JP4541530B2 - 集積メモリ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、メモリセルと基準セルとを有する集積メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】
FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)の形態の上記のような集積メモリはUS5844832Aに記載されている。基準セルはメモリのビット線に基準電位を形成するために使用され、この基準電位の形成はメモリセルの1つにアクセスが行われる前に行われる。メモリセルの選択はこれに接続されたワード線を介して行われ、これに対して基準セルの選択はこれに接続された基準ワード線を介して行われる。
【0003】
集積メモリにおいて欠陥を修復するために冗長なメモリセルを設けることは一般的に公知であり、ここでこれらの冗長なメモリセルは冗長なワード線に接続されている。相応のロジックをプログラムすることによって、メモリの動作中に冗長なワード線とそれに接続された冗長なメモリセルとが、通常のワード線とそれに接続されたメモリセルとにアドレスについて置き換わることが可能である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、通常のメモリセルと基準セルとを共に有しかつ欠陥の修復が冗長なメモリセルによって実行される集積メモリを改善して、冗長な素子に対してできる限り少ないスペースしか消費しないようにすることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、請求項1の特徴部分に記載された構成を有する集積メモリによって解決される。
【0006】
本発明の有利な実施形態は従属請求項に記載されている。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の集積メモリでは冗長なセルが設けられており、これらのセルはメモリの冗長なワード線とビット線との交差点に配置されている。さらにこのメモリはプログラム可能なアクティブ化ユニットを有しており、ここでこのアクティブ化ユニットのプログラム状態に依存して、前記の冗長なワード線とこのワード線に接続された冗長なメモリセルとが、メモリの動作中に、ワード線の1つとこのワード線に接続されたメモリセルとに置き換わるか、または基準ワード線とこのワード線に接続された基準セルとに置き換わる。
【0008】
従来のワード線冗長化法では、冗長なワード線は通常のワード線の1つをアドレスについて置き換えるためにだけにしかプログラム可能でないのに対して、本発明の集積メモリでは、冗長なワード線をこのために使用すべきか、または基準ワード線の1つを置き換えるために使用すべきかを選択することができる。したがって本発明により、冗長なワード線とこれに接続された冗長なメモリセルとによって、通常のメモリセルの欠陥も、基準セルの欠陥も、ないしはこれらに接続された通常のワード線ないしは基準ワード線の欠陥も修復可能である。このことが意味するのは、ワード線冗長化法を使用する際に格段にフレキシビリティが高いことである。これに対して別個の冗長なワード線を、一方では通常のワード線の欠陥を修復するため、他方では基準ワード線の1つの欠陥を修復するために設けようとすれば、この集積メモリは本発明のメモリよりも数多くの冗長なワード線を有しなければならないことになってしまう。すなわち本発明の元になっている認識とは、メモリは、数多くの通常のワード線を有してはいるものの、極めてわずかな数の、すなわち例えば1つまたは2つの基準ワード線しかメモリブロック毎に有していないということである。このために基準ワード線の1つが欠陥を有する確率は、通常のワード線の1つに欠陥が発生する確率よりも格段に低い。したがって別個のワード線を、一方では通常のワード線を修復するために、他方では基準ワード線を修復するために設けることは効率的でない。したがって共通の冗長なワード線を、通常のワード線の1つまたは基準ワード線の1つを選択的に修復するために設けることによって、本発明では冗長なワード線の数を比較的少なく保つことができ、これによって必要なスペースも同様にわずかである。
【0009】
本発明の発展形態では、集積メモリのアクティブ化ユニットは第1部分ユニットを有しており、このユニットは、冗長なワード線によってメモリの動作中にワード線の1つを置き換えるか、または基準ワード線の1つを置き換えるかを区別するために使用される。さらにこのアクティブ化ユニットは第2部分ユニットを有しており、このユニットが、アクティブ化ユニットによる冗長なワード線のアクティブ化時点を決定する。このためにこの第2部分ユニットは、メモリセルの1つへアクセスする際に、基準ワード線を冗長なワード線によって置き換える場合には、ワード線の1つがアクティブ化される前に、この冗長なワード線を基準電位の形成のためにアクティブ化する。ワード線の1つを冗長なワード線によって置き換える場合には、第2部分ユニットは、基準電位の形成のために基準ワード線がアクティブ化された後はじめて、この冗長なワード線をアクティブ化する。
【0010】
【実施例】
本発明を以下、図面に示した集積メモリの実施例に基づいて詳しく説明する。
【0011】
図1は、集積メモリのメモリセルMCを示しており、これらのメモリセルはビット線BLi,/BLiと、ワード線WLiとの交差点に配置されている。このメモリは多数のワード線WLiを有しているが、図1ではそのうちの3つだけが示されている。さらにこのメモリは多数のビット線を有しており、図1ではそのうち2つのビット線対だけを示した。各ビット線対には読み出しアンプSAが接続されており、このアンプはビット線対に発生する差分信号を増幅するために使用される。各ビット線対の2つのビット線BL1,/BL1;BL2,/BL2は、短絡トランジスタSHを介して相互に接続されている。短絡トランジスタSHのゲートは、短絡信号EQに接続されている。
【0012】
図1のメモリはさらに基準セルCREFを有しており、これらのセルはビット線BLi,/BLiと、基準ワード線WLREF,/WLREFとの交差点に配置されている。基準セルCREFは、引き続き以下でさらに詳しく説明するように、基準電位をビット線に形成するために使用されている。さらにこのメモリは冗長なメモリセルRCを有しており、これらのメモリセルはビット線BLi,/BLiと、冗長なワード線RWL1,RWL2との交差点に配置されている。
【0013】
メモリセルMC、基準セルCREFおよび冗長なメモリセルRCの構造はそれぞれ同じである。図1では2つの基準セルCREFだけが明に示されており、これに対して残りの基準セルCREF、メモリセルMCおよび冗長なメモリセルRCは、メモリセル領域の各交差点において正方形だけで示されている。各セルは選択トランジスタTおよびメモリコンデンサCを有している。メモリコンデンサCは強誘電性誘電体である。メモリはFRAM形の強誘電性メモリである。メモリコンデンサCの一方の電極は、選択トランジスタTの制御可能区間を介して所属のビット線BLi;/BLiに接続されている。メモリコンデンサCの他方の電極は、プレートの電位VPに接続されている。選択トランジスタTのゲートは、所属のワード線WLiないしは基準ワード線WLREF,/WLREFないしは冗長なワード線RWL1,RWL2に接続されている。
【0014】
ワード線WLiは、行デコーダRDECの出力側に接続されている。基準ワード線WLREF,/WLREFは制御ユニットCTRの出力側に接続されている。冗長なワード線RWL1,RWL2は、アクティブ化ユニットAKTの出力側に接続されている。アクティブ化ユニットAKTおよび行デコーダRDECの入力側には行アドレスRADRが供給される。
【0015】
以下では図3に基づいて、図1に示した回路の動作の仕方を説明する。ここで説明されているのは、いずれのメモリセルMCまたは基準セルCREFにも欠陥が生じておらず、したがって冗長なワード線RWL1,RWL2の1つのアクティブ化がアクティブ化ユニットAKTによって行われない場合である。ここで例で説明しているのは、ワード線WL1とビット線BL1との交差点にあるメモリセルMCへのアクセスである。まず2つのビット線BL1,/BL1がアースに放電される。すでにあらかじめ、ビット線BL1に接続された基準セルCREFには論理「1」が、またビット線路/BL1に接続された基準セルCREFには論理「0」が記憶される。2つの基準ワード線WLREF,/WLREFがハイレベルをとると直ちに、第1ビット線対BL1,/BL1に接続されている2つの基準セルCREFの内容が、これら2つのビット線に読み出される。2つの基準ワード線が再びローレベルをとった後、2つのビット線BL1,/BL1が、短絡トランジスタSHのゲートにおける短絡信号EQのハイレベルによって短絡される。これによってあらかじめ2つのビット線BL1,/BL1に印加されていた電位の平均値に相応する所望の基準電位VREFが2つのビット線に調整される。
【0016】
短絡信号EQがローレベルをとることによって短絡トランジスタSHが再び遮断された後、第1ワード線WL1は、行デコーダRDECに供給された行アドレスRADRに依存してハイレベルになり、これによって例えば、読み出すべきメモリセルMCの選択トランジスタTが、交差点において第1ビット線BL1に導通接続される。図3ではこのメモリセルMCに論理「1」が記憶されていることとした。これによって第1ビット線BL1の電位が、はじめのうちはまだ第2のビット線/BL1に保持されている基準電位VREFに対して上昇する。引き続き時点tSAに、それまでは非アクティブ化されていた読み出しアンプSAがアクティブ化され、これによってこのアンプはビット線対BL1,/BL1の差分信号をフルの給電レベルVDD、アースに増幅する。
【0017】
図3から分かるのは、メモリセルMCに読み出しアクセスを行う毎にまず2つの基準ワード線WLREF,/WLREFをアクティブ化しなければならないことであり、これはメモリセルMCに接続されたワード線WLiをアクティブ化する前に基準電位VREFを形成するためである。
【0018】
図1に示した冗長なワード線RWL1,RWL2とこれに接続された冗長なメモリセルRCとは、冗長の場合にそれぞれ使用されて選択的にワード線WLiの1つとこれに接続されたメモリセルMCとに置き換わるか、または基準ワード線WLREF,/WLREFの1つとこれらに接続された基準セルCREFとに置き換わる。ここで第1の冗長なワード線RWL1はワード線WL1,WL3またはWLREFだけを置き換えることができ、ここでこれらのワード線のメモリセルはビット線BL1,BL2との交差点に配置されている。これに対して第2の冗長なワード線RWL2は欠陥ワード線WL2ないしは欠陥基準ワード線/WREFを置き換えるために使用され、ここでこれらのワード線のメモリセルはビット線/BL1,/BL2との交差点に配置されている。
【0019】
ワード線WLiの1つが、冗長なワード線RWL1,RWL2の1つによって「修復」される場合、後者は前者のアドレスを置き換える。すなわち相応の行アドレスRADRが供給される場合、置き換わる冗長のワード線は、置き換えるべきワード線に代わってアクティブ化される。
【0020】
基準ワード線WLREF,/WLREFの1つが、冗長なワード線RWL1,RWL2によって「修復」される場合、後者はワード線WLiの1つをアクティブ化する前、ビット線に基準電位VREFを形成するために、置き換えるべき基準ワード線に代わってアクティブ化される。
【0021】
アクティブ化ユニットAKTを介して、冗長なワード線RWL1,RWL2の1つがアクティブ化されると(これについてはさらに図2に基づいて説明する)、アクティブ化ユニットAKTは、制御ユニットCTRないしは行デコーダRDECを制御信号DAKTによって制御して、置き換えるべきワード線WLiないしは基準ワード線WLREF,/WLREFがアクティブ化されないようにする。
【0022】
冗長なワード線によって通常のワード線WLiの1つ、または基準ワード線WLREF,/WREFの1つのいずれが置き換えられるのに応じて、冗長なワード線のアクティブ化が、アクティブ化ユニットAKTによって図3から分かる時間特性で行われる。これによって保証されるのは、冗長なワード線が、ワード線WLiの1つを置き換える場合に基準ワード線WLREF,/WLREFのアクティブ化後、ひいてはこれに関連する基準電位VREFの形成後にはじめてアクティブ化されることであり、また冗長なワード線が、基準ワード線WLREF,/WLREFの1つを置き換える場合、ワード線WLiの1つがアクティブ化される前にすでにアクティブ化されて、これらによって基準電位VREFがビット線に形成されることである。
【0023】
図2は図1のアクティブ化ユニットAKTの構造を示している。アクティブ化ユニットAKTは、冗長なワード線RWL1,RWL2毎に、図2に示した部材を有する。ここに示したのは第1の冗長なワード線RWL1に配属された部材だけである。アクティブ化ユニットAKTは、第1マルチプレクサMUX1と、第2マルチプレクサMUX2と、第1部分ユニットU1と、第2部分ユニットU2とを有する。第1部分ユニットU1はプログラム可能であり、これによって冗長なワード線RWL1が、ワード線WLiの1つ、または基準ワード線WLREF,/WLREFの1つのいずれの置き換えに使用されるかを決定することができる。第1部分ユニットU1は、マルチプレクサMUX1,MUX2の切換状態を制御する。冗長なワード線RWL1が通常のワード線WLiの1つを置き換える場合、2つのマルチプレクサMUX1,MUX2の第1入力側IN1の信号が、それらの出力信号を決定する。これに対して冗長なワード線RWL1が基準ワード線WLREF,/WLREFの1つを置き換える場合、2つのマルチプレクサMUX1,MUX2の第2入力側IN2の信号がマルチプレクサの出力信号を決定する。
【0024】
第1マルチプレクサMUX1の第1入力側IN1は、比較器CMPの出力側に接続されている。これの第1の入力側は電気的なヒューズの形態のプログラム可能な素子Fに接続されており、これらは置き換えるべきワード線WLiのアドレスを設定するために使用される。比較器CMPの第2の入力側には行アドレスRADRが供給される。比較器CMPによってその2つの入力信号が一致することが検出されると、その出力側はハイレベルをとる。つぎに第1マルチプレクサMUX1は冗長なワード線RWL1のアクティブ化を実行する。これはこのマルチプレクサが給電電位VDDにトランジスタTを介して接続されると直ちに行われる。トランジスタTが導通接続される時点は、第2マルチプレクサMUX2の出力信号によって決定される。ワード線WLiの1つを冗長なワード線RWL1によって置き換える際には、このことは第2マルチプレクサMUX2の第1入力側IN1に接続されている第1タイマユニットT1の出力信号によって決定される。第1タイマユニットT1によってトランジスタTの導通接続と、ひいては第1マルチプレクサMUX1のアクティブ化とが給電電位VDDとの接続によって行われる。これは基準電位VREFが図3のように基準ワード線WLREF,/WLREFによって形成された後はじめて行われる。
【0025】
第1マルチプレクサMUX1の第2入力側IN2は給電電位VDDに接続されている。第2マルチプレクサMUX2の第2入力側IN2は第2タイマユニットT2に接続されており、これはトランジスタTを介して第1マルチプレクサMUX1を、基準ワード線WLREF,/WLREFの図3に示した時間特性でアクティブ化する。冗長なワード線RWL1が基準ワード線WLREF,/WLREFの1つを置き換える場合、第1マルチプレクサMUX1の第2入力側IN2の給電電位VDDに基づいて、冗長なワード線RWL1のアクティブ化が行われる。これはトランジスタTが、第2タイマユニットT2に依存して導通接続されると直ちに行われる。
【0026】
図2の第1部分ユニットU1はさらに制御信号DAKTの形成に使用される。この制御信号に依存して図1の行デコーダRDECないしは制御ユニットCTRが制御されて、それぞれ冗長なワード線RWL1によって置き換えるべきワード線WLiないしは基準ワード線WLREFのアクティブ化は行われない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の集積メモリのセル領域を示す図である。
【図2】図1のメモリのアクティブ化ユニットを示す図である。
【図3】図1のメモリの電位経過を示す図である。
【符号の説明】
MC メモリセル
BL1,/BL1,BL2,/BL2 ビット線
WL1,WL2,WL3 ワード線
SA 読み出しアンプ
SH 短絡トランジスタ
EQ 短絡トランジスタ
CREF 基準セル
RC 冗長なメモリセル
RWL 冗長なメモリセル
T 選択トランジスタ
C メモリコンデンサ
VP プレート電位
RDEC 行デコーダ
CTR 制御ユニット
AKT アクティブ化ユニット
RADR 行アドレス
VREF 基準電位
DAKT 制御信号
MUX1,MUX2 マルチプレクサ
U1,U2 部分ユニット
CMP 比較器
F プログラム可能素子
T1,T2 タイマユニット
Claims (2)
- メモリセル(MC)と、基準セル(CREF)と、冗長なメモリセル(RC)と、プログラム可能なアクティブ化ユニット(AKT)とを有しており、
前記メモリセル(MC)は、ワード線(WLi)とビット線(BLi,/BLi)との交差点に配置されており、
前記基準セル(CREF)は、少なくとも1つの基準ワード線(WLREF,/WLREF)とビット線(BLi,/BLi)との交差点に配置されており、かつメモリセル(MC)の1つへアクセスする前に、基準電位(VREF)をビット線に形成するために使用され、
前記冗長なメモリセル(RC)は、冗長なワード線(RWL1,RWL2)とビット線(BLi,/BLi)との交差点に配置されており、
前記アクティブ化ユニット(AKT)のプログラム状態に依存して、前記冗長なワード線(RWL1,RWL2)と該ワード線に接続された冗長なメモリセル(RC)とが、メモリの動作中に、ワード線(WLi)の1つと該ワード線に接続されたメモリセル(MC)とに置き換わるか、または基準ワード線(WLREF,/WLREF)と該ワード線に接続された基準セル(CREF)とに置き換わることを特徴とする
集積メモリ。 - 前記アクティブ化ユニット(AKT)は、第1部分ユニット(U1)と第2部分ユニット(U2)とを有しており、
前記第1部分ユニット(U1)は、冗長なワード線(RWL1,RWL2)が、メモリの動作中に、ワード線(WLi)の1つ、または基準ワード線(WLREF,/WLREF)のいずれに置き換わるのかを区別するために使用され、
前記第2部分ユニット(U2)は、冗長なワード線(RWL1,RWL2)がアクティブ化ユニット(AKT)によってアクティブ化される時点を決定し、ここで当該決定は、メモリセル(MC)の1つにアクセスする際に、
基準ワード線(WLREF,/WLREF)を冗長なワード線(RWL1,RWL2)によって置き換える場合には、ワード線(WLi)の1つがアクティブ化される前に、アクティブ化ユニット(AKT)が冗長なワード線(RWL1,RWL2)を基準電位(VREF)の形成のためにアクティブ化し、
ワード線(WLi)の1つを冗長なワード線(RWL1,RWL2)によって置き換える場合には、基準電位(VREF)の形成のために基準ワード線(WLREF,/WLREF)がアクティブ化された後はじめて、アクティブ化ユニット(AKT)が冗長なワード線(RWL1,RWL2)をアクティブ化することによって行われる
請求項1に記載の集積メモリ。
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