JP4539422B2 - チップ型多段フィルタ装置 - Google Patents
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Description
断面図である。バンドパスフィルタ221では、複数の誘電体層を積層してなる多層基板222が用いられている。多層基板222内の中間高さ位置に、共振器電極223が配置されている。共振器電極223は、貫通孔223aを有し、図25に示した共振器電極203と同様に、共振周波数が異なる2つの共振を結合させてバンドパスフィルタとしての帯域を得るために設けられている。
2…多層基板
2a,2b…第1,第2の主面
2c〜2f…第1〜第4の側面
3…第1のλ/2共振器電極
3a…電極本体部
3b,3c,3d…突起部
4…第2のλ/2共振器電極
4a…電極本体部
4b,4c,4d…突起部
5…ビアホール導体
6,7…第1,第2の内部グラウンド電極
8,9…第1,第2の表面グラウンド電極
10,10A…容量電極
11,12…第1,第2の入出力電極
13,14…ビアホール導体
15,16…入出力端子電極
21…第2のビアホール導体
22…電気的接続部
31…λ/2共振器電極
31a…電極本体部
31b,31c,31d…突起部
31A…λ/2共振器電極
32…λ/2共振器電極
32a…電極本体部
32b…突起部
33,34…ビアホール導体
43,44…λ/2共振器電極
43a,44a…電極本体部
43b,44b…突起部
45,46…接続電極
47,48…ビアホール導体
50…容量電極
Claims (7)
- 対向する第1,第2の主面と、第1,第2の主面を連結している第1〜第4の側面とを備え、前記第1,第2の側面が対向しており、複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、
前記多層基板の前記第1の側面に設けられた第1の表面グラウンド電極と、
前記第2の側面に設けられた第2の表面グラウンド電極と、
前記多層基板内において、前記第1の主面に相対的に近い誘電体層に設けられた第1の内部グラウンド電極と、
前記多層基板内において、前記第2の主面に相対的に近い誘電体層に設けられた第2の内部グラウンド電極と、
前記第1,第2の内部グラウンド電極を電気的に接続するように前記複数の誘電体層のうちの少なくとも一部の誘電体層を貫通するように設けられたビアホール導体と、
前記第1,第2の表面グラウンド電極及び前記第1,第2の内部グラウンド電極により囲まれた領域に配置されている第1,第2のλ/2共振器電極とを備え、
前記第1,第2のλ/2共振器電極は、前記第1,第2の共振器電極間の誘導結合を調整する前記ビアホール導体と絶縁されるとともに前記ビアホール導体を介して対向配置されており、
前記第1,第2のλ/2共振器電極間に結合容量を付加するために前記多層基板内に設けられた容量電極をさらに備える、チップ型多段フィルタ装置。 - 前記第1のλ/2共振器電極に接続されており、前記多層基板の第2の主面または第3の側面に設けられた第1の入出力端子と、前記第2のλ/2共振器電極に接続されており、前記第2の主面あるいは第4の側面に設けられた第2の入出力端子とをさらに備える、請求項1に記載のチップ型多段フィルタ装置。
- 前記ビアホール導体が、前記第1の内部グラウンド電極のほぼ中心位置と、前記第2の内部グラウンド電極のほぼ中心位置とを電気的に接続している、請求項1または2に記載のチップ型多段フィルタ装置。
- 前記容量電極は、前記第1のλ/2共振器電極に容量結合された第1の容量電極と、前記第2のλ/2共振器電極に容量結合された第2の容量電極とを有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のチップ型多段フィルタ装置。
- 前記容量電極が、前記第1のλ/2共振器電極及び前記第2のλ/2共振器電極にそれぞれ容量結合している容量電極である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のチップ型多段フィルタ装置。
- 前記第1,第2の表面グラウンド電極を電気的に接続している電気的接続部をさらに備える、請求項1〜5のいずれか1項に記載のチップ型多段フィルタ装置。
- 前記電気的接続部が、前記多層基板の前記第2の主面に設けられており、該電気的接続部と前記第2の内部グラウンド電極とが第2のビアホール導体により電気的に接続されている、請求項6に記載のチップ型多段フィルタ装置。
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