JP4592389B2 - 不揮発性メモリ素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (8)
- 半導体基板に活性領域と不活性領域を形成する素子分離膜と、
前記半導体基板の前記活性領域上に形成される積層型構造のゲートと、
前記積層型構造のゲートの両側における半導体基板内に形成されるソース/ドレーンと、
前記ソース/ドレーンが形成された基板上に形成され、前記積層型構造のゲートを覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜を貫通して前記ソース/ドレーンに連結するコンタクトと、
前記コンタクトが形成された領域以外の前記層間絶縁膜内であって、前記コンタクトに接触しないように前記素子分離膜上に形成される複数の伝導性パターンと、
前記伝導性パターン上に形成される電極パッドと、
を含み、前記伝導性パターンにマイナス電圧が印加され、前記層間絶縁膜の移動性イオンがゲッタリングされることを特徴とする不揮発性メモリ素子。 - 前記積層型構造のゲートは、フローティングゲートとコントロールゲートとが順次積層される構造を有する請求項1に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記層間絶縁膜は、酸化膜からなる請求項1に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記伝導性パターンは、Pイオンを含有している請求項1に記載の不揮発性メモリ素子。
- 半導体基板に活性領域と不活性領域を形成する素子分離膜を形成する段階と、
前記半導体基板の前記活性領域上に積層型構造のゲートを形成する段階と、
前記積層型構造のゲートの両側における半導体基板内にソース/ドレーンを形成する段階と、
前記ソース/ドレーンが形成された基板の全面に第1層間絶縁膜を形成する段階と、
前記第1層間絶縁膜を貫通して前記ソース/ドレーンに連結するコンタクトが形成された領域以外の前記第1層間絶縁膜内であって、前記コンタクトに接触しないように前記素子分離膜上に所定の深さを有する複数のトレンチを形成する段階と、
前記トレンチが形成された基板の全面に伝導性物質を蒸着する段階と、
前記伝導性物質を選択的にエッチングして伝導性パターンを形成する段階と、
前記伝導性パターンが形成された前記第1層間絶縁膜上に第2層間絶縁膜を形成する段階と、
前記第2層間絶縁膜を選択的にエッチングして前記ソース/ドレーンの一部に連結する第1コンタクトホール及び前記伝導性パターンに連結する第2コンタクトホールを形成する段階と、
前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールに伝導性物質を埋め込んで電極パッド及びコンタクトを形成する段階と、
を含み、前記伝導性パターンにマイナス電圧が印加され、前記第1層間絶縁膜の移動性イオンがゲッタリングされることを特徴とする不揮発性メモリ素子の製造方法。 - 前記積層型構造のゲートは、フローティングゲートとコントロールゲートとが順次積層される構造で形成する請求項5に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記第2層間絶縁膜は、BPSG膜を利用して形成する請求項5に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記伝導性パターンは、前記トレンチに対応する領域に形成する請求項5に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
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