JP4536006B2 - スパークプラグ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【0001】
本発明はスパークプラグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、特許文献1記載のスパークプラグが知られている。このスパークプラグは筒状の主体金具を備えており、主体金具の内側には貫通孔によって筒状に形成されて主体金具の軸方向に延在する絶縁体が固定されている。また、主体金具及び絶縁体の内側には、主体金具の軸方向に延在し、放電可能な先端を絶縁体の先端から突出させて後端が貫通孔内に固定された中心電極と、主体金具の軸方向に延在し、後端を絶縁体の後端から突出させて先端が貫通孔内に固定された端子金具とが備えられている。また、主体金具には中心電極との間に放電ギャップを形成する接地電極の一端が固定されている。
【0003】
そして、このスパークプラグでは、絶縁体の貫通孔内における中心電極と端子金具との間に中心電極と端子金具とを電気的に接続する導電性結合層が備えられている。導電性結合層は、中心電極側から順に、第1導電性シール層、抵抗体及び第2導電性シール層となっている。そして、これら第1、2導電性シール層はともにガラス成分と金属成分とを含有する導電性ガラスからなり、金属成分としては例えばCuが採用され得る旨記載されている。また、このような構成からなるスパークプラグの他、例えば、導電性結合層が中心電極側から順に導電性シール層及び抵抗体となっているスパークプラグや、導電性結合層が導電性シール層のみとなっているスパークプラグも知られている。
【0004】
この種のスパークプラグは、エンジンに装着され、主体金具と端子金具との間に高圧の電圧が印加されることにより、中心電極と接地電極との間の放電ギャップで放電を行い、エンジンの駆動時における着火を行う。この際、導電性シール層(特許文献1記載の第1、2導電性シール層)において、導電性ガラスの金属成分として例えばCuを採用したスパークプラグでは、ガラス成分によって気密性を保持しつつ端子金具や中心電極を絶縁体に固定している。また、このスパークプラグでは、Cuによって端子金具及び中心電極と導電性結合層との接触抵抗を小さくし、これらの間の優れた導電性を確保している。
【0005】
【特許文献1】
特開昭52−127530号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、上記スパークプラグにおいては、端子金具及び中心電極と導電性シール層とが良好な接合状態を得るために、端子金具及び中心電極と絶縁体の貫通孔の内周面との隙間に導電性ガラスを十分に充填していることが重要である。すなわち、その隙間が狭いためにその充填が不十分になってしまえば、端子金具及び中心電極と導電性シール層との密着力が不足し、衝撃等が加わることにより端子金具及び中心電極と導電性シール層との境界を剥離させてしまうおそれもあるのである。
【0007】
この点、特開平11−339925公報記載のように、導電性ガラスの金属成分としてCuとZnやSn等を用いることが考えられる。このようなスパークプラグでは、上記従来と同様の導電性及び気密性を確保しつつ、衝撃等により、端子金具及び中心電極と導電性シール層との境界を剥離させてしまうことを抑制することができる。
【0008】
しかしながら、上記スパークプラグは、高出力のエンジン等に使用されることにより、より大きな衝撃が加えられる場合もある。このような場合であっても、絶縁体の貫通孔内の内周面、端子金具又は中心電極と導電性シール層との境界で剥離を生じさせたりしないようにする必要がある。また、導電性シール層自体に亀裂やひび割れ等を生じさせたりしないようにする必要もある。
【0009】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、優れた導電性及び気密性を維持しつつ、より耐衝撃性に優れたスパークプラグ及びその製造方法を提供することを解決すべき課題としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を行った。そして、第1、2導電性シール層において、導電性ガラスの金属成分としてCu及びZnを採用したスパークプラグを改良すれば上記課題を解決できることを発見し、本発明を完成させるに至った。
【0011】
すなわち、本発明は、軸方向に形成された貫通孔を有する絶縁体の一方の端部側に端子金具が配置され、該絶縁体の他方の端部側に中心電極が配置されるとともに、該貫通孔内に該端子金具と該中心電極とを電気的に接続する導電性結合層が配置され、該導電性結合層は該端子金具及び該中心電極の少なくとも一方と接合する導電性シール層を含むスパークプラグにおいて、
前記導電性シール層はガラス成分と金属成分とを含有する導電性ガラスからなり、該金属成分は、Cu−Zn合金を少なくとも含み、かつ、該金属成分に含まれる実質的に全てのZnが合金化していることを特徴とする。
【0012】
本発明のスパークプラグでは、導電性シール層において、導電性ガラスの金属成分がCu−Zn合金を含んでいる。このようなCu−Zn合金は、優れた導電性及び気密性を確保することができる。そして、Cu−Zn合金を含有する導電性ガラスは、絶縁体の貫通孔の内周面、端子金具又は中心電極と導電性シール層との境界に生じる剥離を抑制することができる。また、導電性シール層自体に生じる亀裂やひび割れ等を抑制することもできる。このため、スパークプラグの耐衝撃性が優れることとなる。
【0013】
したがって、本発明のスパークプラグでは、優れた導電性及び気密性を維持しつつ、より耐衝撃性が優れることとなる。
【0014】
なお、本発明のスパークプラグは、導電性シール層は端子金属及び中心電極の少なくとも一方と接合するように形成されていればよい。導電性結合層としては、全体が導電性シール層によって構成されていてもよく、従来と同様に抵抗休と抵抗体の両端に位置する導電性シール層とによって構成されていてもよい。導電性シール層に含まれる金属成分としては、全てがCu−Zn合金であってもよく、一部がCu−Zn合金であってもよい。金属成分の一部がCu−Zn合金である場合、他の金属成分として、Cu、Fe、Sb、Sn、Ag、Al及びNi並びにこれらの合金の少なくとも1種を採用することができる。
【0015】
また、Cu−Zn合金は、Cuが第1成分であり、Znが第2成分であることが好ましい。つまり、Cu−Zn合金中にCuが最も多く含まれ、ZnがCuの次に多く含まれていることが好ましい。また、Cu−Zn合金としては、Cu及びZn以外に不可避不純物が含まれていてもよいが、その場合でも、Cu及びZnの合計の含有量が99質量%以上であることが好ましい。
【0016】
さらに、本発明のスパークプラグでは、金属成分が実質的に全てのZnが合金化している。金属成分中に合金化されていないZn成分を含むことで発明者等は導電性シール層の耐衝撃性が低下する虞があることを確認している。
【0017】
なお、『金属成分は、実質的に全てZnが合金化している』とは、X線回折にて導電性シール層中の金属成分中における合金化されていないZn成分(Zn単体成分)を計測した結果、合金化されていないZn成分が検出されなかった場合をさす。また、『合金化されていないZn成分(Zn単体成分)』とはZnの含有量が99質量%以上で残部がCu以外の不可避不純物であるものを指す。
【0018】
また、本発明は、軸方向に形成された貫通孔を有する絶縁体の一方の端部側に端子金具が配置され、該絶縁体の他方の端部側に中心電極が配置されるとともに、該貫通孔内に該端子金具と該中心電極とを電気的に接続する導電性結合層が配置され、該導電性結合層は該端子金具及び該中心電極の少なくとも一方と接合する導電性シール層を含むスパークプラグの製造方法において、
ガラス粉末と、少なくともCu−Zn合金粉末が混合される金属粉末とを含む導電性ガラス粉末を前記絶縁体の前記貫通孔内に充填し、導電性ガラス粉末を軟化させることで前記導電性シール層を形成し、かつ、前記金属粉末は前記Cu−Zn合金粉末が10質量%を超過しており、さらに、前記金属粉末は合金化されていないZn粉末を含まないことを特徴とする。
【0019】
本発明のスパークプラグの製造方法では、ガラス粉末とCu−Zn合金粉末が混合される金属粉末とを含む導電性ガラス粉末を絶縁体の貫通孔内に充填し、導電性ガラス粉末を軟化させることで導電性シール層を形成する。Cu粉末とZu粉末とを別々に添加し、後で熱処理等で合金化させる手法では、熱処理条件や混合状態によって、導電シール層内に所望比率のCu−Zn合金を得ることが難しいが、このように予め合金化したCu−Zn合金粉末を利用することで、形成される導電性シール層において、導電性ガラスの金属成分が所望の割合でCu−Zn合金を含み、かつ、実質的に全てのZnが合金化していることとなる。よって、本発明の製造方法で形成されたスパークプラグは、優れた導電性及び気密性を維持しつつ、より耐衝撃性が優れることとなる。
【0020】
導電性ガラス粉末は、30質量%を超過し、75質量%未満の金属粉末を含有することが好ましい。発明者の試験結果によれば、金属粉末が30質量%以下であれば、スパークプラグの耐衝撃性が十分でないことがある。また、金属粉末が75質量%以上であれば、ガラス成分が少なくなることによって気密性が劣る虞がある。このため、導電性ガラス粉末が30質量%を超過し、75質量%未満の金属粉末を含有することにより、形成されるスパークラグの導電性及び気密性は維持され、その耐衝撃性は向上することとなる。
【0021】
金属粉末において、Cu−Zn合金粉末が10質量%を超過していることにより、スパークプラグの導電性、気密性及び耐衝撃性を有効に確保することができる。なお、発明者の試験結果によれば、Cu−Zn合金粉末が金属粉末の10質量%以下であれば、スパークプラグの耐衝撃性が十分でないことがある。さらに、金属粉末はCu−Zn合金粉末が50質量%を超過していることがより好ましい。Cu−Zn合金粉末が金属粉末の50質量%を超過していることにより、形成されるスパークプラグの導電性、気密性を確保しつつ耐衝撃性をさらに有効に向上させることができる。
【0022】
また、本発明のスパークプラグ製造方法では、合金化されていないZn粉末を含まないが、Zn成分がZn粉末の状態、すなわち、Zn成分が合金化されない状態で、混合すると導電性ガラス層内にZn粉末が合金化されないまま最終製品に残存し、形成されるスパークプラグの耐衝撃性が低下することを発明者等は確認している。したがって、Zn成分は添加前にすべて合金化しておく。
【0023】
Cu−Zn合金粉末はZnを5〜40質量%含むことが好ましい。発明者は、Znを5〜40質量%含んだCu−Zn合金粉末において、本発明の効果を確認している。
【0024】
本発明のスパークプラグでは、導電性ガラス粉末は、In、Sn、Cr、V及びTiの少なくとも1種の半導体無機酸化物を含有することが好ましい。発明者らの試験結果によれば、こうすることによって導電性シール層の導電性及び気密性を維持しつつ、耐衝撃性をより一層向上させることができる。半導体無機酸化物としては、酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化クロム(Cr2O3)、酸化バナジウム(V2O3、VO2)、酸化チタン(TiO2)等を採用することができる。発明者らの試験結果によれば、ガラス粉末と金属粉末との含有量を100質量部としたときに、半導体無機酸化物を10質量部未満で含有することが好ましい。半導体無機酸化物を10質量部以上含有すると、気密性が低下することがある。
【0025】
また、金属粉末の平均粒径は、5μm以上、40μm以下であることが好ましい。金属粉末の平均粒径が5μm未満では、粒径が小さすぎて生産性が悪く、コストが上昇する。一方、金属粉末の平均粒径が40μmを越えると、形成されるスパークプラグの耐衝撃性が低下する虞がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0026】
本発明のスパークプラグを具体化した実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【0027】
実施形態のスパークプラグは、以下のようにして製造することができる。まず、図1(a)に示すように、後端側に鍔部12aを備えた中心電極12を用意する。また、アルミナ等のセラミックス焼成体からなり、軸方向に貴通孔11aを有する略円筒形状の絶縁体11を用意する。ここで、絶縁体11の貫通孔11aは、先端側に貫通する小径の第1貫通孔11bと、第1貫通孔11bを拡径したテーパ部11cと、テーパ部11cから後端側に貫通する第2貫通孔11dとによって構成されている。そして、絶縁体11の貫通孔11aの後端側から中心電極12を挿通し、第2貫通孔11dを経て、貫通孔11aの第1貫通孔11b内まで中心電極12を移動させる。こうして、その第1貫通孔11b内では、中心電極12の鍔部12aがテーパ部11cに係止され、中心電極12が係止される。その際、中心電極12の先端は絶縁体11の先端から突出される。
【0028】
次に、図1(b)に示すように、絶縁体11の貫通孔11aの後端にロート50を挿入し、ロート50を介してその貫通孔11a内に導電性ガラス粉末13を入れる。導電性ガラス粉末13は、表1に示す各試験例1〜25の配合(質量%)から成るガラス粉末と金属粉末とによって構成されている。
【0029】
【表1】
【0030】
ガラス粉末は、60質量%のSiO2、30質量%のB2O3、5質量%のNa2O及び5質量%のBaOからなるホウケイ酸ソーダガラスである。
【0031】
また、金属粉末の組成は以下のとおりである。試験例1では、金属粉末としてCu粉末を採用している。また、試験例2では、金属粉末としてCu粉末とZn粉末との混合粉末を採用している。さらに、試験例3〜20では、金属成分として、表1に組成を示すCu−Zn合金の粉末を採用している。各Cu−Zn合金粉末のCuが第1成分であり、Znが第2成分である。また、試験例4〜8では、金属粉末が75〜10質量%のCu−Zn合金粉末とその他の組成である25〜90質量%のCu粉末とによって構成されている。また、試験例21、22では、金属粉末として、表1に組成を示すCu−Sn合金粉末を採用している。さらに、試験例23、24では、金属粉末として、表1に組成を示すCu−Al合金粉末を採用している。また、試験例25では、金属粉末として、表1に組成を示すCu−Ni合金粉末を採用している。
【0032】
試験例17〜20では、ガラス粉末と金属粉末とからなる100質量部の導電性ガラス粉末13に対して、半導体無機酸化物である1.0〜10.0質量部のSnO2を添加している。
【0033】
次いで、図1(c)に示すように、絶縁体11の貫通孔11a内であって中心電極12の後端に入れられた各試験例1〜25の導電性ガラス粉末13は、その貫通孔11aの後端から挿入される押さえ棒51によって予備的に圧縮される。
【0034】
そして、図1(d)に示すように、上述した導電性ガラス粉末13と同様に、絶縁体11の貫通孔11a内に抵抗体原料粉末14が入れられる。その際、抵抗体原料粉末14は、ガラス粉末、セラミックス粉末、金属粉末(Zn、Sb、Sn、Ag及びNi等の1種又は2種以上を主体とするもの)、非金属導電物質粉末(無定形カーボン及びグラファイト等の1種又は2種以上を主体とするもの)及び有機バインダ等を所定量配合し、ホットプレス等で焼結することによって得られたものである。具体的には、30質量%の微粒ガラス粉末、60質量%のZrO2粉末、1質量%のAl粉末、6質量%のカーボンブラック及び3質量%のデキストリンを配合することによって抵抗体原料粉末14が得られる。そして、絶縁体11の貫通孔11a内であって導電性ガラス粉末13の次に積層された抵抗体原料粉末14は、その貫通孔11aの後端から挿入される押さえ棒51によって予備的に圧縮される。
【0035】
そして、上述した導電性ガラス粉末13及び抵抗体原料粉末14と同様に、絶縁体11の貫通孔11a内に、再度、表1に示す導電性ガラス粉末13が入れられる。そして、絶縁体11の貴通孔11a内であって抵抗体原料粉末14の次に入れられた導電性ガラス粉末13は、その貫通孔11aの後端から挿入される押さえ棒51によって予備的に圧縮される。その際、導電性ガラス粉末13は絶縁体11の貴通孔11a内に充填されることとなる。
【0036】
こうして、絶縁体11の貫通孔11a内であって中心電極12の後端では、導電性ガラス粉末13、抵抗体原料粉末14及び導電性ガラス粉末13の順からなる粉末層15が積層することとなる。
【0037】
このように粉末層15が積層する絶縁体11及び中心電極12からなるスパークプラグの中間体10aでは、図2(a)に示すように、絶縁体11の貫通孔11aの後端から端子金具16が挿入される。そして、その中間体10aを加熱して粉末層15を軟化させた後、ホットプレス処理によって端子金具16を先端方向に加圧する。
【0038】
ここで、端子金具16は低炭素鋼等からなり、拡径を有する端子部16aと、端子部16aから先端方向に延在し、絶縁体11の貫通孔11aと略同径の円柱部16bと、円柱部16bから先端方向に延在し、円柱部16bより狭径の棒状部16cとを備えている。
【0039】
そして、図2(b)に示すように、絶縁体11の貫通孔11a内において、中心電極12の後端に積層された導電性ガラス粉末13が導電性ガラス13aとなって圧縮される。また、導電性ガラス粉末13の次に積層された抵抗体原料粉末14が抵抗体14aとなって圧縮される。さらに、抵抗体原料粉末14の次に積層された導電性ガラス粉末13は、端子金属16の棒状部16cの周囲と絶縁体11の貫通孔11aとで囲まれた範囲に導電性ガラス13bとなって圧縮される。
【0040】
こうして、端子金属16は、円柱部16bによって絶縁体11の貫通孔11aを密閉しながら挿入され、端子部16aによって絶縁体11の貫通孔11aの後端に接合される。
そして、中間体10a及び端子金属16を常温で冷却される。こうして、絶縁体11の貫通孔11a内では、中心電極12の後端で圧縮された導電性ガラス13aによって第1導電性シール層17が形成されることとなる。また、導電性ガラス13aの後端で圧縮された抵抗体14aによって抵抗体18が形成されることとなる。さらに、抵抗体14aの後端で圧縮された導電性ガラス13bによって、端子金属16の棒状部16cの周囲と絶縁体11の貫通孔11aとで囲まれた範囲に第2導電性シール層19が形成されることとなる。
【0041】
こうして、絶縁体11の貫通孔11a内では、第1導電性シール層17によって中心電極12が固定され、第2導電性シール層19によって端子金属16が固定されることとなる。
【0042】
次に、図3に示すように、炭素鋼等からなる主体金具20を用意する。主体金具20は、外周面にねじ部22が形成されている。そして、中心電極12及び端子金属16を固定した中間体10aを筒状の主体金具20の軸方向に延在するように挿入することによって、実施形態のスパークプラグ10が製造されることとなる。そして、このスパークプラグは、主体金具20のねじ部22が図示しない内燃機関のエンジンヘッド等に取り付けられ、接地電極21と中心電極12との放電ギャップに火花放電させ、エンジンの着火源として使用される。
【0043】
そのスパークプラグ10では、筒状の主体金具20と、主体金具20の軸方向に延在し、主体金具20の内側に固定された絶縁体11とが備えられている。絶縁体11は貫通孔11aによって筒状に形成されている。主体金具20及び絶縁体11の内側には、主体金具20の軸方向に延在し、放電可能な先端を絶縁体11の先端から突出させて後端が貫通孔11a内に固定された中心電極12と、主体金具20の軸方向に延在し、後端を絶縁体11の後端から突出させて先端が貫通孔11a内に固定された端子金具16とが備えられている。そして、主体金具20及び絶縁体11の内側であって、中心電極12と端子金具16との間には、中心電極12側から順に第1導電性シール層17、抵抗体18及び第2導電性シール層19とが備えられている。また、主体金具20には、中心電極12との間に放電ギャップを形成する接地電極21の一端が固定されている。
【0044】
そして、上述した各試験例1〜25の第1、2導電性シール層17、19の気密性を測定する。気密性の測定では、1.5MPaの圧縮空気を中心電極12側から絶縁体11の貫通孔11a内に加える。そして、絶縁体11と端子金属16の接合部分であって、その貫通孔11a内の後端側からその圧縮空気が漏れ出しているか否かを確認する。こうして、圧縮空気が漏れ出していないスパークプラグ10を○とし、漏れ出す圧縮空気が1分間で0.1ml以下のスパークプラグ10を△とし、漏れ出す圧縮空気が1分間で0.1mlを越えるスパークプラグ10を×としている。その結果を表2に示す。
【0045】
【表2】
【0046】
また、上述した各試験例1〜23の第1、2導電性シール層17、19を有するスパークプラグ10において、耐衝撃性を測定する。耐衝撃性の測定では、各試験例1〜23の第1、2導電性シール層17、19を有するスパークプラグ110において、JIS B8031に規定された耐衝撃試験を行う。その際、耐衝撃試験は、振動振幅を22(mm)、衝撃回数400(回/分)の条件で行い、スパークプラグ10に生じる電気抵抗値の変化を測定する。こうして、電気抵抗値の増加率が1%未満であるものを◎とし、1%以上2.5%未満であるものを○とし、2.5以上5%未満であるものを△とし、5%以上であるものを×としている。その結果も表2に示す。
【0047】
(考察)
表2に示すように、気密性の測定では、試験例1〜15、17〜19及び23〜25が○であった。さらに、試験例16、20が△であった。また、耐衝撃性の測定では、試験例6、7、9〜11、13〜16が○であり、8、12が△であり、試験例3〜5、17〜20では◎であった。
【0048】
特に、そのスパークプラグ10では、第1、2導電性シール層17、19がガラス成分と金属成分とを含有する導電性ガラスからなり、金属成分はCuを第1成分とし、Znを第2成分とするCu−Zn合金を金属成分としている。このようなCu−Zn合金は、その成分比によって優れた導電性及び気密性を確保することができる。そして、Cu−Zn合金を含有する導電性ガラスは、絶縁体11の貫通孔11aの内周面、端子金具16又は中心電極12と第1、2導電性シール層17、19との境界に生じる剥離を抑制することができる。また、第1、2導電性シール層17、19自体に生じる亀裂やひび割れ等を抑制することもできる。このため、スパークプラグ10の耐衝撃性が優れることとなる。
【0049】
したがって、このようなスパークプラグ10では、優れた導電性及び気密性を維持しつつ、より耐衝撃性が優れることとなる。
【0050】
ここで、試験例13〜15では、30質量%を超過し、75質量%未満の金属成分(Cu−Zn合金)を含有している。金属成分が30質量%以下であれば、スパークプラグ10の耐衝撃性が十分でない。また、金属成分が75質量%以上であれば、ガラス成分が少なくなることによって気密性を保持し難い。このため、導電性ガラスが30質量%を超過し、75質量%未満の金属成分を含有することにより、スパークラグ10の導電性及び気密性は維持され、その耐衝撃性は向上することとなる。
【0051】
また、試験例3〜7では、金属成分がCu−Zn合金を10質量%を超過した場合について上述した効果を確認することができる。
【0052】
さらに、試験例9〜11では、Cu−Zn合金はZnを5〜40質量%含んでいる。Znを5〜40質量%含んだCu−Zn合金において、上述した効果を確認することができる。
【0053】
特に、試験例17〜19では、ガラス成分と金属成分との含有量を100質量部としたときに、半導体無機酸化物として10質量部未満のSnO2が含まれているため、第1、2導電性シール層17、19の導電性を維持しつつ、耐衝撃性をより一層向上させることができる。なお、SnO2を10質量%以上含有すると、気密性が低下する。
【0054】
この点、試験例19及び20において、金属成分の第2成分をSnに変更した場合、気密性も耐衝撃性も向上していない。また、試験例21〜23において、金属成分の第2成分をAl又はNiに変更した場合、気密性は向上しているものの、耐衝撃性は向上していない。
【0055】
次に、上述した試験例3について、金属粉末の平均粒径を8μm、10μm、36μm、50μmとしてそれぞれ耐衝撃性を測定する。なお、耐衝撃性の測定では、上記方法と同様に行い、スパークプラグ10に生じる電気抵抗値の変化を測定した。結果を表3に示す。
【0056】
【表3】
【0057】
表3に示すように、耐衝撃性の測定では、試験例26〜28が○であった。このため、試験例26〜28の第1、2導電性シール層17、19を有するスパークプラグ10では、優れた耐衝撃性を有していることが判る。
【0058】
なお、実施形態のスパークプラグ10は、抵抗体18を備えているが、抵抗体18を備えていないものでもよい。また、そのスパークプラグ10は、第1、2導電性シール層17、19を備えているが、どちらか一方を備えたものでもよい。
【0059】
また、端子金具16の表面には、厚さ5μm程度のNiめっき層が形成されていてもよい。そして、端子金具16の棒状部16cの周囲は、Zn、Sn、Pb、Rh、Pd、Pt、Cu、Au、Sb及びAgの1種又は2種以上を主体とする金属層で覆われていてもよい。端子金具16と第2導電性シール層19との結合力を高めることができるからである。
【0060】
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
【0061】
本出願は、2003年05月20日出願の日本特許出願(特願2003−142415)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【0062】
本発明により、優れた導電性及び気密性を維持しつつ、より耐衝撃性に優れたスパークプラグ及びその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0063】
【図1】実施形態に係り、製造過程における絶縁体の縦断面図である。
【図2】実施形態に係り、製造過程における絶縁体及び端子金属の縦断面図である。
【図3】実施形態に係り、スパークプラグの縦断面全体図である。
【符号の説明】
【0064】
20・・・主体金具
11a・・・貫通孔
11・・・絶縁体
12・・・中心電極
16・・・端子金具
13a、b・・・導電性ガラス
17・・・第1導電性シール層
19・・・第2導電性シール層
21・・・接地電極
18・・・抵抗体
Claims (8)
- 軸方向に形成された貫通孔を有する絶縁体の一方の端部側に端子金具が配置され、該絶縁体の他方の端部側に中心電極が配置されるとともに、該貫通孔内に該端子金具と該中心電極とを電気的に接続する導電性結合層が配置され、該導電性結合層は該端子金具及び該中心電極の少なくとも一方と接合する導電性シール層を含むスパークプラグにおいて、
前記導電性シール層はガラス成分と金属成分とを含有する導電性ガラスからなり、該金属成分は、Cu−Zn合金を少なくとも含み、かつ、該金属成分に含まれる実質的に全てのZnが合金化していることを特徴とするスパークプラグ。 - 軸方向に形成された貫通孔を有する絶縁体の一方の端部側に端子金具が配置され、該絶縁体の他方の端部側に中心電極が配置されるとともに、該貫通孔内に該端子金具と該中心電極とを電気的に接続する導電性結合層が配置され、該導電性結合層は該端子金具及び該中心電極の少なくとも一方と接合する導電性シール層を含むスパークプラグの製造方法において、
ガラス粉末と、少なくともCu−Zn合金粉末が混合される金属粉末とを含む導電性ガラス粉末を前記絶縁体の前記貫通孔内に充填し、導電性ガラス粉末を軟化させることで前記導電性シール層を形成してなり、かつ、前記金属粉末は前記Cu−Zn合金粉末が10質量%を超過しており、さらに、前記金属粉末は合金化されていないZn粉末を含まないことを特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 前記導電性ガラス粉末は、30質量%を超過し、75質量%未満の前記金属粉末を含有していることを特徴とする請求項2記載のスパークプラグの製造方法。
- 前記金属粉末は、前記Cu−Zn合金粉末が50質量%を超過していることを特徴とする請求項2又は3記載のスパークプラグの製造方法。
- 前記Cu−Zn合金粉末はZnを5〜40質量%含むことを特徴とする請求項2乃至4いずれか1項記載のスパークプラグの製造方法。
- 前記導電性ガラス粉末は、In、Sn、Cr、V及びTiの少なくとも1種の半導体無機酸化物を含有することを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項記載のスパークプラグの製造方法。
- 前記導電性ガラス粉末は、前記ガラス粉末と前記金属粉末との含有量の合計を100質量部として、前記半導体無機酸化物が10質量部未満含有されていることを特徴とする請求項6記載のスパークプラグの製造方法。
- 前記金属粉末の平均粒径は、5μm以上、40μm以下であることを特徴とする請求項2乃至7のいずれか1項記載のスパークプラグの製造方法。
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