KR20090113510A - 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치 및 이를 이용한보정방법 - Google Patents

다이본더의 본딩영역 수평 보정장치 및 이를 이용한보정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 한 쌍의 가이드레일을 따라 이송되는 리드프레임에 반도체칩을 실장하는 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치 및 보정방법에 관한 것으로, 양측이 상기 가이드레일에 각각 고정되는 베이스와, 상기 베이스의 상부와 하부로 각각 돌출된 다수개의 접촉핀과, 상기 접촉핀의 상단 또는 하단에 각각 승강 접촉되는 다이어태치와, 상기 다이어태치와 상기 접촉핀의 접촉 상태를 감지하는 신호발생부, 및 상기 접촉핀과 상기 다이어태치의 접촉된 값을 비교하여 기설정된 기준값으로 상기 다이어태치의 수평을 보정하는 수평보정부를 포함한다.
본 발명에 의하면, 다이본더를 조립할 때 또는 반도체칩의 사이즈를 교체할 때 다이본더의 본딩영역을 수평으로 보정할 수 있다. 즉, 리드프레임이 안착되어 이송되는 가이드레일의 수평값을 기준으로 본딩영역에서 반도체칩을 상기 리드프레임에 실장하는 다이어태치의 수평 상태를 자동으로 정밀하게 보정하여 최종적으로 완성되는 반도체패키지의 전기적 연결상태의 불량을 최소화할 수 있다.
다이본더, 다이본딩, 본딩영역, 리드프레임, 다이, 수평보정, 다이어태치

Description

다이본더의 본딩영역 수평 보정장치 및 이를 이용한 보정방법{Level correcting apparatus for bonding area of die bonder, and level correcting method using the same}
본 발명은 다이본더를 조립할 때 또는 반도체칩의 사이즈를 교체할 때 다이본더의 본딩영역을 수평으로 보정하는 장치 및 이를 이용한 본딩영역의 수평 보정방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가이드레일을 따라 본딩영역으로 이송되는 리드프레임에 반도체칩을 수평 상태로 본딩하기 위한 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치 및 이를 이용한 보정방법에 관한 것이다.
일반적으로, 다이본더(Die Bonder)는 웨이퍼로부터 절단된 반도체칩(다이: Die)을 리드프레임(Lead Frame)에 탑재하는 본딩공정을 수행한다.
상기 다이본더는 서로 마주보는 형태로 가이드레일이 설치되고, 상기 리드프레임이 상기 가이드레일에 안착된 상태로 공급된다. 그리고, 상기 리드프레임은 이송부에 의해서 본딩영역으로 이동되고, 상기 본딩영역에서는 상기 반도체칩을 상기 리드프레임에 실장하여 본딩하고, 본딩이 완료된 상기 리드프레임을 매거진에 순차적으로 적재하게 된다.
여기서, 상기 반도체칩을 본딩하는 공정은 접착제가 도포된 리드프레임의 상면 또는 하면에 상기 반도체칩을 승강방식으로 실장한 후, 상기 접착제를 경화시켜 상기 반도체칩을 상기 리드프레임에 본딩하게 된다.
여기서, 상기 승강방식은 다이어태치에 상기 반도체칩이 위치된 상태에서 상기 반도체칩을 상승 또는 하강시켜 상기 리드프레임의 상면 또는 하면에 실장하게 된다.
그런데, 상기 반도체칩이 상기 리드프레임에 수평 상태로 실장되지 못하게 되어 와이어본딩이 정확하게 이루어지지 않아 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
즉, 다이본딩 공정에서 상기 리드프레임에 실장되는 반도체칩의 수평 상태가 어긋나게 되면 상기 반도체칩의 수평 정렬이 맞지 않게 된다. 그리고, 이러한 상태에서 와이어본딩 공정이 수행되면 최종 완성된 반도체소자의 전기적 연결 상태에 문제가 발생되는 것이다.
따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해서 다이본더를 조립하기 전, 또는 반도체칩의 사이즈가 교체될 때마다 리드프레임과 반도체칩과의 수평 상태를 점검하여 보정하였다.
즉, 상기 리드프레임은 상기 가이드레일에 안착된 상태로 이송되기 때문에 상기 가이드레일의 수평 상태가 기준이 되며, 이 리드프레임에 실장되는 다이어태치의 수평 상태를 비교하여 상기 다이어태치의 수평 상태를 조정하게 된다.
보다 구체적으로 상기 다이어태치의 수평 상태를 조정하기 위해서는 힘이 가해지면 색이 변하는 감압지를 이용하여 육안으로 상기 다이어태치의 수평 상태를 보정하고 있었다.
이러한 종래의 방법은 육안으로 검사하여 보정하기 때문에 정확성이 떨어지게 되고, 상부와 하부와 다이어태치를 각각 상기 가이드레일의 수평 상태에 맞춰야 할 뿐만 아니라, 상부 다이어태치와 하부 다이어태치와의 수평 상태도 맞춰야 하기 때문에 그 정확성이 낮아질 수밖에 없다.
또한, 반도체칩의 사이즈가 교체될 때마다 번번히 그 수평도를 맞춰야 하므로 작업성도 떨어질 수밖에 없었다.
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체칩을 리드프레임에 수평 상태로 실장하여 최종 완성된 반도체패키지의 불량률을 최소화할 수 있는 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치 및 이를 이용한 보정방법을 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치는, 한 쌍의 가이드레일을 따라 이송되는 리드프레임에 반도체칩을 실장하는 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 양측이 상기 가이드레일에 각각 고정되는 베이스; 상기 베이스의 상부와 하부로 각각 돌출된 다수개의 접촉핀; 상기 접촉핀의 상단 또는 하단에 각각 승강 접촉되는 다이어태치; 상기 다이어태치와 상기 접촉핀의 접촉 상태를 감지하는 신호발생부; 및 상기 접촉핀과 상기 다이어태치의 접촉된 값을 비교하여 기설정된 기준값으로 상기 다이어태치의 수평을 보정하는 수평보정부;를 포함한다.
본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 상기 베이스의 상면 또는 하면에 결합되는 홀더;를 더 포함하며, 상기 접촉핀의 중심부가 상기 홀더 내부에 설치된다.
본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 다수개의 상기 접촉핀은, 상기 홀더의 중심에서 동일한 반경을 갖는 위치에 각각 설치된다.
본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 다수개의 상기 접촉핀은, 상기 홀더의 중심에서 각각 등각을 갖도록 설치된다.
본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 다수개의 상기 접촉핀은, 상기 홀더의 중심에서 동일한 간격과 동일한 등각을 갖도록 4개로 이루어진다.
본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 상기 다이어태치는, 상기 홀더의 상부에 설치되어 상기 접촉핀의 상단에 접촉되는 상부다이어태치; 및 상기 홀더의 하부에 설치되어 상기 접촉핀이 하단에 접촉되는 하부다이어태치;를 포함한다.
본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 상기 상부다이어태치는 상기 접촉핀들의 상단에 접촉되는 값을 각각 비교하여 기준값으로 수평을 보정하고, 상기 하부다이어태치는 상기 접촉핀들의 하단에 접촉되는 값을 각각 비교하여 기준값으로 수평을 보정한다.
본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 상기 기설정된 기준값은, 한 쌍의 상기 가이드레일 간의 수평값이다.
본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서, 다수개의 상기 접촉핀은, 상기 홀더에 탄성스프링으로 지지되어 상측 또는 하측 방향으로 탄성력이 작용한다.
한편, 본 발명의 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법은, 한 쌍의 가이드레일을 따라 이송되는 리드프레임에 반도체칩을 실장하는 다이본더의 본딩영 역 수평 보정방법에 있어서, (a) 베이스의 양측을 상기 가이드레일에 각각 고정하는 단계; (b) 상기 베이스에 결합되는 홀더의 상부 또는 하부로 돌출된 다수개의 접촉핀에 다이어태치를 접촉시키는 단계; (c) 상기 다이어태치와 상기 접촉핀의 접촉 상태를 신호발생부에서 감지하는 단계; (d) 상기 접촉핀과 상기 다이어태치의 접촉된 값을 비교하여 수평보정부에서 기설정된 기준값으로 상기 다이어태치의 수평을 보정하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 접촉핀의 상단에 상부다이어태치를 접촉하는 단계; 및 상기 접촉핀의 하단에 하부다이어태치를 접촉하는 단계;이다.
본 발명의 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 다수개의 상기 접촉핀에 접촉되는 각각의 값을 감지하는 단계;이다.
본 발명의 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법에 있어서, 상기 (d) 단계는, 한 쌍의 상기 가이드레일 간의 수평값을 기설정된 기준값으로 하여 상기 다이어태치의 수평을 보정한다.
이상과 같은 특징을 갖는 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치 및 이를 이용한 보정방법은, 다이본더를 조립할 때 반도체칩의 사이즈에 따라 반도체칩과 리드프레임 간의 수평 상태를 정밀하게 보정할 수 있을 뿐만 아니라, 반도체칩을 본딩할 때 상기 반도체칩의 사이즈에 따라 상기 리드프레임 간의 수평 상태를 정밀하게 보정할 수도 있다.
즉, 리드프레임이 안착되어 이송되는 가이드레일의 수평값을 기준으로, 본딩영역에서 반도체칩을 상기 리드프레임에 실장하는 다이어태치의 수평 상태를 자동으로 정밀하게 보정하여 최종적으로 완성되는 반도체 패키지의 전기적 연결 상태 불량을 최소화할 수 있다.
또한, 두 개의 다이어태치로 이루어진 상부다이어태치와 하부다이어태치 간의 수평 상태 및 이 어태치들 사이에 배치되는 가이드레일과의 수평 상태를 정밀하게 보정할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.
도 1 내지 도 6에서 보는 바와 같이, 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치(100)는 베이스(110), 홀더(120), 접촉핀(130), 다이어태치(140), 신호발생부(150), 및 수평보정부(160)를 포함한다.
상기 베이스(110)는 전체적으로 직사각형상을 갖는 평판의 플레이트로 이루어지며, 그 양측은 다이본더(미도시)에 구비된 한 쌍의 가이드레일(200a,200b)에 고정되거나 안착될 수 있도록 돌기 또는 홈이 형성된다. 첨부된 도면에서는 상기 베이스(110)의 양측면에 걸림턱이 형성되도록 각각 돌기(111a,111b)로 도시하였다.
그리고, 상기 베이스(110)에는 그 중심부에 관통된 형상의 홀(112)이 형성되어 후술되는 홀더(120)가 결합된다.
상기한 베이스(110)는 가상의 리드프레임, 즉 다이본더에서 반도체칩을 리드 프레임에 실장하기 위해 가이드레일(200a,200b)에 안착되어 이송되는 리드프레임을 상기 베이스(110)로 대체하여 상기 반도체칩의 어태치 수평 상태를 보정하게 되는 것이다.
상기 홀더(120)는 상기 홀(112)에 결합되며 상기 베이스(110)보다 두꺼운 두께를 갖도록 구비된다. 상기 홀더(120)는 다양한 방식으로 상기 베이스(110)에 결합될 수 있으나, 첨부된 도면에서 보는 바와 같이, 상기 홀더(120)의 모서리부분에 각각 체결홀(121)이 형성되고, 상기 베이스(110)에는 상기 체결홀(121)과 동일한 위치에 결합홀(113)이 형성되어 체결부재(114)에 의해 상기 홀더(120)를 상기 베이스(110)에 고정시킬 수 있다.
그리고, 상기 홀더(120)는 일정한 간격을 가지며 X축과 Y축 방향으로 다수개의 핀수용홀(115)이 형성된다. 상기 핀수용홀(115)에는 접촉핀(130)이 수용되는데, 상기 접촉핀(130)의 도면에서 보는 바와 같이 적어도 4개의 접촉핀(130)이 위치된다.
상기 접촉핀(130)의 중심부는 상기 홀더(120) 내부에 설치되고, 상부와 하부는 각각 상기 홀더(120)를 관통하도록 돌출된다.
상기 접촉핀(130)을 상기 홀더(120) 내부에 설치하기 위해서는 두 개의 접촉핀(130a,130b)으로 이루어진다. 즉, 첨부된 도 3에서 보는 바와 같이, 하측에 위치된 접촉핀(130a)의 상단에 체결홈(130a-1)이 형성되어 상측에 위치된 접촉핀(130b)의 하단이 상기 체결홈(130a-1) 내에 삽입되어 결합된다. 그리고, 상기 접촉핀(130b)을 수용한 상태로 상기 홀더(120)에 형성된 핀수용홀(115)의 상부를 폐쇄 시키는 홀 폐쇄부재(135)가 구비된다.
또한, 상측에 위치된 접촉핀(130b)와 하측에위치된 접촉핀(130a) 사이에는 탄성스프링(136)이 설치되어 상기 접촉핀(130)을 상기 홀더(120)에 대하여 하측 방향으로 탄성력이 작용하도록 하게 된다.
즉, 상기 탄성스프링(136)의 상단은 상기 홀 폐쇄부재(135)의 하단에 지지되고, 상기 탄성스프링(136)의 하단은 상기 접촉핀(130a)의 상단에 지지된다.
또한, 상기 접촉핀(130)은 앞서도 언급했듯이 4개로 이루어지는데, 상기 홀더(120)의 중심에서 동일한 반경을 갖도록 위치된다. 즉, 상기 홀더(120)의 중심에서 제1접촉핀(131)과의 거리, 상기 홀더(120)의 중심에서 제2접촉핀(132)과의 거리, 상기 홀더(120)의 중심에서 제3접촉핀(133)과의 거리, 상기 홀더(120)의 중심에서 제4접촉핀(134)과의 거리가 모두 동일하게 위치된다.
또한, 상기 제1접촉핀(131) 내지 상기 제4접촉핀(134)은 상기 홀더(120)의 중심에서 모두 등각을 갖도록 위치된다. 가장 바람직하게는 상기 제1접촉핀(131) 내지 상기 제4접촉핀(134)은 상기 홀더(120)의 중심에서 각각 90°각도로 위치된다. 즉, 평면에서 봤을 때 상기 제1접촉핀(131) 내지 상기 제4접촉핀(134)은 0°를 기준으로 시계방향 또는 반시계 방향으로 90°, 180°, 270°의 등각을 갖도록 위치된다.
한편, 상기 다이어태치(140)는 상부다이어태치(141)와 하부다이어태치(142)로 이루어지는데, 상기한 홀더(120)의 상부에 상기 상부다이어태치(141)가 위치되고, 상기 홀더(120)의 하부에 상기 하부다이어태치(142)가 위치된다.
상기 상ㆍ하부다이어태치(141,142)는 각각 평판의 플레이트로 이루어지며 다이본더의 본딩영역에서 반도체칩이 일시적으로 안착되어 승강방식에 의해 리드프레임에 실장하는 승강구동부의 한 부재라고 볼 수 있다.
상기 반도체칩은 다이본더 장치에서 상기 리드프레임의 상면 또는 하면 중 어느 하나의 면에 본딩되는데, 만약 상기 반도체칩을 상기 리드프레임의 하면에 본딩할 경우, 본딩을 수행하지 않는 상기 리드프레임의 상면도 별도의 부재로 가압한다.
즉, 상기 반도체칩이 상승되어 상기 리드프레임의 하면에 본딩되고, 이와 함께 상기 리드프레임의 상면은 별도의 가압부재가 하강되어 상기 리드프레임의 상면을 가압하게 된다.
이는, 상기 반도체칩이 본딩되는 상기 리드프레임의 하면으로만 가압하게 되면 상기 리드프레임이 상측 방향으로 휘어지기 때문에, 이를 방지하기 위해서 본딩되지 않는 면으로도 동일한 면적대비 힘으로 가압하게 되는 것이다.
한편, 상기 상부다이어태치(141)와 상기 하부다이어태치(142)는 리드프레임과 본딩되어질 반도체칩과의 수평 상태를 보정하기 위해서 각각 승강된다. 상기 리드프레임은 앞서 언급한 바와 같이, 한 쌍의 가이드레일(200a,200b)에 그 양측이 고정되거나 지지되기 때문에 상기 가이드레일(200a,200b) 간의 수평값이 기설정된 기준값이 되는 것이다.
즉, 상기 가이드레일(200a,200b)에 고정되는 베이스(110)의 수평상태가 기준값이 된다. 이 가이드레일(200a,200b)은 다이본더 장치에서 각각 이격된 상태로 설 치되기 때문에 지면에 대하여 완전한 수평 상태인 0°로 설정될 수 없다.
따라서, 상기 가이드레일(200a,200b) 간의 수평값, 즉 상기 베이스(110)의 수평값이 1°의 기울기를 갖도록 설치되어도 이 기울어진 값을 0°로 인식하여 기설정되는 기준값을 갖게 된다.
그리고, 상기 상부다이어태치(141)는 별도의 구동부에 의해서 매우 미세한 속도로 상기 베이스(110)의 상부에서 상기한 접촉핀(130)의 상단에 접촉되도록 하강되고, 상기 하부다이어태치(142)는 상기 베이스(110)의 하부에서 상기 접촉핀(130)의 하단에 접촉되도록 승강된다.
한편, 상기 신호발생부(150)는 다수개의 상기 접촉핀(130)과 각각 연결되어 상기 상부다이어태치(141)가 상기 접촉핀(130)의 상단에 접촉되는 각각의 상태와, 상기 하부다이어태치(142)가 상기 접촉핀(130)의 하단에 접촉되는 각각의 상태를 감지하게 된다.
앞서도 언급했듯이 상기 접촉핀(130)은 가장 바람직하게는 4개의 접촉핀(130)으로 이루어지는데, 상기 상ㆍ하부다이어태치(141,142)가 각각 다수개의 상기 접촉핀(130)의 상단과 하단에 각각 접촉되는 순간의 값을 감지하게 되는 것이다.
그리고, 상기 수평보정부(160)는 상기 신호발생부(150)에서 감지한 값을 비교하여 기설정된 기준값으로 상기 상부다이어태치(141)와 상기 하부다이어태치(142)를 각각 수평으로 보정하게 된다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치(100)를 이용한 본딩영역의 수평 보정방법을 설명하도록 한다.
먼저, 한 쌍의 가이드레일(200a,200b)에 베이스(110)의 양측을 안착시키거나 고정시킨다. 이후, 상부다이어태치(141) 또는 하부다이어태치(142)를 접촉핀(130)의 끝단에 접촉시킨다.
즉, 상부다이어태치(141)를 하강하여 상기 접촉핀(130)의 상단에 접촉시키고, 상기 하부다이어태치(142)를 상승하여 상기 접촉핀(130)의 하단에 접촉시킨다.
이하에서는 상기 상부다이어태치(141)를 하강하는 설명은 생략하기로 하고, 상기 하부다이어태치(142)를 상승하여 상기 접촉핀(130)의 하단에 접촉시키는 방법만을 설명하도록 하겠다.
별도의 구동부에 의해 상기 하부다이어태치(142)를 매우 미세한 속도로 상승하게 되면, 제1접촉핀(131) 내지 제4접촉핀(134) 중 어느 하나의 접촉핀(130)에 상기 하부다이어태치(142)의 상면이 접촉하게 되거나, 하나 이상의 접촉핀(130)에 동시에 접촉하게 된다. 물론 상기 제1접촉핀(131) 내지 상기 제4접촉핀(134) 모두 동시에 접촉할 수도 있다.
그리고, 상기 하부다이어태치(142)가 상승될 때 상기 제1접촉핀(131)의 하단에 제일 먼저 접촉될 수도 있으나, 상기 제2접촉핀(132), 상기 제3접촉핀(133), 상기 제4접촉핀(134)의 하단에 가장 먼저 접촉될 수도 있다.
각각의 경우에 수를 모두 설명할 수 없으므로, 설명의 편의상 상기 하부다이어태치(142)는 상기 제1접촉핀(131)의 하단에 첫번째로 접촉되고, 상기 제2접촉 핀(132)의 하단에 두번째로, 상기 제3접촉핀(133)의 하단에 세번째로, 상기 제4접촉핀(134)의 하단에 네번째로 접촉된다고 가정하여 설명하도록 하겠다.
첨부된 도 4는 본 발명의 다이본더용 본딩영역의 수평 보정장치의 저면도이다. 도면을 기준으로 봤을 때 좌측 상단부에 위치된 핀을 제1접촉핀(131), 좌측 하단부에 위치된 핀을 제2접촉핀(132), 우측 하단부에 위치된 핀을 제3접촉핀(133), 우측 상단부에 위치된 핀을 제4접촉핀(134)이라고 가정하여 설명하도록 하겠다.
상기 하부다이어태치(142)가 상승하면서 상기 제1접촉핀(131)의 하단에 접촉될 때, 이 높이값을 감지하게 된다. 상기 접촉핀(130)들 중 제일 먼저 감지된 상기 제1접촉핀(131)의 높이값을 "0"으로 인식할 수도 있으며, 그 밖에 다른 수로 인식할 수도 있다.
그리고, 상기 제2접촉핀(132)의 하단에 상기 하부다이어태치(142)가 접촉될 때 감지된 높이값은 상기 제1접촉핀(131)의 높이값에 대하여 "1", 상기 제3접촉핀(133)의 하단에 상기 하부다이어태치(142)가 접촉될 때 감지된 높이값은 상기 제1접촉핀(131)의 높이값에 대하여 "3", 상기 제4접촉핀(134)의 하단에 상기 하부다이어태치(142)가 접촉될 때 감지된 높이값은 상기 제1접촉핀(131)의 높이값에 대하여 "5"라고 가정하도록 한다.
상기한 접촉핀(130)들과의 접촉 상태를 감지하여 그 높이값을 신호발생부(150)에서 수평보정부(160)로 전달하게 된다. 이때, 상기 제1접촉핀(131) 내지 상기 제4접촉핀(134)과의 높이값 중 어느 하나의 값이 기설정된 기준값, 즉 가이드레일(200a,200b) 간의 수평값과 비교하게 되어 나머지 접촉핀(130)들과의 높이값에 따른 하부다이어태치(142)의 수평 상태를 보정하게 된다.
즉, 상기 제1접촉핀(131) 내지 제4접촉핀(134) 중 어느 하나의 접촉핀(130)을 기준으로 나머지 세 개의 접촉핀(130) 높이값에 따라 상기 하부다이어태치(142)가 X축과 Y축으로 각각 수평 상태를 보정할 수도 있으며, 네 개의 접촉핀(130) 높이값에 따라 상기 하부다이어태치(142)가 전체적인 방향으로 수평 상태를 보정할 수 도 있다.
예를 들어 상 제1접촉핀(131)과 상기 제2접촉핀(132)과의 높이차는 "1"이기 때문에, 상기 제2접촉핀(132)의 위치에 해당되는 상기 하부다이어태치(142)의 높이를 "1"만큼 올리게 된다. 그리고, 제3접촉핀(133)과 제1접촉핀(131)과의 높이차는 "3"이기 때문에 상기 제3접촉핀(133)의 위치에 해당되는 상기 하부다이어태치(142)의 높이를 "3"만큼 올리게 된다. 또한, 상기 제4접촉핀(134)과 상기 제1접촉핀(131)과의 높이차는 "5"이기 때문에 상기 제4접촉핀(134)의 위치에 해당되는 상기 하부다이어태치(142)의 높이를 "5"만큼 올리게 된다.
반대로, 상기 하부다이어태치(142)의 높이를 낮추면서 그 수평을 보정할 수도 있다. 이 경우, 기준은 최대의 높이차를 갖는 제4접촉핀(134)를 기준으로 각각 이 높이차 만큼에 해당되는 영역의 하부다이어태치(142)의 높이를 낮추게 되는 것이다.
여기서, 상기 제2접촉핀(132) 내지 제4접촉핀(134)의 위치에 해당되는 하부다이어태치(142)의 높이를 각각 보정할 때, 상기 제2접촉핀(132) 내지 상기 제4접촉핀(134)의 위치에 해당되는 하부다이어태치(142)의 높이가 미세하게 위치 이동될 수도 있다.
그러나, 초기에 접촉된 상태의 높이값을 이미 기준값에 반영하여 비교하기 때문에 이러한 미세한 틀어짐에 상관없이 초기 높이값에 따라 상기 하부다이어태치(142)의 수평 상태를 보정하게 된다.
뿐만 아니라, 만약 상기한 바와 같은 문제가 발생될 경우를 대비해서 상기 하부다이어태치(142)의 수평 보정을 1차로 수행한 뒤, 상기 접촉핀(130)들에 상기 하부다이어태치(142)가 재차 접촉되어 상기 하부다이어태치(142)의 수평 보정을 2차, 3차 등 반복적으로 수행하여 점차적으로 미세하게 보정할 수도 있다.
한편, 상부다이어태치(141)는 상기 접촉핀(130)들의 상단에 접촉되며 상기한 하부다이어태치(142)와 마찬가지로 각각의 접촉핀(130)들의 높이값을 감지하여 상기 상부다이어태치(141)의 수평 상태를 보정하게 되는 것이다.
따라서, 다이본더의 본딩영역에서 리드프레임의 상면 또는 하면에 반도체칩을 본딩할 때, 상기 반도체칩이 상기 리드프레임에 수평 상태로 정밀하게 실장되어 최종적으로 완성되는 제품, 즉 반도체패키지의 전기적 연결 상태 불량을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치의 분리 사시도,
도 2는 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치의 결합 사시도,
도 3은 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치의 도 1에 도시된 A-A부의 단면도,
도 4는 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치의 저면도,
도 5와 도 6은 본 발명의 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치를 이용하여 수평을 보정하는 상태를 도시한 정면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 수평 보정장치 110 : 베이스
111a,111b : 돌기 112 : 홀
113 : 결합홀 114 : 체결부재
115 : 핀수용홀 120 : 홀더
121 : 체결홀 130,130a,130b : 접촉핀
130a-1 : 체결홈 135 : 홀 폐쇄부재
136 : 탄성스프링 131 : 제1접촉핀
132 : 제2접촉핀 133 : 제3접촉핀
134 : 제4접촉핀 140 : 다이어태치
141 : 상부다이어태치 142 : 하부다이어태치
150 : 신호발생부 160 : 수평보정부
200a,200b : 가이드레일

Claims (13)

  1. 한 쌍의 가이드레일을 따라 이송되는 리드프레임에 반도체칩을 실장하는 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치에 있어서,
    양측이 상기 가이드레일에 각각 고정되는 베이스;
    상기 베이스의 상부와 하부로 각각 돌출된 다수개의 접촉핀;
    상기 접촉핀의 상단 또는 하단에 각각 승강 접촉되는 다이어태치;
    상기 다이어태치와 상기 접촉핀의 접촉 상태를 감지하는 신호발생부; 및
    상기 접촉핀과 상기 다이어태치의 접촉된 값을 비교하여 기설정된 기준값으로 상기 다이어태치의 수평을 보정하는 수평보정부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치는,
    상기 베이스의 상면 또는 하면에 결합되는 홀더;를 더 포함하되,
    상기 접촉핀의 중심부가 상기 홀더 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    다수개의 상기 접촉핀은,
    상기 홀더의 중심에서 동일한 반경을 갖는 위치에 각각 설치된 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    다수개의 상기 접촉핀은,
    상기 홀더의 중심에서 각각 등각을 갖도록 설치된 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    다수개의 상기 접촉핀은,
    상기 홀더의 중심에서 동일한 간격과 동일한 등각을 갖도록 4개로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 다이어태치는,
    상기 홀더의 상부에 설치되어 상기 접촉핀의 상단에 접촉되는 상부다이어태치; 및
    상기 홀더의 하부에 설치되어 상기 접촉핀이 하단에 접촉되는 하부다이어태치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 상부다이어태치는 상기 접촉핀들의 상단에 접촉되는 값을 각각 비교하여 기준값으로 수평을 보정하고, 상기 하부다이어태치는 상기 접촉핀들의 하단에 접촉되는 값을 각각 비교하여 기준값으로 수평을 보정하는 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 기설정된 기준값은,
    한 쌍의 상기 가이드레일 간의 수평값인 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  9. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    다수개의 상기 접촉핀은,
    상기 홀더에 탄성스프링으로 지지되어 상측 또는 하측 방향으로 탄성력이 작용되는 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정장치.
  10. 한 쌍의 가이드레일을 따라 이송되는 리드프레임에 반도체칩을 실장하는 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법에 있어서,
    (a) 베이스의 양측을 상기 가이드레일에 각각 고정하는 단계;
    (b) 상기 베이스에 결합되는 홀더의 상부 또는 하부로 돌출된 다수개의 접촉 핀에 다이어태치를 접촉시키는 단계;
    (c) 상기 다이어태치와 상기 접촉핀의 접촉 상태를 신호발생부에서 감지하는 단계;
    (d) 상기 접촉핀과 상기 다이어태치의 접촉된 값을 비교하여 수평보정부에서 기설정된 기준값으로 상기 다이어태치의 수평을 보정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 접촉핀의 상단에 상부다이어태치를 접촉하는 단계; 및
    상기 접촉핀의 하단에 하부다이어태치를 접촉하는 단계;인 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    다수개의 상기 접촉핀에 접촉되는 각각의 값을 감지하는 단계;인 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    한 쌍의 상기 가이드레일 간의 수평값을 기설정된 기준값으로 하여 상기 다이어태치의 수평을 보정하는 것을 특징으로 하는 상기 다이본더의 본딩영역 수평 보정방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010036681A1 (de) 2009-11-23 2011-05-26 Hyundai Motor Company Lenkerarm eines Mehrlenkeraufhängungssystems eines Fahrzeuges
US9455165B2 (en) 2014-04-16 2016-09-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Die bonding device
KR20200033177A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 파스포드 테크놀로지 주식회사 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US11456202B2 (en) 2020-10-22 2022-09-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Stage structure for semiconductor fabrication process, system of picking up semiconductor chip, and method of controlling tilting angle of pickup head

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