JP4490984B2 - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4490984B2
JP4490984B2 JP2007059597A JP2007059597A JP4490984B2 JP 4490984 B2 JP4490984 B2 JP 4490984B2 JP 2007059597 A JP2007059597 A JP 2007059597A JP 2007059597 A JP2007059597 A JP 2007059597A JP 4490984 B2 JP4490984 B2 JP 4490984B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate table
substrate
movable
lithographic apparatus
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007059597A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007251165A (ja
Inventor
デル スホート,ヘルメン クラース ヴァン
ロエロフ ループストラ,エリック
マティス ヤコブス,フランシスカス
カタリナ フーベルトゥス フランシスカス ギーレン,ゴドフリード
Original Assignee
エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. filed Critical エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
Publication of JP2007251165A publication Critical patent/JP2007251165A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4490984B2 publication Critical patent/JP4490984B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B27/00Photographic printing apparatus
    • G03B27/32Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
    • G03B27/42Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera for automatic sequential copying of the same original
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70341Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70758Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving

Description

[0001] 本発明はリソグラフィ装置およびデバイス製造方法に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路(IC)の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ICの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板(例えばシリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば1つまたは幾つかのダイの一部を備える)に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料(レジスト)の層への結像により行われる。一般的に、1枚の基板は、順次パターン化される網の目状の互いに近接したターゲット部分を含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に1回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向)と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向(「スキャン」方向)に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを具備している。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
[0003] 投影システムの最終要素と基板との間の空間を充填するように、リソグラフィ装置の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に浸すことが提案されている。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像する形体の小型化を可能にすることにある。(液体の効果は、システムで使用する有効NAを大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なしてもよい。)固体粒子(例えばクォーツ)が懸濁している水などの、他の液浸液も提案されている。
[0004] しかし、基板または基板と基板テーブルを液体の浴に浸すと、スキャン露光中に加速しなければならない液体の量が大きいことになる(例えば、その全体が参照により援用される、米国特許第4,509,852号参照)。これには、追加の、またはさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予想不可能な効果を引き起こすことがある。
[0005] 提案されている解決法の一つは、液体供給システムが、液体封じ込めシステムを使用して、液体を基板の局所的な区域、および投影システムの最終要素と基板の間のみに提供することである(基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する)。これを配置構成するために提案されている一つの方法が、国際特許第99/49504号で開示され、これはその全体が参照により援用される。図2および図3に示すように、液体が、少なくとも1つの入口INによって基板へ、好ましくは最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給され、投影システムの下を通過した後、少なくとも1つの出口OUTによって除去される。つまり、−X方向で最終要素の下で基板をスキャンしながら、最終要素の+X側で液体を供給し、−X側で取り出す。図2は、入口INを介して液体を供給し、低圧ソースに接続した出口OUTにより最終要素の他方側で取り出す構成を概略的に示す。図2の例では、最終要素に対する基板の動作方向に沿って液体を供給するが、こうする必要はない。最終要素の周囲に位置決めされた入口と出口の様々な方向および数が可能であり、図3には、各側に入口1個と出口1個の4セットが、最終要素の周囲に規則的パターンで設けられた1つの例が図示されている。
[0006] 提案されている別の解決法は、液体供給システムに、投影システムの最終要素と基板テーブルの間のスペースの境界の少なくとも一部に沿って延在するシール部材を設けることである。このような解決法が図4に図示されている。シール部材は、XY平面では投影システムに対してほぼ静止しているが、Z方向(光軸の方向)では多少の相対的運動がある。シール部材と基板表面の間にシールが形成される。シールは、ガスシールのような非接触式シールであることが好ましい。ガスシールを有するこのようなシステムが図5および参照により全体が本明細書に組み込まれる欧州特許第EP−A−1,420,298号に開示されている。
[0007] 参照により全体が本明細書に組み込まれる欧州特許第EP−A−1,420,300号では、ツインまたはデュアルステージの液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置には、基板を支持する2つのステージを設ける。第一位置のステージでは、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第二位置のステージで露光を実行する。あるいは、装置には1つのステージしかない。
[0008] それぞれが基板を担持する2つの基板テーブルまたはステージが設けられている装置では、1つの基板テーブルを投影システムの下にある別の基板テーブルと投影システムの下から交換することが困難なことがある。というのは、液体供給システムからの液体が、基板テーブルを交換する前に除去されると、投影システムの最終要素上に乾燥汚れが現れることがあるからである。提案されている1つの解決法は、基板テーブルの交換中に投影システムの下に配置可能なダミー基板を提供することである。この方法で、液体供給システムを交換中にオン状態に維持することができ、乾燥汚れが形成し得ない。しかし、ダミー基板の配置および取り付けは時間がかかり得るプロセスであり、それによってスループットが低下する。汚染の危険もある。
米国特許第4,509,852号 国際公開特許第99/49504号 欧州特許第EP−A−1,420,298号 欧州特許第EP−A−1,420,300号
[0009] 液体供給システムから液体を排出することを必要とせずに、液浸する装置の投影システムの下で基板テーブルの位置を変更可能な装置を提供することが望ましい。
[0010] 本発明の実施形態によれば、基板を支持する基板テーブルを含み、基板テーブルは可動な突起を含み、可動な突起は、使用位置において、基板テーブルおよび基板の上面と実質的に同じ平面にある上面を露出させ、かつ、平面で基板テーブルの外縁を呈し、可動な突起は、使用時に基板テーブルの外縁を形成しない位置へ基板テーブルに対して相対的に移動可能である、リソグラフィ装置が提供される。
[0011] 本発明の実施形態によれば、液体を封じ込めるためのスペースの側壁を少なくとも部分的に定めるバリア部材を含む液体封じ込めシステムを含み、このスペースの底面は、基板テーブルおよび/または基板テーブルによって支持された基板および/または基板テーブルに支持された別のオブジェクトの上面によって定められ、さらに第一基板テーブルおよび第二基板テーブルを含み、第一および第二基板テーブルの少なくとも一方が、基板テーブルおよび/または基板テーブルに支持された基板および/または基板テーブルに支持された別のオブジェクトの上面の平面において前記スペースの底面の少なくとも一部を形成するように構成された可動なブリッジを含み、第一および第二基板テーブルは、可動なブリッジが実質的に第一および第二基板テーブルの間に延在して、底面の少なくとも一部を定められるように、相互に対して位置することができる、リソグラフィ装置が提供される。
[0012] 本発明の実施形態によれば、それぞれ投影システムの下に配置可能である第一および第二テーブルと、投影システムと、第一および第二テーブルのうち一方および/または第一および第二テーブルのうち前記一方のテーブル上のオブジェクトとの間に液体を提供する液体供給システムと、を含み、第一および第二テーブルのうち少なくとも一方が収納可能なブリッジを有し、この収納可能なブリッジは、使用位置において、第一および第二テーブルの上面と実質的に同じ平面にあり、かつ液体供給システムからの液体が第一テーブルと第二テーブル間から漏れるのを実質的に防止するようにそれぞれの表面が相互に十分近づいた状態で第一テーブルおよび第二テーブルが投影システムの下で一緒に動かされるように、平面で少なくとも第一および第二テーブルの前記少なくとも一方の他の部分の範囲まで突出する上面を有する、リソグラフィ装置が提供される。
[0013] 本発明の別の実施形態によれば、基板を支持する基板テーブルと、少なくとも1つの他のオブジェクトが入れない基板テーブルの周囲の保護ゾーンを定める保護システムとを含み、基板テーブルは、使用位置において、基板テーブルおよび基板の上面と実質的に同じ平面にあり、かつ上面を露出させ、平面で保護ゾーンから突出する外縁を呈し、可動な突起は、使用時に保護ゾーンから突出しない位置へと基板テーブルに対して相対的に移動可能である、リソグラフィ装置が提供される。
[0014] 本発明の別の実施形態によれば、パターン化されたビームが通るスペースに液体を提供し、第一基板テーブルおよび/または第一基板テーブルによって支持されたオブジェクトがスペースの境界の一部を形成し、スペース内に液体をシールし、シールが基板および/またはオブジェクトと別のオブジェクトの間で作用し、第二基板テーブルを設け、第一および第二基板テーブルの少なくとも一方が、使用位置に配置された可動なブリッジ部分を有し、かつ、この可動なブリッジ部分が第一テーブルと第二基板テーブルの間に延在するように、第一および/または第二基板テーブルを移動させ、ブリッジ部分が最初にスペースの境界の一部を形成し、次に第二基板テーブルおよび/または第二基板テーブルによって支持されたオブジェクトが境界の一部を形成するように、第一および第二基板テーブルをスペースの下で一緒に移動し、パターン化された放射ビームを液体を通して第二基板テーブルによって支持された基板に投影する、ことからなるデバイス製造方法が提供される。
[0015] 一実施形態では、放射ビームを調節するように構成された放射システムと、パターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイス支持体と、パターニングデバイスは放射ビームをパターン化するように構成され、基板を支持するように構成された基板テーブルと、パターン化された放射ビームを基板に投影するように構成された投影システムと、を含み、基板テーブルが、基板を支持する支持表面および可動縁部を含み、可動縁部が、基板テーブルの外縁に配置されて、可動縁部の上面が、基板テーブルの支持表面と実質的に同じ平面にある第一位置と、可動縁部の上面が支持表面に対して実質的に垂直である第二位置との間で動くことができる、リソグラフィ装置が提供される。
[0016] 一実施形態では、基板を支持するように構成された基板テーブルを含み、基板テーブルは主部および可動縁部を含縁部が第一位置にある場合、縁部は、第一位置にあるときに、主部の上面と実質的に同じ平面にある上面を有し、かつ、平面で、基板テーブルの外縁を呈し、可動縁部は、可動縁部が基板テーブルの外縁を形成しない第二位置へと基板テーブルの主部に対して相対的に移動可能である、リソグラフィ装置が提供される。
[0017] 次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
[0029] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームB(例えばUV放射またはDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決め装置PMに接続された支持構造体(例えばマスクテーブル)MTと、基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決め装置PWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つまたは複数のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを含む。
[0030] 照明システムは、放射を誘導し、成形し、または制御するための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、またはその任意の組合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
[0031] 支持構造体は、パターニングデバイスを支持、つまりその重量を支えている。該マスク支持構造体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造体は、例えばフレームまたはテーブルでよく、必要に応じて固定式または可動式でよい。支持構造体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」または「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
[0032] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを付けるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに付けられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定機能層に対応している。
[0033] パターニングデバイスは透過型でも反射型でもよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、Alternating位相シフトマスク、減衰型位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
[0034] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、または液浸液の使用や真空の使用など他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システムおよび静電気光学システム、またはその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
[0035] ここに示している本装置は透過タイプである(例えば透過マスクを使用する)。あるいは、装置は反射タイプでもよい(例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、または反射マスクを使用する)。
[0036] リソグラフィ装置は2つ(デュアルステージ)またはそれ以上の基板テーブル(および/または2つ以上のマスクテーブル)を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機構においては、追加のテーブルを並行して使用するか、1つまたは複数の他のテーブルを露光に使用している間に1つまたは複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
[0037] 図1を参照すると、イルミネータILは放射源SOから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、それぞれ別の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび/またはビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムBDの助けにより、放射源SOからイルミネータILへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源SOおよびイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDとともに放射システムと呼ぶことができる。
[0038] イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタADを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側および/または内側半径範囲(一般にそれぞれ、σ-outerおよびσ-innerと呼ばれる)を調節することができる。また、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面に所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
[0039] 放射ビームBは、支持構造体(例えばマスクテーブルMT)上に保持されたパターニングデバイス(例えばマスクMA)に入射し、パターニングデバイスによってパターン化される。放射ビームBはマスクMAを通り抜けて、基板Wのターゲット部分C上にビームを集束する投影システムPSを通過する。第二位置決め装置PWおよび位置センサIF(例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量センサ)の助けにより、基板テーブルWTを、例えば放射ビームBの経路において様々なターゲット部分Cに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一位置決め装置PMおよび別の位置センサ(図1には明示されていない)を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、またはスキャン中に、放射ビームBの経路に対してマスクMAを正確に位置決めすることができる。一般的に、マスクテーブルMTの移動は、第一位置決めデバイスPMの部分を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)およびショートストロークモジュール(微動位置決め)を用いて実現できる。同様に、基板テーブルWTの移動は、第二位置決め装置PWの部分を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールの助けにより実現できる。ステッパの場合(スキャナとは対照的に)、マスクテーブルMTをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。マスクMAおよび基板Wは、マスクアラインメントマークM1、M2および基板アラインメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット位置を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい(けがき線(scribe-lane)アラインメントマークと称される)。同様に、マスクMA上に複数のダイを設ける状況では、マスクアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
[0040] 図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも1つにて使用可能である。
[0041] 1.ステップモードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影される(すなわち1回の静止露光)。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTがX方向および/またはY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
[0042] 2.スキャンモードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する(つまり1回の動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの拡大(縮小)および像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の動的露光におけるターゲット部分の(非スキャン方向における)幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の(スキャン方向における)高さが決まる。
[0043] 3.別のモードでは、マスクテーブルMTはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルWTを移動またはスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルWTを移動させる毎に、またはスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
[0044] 上述した使用モードの組合せおよび/または変形、または全く異なる使用モードも利用できる。
[0045] 本発明は、図2から図5に示したような局所領域タイプの液体供給システムとともに使用するのに特に適している。適切な液体供給システムは他にもある。しかし、基板テーブルおよび/または基板および/または基板テーブルによって支持された他のオブジェクトの上面の局所領域にのみ液体を提供するタイプのものが、本発明に最も適している。一度に基板の上面の全体を液体で覆うタイプもこれに該当する。
[0046] 液浸リソグラフィで特に難問となるのは、投影システムPSの下で基板を交換することである。これを実行する1つの方法は、液体供給システムから液体を除去し、次に液体供給システムを再起動する前に、投影システムの下に新しい基板(および基板テーブルまたは新しい基板と以前の基板テーブル)を再配置することである。しかし、液体供給システムから全部の液体を除去する間に、投影システムの最終要素に乾燥汚れが現れることがある。
[0047] この問題に取り組むために、基板交換中でも液体供給システムを液体で満たし続けることができるように、基板交換中に投影システムPSの下にダミー基板を配置することが提案されている。この方法では、ダミー基板が基板テーブルによって支持され、基板テーブルの基板が結像された後、ダミー基板が投影システムPSの下に位置付けられるように基板テーブルが移動し、次にダミー基板が何らかの方法で投影システムPSに取り付けられる。これで、基板テーブルを遠ざけ、新しい基板を装填するか、あるいは新しい基板を装填した異なる基板テーブルを投影システムPSの下の所定の位置へと移動することができる。次に、ダミー基板を基板テーブルへと下降させ、基板が投影システムPSの下に位置付けられるように基板テーブルを移動する。この方法では、基板の交換中に液体供給システムを空にする必要がない。しかし、このシステムは、基板交換を実行するために一定の時間を必要とする。
[0048] 本発明の実施形態は、現在使用中の基板テーブルの隣に第二基板テーブルを配置し、両方の基板テーブルの上面が実質的に同じ平面にあることを保証することによって基板交換を達成するシステムを使用する。このことで、液体供給システムが液体を漏らさずに所望のスペース内に効率的に維持できるようになる。基板テーブルの2つの上面が相互に十分近い場合は、基板テーブルの2つの上面間に存在するようなギャップを通してスペースから液体が漏れるようなことなく、2つの基板テーブルを投影システムPSの下で一緒に移動させることが可能である。2つの基板テーブルの上面間のギャップの間で漏れてしまった水があれば、それを採集できるように、基板テーブルの間に排水システムまたはドレーンを設けることができる。この基板交換方法は、上述した他の2つの方法より迅速なので、スループット向上が可能である。
[0049] リソグラフィ装置では、制御システムの破損または電源遮断の場合、あらゆる損傷からシステムを保護することが望ましい。この理由から、基板テーブルを囲み、(例えば基板テーブルが別のオブジェクトと衝突したときに、全ての衝撃を受け止める表面を設けることによって)クラッシュ時に他のオブジェクト(例えば別の基板テーブル)が入れないようにすることによって基板テーブルを保護するようなサイズおよび形状で構成された保護ゾーンを提供する保護装置(例えばバンパ)を、基板テーブルWTに設ける。一例は、例えば図6、図7a、図8から図10に示すようなバンパ10であるが、図7bに示すような他の構成も等しく適用可能である。保護ゾーンは、保護装置またはシステムがバンパの形態である場合、基板テーブルのフットプリントとみなしてもよい(例えば保護ゾーンは、他のオブジェクトが排除される区域である)。
[0050] 本発明の実施形態は、液体供給システムを停止させることなく、ダミー基板を使用せずに、投影システムの下で2つの基板テーブルを同時に移動させることによって、投影システムPSの下で基板交換を実行できるように、バンパによって保護され、しかもバンパを越えて拡張できる基板テーブルを目的としている。これは全て、十分に機能するバンパの安全性を保ったままで達成される。
[0051] 本発明の実施形態が図6に図示されている。図6は、第一基板テーブルWT1および第二基板テーブルWT2を断面図で示す。基板テーブルWT1、WT2は、投影システムPSの下で、1の基板テーブルWT2を別の基板テーブルWT1と交換する前に、一緒にされる。したがって、第一基板テーブルWT1によって支持された基板の結像が終了てから、第二基板テーブルWT2によって支持された新しい基板を投影システムの下へ運ぶことが望ましい。第一ステージは、第二基板テーブルWT2を第一基板テーブルWT1の横に運ぶためのものである。これは、第一基板テーブルと第二基板テーブルの両方、または基板テーブルの一方のみを移動させることを含む。各基板テーブルは、平面で(in plain)基板テーブルを囲むバンパ10によって保護されており、基板テーブルが任意の他のオブジェクトの衝突した場合、最初の衝撃を受けるのがバンパ10であることを保証するようなサイズおよび形状にされている。
[0052] 本発明の実施形態では、平面で、バンパ10や基板テーブルの他のあらゆる部分を越えて延在する部材20が提供されており、これが基板テーブルWT1、WT2の上面を拡張して、基板テーブルの上面を十分に接近させることが可能となり、基板テーブルWT1、WT2が投影システムPSの下で同時に一緒に移動するときに、液体供給システムをオフに切り換えずに、部材20間に存在する基板テーブルWT1、WT2の上面間のギャップ25から液体が実質的に漏れないようにする。
[0053] 局所領域タイプの液体供給システムは一般的に、基板テーブルおよび/または基板および/または基板テーブルによって支持される他のオブジェクトの上面を利用して、液体が提供されるスペースの境界を提供する。例えば、図5の液体供給システムでは、基板(および基板テーブルまたは他のオブジェクト)とバリア部材12の間にシール16を設ける。したがって、スペース11は、バリア部材12の表面と基板Wの上面との間に定められ、ここに液体が含まれる。したがって、本発明の実施形態では、投影システムPLの下で1つの基板テーブルWT1を別の基板テーブルWT2と交換する間、スペース11の境界の少なくとも一部が、部材20の上面によって提供される。2つの部材20間のギャップ25が十分に小さく、基板WT1、WT2が十分迅速に移動すると、2つの部材20間のギャップ25から液体は実質的に漏れない。2つの部材20間のギャップを十分小さくするために、部材20は、以下で述べる使用位置では平面でバンパ10を越えて延在し、したがって平面では図7aに示すように部材20が、個々の基板テーブルWTの全体的な外部輪郭の外縁を形成する。
[0054] 基板テーブルWT1、WT2のクラッシュ時に安全を維持するために、バンパが衝突エネルギを吸収する機能を果たすことができるように、部材20は、基板テーブルWTの衝撃(または衝撃の可能性)をもたらすクラッシュの状況の行程から退避することができるように能動的または受動的に移動可能であるよう設計される。部材20はどのようにでも移動可能にすることができ、3つの例が与えられているが、本発明はこれらの例に制限されない。
[0055] 次に、図6の実施形態の部材20について、さらに詳細に説明する。これらの特徴は他の実施形態にも等しく適用可能である。部材20は、突起またはブリッジ部材または縁部と見なすことができる。図6の実施形態では、部材20は基板テーブルWTの主部の上面の長手方向のエッジに沿ってヒンジ30で結合される。図6では、基板テーブルWT1の主部が基板を支持するような構成である。使用位置または第一位置では、部材20は、その上面が基板テーブルWTの主部および/または基板テーブルによって支持された基板Wの上面と実質的に同じ平面にあるように突出する。この位置で、部材は基板テーブルの残りの部分より突出し、平面で基板テーブルWT1の外部輪郭の縁部を定める。
[0056] 図6の点線で示す収納位置では、部材20は、平面で基板テーブルWTの輪郭の外縁を形成しない。この位置では、基板テーブルWTが別のオブジェクトと衝突しても安全である。というのは、基板テーブルWT1は、平面で基板テーブルWT1の外縁を形成するバンパ10によって保護されているからである。
[0057] アクチュエータ(例えば能動的なもの)を設けて、部材20を使用位置と収納位置の間で動かしてもよいが、必ずしもそうでなくてよい。アクチュエータを設ける場合は、検出器を使用して別のオブジェクトの近接性および衝突の可能性を感知する感知システムも設けることができる。感知システムが衝突の起きる可能性が高いと算出したら、部材20は収納位置へ移動する(または収納位置を維持する)ことができる。使用中に、部材20は通常、使用位置に維持されるが、必ずしもそうでなくてよい。アクチュエータには、電源断時に部材20が自動的に収納位置へと移動するようにバイアスをかけることができる。あるいは、基板テーブルWT1に電力を供給している間は部材20を使用位置に保持するが、その供給が途切れたら、収納位置へと戻す構成を使用することができる。これは例えば、電磁弁を使用して構成することができる。この実施形態では、衝突状況の可能性を検出すると、電磁弁への電力を遮断するためにも、センサを設けることができる。制御装置の検出器は任意の形態をとることができ、例えば検出器は、超音波検出器、光学検出器であってよく、あるいは基板テーブルWTの位置検出器および/または制御装置に結合してもよい。アクチュエータは、電磁アクチュエータまたはばね式アクチュエータでよい。
[0058] ステッカ50が、部材20の最内縁と基板テーブルWTの最外縁との間に設けられるものとして図示されている。このステッカ50は片側が接着性で、比較的薄くなるように製造される。ステッカ50は部材20の内縁と基板テーブルWT1の外縁との間のギャップ15を橋渡しし、それによって基板の交換中にスペースからギャップ15へと液体が漏れるのを防止する。ステッカは、ステッカに妨害されることなく所望に応じて部材20を使用位置から収納位置へと移動できるように、接着される。ステッカを使用する場合は、部材20が収納位置へと移動する毎に、ステッカを再度接着するか、新しいステッカを設けることが望ましい。部材20には、ステッカに取って代わり、基板テーブルWT1の上面に接着されないが、基板テーブルWT1の上面の外縁と部材20の上面の内縁との間のギャップ15を橋渡しするという同様の機能を果たす、内側に延在する(つまり基板テーブル(の中心)に向かって延在する)突起を設けても良い。
[0059] 部材20は、基板テーブルの片側の全長に沿って延在するように図示されている。これは必ずしもそうではなく、部材20は基板テーブルの一部にしか延在するだけでも良く、例えば平面でスペース11の幅だけでもよい。実際に、図6では基板テーブルの2つの対向する各側部に可動部材20が図示されている。これは必ずしもそうではなく、各基板テーブルには、基板テーブルWT1の1つまたは複数の縁部上に、1つまたは複数の可動部材20を設けてよい。実際、1対の基板テーブルWT1、WT2には、その間に1つの可動部材20を設けるだけでよい。この場合は、可動部材20が使用位置にてさらに延在し、基板テーブルWTの上面と第二基板テーブルWT2の上面との間に自身でブリッジを形成することが望ましい。
[0060] バンパ10は、基板テーブルWT1を完全に囲む物理的突起として説明されてきたが、異なる方法で形成してもよく、必ずしも基板テーブルWTの周囲に連続的に延在する必要がなく、不連続でもよいことは明白である。しかし、本発明の実施形態の原理は、このような変形でも同じままであり、バンパおよびバンパの縁という用語は、基板テーブルWTを保護するその形態がどうであろうと、衝撃吸収材として設けられた効果的な保護ゾーン(つまりバンパが基板テーブルに取り付けられていない他のオブジェクトを排除するのに有効である区域の外縁)という意味に解釈されたい。
[0061] 当業者に認識されるように、バンパ10は他の形態をとってもよい。本出願でバンパ10について述べる場合、その意味は、基板テーブルの全周に連続的に延在しないが、基板テーブルを保護する効果的なゾーンを形成するバンパの他の実施形態にも拡張される。例えば、バンパ10は、中実で作成されるのではなく、間隔が狭く、それぞれが図7aに示した境界10の外縁へと延在する一連の外向きの薄い突起であってもよい。このような実施形態では、薄い突起によって提供される有効な保護は、図7aに示すようなバンパ10の外縁まで拡張する。このような実施形態は、本発明の実施形態の説明に含まれるものであり、保護されたゾーンの程度に対応する範囲の程度で、図7aに示すバリア10の周囲にも延在するように想定される。
[0062] 図7bは図7aと同じであるが、バリア10を有する代わりに、基板テーブルに図7aに示した実施形態のバリア10と同様のフットプリントを有する保護ゾーン10’を提供する異なる保護システムを設けている。保護ゾーン10’は、他のオブジェクト、特に別の基板テーブルWTがその保護ゾーン10’に進入できないように配置構成される。
[0063] 図7bに示す実施形態では、基板テーブルWTはそれぞれ、別個のアクチュエータによってxy平面で位置決めされる。基板テーブルWTは、y方向に延在する部材70に取り付けられる。基板テーブルWTは、部材70を上下し、それによってy方向に自身を位置決めすることができる。部材70は、部材70をx方向に移動できる少なくとも1つのx位置決め装置80に取り付けられる。両方の基板テーブルに、このような位置決め装置70、80を設ける。
[0064] 保護システムは、x位置決め装置80に取り付けられるが、そうでなくてもよく、保護システムは基板テーブル70とx位置決め装置80の両方の組合せに取り付けることができる。保護システムは一連のバンパまたはばね100、110を含む。バンパまたはばねは、基板テーブルが相互の保護ゾーン10’に入る前に、保護システム100、110のバンパまたはばねが相互作用するか、基板テーブルが要素70の端部にあるオブジェクトと衝突しそうになる前に、バリア110が基板テーブル自体と相互作用するような位置および/または寸法にされる。
[0065] 図6および図7に関連して説明したものと同じ原理が、部材20に関して図7bに示した実施形態にも当てはまるが、バンパ10が突出ゾーン10’に差し替えられている。以下の実施形態は、図6および図7aの実施形態と同様に、図7bの実施形態にも当てはまる。
[0066] 本発明の実施形態は、1つの基板テーブルのみに部材20または保護システムを設ける状況にも、等しく当てはまることが認識される。
[0067] 部材20は、各々の基板テーブルに対して移動可能である。図6の実施形態では、これは回転によるものであり、図8の実施形態では、これは平行移動によるものであり、図10の実施形態では、回転および/または平行移動によるものであり、ここでは実際に部材を基板テーブルから完全に切り離すことができる。言い換えれば、図10における実施例では、部材20は犠牲的である。
[0068] 図8および図9は、以下で示すことを除いて図6の実施形態と同じである本発明の実施形態を示す。図8の実施形態では、使用位置では平面で基板テーブルの境界の外縁を形成するように拡張し、収納位置では、基板テーブルの残り部分の中へと完全もしくは場部分的に収納され、基板テーブルの外部境界の一部を形成せず、可動部材20が平行移動可能である。
[0069] 図8の実施形態の可動部材の駆動は、図6の実施形態のそれと同じであるか、類似のものであって良い。ステッカ50は、可動部材20と基板テーブルWTの上面との間のギャップにも使用してもよい。さらに、以下は図8の実施形態に関して2つの基板テーブル間のギャップ25に実際に漏れた液体を封じ込めることができる方法について説明する。これは、他の全ての実施形態にも同様に当てはまる。
[0070] 1つの方法は、使用位置で可動部材20の一方または両方の最外縁に、ギャップ25に実際に入り込んだ液体を全て吸い出す低圧源などの液体除去装置を提供することである。図示された代替実施形態は、可動部材20の一方に取り付けられ、可動部材20の下にあって、可動部材20間のギャップ25に実際に入り込んだ液体を全て捕捉するドレーン60を提供するものである。ドレーン60は、図示のようにアルファベット「J」の形態であってよく、2つの可動部材20間のギャップ下に延在し、ギャップからの液体の滴を捕捉して、このような液体を封じ込めるおよび/または運び去る。ドレーン60内の液体は全て、例えば低圧源などの従来の手段で除去することができる。ドレーン60は、他のコンポーネントに取り付けてもよく、可動部材20に取り付けなくてよい。例えば、ロングストロークアクチュエータまたは基板テーブルの一部に取り付けることができる。
[0071] 図9に示すように、可動部材は基板テーブルの一方の縁部の全長に沿って延在せず、2つの基板テーブルが一緒に移動している間、基板テーブルの相対位置は一定に維持する必要がない。図8の実施形態では、ハウジング70は、収納位置へと移動する場合に可動部材が入るためのものであることが望ましい。2つの部材の間隔は約500μmから0μmまたは約500μmから5μmである。目標は約100μmであるが、接触してもよい。
[0072] 一実施形態では、部材20の1つを実際に固定してよいが、この実施形態ではバンパ10を越えては延在せず、平面で基板テーブルの輪郭の外縁の一部分を形成することは無い。
[0073] 図10は、以下の説明を除いて図6の実施形態および/または図8の実施形態と同じである実施形態を示す。図10の実施形態では、可動部材20は犠牲的な可動部材である。この実施形態では、可動部材は弱部80,例えば材料の薄い小片によって、または部材20および/または基板テーブルの上面ほど強力でない材料によって基板テーブルWTに取り付けられる。あるいは、弱部は実際に物理的間隔でよく、可動部材は、可動部材または基板テーブルのオス突出部品が他方の可動部材および基板テーブルのメス受入体内に保持される圧入によって、基板テーブルWTに保持される。この圧入は、2つの部材を一緒に保持するが、小さい力で破壊することもできる。したがって、衝突時には、犠牲的な部材20がバンパ10の有効ゾーンを越えて突出し、バンパ10の前に衝撃を受けることができるが、これは基板テーブルWTまたはそれに衝突するオブジェクトの大規模な損傷を招かない。というのは、部材20が弱部80にて小さい力で破壊するか、偏向し、したがって衝突エネルギの大部分がなおバンパ10に吸収されるからである。弱部80は例えば永久磁石または電気磁石を使用する磁石などの弱い継手、または弱い接着剤であってよく、部材を基板テーブルに取り付ける部材20の厚さを薄くしてもよい。したがって、衝突時に、部材20は薄い区域で破壊する。
[0074] 犠牲的可動部材の破壊後、これを保持し、損傷してはならない位置に落下するのを防止する保持器を設けることができる。保持器は、破壊した部分を安全な区域に導く(例えば投影システムから遠ざける)か、これを基板テーブルに取り付けたままにするように構成、配置することができる。保持器は、例えば機械的保持器、例えばばね、可撓性タイなどでよく、(可動部材が磁気を有する場合)破壊した後に可動部材を引きつける磁気を有していても良い。
[0075] 図11は、上述した実施形態のいずれと組み合わせて用いても良い、異なるタイプの基板テーブルWTを示す。基板テーブルWTはロングストロークモジュール150およびショートストロークモジュール170を含む。ロングストロークモジュール150は粗動位置決めに使用され、ショートストロークモジュール170(ロングストロークモジュール170によって支持され、ロングストロークモジュール150に対して移動する)は微動位置決め用である。基板はショートストロークモジュール170上に保持される。図11に示す実施形態では、可動部材20はロングストロークモジュール150に取り付けられる。ロングストロークモジュール150上に、可動部材でもよい突起160を設け、基板の交換中にショートストロークモジュール170とロングストロークモジュール150間のギャップが狭くなることを保証する。ショートストロークモジュール170上に可動部材20を設けるなど、他の配置構成も可能である。
[0076] 上述した収納可能な部材20の使用に対する代替方法が幾つかある。例えば、収納可能な部材20を必要とせずに、基板テーブルの上面を操作して相互に近づけることができるよう、バンパ自体を後退させることが可能である。あるいは、上面が相互に十分近づくように、2つの基板テーブルを操作することができる特定の位置を有するよう、バンパを配置構成することができる。1つの単純な実施形態は、スロットとキーの構成であり、それによって一方のバンパにスロットを設け、別のバンパにはスロットに嵌るキーを設ける。これによって、特定の相対位置で、一方のバンパのキーを別のバンパのスロットに挿入することが可能となり、基板テーブルWTの上面を相互に接近させることができる。スロットおよびキーの実施形態のさらに精巧なバージョンも可能であり、それは、例えば基板テーブルの上面を相互に十分近づけるために、2つの基板テーブルの複数の特定の平行移動または相対運動が必要であるように、迷路スロット(labyrinth slot)を通って進むピンを含むものである。例えば、スロットが2つの90°の曲がりを有する路であり、したがって路は3つの部分から成っており、1つの部分は基板テーブルの大部分(bulk)に向かい、次の部分は基板テーブルの縁部に平行に延びており、次の部分は再び基板テーブルの大部分に向かって延びる。この方法を用いれば、基板テーブルの必要な相対運動が誤実行された結果、衝突してしまう可能性が単純なスロットおよびキーの機構より大幅に低下する。迷路タイプの解決手段では、一方または両方のバンパ10をz方向(つまり光軸と同じ方向)に移動させる必要があるかもしれない。さらなる可能な解決手段は、バンパが基板テーブルの縁部に平行に延びるスロット/キーを含むように構成することである。つまり、基板テーブル間で直接衝突する相対運動が起きると、2つのバンパが相互作用して、基板テーブルの繊細な部分の衝突を防止する。しかし、一方のバリア部材のスロットに他方の基板テーブルのバンパのキー(突起)が侵入し、突起がスリットに滑り込んで、基板テーブルの2つの上面を一緒にするように、基板テーブルを操作することによって、基板テーブルの上面を相互に近づけることができる。このシステムは、スロット上にカバーを設けることによって、さらに改良することができる。当該カバーは、2つの基板テーブルが相互に低速で近づいた場合に、アクチュエータによってのみ外される。したがって、カバーのフェールセーフ位置は、高エネルギの衝突は全てバンパ間で生じる(例えば突起がカバーに衝突する)ように、カバーを閉位置にさせ得る。基板交換中には、突起をスロットに挿入できるように、カバーが開放されて良い。最後の実施可能な解決手段としては、バンパ10を基板テーブルのベースに対して静止状態で維持する(図6参照)が、基板テーブルの上面が合うように、基板テーブルの上部分をバンパ10および基板テーブルのベースに対して移動させることである。もっとも、上述した機構はいずれも、完全にフェールセーフではないという欠点を有するものである。
[0077] 本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用誘導および検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」または「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」または「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前または露光後に、例えばトラック(通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール)、メトロロジーツールおよび/またはインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上およびその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ICを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
[0078] 本明細書で使用する「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線(UV)放射(例えば、365nm、248nm、193nm、157nmまたは126nmの波長を有する)を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
[0079] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折および反射光学部品を含む様々なタイプの光学部品の任意の1つまたは複数のその組合せを指す。
[0069] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の1つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、またはその内部にこのようなコンピュータプログラムを記録したデータ記憶媒体(例えば半導体メモリ、磁気または光ディスク)の形態をとることができる。
[0081] 本発明は、液浸リソグラフィ装置、特に上述したタイプに適用することができるが、それに制限されない。
[0082] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
[0019] 本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。 [0020] 本発明の実施形態によるリソグラフィ投影装置に使用される従来の液体供給システムを示す図である。 [0020] 本発明の実施形態によるリソグラフィ投影装置に使用される従来の液体供給システムを示す図である。 [0021] 本発明の実施形態によるリソグラフィ投影装置に使用される従来の液体供給システムを示す図である。 [0021] 本発明の実施形態による液体供給システムを示す断面図である。 [0022] 本発明の実施形態による2つの基板テーブルを示す断面図である。 [0023] 図6の基板テーブルを示す平面図である。 [0024] 図7aとは異なる保護システムを有する、本発明の実施形態による2つの基板テーブルを示す平面図である。 [0025] 本発明の実施形態による2つの基板テーブルの断面図である。 [0026] 図8の基板テーブルを示す平面図である。 [0027] 本発明の実施形態による基板テーブルを示す断面図である。 [0028] 全ての実施形態に使用できる基板テーブルの配置構成を示す断面図である。

Claims (38)

  1. 基板を支持するように構成された基板テーブルを備えており、前記基板テーブルは主部および可動縁部を含み、前記縁部は、第一位置にあるときに前記主部の上面と実質的に同一な平面にある上面を有し、かつ、平面で前記基板テーブルの外縁を呈し、
    前記可動縁部は、前記可動縁部が前記基板テーブルの外縁を形成しない第二位置へ前記基板テーブル主部に対して相対的に移動可能である、
    リソグラフィ装置。
  2. 前記可動縁部は、前記第一位置から、前記可動縁部が平面で前記基板テーブルの外縁を形成しない収納位置へヒンジの周囲で枢動可能である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  3. 前記可動縁部は、前記基板テーブルにスライド可能に取り付けられ、前記第一位置から、前記可動縁部が平面で前記基板テーブルの外縁を形成しない収納位置へ平行移動可能である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  4. 前記可動縁部は、比較的小さい力で破壊可能な犠牲的な弱部を介して前記基板テーブルに取り付けられる、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  5. 前記可動縁部が受動的であり、外部から力を加えることによって移動可能である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  6. 前記基板テーブルは、さらに、前記可動縁部を前記第一位置から、前記可動縁部が平面で前記基板テーブルの外縁を形成しない収納位置へ移動するように構成されたアクチュエータを備える、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  7. 前記アクチュエータは、電磁式またはばね式アクチュエータである、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
  8. さらに、(a)前記可動縁部とオブジェクトとの近接による衝突を検出し、(b)前記アクチュエータに制御信号を送信して、前記縁部を前記収納位置へと移動するように構成された検出器を備える、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
  9. 前記可動縁部の前記上面と前記基板テーブルの前記上面との間のギャップの上に防液ステッカを配置する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  10. 前記基板テーブルに液体除去装置を設け、前記基板テーブルから遠い前記縁部の端からこぼれる液体を除去する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  11. 前記基板テーブルから遠い前記可動縁部の端に液体除去装置を設ける、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  12. 前記液体除去装置は、前記可動縁部上面の外縁の下に配置されたドレーンを含む、請求項10に記載のリソグラフィ装置。
  13. さらに、基板を支持するように構成された追加の基板テーブルを備えており、前記追加の基板テーブルは主部および可動縁部を有し、前記追加基板テーブルの前記縁部は、第一位置にあるときに、前記追加基板テーブル主部の上面と実質的に同一な平面にある上面を有し、かつ、平面で前記追加基板テーブルの外縁を呈し、前記追加基板テーブルの前記可動縁部は、前記可動縁部が前記追加基板テーブルの外縁を形成しない第二位置へ前記追加基板テーブルに対して相対的に移動可能である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  14. 前記基板テーブルは、前記基板テーブルを少なくとも部分的に囲み、衝突時に衝撃エネルギの少なくとも一部を吸収するように構成された突出バンパを有する、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  15. 前記基板テーブルはショートストロークモジュールおよびロングストロークモジュールを含み、前記可動縁部が前記ロングストロークモジュールに取り付けられる、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  16. 前記縁部が前記主部に接続されている、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
  17. 液体を封じ込めるためのスペースの側壁を少なくとも部分的に定めるバリア部材を有する液体封じ込めシステムを備えており、前記スペースの底面が、第一または第二基板テーブルおよび/または前記第一または第二基板テーブル上に支持された基板および/または前記第一または第二基板テーブルに支持された別のオブジェクトの上面よって定められ、
    前記第一および第二基板テーブルの少なくとも一方は、前記第一または第二基板テーブルおよび/または前記第一または第二基板テーブルに支持された前記基板および/または前記第一または第二基板テーブルに支持された別のオブジェクトの前記上面の平面で、前記スペースの前記底面の少なくとも一部を形成するように構成された可動ブリッジを備え、
    前記第一および第二基板テーブルは、前記可動ブリッジが実質的に前記第一基板テーブルと第二基板テーブルの間に広がっており、前記底面の少なくとも一部を定め得るように、相互に配置可能である、
    リソグラフィ装置。
  18. 投影システムの下に各々配置可能である第一および第二テーブルと、
    前記投影システムと前記第一および第二テーブルのうち一方および/または前記第一および第二テーブルのうち前記一方上のオブジェクトとの間に液体を提供するように構成された液体供給システムと、を備え、
    前記第一および第二テーブルの少なくとも一方は収納可能なブリッジを有しており、前記収納可能なブリッジが、使用位置において前記第一および第二テーブルの上面と実質的に同一な平面にあり、かつ、前記液体供給システムからの液体が前記第一テーブルと第二テーブル間から漏れるのを実質的に防止するように各表面が相互に十分近接した状態で、前記第一テーブルと第二テーブルが前記投影システムの下で一緒に移動するように、平面で、少なくとも前記第一および第二テーブルの前記少なくとも一方の他の部分の範囲まで突出する上面を有する、
    リソグラフィ装置。
  19. 収納状態において、前記第一および第二基板テーブルの前記一方の前記収納可能なブリッジが、前記第一および第二基板テーブルの前記一方になお取り付けられているときに、平面で、前記第一および第二基板テーブルの前記他方が侵入するように構成されるいかなる区域へも広がらない、請求項18に記載のリソグラフィ装置。
  20. 基板を支持するように構成された基板テーブルと、
    前記基板テーブルの周囲に少なくとも1つの別のオブジェクトが入れない保護ゾーンを定める保護システムと、を備え、
    前記基板テーブルは主部および可動縁部を備え、前記縁部は、第一位置にあるときに、前記基板テーブルの主部の上面と実質的に同じ平面にある上面を有し、かつ、平面で、前記保護ゾーンから突出する外縁を呈し、前記可動縁部は、前記可動縁部が前記保護ゾーンから突出していない第二位置へ前記基板テーブル主部に対して相対的に移動可能である、
    リソグラフィ装置。
  21. 前記少なくとも1つの他のオブジェクトが追加の基板テーブルである、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  22. 前記可動縁部が、前記第一位置から、前記可動縁部が平面で前記基板テーブルの外縁を形成しない収納位置へヒンジの周囲で枢動可能である、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  23. 前記可動縁部が、前記基板テーブルにスライド可能に取り付けられ、前記第一位置から、前記可動縁部が平面で前記基板テーブルの外縁を形成しない収納位置へ平行移動可能である、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  24. 前記可動縁部が、比較的小さい力で破壊可能な犠牲的な弱部を介して前記基板テーブルに取り付けられる、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  25. 前記可動縁部が受動的であり、外部から力を加えることによって移動可能である、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  26. 前記基板テーブルがさらに、前記可動縁部を前記第一位置から、前記可動縁部が平面で前記保護ゾーンから突出しない収納位置へ移動するアクチュエータを備える、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  27. 前記アクチュエータは、電磁式またはばね式アクチュエータである、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  28. さらに、(a)前記可動縁部とオブジェクトとの近接による衝突を検出し、(b)前記アクチュエータに制御信号を送信して、前記縁部を前記収納位置へと移動するように構成された検出器を備える、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  29. 前記可動縁部の前記上面と前記基板テーブルの前記上面との間のギャップの上に防液性ステッカを配置する、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  30. 前記基板テーブルに液体除去装置を設け、前記基板テーブルから遠い前記縁部の端部からこぼれる液体を除去する、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  31. 前記基板テーブルから遠い前記可動縁部の端に液体除去装置を設ける、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  32. 前記液体除去装置は、前記可動縁部の上面の外縁の下に配置されたドレーンを含む、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  33. さらに、基板を支持するように構成された追加の基板テーブルを備えており、前記追加の基板テーブルは主部および可動縁部を有し、前記追加基板テーブルの前記可動縁部は、第一位置にあるときに、前記追加基板テーブルの主部の上面と実質的に同一な平面にある上面を露出させ、かつ、平面で前記追加基板テーブルの外縁を呈し、前記追加基板テーブルの前記可動縁部は前記追加基板テーブルに対して相対的に移動可能である、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  34. 前記基板テーブルは位置決め装置によって位置決めされ、前記保護システムは少なくとも部分的に前記位置決め装置に固定された機械的バンパから成る、請求項20に記載のリソグラフィ装置。
  35. パターン付けされた投影ビームが通るスペースに液体を提供し、第一基板テーブルおよび/または前記第一基板テーブルによって支持されたオブジェクトが前記スペースの境界の一部を形成すること、
    シールを用いて前記スペース内に前記液体をシールし、前記シールは前記基板および/または前記オブジェクトと別のオブジェクトとの間で作用すること、
    第二基板テーブルを設け、前記第一および第二基板テーブルの少なくとも一方が、使用位置に配置された可動ブリッジ部分を有し、かつ、前記ブリッジ部分が前記第一基板テーブルと第二テーブル基板の間に広がるように、前記第一および/または第二基板テーブルを移動させることと、
    前記ブリッジ部分が最初に前記スペースの前記境界の一部を形成し、次に前記第二基板テーブルおよび/または前記第二基板テーブルによって支持されたオブジェクトが前記境界の一部を形成するように、前記スペースの下で前記第一および第二基板テーブルを一緒に移動することと、
    前記パターン化されたビームを前記液体を通して前記第二基板テーブルによって支持された前記オブジェクトに投影すること、からなるデバイス製造方法。
  36. 前記第一および第二基板テーブルが可動ブリッジ部分を有し、前記移動中に、前記第一基板テーブルの前記ブリッジ部分が前記スペースの前記境界の一部を形成し、またその後、前記第二基板テーブルの前記ブリッジ部分が前記スペースの前記境界の一部を形成する、請求項35に記載の方法。
  37. 放射ビームを調節するように構成された放射システムと、
    前記放射ビームをパターン化するように構成されたパターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイス支持体と、、
    基板を支持するように構成された基板テーブルと、
    前記パターン化された放射ビームを前記基板に投影するように構成された投影システムと、を備え、
    前記基板テーブルは、前記基板を支持する支持表面および可動縁部を有し、前記可動縁部は前記基板テーブルの外縁に配置され、前記可動縁部上面は前記基板テーブルの前記支持表面と実質的に同一な平面にある第一位置と、前記可動縁部上面が前記支持表面に対して実質的に垂直である第二位置との間で移動可能である、
    リソグラフィ装置。
  38. 前記第一位置で、前記可動縁部の前記上面が前記支持表面の範囲を定める、請求項37に記載の装置。
JP2007059597A 2006-03-17 2007-03-09 リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 Active JP4490984B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/377,636 US7310132B2 (en) 2006-03-17 2006-03-17 Lithographic apparatus and device manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007251165A JP2007251165A (ja) 2007-09-27
JP4490984B2 true JP4490984B2 (ja) 2010-06-30

Family

ID=38517416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007059597A Active JP4490984B2 (ja) 2006-03-17 2007-03-09 リソグラフィ装置およびデバイス製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7310132B2 (ja)
JP (1) JP4490984B2 (ja)
KR (1) KR100874735B1 (ja)
CN (1) CN101038446B (ja)
TW (1) TWI357538B (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5309565B2 (ja) * 2005-08-05 2013-10-09 株式会社ニコン ステージ装置、露光装置、方法、露光方法、及びデバイス製造方法
US7310132B2 (en) * 2006-03-17 2007-12-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2008044612A1 (en) 2006-09-29 2008-04-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20080158531A1 (en) * 2006-11-15 2008-07-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7973910B2 (en) * 2006-11-17 2011-07-05 Nikon Corporation Stage apparatus and exposure apparatus
JP5089143B2 (ja) * 2006-11-20 2012-12-05 キヤノン株式会社 液浸露光装置
US8279399B2 (en) * 2007-10-22 2012-10-02 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
WO2009060585A1 (ja) * 2007-11-07 2009-05-14 Nikon Corporation 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
TWI640840B (zh) 2007-12-28 2018-11-11 日商尼康股份有限公司 Exposure apparatus, exposure method, and component manufacturing method
NL1036526A1 (nl) * 2008-02-14 2009-08-17 Asml Netherlands Bv Use of a coating, an article having the coating and a lithographic apparatus comprising the coating.
NL1036579A1 (nl) * 2008-02-19 2009-08-20 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and methods.
NL1036709A1 (nl) * 2008-04-24 2009-10-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus.
EP2128703A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-02 ASML Netherlands BV Lithographic Apparatus and a Method of Operating the Apparatus
NL2002964A1 (nl) * 2008-06-16 2009-12-17 Asml Netherlands Bv Lithographic Apparatus, a Metrology Apparatus and a Method of Using the Apparatus.
NL2002983A1 (nl) * 2008-06-26 2009-12-29 Asml Netherlands Bv A lithographic apparatus and a method of operating the lithographic apparatus.
NL2003421A (en) * 2008-10-21 2010-04-22 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and a method of removing contamination.
NL2003575A (en) * 2008-10-29 2010-05-03 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
EP2189849B1 (en) * 2008-11-21 2015-12-16 ASML Netherlands B.V. A lithographic apparatus provided with a swap bridge
NL2005322A (en) * 2009-09-11 2011-03-14 Asml Netherlands Bv A shutter member, a lithographic apparatus and device manufacturing method.
JP2011222726A (ja) 2010-04-08 2011-11-04 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法、ウェハ処理システム及びプログラム
WO2013160123A1 (en) 2012-04-27 2013-10-31 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising an actuator, and method for protecting such actuator
WO2014096299A1 (en) 2012-12-20 2014-06-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and table for use in such an apparatus
CN103034074B (zh) * 2012-12-26 2015-04-15 清华大学 一种带有浸液回收装置的光刻机硅片台双台交换系统
CN105807575B (zh) * 2014-12-30 2017-08-25 上海微电子装备有限公司 一种硅片边缘保护装置
EP3377942B1 (en) * 2015-11-20 2023-12-20 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method of operating a lithographic apparatus
CN107561869B (zh) * 2016-06-30 2019-10-25 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种工件台锁定限位装置和采用该装置的工件台
NL2024764A (en) 2019-02-13 2020-08-19 Asml Holding Nv Intermediate layer for mechanical interface
US20230333480A1 (en) * 2020-12-23 2023-10-19 Asml Netherlands B.V. A fluid handling system, method and lithographic apparatus

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004040106A (ja) * 2002-06-13 2004-02-05 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびそれにより製造されるデバイス
JP2004343120A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、デバイス製造方法、及びそれによって製造されたデバイス
WO2004112108A1 (ja) * 2003-06-13 2004-12-23 Nikon Corporation 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2005005295A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP2005032812A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
WO2005074014A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Nikon Corporation ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2005093792A1 (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Nikon Corporation 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2006135165A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
JP2007251165A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4509852A (en) 1980-10-06 1985-04-09 Werner Tabarelli Apparatus for the photolithographic manufacture of integrated circuit elements
AU2747999A (en) 1998-03-26 1999-10-18 Nikon Corporation Projection exposure method and system
KR101013347B1 (ko) * 2002-04-09 2011-02-10 가부시키가이샤 니콘 노광방법, 노광장치, 및 디바이스 제조방법
TWI251127B (en) * 2002-11-12 2006-03-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP2495613B1 (en) 2002-11-12 2013-07-31 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
EP1420300B1 (en) 2002-11-12 2015-07-29 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG157357A1 (en) * 2004-11-01 2009-12-29 Nikon Corp Exposure apparatus and device fabricating method
JP4807629B2 (ja) * 2004-11-25 2011-11-02 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
JP5055579B2 (ja) * 2005-09-09 2012-10-24 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
TW200719095A (en) * 2005-11-09 2007-05-16 Nikon Corp Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004040106A (ja) * 2002-06-13 2004-02-05 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびそれにより製造されるデバイス
JP2004343120A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、デバイス製造方法、及びそれによって製造されたデバイス
JP2005005295A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
WO2004112108A1 (ja) * 2003-06-13 2004-12-23 Nikon Corporation 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2005032812A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
WO2005074014A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Nikon Corporation ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2005093792A1 (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Nikon Corporation 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2006135165A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
JP2007251165A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20070216881A1 (en) 2007-09-20
CN101038446A (zh) 2007-09-19
JP2007251165A (ja) 2007-09-27
KR20070094541A (ko) 2007-09-20
CN101038446B (zh) 2011-04-20
TWI357538B (en) 2012-02-01
KR100874735B1 (ko) 2008-12-19
TW200741371A (en) 2007-11-01
US7310132B2 (en) 2007-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4490984B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US7411658B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20190258174A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure
JP4598133B2 (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
US8013978B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5161197B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
KR101085958B1 (ko) 스왑 브릿지가 제공된 리소그래피 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100317

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100402

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4490984

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S802 Written request for registration of partial abandonment of right

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250