JP4498161B2 - 半導体チップおよびそれを用いた半導体装置および半導体チップの製造方法 - Google Patents
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2 チップパッド
3 レジスト
4 レジスト開口部
5 バンプ
6 レジスト壁
7 バンプ列
Claims (5)
- バンプ列を有する半導体チップであって、前記バンプ列の両端に形成されたバンプの前記バンプ列に沿った横寸法が、前記バンプ列の中央部付近に形成されたバンプの前記バンプ列に沿った横寸法よりも大きく、前記バンプ列に属するバンプはすべて同じ縦寸法を有し、隣り合うバンプ間の間隔はすべて等しいバンプ列を有する半導体チップ。
- バンプ列を有する半導体チップであって、前記バンプ列の両端に形成されたバンプの前記バンプ列に沿った横寸法Y0が、前記バンプ列の中央部付近に形成されたバンプの前記バンプ列に沿った横寸法Yおよび前記バンプ列における隣接バンプ間の間隔Zに対し、Y<Y0<2Y+Zなる関係を満足するバンプ列を有する半導体チップ。
- バンプ列を有する半導体チップの製造方法であって、前記バンプ列は、前記バンプ列の中央部付近のバンプに対応する開口部の前記バンプ列に沿った横寸法よりも大きな横寸法を有する開口部のパターンを両端に持ち、前記開口部はすべて同じ縦寸法を有し、隣り合う前記開口部の間隔は全て等しいフォトマスクを用いて形成される複数のレジスト開口部に形成されることを特徴とするバンプ列を有する半導体チップの製造方法。
- 前記バンプ列を構成するバンプは金メッキにより形成される請求項3に記載のバンプ列を有する半導体チップの製造方法。
- 請求項1記載のバンプ列を有する半導体チップが前記バンプ列を構成する各バンプを介して電気的に接続された半導体装置。
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JPH10303249A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Nec Kansai Ltd | 半導体装置 |
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