JP4489513B2 - 基板からフォトレジストを除去するための装置及び方法 - Google Patents
基板からフォトレジストを除去するための装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4489513B2 JP4489513B2 JP2004188017A JP2004188017A JP4489513B2 JP 4489513 B2 JP4489513 B2 JP 4489513B2 JP 2004188017 A JP2004188017 A JP 2004188017A JP 2004188017 A JP2004188017 A JP 2004188017A JP 4489513 B2 JP4489513 B2 JP 4489513B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist
- reactant
- carbon dioxide
- ozone
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 173
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 90
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 84
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 144
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 97
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 72
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 72
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 11
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 51
- 208000036822 Small cell carcinoma of the ovary Diseases 0.000 description 24
- 201000005292 ovarian small cell carcinoma Diseases 0.000 description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/36—Imagewise removal not covered by groups G03F7/30 - G03F7/34, e.g. using gas streams, using plasma
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0021—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by liquid gases or supercritical fluids
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/423—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral acids or salts thereof, containing mineral oxidizing substances, e.g. peroxy compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/427—Stripping or agents therefor using plasma means only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31127—Etching organic layers
- H01L21/31133—Etching organic layers by chemical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31127—Etching organic layers
- H01L21/31133—Etching organic layers by chemical means
- H01L21/31138—Etching organic layers by chemical means by dry-etching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
110 基板
120 カセット
200 トランスファチャンバ
210 ロボットアーム
300 SCCO2処理チャンバ
400 O3ガス処理チャンバ
500 リンスチャンバ
600 乾燥チャンバ
301,401 ウェーハプレート
305,405 ヒータジャケット
310 CO2シリンダー
312 二酸化炭素供給管
314 二酸化炭素圧力ポンプ
316 二酸化炭素加熱器
317 SCCO2発生器
318,328、338,348 二酸化炭素流量調節弁
320 二酸化炭素貯蔵容器
322 二酸化炭素排ガス管
332 循環管
334 循環ポンプ
342 再供給管
410 O3ガス供給器
412 O3ガス供給管
418 O3流量調節弁
420 水蒸気供給器
422 水蒸気供給管
428 水蒸気流量調節弁
430 O3ガス貯蔵容器
432 排ガス管
438 排ガス流量調節弁。
Claims (50)
- 基板からフォトレジストを除去する方法において、
該フォトレジストを膨潤させるか、クラックを発生させるか、または剥離させるように第1反応物で前記フォトレジストを処理する段階と、
該フォトレジストを化学的に変性させるように第2反応物で該フォトレジストを処理する段階と、
第3反応物で該化学的に変性したフォトレジストを除去する段階と、を含むフォトレジスト除去方法。 - 前記フォトレジストは、イオン注入工程でマスクとして使われたフォトレジストであることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記イオン注入工程は、3×1015ions/cm2またはそれ以上のドーズで行われることを特徴とする請求項2に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記第1反応物は、超臨界二酸化炭素であることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記超臨界二酸化炭素は、100ないし150℃の温度及び150ないし200barの圧力下にあることを特徴とする請求項4に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記第2反応物は、オゾンを主とする反応物であることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記オゾンを主とする反応物は、オゾンガスであることを特徴とする請求項6に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記オゾンを主とする反応物は、オゾンガスと水蒸気との混合物であることを特徴とする請求項6に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記オゾンガスは、105ないし115℃の温度及び60ないし80kPaの圧力下にあることを特徴とする請求項7に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記オゾンガスは、90,000ppmまたはそれ以上の濃度であることを特徴とする請求項7に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記化学的に変性されたフォトレジストは、リンス工程によって除去することを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記第3反応物は、脱イオン水であることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記フォトレジストは、何らの損傷も発生していない一般的なフォトレジストであることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記フォトレジストは、エッチング工程によって損傷を受けたフォトレジストであることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記フォトレジストは、有機残留物または有機汚染物質を含むことを特徴とする請求項1に記載のフォトレジスト除去方法。
- 基板からフォトレジストを除去する方法において、
該フォトレジストを超臨界二酸化炭素で処理する段階と、
該フォトレジストを、オゾンを主とする反応物で処理する段階と、
該フォトレジストを脱イオン水で除去する段階と、を含むフォトレジスト除去方法。 - 前記超臨界二酸化炭素は、100ないし150℃の温度及び150ないし200barの圧力下にあることを特徴とする請求項16に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記オゾンを主とする反応物は、105ないし115℃の温度及び60ないし80kPaの圧力下にあるオゾンガスであることを特徴とする請求項16に記載のフォトレジスト除去方法。
- 基板からフォトレジストを除去する方法において、
該基板をチャンバ内にローディングする段階と、
第1反応物を該チャンバ内へ流入させ、該第1反応物を超臨界状態に転換させる段階と、
該基板と該超臨界状態の第1反応物とを所定時間接触させる段階と、
該チャンバ内を減圧する段階と、
第2反応物を該チャンバ内へ流入させる段階と、
該基板と該第2反応物とを所定時間接触させる段階と、
該チャンバをパージし、該基板をアンローディングする段階と、
該フォトレジストを除去する段階と、
該基板を乾燥させる段階と、を含むフォトレジスト除去方法。 - 前記第2反応物を注入する段階前に、
前記基板を第2チャンバにローディングする段階をさらに含み、前記接触段階と前記パージ段階とは前記第2チャンバで進められることを特徴とする請求項19に記載のフォトレジスト除去方法。 - 前記第1反応物は、超臨界二酸化炭素であることを特徴とする請求項19に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記超臨界二酸化炭素は、100ないし150℃の温度及び150ないし200barの圧力下にあることを特徴とする請求項21に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記第2反応物は、オゾンを主とする反応物であることを特徴とする請求項19に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記オゾンを主とする反応物は、オゾンガスであることを特徴とする請求項23に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記チャンバと前記オゾンを主とする反応物との間には10ないし15℃の温度差があることを特徴とする請求項23に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記チャンバの温度は105℃であり、前記オゾンを主とする反応物は115℃の温度と60ないし80kPaの圧力下にあることを特徴とする請求項25に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記オゾンを主とする反応物の濃度は、90,000ppmであることを特徴とする請求項23に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記リンス段階は、脱イオン水で行うことを特徴とする請求項19に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記超臨界二酸化炭素は、前記フォトレジストを膨潤させるか、クラックを発生させるか、または剥離させる役割を担うことを特徴とする請求項21に記載のフォトレジスト除去方法。
- 前記オゾンガスは、前記フォトレジストを水溶性物質に変性させることを特徴とする請求項24に記載のフォトレジスト除去方法。
- 基板からフォトレジストを除去する装置において、
該フォトレジストを膨潤させるか、クラックを発生させるか、または剥離させるように該フォトレジストを第1反応物で処理し、該フォトレジストを化学的に変性させるように該フォトレジストを第2反応物で処理し、該基板をリンスし、該基板を乾燥させ、そして該基板を支持するための一つ以上のチャンバと、
該チャンバ間で該基板を移すためのトランスファ手段と、を含むフォトレジスト除去装置。 - 前記フォトレジスト除去装置は、前記フォトレジストを膨潤させるか、クラックを発生させるか、または剥離させるように前記フォトレジストを第1反応物で処理し、前記フォトレジストを化学的に変性させるように前記フォトレジストを第2反応物で処理するための単一チャンバを備えることを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記フォトレジスト除去装置は、前記フォトレジストを膨潤させるか、クラックを発生させるか、または剥離させるように前記フォトレジストを第1反応物で処理するためのチャンバと前記フォトレジストを化学的に変性させるように前記フォトレジストを第2反応物で処理するためのチャンバとを個別的に備えることを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記フォトレジスト除去装置は、それぞれの工程を行うための個別チャンバを備えることを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記トランスファ手段は、ロボットアームであることを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記フォトレジストは、イオン注入工程でマスクとして使われたフォトレジストであることを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記イオン注入工程は、3×1015ions/cm2またはそれ以上のドーズで行われてなることを特徴とする請求項36に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記第1反応物は、超臨界二酸化炭素であることを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記超臨界二酸化炭素は、100ないし150℃の温度及び150ないし200barの圧力下にあることを特徴とする請求項38に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記第2反応物は、オゾンを主とする反応物であることを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記オゾンを主とする反応物は、オゾンガスであることを特徴とする請求項40に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記オゾンガスは、105ないし115℃の温度及び60ないし80kPaの圧力下にあることを特徴とする請求項41に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記オゾンガスのオゾン発生器での濃度は、90,000ppmまたはそれ以上であることを特徴とする請求項41に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記リンスは、脱イオン水を使用して行われてなることを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記第1反応物は、超臨界二酸化炭素であり、前記第2反応物はオゾンであり、前記チャンバはヒータジャケット、二酸化炭素ソース、超臨界二酸化炭素発生器、超臨界二酸化炭素循環器、二酸化炭素フィードバック、オゾンガス供給器及びオゾンガス貯蔵容器を含むことを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記超臨界二酸化炭素発生器は、二酸化炭素圧力ポンプ及び二酸化炭素加熱器を含むことを特徴とする請求項45に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記第1反応物は、超臨界二酸化炭素であり、前記第1個別チャンバはヒータジャケット、二酸化炭素ソース、超臨界二酸化炭素発生器、超臨界二酸化炭素循環器及び二酸化炭素フィードバックを含むことを特徴とする請求項31に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記超臨界二酸化炭素発生器は、二酸化炭素圧力ポンプ及び二酸化炭素加熱器を含むことを特徴とする請求項47に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記第2反応物は、オゾンを主とする反応物であり、前記第1個別チャンバはヒータジャケット、オゾンガス供給器、水蒸気供給器及びオゾンガス貯蔵容器を含むことを特徴とする請求項47に記載のフォトレジスト除去装置。
- 前記オゾンを主とする反応物は、オゾンガスであることを特徴とする請求項49に記載のフォトレジスト除去装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0042133A KR100505693B1 (ko) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | 미세 전자 소자 기판으로부터 포토레지스트 또는 유기물을세정하는 방법 |
US10/712,775 US7431855B2 (en) | 2003-06-26 | 2003-11-14 | Apparatus and method for removing photoresist from a substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005020011A JP2005020011A (ja) | 2005-01-20 |
JP4489513B2 true JP4489513B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=34107006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004188017A Expired - Lifetime JP4489513B2 (ja) | 2003-06-26 | 2004-06-25 | 基板からフォトレジストを除去するための装置及び方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4489513B2 (ja) |
DE (1) | DE102004029077B4 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7557073B2 (en) * | 2001-12-31 | 2009-07-07 | Advanced Technology Materials, Inc. | Non-fluoride containing supercritical fluid composition for removal of ion-implant photoresist |
WO2007037305A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Limited | 基板処理方法 |
JP5843277B2 (ja) * | 2011-07-19 | 2016-01-13 | 株式会社東芝 | 半導体基板の超臨界乾燥方法及び装置 |
JP6168271B2 (ja) | 2012-08-08 | 2017-07-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6509636B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2019-05-08 | 株式会社ディスコ | ゲッタリング層形成方法 |
US10553720B2 (en) | 2016-11-29 | 2020-02-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of removing an etch mask |
KR20200056515A (ko) | 2018-11-14 | 2020-05-25 | 삼성전자주식회사 | 기판 건조 방법, 포토레지스트 현상 방법, 그들을 포함하는 포토리소그래피 방법, 및 기판 건조 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001087505A1 (en) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | S. C. Fluids, Inc. | Supercritical fluid cleaning process for precision surfaces |
WO2002015251A1 (en) * | 2000-08-14 | 2002-02-21 | Tokyo Electron Limited | Removal of photoresist and photoresist residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide process |
JP2002313764A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Kobe Steel Ltd | 高圧処理装置 |
JP2002367943A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Kobe Steel Ltd | 高圧処理方法および高圧処理装置 |
JP2003045842A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Pyuarekkusu:Kk | 表面付着異質物質の除去方法及び除去装置 |
JP2003168672A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Kobe Steel Ltd | 高圧処理方法 |
WO2003057377A1 (en) * | 2002-01-07 | 2003-07-17 | Praxair Technology, Inc. | Method for cleaning an article |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6500605B1 (en) * | 1997-05-27 | 2002-12-31 | Tokyo Electron Limited | Removal of photoresist and residue from substrate using supercritical carbon dioxide process |
US6306564B1 (en) * | 1997-05-27 | 2001-10-23 | Tokyo Electron Limited | Removal of resist or residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide |
US6602349B2 (en) * | 1999-08-05 | 2003-08-05 | S.C. Fluids, Inc. | Supercritical fluid cleaning process for precision surfaces |
CA2387341A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for supercritical processing of multiple workpieces |
WO2002011191A2 (en) * | 2000-07-31 | 2002-02-07 | The Deflex Llc | Near critical and supercritical ozone substrate treatment and apparatus for same |
US6782900B2 (en) * | 2001-09-13 | 2004-08-31 | Micell Technologies, Inc. | Methods and apparatus for cleaning and/or treating a substrate using CO2 |
-
2004
- 2004-06-16 DE DE102004029077A patent/DE102004029077B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-06-25 JP JP2004188017A patent/JP4489513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001087505A1 (en) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | S. C. Fluids, Inc. | Supercritical fluid cleaning process for precision surfaces |
WO2002015251A1 (en) * | 2000-08-14 | 2002-02-21 | Tokyo Electron Limited | Removal of photoresist and photoresist residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide process |
JP2002313764A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Kobe Steel Ltd | 高圧処理装置 |
JP2002367943A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Kobe Steel Ltd | 高圧処理方法および高圧処理装置 |
JP2003045842A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Pyuarekkusu:Kk | 表面付着異質物質の除去方法及び除去装置 |
JP2003168672A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Kobe Steel Ltd | 高圧処理方法 |
WO2003057377A1 (en) * | 2002-01-07 | 2003-07-17 | Praxair Technology, Inc. | Method for cleaning an article |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005020011A (ja) | 2005-01-20 |
DE102004029077B4 (de) | 2010-07-22 |
DE102004029077A1 (de) | 2005-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20090065032A1 (en) | Apparatus and method for removing photoresist from a substrate | |
JP2008294453A (ja) | 基板処理方法、基板処理装置およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
KR20040019278A (ko) | 막의 형성 방법 및 해당 수법에 의해 제조된 반도체 장치, 전기 회로, 표시체 모듈, 컬러 필터 및 발광 소자 | |
TW201349345A (zh) | 用以蝕刻有機硬遮罩之方法 | |
JP4031440B2 (ja) | 超臨界処理を用いる汚染物の除去 | |
JPH08153710A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4489513B2 (ja) | 基板からフォトレジストを除去するための装置及び方法 | |
US7524383B2 (en) | Method and system for passivating a processing chamber | |
JP3611196B2 (ja) | 基板から有機物質を除去する方法 | |
JP4810076B2 (ja) | 基板処理方法及びそれに用いる薬液 | |
US20040018732A1 (en) | Method for protecting a wafer backside from etching damage | |
JP2005159293A (ja) | 基板処理装置及び処理方法 | |
KR100602115B1 (ko) | 습식 세정장치 및 세정방법 | |
US6887793B2 (en) | Method for plasma etching a wafer after backside grinding | |
US6652666B2 (en) | Wet dip method for photoresist and polymer stripping without buffer treatment step | |
US20070000519A1 (en) | Removal of residues for low-k dielectric materials in wafer processing | |
US7413848B2 (en) | Method of removing photoresist and photoresist rework method | |
JP2005159342A (ja) | 基板処理方法及びそれに用いる薬液 | |
WO2021212330A1 (en) | Method and apparatus for removing particles or photoresist on substrates | |
JP2006261157A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP2005109030A (ja) | 電子デバイス製造方法 | |
KR100633686B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 세정 방법 | |
KR100752202B1 (ko) | 금속막 식각 공정 후의 반도체 웨이퍼 세정 방법 | |
JP2004134627A (ja) | 有機物層の除去方法 | |
JP3849123B2 (ja) | 加速試験方法及び加速試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100331 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4489513 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |