JP2002057494A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産性を向上させること。 【構成】 圧着装置２１による電子部品付き液晶基板
４における電子部品３に対するプリント基板５の圧着作
業中に、第１基板ステージ２３ａに載置された電子部品
付き液晶基板４を液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂにて
支持し、この状態で第１基板ステージ２３ａと第２基板
ステージ２４ａとを入れ替える。そして、この圧着作業
に並行して、次の電子部品付き液晶基板４を第１基板ス
テージ２３ａに供給し待機させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、第１部品に第２部
品を圧着装置を用いて圧着する部品実装装置に関し、特
に、テープキャリアパッケージ（以下「ＴＣＰ」とい
う）等の電子部品付き液晶基板の電子部品にプリント基
板を圧着する部品実装装置および部品実装方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図２１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、液
晶パネル１は、アウターリードボンディング装置により
液晶基板２の外周に、駆動用ＩＣが搭載されたＴＣＰ等
の電子部品３を不図示の接続部材、例えば異方性導電フ
ィルム（以下「ＡＣＦ」という）を介して接続して電子
部品付き液晶基板４を製造する工程と、電子部品付き液
晶基板４の電子部品３に対してプリント基板５を不図示
の接続部材、例えばＡＣＦを介して接続する工程を経て
製造される。

【０００３】そして、このような電子部品付き液晶基板
４にプリント基板５を接続する工程には、図２０に示す
部品実装装置が用いられる。図２０は、従来の部品実装
装置の構成を示す平面図である。

【０００４】すなわち、このような部品実装装置１０に
よれば、プリント基板５は、不図示の供給部より供給位
置Ａにて圧着装置１１のバックアップツール１１ａ上に
供給される。そして、プリント基板５は、この位置で不
図示の撮像装置により上方から撮像され、その撮像画像
を基に公知のパターンマッチング手法等を用いた画像処
理により基準位置に対する位置ずれが検出される。この
後、バックアップツール１１ａは、圧着装置１１におけ
る不図示の圧着ツールに対する対向位置に移動される。

【０００５】一方、電子部品付き液晶基板４は、まず、
搬入装置１２にて前工程（不図示のアウターリードボン
ディング装置等）から搬入されて、受取位置Ｂにて移送
装置１３の移送ステージ１３ａに受け渡される。そし
て、移送ステージ１３ａは受渡位置Ｃに移動され、この
位置で電子部品付き液晶基板４は搬送装置１４の第１の
搬送アーム１４ａにて保持され、搬入／搬出位置Ｄにて
搬入／搬出装置１５の基板ステージ１５ａ上に搬入され
る。基板ステージ１５ａに受け渡された電子部品付き液
晶基板４は、圧着装置１１による圧着位置Ｅに移送さ
れ、圧着位置Ｅに対応して配置された一対の撮像装置１
６、１７にて撮像されるとともに、この撮像画像を基に
公知のパターンマッチング手法等を用いた画像処理によ
り基準位置に対する位置ずれが検出される。この位置ず
れと前述したプリント基板５の位置ずれに基づいて、電
子部品付き液晶基板４とプリント基板５との相対位置
が、基板ステージ１５ａの移動によって修正される。こ
の後、電子部品付き液晶基板４は、圧着装置１１の熱圧
着ツール（不図示）により、プリント基板５に予め貼付
されたＡＣＦを介してプリント基板５と接続される。次
に、プリント基板５が接続された電子部品付き液晶基板
４、すなわち液晶パネル１は、搬入／搬出位置Ｄに移送
され、この位置で搬送装置１４の第２の搬送アーム１４
ｂに保持され、後工程に対する搬出位置Ｆに配置された
搬出ステージ１８上に移送される。なお、このとき、受
渡位置Ｃには、移送ステージ１３ａにより次の電子部品
付き液晶基板４が搬送されて待機されており、第２の搬
送アーム１４ｂによる液晶パネル１の搬出に並行して、
搬送アーム１４ａにより次の電子部品付き液晶基板４が
搬入／搬出位置Ｄの基板ステージ１５ａ上に搬入され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような部品実装装
置１０によれば、単一の基板ステージ１５ａに対して、
搬入／搬出位置Ｄにて電子部品付き液晶基板４の搬入お
よび搬出を行なっていることから、先に搬入された電子
部品付き液晶基板４に対してプリント基板５が接続さ
れ、その電子部品付き液晶基板４（液晶パネル１）が搬
出されるまで、次の電子部品付き液晶基板４を基板ステ
ージ１５ａに搬入して圧着位置Ｅに位置付けることがで
きない。このため、搬入／搬出位置Ｄにおいて次の電子
部品付き液晶基板４を基板ステージ１５ａに搬入するに
際し、液晶パネル１の搬出が完了するまでの待ち時間が
発生し、この搬出待ち時間が生産性向上の妨げとなって
いた。

【０００７】本発明は、生産性を向上させることができ
る部品実装装置および部品実装方法を提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、第１部品と第２部品とを圧着装置を用いて圧着する
部品実装装置において、前記第１部品を第１部品供給位
置から前記圧着装置による圧着位置へ移送する第１の移
送手段と、前記圧着位置にて前記第２部品が圧着された
前記第１部品を前記圧着位置から搬出位置へ移送する前
記第１の移送手段とは別の第２の移送手段と、を有する
ことを特徴とする。

【０００９】請求項３記載の本発明は、第１部品と第２
部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装装置におい
て、前記第１部品を前記圧着装置による圧着位置へ移送
するとともに前記圧着位置にて前記第２部品が圧着され
た前記前記第１部品を前記圧着位置から搬出する複数の
移送手段を有することを特徴とする。

【００１０】請求項４記載の本発明は、第１部品と第２
部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装方法におい
て、第１の移送手段にて前記第１部品を支持するととも
に前記圧着装置による圧着位置に移送する第１部品移送
工程と、前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前
記第１部品と前記第２部品とを圧着する圧着工程と、前
記圧着位置にて前記第１の移送手段にて支持されてなる
前記第１部品を支持手段にて支持する支持工程と、前記
第１の移送手段を前記圧着位置から退避させるととも
に、前記第１の移送手段とは別の第２の移送手段を前記
圧着位置に位置付ける入れ替え工程と、前記圧着工程に
て前記第２部品が圧着された前記第１部品を前記第２の
移送手段にて搬出位置へ移送する搬出工程と、を有する
ことを特徴とする。

【００１１】請求項５記載の本発明は、第１部品と第２
部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装方法におい
て、第１の移送手段にて前記第１部品を支持するととも
に前記圧着装置による圧着位置に移送する第１部品移送
工程と、前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前
記第１部品と前記第２部品とを圧着する圧着工程と、前
記第１の移送手段とは別の第２の移送手段を前記圧着位
置に位置付けこの第２の移送手段により前記第１の移送
手段にて支持されてなる前記第１部品を支持するととも
に、前記第１の移送手段を前記圧着位置から退避させる
入れ替え工程と、前記圧着工程にて前記第２部品が圧着
された前記第１部品を前記第２の移送手段により搬出位
置へ移送する搬出工程と、を有することを特徴とする。

【００１２】

【作用】請求項１および請求項４乃至５記載の本発明に
よれば、第１部品は、第１の移送手段にて第１部品供給
位置から圧着位置に移送され、この圧着位置において第
２部品が圧着装置により圧着される。また、この圧着位
置において、第１部品は圧着位置に位置付けられた第２
の移送手段により入れ替わりに支持され、第１の移送手
段は圧着位置から退避する。圧着装置にて第２部品が圧
着された第１部品は第２の移送手段にて圧着位置から搬
出される。この搬出中に第１の移送手段にて次の第１部
品が圧着位置に移送される。

【００１３】請求項３記載の本発明によれば、第１部品
は、移送手段にて圧着装置による圧着位置に移送され、
この圧着位置において第２部品が圧着装置により圧着さ
れる。圧着装置にて第２部品が圧着された第１部品は移
送手段により圧着位置から搬出される。この搬出中に他
の移送手段にて次の第１部品が圧着位置に移送される。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図面を用
いて説明する。図１は本発明に係る部品実装装置の第１
の実施の形態を示す平面図、図２は図１のＩ−Ｉ矢視断
面図、図３乃至図１２は図１の部品実装装置の動作説明
図である。

【００１５】図１において、部品実装装置２０は、圧着
装置２１、搬送装置２２、第１移送装置（第１の移送手
段）２３、第２移送装置（第２の移送手段）２４、プリ
ント基板移送装置２５、支持装置２６を有する。

【００１６】圧着装置２１は、不図示のヒータが内蔵さ
れるとともに昇降自在に構成された熱圧着ツール２１
ａ、この熱圧着ツール２１ａによる押圧力を受けとめる
バックアップツール２１ｂとを有する。このバックアッ
プツール２１ｂはＹテーブル２１ｃに載置されており、
図に実線で示す熱圧着ツール２１ａに対する対向位置
と、図に２点鎖線で示すプリント基板５の供給位置Ａと
の間で移動可能とされ、上述のプリント基板移送装置２
５を兼用する。なお、バックアップツール２１ｂは、プ
リント基板５を後述する基板搬入／搬出レベルｈ２に突
上げるプッシュロッド２１ｄ（図１１）を有する。プッ
シュロッド２１ｄは、エアシリンダ等の駆動源により昇
降動される。

【００１７】搬送装置２２は、Ｘテーブル２２ａに搭載
され、Ｘ方向に移動する搬送アーム２２ｂを有し、搬送
アーム２２ｂの吸着ノズル２２ｃにて前工程（アウター
リードボンディング装置等）から電子部品付き液晶基板
４を真空吸着して受け取り、受渡位置Ｃにおいて第１移
送装置２３の第１基板ステージ２３ａに受け渡す。

【００１８】第１移送装置２３は、Ｘテーブル２３ｂ、
Ｘテーブル２３ｂに搭載されたＹテーブル２３ｃ、Ｙテ
ーブル２３ｃ上に載置された回転および昇降動自在の回
転／昇降駆動部２３ｄ、回転／昇降駆動部２３ｄに搭載
された第１基板ステージ２３ａを有する。回転／昇降駆
動部２３ｄは、第１基板ステージ２３ａを回転させると
ともに、第１基板ステージ２３ａにおける基板支持面の
高さ方向位置を、圧着装置２１に対する圧着レベルｈ１
（図５）、圧着レベルｈ１よりも上方に設定された基板
搬入／搬出レベルｈ２（図４）、および圧着レベルｈ１
よりも下方に設定されたステージ退避／進入レベルｈ３
（図７）の少なくとも３位置に設定可能とされる。そし
て、第１移送装置２３は、受渡位置Ｃから圧着位置Ｅへ
電子部品付き液晶基板４を移送する。

【００１９】第２移送装置２４は、第１移送装置２３と
同様に、Ｘテーブル２４ｂ、Ｘテーブル２４ｂに搭載さ
れたＹテーブル２４ｃ、Ｙテーブル２４ｃ上に搭載され
た昇降動自在の昇降駆動部２４ｄ（図９）、昇降駆動部
２４ｄに搭載された第２基板ステージ２４ａを有する。
昇降駆動部２４ｄは、第２基板ステージ２４ａにおける
基板支持面の高さ方向位置を、圧着レベルｈ１より上方
に設定された基板搬入／搬出レベルｈ２、圧着レベルｈ
１より下方に設定されたステージ退避／進入レベルｈ３
の少なくとも２位置に設定可能とされる。そして、第２
移送装置２４は、圧着装置２１にてプリント基板５が接
続された電子部品付き液晶基板４、すなわち液晶パネル
１を圧着位置Ｅから搬出位置Ｆへ移送する。なお、第２
基板ステージ２４ａは、電子部品付き液晶基板４に接続
されたプリント基板５を支持する支持ロッド２４ｅを有
する。支持ロッド２４ｅは、エアシリンダ等により水平
方向に進退可能な状態で第２基板ステージ２４ａに内蔵
される（図１１）。

【００２０】支持装置２６は、一対の液晶基板支持部材
２６ａ、２６ｂを有し、これらの液晶基板支持部材２６
ａ、２６ｂは圧着位置Ｅに位置付けられた基板ステージ
２３ａ、２４ａを挟むように、バックアップツール２１
ｂの側面にブラケット２６ｃ、２６ｄを介して固定支持
される。なお、液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂの基板
支持面の高さ方向位置は、圧着レベルｈ１と同一レベ
ル、或いは若干下方に設定される。

【００２１】受渡位置Ｃの近傍には撮像位置Ｓが設定さ
れ、この撮像位置Ｓには撮像装置２７、２８が所定の間
隔を隔てて配置される。撮像装置２７、２８は、電子部
品付き液晶基板４の液晶基板２に付された２つの位置合
わせマーク２ａ、２ｂを撮像する。位置合わせマーク
は、例えば、図２１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、液晶
基板２のコーナー部付近に１つずつ付されている。

【００２２】次に、作動について説明する。

【００２３】まず、搬送アーム２２ｂが、吸着ノズル２
２ｃにて前工程から電子部品付き液晶基板４を真空吸着
して受け取り、受渡位置Ｃに位置付けられた第１移送装
置２３の第１基板ステージ２３ａに受け渡す。

【００２４】第１基板ステージ２３ａに電子部品付き液
晶基板４が受け渡されると、Ｙテーブル２３ｃが作動
し、電子部品付き液晶基板４は撮像位置Ｓに位置付けら
れる。ここで、液晶基板２の位置合わせマーク２ａ、２
ｂが撮像装置２７、２８にて撮像される。撮像装置２
７、２８による撮像画像は、不図示の画像処理装置によ
る公知のパターンマッチング手法等により画像処理さ
れ、各位置合わせマーク２ａ、２ｂの位置が検出される
とともに、検出された各位置合わせマーク２ａ、２ｂの
位置に基づいて電子部品付き液晶基板４の基準位置に対
する位置ずれが検出される。

【００２５】電子部品付き液晶基板４の位置検出が完了
すると、第１基板ステージ２３ａは、Ｘテーブル２３
ｂ、Ｙテーブル２３ｃの作動により圧着位置Ｅに移動さ
れる。すなわち、第１基板ステージ２３ａが基板搬入／
搬出レベルｈ２に上昇された状態で（図３）、圧着位置
Ｅへ移動された後（図４）、圧着レベルｈ１に下降され
る（図５）。

【００２６】一方、プリント基板５は、供給位置Ａにお
いて、不図示のプリント基板供給部からバックアップツ
ール２１ｂ（プリント基板移送装置２５）に供給され
る。そして、この供給位置Ａにおいて、不図示の撮像装
置によりプリント基板５上に付された２つの位置検出用
マークが上方から撮像され、この撮像画像を基に公知の
パターンマッチング手法等を用いた画像処理によりプリ
ント基板５の基準位置に対する位置ずれが検出される。
撮像装置にて位置検出用マークが撮像された後、プリン
ト基板５を載置したバックアップツール２１ｂは、圧着
ツール２１ａに対する対向位置に移動される。

【００２７】圧着位置Ｅにおいて、第１基板ステージ２
３ａは、上述で求めた電子部品付き液晶基板４の位置ず
れとプリント基板５の位置ずれに基づいて両者の相対的
な位置ずれを無くすようにＸテーブル２３ｂ、Ｙテーブ
ル２３ｃおよび回転／昇降駆動部２３ｄが作動されるこ
とにより、その位置が修正される。

【００２８】電子部品付き液晶基板４とプリント基板５
の相対位置が修正された後、熱圧着ツール２１ａが下降
され、電子部品付き液晶基板４の電子部品の不図示のリ
ードとプリント基板５の不図示の端子とが、プリント基
板５に予め貼付されたＡＣＦを介して熱圧着される（図
６）。この熱圧着作業中、下記工程〜が実行され
る。なお、下記工程〜の開始タイミングは、熱圧着
ツール２１ａによる加熱によりＡＣＦの接着力がある程
度増した後であることが好ましい。 回転／昇降駆動部２３ｄの作動により第１基板ステ
ージ２３ａがステージ退避／進入レベルｈ３に下降さ
れ、電子部品付き液晶基板４が液晶基板支持部材２６
ａ、２６ｂに支持され（図７）、この後、Ｘテーブル２
３ｂ、Ｙテーブル２３ｃの作動により第１基板ステージ
２３ａが受渡位置Ｃへ移動される（図８）。 Ｘテーブル２４ｂ、Ｙテーブル２４ｃの作動により
搬出位置Ｆで待機していた第２基板ステージ２４ａが圧
着位置Ｅへ移動される（図９）。このとき、基板ステー
ジ２４ａはステージ退避／進入レベルｈ３に設定されて
いる。 受渡位置Ｃにおいて、予め搬送アーム２２ｂにて前
工程から搬送されて待機されていた次の電子部品付き液
晶基板４が第１基板ステージ２３ａに受け渡される。 第１基板ステージ２３ａが撮像位置Ｓに移動され、
液晶基板２の位置合わせマーク２ａ、２ｂが撮像装置２
７、２８にて撮像され、その撮像画像を基に電子部品付
き液晶基板４の位置ずれが検出される。この後、その位
置にて第１基板ステージ２３ａは待機状態とされる。

【００２９】圧着作業が完了すると、熱圧着ツール２１
ａは上昇される（図１０）。次いで、昇降駆動部２４ｄ
の作動により第２基板ステージ２４ａが基板搬入／搬出
レベルｈ２まで上昇され、液晶基板支持部材２６ａ、２
６ｂ上に支持されていた電子部品付き液晶基板４（液晶
パネル１）が第２基板ステージ２４ａによって支持され
る。このとき、昇降駆動部２４ｄの作動と同期してバッ
クアップツール２１ｂに内蔵されたプッシュロッド２１
ｄがプリント基板５を基板搬入／搬出レベルｈ２まで突
上げる。次いで、第２基板ステージ２４ａに内蔵された
支持ロッド２４ｅがプリント基板５の下方まで突出さ
れ、プリント基板５を下方から支持する（図１１）。こ
れにより、電子部品３に接続されたプリント基板５が垂
れ下がり電子部品３が折れ曲げられることが防止され
る。なお、支持ロッド２４ｅが突出された後は、プッシ
ュロッド２１ｄは収納される。

【００３０】この後、液晶パネル１を支持した第２基板
ステージ２４ａは、Ｘテーブル２４ｂ、Ｙテーブル２４
ｃの作動により搬出位置Ｆに移動される。一方、バック
アップツール２１ｂは、供給位置Ａに移動される（図１
２）。なお、第２基板ステージ２４ａが搬出位置Ｆに移
動されると、上述した工程において待機中の基板テー
ブル２３ａは直ちに圧着位置Ｅに移動される。

【００３１】搬出位置Ｆにおいて液晶パネル１は、不図
示の搬出手段により次工程、或いはマガジン等の収納手
段へと搬出される。

【００３２】以後、上述の動作を繰返し、電子部品付き
液晶基板４に対するプリント基板５の実装が行なわれ
る。

【００３３】上記実施の形態によれば、下記の（１）、
（２）の効果を有する。 （１） 圧着装置２１による電子部品付き液晶基板４の
電子部品３に対するプリント基板５の圧着作業中に、第
１基板ステージ２３ａに載置された電子部品付き液晶基
板４を液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂにて支持させ、
この状態で第１基板ステージ２３ａと第２基板ステージ
２４ａとを入れ替えることから、先の電子部品付き液晶
基板４に対するプリント基板５の圧着作業に並行して、
次の電子部品付き液晶基板４を第１基板ステージ２３ａ
に供給し待機させておくことができる。これにより、先
の電子部品付き液晶基板４に対するプリント基板５の圧
着作業が完了し、プリント基板５が実装された電子部品
付き液晶基板４、すなわち液晶パネル１が第２基板ステ
ージ２４ａにより圧着位置Ｅから搬出されたときには、
直ちに次の電子部品付き液晶基板４を第１基板ステージ
２３ａにて圧着位置Ｅに位置付けることができる。した
がって、従来生じていたような、液晶パネル１の搬出待
ち時間発生することがなく、生産性を向上させることが
できる。 （２） 圧着装置２１による電子部品付き液晶基板４の
電子部品３に対するプリント基板５の圧着作業中に、第
１基板ステージ２３ａに載置された電子部品付き液晶基
板４を液晶基板支持部材２６ａ、２６ｂにて支持させ、
この状態で第１基板ステージ２３ａと第２基板ステージ
２４ａとを入れ替えることから、先の電子部品付き液晶
基板４に対するプリント基板５の圧着作業に並行して、
次の電子部品付き液晶基板４を第１基板ステージ２３ａ
に供給するとともに、該電子部品付き液晶基板４の位置
検出を行ない待機させておくことができることから、先
の電子部品付き液晶基板４に対するプリント基板５の圧
着作業が完了し、プリント基板５が実装された電子部品
付き液晶基板４、すなわち液晶パネル１が第２基板ステ
ージ２４ａにより圧着位置Ｅから搬出されたときには、
位置検出済みの次の電子部品付き液晶基板４を第１基板
ステージ２３ａにて直ちに圧着位置Ｅに位置付けること
ができる。この結果、位置検出を圧着位置Ｅで圧着作業
前に行なっていた従来に比べて格段に生産性を向上させ
ることができるのである。

【００３４】次に第２の実施の形態を図１３、および図
１４を用いて説明する。図１３は本発明に係る部品実装
装置の第２の実施の形態の要部を示す平面図、図１４は
図１３のＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。

【００３５】図において、第１の実施の形態と異なる点
は、支持装置３０が、不図示の基台上に固定されるとと
もに、一対の液晶基板支持部材３０ａ、３０ｂを昇降動
させる昇降駆動部３０ｃ、３０ｄ、プリント基板５を支
持する一対のプリント基板支持部材３０ｅ、３０ｆを有
する点である。すなわち、一対の液晶基板支持部材３０
ａ、３０ｂは、圧着位置Ｅに位置付けられた基板ステー
ジ２３ａ、２４ａを両方向から挟むように配置され、そ
れぞれ昇降駆動部３０ｃ、３０ｄにて昇降自在に支持さ
れる。昇降駆動部３０ｃ、３０ｄは、支持台３０ｇ、３
０ｈ上に配置され、液晶基板支持部材３０ａ、３０ｂを
圧着レベルｈ１と基板搬入／搬出レベルｈ２とに設定可
能とされる。一対のプリント基板支持部材３０ｅ、３０
ｆは、熱圧着ツール２１ａとの対向位置に配置されたバ
ックアップツール２１ｂを両側から挟むように配置され
る。プリント基板支持部材３０ｅ、３０ｆは、エアシリ
ンダ等の駆動手段により進退自在な支持ロッド３０ｉ、
３０ｊを有し、支持ロッド３０ｉ、３０ｊの支持面は液
晶基板支持部材３０ａ、３０ｂの基板支持面と略同一レ
ベルに設定される。これにより、支持ロッドは、進出時
にはプリント基板５を下方から支持可能とされ、後退時
にはプリント基板５と干渉しない位置に退避可能とされ
る。

【００３６】次に、作動について説明するが、本実施の
形態において支持装置３０に係る作動以外は第１の実施
の形態と同様であるので省略し、支持装置３０に係る作
動についてのみ説明する。

【００３７】ここで、支持装置３０は、圧着装置２１に
よる圧着作業が完了するまでの間に第２基板ステージ２
４ａが圧着位置Ｅに位置付けられ、圧着作業完了後、直
ちに液晶パネル１を圧着位置Ｅから搬出位置Ｆに移送す
ることができる場合には、作動されることはない。つま
り、支持装置３０は、圧着装置２１による圧着作業が完
了するまでの間に、第２基板ステージ２４ａを圧着位置
Ｅに位置付けることができなかった場合に作動するので
ある。なお、圧着作業が完了するまでの間に第２基板ス
テージ２４ａを圧着位置Ｅに位置付けることができない
場合としては、本発明に係る部品実装装置を複数台連結
して用いたときにおいて、後工程の部品実装装置の作業
が滞り、後工程の部品実装装置が搬出位置Ｆに位置付け
られた第２基板ステージ２４ａ上の液晶パネル１を受け
入れることができない場合が考えられる。

【００３８】圧着装置２１による圧着作業が完了するま
での間に第２基板ステージ２４ａを圧着位置Ｅに位置付
けることができなかった場合、昇降駆動部３０ｃ、３０
ｄが作動することにより、液晶基板支持部材３０ａ、３
０ｂにてプリント基板５が接続された電子部品付き液晶
基板４（液晶パネル１）が基板搬入／搬出レベルｈ２ま
で持ち上げられる。このとき、バックアップツール２１
ｂに内蔵されたプッシュロッド２１ｄが昇降駆動部３０
ｃ、３０ｄに同期して突出され、プリント基板５を基板
搬入／搬出レベルｈ２まで持ち上げる。次に、プリント
基板支持部材３０ｅ、３０ｆのエアシリンダの作動によ
り支持ロッド３０ｉ、３０ｊが進出され、支持ロッド３
０ｉ、３０ｊによりプリント基板５が支持される。支持
ロッド３０ｉ、３０ｊによりプリント基板５が支持され
た後、プッシュロッド２１ｄは収納される。この位置
（基板搬入／搬出レベルｈ２）で、液晶パネル１は第２
基板ステージ２４ａによる搬出位置Ｆへの搬出待機状態
とされる。この搬出待機中、バックアップツール２１ｂ
は、プリント基板５の供給位置Ａへ移動し、不図示のプ
リント基板供給部からプリント基板５の供給を受ける。
バックアップツール２１ｂ上に供給されたプリント基板
５は、不図示の撮像装置を用いた位置検出が行なわれ
る。位置検出完了後、バックアップツール２１ｂは熱圧
着ツール２１ａに対する対向位置に移動される。

【００３９】上記第２の実施の形態によれば、第１の実
施の形態における（１）、（２）の効果に加え、さらに
下記（３）の効果を有する。 （３） 圧着装置２１による圧着作業が完了するまでの
間に、第２基板ステージ２４ａを圧着位置Ｅに位置付け
ることができなかった場合であっても、支持装置３０が
液晶パネル１を支持することから、バックアップツール
２１ｂ上からプリント基板５を取り除くことができる。
したがって、バックアップツール２１ｂは、次のプリン
ト基板５を受け取るために供給位置Ａに移動して次のプ
リント基板５の供給を受けることができる。この結果、
第２基板ステージ２４ａにて液晶パネル１の搬出ができ
ない場合であっても、バックアップツール２１ｂへの次
のプリント基板５の供給、および供給されたプリント基
板５の位置検出を行なうことができる。しかも、第２基
板ステージ２４ａにて液晶パネル１が搬出されたときに
は、それと入れ替わりで第１基板ステージ２３ａにて圧
着位置Ｅに搬入される位置検出済の次の電子部品付き液
晶基板４との相対位置合わせを直ちに行なうことができ
ることから、圧着作業を効率良く行なうことができ、更
なる生産性の向上を図ることができるのである。

【００４０】次に第３の実施の形態を図１５乃至図１９
を用いて説明する。図１５は本発明に係る部品実装装置
の第３の実施の形態を示す平面図、図１６乃至図１９は
図１５の部品実装装置の動作説明図である。

【００４１】図において第１の実施の形態と同一部品に
は同一符号を付しその説明を省略する。図において、第
１の実施の形態と異なる点は、第２移送装置（第２の移
送手段）４１の第１基板ステージ４１ａを平面視略凹形
に形成するとともに、支持装置２６を排除した点であ
る。

【００４２】第２移送装置４１は、Ｘテーブル４１ｂ、
Ｘテーブル４１ｂに搭載されたＹテーブル４１ｃ、Ｙテ
ーブル４１ｃ上に搭載された昇降動自在の昇降駆動部４
１ｄ、昇降駆動部４１ｄに搭載された第２基板ステージ
４１ａを有する。昇降駆動部４１ｄは、第２基板ステー
ジ４１ａの右側突出部を支持してなる。また、昇降駆動
部４１ｄは、第２基板ステージ４１ａにおける基板支持
面の高さ方向位置を、圧着レベルｈ１、圧着レベルｈ１
より上方に設定された基板搬入／搬出レベルｈ２（図１
９）、圧着レベルｈ１より下方に設定されたステージ退
避／進入レベルｈ３（図１６）の少なくとも３位置に設
定可能とされる。なお、第２基板ステージ４１ａは、電
子部品付き液晶基板４に接続されたプリント基板５を支
持する支持ロッド４１ｅを、左右の突出部の先端に有す
る。支持ロッド４１ｅは、エアシリンダ等により水平方
向に進退可能な状態で第２基板ステージ４１ａに内蔵さ
れる。

【００４３】なお、第１移送装置２３の第１基板ステー
ジ２３ａが、回転／昇降駆動部２３ｄにより圧着レベル
ｈ１、基板搬入／搬出レベルｈ２、およびステージ退避
／進入レベルｈ３の３位置に設定可能とされる点は、第
１の実施の形態と同様であるが、本実施の形態において
は、ステージ退避／進入レベルｈ３は、第１基板ステー
ジ２３ａが圧着位置Ｅから退避する際に、第２基板ステ
ージ２４ａと干渉することがない高さに設定される。

【００４４】次に、作動について説明するが、本実施の
形態においては、特に第１の実施の形態における工程
〜が異なることから、工程〜に対応する工程’
〜’のみを説明する。 ’Ｘテーブル４１ｂ、Ｙテーブル４１ｃの作動により
搬出位置Ｆで待機していた第２基板ステージ４１ａが、
ステージ退避／進入レベルｈ３に設定された状態（図１
６）で、圧着位置Ｅに移動された後、昇降駆動部４１ｄ
の作動により圧着レベルｈ１に設定され、圧着作業中の
電子部品付き液晶基板４を下方から支持する（図１
７）。 ’第１基板ステージ２３ａがステージ退避／進入レベ
ルｈ３に下降された後、Ｘテーブル２３ｂ、Ｙテーブル
２３ｃの作動により受渡位置Ｃへ移動される（図１
８）。 ’受渡位置Ｃにおいて、予め搬送アーム２２ｂにて前
工程から搬送されて待機されていた次の電子部品付き液
晶基板４が第１基板ステージ２３ａに受け渡される。 ’第１基板ステージ２３ａが撮像位置Ｓに移動され、
液晶基板２の位置合わせマーク２ａ、２ｂが撮像装置２
７、２８にて撮像され、その撮像画像を基に電子部品付
き液晶基板４の位置ずれが検出される。この後、その位
置にて第１基板ステージ２３ａは待機状態とされる。

【００４５】ここで、第２基板ステージ４１ａの構成が
第１の実施の形態の第２基板ステージ２４ａの構成と異
なるものの、図１９に示すように、圧着作業が完了し
後、第２基板ステージ４１ａが基板搬入／搬出レベルｈ
２まで上昇される際に、昇降駆動部４１ｄの作動と同期
してバックアップツール２１ｂのプッシュロッド２１ｄ
が突出してプリント基板５を突上げ、この後、第２基板
ステージ４１ａの支持ロッド４１ｅがプリント基板５の
下方に突出されてプリント基板５を下方から支持する点
は、第１の実施の形態と同様である。

【００４６】上記第３の実施の形態によれば、圧着装置
２１による電子部品付き液晶基板４の電子部品３に対す
るプリント基板５の圧着作業中に、第１基板ステージ２
３ａと第２基板ステージ４１ａとを入れ替えることがで
きることから、第１の実施の形態における（１）、
（２）の効果を有する他、支持装置２６を必要としない
ので、第１の実施の形態に比べ、装置が簡略化できると
いう効果を有する。

【００４７】なお、本発明は、上記実施の形態に限られ
るものではなく、要旨を逸脱しない範囲において変形可
能であることは言うまでもない。例えば、圧着装置によ
る圧着位置に、第１基板ステージと第２基板ステージと
を交互に位置付けるように構成してもよい。すなわち、
第１基板ステージと第２基板ステージとを、各基板ステ
ージに対する電子部品付き液晶基板の供給／搬出位置と
圧着装置による圧着位置とに交互に位置付ける。このよ
うにすることで、第１基板ステージにて圧着位置に位置
付けられてこの圧着位置にてプリント基板が圧着された
電子部品付き液晶基板（液晶パネル）が、第１基板ステ
ージにて搬入／搬出位置に移動される際に、この第１基
板ステージと入れ替わりで、搬入／搬出位置にて電子部
品付き液晶基板の搬入を受けた第２基板ステージを圧着
位置に移動させることができる。この結果、プリント基
板が圧着された電子部品付き液晶基板（液晶パネル）が
圧着位置から搬出されたときには、直ちに次の電子部品
付き液晶基板を圧着位置に位置付けることができ、上記
第１の実施の形態における（１）の効果を有する。

【００４８】また、本発明を電子部品付き液晶基板にプ
リント基板を接続する部品実装装置に適用した例で説明
したが、他の部品実装装置、例えば、液晶基板やフラッ
トパネルディスプレイ等の基板にＴＣＰ等の電子部品を
接続する部品実装装置や、液晶基板やフラットパネルデ
ィスプレイ等の基板、或いはＴＣＰ等の電子部品にＡＣ
Ｆ等の接続部材を貼付する部品実装装置に適用すること
も可能である。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、生産性を向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品実装装置の一実施の形態を示
す平面図である。

【図２】図１のＩ−Ｉ矢視断面図である。

【図３】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図４】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図５】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図６】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図７】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図８】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図９】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図１０】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図１１】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図１２】図１の部品実装装置の動作説明図である。

【図１３】本発明に係る部品実装装置の第２の実施の形
態の要部を示す平面図である。

【図１４】図１３のＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。

【図１５】本発明に係る部品実装装置の第３の実施の形
態を示す平面図である。

【図１６】図１５の部品実装装置の動作説明図である。

【図１７】図１５の部品実装装置の動作説明図である。

【図１８】図１５の部品実装装置の動作説明図である。

【図１９】図１５の部品実装装置の動作説明図である。

【図２０】従来の部品実装装置の構成を示す平面図であ
る。

【図２１】液晶パネルの構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 液晶パネル ２ 液晶基板 ３ 電子部品 ４ 電子部品付き液晶基板 ５ プリント基板 ２０、４０ 部品実装装置 ２１ 圧着装置 ２１ａ 熱圧着ツール ２１ｂ バックアップツール ２２ 搬送装置 ２２ｂ 搬送アーム ２３ 第１移送装置 ２３ａ 第２基板ステージ ２３ｂ Ｘテーブル ２３ｃ Ｙテーブル ２３ｄ 回転／昇降駆動部 ２４、４１ 第２移送装置 ２４ａ、４１ａ 第２基板ステージ ２４ｂ、４１ｂ Ｘテーブル ２４ｃ、４１ｃ Ｙテーブル ２４ｄ、３０ｃ、３０ｄ、４１ｄ 昇降駆動部 ２４ｅ、４１ｅ 支持ロッド ２５ プリント基板移送装置 ２６、３０ 支持装置 ２６ａ、２６ｂ、３０ａ、３０ｂ 液晶基板支持部材 ２７、２８ 撮像装置 ３０ｅ、３０ｆ プリント基板支持装置

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１部品と第２部品とを圧着装置を用い
   て圧着する部品実装装置において、 前記第１部品を第１部品供給位置から前記圧着装置によ
   る圧着位置へ移送する第１の移送手段と、前記圧着位置
   にて前記第２部品が圧着された前記第１部品を前記圧着
   位置から搬出位置へ移送する前記第１の移送手段とは別
   の第２の移送手段と、を有することを特徴とする部品実
   装装置。
2. 【請求項２】 前記圧着位置に、前記第１の移送手段に
   て移送された前記第１部品を支持する支持手段を設けた
   ことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
3. 【請求項３】 第１部品と第２部品とを圧着装置を用い
   て圧着する部品実装装置において、 前記第１部品を前記圧着装置による圧着位置へ移送する
   とともに前記圧着位置にて前記第２部品が圧着された前
   記前記第１部品を前記圧着位置から搬出する複数の移送
   手段を有することを特徴とする部品実装装置。
4. 【請求項４】 第１部品と第２部品とを圧着装置を用い
   て圧着する部品実装方法において、 第１の移送手段にて前記第１部品を支持するとともに前
   記圧着装置による圧着位置に移送する第１部品移送工程
   と、 前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前記第１部
   品と前記第２部品とを圧着する圧着工程と、 前記圧着位置にて前記第１の移送手段にて支持されてな
   る前記第１部品を支持手段にて支持する支持工程と、 前記第１の移送手段を前記圧着位置から退避させるとと
   もに、前記第１の移送手段とは別の第２の移送手段を前
   記圧着位置に位置付ける入れ替え工程と、 前記圧着工程にて前記第２部品が圧着された前記第１部
   品を前記第２の移送手段にて搬出位置へ移送する搬出工
   程と、を有することを特徴とする部品実装方法。
5. 【請求項５】 第１部品と第２部品とを圧着装置を用い
   て圧着する部品実装方法において、 第１の移送手段にて前記第１部品を支持するとともに前
   記圧着装置による圧着位置に移送する第１部品移送工程
   と、 前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前記第１部
   品と前記第２部品とを圧着する圧着工程と、 前記第１の移送手段とは別の第２の移送手段を前記圧着
   位置に位置付けこの第２の移送手段により前記第１の移
   送手段にて支持されてなる前記第１部品を支持するとと
   もに、前記第１の移送手段を前記圧着位置から退避させ
   る入れ替え工程と、 前記圧着工程にて前記第２部品が圧着された前記第１部
   品を前記第２の移送手段により搬出位置へ移送する搬出
   工程と、を有することを特徴とする部品実装方法。
6. 【請求項６】 前記支持工程および前記入れ替え工程
   は、前記圧着工程中に実行されることを特徴とする請求
   項４記載の部品実装方法。
7. 【請求項７】 前記入れ替え工程は、前記圧着工程中に
   実行されることを特徴とする請求項５記載の部品実装方
   法。
8. 【請求項８】 前記第１部品移送工程中、前記第１部品
   を撮像手段にて撮像し、この撮像画像を基に前記第１部
   品の位置ずれを検出し、この位置ずれに基づいて前記圧
   着位置にて前記第１部品と前記第２部品とを相対的に位
   置合わせすることを特徴とする請求項４または５いずれ
   かに記載の部品実装方法。