JP4536457B2 - 包装袋の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、加熱されたシール部材を用いて基材フィルムをヒートシールすることにより包装袋を製造する包装袋の製造方法に関する。

従来、熱板シール式製袋機を用いてピッチ印刷図柄のついた包装袋を製造する際には、基材フィルムに設けたピッチ印刷図柄に合わせてシールを行い、該図柄が包装袋の所定の位置に対応するように制御している。この場合、基材フィルムとしては、熱融着するシーラント層と、シーラント層の熱融着の際に溶融変形が起きない高融点層とを積層させたラミネートフィルムが一般的に使用されている。シーラント層を構成する樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が挙げられる。また、高融点層を構成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルや、ナイロン等が挙げられる（例えば特許文献１参照）。

ところで、包装袋は、製品本体（内容物）に付属して用いられるものであるため、低価格であることが要求される。また、ラミネートフィルムでは性質が大きく異なる樹脂が積層されているため、リサイクル等の廃棄物処理の点でも問題がある。そこで、基材フィルムとして、ポリエチレンフィルムのような安価なフィルムを用いることが望まれている。
従来、包装袋の寸法精度があまり求められていない分野では、例えばインフレーションチューブのヒートシールによって製袋することは可能である。
また、特許文献２には、単層フィルムをヒートシールにより製袋するため、接着部における接着面の温度を徐々に緩やかに融点へと近づけるために予熱ヒータによって加熱と熱解除を複数回繰り返してから接着部を融着するように構成された製袋装置の記載がある。
特公平８−９２２４号公報 特許第３５３９９４８号公報

しかしながら、ピッチ印刷図柄のついた包装袋のように、寸法精度の高い加工を必要とする包装袋をポリエチレンフィルムや単層フィルムから製造する場合、ラミネートフィルム用のヒートシール装置を利用すると、熱板（シール部材）からの熱伝導や放熱、送り移動時にフィルムに加わる引っ張り力などのため、ヒートシールしたときに変形や伸縮、べたつきや焼付き、フィルム切れなどが発生するため、安定した寸法精度を確保して製袋することができなかった。つまり、熱板によるヒートシールでは、折り重ね、又は重ね合わられた基材フィルムの内面に融点以上の熱を伝え、一定時間圧力を加えることによりシールされるが、製袋機により製袋する場合にはヒートシールの直後にシール部が冷える間もなく一定ピッチごとにフィルムを送る必要がある。このため、熱塑性変形が起きやすいポリエチレンフィルムなどを用いて製袋する場合、ヒートシールした部分が伸びやすいため、寸法精度が安定せず、品質の安定した包装袋を製造することができなかったのである。

特許文献２に記載の製袋装置の場合、融着に先立って予熱ヒータにより接着面の温度を徐々に緩やかに上昇させることが必要であるため、一つのヒートシール工程に要する時間が長くかかりすぎ、生産速度の低下を免れない。また、融着ヒータに加えて複数の予熱ヒータを備えるので、ヒートシール装置の構成や温度制御が複雑になり、コスト増になるという欠点がある。特許文献２の発明は、従来から単層フィルムが使用されてきた米袋について、両面印刷による美観の向上を念頭においているため、これらの問題はさほど重大ではないかもしれない。しかしながら、従来はラミネートフィルムが用いられてきた分野において、基材フィルムの切替による低コスト化等を目的とする場合、生産速度の低下等は、基材フィルム切替のメリットを損ねかねない重大な問題である。
特許文献２に記載の製袋装置には、ヒータ部の保護のため、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）からなる保護シートが用いられている。なお、ポリエチレンフィルムのヒートシールに際して耐熱性に優れたＰＴＦＥシートをヒータ部に被覆することは広く行われている。ＰＴＦＥシートは剥離性に優れるため、シール後に保護シートを取り外しやすいという利点はある。しかし、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）からなる保護シートを製袋装置に利用した場合、包装袋の生産速度を速くしたときにポリエチレンフィルムとＰＴＦＥシートとの間で滑りが生じやすく、フィルム送りの寸法精度を確保することは難しいと考えられる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材フィルムとして熱塑性変形が起きやすいフィルムを用いた場合でも、従来と比べて生産速度を遅くすることなく、寸法精度の高い包装袋を安定して製造することが可能な包装袋の製造方法及び製造装置を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、帯状をなす長尺の基材フィルムを折り重ね又は複数枚重ね合わせてなる複葉の基材フィルムをその長手方向に搬送しつつ、前記基材フィルムの内面同士を向かい合わせたのち、加熱されたシール部材の間に前記基材フィルムを挟み込んでヒートシールすることにより包装袋を連続して製造する包装袋の製造方法であって、ポリエステルまたはナイロンからなる保護フィルムを前記基材フィルムのシール部材に向かい合う側に重ね合わせる保護フィルム重ね合わせ工程と、前記基材フィルムと前記シール部材との間に前記保護フィルムが介在する状態で、前記保護フィルムを介して前記シール部材の熱を前記基材フィルムに伝導させることにより前記基材フィルムの内面同士をヒートシールするヒートシール工程と、ヒートシール後、前記保護フィルムを前記基材フィルムから取り外す保護フィルム除去工程と、を有することにより、前記ヒートシールの際には、前記基材フィルムと前記保護フィルムとが擬似的に積層体となり、この積層体が前記保護フィルムをキャリアーとして搬送されることを特徴とする包装袋の製造方法を提供する。
この包装袋の製造方法において前記基材フィルムは、両面が熱融着可能なフィルムからなることが好ましい。

また、本発明は、帯状をなす長尺の基材フィルムを折り重ね又は複数枚重ね合わせてなる複葉の基材フィルムをその長手方向に搬送しつつ、前記基材フィルムの内面同士を向かい合わせたのち、加熱されたシール部材の間に前記基材フィルムを挟み込んでヒートシールすることにより包装袋を連続して製造する包装袋の製造装置であって、基材フィルムを搬送する基材フィルム搬送手段と、ポリエステルまたはナイロンからなる保護フィルムを供給する保護フィルム供給手段と、加熱されたシール部材を前記基材フィルムに重ね合わされた前記保護フィルムに当接させることによって該保護フィルムを介して前記基材フィルムに伝導された熱により前記基材フィルムの内面同士をヒートシールするヒートシール手段と、ヒートシール後に前記保護フィルムを前記基材フィルムから取り外す保護フィルム除去手段と、を備えることにより、前記ヒートシールの際には、前記基材フィルムと前記保護フィルムとが擬似的に積層体となり、この積層体が前記保護フィルムをキャリアーとして搬送されることを特徴とする包装袋の製造装置を提供する。
この包装袋の製造装置においては、前記基材フィルム搬送手段と前記保護フィルムと前記保護フィルム供給手段と前記ヒートシール手段と前記保護フィルム除去手段とを備えたシール用装置群が、基材フィルムの送り方向に沿って複数直列に配設されており、各シール用装置群は、それぞれ、包装袋の異なる部分に対応した基材フィルムの異なる部分をヒートシールするようになっていることが好ましい。

本発明によれば、シール部材と基材フィルムとの間に、ポリエステルまたはナイロンからなる保護フィルムを挿入してからヒートシールを行うので、ヒートシールの際には、基材フィルムと保護フィルムとが擬似的に積層体となる。従って基材フィルムをヒートシールするのに必要な熱を加えた直後でも、保護フィルムがフィルム送りのテンションに耐えるキャリアーとして機能し、安定した寸法精度でのフィルム送りが可能となる。また、本発明におけるシール条件は、従来のラミネートフィルムをヒートシールする際のシール条件と同様な条件を適用することができるようになり、加熱の回数の増加や生産速度の低下を回避して、高い生産性を得ることができる。さらに、ヒートシールの後に保護フィルムを除去することにより、保護フィルムが製品である包装袋に付着したまま残ることがない。

以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図５は、本発明により製造される包装袋の一例を示す図面であり、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は縦断面図である。
この包装袋１０は、２つ折りにされた底部フィルム１２を一対の胴部フィルム１１，１１の間に配置し、底部シール部１３と両側端部１４，１４にて溶着することにより袋体が構成された自立性を有するスタンディングパウチである。本形態例において、包装袋１０を構成する基材フィルムは、胴部フィルム１１および底部フィルム１２である。

基材フィルム１１，１２の構造としては、特に限定されるものではないが、１種類の樹脂からなる単層フィルム、１種類または複数種類の樹脂からなる多層を有する共押出フィルムや積層体フィルム、ラミネートフィルムなどとすることができる。
本発明は、基材フィルム１１，１２の両面が熱融着可能なフィルムからなる場合に特に有効である。両面が熱融着可能なフィルムとしては、例えば、単層の熱融着可能な樹脂からなる場合や、多層のフィルムの両面に熱融着可能な樹脂からなるシーラント層が露出されている場合などが挙げられる。
熱融着可能な樹脂としては、オレフィン系樹脂及び／又は非オレフィン系樹脂から選択される１種または２種類以上の樹脂を用いることができ、具体例としては、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などのポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン、エチレン―酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などを挙げることができる。基材フィルム１１，１２として、アルミ箔等の金属箔や紙などの両面に熱融着可能な樹脂層（シーラント層）を積層した積層体フィルムを用いることもできる。
とりわけ、基材フィルム１１，１２がＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＨＤＰＥ等のポリエチレンを主体とするフィルム（単層フィルム、共押出フィルム、または積層体フィルム）であると、比較的安価であり、種々の内容物に対して化学的安定性に優れ、また、熱溶着性や再利用性が良好であるので好ましい。
基材フィルムの両面が熱融着可能であるといっても、包装袋を形成する際に、必ずしも両側の面を基材フィルム同士のヒートシールに利用する必要はない。包装袋を構成したときに最も内側に位置する最内層は、基材フィルムの内面同士を向かい合わせてヒートシールするために用いられる。これに対して、包装袋を構成したときに最も外側に位置する最外層が熱融着可能な樹脂から構成されていると、基材フィルムと保護フィルムとが重ね合わせられたところで、基材フィルムの最外層が保護フィルムに接することになる。すると、ヒートシールの際に基材フィルムの最外層が溶融して基材フィルムと保護フィルムとが擬似的にシールされる。この見地から、最内層と最外層とで樹脂の融点の温度差が小さく（とりわけ、内外の樹脂の融点の温度差が２０〜３０℃程度又はそれ以下）、ヒートシール温度で強度を保つ高融点層を持たないフィルムの場合、好適である。
胴部フィルム１１と底部フィルム１２とは、互いに溶着等によって接合できる限り、構造、材質、厚さなどが互いに同じでもよく、また異なっていてもよい。

次に、上記のような包装袋１０を連続的に製造することができる本発明の製造方法及び製造装置の実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１形態例に係る包装袋の製造装置の概略構成を示す構成図である。図１に示す包装袋の製造装置（製袋機）２０は、胴部フィルム１１となる原反が巻回された原反リール２１（胴部フィルム供給手段）と、底部フィルム１２となるフィルムが巻回された供給リール２２（底部フィルム供給手段）と、包装袋１０の内面となる面同士が向かい合うように胴部フィルム１１および底部フィルム１２を向かい合わせる合わせロール２３（基材フィルム向かい合わせ手段）と、底部フィルム１２を胴部フィルム１１とシールする底部シール手段２４と、胴部フィルム１１同士をその搬送方向に直交する幅方向にシールする側部シール手段２５と、基材フィルム１１，１２を搬送する基材フィルム搬送手段としての搬送ロール２６と、基材フィルム１１，１２を搬送方向に直交する幅方向に切断するカッター２７とを備える。
本形態例の製袋機２０は、図５（ｂ）に示す包装袋の縦断面図に対応して、底部フィルム１２の両側にそれぞれ１枚の胴部フィルム１１を重ね合わせてヒートシールすることにより、包装袋を製造する。胴部フィルム１１および底部フィルム１２は、いずれも長尺の帯状フィルムであるが、胴部フィルム１１には、底部フィルム１２よりも幅が広いフィルムが用いられる。

原反リール２１に巻回された原反フィルム（符号略）は、図示しないカッターにより、その長手方向に沿って帯状をなす同一幅の２枚の胴部フィルム１１に切断され、胴部フィルム１１の内面同士が対向するように配置される。
合わせロール２３は、上下の胴部フィルム１１同士の前後左右の位置が正確に重ね合わさるように、各胴部フィルム１１の送り方向を偏向させるようになっている。この合わせロール２３は、サーボモータ（図示せず）により、胴部フィルム１１の重ね合わせの方向である上下方向及び胴部フィルム１１の幅方向に移動可能とされている。また、上記サーボモータの作動は、胴部フィルム１１のピッチ印刷図柄及び幅方向両端部の位置をそれぞれ検出する光学センサ（図示せず）と、これら光学センサの出力値に基づき、胴部フィルム１１のピッチ印刷図柄及び幅方向両端部の位置をそれぞれ比較して、上下の各胴部フィルム１１の送り方向及び幅方向に沿った位置ずれを検出する制御手段（図示せず）により制御されている。
すなわち、本形態例の製袋機２０の場合、上記光学センサの検出結果に基づき上記サーボモータを作動させ、上下各胴部フィルム１１間の送り方向及び幅方向に沿った位置ずれがなくなるまで、合わせロール２３を上下及び／または胴部フィルム１１の幅方向に移動させることにより、胴部フィルム１１同士の位置ずれを防止している。また、上記光学センサには、例えば光電管やＣＣＤカメラ等が使用される。

胴部フィルム１１，１１間に底部フィルム１２が挿入された後、搬送ロール２６により、胴部フィルム１１と底部フィルム１２とが重ね合わされた状態でその長手方向に沿って、図１の左側に搬送される。
なお、図１において、搬送方向の上流側は図１の右側であり、搬送方向の下流側は図１の左側である。

搬送ロール２６は、良好なシールを行うために、好ましくは、図示略のコントロールにより基材フィルム１１，１２を一定の周期で間欠的に搬送し、基材フィルム１１，１２のヒートシールを行うときには、搬送を休止するものとされる。なお、本形態例の製袋機２０において、搬送ロール２６のうち、第１のシール用装置群３５Ａに属する搬送ロールを符号２６Ａとし、また、第２のシール用装置群３５Ｂに属する搬送ロールを符号２６Ｂとして、区別して説明することがある。
なお、基材フィルム搬送手段としては、搬送ローラに代えて、フィルムの幅方向に複数のゴムなどの挟持部材を配置した挟持バーを上下に一対で配置し、この一対の挟持バーでフィルムを挟持して下流方向にフィルムを移動させる搬送手段も採用が可能である。
基材フィルム搬送手段によるフィルム送りの制御は、包装袋の幅に対応した送り量（必要に応じて、基材フィルムの伸縮や、ドブと呼ばれる所定幅の切除部分を加味して設定される）が得られるように行うことが好ましい。このため、胴部フィルム１１のピッチ印刷図柄の位置を検出する光学センサ（光電管やＣＣＤカメラ等。図示せず）の出力値に基づき、胴部フィルム１１のピッチ印刷図柄の位置が製袋機上の一定の位置に到達するように基材フィルムの送り量を決定する方法を用いることもできる。また、基材フィルムを搬送する際に、毎回、一定の送り量を送るように制御しても良い。

底部シール手段２４および側部シール手段２５は、基材フィルム１１，１２の両側に対をなして配置されたシール部材２４ａ，２５ａ（図２，図３参照）を備える。シール部材は、ヒータを内蔵した熱板である。シール手段２４，２５は、シール部材間にフィルムを挟み込むことにより、該フィルムのヒートシールを行う。ヒートシールの温度、圧力、時間などの条件は、基材フィルム１１，１２の融着される樹脂の性質（融点等）や包装袋の生産速度等に応じて決定される。

さらに本形態例の包装袋の製造装置２０においては、基材フィルム１１，１２をヒートシールする際に、保護フィルム３０Ａ，３０Ｂを基材フィルム１１，１２に重ね合わせるようになっている。
保護フィルム３０Ａ，３０Ｂは、胴部フィルム１１（基材フィルムのうち外側に重ねあわされるフィルム）とシール手段２４，２５のシール部材との間に挿入される。シール部材２４ａ，２５ａが基材フィルム１１，１２の両側に配置されているので、保護フィルム３０Ａ，３０Ｂも基材フィルム１１，１２の両側に１枚ずつ挿入される。

保護フィルム３０Ａ，３０Ｂとしては、ポリエステルまたはナイロンからなるフィルムが用いられる。ポリエステルとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが挙げられる。保護フィルム３０Ａ，３０Ｂは、引張強度に優れる延伸フィルムが好ましく、特に二軸延伸フィルムが好ましい。保護フィルム３０Ａ，３０Ｂの厚さは、シール部材（熱板）２４ａ，２５ａの熱が基材フィルムまで伝導しやすいように、５０μｍ以下が好ましい。
本発明において保護フィルム３０Ａ，３０Ｂに用いられるポリエステルやナイロンは、耐熱性に優れる上、基材フィルムに用いられる熱溶着性樹脂と比べると融点が高い。このため、基材フィルムの熱溶着性樹脂が溶融する温度条件では、保護フィルムは溶融しない。保護フィルムと基材フィルムとを積層してヒートシールするとき、基材フィルム表面の熱溶着性樹脂が溶融することによって基材フィルムが保護フィルムに密着することはあるが、基材フィルムと保護フィルムとがヒートシールされるほどではない。このため、ヒートシール後に保護フィルムを簡単に剥離することができる。
保護フィルム３０Ａ，３０Ｂは、基材フィルム１１，１２とシール部材との間から外れることがないように、胴部フィルム１１（基材フィルム１１，１２のうち幅が最も広いフィルム）の幅と同程度またはそれ以上の幅を持つことが好ましい。しかし、底部シールのように、シール部材の幅（フィルムの幅に対応する方向の寸法）が狭い場合、基材フィルムとシール部材とが直接接触することがなければ、保護フィルムの幅が基材フィルムの幅より狭くても構わない。
ピッチ印刷図柄の検知によって基材フィルムの送り制御を行う場合、保護フィルム３０Ａ，３０Ｂは、該保護フィルム３０Ａ，３０Ｂを通して基材フィルム１１，１２に設けられたピッチ印刷図柄を検知することができるように、透明性の高いフィルムが用いられる。とりわけ、無地、無着色のフィルムが好ましい。

本形態例においては、保護フィルム３０Ａ，３０Ｂは、保護フィルム供給手段である繰り出し装置３１Ａ，３１Ｂから繰り出されて、保護フィルム搬送手段３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂ（例えば搬送用ロール）により、基材フィルム１１，１２と保護フィルム３０Ａ，３０Ｂとが重ね合わせられた状態が維持される。保護フィルム搬送手段３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂにより送られた保護フィルム３０Ａ，３０Ｂは、巻き取り装置３４Ａ，３４Ｂ（保護フィルム除去手段）に巻き取られることにより、胴部フィルム１１から引き離されるようになっている。
なお、巻き取り装置３４Ａ，３４Ｂに巻き取られた後の保護フィルム３０Ａ，３０Ｂは、品質に問題がない場合、再使用（リユース）することもできる。

本形態例の製袋機２０では、保護フィルムとして、底部シール手段２４による底部シールの際に用いられる第１の保護フィルム３０Ａと、側部シール手段２５による側部シールに用いられる第２の保護フィルム３０Ｂとの、合わせて２組が用いられる。
図１に示すように、搬送ロール２６Ａと第１の保護フィルム３０Ａと、第１の繰り出し装置３１Ａと、第１の保護フィルム搬送手段３２Ａ，３３Ａと、第１の巻き取り装置３４Ａと、第１のシール手段としての底部シール手段２４とにより、第１のシール用装置群３５Ａが構成されている。
また、搬送ロール２６Ｂと第２の保護フィルム３０Ｂと、第２の繰り出し装置３１Ｂと、第２の保護フィルム搬送手段３２Ｂ，３３Ｂと、第２の巻き取り装置３４Ｂと、第２のシール手段としての側部シール手段２５とにより、第２のシール用装置群３５Ｂが構成されている。
これらのシール用装置群３５Ａ，３５Ｂは、基材フィルム１１，１２の送り方向に沿って複数直列に配設されている。具体的には、第１のシール用装置群３５Ａが上流側（図１の右側）に配設されており、第２のシール用装置群３５Ｂが下流側（図１の左側）に配設されている。

次に、上述の製袋機２０を用いた包装袋の製造方法について説明する。
原反リール２１から原反フィルムを繰り出し、図示しないカッターにより、長手方向に沿って帯状をなす同一幅の２枚の胴部フィルム１１に切断する。各胴部フィルム１１は、合わせロール２３により、上下の胴部フィルム１１のシーラント層を有する内面同士が底部フィルム１２に面するように、底部フィルム１２に対して位置決めされる。これらの基材フィルム１１，１２は重ね合わせられた状態で搬送ロール２６，２６Ａ，２６Ｂにより搬送される。

次いで、胴部フィルム１１と底部フィルム１２とをシールする底部シール工程が行われる。ここでは、底部シール手段２４により、フィルム搬送の休止のタイミングに合わせて包装袋１０の底部１３に対応する部分のヒートシールが行われる。
図２では、二葉に折り重ねられた底部フィルム１２の両側にそれぞれ胴部フィルム１１，１１が重ね合わされた部分を図示したが、底部シール工程でヒートシールされる部分としては、底部フィルム１２の一部に予めパンチ穴（図示略）を形成しておくことにより、該パンチ穴を介して胴部フィルム１１，１１の内面同士が向かい合ってヒートシールされる部分も含まれる。

底部シール工程では、まず、第１の繰り出し装置３１Ａから繰り出された第１の保護フィルム３０Ａを基材フィルム１１，１２と重ね合わせ、第１の保護フィルム３０Ａと基材フィルム１１，１２とが重ね合わせられた状態で、これらのフィルム３０Ａ，１１，１２を第１の保護フィルム搬送手段３２Ａ，３３Ａにより搬送する（保護フィルム重ね合わせ工程）。
そして、胴部フィルム１１と底部シール手段２４のシール部材２４ａとの間に保護フィルム３０Ａが介在する状態で、保護フィルム３０Ａを介してシール部材２４ａの熱を基材フィルム１１，１２に伝導させることにより、基材フィルム１１，１２の内面同士をヒートシールする（ヒートシール工程）。ヒートシールの際、基材フィルム１１，１２は、シール部材２４ａで加熱された部分が溶融する。この際、胴部フィルム１１の外面も溶融し、保護フィルム３０Ａと密着するので、胴部フィルム１１と保護フィルム３０Ａがずれることなく搬送される。従って、基材フィルム１１，１２に加わるテンションが保護フィルム３０Ａに伝わり、基材フィルム１１，１２の加熱部の変形や伸縮が抑制される。
なお、底部シール手段２４において、底部フィルム１２が谷折りとなる側（図５（ｂ）では下側）には、底部フィルム１２同士の溶着を防止するため、図２に示すように、冷却プレート板２４ｂを挿入することが望ましい。ここで、冷却プレート板２４ｂは、例えば内部に冷却水が流された金属製の部材である。
保護フィルム３０Ａは、シール部材２４ａの熱では溶融しないので、保護フィルム３０Ａと胴部フィルム１１との間の剥離強度（基材フィルムの送り方向に直交する方向の引っ張りに耐える力）は小さく、巻き取り装置３４Ａの巻き取りによって保護フィルム３０Ａは胴部フィルム１１から容易に剥離することができる。

なお、巻き取り装置３４Ａによる保護フィルム３０Ａの巻き取りと、搬送ロール２６，２６Ａ，２６Ｂによる基材フィルム１１，１２の送りとが同期するように、制御してもよい。基材フィルムの送り量のずれが累積すると搬送ロール２６，２６Ａ，２６Ｂによる基材フィルム１１，１２の送り量の制御が難しくなるおそれがある。このため、シール用装置群３５Ａ，３５Ｂごとに異なる保護フィルム３０Ａ，３０Ｂを用いることにより、シール用装置群３５Ａ，３５Ｂごとに基材フィルム１１，１２の送り量のずれを修正することが可能となり、より寸法精度の高い製袋が実現できる。
基材フィルム１１，１２の送り量のずれの修正は、例えば胴部フィルム１１に設けられたピッチ印刷図柄をＣＣＤカメラ等の光学センサにより検知し、該光学センサから得られた情報に基づいて搬送ロール２６Ａ，２６Ｂによる送り量などを制御することにより行うことができる。
ヒートシール後、第１の保護フィルム３０Ａを巻き取り装置３４Ａにより巻き取り、基材フィルム１１，１２から取り外す（保護フィルム除去工程）。巻き取り後の保護フィルム３０Ａは、再度繰り出し装置３１Ａに装着して再利用することもできる。

次いで、基材フィルム１１，１２をフィルム送り方向に直交する横方向にシールする側部シール工程が行われる。ここでは、側部シール手段２５により、フィルム搬送の休止のタイミングに合わせて包装袋１０の側部シール部１４に対応する部分のヒートシールが行われる。図３では、胴部フィルム１１，１１同士が重なった部分のみを図示したが、側部シール工程でヒートシールされる部分としては、包装袋１０の位置により、胴部フィルム１１，１１同士がシールされる部分と、胴部フィルム１１と底部フィルム１２とがシールされる部分とがある。
側部シール工程は、上記の底部シール工程と同様に実施されるので、重複する説明は省略し、簡略に説明する。
まず、第２の繰り出し装置３１Ｂから繰り出された第２の保護フィルム３０Ｂを基材フィルム１１，１２と重ね合わせ、これらのフィルム３０Ｂ，１１，１２を第２の保護フィルム搬送手段３２Ｂ，３３Ｂにより搬送する（保護フィルム重ね合わせ工程）。
そして、胴部フィルム１１と側部シール手段２５のシール部材２５ａとの間に保護フィルム３０Ｂが介在する状態で、基材フィルム１１，１２をシール部材によりヒートシールする（ヒートシール工程）。
ヒートシール後、第２の保護フィルム３０Ｂを第２の巻き取り装置３４Ｂにより巻き取り、基材フィルム１１，１２から取り外す（保護フィルム除去工程）。

底部と側部とがヒートシールされた後、ギロチンカッター２７により側端部１４を切断して個々の包装袋１０に分離される。切断される箇所は通常は側端部１４のセンターであるが、袋体に切欠部やコーナーカットを設ける場合は、側端部１４のセンター付近を２箇所切断してドブを除去することができる。

以上説明したように、本形態例に係る包装袋の製造方法及び製造装置によれば、シール部材と基材フィルムとの間に、ポリエステルまたはナイロンからなる保護フィルムを挿入してからヒートシールを行うので、ヒートシールの際には、基材フィルムと保護フィルムとが擬似的に積層体となる。従って、基材フィルムをヒートシールするのに必要な熱を加えた直後でも、保護フィルムがフィルム送りのテンションに耐えるキャリアーとして機能し、安定した寸法精度でのフィルム送りが可能となる。また、基材フィルムと保護フィルムとが積層されてなる積層体は、従来のラミネートフィルムと同様な構成を有するので、従来のラミネートフィルムをヒートシールする際のシール条件と同様な条件を適用することができる。従って、加熱の回数の増加や生産速度の低下を回避して、高い生産性を得ることができる。さらに、シール部材の温度やフィルムの送りなどの制御についても、制御の設定変更が不要であるか、又は最小限の変更にとどめられ、基材フィルムの切替に伴うコスト増を抑制することができる。これにより、基材フィルムの切替後に、低コストかつ短期間にて、仕上がり状態の優れた包装袋を製造できるようになる。
保護フィルムは、重ね合わされた基材フィルムの両側に積層されるので、一対の保護フィルムの間に基材フィルムを挟み込んだ状態で搬送することにより、フィルム搬送速度が速くても基材フィルムを確実に保護することができ、基材フィルムの伸びやフィルム切れ等を防止できる。
ヒートシールの後に保護フィルム除去工程を備えるので、保護フィルムが製品である包装袋に付着したまま残ることがない。保護フィルム除去工程では、巻き取り装置によって、保護フィルムを基材フィルムの搬送方向とは異なる外側に向けて搬送し、巻き取るようになっているので、保護フィルムが基材フィルムに密着していても、保護フィルムを容易に剥離することができ、基材フィルムにダメージを与えることもない。
積層された基材フィルムの両側に保護フィルムが重ね合わせられ、ヒートシールの際に基材フィルムと保護フィルムとが密着することにより、基材フィルムをヒートシールした部分が保護フィルムの間に挟み込まれて保持されるので、ヒートシールした部分の変形や伸びが抑制され、ヒートシールされた部分の寸法精度を確保することができる。従って寸法精度が高く、品質の安定した包装袋を製造することができる。
基材フィルムの両面が熱融着可能に構成されている場合、基材フィルムと保護フィルムとが重ね合わせられたところで基材フィルムの最外層が保護フィルムに接し、ヒートシールの際に基材フィルムの最外層が溶融する。これにより、基材フィルムと保護フィルムとの密着が一層強められ、基材フィルムと保護フィルムとの間の滑りやズレが抑制される。従って、寸法精度が極めて高いフィルム送りを実現することが可能となる。

包装袋の異なる部分（ここでは底部と側部）をヒートシールする各工程に対応して、それぞれヒートシールのためのシール用装置群を設け、シール用装置群ごとに異なる保護フィルムを用いることにより、シール用装置群ごとに基材フィルムの送り量のずれを修正し、より寸法精度の高い製袋を実現することが可能となる。また、保護フィルムを再利用する場合に、保護フィルムと基材フィルムとの重なる位置をフィルムの幅方向にずらすことにより、保護フィルム上の、以前にヒートシールの熱を受けた領域が、次にヒートシールする領域と重なり合わないようにすることができるので、保護フィルムの再利用が容易になる。

以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
図４に示す製袋機の改変例では、底部シール工程と側部シール工程とで共通の保護フィルム３０を使用するようにしている。この場合、繰り出し装置３１、巻き取り装置３４、繰り出し装置３１側の保護フィルム搬送手段３２、巻き取り装置３４側の保護フィルム搬送手段３３としては、一対の保護フィルム３０に対応してそれぞれ基材フィルム１１，１２の両側に１台ずつ設けている。
このような製袋機によれば、ヒートシールの際には、基材フィルムと保護フィルムとが擬似的に積層体となる。従って基材フィルムをヒートシールするのに必要な熱を加えた直後でも、保護フィルムがフィルム送りのテンションに耐えるキャリアーとして機能し、安定した寸法精度でのフィルム送りが可能となる。
さらに、この改変例の場合、複数のヒートシール工程（縦ヒートシールおよび横ヒートシール）で同じ保護フィルム３０を共用することにより、保護フィルム３０ならびに、保護フィルム供給手段３１、保護フィルム搬送手段３２，３３および保護フィルム除去手段３４といった保護フィルム３０を使用するための装置構成を少なくすることができるので、保護フィルム３０を使用しない従来の製袋機からの変更が小さくなり、装置の改造に要するコストを低減することができる。

本発明を利用することにより製造可能な包装袋の形態としては、上記実施形態例のスタンディングパウチ（図５参照）に限定されるものではなく、この他、例えば、三方シールや四方シールの平袋、四角底袋、ガゼット袋など、各種様態の包装袋に適用することも可能である。
本発明において底部フィルムを省略した場合、例えば、２枚の胴部フィルムをシールして製袋する方法、１枚の胴部フィルムをその長手方向に沿って２つ折りにし、中央の折り線を袋体の底部とする方法も、実施可能であることはいうまでもない。

＜実施例１＞
基材フィルム１１、１２として、ＬＬＤＰＥ／白色ＬＬＤＰＥ／ＨＤＰＥからなる共押出フィルム（全厚さ１３０μｍ）を用い、保護フィルム３０Ａ，３０Ｂとして厚さ１２μｍの無地のＰＥＴフィルムを用い、図１に示す製袋機を用いて包装袋の製造を行った。この基材フィルムの融点は、最も融点が高い層であるＨＤＰＥでも１３０℃であるが、熱板２４ａ，２５ａの温度は、１５０℃に設定した。シール圧力等の条件は、ＰＥＴ／ＬＬＤＰＥの層構成の積層体フィルムに適した条件に設定した。このような製造条件において、安定した品質のスタンディングパウチを連続的に製造することができた。

＜比較例１＞
基材フィルムとしては実施例１で用いた基材フィルムと同じ構成の共押出フィルムを用いた。保護フィルム３０Ａ，３０Ｂを使用せずに、熱板が基材フィルムに直接当接するようになっていることを除き、実施例１と同様の製造条件（熱板の温度：１５０℃）を用いて包装袋の製造を試みたところ、ヒートシールした箇所で基材フィルムにフィルム切れが生じ、包装袋を製造することができなかった。

＜比較例２＞
保護フィルムは使用せず、比較例１と比べて熱板の温度を２０℃下げた（１３０℃）ことを除き、比較例１と同様の製造条件を用いて包装袋の製造を試みたところ、フィルム切れには至らなかったものの、ヒートシールした箇所で基材フィルムの伸びが発生し、寸法送り精度も安定しなかったため、基材フィルム表面に設けた印刷図柄がゆがんだり、ギロチンカッター２７が包装袋１０の側部シール部１４からずれたところでフィルムの切断を行う等の不良品が発生した。

＜比較例３＞
保護フィルムは使用せず、比較例２と比べてさらにシール圧力を下げ、基材フィルムが伸びない程度の条件を設定して包装袋の製造を試みたところ、フィルム送りについては寸法精度を維持することができたが、得られたすべての包装袋について、底部フィルム１２が２つ折りにされた折り込み部と胴部フィルム１１とのシール交点でシール不良（スルーホール）が発生しており、内容物の充填に耐えられる品質が得られなかった。

＜比較例４＞
実施例１と同様に保護フィルムは使用したが、保護フィルムを巻き取り装置で巻き取ることはせず、ギロチンカッターで切断されるところまで基材フィルムに添わせて搬送されるようにした。この場合、製品である包装袋に保護フィルムの断片が付着し、これらの断片の除去にかなりの手間を要した。

本発明は、加熱されたシール部材を用いて基材フィルムをヒートシールすることにより包装袋を連続的に製造するために利用することができる。本発明によって製造された包装袋は、食品、医薬、医療、日用雑貨、産業包装用などの分野に用いることができる。

本発明の一形態例に係る包装袋の製造装置を示す概略構成図である。 底部シール手段のシール部材により基材フィルムをヒートシールする様子を説明する部分拡大断面図である。 側部シール手段のシール部材により基材フィルムをヒートシールする様子を説明する部分拡大断面図である。 本発明の改変例に係る包装袋の製造装置を示す概略構成図である。 包装袋の一例を示す（ａ）正面図および（ｂ）縦断面図である。

符号の説明

１０…包装袋、１１…胴部フィルム（基材フィルム）、１２…底部フィルム（基材フィルム）、２０…製袋機（包装袋の製造装置）、２１…原反リール（基材フィルム供給手段）、２２…供給リール（基材フィルム供給手段）、２４…底部シール手段（ヒートシール手段）、２４ａ…シール部材（熱板）、２５…側部シール手段（ヒートシール手段）、２５ａ…シール部材（熱板）、２６，２６Ａ，２６Ｂ…搬送ロール（基材フィルム搬送手段）、３０，３０Ａ，３０Ｂ…保護フィルム、３１，３１Ａ，３１Ｂ…繰り出し装置（保護フィルム供給手段）、３４，３４Ａ，３４Ｂ…巻き取り装置（保護フィルム除去手段）、３５Ａ，３５Ｂ…シール用装置群。

Claims (4)

1. 帯状をなす長尺の基材フィルムを折り重ね又は複数枚重ね合わせてなる複葉の基材フィルムをその長手方向に搬送しつつ、前記基材フィルムの内面同士を向かい合わせたのち、加熱されたシール部材の間に前記基材フィルムを挟み込んでヒートシールすることにより包装袋を連続して製造する包装袋の製造方法であって、
   ポリエステルまたはナイロンからなる保護フィルムを前記基材フィルムのシール部材に向かい合う側に重ね合わせる保護フィルム重ね合わせ工程と、
   前記基材フィルムと前記シール部材との間に前記保護フィルムが介在する状態で、前記保護フィルムを介して前記シール部材の熱を前記基材フィルムに伝導させることにより前記基材フィルムの内面同士をヒートシールするヒートシール工程と、
   ヒートシール後、前記保護フィルムを前記基材フィルムから取り外す保護フィルム除去工程と、
   を有することにより、前記ヒートシールの際には、前記基材フィルムと前記保護フィルムとが擬似的に積層体となり、この積層体が前記保護フィルムをキャリアーとして搬送されることを特徴とする包装袋の製造方法。
2. 前記基材フィルムは、両面が熱融着可能なフィルムからなることを特徴とする請求項１の包装袋の製造方法。
3. 帯状をなす長尺の基材フィルムを折り重ね又は複数枚重ね合わせてなる複葉の基材フィルムをその長手方向に搬送しつつ、前記基材フィルムの内面同士を向かい合わせたのち、加熱されたシール部材の間に前記基材フィルムを挟み込んでヒートシールすることにより包装袋を連続して製造する包装袋の製造装置であって、
   基材フィルムを搬送する基材フィルム搬送手段と、
   ポリエステルまたはナイロンからなる保護フィルムを供給する保護フィルム供給手段と、
   加熱されたシール部材を前記基材フィルムに重ね合わされた前記保護フィルムに当接させることによって該保護フィルムを介して前記基材フィルムに伝導された熱により前記基材フィルムの内面同士をヒートシールするヒートシール手段と、
   ヒートシール後に前記保護フィルムを前記基材フィルムから取り外す保護フィルム除去手段と、
   を備えることにより、前記ヒートシールの際には、前記基材フィルムと前記保護フィルムとが擬似的に積層体となり、この積層体が前記保護フィルムをキャリアーとして搬送されることを特徴とする包装袋の製造装置。
4. 前記基材フィルム搬送手段と前記保護フィルムと前記保護フィルム供給手段と前記ヒートシール手段と前記保護フィルム除去手段とを備えたシール用装置群が、基材フィルムの送り方向に沿って複数直列に配設されており、
   各シール用装置群は、それぞれ、包装袋の異なる部分に対応した基材フィルムの異なる部分をヒートシールするようになっていることを特徴とする請求項３に記載の包装袋の製造装置。

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