JP4489750B2

JP4489750B2 - シリコン膜の作製方法、半導体装置の作製方法及び光電変換装置の作製方法

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Publication number: JP4489750B2
Application number: JP2006329539A
Authority: JP
Inventors: 舜平山崎; 康行荒井
Original assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Current assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date: 2006-12-06
Filing date: 2006-12-06
Publication date: 2010-06-23
Anticipated expiration: 2015-12-09
Also published as: JP2007129246A

Description

本明細書で開示する発明は、太陽電池や薄膜トランジスタの構成材料に用いられる微結晶シリコン膜、および微結晶シリコン膜の作製方法に関するものである。

従来より、非晶質シリコンと結晶シリコンとの中間的な性質を示す材料として微結晶シリコンが知られている。微結晶シリコンの作製方法は、例えば特公平３−８１０２号公報や特開昭５７−６７０２０号公報に示されているように、シランガスと水素ガスを用い、この混合ガスをグロー放電分解し、基板上に微結晶シリコン膜を堆積させるプラズマＣＶＤ法が知られている。この方法で微結晶シリコン膜を作製するには、被膜が形成される反応空間に供給される前記混合ガスのシランガスに対する水素ガスの割合を数十から数百倍にするとともに、高密度の電力を投入してグロー放電を発生させることに特徴がある。またこの時、価電子制御を目的として前記混合ガス中にジボランやフォスフィン等のガスを添加すると、ドーピングが効率良く行われ、非晶質シリコンでは実現できない高い電気伝導度を得ることが可能となる。従って、微結晶シリコン膜は太陽電池や薄膜トランジスタを構成するＰ型やＮ型に価電子制御されたドープ層にしばしば適用されている。
特公平３−８１０２号公報特開昭５７−６７０２０号公報

微結晶シリコン膜の作製においては、原料のシランガスが希釈されているので、成膜速度はシランガスの供給量でほぼ決まり、非晶質シリコン膜の成膜速度に比べ低下してしまう。その成膜速度は、およそ０．０１ｎｍ／ｓｅｃから０．１ｎｍ／ｓｅｃの範囲である。この範囲以下の成膜速度では実用的でなく、またこれ以上の成膜速度では微結晶シリコン膜は形成されない。

成膜速度を速くするには、シランガスの濃度を高めたり、投入放電電力を高めたりする技術が考えられる。しかし、微結晶シリコン膜が形成される条件は範囲が限られており、その条件から外れると形成される膜の結晶粒径は小さくなってしまう。また、結晶密度が低下して良質な微結晶シリコン膜を得ることが出来なくなってしまう。

また、微結晶シリコン膜は成膜時にジボランやフォスフィン等のドーピングガスを同時に添加することで、価電子制御が可能となりＰ型やＮ型の導電性の膜を得ることができるが、これらドーピングガスの内、特にジボランを添加した場合には、微結晶化がなされにくいという経験的な事実がある。

微結晶シリコン膜はしばしば太陽電池のＰ型層やＮ型層として応用されているが、通常その厚さは光吸収損失を低減させる目的から、１０ｎｍから厚くても５０ｎｍ程度とされていた。しかし、このような膜厚の場合、微結晶シリコン膜は下地の材料との相互作用により、微結晶化が十分成されないことが問題となる。

例えば、ＰＩＮ接合を有する太陽電池を作製する場合には、Ｉ型の非晶質シリコン膜上に１０ｎｍ程度のＰ型層を堆積して、いわゆるヘテロ接合を形成するわけであるが、非晶質膜上に微結晶の膜を堆積すると、格子歪みが発生し、堆積初期段階の領域は十分に微結晶化せず非晶質成分が支配的となってしまう。従って、従来技術によって作製された太陽電池の微結晶シリコン層は、必ずしも十分な特性を有してはいなかった。

また、ＰＩＮ接合のすべてを微結晶シリコンで作製する太陽電池も作製可能ではあるが、微結晶シリコン膜の光学的特性との関係から、Ｉ型層の膜厚は少なくとも１０００ｎｍ程度好ましくはそれ以上必要とされる。しかし、そもそも微結晶シリコン膜の成膜速度が遅いのでこのような構成は実用的ではない。例えば、微結晶シリコン膜の代表的な成膜速度である０．０３ｎｍ／ｓｅｃの成膜条件を使用した場合、１０００ｎｍの厚さの膜を堆積するためには９時間以上の時間が必要となってしまいその実用性は大きく低下する。

従って、上記の課題を解決するために、本明細書で開示する発明では、結晶性の優れた良質な微結晶シリコン膜を作製すると共に、微結晶シリコン膜の成膜速度の向上を課題とる。また、本明細書で開示する発明では、太陽電池のＰ型層やＮ型層、または薄膜トランジスタ等の薄膜素子において結晶性の良好な微結晶シリコン膜を作製することを課題とする。

本明細書で開示する発明は、上記課題を解決するための手段として、従来のプラズマＣＶＤ法を用い、従来以上の良質な微結晶シリコン膜を作製する為に、膜の微結晶化を促進させる手段として、成膜時に珪素の結晶化を助長する金属元素を添加する。

上記金属元素としては、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕから選ばれた一種または複数種類の元素を利用することができる。特にＮｉを利用することはその効果の高さと再現性の高さとから非常に好ましいものとなる。

上記の金属元素を利用することにより、微結晶化が容易に進行し、さらに成膜速度を向上させることができる。その結果、１０ｎｍ程度の薄膜においても結晶性の優れた良質な微結晶シリコン膜を得ることができる。

金属元素としてニッケルを利用する場合、ニッケルを主成分とする化合物の気体を従来のプラズマＣＶＤ法の技術を使用して、原料ガス中に同時に添加することで、堆積される膜中に添加する。その濃度は５×１０¹⁶ｃｍ^-3〜５×１０¹⁹ｃｍ^-3の濃度が適当である。この濃度範囲よりも少ない場合は、顕著な効果は観測されず、また多い場合には膜の特性はかえって悪化する。

また、ニッケルを添加するための、他の方法としては、やはり同様に従来のプラズマＣＶＤ法を基本として、さらにグロー放電が形成される空間にニッケル等の金属元素によるフィラメントを設け、成膜中に高温に加熱することで、膜中に添加することも可能である。

本明細書で開示する発明は、一般に称される太陽電池のみではなく、原理的には同様な機能を有する光電変換装置、即ち、光を電気エネルギーに変換する機能を有する光センサー等の光電変換装置に利用することができる。

以上の説明から明らかなように、本明細書に開示する発明によれば、微結晶シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で堆積させる時、反応ガス中にシリコンの微結晶化を促進させる金属元素を同時に添加させることにより、金属元素が結晶成長の核となり、この金属元素が添加されない場合に比べ微結晶シリコン膜を容易に作製することができる。

即ち、金属元素が微結晶の成長の核となることにより、従来の成膜法とくらべ、成膜速度を速くすることが可能となる。また、触媒元素が微結晶の成長の核となることにより、膜堆積時の最初から微結晶化がなされ、１０ｎｍ程度の薄膜においても良質な微結晶膜が得られる。

微結晶性が向上することにより、微結晶シリコン膜の電気的特性が向上し、Ｐ型やＮ型に価電子制御された膜に対し、ドーピングが効果的に行われ、従来よりも低抵抗の膜を得ることができる。

このような特徴は、太陽電池や薄膜トランジスタのＰ型層やＮ型層に使用することによって、素子の特性を向上させることができる。例えば、ＰＩＮ接合を有する太陽電池の光入射側の層では、その厚さを１０ｎｍ程度とするが、従来の技術では十分結晶化せず、開放電圧を低下させていたのに対し、本明細書で開示する発明の微結晶シリコン膜を用いることで、微結晶性が改善され、開放電圧が向上する。このような効果により、太陽電池の光入射側に形成される窓層の厚さを十分薄くすることが可能となる。

（作用）
微結晶シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で堆積する時、反応ガス中にシリコンの微結晶化を促進する金属元素を同時に添加することにより、当該金属元素が結晶成長の核となり、当該金属元素が添加されない場合に比べ微結晶化が容易に進行する。さらに微結晶化は堆積された膜の初期の極めて薄い段階から起こる。そして金属元素が結晶成長の核となることにより、微結晶シリコン膜の成膜速度を速くすることが容易となる。

結晶性が向上することは、膜の電気的特性に対し、例えばＰ型やＮ型に価電子制御された膜では、ドーピングが効果的になされ、従来よりも低抵抗の膜の作製が可能となる。さらに従来の膜と同程度の電気的特性がより薄い膜厚で実現できる。

さらにこのような特徴は、太陽電池のＰ型層やＮ型層として使用される微結晶シリコン膜に対して効果的に作用する。通常これらのドープ層は１０ｎｍからせいぜい５０ｎｍの厚さで形成されるが、このような厚さでは従来十分結晶化しなかったのに対し、本明細書で開示する発明の方法に従えば、結晶性が大きく改善される。このような効果により、太陽電池の光入射側に形成されるＰ型またはＮ型の微結晶シリコン層に対してはその厚さを十分薄くすることが可能となる。

本実施例は、微結晶シリコン膜をガラス基板上に作製する例について示す。ここでは微結晶シリコン膜を作製するための装置として、図１に示す従来から良く知られた容量結合型のプラズマＣＶＤ装置を利用する。

なお微結晶シリコン膜を作製するための装置としては、誘導結合型の装置やマイクロ波ＣＶＤ装置やＥＣＲ−ＣＶＤ装置を用いることも可能である。

図１に示すプラズマＣＶＤ装置は反応室１０１、真空排気手段１０２、ガス供給手段１０３、珪素の結晶化を助長する金属元素の供給源１０８、グロー放電発生手段１０４（高周波電源）、基板加熱手段１０５（ヒーター電源）が設けられている。基板１０６はグロー放電発生手段１０４のアノード電極側に設置され、基板加熱手段１０５により室温から３００℃の温度に加熱される。

グロー放電発生手段１０４（高周波電源）から供給される電力は、通常１３．５６ＭＨｚの高周波が利用される。しかし、さらに高い周波数を利用してもよい。

微結晶シリコン膜の作製に用いるガスは、シランガスと水素ガスと金属元素となるニッケルのソースガスとを混合したものを用いる。ニッケルのソースガスとしては、ビスメチルシクロベンタジェニルニッケル（以下Ｂｉｓ−Ｎｉと記す）を用いる。また、シランガスの替わりにジシランガスや四フッ化シリコンガス等を用いることも可能である。さらに、ジボランやフォスフィンを添加することでＰ型やＮ型の微結晶シリコン膜を作製することも可能である。

微結晶シリコン膜の作製は、プラズマＣＶＤ法で通常行われるプロセスが適用可能であり、真空排気、基板加熱、原料ガスの供給、グロー放電の発生といった工程により行われる。

Ｂｉｓ−Ｎｉは専用の容器に入れられ、反応室に供給するために温度を約４０℃に加熱する。この時Ｂｉｓ−Ｎｉの飽和蒸気圧は約０．０５ｍｍＨｇである。またＢｉｓ−Ｎｉの反応室への供給量を制御するために、キャリアガスに水素を用いる。この水素は、前記容器中の圧力を２ｋｇｆ／ｃｍ²として、マスフローコントローラーを介して反応室へ供給する。

膜を堆積する基板にはコーニング社の＃７０５９ガラス基板を用いる。基板１０６は接地されたアノード電極にセットする。成膜時の基板温度は８０℃〜３００℃の範囲で行う。この基板温度は、好ましくは１００℃〜１６０℃とする。

なお、基板の加熱温度を１００℃程度またはそれ以下とすると、基板としてＰＥＴフィルムに代表される樹脂材料を用いることができる。即ち、樹脂材料上に本明細書で開示する微結晶シリコン膜を成膜することができる。

反応ガスは純水素ガスを１００ＳＣＣＭ、Ｂｉｓ−Ｎｉの蒸気が混合された水素ガスを１００ＳＣＣＭ、シランガスを５ＳＣＣＭ導入し、反応空間における圧力を０．１Ｔｏｒｒに保持する。

Ｐ型やＮ型へのドーピングはシランガスに対して０．２〜５％の割合でジボランガスやフォスフィンガスを添加することで行うことができる。放電は通常用いられる１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、５０Ｗの電力を投入して行う。

放電は９０分間行うことにより、５００ｎｍの厚さの膜が得られる。従って、成膜速度は０．１２ｎｍ／ｓｅｃとなる。これは従来の２倍から５倍の速度である。

以上のようにして、微結晶シリコン膜が作製される。得られた膜の結晶性についてはラマン分光法により調べると、結晶シリコンによる５２０ｃｍ^-1のピークと、非晶質シリコンに起因する４８０ｃｍ^-1のピークの２つが観測され、この膜が微結晶シリコンであることが確認される。

結晶性の良さはこの２つのピーク強度比をとることにより比較することができる。本方法で得られた膜は１０：１の強度比が得られる。なお比較の為に測定した従来の成膜法で得られた強度比は２：１から良くても７：１程度である。

また膜中に取り込まれたニッケルの濃度を２次イオン質量分析法により測定すると、膜の厚さ方向に対して８×１０¹⁷cm^-3のニッケルが含有していることが観測された。

膜中に含まれるニッケルの濃度は５×１０¹⁶ｃｍ^-3〜５×１０¹⁹ｃｍ^-3が好ましい。即ち、この範囲以上の濃度では膜の微結晶性はかえって悪化する。またこれ以下の濃度ではニッケル添加による効果は観測されない。または、その効果が顕著に小さいものとなる。

またこのときニッケルのガスソースに含まれる炭素の存在も確認されるが、その濃度は６×１０¹⁸cm^-3である。これは、なにも添加されていない従来の微結晶シリコン膜の２倍程度の値であり、膜の特性を損なう濃度レベルではない。

本実施例では微結晶シリコン膜をガラス基板上に作製した例について示したが、このガラス基板上に形成される微結晶シリコン膜は、太陽電池や薄膜トランジスタ等の薄膜素子に適用することが可能である。

本実施例は、微結晶シリコン膜の形成に際し、プラズマＣＶＤ法で成膜時にニッケルを添加するためにニッケルフィラメントを用いた例について示す。この装置の構成を図２に示す。

図２に示すのは、従来の容量結合型のプラズマＣＶＤ装置のアノードとカソードの２つの電極間にニッケルフィラメントを設け、成膜時に電流を流し加熱させて微量のニッケルの蒸気を放出させるものである。

図２において、反応室２０１はロータリーポンプ、ターボ分子ポンプを併用した排気手段２０２により真空排気される。ガラス基板２０６は基板加熱手段２０５により加熱される。微結晶シリコン膜の作製において基板温度は８０℃〜３００℃の範囲で作製可能であるが、本実施例では１２０℃とする。

また水素ガスをガス導入手段２０３により反応室２０１に導入し、排気手段２０２に設けられたコンダクタンスバルブにより反応圧力を０．０１Ｔｏｒｒから１０Ｔｏｒｒの範囲で制御する。本実施例では代表的な値として１．０Ｔｏｒｒとした。その状態でニッケルフィラメント２０７に電流を流し加熱する。ニッケルフィラメントは太さ１ｍｍのものを用いる。

ニッケルフィラメントの温度は電流により制御し、色温度計を用いて温度測定をする。ニッケルフィラメントの温度は、ニッケルの融点が１４５５℃であることからそれ以下の温度が望ましく、７００℃から１４００℃の範囲で制御する。但し、温度が低い場合にはニッケルフィラメントの表面に膜の堆積が起こり、長時間の使用は困難となる。フィラメントの温度が１３００℃以上の場合にはやはり膜の堆積は起こるもののその傾向は穏やかなものとなる。

このことから、ニッケルフィラメントの温度は１３５０℃程度が妥当であると判断される。この状態でシランガスを導入し、放電発生手段２０５によりグロー放電を発生させ膜の堆積を行う。ガスの流量はシランガスが５ＳＣＣＭであり、水素ガスを２００ＳＣＣＭとして１．０Ｔｏｒｒの圧力に制御する。放電電力は５０Ｗの電力を投入する。成膜時間は９０分であり、５００ｎｍの厚さの膜が堆積される。

以上のようにして、微結晶シリコン膜が作製される。この微結晶シリコン膜の結晶性について、ラマン分光法により調べたところ結晶シリコンによる５２０ｃｍ^-1のピークと、非晶質シリコンに起因する４８０ｃｍ^-1のピークの２つが観測される。結晶性の良さは相対的にこの２つのピーク強度比をとることにより比較することができる。ここでは、この２つのピーク強度比は１０：１程度得られる。

比較のために測定した従来の成膜法で得られた微結晶シリコン膜では、その強度比は２：１から良くても７：１程度となる。

また、膜中に取り込まれたニッケルの濃度を２次イオン質量分析法により測定すると、膜の厚さ方向に対して８×１０¹⁷cm^-3のニッケルの濃度が観測される。膜中に含まれるニッケルの濃度は、５×１０¹⁶ｃｍ^-3〜５×１０¹⁹ｃｍ^-3が好ましく、この範囲以上の濃度では膜の微結晶性はかえって悪化し、またこれ以下の濃度ではニッケル添加による効果が低いものとなる。

ここでは、微結晶シリコン膜をガラス基板上に作製した例について示したが、この技術はその他の応用として太陽電池や薄膜トランジスタ等の薄膜素子に適用することが可能である。

本実施例では、微結晶シリコン膜を薄膜トランジスタに応用した例について示す。本実施例ではトップゲート型の構造について示すが、ボトムゲート型の構造においても当然適用できるものである。

本実施例では薄膜トランジスタを作製する基板３０１には安価なソーダガラスを用いる。このガラス基板上に公知のプラズマＣＶＤ法でＩ型の非晶質シリコン膜３０２を２００ｎｍの厚さに形成する。そしてフォトリソグラフィーの技術を用いてアイランド状に形成する。

次に実施例１に示す方法を利用して、Ｎ型の微結晶シリコン膜を全面に形成する。微結晶シリコン膜の作製に用いたガスはシランガスと水素ガスと触媒元素となるニッケルのソースガスとを混合したものである。

ニッケルのソースガスは、ビスメチルシクロベンタジェニルニッケル（以下Ｂｉｓ−Ｎｉと記す）を用いる。また、シランガスの替わりにジシランガスや四フッ化シリコンガス等を用いることも可能である。さらにフォスフィンをシランに対して１％添加しＮ型にドーピングする。

Ｂｉｓ−Ｎｉは専用の容器に入れられ、反応室に供給するために温度を約４０℃に加熱する。このときＢｉｓ−Ｎｉの飽和蒸気圧は約０．０５ｍｍＨｇとなる。Ｂｉｓ−Ｎｉの反応室への供給量を制御するたに、キャリアガスに水素を用いる。

成膜時の基板温度は８０℃〜３００℃の範囲で制御する。この基板温度は、好ましくは１００℃〜１６０℃とする。使用した反応ガスの供給量は純水素ガスを１００ＳＣＣＭ、Ｂｉｓ−Ｎｉの蒸気が混合された水素ガスを１００ＳＣＣＭ、１％のフォスフィンが添加されたシランガスを５ＳＣＣＭ導入する。反応圧力は、０．１Ｔｏｒｒとする。

放電は通常用いられる１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、５０Ｗの電力を投入して行う。堆積する膜の厚さは５０ｎｍとする。そしてフォトリソグラフィーの技術を用いソース領域３０３、ドレイン領域３０４を残すようにパターニングを行う。

次にゲイト絶縁膜３０５として酸化シリコン膜をスパッタリング法により１００ｎｍの厚さに堆積する。スパッタリングにはターゲットとして純度９９．９９％の酸化シリコンを用い、スパッタリング時の基板温度は８０〜３００℃、例えば１５０℃とする。

スパッタリング雰囲気は酸素とアルゴンで、アルゴン／酸素＝０〜０．５、例えば０．１以下とする。そしてソース、ドレイン領域にそれぞれコンタクトホールを形成し、ゲイト電極３０６、ソース電極３０７、ドレイン電極３０８を金属材料、例えばＡｌや窒化チタンとＡｌの多層膜により形成し、薄膜トランジスタを完成させる。

本実施例は、微結晶シリコン膜をＰＩＮ接合を有する太陽電池に応用した例について示す。太陽電池の断面構造を図４に示す。太陽電池は、基板４０１上に金属電極４０２、Ｎ型微結晶シリコン層４０３、真性または実質的に真性な非晶質シリコン層４０４、Ｐ型微結晶シリコン層４０５、透明電極４０６が積層された構造となっている。基板４０１はソーダガラスやその他の材料としてステンレス等の金属板やプラスチックフィルム等も適用できる。裏面電極４０２はアルミニウムや銀等の金属が好ましく、３０００Åの厚さに形成する。

さらにこのような金属上にクロムやステンレス、または酸化亜鉛等の金属が数ｎｍの厚さで形成されているとさらに良好な特性が得られる。

ＰＩＮ層は従来のプラズマＣＶＤ装置を用いて作製する。ＰＩＮ層は金属電極側からＮ型微結晶シリコン、Ｉ型非晶質シリコン、Ｐ型微結晶シリコンの順で堆積する。それぞれの層の厚さは３０ｎｍ、５００ｎｍ、１０ｎｍとする。しかし、これらの膜厚は特に限定されるものではない。微結晶シリコン膜の成膜にあたっては、微結晶化を促進するための触媒元素としてニッケルをガス中に添加する。ニッケルを効果的に添加するためにビスメチルシクロベンタジェニルニッケル（Ｂｉｓ−Ｎｉ）を用いる。

Ｂｉｓ−Ｎｉは専用の容器に入れられ、反応室に供給するために温度を約４０℃に加熱する。このときＢｉｓ−Ｎｉの飽和蒸気圧は約０．０５ｍｍＨｇである。Ｂｉｓ−Ｎｉの反応室への供給量を制御するたに、キャリアガスに水素を用いる。前記容器中の水素の圧力を２ｋｇｆ／ｃｍ²として、マスフローコントローラーを介して反応室へ供給する。

成膜時の基板温度は８０℃〜３００℃の範囲で行う。この基板温度は、好ましくは１００℃〜１６０℃とする。使用する反応ガスの供給量は純水素ガスを１００ＳＣＣＭ、Ｂｉｓ−Ｎｉの蒸気が混合された水素ガスを１００ＳＣＣＭとし、Ｐ型層の場合にはジボランガス、またＮ型層の場合にはフォスフィンガスを１％添加したシランガスを５ＳＣＣＭ導入し１．０Ｔｏｒｒの圧力に保持して行う。

放電は通常用いられる１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、５０Ｗの電力を投入して行う。また、Ｉ型の非晶質シリコン層は純シランガスを用い１．０Ｔｏｒｒ、２０Ｗの条件で堆積する。最後に光入射側の透明電極を公知のスパッタリング法を用いＩＴＯ膜を６０ｎｍの厚さに成膜して太陽電池とする。

このようにして得られる、本明細書で開示する微結晶シリコン膜を用いた太陽電池は、同じ構造で作製した従来の太陽電池と比較して開放電圧が向上する。

例えば従来の太陽電池の開放電圧は０．８６Ｖであったのに対し、本実施例の太陽電池では０．９３Ｖが得られる。その結果従来に比べ変換効率が約８％向上する。

本実施例は、本明細書に開示する微結晶シリコン膜をＰＩＮ接合を有する太陽電池に応用した例について示す。太陽電池の断面構造を図４に示す。太陽電池は、基板４０１上に金属電極４０２、Ｎ型微結晶シリコン層４０３、真性微結晶シリコン層４０４、Ｐ型微結晶シリコン層４０５、透明電極４０６が積層された構造となっている。基板４０１はソーダガラスやその他の材料としてステンレス等の金属板やプラスチックフィルム等も適用できる。

裏面電極４０２はアルミニウムや銀等の金属が好ましく、３０００Åの厚さに形成する。さらにこのような金属上にクロムやステンレス、または酸化亜鉛等の金属が数ｎｍの厚さで形成されているとさらに良好な特性が得られた。

ＰＩＮ層は従来のプラズマＣＶＤ装置を用いて作製する。ＰＩＮ層は金属電極側からＮ型微結晶シリコン、Ｉ型微結晶シリコン、Ｐ型微結晶シリコンの順で堆積する。それぞれの層の厚さは３０ｎｍ、１０００ｎｍ、１０ｎｍとする。なお、これらの膜厚は特に限定されるものではない。

微結晶シリコン膜の成膜にあたっては、微結晶化を促進するための金属元素としてニッケルをガス中に添加する。ニッケルを効果的に添加するためにビスメチルシクロベンタジェニルニッケル（Ｂｉｃ−Ｎｉ）を用いる。

Ｂｉｓ−Ｎｉは専用の容器に入れられ、反応室に供給するために温度を約４０℃に加熱する。この時Ｂｉｓ−Ｎｉの飽和蒸気圧は約０．０５ｍｍＨｇとする。Ｂｉｓ−Ｎｉの反応室への供給量を制御するために、キャリアガスに水素を用いる。成膜時の基板温度は８０℃〜３００℃の範囲で行うが、好ましくは１００℃〜１６０℃とする。使用した反応ガスの供給量は純水素ガスを１００ＳＣＣＭ、Ｂｉｓ−Ｎｉの蒸気が混合された水素ガスを１００ＳＣＣＭとし、Ｐ型層の場合にはジボランガス、またＮ型層の場合にはフォスフィンガスを１％の添加したシランガスを５ＳＣＣＭ導入する。また反応圧力は１．０Ｔｏｒｒとする。

放電は通常用いられる１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、５０Ｗの電力を投入して行う。このときの成膜速度は０．１２ｎｍ／ｓｅｃとなる。これは従来の成膜法に比べ約３．５倍となる。このように本明細書に開示する発明を利用すると、プロセスのスループットが大幅に向上させることができる。最後に光入射側の透明電極を公知のスパッタリング法を用いＩＴＯ膜を６０ｎｍの厚さに成膜して太陽電池とする。

実施例１で用いたプラズマＣＶＤ装置を示す図実施例２で用いたプラズマＣＶＤ装置を示す図実施例３で作製した薄膜トランジスタの断面構造を示す図実施例４、実施例５で作製した太陽電池の断面構造を示す図

符号の説明

１０１、２０１・・・反応室
１０２、２０２・・・排気手段
１０３、２０３・・・ガス供給手段
１０４、２０４・・・放電発生手段
１０５、２０５・・・基板加熱手段
１０６、２０６・・・基板
１０８・・・・・・・触媒元素供給源
２０７・・・・・・・ニッケルフィラメント及び加熱手段
３０１・・・・・・・基板
３０２・・・・・・・非晶質シリコン層
３０３・・・・・・・ソース領域
３０４・・・・・・・ドレイン領域
３０５・・・・・・・ゲート絶縁膜
３０６・・・・・・・ゲート電極
３０７・・・・・・・ソース電極
３０８・・・・・・・ドレイン電極
４０１・・・・・・・基板
４０２・・・・・・・金属電極
４０３・・・・・・・Ｎ型半導体層
４０４・・・・・・・真性半導体層
４０５・・・・・・・Ｐ型半導体層
４０６・・・・・・・透明電極

Claims

反応室にシリコンを含む反応ガスと、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕから選ばれた一種又は複数種類の元素が含まれた気体を、水素をキャリアガスとして導入し、プラズマＣＶＤ法により、微結晶シリコン膜を形成することを特徴とするシリコン膜の作製方法。
反応室にシリコンを含む反応ガスと、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕから選ばれた一種又は複数種類の元素が含まれた気体を、水素をキャリアガスとして導入し、プラズマＣＶＤ法により、微結晶シリコン膜を形成し、
前記微結晶シリコン膜を用いてトランジスタを形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
反応室にシリコンを含む反応ガスと、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕから選ばれた一種又は複数種類の元素が含まれた気体を、水素をキャリアガスとして導入し、プラズマＣＶＤ法により、微結晶シリコン膜を形成し、
前記微結晶シリコン膜を用いてＰＩＮ層を形成することを特徴とする光電変換装置の作製方法。