JP4523091B2 - 部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置 - Google Patents

部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4523091B2
JP4523091B2 JP14075799A JP14075799A JP4523091B2 JP 4523091 B2 JP4523091 B2 JP 4523091B2 JP 14075799 A JP14075799 A JP 14075799A JP 14075799 A JP14075799 A JP 14075799A JP 4523091 B2 JP4523091 B2 JP 4523091B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
color
electronic component
film electronic
discrimination
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14075799A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000332499A (ja
Inventor
本 眞 一 荻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP14075799A priority Critical patent/JP4523091B2/ja
Priority to US09/573,169 priority patent/US6857182B1/en
Publication of JP2000332499A publication Critical patent/JP2000332499A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4523091B2 publication Critical patent/JP4523091B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、基板上に実装される電子部品の品種や投入方向等の適否を判別するための部品判別装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、液晶パネル等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置として、フィルム上に形成された電子部品(以下「フィルム電子部品」という)をガラス基板上に実装する部品実装装置が知られている。
【0003】
このような部品実装装置においては一般に、1枚のガラス基板上に実装されるフィルム電子部品の品種が複数に亘っており、またフィルム電子部品の寸法および質量等もフィルム電子部品の品種ごとに大きく異なっている。
【0004】
このため、部品実装装置へフィルム電子部品を投入する際に、フィルム電子部品の品種や投入方向等のミスが生じやすく、その結果、製品の歩留まりの低下を招きやすい。
【0005】
従来においては、このような問題点を解消するため、ガラス基板上に実装されるフィルム電子部品の外形を利用してフィルム電子部品の適否を判別するようにしている。図4はこのような従来の部品判別装置の一例を示す図である。図4に示すように、従来の部品判別装置は、複数の有無検出センサ21を格子状に配置してなるセンサユニット20を備え、有無検出センサ21のそれぞれから得られた有無検出信号に基づいてフィルム電子部品10の外形を把握し、これによりガラス基板上に実装されるフィルム電子部品10の適否を判別するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の部品実装装置では、複数の有無検出センサ21を格子状に配置してなるセンサユニット20によりフィルム電子部品10の外形を把握し、これによりガラス基板上に実装されるフィルム電子部品10の適否を判別している。
【0007】
しかしながら、上述した従来の部品判別装置では、フィルム電子部品10の外形を利用してフィルム電子部品10の適否を判別しているので、外形が互いに類似するフィルム電子部品10間の判別を安定して行うことができないという問題がある。
【0008】
また、上述した従来の部品判別装置では、フィルム電子部品10の外形に合わせて有無検出センサ21の位置の微妙な調整を行う必要があるので、特に複数品種のフィルム電子部品10を実装するような場合には、このようなセンサ位置調整作業に多大な時間を要してしまうという問題がある。
【0009】
さらに、上述した従来の部品判別装置では、図5(a)に示すような線対称形状でないフィルム電子部品10の場合には特に問題はないが、図5(b)に示すような線対称形状のフィルム電子部品10の場合には、その表裏を間違えて投入してしまった場合でもフィルム電子部品10の投入が正常に行われているものと誤って判断されてしまうという問題がある。
【0010】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、フィルム電子部品の品種や投入方向等の適否の判別を簡易かつ安定に行うことができる部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に実装されるフィルム電子部品の適否を判別する部品判別装置において、フィルム電子部品を保持する保持手段と、前記保持手段にて保持されたフィルム電子部品の所定領域の色を判別する色判別センサと、前記色判別センサにより判別された色に基づいてフィルム電子部品の適否を判別する処理装置と、前記保持手段を移動させる保持手段駆動部と、フィルム電子部品の所定領域をフィルム電子部品の判別に利用される判別位置として品種ごとに保持する記憶装置と、を備え、前記処理装置は前記記憶装置の保持内容に基づいてフィルム電子部品の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置で前記色判別センサによりフィルム電子部品の所定領域の色が判別されるよう前記保持手段駆動部を制御して前記保持手段を移動させ、前記記憶装置は、フィルム電子部品の判別に利用される判別色および判別時間を品種ごとに保持し、前記処理装置は、前記記憶部に記憶されている判別色と、前記色判別センサにより所定の判別時間に亘って判別された色とに基づいて、フィルム電子部品の適否について判別することを特徴とする部品判別装置を提供する。
また、本発明は、基板上に実装されるフィルム電子部品の適否を判別する部品判別装置において、フィルム電子部品を保持する保持手段と、前記保持手段にて保持されたフィルム電子部品の所定領域の色を判別する色判別センサと、前記色判別センサにより判別された色に基づいてフィルム電子部品の適否を判別する処理装置と、前記色判別センサを移動させるセンサ駆動部と、フィルム電子部品の所定領域をフィルム電子部品の判別に利用される判別位置として品種ごとに保持する記憶装置と、を備え、前記処理装置は前記記憶装置の保持内容に基づいてフィルム電子部品の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置で前記色判別センサによりフィルム電子部品の所定領域の色が判別されるよう前記センサ駆動部を制御して前記色判別センサを移動させ、前記記憶装置は、フィルム電子部品の判別に利用される判別色および判別時間を品種ごとに保持し、前記処理装置は、前記記憶部に記憶されている判別色と、前記色判別センサにより所定の判別時間に亘って判別された色とに基づいて、フィルム電子部品の適否について判別することを特徴とする部品判別装置を提供する。
【0013】
なお、本発明においては、上述した部品判別装置と、部品判別装置の処理装置による判別結果に基づいて電子部品の実装動作を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする部品実装装置を提供するようにしてもよい。
【0014】
本発明によれば、電子部品の色に基づいて電子部品の適否を判別しているので、電子部品の外形が類似しているような場合でも、電子部品の適否の判別を安定して行うことができる。また、電子部品の外形に応じたセンサ位置の微妙な調整等は不要となり、センサ位置調整作業に要する時間を削減することができる。さらに、線対称形状の電子部品の場合であっても、その表裏の色に基づいて電子部品の投入方向の適否を適切に判別することができる。
【0015】
また、本発明によれば、保持手段駆動部またはセンサ駆動部により保持手段または色判別センサを移動させて所定の判別位置で電子部品の色を判別することにより、電子部品の品種に応じた最適な領域の色を判別することができ、電子部品の適否の判別をより安定して行うことができる。
【0016】
さらに、本発明によれば、電子部品の判別に利用される判別色および判別位置を記憶装置により品種ごとに保持することにより、基板上に実装される電子部品の品種を切り替える場合であっても、品種名に相当するデータを入力するだけで済み、センサ位置調整作業に要する時間を削減することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1乃至図3は本発明による部品判別装置の一実施の形態を説明するための図である。
【0018】
図1および図2に示すように、本実施の形態に係る部品判別装置は、ガラス基板(図示せず)上にフィルム電子部品10を実装する部品実装装置に組み込まれて用いられるものであり、フィルム電子部品10を載置する搬送ステージ(保持手段)1と、搬送ステージ1上に載置されたフィルム電子部品10の所定領域10aの色を判別する色判別センサ2と、色判別センサ2により判別された所定領域10aの色に基づいてフィルム電子部品10の品種や投入方向等の適否を判別する処理装置3とを備えている。なお、フィルム電子部品10の所定領域10aとしては、フィルム電子部品10が本来的に有する色のうち他のフィルム電子部品との区別に利用可能な色を有する領域が選択される。
【0019】
このうち、搬送ステージ1はフィルム電子部品10を位置決めするための複数の突当てブロック1aを有し、搬送ステージ1の上面でフィルム電子部品10を吸着固定することができるようになっている。また、搬送ステージ1の下部には、搬送ステージ1をX−Y方向に移動させるステージ駆動部(保持手段駆動部)4として、X軸用サーボモータ4aおよびY軸用サーボモータ4bが設けられている。
【0020】
また、色判別センサ2は、搬送ステージ1の上方に配置されたセンサ本体2aと、センサ本体2aに接続されたセンサアンプ2bとを有している。
【0021】
さらに、処理装置3には、ステージ駆動部4のX軸用サーボモータ4aおよびY軸用サーボモータ4bと、色判別センサ2のセンサアンプ2bとが接続されている。また、処理装置3には、フィルム電子部品10の判別に利用される判別色、判別位置および判別時間等の判別パラメータを品種ごとに保持する記憶装置5と、オペレータに対して指示を表示するとともにオペレータからの指示を受け付ける操作盤6とが接続されている。そして、処理装置3は、記憶装置5の保持内容に基づいてフィルム電子部品10の品種ごとに判別色、判別位置および判別時間を切り替え、この切り替えられた判別位置で色判別センサ2によりフィルム電子部品10の所定領域10aの色が判別されるようX軸用サーボモータ4aおよびY軸用サーボモータ4bを制御して搬送ステージ1を移動させることができるようになっている。また、処理装置3は、切り替えられた判別色と、色判別センサ2により所定の判別時間に亘って判別された色とに基づいてフィルム電子部品10の品種や投入方向等の適否を判別することができるようになっている。
【0022】
なお、処理装置3は、部品実装装置(図示せず)の動作を制御する制御装置(図示せず)に接続されており、処理装置3による判別結果に基づいて電子部品の実装動作を制御することができるようになっている。具体的には例えば、処理装置3が電子部品の品種や投入方向等が異常であると判定したときに、制御装置により、実装動作を停止したり、異常と判定された電子部品を廃棄箱などに排出し投入待機状態に戻したり、異常と判定された電子部品に不良マークを付して実装し不良品を実装した基板を容易に判別できるようになっている。
【0023】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【0024】
まず、部品実装装置の運転が開始されると、オペレータは、ガラス基板上への実装対象となるフィルム電子部品10の品種名を操作盤6から入力する。なお、このような入力を受けて、操作盤6は、処理装置3に対して品種切替指令を出す。そして、処理装置3は、この品種切替指令を受けて、オペレータにより入力された品種名に対応した判別色、判別位置および判別時間等の判別パラメータを記憶装置5から読み出し、実装対象となっているフィルム電子部品10の判別パラメータとして設定する。
【0025】
その後、操作盤6上にはフィルム電子部品10の投入指示が表示される。このような表示を受けて、オペレータは、フィルム電子部品10を搬送ステージ1上に吸着固定する。なお、フィルム電子部品10の位置決めは搬送ステージ1上に設けられた突当てブロック1aにより行われる。
【0026】
そして、フィルム電子部品10を搬送ステージ1上に吸着固定した後、オペレータは、操作盤6からフィルム電子部品10の投入が完了した旨を入力する。このような入力を受けて、処理装置3は、X軸用サーボモータ4aおよびY軸用サーボモータ4bを制御して搬送ステージ1を移動させ、既に設定された判別位置(フィルム電子部品10の所定領域10a)で色判別センサ2によりフィルム電子部品10の色を判別する。なおこのとき、処理装置3は、既に設定された判別色と、色判別センサ2により所定の判別時間に亘って判別された色とに基づいてフィルム電子部品10の品種および投入方向等の適否について判別する。
【0027】
このような判別の結果、投入されたフィルム電子部品10が異常である場合には、処理装置3は、操作盤6を介してオペレータコールを行い、フィルム電子部品10の再投入をオペレータに対して指示する。なおこのとき、処理装置3による判別結果は制御装置(図示せず)にも与えられ、これにより部品実装装置は一時停止する。
【0028】
一方、このような判別の結果、投入されたフィルム電子部品10が正常である場合には、処理装置3は、フィルム電子部品10の投入が正常に行われたものとして部品実装装置による次の動作へ移行する。
【0029】
なお、以上のようにして複数のフィルム電子部品10の投入が行われた後、ガラス基板上に実装されるフィルム電子部品10の品種を切り替える場合には、実装対象となる新たなフィルム電子部品10の品種名を操作盤6から入力し、上述したものと同様の手順を繰り返す。
【0030】
このように本実施の形態によれば、フィルム電子部品10の色に基づいてフィルム電子部品10の適否を判別しているので、フィルム電子部品10の外形が類似しているような場合でも、フィルム電子部品10の適否の判別を安定して行うことができる。また、図4に示すような従来の部品判別装置で必要となる、フィルム電子部品10の外形に応じたセンサ位置の微妙な調整等は不要となり、センサ位置調整作業に要する時間を削減することができる。さらに、線対称形状のフィルム電子部品10の場合であっても、その表裏の色に基づいてフィルム電子部品10の投入方向の適否を適切に判別することできる。具体的には、図3(a)(b)に示すように、フィルム電子部品10の投入方向が正常である場合にはフィルム電子部品10の表面の所定領域10aの色(例えば茶色)が検出され(図3(a)参照)、一方、フィルム電子部品10の投入方向が異常である場合にはフィルム電子部品10の裏面の所定領域10bの色(例えば銀色)が検出される。
【0031】
また、本実施の形態によれば、ステージ駆動部4により搬送ステージ1を移動させて所定の判別位置でフィルム電子部品10の色を判別するようにしているので、フィルム電子部品10の品種に応じた最適な領域(所定領域10a)の色を判別することができ、フィルム電子部品10の適否の判別をより安定して行うことができる。
【0032】
さらに、本実施の形態によれば、フィルム電子部品10の判別に利用される判別色、判別位置および判別時間等の判別パラメータを記憶装置5により品種ごとに保持しているので、フィルム電子部品10の品種を切り替える場合であっても、操作盤6から品種名に相当するデータを入力するだけで済み、図4に示すような従来の部品判別装置で必要となるセンサ位置調整作業に要する時間を削減することができる。
【0033】
なお、上述した実施の形態においては、フィルム電子部品10が本来的に有する色を利用してフィルム電子部品10の適否を判別しているが、これに限らず、フィルム電子部品10に各種の色のマークを別途付与しておき、このマークの色を色判別センサ2により判別することによりフィルム電子部品10の適否を判別するようにしてもよい。
【0034】
また、上述した実施の形態においては、ステージ駆動部4により搬送ステージ1を移動させるようにしているが、色判別センサ2をX−Y方向に移動させるセンサ駆動部(図示せず)をさらに備え、このセンサ駆動部により色判別センサ2を移動させることにより、所定の判別位置で色判別センサ2によりフィルム電子部品10の色を判別するようにしてもよい。
【0035】
さらに、上述した実施の形態においては、記憶装置5に記憶された判別パラメータの切り替えを、オペレータによる操作盤6からの品種名の入力に基づいて行っている。しかしながら、例えば、フィルム電子部品10の投入順序があらかじめ決められており、オペレータが、操作盤6を介して処理装置3からの投入指示に従って指示された品種のフィルム電子部品10を投入するような場合には、操作盤6に投入指示を出力する際、または操作盤6を介してフィルム電子部品10の投入の完了の入力を受けた際に、処理装置3が、判別パラメータを自動的に切替えるようにしてもよい。
【0036】
さらにまた、上述した実施の形態においては、フィルム電子部品10の保持手段として搬送ステージを用いているが、これに限らず、フィルム電子部品10を吸着保持する移送ヘッド等を用いることができ、この移送ヘッドに保持されたフィルム電子部品10の色を、その移送途中において判別するようにしてもよい。
【0037】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、フィルム電子部品の品種や投入方向等の適否の判別を簡易かつ安定に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による部品判別装置の一実施の形態の全体構成を示す図。
【図2】図1に示す部品判別装置の詳細を説明するためのブロック図。
【図3】線対称形状のフィルム電子部品の表裏判別方法を説明するための図。
【図4】従来の部品判別装置の一例を示す図。
【図5】従来の部品判別装置の問題点を説明するための図。
【符号の説明】
1 搬送ステージ
2 色判別センサ
2a センサ本体
2b センサアンプ
3 処理装置
4 ステージ駆動部
4a X軸用サーボモータ
4b Y軸用サーボモータ
5 記憶装置
6 操作盤
10 フィルム電子部品
20 センサユニット
21 有無検出センサ

Claims (3)

  1. 基板上に実装されるフィルム電子部品の適否を判別する部品判別装置において、
    フィルム電子部品を保持する保持手段と、
    前記保持手段にて保持されたフィルム電子部品の所定領域の色を判別する色判別センサと、
    前記色判別センサにより判別された色に基づいてフィルム電子部品の適否を判別する処理装置と、
    前記保持手段を移動させる保持手段駆動部と、
    フィルム電子部品の所定領域をフィルム電子部品の判別に利用される判別位置として品種ごとに保持する記憶装置と、を備え、
    前記処理装置は前記記憶装置の保持内容に基づいてフィルム電子部品の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置で前記色判別センサによりフィルム電子部品の所定領域の色が判別されるよう前記保持手段駆動部を制御して前記保持手段を移動させ、
    前記記憶装置は、フィルム電子部品の判別に利用される判別色および判別時間を品種ごとに保持し、
    前記処理装置は、前記記憶部に記憶されている判別色と、前記色判別センサにより所定の判別時間に亘って判別された色とに基づいて、フィルム電子部品の適否について判別することを特徴とする部品判別装置。
  2. 基板上に実装されるフィルム電子部品の適否を判別する部品判別装置において、
    フィルム電子部品を保持する保持手段と、
    前記保持手段にて保持されたフィルム電子部品の所定領域の色を判別する色判別センサと、
    前記色判別センサにより判別された色に基づいてフィルム電子部品の適否を判別する処理装置と、
    前記色判別センサを移動させるセンサ駆動部と、
    フィルム電子部品の所定領域をフィルム電子部品の判別に利用される判別位置として品種ごとに保持する記憶装置と、を備え、
    前記処理装置は前記記憶装置の保持内容に基づいてフィルム電子部品の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置で前記色判別センサによりフィルム電子部品の所定領域の色が判別されるよう前記センサ駆動部を制御して前記色判別センサを移動させ、
    前記記憶装置は、フィルム電子部品の判別に利用される判別色および判別時間を品種ごとに保持し、
    前記処理装置は、前記記憶部に記憶されている判別色と、前記色判別センサにより所定の判別時間に亘って判別された色とに基づいて、フィルム電子部品の適否について判別することを特徴とする部品判別装置。
  3. 請求項1または2のいずれかに記載の部品判別装置と、
    前記部品判別装置の処理装置による判別結果に基づいてフィルム電子部品の実装動作を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とする部品実装装置。
JP14075799A 1999-05-20 1999-05-20 部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置 Expired - Lifetime JP4523091B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14075799A JP4523091B2 (ja) 1999-05-20 1999-05-20 部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置
US09/573,169 US6857182B1 (en) 1999-05-20 2000-05-19 Mounting system for mounting an electronic component on a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14075799A JP4523091B2 (ja) 1999-05-20 1999-05-20 部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000332499A JP2000332499A (ja) 2000-11-30
JP4523091B2 true JP4523091B2 (ja) 2010-08-11

Family

ID=15276037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14075799A Expired - Lifetime JP4523091B2 (ja) 1999-05-20 1999-05-20 部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6857182B1 (ja)
JP (1) JP4523091B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7197292B2 (ja) * 2018-07-04 2022-12-27 Juki株式会社 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1121671C (zh) * 1995-03-24 2003-09-17 松下电器产业株式会社 平板显示器与集成电路器件的接合方法、接合的检查方法
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000332499A (ja) 2000-11-30
US6857182B1 (en) 2005-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6371716B1 (en) Apparatus and method for unloading substrates
JPH07299775A (ja) 基板搬送ロボット
JP2002154648A (ja) 基板カセット
JP4523091B2 (ja) 部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置
JPH0671847A (ja) スクリーン印刷機
JP3227881B2 (ja) プリント配線基板搬送装置及び搬送方法
JP2003086655A (ja) 無人搬送車
JP4222715B2 (ja) 基板搬送装置
JP2773903B2 (ja) 板材搬出入装置
JP2965362B2 (ja) 電子部品認識方法
JP2001144499A (ja) 電子部品の実装装置
JP4187387B2 (ja) 部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置
JPH0620685B2 (ja) 自動組立装置の部品実装方法
JPH0494315A (ja) 部品供給装置およびその方法
KR100265409B1 (ko) Lcd유리패널의공정간이송장치및그제어방법
JP4442950B2 (ja) モニタ可動システム
JP2000285235A (ja) 画像処理装置および画像処理方法
JP2000016584A (ja) 真空吸着式ハンドの動作制御方法
JPH06350290A (ja) 基板搬送システム
JP2739143B2 (ja) 回転式基板処理装置
JPS6233057A (ja) 自動半田付装置におけるチツプ部品の半田付方法
JP2739142B2 (ja) 回転式基板処理装置
JPH11112199A (ja) 基板のクランプ装置
KR100260732B1 (ko) 펠릿의본딩상태검사장치및그검사방법
JPH0498848A (ja) ウェーハ立替機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050613

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080410

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080605

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080801

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080822

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100426

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100527

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604

Year of fee payment: 3

EXPY Cancellation because of completion of term