JP4522881B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
上記それぞれの接合部材の加熱及び冷却の際に生じ得る上記部品保持部材及び上記基板保持部材の伸び又は縮みに伴って生じる当該部品保持部材と基板保持部材との間の距離の変位量のデータを取得するデータ取得工程と、
上記それぞれの接合部材の加熱及び冷却の際に、当該取得された上記距離の変位量のデータに基づいて、当該変位量を除去するように上記基板保持部材に対する上記部品保持部材の相対的な位置制御を行い、上記電子部品を上記基板に実装する実装工程とを含み、
上記データ取得工程において、上記電子部品と略同じ材質にて形成されたデータ取得用電子部品を上記部品保持部材にて保持して、上記基板保持部材により保持された上記基板の表面に、当該データ取得用電子部品を直接的に当接させながら、上記それぞれの接合部材に対する加熱及び冷却における温度プロファイルと同じ温度プロファイルに基づいて、上記データ取得用電子部品に対して上記加熱及び冷却を行うとともに、当該加熱及び冷却の際における上記部品保持部材と上記基板保持部材との間の上記距離の変位量のデータとして、上記加熱及び冷却の際において、上記部品保持部材に保持された上記データ取得用電子部品に付加される荷重が略一定となるように、上記部品保持部材の位置制御を行った場合における当該部品保持部材の位置データを取得し、
上記実装工程において、上記それぞれの接合部材を用いて上記電子部品を上記基板に実装する際に、当該取得された部品保持部材の位置データに基づいて、上記部品保持部材の位置制御を行うことで、上記基板保持部材と上記部品保持部材との間の距離の上記変位量を除去する、電子部品の実装方法を提供する。
上記それぞれの接合部材を用いて上記電子部品を上記基板に実装する際に、当該取得された位置データと上記制御時間差データとに基づいて、上記基板保持部材と上記部品保持部材との間の距離の上記変位量を除去するように、上記部品保持部材の位置制御を行う第1態様に記載の電子部品の実装方法を提供する。
上記溶融された接合部材が冷却固化される過程において、上記電子部品に付加される荷重の変化量の検出を行い、
当該検出される荷重の変化量に応じて、当該荷重の変化量が除去されるように、上記部品保持部材の位置データを補正し、
当該補正された位置データに基づいて上記部品保持部材の位置制御を行う第1態様に記載の電子部品の実装方法を提供する。
当該観察された荷重が荷重プロファイルに対して超過又は不足していることを検出した場合に、当該超過又は不足の発生を抑制するように上記部品保持部材の位置データの補正を行い、
当該補正された位置データに基づいて、上記部品保持部材の位置制御を行う第1態様に記載の電子部品の実装方法を提供する。
上記データ取得用電子部品は、上記それぞれのバンプが形成されていない状態の電子部品である第1態様から第4態様のいずれか1つに記載の電子部品の実装方法を提供する。
1a 電極
1b バンプ
2 半田部
3 ヘッドツール
4 基板
4a パッド
7 ステージ
7a 基板保持面
9 制御装置
11 吸着ノズル
11a 部品保持面
12 セラミックヒータ
14 ロードセル
20 データ取得用電子部品
21 昇降部
91 処理部
92 操作・表示部
93 メモリ部
94 モータ制御部
95 荷重制御部
96 温度制御部
201 電子部品実装装置
Claims (5)
- 部品保持部材にて保持された電子部品における複数の電極を、基板保持部材にて保持された基板における複数の電極に接合部材を介在させて当接させながら、上記それぞれの接合部材を加熱して溶融させ、当該溶融されたそれぞれの接合部材を冷却して固化させた後、上記部品保持部材による上記電子部品の保持を解除して、上記電子部品を上記基板に実装する電子部品の実装方法において、
上記それぞれの接合部材の加熱及び冷却の際に生じ得る上記部品保持部材及び上記基板保持部材の伸び又は縮みに伴って生じる当該部品保持部材と基板保持部材との間の距離の変位量のデータを取得するデータ取得工程と、
上記それぞれの接合部材の加熱及び冷却の際に、当該取得された上記距離の変位量のデータに基づいて、当該変位量を除去するように上記基板保持部材に対する上記部品保持部材の相対的な位置制御を行い、上記電子部品を上記基板に実装する実装工程とを含み、
上記データ取得工程において、上記電子部品と略同じ材質にて形成されたデータ取得用電子部品を上記部品保持部材にて保持して、上記基板保持部材により保持された上記基板の表面に、当該データ取得用電子部品を直接的に当接させながら、上記それぞれの接合部材に対する加熱及び冷却における温度プロファイルと同じ温度プロファイルに基づいて、上記データ取得用電子部品に対して上記加熱及び冷却を行うとともに、当該加熱及び冷却の際における上記部品保持部材と上記基板保持部材との間の上記距離の変位量のデータとして、上記加熱及び冷却の際において、上記部品保持部材に保持された上記データ取得用電子部品に付加される荷重が略一定となるように、上記部品保持部材の位置制御を行った場合における当該部品保持部材の位置データを取得し、
上記実装工程において、上記それぞれの接合部材を用いて上記電子部品を上記基板に実装する際に、当該取得された部品保持部材の位置データに基づいて、上記部品保持部材の位置制御を行うことで、上記基板保持部材と上記部品保持部材との間の距離の上記変位量を除去する、電子部品の実装方法。 - 上記荷重が略一定となるような上記部品保持部材の位置制御において、上記基板保持部材と上記部品保持部材との間の距離の上記変位量の発生から、当該変位量の発生により生じる上記荷重の変化量の除去が完了するまでに要する制御時間差データを取得し、
上記それぞれの接合部材を用いて上記電子部品を上記基板に実装する際に、当該取得された位置データと上記制御時間差データとに基づいて、上記基板保持部材と上記部品保持部材との間の距離の上記変位量を除去するように、上記部品保持部材の位置制御を行う請求項1に記載の電子部品の実装方法。 - 上記それぞれの接合部材を用いて上記電子部品を上記基板に実装する際において、
上記溶融された接合部材が冷却固化される過程において、上記電子部品に付加される荷重の変化量の検出を行い、
当該検出される荷重の変化量に応じて、当該荷重の変化量が除去されるように、上記部品保持部材の位置データを補正し、
当該補正された位置データに基づいて上記部品保持部材の位置制御を行う請求項1に記載の電子部品の実装方法。 - 上記電子部品の上記基板への当接から、上記それぞれの接合部材の固化までの間において、上記部品保持部材より上記電子部品に付加される荷重を観察し、
当該観察された荷重が荷重プロファイルに対して超過又は不足していることを検出した場合に、当該超過又は不足の発生を抑制するように上記部品保持部材の位置データの補正を行い、
当該補正された位置データに基づいて、上記部品保持部材の位置制御を行う請求項1に記載の電子部品の実装方法。 - 上記接合部材は、上記電子部品の上記それぞれの電極上に形成されたバンプであって、
上記データ取得用電子部品は、上記それぞれのバンプが形成されていない状態の電子部品である請求項1から4のいずれか1つに記載の電子部品の実装方法。
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