JP4557678B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
11,50,61 セルトランジスタ
12 シリコン基板(半導体基板)
12a 高濃度領域
13 凸部
13a,13b 側面
13c 頂面
14a,14b 拡散領域(反対導電型領域)
15a,15b n型領域
16a,16b 第1の絶縁膜
17a,17b 第2の絶縁膜
18a,18b 第3の絶縁膜
19 第4の絶縁膜
20a,20b 絶縁体
CG コントロールゲート
FG1,FG2 フローティングゲート
Claims (16)
- 一導電型の半導体基板上に、互いに直交するコラム方向及びロウ方向に沿って複数のセルトランジスタがマトリクス状に形成された半導体記憶装置において、
前記セルトランジスタは、
前記半導体基板に形成された一対の側面を有する第1の凸部と、
前記半導体基板の前記第1の凸部の両側に形成され、ソース及びドレインとして機能する一対の反対導電型領域と、
前記反対導電型領域の表面及び前記第1の凸部の側面に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜を介して第1の凸部の側面に対向し、かつ前記第1の凸部の頂面より上方に突出した側面と、前記第1の絶縁膜を介して前記反対導電型領域に対向した底面とを有する一対のフローティングゲートと、
前記各フローティングゲート上に形成された第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜を介して前記フローティングゲートの上方に形成され、かつ前記第1の凸部の頂面及び前記フローティングゲートの側面に対向するように前記第1の凸部の突出方向とは反対方向に突出した第2の凸部が形成されたコントロールゲートと、
前記各フローティングゲートの側面と前記第2の凸部との間に形成され、膜厚が前記第2の絶縁膜の膜厚より薄い第3の絶縁膜と、
前記第1の凸部と前記第2の凸部との間に形成された第4の絶縁膜と、
を備えることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記フローティングゲートと前記半導体基板との間で生じる静電容量が、前記フローティングゲートと前記コントロールゲートとの間で生じる静電容量より大きいことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記フローティングゲートの上面は、CMP法によって平坦化されており、前記ロウ方向に沿った断面がほぼ四角形であることを特徴とする請求項1又は2いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記フローティングゲートは、いずれの面もCMP法によって平坦化されておらず、前記ロウ方向に沿った断面がほぼ扇形であることを特徴とする請求項1又は2いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記ロウ方向に隣接する2つの前記セルトランジスタは、1つの前記反対導電型領域を共有していることを特徴とする請求項1ないし4いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記コラム方向に配列された複数の前記セルトランジスタは、前記一対の反対導電型領域を共有していることを特徴とする請求項1ないし5いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記ロウ方向に配列された複数の前記セルトランジスタの前記コントロールゲートが電気的に一体に形成されていることを特徴とする請求項1ないし6いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記第1〜第4の絶縁膜は、シリコン酸化物からなることを特徴とする請求項1ないし7いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記コントロールゲートは、アモルファスシリコン又はポリシリコンからなることを特徴とする請求項1ないし8いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記フローティングゲートは、アモルファスシリコン又はポリシリコンからなることを特徴とする請求項1ないし9いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記第1の凸部の各側面の表層には、反対導電型不純物が注入されていることを特徴とする請求項1ないし10いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記半導体基板中の前記一対の反対導電型領域の間には、前記半導体基板より一導電型不純物の濃度が高められた高濃度領域が形成されていることを特徴とする請求項1ないし11いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記コントロールゲートと前記一対の反対導電型領域とに対して書き込み用又は読み出し用の電圧を印加したとき、前記第1の凸部の各側面及び頂面の表層にチャネルが生成されることを特徴とする請求項1ないし12いずれか記載の半導体記憶装置。
- 前記コントロールゲートと前記一対の反対導電型領域とに対して書き込み用の電圧を印加したとき、前記チャネルに流れる電荷粒子の一部がドレイン側の前記フローティングゲートに注入されることを特徴とする請求項13記載の半導体記憶装置。
- 前記コントロールゲートと前記一対の反対導電型領域とに対して読み出し用の電圧を印加したとき、前記チャネルに流れる電流がソース側の前記フローティングゲートの電荷量に応じて変調されることを特徴とする請求項13記載の半導体記憶装置。
- 前記コントロールゲートと前記一対の反対導電型領域とに対して消去用の電圧を印加したとき、前記一対のフローティングゲートに蓄積された電荷粒子が前記コントロールゲートに放出されることを特徴とする請求項1ないし15いずれか記載の半導体記憶装置。
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