JP3840883B2 - プリント基板の設計支援装置、設計支援方法および設計支援装置で使用されるプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

プリント基板の設計支援装置、設計支援方法および設計支援装置で使用されるプログラムを記録した記録媒体 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置、設計支援方法および設計支援装置で使用されるプログラムを記録した記録媒体に関し、特に不要な電磁放射を抑制したプリント基板の設計支援装置、設計支援方法および設計支援装置で使用されるプログラムを記録した記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器から放射される不要な電磁波(以下EMI(Electromagnetic Interference)という)が公共の放送や通信に障害を与えないようにするため、電子機器から放射されるEMIについて各国で規制が行われている。例えば、CISPRなどの国際規格がその代表的なものであり、規制の対象となる周波数範囲は現状、30MHz〜1GHzである。このため、製造メーカはその製品のEMIをその規制値以下に抑えなければ製品を出荷することができない。しかし規格に基づくEMI測定は、実際に製品が完成しないと行えないため、出荷間近のEMI測定で規格を満たしていないと判明した場合は、急きょ、部品を追加したり再設計などの対策を講じていた。このため、製品の出荷遅れやコストアップを生じることがあった。
【0003】
そこで、この問題を解決するための方法として、EMIを抑えた製品を設計するための装置が考え出された。すなわち、電子機器でのEMIを発生する主要因がその中のプリント基板であるため、プリント基板の設計支援装置にEMIを抑制する設計機能を設けたものである。例えば、特開平10−49568号公報「回路基板設計方法および記録媒体」や特開平10−91663号公報「プリント基板CAD装置」などがこれに相当する。
【0004】
図27は特開平10−49568号公報「回路基板設計方法および記録媒体」に記載されている、プリント基板のレイアウト方法の概略を示すフローチャートである。この発明は、プリント基板からのEMIの放射は、その信号線からのものが支配的と考え、その信号線からの輻射量を算出し、その値がある限度値を超えた場合には対策を講じ、さらにその対策の最適配置を決定することを特徴とするものである。このようにして信号線に起因するEMIを抑えたプリント基板を設計しようとしている。
【0005】
一方、図28は特開平10−91663号公報「プリント基板CAD装置」に記載されているCAD装置の動作概念図である。この発明は、プリント基板CAD装置上で、ある配線を指定すると、その配線の信号波形情報をもとにその配線からのEMIの放射量を算出し、場所ごとの放射量の強さを視覚的に表示することを特徴としている。このCAD装置を用いれば、電磁放射の主たる原因になっている信号配線の場所を特定することができ、対策がしやすくなる。
【0006】
上記2つの設計支援装置は共に、プリント基板上の信号配線からの電磁放射を抑えることを目的としたものである。このような電磁放射はノーマルモード放射もしくはディファレンシャルモード放射と呼ばれる。しかし、プリント基板からの電磁放射の原因には、これ以外にコモンモード放射があり、実際の製品では、このコモンモード放射の方がノーマルモード放射に比べ支配的な場合が多い。
【0007】
以下、ノーマルモード放射およびコモンモード放射の発生源である「ノーマルモード電流」と「コモンモード電流」について詳しく説明する。
【0008】
EMIの原因となる高周波電流には、「ノーマルモード電流」と「コモンモード電流」とがある。プリント基板上の「ノーマルモード電流」とは、信号配線とそれに対向するグランドプレーンに同量でお互いに逆向きに流れるペア電流のことをいい、ループ電流とも称される。図29はノーマルモード電流とコモンモード電流について説明するための図であり、図29の点線で示した電流がノーマルモード電流に相当する。これに対して、「コモンモード電流」は、何らかの原因で信号配線とグランドプレーンを流れる「ノーマルモード電流」のバランスが崩れ、それによって生ずる信号配線電流とグランドプレーン電流の差分電流のことをいう。図29の実線で示した電流がこれに相当する。「ノーマルモード電流」は信号配線とグランドプレーン間の閉回路を流れる電流であるのに対し、「コモンモード電流」はグランドプレーンや、それにつながるケーブルにも流れる電流である。
【0009】
「ノーマルモード電流」は同量で逆位相の電流が近接して流れるため、電磁界を互いに打ち消しあい、電流値が小さければそのEMIは小さく問題にならないが、「コモンモード電流」は打ち消しあう逆向きに流れる電流が近くにないため、もとの電流値が小さくても、強い電磁放射を引き起こす。
【0010】
また、「ノーマルモード電流」は信号配線を流れる電流として容易に把握できるが、「コモンモード電流」はその発生原因がまだ十分には解明されておらず、また、その電流量が「ノーマルモード電流」に比べ極めて少ないため、どこをどのように流れているか把握することは非常に困難である。そのため、「コモンモード電流」を抑えるための有効なプリント基板の設計手法は今までなかった。
【0011】
例えば、「1990年、実践ノイズ逓減技法、ジャックス出版」の337ページには、「ノーマルモード(差動モード)放射は、製品の設計とレイアウトで容易に抑制できるが、一方、コモンモード(共通モード)放射は抑制するのが困難であり、通常は製品の放射性能全体がこれで決まる。」と記載されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
従来例の項で説明した「回路基板設計方法」および「プリント基板CAD装置」のような信号配線によるノーマルモード放射を抑えたプリント基板の設計支援装置はあったが、コモンモード放射を抑えたプリント基板の設計支援装置は今まで存在しなかった。
【0013】
本発明の目的は、コモンモード放射を抑えたプリント基板を設計するための支援装置を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明記載のプリント基板の設計支援装置は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する手段と、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する手段と、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分したグランドプレーンの内側のM個の領域に配置する手段とを備えたことを特徴とする。
【0019】
本発明記載のプリント基板の設計支援装置は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する手段と、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する手段と、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、4個の領域に区分したグランドプレーンの内側の2個の領域に配置する手段とを備えたことを特徴とする。
【0020】
本発明記載のプリント基板の設計支援装置は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する手段と、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する手段と、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域にあることを検査する手段と、検査した結果を出力表示する手段とを備えたことを特徴とする。
【0021】
本発明記載のプリント基板の設計支援装置は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する手段と、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する手段と、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側の2個の領域にあることを検査する手段と、検査した結果を出力表示する手段とを備えたことを特徴とする。
【0022】
本発明記載のプリント基板の設計支援装置は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する手段と、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する手段と、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側のP個の領域にあることを検査する手段と、検査した結果を出力表示する手段とを備えたことを特徴とする。
【0023】
本発明記載のプリント基板の設計支援装置は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する手段と、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する手段と、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側の2個の領域にあることを検査する手段と、検査した結果を出力表示する手段とを備えたことを特徴とする。
【0028】
本発明記載のプリント基板の設計支援方法は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程と、前記情報処理装置が、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程と、前記情報処理装置が、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分したグランドプレーンの内側のM個の領域に配置する工程とを含むことを特徴とする。
【0029】
本発明記載のプリント基板の設計支援方法は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程と、前記情報処理装置が、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程と、前記情報処理装置が、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、4個の領域に区分したグランドプレーンの内側の2個の領域に配置する工程とを含むことを特徴とする。
【0030】
本発明記載のプリント基板の設計支援方法は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程と、前記情報処理装置が、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程と、前記情報処理装置が、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域にあることを検査する工程と、前記情報処理装置が、検査した結果を出力表示する工程とを含むことを特徴とする。
【0031】
本発明記載のプリント基板の設計支援方法は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程と、前記情報処理装置が、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程と、前記情報処理装置が、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側の2個の領域にあることを検査する工程と、前記情報処理装置が、検査した結果を出力表示する工程とを含むことを特徴とする。
【0032】
本発明記載のプリント基板の設計支援方法は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程と、前記情報処理装置が、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程と、前記情報処理装置が、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側のP個の領域にあることを検査する工程と、前記情報処理装置が、検査した結果を出力表示する工程とを含むことを特徴とする。
【0033】
本発明記載のプリント基板の設計支援方法は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程と、前記情報処理装置が、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程と、前記情報処理装置が、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側の2個の領域にあることを検査する工程と、前記情報処理装置が、検査した結果を出力表示する工程とを含むことを特徴とする。
【0038】
本発明記載の記録媒体は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程のコードと、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分したグランドプレーンの内側のM個の領域に配置する工程のコードとを記録したことを特徴とする。
【0039】
本発明記載の記録媒体は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程のコードと、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、4個の領域に区分したグランドプレーンの内側の2個の領域に配置する工程のコードとを記録したことを特徴とする。
【0040】
本発明記載の記録媒体は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域にあることを検査する工程のコードと、検査した結果を出力表示する工程のコードとを記録したことを特徴とする。
【0041】
本発明記載の記録媒体は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側の2個の領域にあることを検査する工程のコードと、検査した結果を出力表示する工程のコードとを記録したことを特徴とする。
【0042】
本発明記載の記録媒体は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側のP個の領域にあることを検査する工程のコードと、検査した結果を出力表示する工程のコードとを記録したことを特徴とする。
【0043】
本発明記載の記録媒体は、情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側の2個の領域にあることを検査する工程のコードと、検査した結果を出力表示する工程のコードとを記録したことを特徴とする。
【0044】
本発明の作用について説明する。実験およびその検討結果から、プリント基板のコモンモード電流は、プリント基板上の信号配線のノーマルモード電流がもとになり、それに対向するグランドプレーンに流れること、コモンモード電流の流れる向きはノーマルモード電流と同じであること、その方向のグランドプレーンの長さと1/2波長の整数倍の長さが一致するかもしくはそれに近い周波数では、コモンモード電流が多く流れ、コモンモード放射も強くなることが判明した。この結果から、グランドプレーン各辺の長さと、1/2波長の整数倍の長さが近い周波数をプリント基板の設計段階で把握しておけば、コモンモード放射が起こりやすい周波数や、その周波数がEMIの規制対象の周波数範囲に含まれるのかがわかり、コモンモード放射の原因となる高速信号(「信号周波数が高い」の意)の信号配線をプリント基板のどちら方向に引くべきかなどの判断ができる。
【0045】
また、本発明は、実験およびその検討結果から、グランドプレーンのように幅の広い金属板の場合、厳密には一辺の長さと1/2波長の整数倍の長さとが一致する周波数よりもわずかに低い周波数でグランドプレーンが強く共振することが判明した。また、その値は、一辺の長さと1/2波長の整数倍の長さが一致する周波数に約0.75をかけた値であった。そこで、一辺の長さと1/2波長の整数倍の長さが一致する周波数(またはそれに近い周波数)に0.75(またはそれに近い値)をかけた周波数を求めて出力表示するか、あるいは、一辺の長さに1.3(またはそれに近い値)をかけた値が、1/2波長の整数倍の長さと一致する周波数(またはそれに近い周波数)を求めて出力表示することとした。これにより、プリント基板の設計段階でコモンモード放射が起こりやすい周波数や、その周波数がEMIの規制対象の周波数範囲に含まれるかどうかを知ることができ、コモンモード放射の原因となる高速信号の信号配線をプリント基板のどちら方向に引くべきかなどの判断がしやすくなる。
【0046】
また、本発明は、実験およびその検討結果から、複数の電子部品を配線接続してプリント基板を構成する場合、電子部品と配線の位置関係が同じでもグランドプレーン上に置く位置が変わればEMIの放射レベルが違うこと、配線をグランドプレーンの長辺方向に沿って配置する方が、短辺方向に沿って配置する場合よりもコモンモード放射レベルが高くなることが判明した。そこでこの発明では、電子部品を仮配置し、部品間を最短経路の配線でつないだ後、その配線の、グランドプレーンの長辺方向の配線長を求め、その値が最小になるように、仮配置した電子部品を再配置する。これによって、コモンモード放射を抑えたプリント基板が設計できる。
【0047】
また、本発明は、上記に記載の発明の中の「仮配置した電子部品を再配置する条件」を、「グランドプレーン長辺方向の配線長を求め、その値がある値以下になるように」としたものである。この値はできるだけ小さい方が良いが、プリント基板の大きさや総配線長によって値を変更できるようにすることで、設計条件が緩和できる。このように条件を緩和しても、上記に記載の発明と同様に、コモンモード放射を抑えたプリント基板が設計できる。
【0048】
また、本発明は、実験およびその検討結果から、信号配線をグランドプレーンの長辺方向に沿って配置する場合、信号配線をグランドプレーンのエッジ(端側)に配置する方が、グランドプレーンの中央に配置する場合に比べ、プリント基板からのコモンモード放射が大きくなることが判明した。そこで、この発明では、まず、グランドプレーンをその短辺方向にN個の領域に区分する。次に、複数の電子部品の端子を指定し、その指定した端子間を接続する配線を、区分けしたグランドプレーンのうちの、内側のM個の領域に配置する。これにより、コモンモード放射を抑えたプリント基板が設計できる。
【0049】
また、本発明は、上記に記載の発明において、グランドプレーンをプリント基板の短辺方向に4個の領域に区分し、信号配線を配置する領域をグランドプレーンの内側の2個の領域としたものである。この値は経験的に得られた値である。これによって、コモンモード放射を抑えたプリント基板が設計できる。
【0050】
また、本発明は、すでに配置されたある信号配線に対し、そのある割合以上の長さが、グランドプレーンの短辺方向にN個に区分けした領域のうちの、内側のM個の領域内に配置されているかどうかを調べるものである。また、本発明は、領域の区分数を4個とし、チェックする配置領域をグランドプレーンの内側の2個の領域としたものである。このように、信号配線がエッジに配置されているか否かを調べることにより、コモンモード放射を抑えたプリント基板設計ができているかどうかをチェックすることができる。もし、できていなければ再設計しなければならないことが明確になる。
【0051】
また、本発明は、すでに配置された信号配線に対し、その配線のある割合以上の長さが、グランドプレーンの短辺方向にN個に区分けした領域のうちの、外側のP個の領域内に配置されているかどうかを調べるものである。また、本発明は、その領域の区分数を4個とし、チェックする配置領域をグランドプレーンの外側の2個の領域としたものである。なお、上記に記載の発明とはチェックする位置が違うだけで、信号配線に対して同じ特性をチェックしていることになる。このように、配線がエッジに配置されているか否かを調べることにより、コモンモード放射を抑えたプリント基板設計ができているかどうかをチェックすることができ、できていなければ再設計しなければならないことが明確になる。
【0052】
【発明の実施の形態】
本発明は、ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの情報処理装置(いわゆるコンピュータシステム)を使用したプリント基板の設計支援装置に、EMIを抑制するための設計機能を付加して実現される。またその実現手段はソフトウエアによる。したがって、本発明はシステムを構成するハードウエアの種類には限定されず、使用するシステムのハードウエア構成は特には図示していない。
【0053】
[第1の実施の形態]
本発明の第1の実施形態について説明する。
【0054】
この例では、ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置に、プリント基板のレイアウト情報からプリント基板内にあるグランドプレーン(グランド層)の各辺の長さを求める処理部と、1/2波長の整数倍の長さが前記各辺の長さとなる周波数であって、かつ不要電磁放射の規制対象の範囲内にある周波数を求める処理部と、その周波数の値を出力表示する処理部を設けてシステムを構成している。
【0055】
図1は本発明の第1の実施の形態の動作を説明するためのプリント基板の例を示し、長方形のプリント基板1にLSI(大規模集積回路)3a、3b、3c、3dを配置した例である。
【0056】
本例では、まずプリント基板1のレイアウト情報からグランドプレーン2の情報を取り出し、その情報からグランドプレーン2の各辺の長さを求める。ここでは、長辺がL1、短辺がL2である。
【0057】
次に、その長さL1、L2が、1/2波長となる周波数を求める。周波数と波長の関係は、(周波数 Hz)=(3×10E+8)/(波長 m)の関係があるので、周波数frは
【0058】
【数1】
Figure 0003840883
【0059】
により求まる。ここで、周波数fr[Hz]、辺の長さL[m]であり、3×10E+8[m/s]は真空中を電磁波が伝搬する速度である。最後に、求めた周波数を設計支援装置の表示部に出力する。
【0060】
このように、各辺の長さが1/2波長となる周波数を出力表示することによって、プリント基板設計者はコモンモード放射が強くなる周波数を設計の段階で把握することができ、設計しているプリント基板にコモンモード放射を抑える施策が必要か否か判断できる。
【0061】
ここでは、1/2波長を例に述べたが、1波長、3/2波長など1/2波長の整数倍となる周波数でも共振は起こりうる。したがって、1/2波長だけでなく、その整数倍の周波数がEMIの規制の対象となる周波数の範囲内にあれば、これを出力表示する。
【0062】
次に、より具体的なプリント基板を例にとり説明する。図9は、第1の実施形態の詳細な動作を説明するためのプリント基板の例であり、この例により、グランドプレーンの長さが1/2波長に近い周波数で、コモンモード放射が強くなることを説明する。
【0063】
図9に示すプリント基板は、大きさが210mm×100mm×1.6mmの4層プリント基板である。層構成は上から信号層、グランド層(グランドプレーン)、電源層(電源プレーン)、信号層である。全回路を第1層の信号層に配置した。40MHzの水晶発振器、FPGA(Field programmable gate array)のLSI、7pFの負荷容量、0.1μFのデカップリングキャパシタ、初期化回路でプリント基板の回路を構成した。40MHzの矩形波信号を水晶発振器からLSIに出力し、20MHzの矩形波信号をLSIから16個ある負荷容量に出力した。初期化回路はLSIの動作モードを決める回路なので、定常状態では、水晶発振器とLSI間、LSIと負荷容量間の回路だけが動作するものである。
【0064】
図10、11に本プリント基板の放射電界特性を示す。EMI測定の規格に準じ30MHz〜1GHzの範囲で測定した。床面にも電波吸収体を敷いた電波暗室内にて測定し、プリント基板−アンテナ間隔は3m、プリント基板、アンテナとも高さ1.5mとした。プリント基板は床面と平行に配置した。図10は水平偏波特性、図11は垂直偏波特性を示している。どちらも500MHz付近にピークをもつ特性であった。また、300MHz〜700MHzの範囲で水平偏波の方が放射レベルは高く、それ以外の周波数では水平、垂直で差はほとんどなかった。
【0065】
水平偏波の方がレベルの高い原因を突き止めるために、放射レベルが最も高かった520MHzの放射パターンを測定した。図12にその結果を示す。実線が水平偏波、破線が垂直偏波である。水平偏波は90°と270°にピークをもつ8の字パターンとなり、垂直偏波は0°と180°にピークをもつ8の字パターンに近い特性であった。この放射パターンは図13,図14に示す放射モデルで説明できる。図13は水晶発振器−LSI間の信号配線、もしくはLSI−負荷容量間の信号配線が微小ループアンテナとして作用するノーマルモード放射モデルである。このモデルでは、ループ面とアンテナ受信面が一致する垂直偏波が主偏波となり、角度φが0°と180°でピークをもつ8の字の放射パターンとなる。測定結果の垂直偏波成分がそれに相当する。図14はグランドプレーンの長辺が半波長ダイポールアンテナとして働くコモンモード放射モデルを示している。このモデルでは、アンテナとして働くグランドプレーンの長さ方向とアンテナ受信面が一致する水平偏波が主偏波となり、角度90°と270°でピークをもつ8の字の放射パターンとなる。測定結果の水平偏波成分がそれに相当する。この結果から、放射レベルが高い水平偏波成分の原因がグランドプレーンからのコモンモード放射であることが予想できる。
【0066】
この結果の妥当性を検証するために、図15に示すような電磁解析モデルを用いて放射パターンを計算で求めた。グランドプレーンにコモンモード電流を流した主な原因をLSIと仮定した。LSIのチップ部分を電圧源、LSIのリードフレームおよび信号配線を完全導体ワイヤ、負荷容量を1オーム抵抗、グランドプレーンを完全導体プレーンで表現した。これは、図13のノーマルモード放射モデルと図14のコモンモード放射モデルを合成した放射モデルである。FDTD(Finite Difference Time Domain)法による電磁界シミュレータを用いて放射パターンを求めた。図16が520MHzの計算結果である。縦軸は放射電界特性と比例関係にある絶対利得で表示した。図12に示した測定結果と傾向がよく一致している。この計算の結果から、図13、図14に示した放射モデルの妥当性が確認できると共に、本プリント基板では、グランドプレーンからのコモンモード放射が支配的であることが確認できる。
【0067】
さらに、放射の原因であるグランドプレーン上のコモンモード電流の特性を調べるために、グランドプレーン近傍の電磁界強度分布を求めた。図17が電界強度分布、図18が磁界強度分布である。信号配線がない側のグランドプレーンから10mm離れた位置での分布で、電磁界の3方向成分の二乗和をとったものである。電界はグランドプレーンの長辺方向のエッジで強く、中心で弱い。逆に磁界は中心で強く、エッジで弱い。これは、グランドプレーンが半波長ダイポールアンテナとして働いていることを示している。
【0068】
グランドプレーンプレーンの長辺210mmが1/2波長となる周波数は714MHzである。実際に放射レベルが最も高い520MHzと比べると0.75倍程度小さいが、長辺が約1/2波長となる周波数でグランドプレーンが強く励振され、コモンモード放射を引き起こしていることがわかる。
【0069】
以上の結果から、グランドプレーンの長さ1/2波長となる周波数付近でプリント基板からのコモンモード放射が強くなることがわかる。したがって、グランドプレーン各辺の長さが1/2波長もしくはその近くとなる周波数を出力表示することで、設計者にコモンモード放射の発生する周波数を知らせることができ、コモンモード放射を考慮したプリント基板設計の支援ができる。
【0070】
また、1/2波長だけでなく、その整数倍でも共振が起こりえる。したがって、不要電磁放射で問題としている周波数の中で、グランドプレーンの長さが1/2波長の整数倍となる周波数を出力することで、コモンモード放射を抑えたプリント基板が設計できる。
【0071】
なお、第1の実施形態では、グランドプレーンの長辺が1/2波長となる周波数を出力するとしたが、この例から分かるように、グランドプレーンのような平板の場合には、共振周波数が1/2波長となる周波数よりわずかに低くなる。この実験結果から、一辺の長さの1.3倍が1/2波長となる周波数、もしくはその長さが1/2波長となる周波数に0.75をかけた周波数の方がより現実に近い。また、1/2波長だけでなく1/2波長の整数倍の周波数でも同じ結果が得られるものと推定できる。
【0072】
[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
【0073】
この例では、ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置に、プリント基板上に電子部品を仮配置する処理部と、仮配置した電子部品間を最短経路の配線で接続する処理部と、接続した配線の、グランドプレーンの長辺方向部分の配線長が最小となるように、仮配置した電子部品を再配置する処理部を設けてシステムを構成している。
【0074】
図2は本発明の第2の実施の形態の動作を説明するためのプリント基板の例である。図2は、プリント基板1上に電子部品としてLSI3e、3fを仮配置し、その間を最短経路の信号配線4でつないだ例である。この場合に信号配線4はすべてグランドプレーン2の長辺方向を向いている。次に、この長辺方向を向いている信号配線がすべて短辺方向を向くようにLSI3e、3fを移動する。この変更を行った例を図3に示す。この一連の動作を説明したのが、図4に示すフローチャートである。EMIの原因となりうる高速信号の信号配線4をグランドプレーンの長辺方向には引かないようにすれば、コモンモード放射を効果的に抑えることができる。
【0075】
次に、より具体的なプリント基板を例にとり説明する。図19は、第2の実施形態を詳細に説明するためのプリント基板の例である。図19に示したプリント基板は、図9に示したプリント基板と回路構成が全く同じであるが、回路全体を、LSIを中心として時計回りに90°回転させたものである。水晶発振器−LSI間、LSI−負荷容量間の信号配線の大部分がグランドプレーン短辺方向を向いている例である。図20は図9のプリント基板の放射電界特性、図21は図19のプリント基板の放射電界特性を示している。先と同様に、床面にも電波吸収体を敷いた電波暗室内で測定した結果である。ただし、(1)プリント基板を床面に平行に配置した場合、(2)プリント基板の長辺を床面に垂直に配置した場合、(3)プリント基板の短辺を床面に垂直に配置した場合についてそれぞれ水平偏波特性、垂直偏波特性を測定し、すべてを重ね合わせた結果である。この結果から、図19のプリント基板の方が、図9のプリント基板よりも放射レベルが低くなっていることがわかる。
【0076】
このように図19のプリント基板の放射レベルが低くなった原因を説明するために、放射レベルが顕著に下がった520MHzの放射パターンを示す。図22はプリント基板を床面と平行に配置したときの測定結果である。図9のプリント基板とは信号配線の位置が90°ずれているため、図12の結果と比較すると、ノーマルモード放射による垂直偏波の8の字特性も90°ずれている。一方、コモンモード放射による水平偏波は低くなっている。この結果から、信号配線をグランドプレーン短辺方向に配置換えしたことで、コモンモード放射が低くなったことがわかる。先に示した図17、図18のグランドプレーン近傍の電界および磁界分布では、信号配線の向きとグランドプレーンの励振方向が一致している。この結果から予測すると、図19のプリント基板では、信号配線の大部分が短辺方向に配置されたため、長辺方向はほとんど励振されず、短辺方向を励振しているものと考えられる。しかし、短辺方向の長さ100mmが1/2波長となる長さは約1.5GHzであったため、ここで測定した1GHz以下の周波数では強く励振されず、強い放射が生じなかったものである。
【0077】
以上の結果から、本発明を用いてグランドプレーンの長辺方向の配線長が最小になるように部品を再配置することで、コモンモード放射を抑えたプリント基板を設計できることがわかる。
【0078】
なお、図2、図3に示したプリント基板は非常に簡単な例であり、実際のプリント基板では、部品と配線が複雑に絡み合っている。そのような場合には、グランドプレーンの長辺方向の配線長をある指定した値以下となるように、仮配置した電子部品を再配置するようにすればよい。値としては、全長の何パーセント以下、または、何m、cm、mm以下などと指定すればよい。経験的な値としては、20パーセント以下が妥当な値である。
【0079】
[第3の実施の形態]
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
【0080】
この例では、ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置に、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する処理部と、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する処理部と、その指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域に配置する処理部を設けてシステムを構成している。
【0081】
図5、図6に示すプリント基板により、本発明の第3の実施の形態の動作を説明する。この例では、プリント基板1のグランドプレーン2を短辺方向に均等に4つの領域に区分けしている。外側の2つの領域を「Bad」領域、内側の2つの領域を「Good」領域としている。また、LSI3g、3hの端子を指定し、その間を信号配線4で接続している。図5の例はコモンモード放射を考慮せず配線した例であり、図6の例は本発明を適用して配線した例である。先に述べた通り、信号配線4をグランドプレーンの長辺方向に配置すると、コモンモード放射が大きくなる。さらに、詳細は後で述べるが、その信号配線4をグランドプレーンのエッジに配置すると、中央に配置したときよりもコモンモード放射は強くなる。実際問題としてグランドプレーンの長辺方向に全く配線を引かないことはできないので、このような場合には、長辺方向の信号配線をなるべくグランドプレーンの中央に配置することで、コモンモード放射を抑えたプリント基板が設計できる。上記の動作を説明したフローチャートを図7に示す。
【0082】
以下、基板モデルを例にとり、より詳細に説明する。図23は、信号配線をグランドプレーンのエッジから10mmの位置に配置した場合の基板モデルを示している。図24は、信号配線をグランドプレーン中央に配置した場合の基板モデルを示している。他の条件は図15に示した基板モデルと同じものである。これらのモデルをもとに求めた放射パターンを図25、図26に示す。周波数も先と同じく520MHzである。信号配線がグランドプレーンの中央にある場合には、図26示すように、コモンモード放射による水平偏波成分は左右対称となる。しかし、信号配線がエッジにあると、図25示すように、配線の寄った方向に指向性が鋭くなる。EMI測定では、基板をターンテーブルに乗せ、基板を回転させながらその最大放射レベルを測定するため、信号配線をエッジに配置した方が放射レベルは高くなることがわかる。
【0083】
以上の結果から、信号配線のグランドプレーンの長辺方向の部分をできるだけグランドプレーンの中央に配置するように仕向けることで、コモンモード放射を抑えたプリント基板が設計できる。
【0084】
なお、図5に示した例では、区分する領域数Nを4、配線を引く領域数Mを2としており、この値の組み合わせが基本となるが、より効果を出すには区分数Nを多くし、M=N−2とすればよい。
【0085】
[第4の実施の形態]
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
【0086】
この例では、ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置に、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する処理部と、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する処理部と、この指定した配線のグランドプレーンの長辺方向部分が、ある割合以上、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域にあるかどうかを調べる処理部と、その調べた結果を出力表示する処理部を設けてシステムを構成している。
【0087】
図5、図8を用いて動作を説明する。まず、プリント基板1のグランドプレーン2を短辺方向に4個の領域に区分する。次に、チェックする信号配線を指定する。ここでは、3本の信号配線4を指定した。次に、指定した信号配線4のグランドプレーンの長辺方向の部分について、グランドプレーンの内側の2個の領域に存在する長さを求め、その長さがグランドプレーンの長辺方向の全長のある割合以下であるかどうかを求め、それが指定した値以下であれば、その配線をエラーとして出力する。この例では、N=4、M=2とした。この値の組み合わせが基本となるが、より効果を上げるには領域数Nを多くし、M=N−2とすればよい。また、判断基準の割合もより効果を上げるためには100パーセントとすればよいが、80パーセント程度が妥当な値と考える。この例では、外側の1つの線がエラーとなる。
【0088】
以上説明したように、本例により、すでに配置した信号配線について、信号配線のグランドプレーンの長辺方向部分がグランドプレーンの中央付近に配置されているか否かを調べることができ、コモンモード放射を抑えたプリント基板の設計ができているかどうかを確認することができる。
【0089】
[第5の実施の形態]
最後に、本発明の第5の実施形態について説明する。
【0090】
この例では、ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置に、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する処理部と、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する処理部と、この指定した配線のグランドプレーンの長辺方向部分のある割合以上が区分したグランドプレーンの外側のP個の領域にあることを調べる処理部と、その調べた結果を出力表示する処理部を設けてシステムを構成している。本例は、信号配線のグランドプレーンの長辺方向の部分について、その配置を調べるグランドプレーン領域を、内部領域ではなく外側領域としたものである。
【0091】
例えば、第4の実施の形態で判断基準の割合を80パーセントとしたものと、本例で判断基準の割合を20パーセントとしたものは結果的に同一である。したがって、本例により、すでに配置した信号配線について、信号配線のグランドプレーンの長辺方向の部分がグランドプレーンの中央付近に配置されているか否かを調べることができ、コモンモード放射を抑えたプリント基板の設計ができているかどうかを確認することができる。
【0092】
ところで、以上説明した第1の実施の形態から第5の実施の形態までの、ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置では、コンピュータがその内部に記録されたプログラムコードを読み取り、処理を実行するものである。したがって、上述した実施の形態の機能を実現するプログラムコードを、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録し、この記録媒体に記録されたプログラムコードをプリント基板の設計支援装置のコンピュータに読み込ませ、実行することによりプリント基板の設計支援処理を行ってもよい。
【0093】
なお、ここでいう「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フロッピーディスク、光磁気ディスク、ROM、CD−ROM等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ(RAM)のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。
【0094】
また、上記プログラムコードは、このプログラムコードを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムコードを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク(通信線)や電話回線等の通信回線(通信線)のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。
【0095】
また、上記プログラムコードは、前述した設計支援機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムコードとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル(差分プログラムのコード)であってもよい。
【0096】
【発明の効果】
本発明のプリント基板の設計支援装置によれば、基板設計段階で、コモンモード放射が起こりやすい周波数や、その周波数がEMIの規制対象となる周波数範囲に含まれるのかどうかを知ることができ、コモンモード放射の原因となる高速信号の信号配線をプリント基板のどちら方向に引くべきかなどの判断がしやすくなる。また、求める周波数を、グランドプレーン各辺の長さの1.3倍が1/2波長の整数倍の長さに近い周波数、もしくはグランドプレーン各辺の長さが1/2波長の整数倍の長さに近い周波数に0.75をかけた周波数とすることで、より実際に近い、コモンモード放射を起こす周波数を把握することができる。
【0097】
本発明のプリント基板の設計支援装置によれば、グランドプレーンの長辺方向の配線長が最小となるか、またはある値以下になるように、仮配置した電子部品を再配置することで、コモンモード放射を抑制したプリント基板を設計できる。
【0098】
本発明のプリント基板の設計支援装置によれば、端子間を接続する信号配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側のM個の領域に配置することで、コモンモード放射が発生しずらい配線のレイアウトを実現できる。
【0099】
本発明のプリント基板の設計支援装置によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーン長辺方向の部分を、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側の2個の領域に配置することで、コモンモード放射が発生しずらい配線のレイアウトを実現できる。
【0100】
本発明のプリント基板の設計支援装置によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側のM個の領域に配置されているかどうかを調べることにより、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0101】
本発明のプリント基板の設計支援装置によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側の2個の領域に配置されているかどうかを調べることにより、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0102】
本発明のプリント基板の設計支援装置によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの外側のP個の領域に配置されているかどうかを調べることにより、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0103】
本発明のプリント基板の設計支援装置によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの外側の2個の領域に配置されているかどうかを調べることにより、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0104】
本発明のプリント基板の設計支援方法によれば、基板設計段階で、コモンモード放射が起こりやすい周波数や、その周波数がEMIの規制対象となる周波数範囲に含まれるのかどうかを知ることができ、コモンモード放射の原因となる高速信号の信号配線をプリント基板のどちら方向に引くべきかなどの判断がしやすくなる。また、求める周波数を、グランドプレーン各辺の長さの1.3倍が1/2波長の整数倍の長さに近い周波数、もしくはグランドプレーン各辺の長さが1/2波長の整数倍の長さに近い周波数に0.75をかけた周波数とすることで、より実際に近い、コモンモード放射を起こす周波数を把握することができる。
【0105】
本発明のプリント基板の設計支援方法によれば、グランドプレーンの長辺方向の配線長が最小となるか、またはある値以下になるように、仮配置した電子部品を再配置することで、コモンモード放射を抑制したプリント基板を設計できる。
【0106】
本発明のプリント基板の設計支援方法によれば、端子間を接続する信号配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側のM個の領域に配置することで、コモンモード放射が発生しずらい配線のレイアウトを実現できる。
【0107】
本発明のプリント基板の設計支援方法によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーン長辺方向の部分を、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側の2個の領域に配置することで、コモンモード放射が発生しずらい配線のレイアウトを実現できる。
【0108】
本発明のプリント基板の設計支援方法によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側のM個の領域に配置されているかどうかを調べることにより、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0109】
本発明のプリント基板の設計支援方法によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側の2個の領域に配置されているかどうかを調べることにより、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0110】
本発明のプリント基板の設計支援方法によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの外側のP個の領域に配置されているかどうかを調べることにより、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0111】
本発明のプリント基板の設計支援方法によれば、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの外側の2個の領域に配置されているかどうかを調べることにより、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0112】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板のレイアウト情報からプリント基板内のグランドプレーンの各辺の長さを求める工程のコードと、前記各辺の長さと1/2波長の整数倍の長さが略一致する周波数であって、かつ不要電磁放射の規制対象の範囲内にある周波数を求める工程のコードと、前記求めた周波数の値を出力表示する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、プリント基板の設計段階でコモンモード放射が起こりやすい周波数や、その周波数がEMIの規制対象となる周波数範囲に含まれるのかどうかを知ることができ、コモンモード放射の原因となる高速信号の信号配線をプリント基板のどちら方向に引くべきかなどの判断がしやすくなる。
【0113】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板のレイアウト情報からプリント基板内のグランドプレーンの各辺の長さを求める工程のコードと、前記各辺の長さに所定の係数を乗じた値と1/2波長の整数倍の長さが略一致する周波数であるか、または前記各辺の長さと1/2波長の整数倍の長さが略一致する周波数に所定の係数を乗じた周波数であって、かつ不要電磁放射の規制対象の範囲内にある周波数を求める工程のコードと、前記求めた周波数の値を出力表示する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、プリント基板の設計段階で、コモンモード放射が起こりやすい実際に近い周波数や、その周波数がEMIの規制対象の周波数範囲に含まれるのかどうかを知ることができ、コモンモード放射の原因となる高速信号の信号配線をプリント基板のどちら方向に引くべきかなどの判断がしやすくなる。
【0114】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板上に電子部品を仮配置する工程のコードと、仮配置した電子部品間を最短経路の配線で接続する工程のコードと、接続した配線の、グランドプレーンの長辺方向の配線長を最小にするように、仮配置した前記電子部品を再配置する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、グランドプレーンの長辺方向の配線長が最小となるように、仮配置した電子部品を再配置することで、コモンモード放射を抑制したプリント基板を設計できる。
【0115】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板上に電子部品を仮配置する工程のコードと、仮配置した電子部品間を最短経路の配線で接続する工程のコードと、接続した配線の、グランドプレーンの長辺方向の配線長が所定の基準値以下となるように、仮配置した前記電子部品を再配置する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、グランドプレーンの長辺方向の配線長が、所定の値以下になるように、仮配置した電子部品を再配置することで、コモンモード放射を抑制したプリント基板を設計できる。
【0116】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程のコードと、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分したグランドプレーンの内側のM個の領域に配置する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、端子間を接続する信号配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側のM個の領域に配置することで、コモンモード放射が発生しずらい配線のレイアウトを実現できる。
【0117】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程のコードと、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、4個の領域に区分したグランドプレーンの内側の2個の領域に配置する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、端子間を接続する配線のグランドプレーン長辺方向の部分を、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側の2個の領域に配置することで、コモンモード放射が発生しずらい配線のレイアウトを実現できる。
【0118】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域にあることを検査する工程のコードと、検査した結果を出力表示する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側のM個の領域に配置されているかどうかを調べ、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0119】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側の2個の領域にあることを検査する工程のコードと、検査した結果を出力表示する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの内側の2個の領域に配置されているかどうかを調べ、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0120】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側のP個の領域にあることを検査する工程のコードと、検査した結果を出力表示する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、N個の領域に区分けしたグランドプレーンの外側のP個の領域に配置されているかどうかを調べ、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【0121】
本発明の記録媒体によれば、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側の2個の領域にあることを検査する工程のコードと、検査した結果を出力表示する工程のコードとを記録したので、汎用性のあるプリント基板の設計支援装置に適用することにより、端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分が、ある割合以上、4個の領域に区分けしたグランドプレーンの外側の2個の領域に配置されているかどうかを調べ、コモンモード放射が発生しずらくなるように、信号配線が配置されているか否かをチェックすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態の動作を説明するためのプリント基板の例である。
【図2】 本発明の第2の実施の形態の動作を説明するためのプリント基板の例1である。
【図3】 本発明の第2の実施の形態の動作を説明するためのプリント基板の例2である。
【図4】 本発明の第2の実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図5】 本発明の第3、第4、第5の実施の形態の動作を説明するためのプリント基板の例である。
【図6】 本発明の第3の実施の形態によるプリント基板の例である。
【図7】 本発明の第3の実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図8】 本発明の第4の実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図9】 本発明の第1の実施の形態の詳細な動作を説明するためのプリント基板の例である。
【図10】 図9に示したプリント基板の水平偏波特性の測定結果である。
【図11】 図9に示したプリント基板の垂直偏波特性の測定結果である。
【図12】 図9に示したプリント基板の放射パターンの測定結果である。
【図13】 図9に示したプリント基板のノーマルモード放射モデルである。
【図14】 図9に示したプリント基板のコモンモード放射モデルである。
【図15】 図9に示したプリント基板の電磁界解析モデルである。
【図16】 図9に示したプリント基板の放射パターンの計算結果である。
【図17】 図9に示したプリント基板の近傍電界強度分布計算結果である。
【図18】 図9に示したプリント基板の近傍磁界強度分布計算結果である。
【図19】 第2の実施形態の詳細な動作を説明するためのプリント基板の例である。
【図20】 図9に示したプリント基板の放射電界特性である。
【図21】 図19に示したプリント基板の放射電界特性である。
【図22】 図19に示したプリント基板の放射パターン測定結果である。
【図23】 第3の実施の形態の動作を説明するための基板モデル1である。
【図24】 第3の実施の形態の動作を説明するための基板モデル2である。
【図25】 図23に示した基板モデルの放射パターン計算結果である。
【図26】 図24に示した基板モデルの放射パターン計算結果である。
【図27】 従来例のプリント基板のレイアウト方法の概略を示すフローチャートである。
【図28】 従来例のCAD装置の動作概念図である。
【図29】 ノーマルモード電流とコモンモード電流につて説明するための図である。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 グランドプレーン(グランド層)
3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h LSI
4 信号配線

Claims (18)

  1. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する手段と、
    プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する手段と、
    前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分したグランドプレーンの内側のM個の領域に配置する手段と
    を備えたことを特徴とするプリント基板の設計支援装置。
  2. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する手段と、
    プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する手段と、
    前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、4個の領域に区分したグランドプレーンの内側の2個の領域に配置する手段と
    を備えたことを特徴とするプリント基板の設計支援装置。
  3. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する手段と、
    プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する手段と、
    前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域にあることを検査する手段と、
    検査した結果を出力表示する手段と
    を備えたことを特徴とするプリント基板の設計支援装置。
  4. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する手段と、
    プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する手段と、
    前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側の2個の領域にあることを検査する手段と、
    検査した結果を出力表示する手段と
    を備えたことを特徴とするプリント基板の設計支援装置。
  5. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する手段と、
    プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する手段と、
    前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側のP個の領域にあることを検査する手段と、
    検査した結果を出力表示する手段と
    を備えたことを特徴とするプリント基板の設計支援装置。
  6. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する手段と、
    プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する手段と、
    前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側の2個の領域にあることを検査する手段と、
    検査した結果を出力表示する手段と
    を備えたことを特徴とするプリント基板の設計支援装置。
  7. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、
    前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程と、
    前記情報処理装置が、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程と、
    前記情報処理装置が、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分したグランドプレーンの内側のM個の領域に配置する工程と
    を含むことを特徴とするプリント基板の設計支援方法。
  8. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、
    前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程と、
    前記情報処理装置が、プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程と、
    前記情報処理装置が、前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、4個の領域に区分したグランドプレーンの内側の2個の領域に配置する工程と
    を含むことを特徴とするプリント基板の設計支援方法。
  9. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、
    前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程と、
    前記情報処理装置が、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程と、
    前記情報処理装置が、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域にあることを検査する工程と、
    前記情報処理装置が、検査した結果を出力表示する工程と
    を含むことを特徴とするプリント基板の設計支援方法。
  10. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、
    前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程と、
    前記情報処理装置が、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程と、
    前記情報処理装置が、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側の2個の領域にあることを検査する工程と、
    前記情報処理装置が、検査した結果を出力表示する工程と
    を含むことを特徴とするプリント基板の設計支援方法。
  11. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、
    前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程と、
    前記情報処理装置が、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程と、
    前記情報処理装置が、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側のP個の領域にあることを検査する工程と、
    前記情報処理装置が、検査した結果を出力表示する工程と
    を含むことを特徴とするプリント基板の設計支援方法。
  12. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置におけるプリント基板の設計支援方法において、
    前記情報処理装置が、プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程と、
    前記情報処理装置が、プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程と、
    前記情報処理装置が、前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側の2個の領域にあることを検査する工程と、
    前記情報処理装置が、検査した結果を出力表示する工程と
    を含むことを特徴とするプリント基板の設計支援方法。
  13. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、
    プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程のコードと、
    前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、N個の領域に区分したグランドプレーンの内側のM個の領域に配置する工程のコードと
    を記録したことを特徴とする記録媒体。
  14. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、
    プリント基板上に配置した複数の電子部品の端子を指定する工程のコードと、
    前記指定した端子間を接続する配線のグランドプレーンの長辺方向の部分を、4個の領域に区分したグランドプレーンの内側の2個の領域に配置する工程のコードと
    を記録したことを特徴とする記録媒体。
  15. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、
    プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、
    前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側のM個の領域にあることを検査する工程のコードと、
    検査した結果を出力表示する工程のコードと
    を記録したことを特徴とする記録媒体。
  16. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、
    プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、
    前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの内側の2個の領域にあることを検査する工程のコードと、
    検査した結果を出力表示する工程のコードと
    を記録したことを特徴とする記録媒体。
  17. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向にN個の領域に区分する工程のコードと、
    プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、
    前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側のP個の領域にあることを検査する工程のコードと、
    検査した結果を出力表示する工程のコードと
    を記録したことを特徴とする記録媒体。
  18. 情報処理装置を使用したプリント基板の設計支援装置で使用されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
    プリント基板のグランドプレーンを短辺方向に4個の領域に区分する工程のコードと、
    プリント基板上の電子部品間を接続する配線を指定する工程のコードと、
    前記指定した配線の、グランドプレーンの長辺方向の部分が、所定の割合以上、区分したグランドプレーンの外側の2個の領域にあることを検査する工程のコードと、
    検査した結果を出力表示する工程のコードと
    を記録したことを特徴とする記録媒体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008143220A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co., Ltd. アンテナ装置
JP2008288916A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd アンテナ装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6995322B2 (en) * 2003-01-30 2006-02-07 Endicott Interconnect Technologies, Inc. High speed circuitized substrate with reduced thru-hole stub, method for fabrication and information handling system utilizing same
DE10345731B3 (de) * 2003-10-01 2005-04-07 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Schaltungsanordnung zur Minimierung von Störeinflüssen in einem elektronischen Schaltkreis
TW200538919A (en) * 2004-05-21 2005-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd System and method for checking split plane of motherboard layout
US8935644B2 (en) * 2011-07-29 2015-01-13 Nec Corporation Printed substrate design system, and printed substrate design method
US10493412B2 (en) 2015-05-12 2019-12-03 Blendtec, Inc. Blending systems and methods with blade assembly dampening
JP2018088029A (ja) * 2016-11-28 2018-06-07 富士通株式会社 電磁ノイズ対策検証プログラム、情報処理装置、および電磁ノイズ対策検証方法
US10963617B1 (en) * 2020-01-06 2021-03-30 Cadence Design Systems, Inc. Modifying route topology to fix clock tree violations

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6353540B1 (en) * 1995-01-10 2002-03-05 Hitachi, Ltd. Low-EMI electronic apparatus, low-EMI circuit board, and method of manufacturing the low-EMI circuit board.
JPH1049568A (ja) 1996-05-31 1998-02-20 Sharp Corp 回路基板設計方法及び記録媒体
JPH1091663A (ja) 1996-09-13 1998-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板cad装置
JP3267274B2 (ja) * 1999-08-13 2002-03-18 日本電気株式会社 多層プリント基板
JP2001125943A (ja) * 1999-10-28 2001-05-11 Nec Corp 電源デカップリング回路の設計方法および設計支援システム
JP3348709B2 (ja) * 1999-11-24 2002-11-20 日本電気株式会社 プリント回路基板設計支援装置及び制御プログラム記録媒体
JP3838328B2 (ja) * 2000-02-28 2006-10-25 日本電気株式会社 設計支援装置および設計支援装置に含まれるコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008143220A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co., Ltd. アンテナ装置
JP2008288915A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd アンテナ装置
JP2008288916A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd アンテナ装置
KR101145609B1 (ko) * 2007-05-18 2012-05-15 파나소닉 주식회사 안테나 장치
CN101682117B (zh) * 2007-05-18 2013-01-02 松下电器产业株式会社 天线装置

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