JP4546749B2 - 導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いてなる導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体 - Google Patents
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本発明で用いる芳香族ポリアミドとは、ポリアミドを構成する繰り返し単位の80モル%以上(好ましくは90モル%以上)が、下記式(1)で表される芳香族ホモポリアミド、または、芳香族コポリアミドからなるものである。
(1)樹脂成形体の密度
JIS K7112に準拠し、水中置換法により測定した。
(2)樹脂成形体の固有抵抗
JIS K7194に準拠し、四探針法により測定した。
(3)樹脂成形体の曲げ強度
JIS K6911に準拠し、試験片(120mm×10mm×2mm)をスパン間隔80mm、曲げ速度2mm/minの条件で3点式曲げ強度測定法により測定した。
導電性炭素材料として平均粒径0.3μmのカーボンブラック(MPS−1504 Black(T);大日精化工業(株)製)を用い、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)中に分散させて、濃度10%の分散液を調製した。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に、また、得られた成形体を前記(1)〜(3)に示す方法により評価した結果を表2に示す。
実施例1において、芳香族ポリアミド/導電性炭素材料の重量比を、芳香族ポリアミド/導電性炭素材料=30/70の重量比となるように変更した以外は実施例1と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に、また、得られた成形体を前記(1)〜(3)に示す方法により評価した結果を表2に示す。
実施例1において、導電性炭素材料を、平均粒径15μmの人造黒鉛(SP−20;日本黒鉛(株)製)に変更した以外は実施例1と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に、また、得られた成形体を前記(1)〜(3)に示す方法により評価した結果を表2に示す。
実施例1において、芳香族ポリアミドとして、ポリメタフェニレンイソフタルアミドを使用した以外は実施例1と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に、また、得られた成形体を前記(1)〜(3)に示す方法により評価した結果を表2に示す。
実施例4において、導電性炭素材料を、平均粒径15μmの人造黒鉛(SP−20;日本黒鉛(株)製)に変更した以外は実施例4と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料が芳香族ポリアミド中に包含されていた。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に、また、得られた成形体を前記(1)〜(3)に示す方法により評価した結果を表2に示す。
実施例1において、芳香族ポリアミド/導電性炭素材料の重量比を、芳香族ポリアミド/導電性炭素材料=50/50の重量比となるように変更した以外は実施例1と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に、また、得られた成形体を前記(1)〜(3)に示す方法により評価した結果を表2に示す。
実施例1において、芳香族ポリアミド/導電性炭素材料の重量比を、芳香族ポリアミド/導電性炭素材料=1/99の重量比となるように変更した以外は実施例1と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に示す。
実施例4において、芳香族ポリアミド/導電性炭素材料の重量比を、芳香族ポリアミド/導電性炭素材料=50/50の重量比となるように変更した以外は実施例4と同様に実施して、導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に、また、得られた成形体を前記(1)〜(3)に示す方法により評価した結果を表2に示す。
芳香族ポリアミド樹脂粉末として、平均粒径140μmのポリメタフェニレンイソフタルアミドの粉末(コーネックス;帝人(株)製)、導電性炭素材料として人造黒鉛(SP−20;日本黒鉛(株)製)を用い、両者を芳香族ポリアミド/導電性炭素材料=20/80の重量比となるようにミキサーにて混合した。得られた混合物を光学顕微鏡にて観察したところ、導電性炭素材料は芳香族ポリアミド中に包含されていなかった。
得られた樹脂組成物樹脂の組成と成形条件を表1に、また、得られた成形体を前記(1)〜(3)に示す方法により評価した結果を表2に示す。
Claims (5)
- アミド系の極性溶媒に、芳香族ポリアミド樹脂を0.01〜10重量%溶解して得た、芳香族ポリアミドのアミド系極性溶媒溶液中に、アミド系の極性溶媒中に分散させた導電性材料を混合した後、水とアミド系極性溶媒の混合液に接触させることにより、該芳香族ポリアミド樹脂が全樹脂組成物重量に対して3〜30重量%、該導電性材料が全樹脂組成物重量に対して70〜97重量%含まれる樹脂組成物を得ることを特徴とする導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
- 芳香族ポリアミド樹脂が、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド及びコポリパラフェニレン・3,4’−オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ポリアミド樹脂である請求項1記載の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
- 導電性材料が、導電性炭素材料である請求項1又は2記載の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
- 導電性炭素材料が、カーボンブラック、メソカーボン小球体、黒鉛、炭素繊維、ピッチ系炭素繊維ミルド、フラーレン、カーボンナノチューブからなる群から選ばれる少なくとも一種の導電性炭素材料である請求項3記載の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造方法。
- 樹脂コンパウンドを成形して得られる樹脂成形体であって、該樹脂コンパウンドが請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造方法により得られた樹脂組成物を主成分として含んでいることを特徴とする導電性芳香族ポリアミド樹脂成形体。
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