JP4481862B2 - 回路基板のemi設計検証方法 - Google Patents
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図1は、この発明の実施の形態1による回路基板のEMI設計検証方法を実施する多層基板の一例を示す外観図である。図1に示す多層基板1では、一方の表面層である誘電体層2に高速ICなどの電子部品3が配置されるが、他方の表面層との間に、導電体層である電源層4とグラウンド層5とが誘電体層6を挟んで配置されている。図1に示す多層基板1は、長辺をaとし、短辺をbとする直方体形状をしている。
図5は、この発明の実施の形態2による回路基板のEMI設計検証方法を説明するフローチャートである。なお、図5では、図3(実施の形態1)にて示した処理手順と同一ないしは同等である処理手順には、同一の符号が付されている。ここでは、この実施の形態2に関わる部分を中心に説明する。
図7は、この発明の実施の形態3による回路基板のEMI設計検証方法を説明するフローチャートである。なお、図7では、図3(実施の形態1)にて示した処理手順と同一ないしは同等である処理手順には、同一の符号が付されている。ここでは、この実施の形態3に関わる部分を中心に説明する。
2,6 誘電体層
3 電源層
4 グラウンド層
Claims (3)
- 第1の算出手段、設定手段、第2の算出手段、及び表示制御手段を有するコンピュータにおいて実行される回路基板のEMI設計検証方法であって、
前記第1の算出手段が、電源層とグラウンド層を含む複数の導電体層を誘電体層を挟んで積層し表面層に電子部品を実装する多層基板の2辺の寸法と、検証周波数範囲とを指定されて、前記導電体層間に発生する共振の周波数を算出する第1の工程と、
前記設定手段が、前記第1の算出手段により共振の周波数が算出される過程で得られる前記検証周波数範囲内でのモード次数を用いて、前記多層基板の前記表面層上に、前記2辺のそれぞれを複数個に等分割する目盛り線を有する2次元座標を設定する第2の工程と、
前記第2の算出手段が、前記設定手段により設定された2次元座標において、共振周波数を予測しようとする座標点と共振のモード次数との関係を求め、求めた前記モード次数での共振周波数を算出する第3の工程と、
前記表示制御手段が、前記第2の算出手段により求められた共振周波数の中で、指定周波数と一致する共振周波数が存在する場合に、前記指定周波数での共振が発生しない配置個所を表示手段に表示する第4の工程と、
を含むことを特徴とする回路基板のEMI設計検証方法。 - 前記第3の工程は、
前記第2の算出手段が、前記設定手段により設定された2次元座標において、前記共振周波数を予測しようとする座標点が前記目盛り線上に位置しない場合に、前記検証周波数範囲内での全モード次数で発生する共振周波数を算出する工程と、
前記第2の算出手段が、前記設定手段により設定された2次元座標において、前記共振周波数を予測しようとする座標点が前記目盛り線上に位置する場合に、当該目盛り線上において共振が発生しないモード次数の座標点を求めてそのモード次数を決定し、前記第1の工程にて求めた共振周波数を同じくする他のモード次数が存在しない場合は対応する目盛り線上での共振周波数を算出し、前記第1の工程にて求めた共振周波数を同じくする他のモード次数が存在する場合は対応する各目盛り線の交点での共振周波数を算出する工程と、
を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の回路基板のEMI設計検証方法。 - 第1の算出手段、設定手段、第2の算出手段、及び表示制御手段を有するコンピュータにおいて実行される回路基板のEMI設計検証方法であって、
前記第1の算出手段が、電源層とグラウンド層を含む複数の導電体層を誘電体層を挟んで積層し表面層に電子部品を実装する多層基板の2辺の寸法と、検証周波数範囲とを指定されて、前記導電体層間に発生する共振の周波数を算出する工程と、
前記設定手段が、前記第1の算出手段により共振の周波数が算出される過程で得られる前記検証周波数範囲内でのモード次数を用いて、前記多層基板の前記表面層上に、前記2辺のそれぞれを複数個に等分割する目盛り線を有する2次元座標を設定する工程と、
前記第2の算出手段が、前記設定手段により設定された2次元座標において、各モード次数における最も放射ノイズが高くなる座標と低くなる座標とを算出する工程と、
前記表示制御手段が、前記第2の算出手段により算出された各モード次数における最も放射ノイズが高くなる座標と低くなる座標とを表示手段に重ねて表示し、腹の座標と節の座標とが重ならず節の座標のみが交差する座標位置を最適な配置箇所と判断できるようにする工程と、
を含むことを特徴とする回路基板のEMI設計検証方法。
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