に検出する方式と比較して、外乱による誤検出を起こしにくく、安定した確実な検出が可能となっている。なお、接触検出部３０において支持部材２１が直接接触する範囲には、当接時の衝撃を緩衝するためのクッション層をゴムシート、ゴムライニングなどによって設けるのが望ましい。

さらに上述例では、支持部材検出ユニット１５を基台１に立設されたブラケット１４ａに固定配置するようにしていることから、検出用の光センサ２８，２９などの電気接続を固定配線によって行うことができる。したがって、パネルステージ８の下面に装着された基板支持ユニット１１自体に支持部材２１の位置検出用センサを設ける場合に必要とされる可動配線を採用する必要がなく、電気配線作業を容易にすることができるとともに、可動配線方式の場合に生じやすい断線や短絡などの不具合を防止することができる。

上記構成においては、検出手段としての支持部材検出ユニット１５には、接触検出部３０が支持部材２１に接触することによりこの支持部材２１の存在を検出する接触検出方式が採用されている。そして接触検出方式の一例として、ここでは接触検出部３０と機構的に連結されて接触検出部３０と支持部材２１との接触により変位する検出作用部と、この検出作用部が変位したことを検出する光学式センサとを有する構成を用いている。なお、検出作用部が変位したことを検出する光学式センサとして、上述例では遮光型の光センサを用いる例を示しているが、反射型の光学式センサを用いてもよい。

さらに、支持部材検出ユニット１５と同様に支持部材２１の検出を行う検出手段として、ファイバセンサなどの反射型の光センサを用いて支持部材２１を直接検出するようにしてもよく、また支持部材２１の金属部分に生じる渦電流により支持部材２１の存在を検出する近接センサを用いてもよい。すなわち検出手段として、支持部材２１に接触することなくこの支持部材２１の存否を検出する非接触式の検出形態を採用してもよい。

次にコネクタ１０と基板６との圧着動作について説明する。この圧着動作は、ガラスパネル９の縁部に接続されたコネクタ１０に基板６に形成された接続用端子を接続して表示パネルを組立てる表示パネルの組立方法において行われるものである。まず図６、図７、図８を参照して、基板支持ユニット１１を通常時引込方式で用いた場合の動作例について説明する。

図６（ａ）において、パネル位置決め部２ではコネクタ１０が予め接合されたガラスパネル９がパネルステージ８上に載置されており、基板支持ユニット１１では支持部材２１は引込位置にある。そして圧着接合部３においては、基板６を保持した基板保持部１７を基板位置決めテーブル１６によって移動させ、基板６を下受け部材１４に対して位置決めして、下面を下受け部材１４の下受け面によって支持した状態にある。そして支持部材検出ユニット１５は、昇降シリンダ２２の昇降ロッド２２ａを突出させることによって、接触検出部３０を上昇位置（接触検出位置）に位置させた状態にある。

この後、図６（ｂ）に示すように、パネル位置決めテーブル７を駆動して、パネルステージ８上のガラスパネル９を圧着接合部３に向かって移動させ、コネクタ１０が接触検出部３０の上方に到達する位置に設定された検出用停止位置で一旦停止させる。このとき、基板支持ユニット１１の動作状態が正常である場合、すなわち支持部材２１が引き込まれた状態にある場合には、支持部材２１は接触検出部３０の側面には接触しない。したがって光センサ２９は検出光軸が遮断された状態のままであり、これにより支持部材２１が正常位置にあることが確認される。

これに対し、支持部材２１が突出状態にあれば、パネルステージ８を圧着接合部３に向
かって移動させる過程において、支持部材２１は接触検出部３０の側面に接触する。したがって図５（ａ）に示す検出動作によって、光センサ２９は検出光軸が遮断された状態となり、これにより支持部材２１の位置異常が検出される。

この後、支持部材２１が正常位置にあることが確認されたならば、図６（ｃ）に示すように、接触検出部３０を下降させた後、図７（ａ）に示すようにパネルステージ８を更に圧着接合部３に向かって移動させて、コネクタ１０を基板６との接合位置に移動させる。次いで図７（ｂ）に示すように、パネル位置決めテーブル７を駆動してパネルステージ８を下降させ、コネクタ１０をＡＣＦテープ６ａを介して基板６に重ね合わせて、コネクタ１０と基板６の接続用端子とを位置合わせする。そしてこの後、図７（ｃ）に示すように、圧着ツール１３を下降させてコネクタ１０をＡＣＦテープ６ａを介して基板６に対して押圧し、コネクタ１０を基板６の接続用端子に圧着により接続する。

そして圧着ツール１３による圧着が終了すると、図８（ａ）に示すように、パネル位置決めテーブル７、基板位置決めテーブル１６を駆動してパネルステージ８、基板保持部１７を上昇させ、基板６をコネクタ１０とともに上昇させる。これにより、基板６は下受け部材１４の下受け面から離隔する。

この後、図８（ｂ）に示すように、進退機構２０によって支持部材２１を突出させ、基板支持部２１ａを基板６の下方に位置させる。次いでこの状態で、パネル位置決め部２、基板位置決め部４を圧着接合部３から遠ざける方向に移動させる。このとき、基板６は自重によってガラスパネル９の縁部から下垂するが、基板６の下方には基板支持部２１ａが突出して基板支持位置にあるため、基板６は大きく下垂することなく基板支持部２１ａによって下方から支持される。

すなわち図６、図７，図８に示す動作においては、パネルステージ８に載置されたガラスパネルの縁部に接続されたコネクタ１０と基板６とを位置合わせする位置合わせ工程と、パネルステージ８の下方に設けられコネクタ１０に接続用端子を介して接続された基板９を下方から支持する支持部材２１が、基板支持位置から退避しているか否かを確認する支持部材確認工程と、位置合わせした接続用端子とコネクタ１０とを圧着する圧着工程と、支持部材２１によって基板６を下方から支持する基板支持工程が実行される。

そしてここでは、上述の支持部材確認工程において、接触検出部３０と支持部材２１との接触により支持部材２１の存在を検出するようにしている。さらに詳述すると、接触検出部３０と支持部材２１との接触により接触検出部３０と機構的に連結された検出作用部を変位させ、この検出作用部の変位を光センサ２８もしくは光センサ２９によって検出する形態となっている。もちろん前述のように、非接触式の検出手段を備えるようにして、支持部材確認工程において支持部材２１に接触することなく支持部材２１の存否を検出するようにしてもよい。

このように、圧着動作に先立って支持部材２１の存否を確認することにより、支持部材２１が突出した状態のまま、すなわち下受部材１４と基板６との間に支持部材２１を噛み込んだ状態で圧着動作を行う事態が発生しない。下受け部材１４は高精度で製作コストの高い特殊部品であり、しかも交換に際しては複雑な調整作業を必要とすることから、装置稼働時にこの部品の破損が発生すると経費面のみならず時間的にも多大なロスが避けられないが、本実施の形態に示すような検出手段によって支持部材２１の存否確認を行うことにより、動作過程における支持部材２１の位置異常に起因する下受け部材１４の破損を、確実に防止することができる。

次に図９、図１０、図１１を参照して、同様の圧着動作を行う際に、基板支持ユニット
１１を通常時突出方式で用いる場合の動作例について説明する。図９（ａ）は、基板支持ユニット１１において支持部材２１が突出位置にある点を除いて、図６（ａ）に示す状態と同様である。この後、パネル位置決めテーブル７を駆動してパネルステージ８を水平移動させて、コネクタ１０を基板６の上方まで移動させる。このとき、基板支持部２１ａは基板６に干渉しない高さにある。次いで図９（ｃ）に示すように、進退機構２０により支持部材２１を引き込んで、基板支持部２１ａを基板６の上方から退避させる。そして図１０（ａ）に示すように、支持部材検出ユニット１５の接触検出部３０を接触検出位置まで上昇させる。

この後、図１０（ｂ）に示すように、パネル位置決めテーブル７を駆動してパネルステージ８をガラスパネル９とともに下降させる。このとき、支持部材２１が正常に引込位置にある場合には、接触検出部３０は支持部材２１とは接触せず、正常な位置にあることが確認される。これに対し、支持部材２１が不正常に突出位置にある場合には、支持部材２１は接触検出部３０に対して上方から当接し、図５（ｂ）に示す検出動作によって支持部材２１の位置異常が検出される。

この後、支持部材２１の位置が正常であることを確認されたならば、図１０（ｃ）に示すように、接触検出部３０を検出位置から下降させるとともに、圧着ツール１３を下降させて、図７（ｃ）と同様の圧着動作が行われる。図１１は、この圧着動作後の各部の動作を示しており、ここでは図８にて説明した動作と同様の動作が実行される。

図９、図１０，図１１に示す動作においても、パネルステージ８に載置されたガラスパネルの縁部に接続されたコネクタ１０と基板６とを位置合わせする位置合わせ工程と、パネルステージ８の下方に設けられコネクタ１０に接続用端子を介して接続された基板９を下方から支持する支持部材２１が、基板支持位置から退避しているか否かを確認する支持部材確認工程と、位置合わせした接続用端子とコネクタ１０とを圧着する圧着工程と、支持部材２１によって基板６を下方から支持する基板支持工程が実行され、前述と同様の効果を得る。

本発明の表示パネルの組立装置および表示パネルの組立方法は、基板を接続した後のパネルを安定して搬送することができるという効果を有し、基板の縁部にコネクタを介して基板を接続することによって表示パネルを組み立てる分野において有用である。

本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の側面図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の側面図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の基板支持ユニットの動作説明図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の支持部材検出ユニットの構造説明図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の支持部材検出ユニットの動作説明図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の動作説明図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の動作説明図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の動作説明図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の動作説明図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の動作説明図 本発明の一実施の形態の表示パネルの組立装置の動作説明図

符号の説明

２ パネル位置決め部
３ 圧着接合部
４ 基板位置決め部
５ 基板供給部
６ 基板
７ パネル位置決めテーブル
８ パネルステージ
９ ガラスパネル
１０ コネクタ
１１ 基板支持ユニット
１２ 昇降駆動部
１３ 圧着ツール
１４ 下受け部材
１５ 支持部材検出ユニット
２０ 進退機構
２１ 支持部材
２１ａ 基板支持部
２８、２９ 光センサ
３０ 接触検出部

Claims (8)

1. パネルの縁部に接続されたコネクタに基板に形成された接続部を接続して表示パネルを組立てる表示パネルの組立装置であって、
   前記基板を供給する基板供給手段と、縁部にコネクタが接続された前記パネルを載置するパネルステージと、前記接続部と前記コネクタとを位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせした前記接続部と前記コネクタとを圧着する圧着手段と、前記パネルステージに設けられ前記コネクタに前記接続部を介して接続された前記基板を基板支持位置において下方から支持し、且つ前記基板を下方から支持しない引込位置と前記基板を下方から支持する前記基板支持位置である突出位置との間を移動可能な支持部材と、前記基板支持位置における前記支持部材の存否を検出する検出手段を備え、
   前記圧着手段は、前記コネクタを前記接続部に圧着する圧着ツールを含み、前記圧着ツールの下方には位置合わせした前記基板を下面から支持する下受け部材が配置され、
   前記支持部材が前記基板支持位置である前記突出位置まで突出した状態では、前記支持部材は前記下受け部材と干渉し、
   前記支持部材が前記引込位置まで引き込んだ状態では、前記支持部材は前記下受け部材と干渉しないことを特徴とする表示パネルの組立装置。
2. 前記検出手段は、前記支持部材に接触することなくこの支持部材の存否を検出することを特徴とする請求項１記載の表示パネルの組立装置。
3. 前記検出手段は、接触検出部が前記支持部材に接触することによりこの支持部材の存在を検出することを特徴とする請求項１記載の表示パネルの組立装置。
4. 前記検出手段は、前記接触検出部と前記支持部材との接触により変位する検出作用部と、この接触作用部が変位したことを検出する光学式センサとを有することを特徴とする請求項３記載の表示パネルの組立装置。
5. パネルの縁部に接続されたコネクタに基板に形成された接続部を接続して表示パネルを組立てる表示パネルの組立方法であって、パネルステージに載置され且つ縁部にコネクタが接続された前記パネルのコネクタと、前記基板の接続部とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記パネルステージの下方に設けられ前記コネクタに前記接続部を介して接続された前記基板を下方から支持し、且つ前記基板を下方から支持しない引込位置と前記基板を下方から支持する基板支持位置である突出位置との間を移動可能な支持部材が前記基板支持位置から退避しているか否かを確認する支持部材確認工程と、位置合わせした前記接続部と前記コネクタとを圧着する圧着手段により前記接続部と前記コネクタとを圧着する圧着工程と、前記支持部材によって前記基板を下方から支持する基板支持工程とを含み、
   前記圧着手段は、前記コネクタを前記接続部に圧着する圧着ツールを含み、前記圧着ツールの下方には位置合わせした前記基板を下面から支持する下受け部材が配置され、
   前記支持部材が前記基板支持位置である前記突出位置まで突出した状態では、前記支持部材は前記下受け部材と干渉し、
   前記支持部材が前記引込位置まで引き込んだ状態では、前記支持部材は前記下受け部材と干渉しないことを特徴とする表示パネルの組立方法。
6. 前記支持部材確認工程において、前記支持部材に接触することなく前記支持部材の存否を検出することを特徴とする請求項５記載の表示パネルの組立方法。
7. 前記支持部材確認工程において、接触検出部と前記支持部材との接触により前記支持部材の存在を検出することを特徴とする請求項５記載の表示パネルの組立方法。
8. 前記支持部材確認工程において、前記接触検出部と前記支持部材との接触により検出作用部を変位させ、この接触作用部が変位したことを光学式センサによって検出することを特徴とする請求項７記載の表示パネルの組立方法。

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