JPH1049568A - 回路基板設計方法及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不要輻射を確実に削減できると共に製造コス
トを削減可能な回路基板設計方法及び記録媒体を提供す
る。 【解決手段】 Ｓ３ないしＳ７では、仮想断面記述テー
ブルから読み出した仮想断面にて各信号線を仮想配線
し、その不要輻射量Ｘを算出する。さらに、不要輻射量
Ｘが許容値Ａを越えていた信号線に対して、仮想断面の
改善を実施した改善解Ｎ１と、対策部品を挿入した改善
解Ｎ２を算出する。Ｓ８において、両改善解Ｎ１・Ｎ２
は、層構造記述テーブルより読み出した各層構造へ割り
付けられる。さらに、Ｓ９およびＳ１０では、改善解Ｎ
１・Ｎ２と各層構造との組み合わせの中から実施可能解
Ｐを抽出し、その中から、製造コストと不要輻射量とに
基づいて、最適解Ｑを選択する。Ｓ１１では、最適解Ｑ
により決定される層構造へ各信号線を自動配線する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ＣＡＤ
（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）シス
テムなどを用いて、プリント基板などの回路基板に配す
る回路を構成する各要素間の接続情報から、各要素間の
信号線の配置などをレイアウトする回路基板設計方法及
び記録媒体に関し、特に、回路基板の電磁波障害を削減
する回路基板設計方法及び記録媒体に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント基板を製造する場
合、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕ
ｉｔ）など、電子回路を構成する部品や部品間の信号線
などについて、画面上で回路基板上の配置をレイアウト
するＣＡＤシステムは、広く用いられている。近年で
は、各部品の位置や部品の端子間の接続などを示した接
続情報に基づいて、信号線の配線を自動的にレイアウト
するＣＡＤシステムも普及しつつある。

【０００３】また、プリント基板上に配する回路が複雑
かつ高密度になるに伴い、プリント基板のパターンから
生じる不要輻射によって、電磁波障害が発生し、回路に
悪影響をおよぼす虞れが高まっている。したがって、従
来より、該不要輻射を低減するために、許容できない範
囲の不要輻射が発生しやすい信号線について、信号線の
近傍に不要輻射を吸収するガードパターンを形成した
り、コンデンサなど、ノイズ対策コンポーネント（以下
では、単に対策部品と称する）を挿入したりする対策が
とられている。

【０００４】従来の回路基板設計方法は、図１５に示す
ように、ステップ１０１（以下では、Ｓ１０１のように
略称する）において、ＣＡＤシステムを用いて、部品配
置や部品間の接続情報を決定すると共に、プリント基板
の層構造を決定する。次に、ＣＡＤシステムを用いて、
部品間の信号線の配線が行われる（Ｓ１０２）。配線の
際、不要輻射を低減するために、設計者は、蓄積したノ
ウハウに基づいて、ガードパターンの形状、あるいは、
対策部品の大きさや挿入する位置を決定する。

【０００５】その後、Ｓ１０３において、実機を試作
し、電波暗室などにて不要輻射を測定する。これによ
り、不要輻射量やクロストークなどの問題点が抽出され
る。加えて、Ｓ１０４において、設計変更が必要か否か
が判定される。不要輻射が所望の範囲内に低減できるま
で（Ｓ１０４の判定がＮＯになるまで）、Ｓ１０２以降
の処理が繰り返され、例えば、ガードパターンの生成や
対策部品の挿入などのノイズ対策が行われる。

【０００６】さらに、これらのノイズ対策では、不要輻
射を抑制しきれない場合、Ｓ１０１へ戻り、より層数の
大きな多層基板へ層構造を変更して、グランドパターン
を強化したりする対策も行われている。一般に、基板の
層数を増加させると、基板自体や配線のコストが大幅に
上昇するため、最初に、対策部品やガードパターンの挿
入が試みられた後、最後に、層数を増加するか否かが決
定される。

【０００７】上記方法では、Ｓ１０３にて不要輻射を測
定する際、実機を試作するために、測定期間が長くなる
と共に測定のコストが増加するという問題を生じてい
た。この問題を解決するために、近年では、不要輻射を
算出するシミュレータが開発されている。該シミュレー
タは、各部品の入出力持性、配線経路情報、および、プ
リント基板の材質、並びに、動作周波数などの情報に基
づいて、指定配線経路から放射する輻射量を求める。こ
れにより、実機を試作することなく、各配線が発生する
不要輻射を測定できるため、測定期間を短縮すると共
に、測定コストを抑制できる。

【０００８】しかしながら、この場合も、ガードパター
ンの形状、あるいは、対策部品の大きさや、挿入する場
所を指定する必要があるため、ノイズ対策を施しても、
必ずしも、不要輻射の削減に効果があるとは限らない。
特に、あまり回路の設計に習熟していない設計者が、ノ
イズ対策を講じた場合、逆に不要輻射量が増加する虞れ
もある。また、プリント基板の層数を増加させた場合
は、比較的確実に輻射量を下げることができるが、一方
で、製造コストが不所望に増加してしまう。

【０００９】そこで、第１の従来技術（特開平５−３３
４３９４号公報）では、不要輻射量に応じた大きさの対
策部品を自動的に選択する方法が開示されている。この
方法では、まず、各信号線から発生する不要輻射を算出
し、不要輻射が許容量を越えた信号線に対して、該不要
輻射量に応じた大きさの対策部品を挿入する。これによ
り、設計者が特に指定しなくても、適切な大きさの対策
部品を適切な場所に挿入できるため、確実に不要輻射を
削減することができる。

【００１０】一方、第２の従来技術（特開平６−１８７
３９７号公報）では、不要輻射量に応じた幅のガードパ
ターンを高速に設計する方法が開示されている。この方
法では、不要輻射量に応じて信号線の幅を変化させ、信
号線幅の大きいものから順番に配線する。その後、信号
線幅を元に戻し、必要であれば、開いた領域にガードパ
ターンを生成する。これにより、配線する段階におい
て、通常の配線自動レイアウト方法と同様の処理を行え
る。この結果、信号線の不要輻射を削減する場合でも、
従来と同程度の速度で高速に配線できる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
従来例では、所定の層構造を持つプリントに対して、レ
イアウトするため、信号線の不要輻射を十分に削減でき
ない虞れがある。すなわち、上記各従来例では、層構造
の決定後に、ノイズ対策として、ガードパターンを生成
したり、あるいは、対策部品の容量を選択したりしてい
る。したがって、ノイズ対策は、例えば、ガードパター
ン幅の選択など、平面方向での対策が主体となる。した
がって、個々の信号線の断面形状を自由には選択でき
ず、不要輻射の削減が不十分になる虞れがある。

【００１２】加えて、上記第１の従来例では、ノイズ対
策として、対策部品の挿入しか行わない。したがって、
簡単なガードパターンの生成によって、不要輻射量を削
減できる場合であっても、対策部品を挿入してしまう。
この結果、対策部品の消費量が増加し、回路の製造コス
トを増加させてしまう。一方、上記第２の従来例では、
ガードパターンの生成しか行わない。したがって、ガー
ドパターンの数が増加し、配線が困難になる。この結
果、自動配線が失敗しやすくなり、マニュアルによる配
線の修正が増加する。また、マニュアルでも修正しきれ
ない場合は、より高価な多層基板にプリント基板を変更
し、配線をやり直すなどの手間が必要となる。この結
果、回路製造時の手間が増加し、製造コストが増加して
しまう。

【００１３】したがって、上記各従来例は、削減可能な
不要輻射量、および、製造コストの点で、十分なものと
は言えない。

【００１４】本発明は、上記の問題点を鑑みてなされた
ものであり、その目的は、より確実に不要輻射を削減で
きると共に、製造コストを削減可能な回路基板設計方法
及び記録媒体を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る回
路基板設計方法は、基板に配する回路を構成する要素の
接続関係を含む接続情報に基づき、各要素間の配線をレ
イアウトする回路基板設計方法であって、上記課題を解
決するために、上記接続情報に基づき、各配線の仮想配
線経路を決定する仮想配線工程と、当該仮想配線経路に
ノイズ対策が必要か否かを判定する判定工程と、ノイズ
対策が必要な場合、ノイズ対策を実施して、当該配線の
仮想断面を決定する仮想断面決定工程と、算出した仮想
断面を持つ各配線をレイアウト可能な、回路基板の層構
造を決定する層構造決定工程とを、各配線をレイアウト
する配線工程の前に含んでいることを特徴としている。

【００１６】なお、上記判定工程では、例えば、仮想配
線工程にて得られた仮想配線経路と、配線パターンを構
成する導体の導電率など、予め設定される基板の物性な
どによって求められる仮想配線の線路定数、および、該
配線に印加される信号の特性などに基づいて、当該仮想
配線経路から放射される不要輻射量を算出し、該不要輻
射量が許容値以上であるか否かによって、ノイズ対策が
必要であるか否かを判定できる。また、上記ノイズ対策
は、例えば、仮想断面を改善することによるグランド強
化、あるいは、コンデンサなどのノイズ対策部品の挿入
によって行われる。

【００１７】上記構成では、層構造決定工程において、
仮想断面決定工程にて行われたノイズ対策に基づいて、
回路基板の層構造が決定される。したがって、個々の配
線の仮想断面の制約を違反しないように、すなわち、個
々の配線が理想的な仮想断面を持つように、回路基板層
の構造を決定できる。この結果、従来のように、予め与
えられた層構造に対してノイズ対策を実施する場合に比
べて、より確実に各配線から放射される不要輻射を削減
できる。

【００１８】また、従来のように、層構造の決定後に、
ノイズ対策を実施する場合、ノイズ対策が不十分である
ことが判明すると、新たに層構造を指定し、ノイズ対策
を再度試みる必要がある。ところが、上記構成では、ノ
イズ対策が必要か否かを判定する判定工程、および、ノ
イズ対策を行う仮想断面決定工程は、層構造の決定の前
に配されており、放射ノイズの評価およびノイズ対策
は、従来に比べて、早い段階で実施されている。これに
より、ノイズ対策に失敗する可能性が低くなるので、回
路基板設計時において、不要輻射に関するリワーク数や
試作回数を大幅に削減できる。この結果、設計時のフィ
ードバックループを大幅に削減でき、設計開発期間の短
縮が可能となる。

【００１９】一方、請求項２の発明に係る回路基板設計
方法は、請求項１記載の発明の構成において、上記仮想
断面構造決定工程は、ノイズ対策として、仮想断面を改
善した場合の配線の仮想断面を求める第１の工程と、ノ
イズ対策として、ノイズ対策部品を挿入した場合の配線
の仮想断面を求める第２の工程とを含んでおり、上記層
構造決定工程は、上記第１あるいは第２工程にて算出し
た仮想断面を持つ各配線を層構造にレイアウトする際の
製造コスト、不要輻射量、および配線混雑度のうちの少
なくとも一つに基づいて、回路基板の目的への適合度を
示す評価値を算出する評価値算出工程と、算出した評価
値に基づいて、各配線の仮想断面および眉構造の組み合
わせを選択する選択工程とを含んでいることを特徴とし
ている。

【００２０】なお、上記ノイズ対策部品は、例えば、コ
ンデンサなどであり、上記第２の工程では、例えば、ノ
イズ対策部品を挿入した後、部品の配置を修正してノイ
ズ対策を実施すると共に、その場合の仮想断面が求めら
れる。また、上記評価値は、例えば、製造コストそのも
のであったり、製造コストと不要輻射量とに所定の重み
をつけて和をとったりして算出される。この評価値の算
出方法は、回路基板の目的に応じた製造コストや不要輻
射量などに応じて決定される。

【００２１】上記構成では、配線を層構造にレイアウト
する際の製造コストなどから算出される評価値に基づい
て、選択工程にて、層構造が決定される。したがって、
回路基板の目的に応じて、仮想断面の改善によるグラン
ド強化およびノイズ対策部品の挿入という２つのノイズ
対策のうち、適切な対策を選択できる。これにより、従
来のノイズ対策部品を挿入してノイズ対策を実施する場
合に比べて、ノイズ対策部品の挿入数を削減できる。ま
た、従来のガードパターンを形成してノイズ対策を実施
する場合に比べて、ガードパターンの生成量を削減でき
る。さらに、ノイズ対策の後で層構造が決定されるた
め、平面的なガードパターンだけでなく立体的な仮想断
面を考慮してノイズ対策を実施できる。この結果、製造
コストや不要輻射量など、目的に適合した層構造および
ノイズ対策を持つ回路基板を確実に得ることができる。
したがって、従来のように使用者の熟練度に依存するこ
とがない。この結果、経験の浅い設計者であっても、高
品質の回路基板を作成できる。

【００２２】さらに、請求項３の発明に係る回路基板設
計方法は、請求項１または２記載の発明の構成におい
て、上記層構造決定工程は、上記仮想断面決定工程にて
指定された仮想断面を持つ各配線を、層構造へ割り付け
る割り付け工程と、各配線を層構造に割り付けた結果、
ノイズ対策が過剰になった場合、当該配線へ実施したノ
イズ対策を変更して、その仮想断面を修正する仮想断面
修正工程とを含んでいることを特徴としている。

【００２３】ところで、請求項１記載の回路基板設計方
法では、仮想断面決定工程にて、配線の仮想断面を求め
た後に、層構造決定工程にて、層構造を決定する。した
がって、層構造に各配線を割り付けた場合、例えば、配
線の近傍に配されるグランド層などによって、上記仮想
断面決定工程にて実施したノイズ対策が過剰になる場合
がある。ノイズ対策が過剰であると、例えば、ノイズ対
策部品の挿入量が不所望に多くなったり、仮想断面の形
状が不所望に複雑になったりする。この結果、回路基板
の製造コストが不所望に増加する虞れがある。

【００２４】ところが、上記構成では、仮想断面修正工
程を設けることにより、過剰なノイズ対策を防止でき
る。この結果、請求項１記載の回路基板設計方法に比べ
て、回路基板の製造コストを削減できる。

【００２５】請求項４に記載の記録媒体は、コンピュー
タに、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路基
板設計方法を実行させるプログラムを記録したコンピュ
ータ読み取り可能な記録媒体である。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図１
ないし図１４に基づいて説明すると以下の通りである。
すなわち、本実施形態に係る回路基板設計方法は、例え
ば、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉ
ｇｎ）システムなどに供されている。このＣＡＤシステ
ムは、コンピュータを用いて、回路を構成する部品の配
置や部品間の信号線の配置を画面上で決定した後、実際
の基板を作成するものである。したがって、実際の基板
を作成する前に、各部品の配置を示す部品配置情報、お
よび、部品間の接続関係を示す接続基情報を作成でき
る。両情報は、従来と同様に、例えば、マウスなどの入
力装置の指示に応じて作成される。また、上記両情報
は、論理回路の真理値表などから自動作成してもよい。
さらに、本実施形態に係るＣＡＤシステムは、両情報に
基づいて、各部品間の各信号線の配線をレイアウトする
自動レイアウト機能も備えている。また、後述するよう
に、レイアウトした信号線から発生する不要輻射量Ｘを
算出する機能も備えている。

【００２７】さらに、本実施形態に係るＣＡＤシステム
は、該回路を実現する基板として選択可能な層構造の組
を示す層記述テーブルと、各信号線の断面形状として選
択可能な断面（以下では、仮想断面と称する）の組を示
す仮想断面記述テーブルとを備えている。

【００２８】本実施形態に係る層記述テーブルは、例え
ば、以下の表１に示すように、実基板の層数と、グラン
ド層となる層番号との組み合わせを記述したものであ
る。また、各組み合わせには、実施可能解Ｐを探索する
順番（後述）を示すテーブル番号ｍが付されている。

【００２９】

【表１】

【００３０】上記層記述テーブルを参照することによっ
て、テーブル番号ｍに対応する基板の層数およびグラン
ド層番号を読み出すことができる。さらに、テーブル番
号ｍを１増加させることによって、次の層構造を示すテ
ーブル番号ｍを取得することができる。加えて、テーブ
ル番号ｍを増加させていき、次の番号があるか否かによ
って、選択可能な層構造が残っているか否かを判定でき
る。

【００３１】例えば、上記の表１において、テーブル番
号ｍが６の場合に対応する基板１は、図２に示すよう
に、層数が６層であり、６層の導体層２…の間に絶縁層
３…を介在させた構成である。各導体層２のうち、第３
層２ｃおよび第４層２ｄは、グランド層に指定されてお
り、残つた第１層２ａ、第２層２ｂ、第５層２ｅ、およ
び、第６層２ｆに、信号線が配される。また、この基板
１の次に、不要輻射の吸収量が大きい基板は、テーブル
番号ｍが７の基板（図示せず）であり、グランド層が、
第２、第４および第６層の３層に増やされている。

【００３２】一方、本実施形態では、上記仮想断面を主
として、図３の（ａ）ないし（ｉ）に示す形状に分類
し、さらに、各形状について、信号線幅ｓｗ、絶縁体厚
ｔ、パターン間距離ｄ、および、ガードパターン幅ｇｗ
で区別している。したがって、例えば、以下の表２に示
すように、各仮想断面は、形状を示す形状番号ｐや信号
線幅ｓｗなどの組み合わせで表現できる。また、各仮想
断面には、不要輻射の吸収量が小さく、かつ、構造が簡
単な順番に断面番号ｎが付されている。

【００３３】

【表２】

【００３４】なお、表中に示す形状番号ｐは、仮想断面
の形状を示すものであり、図３（ａ）ないし（ｉ）に示
す形状に対応している。例えば、形状番号ｐが１の場合
は、図３の（ａ）に示す形状１１に対応している。この
形状１１には、各部品問を接続する信号部２１のみが設
けられており、ガードパターンやグランドプレーンなど
のグランドは設けられていない。また、形状番号ｐが２
の場合は、図３の（ｂ）に示すように、信号部２１の片
側のみに、不要輻射を吸収するガードパターン部２２が
形成された形状１２となる。また、形状番号ｐ＝３に対
応する形状１３は、図３の（ｃ）に示すように、信号部
２１の両側にガードパターン部２２ａ．２２ｂ（総称す
る場合は、参照符号２２を付す）を備えている。一方、
図３の（ｄ）ないし（ｆ）に示す形状１４ないし１６
は、上記形状１１ないし形状１３へグランドプレーン２
３を付加した構成である。また、図３の（ｇ）ないし
（ｈ）に示す形状１７ないし１９は、信号部２１の上層
および下層に、グランドプレーン２３・２３を付加した
構成である。なお、上記各グランドプレーン２３と信号
２１との間には、絶縁層３が設けられている。

【００３５】また、上記表２において、上記信号線幅ｓ
ｗは、上記信号部２１のパターン幅であり、ガードパタ
ーン幅ｇｗは、ガードパターン部２２の幅である。ま
た、パターン間距離ｄは、図３の（ｂ）に示すように、
ガードパターン部２２と信号部２１との距離を示してい
る。加えて、絶縁体厚ｔは、図３の（ｄ）に示すよう
に、信号部２１とグランドプレーン２３との間に配され
る絶縁層３の厚さである。

【００３６】これにより、該仮想断面記述テーブルか
ら、断面番号ｎに基づいて、仮想断面の形状や、信号線
幅ｓｗなどを読み出すことができる。さらに、断面番号
ｎを１増加させることによって、不要輻射の吸収量が次
に大きな仮想断面を示す断面番号ｎを取得できる。加え
て、断面番号ｎを増加させていき、次の番号があるか否
かによって、各信号線について、選択可能な仮想断面が
残っているか否かを判定できる。

【００３７】なお、上述の層構造記述テーブルおよび仮
想断面記述テーブルは、例えば、メモリやファイル装置
などの記憶装置に記憶されている。また、各テーブル、
あるいは、配置情報や接続情報などの処理は、従来と同
様に、コンピュータが所望のプログラムを実行すること
によって実現されている。

【００３８】上記構成のＣＡＤシステムにおいて、本実
施形態に係る回路基板設計方法は、概ね、図１に示すよ
うに、ステップ１ないしステップ１１（以下では、Ｓ１
ないしＳ１１のように略称する）の各工程を含んでい
る。

【００３９】すなわち、Ｓ１において、例えば、従来と
同様のＣＡＤシステムや、回路シミュレータなどを用い
て、部品の配置位置を示す部品配置情報、および、各部
品間の接続を示す接続基情報を決定する。

【００４０】次に、Ｓ２において、導体の厚さなど、実
際の基板上に回路を形成した場合、各信号線の線路定数
を求めるための基本となる基板データと、各部品の入出
力持性を示すデバイスモデルなど、各信号線に印加され
る信号の特性を示す信号特性とを予め入力する。

【００４１】また、上述の表１に示す層構造記述テーブ
ルを参照する際に用いられるテーブル番号ｍの初期値と
して番号１が設定される。同様に、表２に示す仮想断面
記述テーブルの断面番号ｎの初期値として、番号１を指
定する。

【００４２】さらに、Ｓ３において、上記Ｓ１で入力さ
れた部品配置情報および接続情報から、各部品間の仮想
配線経路が算出される。例えば、図４に示すように、Ｉ
Ｃなどからなる３つの部品４・・・か配されており、接
続情報には、部品４ａと部品４ｃとを接続するｎｅｔ１
およびｎｅｔ２と、部品４ａと部品４ｃとを接続するｎ
ｅｔ３とが記憶されている場合、図５に示すように、各
部品４は、マンハッタン長の仮想配線経路ｎｅｔ１ａな
いしｎｅｔ３ａで、それぞれ接続される。

【００４３】Ｓ４では、求められた各配線について、不
要輻射量Ｘを算出する。さらに、予め設定された不要輻
射量の許容値Ａを越えている場合、ノイズ対策を施し
て、不要輻射量Ｘを許容値Ａ以下に削減する（Ｓ５）。
本実施形態では、２種類のノイズ対策が実施されてい
る。第１のノイズ対策は、仮想断面を改善してグランド
を強化する方法である。この方法は、上記仮想断面記述
テーブルを参照して、より大きな断面番号ｎに対応した
仮想断面を読み出し、当該仮想断面を用いて、配線する
ことによって実現される。また、第２のノイズ対策は、
コンデンサなど、ノイズ対策コンポーネント（以下で
は、単に対策部品と称する）を挿入する方法である。こ
れにより、各信号線について、仮想断面形状を改善した
場合の配線情報ｍ１と、対策部品を挿入した場合の配線
情報ｍ２とが算出される。なお、ノイズ対策を施さない
場合の配線情報はｍ０と称し、上記各配線情報ｍ０・ｍ
１・ｍ２を合わせて、配線情報ｍと総称するか、詳細は
後述する。

【００４４】上記Ｓ３ないしＳ６の処理は、まだ処理し
ていない信号線がなくなるまで（Ｓ６の判定がＹＥＳに
なるまで）、繰り返される。なお、上記Ｓ３か特許請求
の範囲に記載の仮想配線工程に対応している。同様に、
Ｓ４が判定工程に、Ｓ５が仮想断面決定工程にそれぞれ
対応している。

【００４５】許容値Ａを越えた各信号線毎に、配線情報
ｍ１・ｍ２を算出するので、それらの組み合わせは、多
数考えられるが、本実施形態では、計算量を考慮して、
許容値Ａを越えた信号線全てに対して、仮想断面形状を
改善した場合、および、対策部品を挿入した場合との２
つに特に注目し、配線情報ｍ１ばかりを集めた改善解Ｎ
１と配線情報ｍ２ばかりを集めた改善解Ｎ２とを算出す
る（Ｓ７）。なお、両改善解Ｎ１・Ｎ２を特に区別しな
いときは、単に改善解Ｎと称する。

【００４６】上記Ｓ７にて、改善解Ｎが求められると、
各改善解Ｎには、記述テーブルと記述された層構造が割
り当てられる（Ｓ８）。さらに、各層構造について、実
施可能か否かが検討され、層構造と改善解Ｎとの組み合
わせの中から、実施可能解Ｐ…が抽出される（Ｓ９）。
本実施形態では、例えば、各層構造について、配線混雑
度αおよび配線混雑度αのバラツキγを算出し、それぞ
れが対応する許容値Ｂ、Ｃ以下であるか否かによって、
実施可能か否かを判定している。さらに、上記Ｓ９にて
算出した実施可能解Ｐの集合から、例えば、不要輻射量
の総和ｘや製造コストｙなどを評価して、最適な解Ｑを
選択する（Ｓ１０）。その後、選択した最適解Ｑによっ
て決まる層構造へ、実際に信号線が配線される（Ｓ１
１）。なお、上記Ｓ７ないしＳ１０が特許請求の範囲に
記載の層構造決定工程に対応しており、Ｓ１１が配線工
程に対応している。

【００４７】続いて、上記各ステップをさらに詳細に説
明する。本実施形態に係る回路基板設計方法の場合、各
信号線について、必要に応じてノイズ対策を施して、改
善解Ｎ１・Ｎ２を求める工程、すなわち、図１に示すＳ
３ないしＳ５は、より詳細には、図６に示す各ステップ
を含んでいる。

【００４８】すなわち、Ｓ２１では、図１に示すＳ１お
よびＳ２において入力されたデータが、以下のステップ
Ｓ２２ないしＳ３４にて使用するために用意される。こ
のデータには、上記Ｓ１にて入力された部品配置情報お
よび接続情報が含まれている。また、基板に設けられる
導体の導電率および厚さ、並びに、導体間に設けられる
絶縁体の誘電率および厚さなど、伝送線路定数を求める
際に用いられる基板の物性定数などからなる基板データ
も含まれている。さらに、部品のデバイスモデル、入力
信号の振幅および周波数などを示す信号特性も上記デー
タの１つである。

【００４９】また、上記Ｓ２にて入力された仮想断面記
述テーブル、および、各信号線から発生する不要輻射量
の許容値Ａも用意される。この仮想断面記述テーブルの
断面番号ｎは、Ｓ２１の処理が行われる度に、すなわ
ち、不要輻射量Ｘを算出する信号線が変わる度に、１に
初期化される。

【００５０】さらに、Ｓ２２では、ＣＡＤシステムは、
上記Ｓ１で入力された部品配置情報および接続基情報に
基づいて、各信号線を仮想配線し、配線経路長１と、該
信号線の単位長当たりの線路定数とを算出する。本実施
形態では、各信号線は、マンハッタン長となるように配
される。ただし、接続要求が多端子（３端子以上）の場
合、全体の仮想配線経路が最小となるように２端子間の
接続要求に分割して処理している。

【００５１】例えば、図５に示すｎｅｔ２ａの場合、配
線経路長１は、１２となる。本実施形態では、マンハッ
タン長さとなるように、各信号線の仮想配線経路を設定
しているので、例えば、各信号線の始点および終点の
ｘ、ｙ座標から容易に算出することができる。

【００５２】また、上述の表２に示す仮想断面記述テー
ブルから、断面番号ｎに応じた仮想断面の形状および寸
法を読み出す。例えば、各信号線において、最初にＳ２
２の処理を実行した場合、断面番号ｎが１に設定されて
いる。したがって、該仮想配線の形状は、図３の（ａ）
に示す形状１１であり、信号線幅ｓｗは、０．１ｍｍに
設定されている。次に、これらのデータと、上記Ｓ１に
て入力された基板デー夕とから、該仮想断面を持つ信号
線の単位長当たりの線路定数を算出する。

【００５３】さらに、Ｓ２３では、算出した線路定数
と、上記Ｓ２１にて用意した部品のデバイスモデルとか
ら、信号の振幅、周期、立ち上がり、あるいは、立ち下
がりなどのような、信号特性を求める。これに基づい
て、当該配線経路に流れる電流値は、算出される。さら
に、これら電流値と配線経路とに基づいて、上記仮想断
面を持つ信号線から放射される不要輻射量Ｘを算出す
る。

【００５４】次に、Ｓ２４では、算出した不要輻射量Ｘ
が、Ｓ２１にて用意した許容値Ａを越えるか否かを判定
する。許容値Ａを越えていた場合、当該信号線の配線経
路を示す配線情報が、これまでにノイズ対策を施された
配線情報であるか否かを判定する（Ｓ２５）。この判定
は、例えば、配線情報に、これまでに施されたノイズ対
策を示す属性（後述）が付加されているか否かによって
判定できる。最初にＳ２５の処理を実行した場合は、該
信号線にはノイズ対策が施されていない。したがって、
その配線情報はｍ０である。この結果、当該信号線に対
応する２つの配線情報ｍ１・ｍ２を作成する（Ｓ２
６）。この配線情報ｍ１は、当該信号線の仮想断面を改
善して不要輻射を削減する場合の配線情報を示してお
り、配線情報ｍ２は、当該信号線に対策部品を挿入して
不要輻射を削減する場合の配線情報を示している。これ
らの配線情報ｍ１およびｍ２は、配線情報ｍ０を複写す
ると共に、ｍ１あるいはｍ２を示す属性を付加して作成
される。この属性の有無によって、配線情報が、ノイズ
対策を施したか否かを判定できる。また、この属性の内
容によって、施したノイズ対策が、仮想断面の改善（グ
ランド強化）が、あるいは、対策部品挿入かが判定でき
る。

【００５５】上記Ｓ２６にて作成した配線情報ｍ１に基
づいて、Ｓ２７（特許請求の範囲に記載の第１の工程）
では、仮想断面記述テーブルの断面番号ｎを１増加させ
て、該信号線の仮想断面を変更する。さらに、新たな断
面番号ｎに基づいて、上述の表２に示す仮想断面記述テ
ーブルから、新たな形状番号ｐおよび信号線幅ｓｗなど
が読み出される。その後、上記Ｓ２２およびＳ２３にお
いて、新たな仮想断面を用いて当該信号線を配線した場
合の不要輻射を算出し、上記Ｓ２４にて、許容値Ａを越
えるか否かが再び判定される。

【００５６】Ｓ２５ないしＳ２７は、仮想断面によっ
て、当該信号線の不要輻射Ｘが許容値Ａ以下に削減され
るまで繰り返される。２回目以降は、既に配線情報がｍ
１に設定されているので、上記Ｓ２５の判定の判定がＹ
ＥＳとなる。その後、Ｓ２８にて、定義された配線情報
がｍ２であるか否かが判定される。この場合は、配線情
報ｍ１が定義されているので、判定は、常にＮＯとな
り、Ｓ２７の処理が実行される。上記Ｓ２２ないしＳ２
８を繰り返すことによって、当該信号線について、仮想
断面を改善して不要輻射量Ｘを許容値Ａ以下に抑制した
場合の配線情報ｍ１が得られる。

【００５７】本実施形態では、形状番号ｐは、構成が簡
単で、かつ、不要輻射の吸収量が小さいものから順番に
付されている。また、Ｓ２７にて、仮想断面記述テーブ
ルから仮想断面を読み出す際、形状番号ｐを１ずつ増加
させて仮想断面を変更している。したがって、上記Ｓ２
２ないしＳ２８の繰り返しが終了した場合（Ｓ２４でＹ
ＥＳの場合）、上記不要輻射量Ｘを許容値Ａ以下に抑制
可能な仮想断面のうち、最も構成が簡単な仮想断面が選
択されている。

【００５８】一方、Ｓ２９（第２の工程）では、上記Ｓ
２６にて作成された配線情報ｍ２に基づいて、該信号線
に、対策部品が挿入される。また、これに伴つて、部品
の配置が改善される。その後は、配線情報ｍ１の場合と
同様に、Ｓ２２へ戻る。これにより、新たな対策部品に
基づいて、不要輻射が算出され、上記Ｓ２４にて、許容
値Ａを越えるか否かが再び判定される。２回目以降は、
Ｓ２５およびＳ２８の判定がＹＥＳになるため、再度対
策部品の挿入と部品配置の変更とが試みられる。

【００５９】上記Ｓ２２ないしＳ２５、並びに、Ｓ２８
およびＳ２９を繰り返すことによって、当該信号線につ
いて、対策部品を挿入して不要輻射量Ｘを許容値Ａ以下
に削減した場合の配線情報ｍ２が得られる。仮想断面の
改善の場合と同様に、繰り返しが終了した場合（Ｓ２４
でＹＥＳの場合）、必要最低限な対策部品が挿入されて
いる。

【００６０】なお、本実施形態では、２つのノイズ対策
を実施する際、対策部品の挿入や仮想断面の改善を、そ
れぞれ順番に繰り返しているが、これに限らず、最初に
算出した不要輻射量Ｘに基づいて、対策部品の挿入箇所
や大きさ、並びに、仮想断面を決定してもよい。

【００６１】また、特に対策を施さなくても、不要輻射
量Ｘが許容値Ａ以下の場合（１回目に実行されるＳ２４
にて、ＹＥＳの場合）、上記Ｓ２５ないしＳ２９の処理
は行われない。したがって、当該配線経路に対応する配
線情報は、ノイズ対策を施さない配線情報ｍ０となる。

【００６２】何れの場合であっても、Ｓ２４にて、不要
輻射量Ｘが許容値Ａ以下の場合、Ｓ３０およびＳ３１に
て、配線情報の属性の有無および内容によって、配線情
報の種類が判定され、それぞれに応じた処理が行われ
る。具体的には、配線情報がｍ０の場合（Ｓ３０でＮＯ
の場合）、該配線経路は、ノイズ対策が不要な配線経路
の集合Ｇ０に追加される（Ｓ３２）。また、配線情報が
ｍ１の場合（Ｓ３０およびＳ３１で共にＹＥＳの場
合）、該配線経路は、仮想断面形状の改善によるノイズ
対策を実施した場合の集合Ｇ１に追加される（Ｓ３
３）。さらに、配線情報がｍ２の場合（Ｓ３０がＹＥＳ
で、かつ、Ｓ３１がＮＯの場合）、該配線経路は、対策
部品の挿入によってノイズ対策を実施した場合の集合Ｇ
１に加えられる（Ｓ３４）。

【００６３】本実施形態に係る回路基板設計方法では、
図１のＳ７に示すように、ノイズ対策として、配線情報
ｍ１のみを選択した改善解Ｎ１と、配線情報ｍ２のみを
集めた改善解Ｎ２との２つの場合について、特に注目す
る。当該改善解Ｎ１は、上記集合Ｇ０およびＧ１上記集
合Ｇ０とＧ１との和集合として算出される。一方、改善
解Ｎ２は、上記集合Ｇ０とＧ２との和集合として求めら
れる。

【００６４】次に、図１に示すＳ８およびＳ９では、上
記改善解Ｎ１・Ｎ２に基づいて、実際の層構造を割り当
て、実施可能な解の集合Ｎを求める。本実施形態に係る
回路基板設計方法の場合、上記Ｓ８およびＳ９は、より
詳細には、図７に示す各ステップを含んでいる。

【００６５】すなわち、Ｓ４１では、以下のステップＳ
４２ないしＳ５２にて使用するためのデータが用意され
る。このデータには、上記Ｓ２にて入力される配線混雑
度の許容値Ｂ、および、配線混雑度のバラツキの許容値
Ｃが含まれている。また、上述の表１および表２に示す
層構造記述テーブルおよび仮想断面記述テーブルも用意
される。さらに、上記Ｓ７にて算出した上記改善解Ｎ１
・Ｎ２も、上記データ中に含まれている。

【００６６】Ｓ４２では、実施可能解Ｐを探索する際の
候補の初期値、すなわち、改善解Ｎと層構造との組み合
わせの初期値を設定する。本実施形態に係る回路基板設
計方法では、探索方法として、縦型探索法を採用してい
る。したがって、例えば、図８に示すように、何もノイ
ズ対策を施さない初期解Ｐ０を頂点する木構造を用いて
実施可能解Ｐの全ての候補を表現した場合、例えば、改
善解Ｎ１でテーブル番号３の組み合わせＰ１３が、上記
候補の初期値として設定される。なお、図８に関して
は、次の候補の探索方法と共に後で詳細に説明する。

【００６７】Ｓ４３では、選択した改善解Ｎから、ノイ
ズ対策を施した信号線の配線情報ｍを読み出し、各配線
情報ｍが示す信号線の仮想断面形状にグランド層が含ま
れているか否かを判定する。上記改善解Ｎ中に含まれる
全ての信号線の仮想断面形状が、図３の（ｄ）ないし
（ｉ）のいずれでもない場合、Ｓ４３の判定はＮＯとな
る。判定がＮＯの場合は、上記層構造記述テーブルのテ
ーブル番号ｍの初期値として、１が設定され、後述する
Ｓ４６へ進む。

【００６８】一方、グランド層が含まれていた場合、Ｃ
ＡＤ上の信号線名が設定される（Ｓ４４）。ＣＡＤシス
テムでは、信号線やガードパターンなどのパターンを指
定する際、信号線名が必要となる。本実施形態では、ガ
ードパターンやガードプレーンを自動生成するため、こ
れらに使用する信号線名の集合を予め用意しておき、上
記各信号線を生成する際、当該集合から信号線名を取り
出すことによって、当該パターンの信号線名を設定して
いる。また、これらグランド層に割り付けられる信号線
には、通常の信号線とは異なる属性が付加されている。

【００６９】さらに、最初の層構造を示すテーブル番号
ｍ、およびグランド層の層番号が設定される（Ｓ４
５）。例えば、上記改善解Ｎ中に含まれる全ての信号線
の仮想断面形状が、図３の（ａ）ないし（ｅ）のいずれ
かである場合、グランド層の数は、最大１である。した
がって、表１に示す層構造記述テーブルにおいて、テー
ブル番号ｍの初期値として、１つのグランド層を持つテ
ーブル番号ｍのうちの最小値、すなわちテーブル番号３
が選択される。また、上記改善解Ｎ中に、例えば、仮想
断面の形状が、図３の（ｇ）に示す形状１７である信号
線が含まれている場合、テーブル番号ｍの初期値は、グ
ランド層とグランド層との間に信号線配線可能層（以下
では配線可能層と略称する）を含む層構造の内、最小の
テーブル番号（表１の場合は４）が選択される。さら
に、上記層構造記述テーブルから、テーブル番号ｍに対
応する基板の層数、および、グランド層の層番号が読み
出される。テーブル番号ｍの初期値が３の場合、図９の
（ｂ）に示すように、基板３１の層数は４となり、グラ
ンド層は、第２層３２ｂおよび第３層３２ｃとなる。な
お、第１層３２ａおよび第４層３２ｄは、配線可能層と
して使用される。

【００７０】層構造が決定されると、改善解Ｎに含まれ
る全ての信号線に対して、初期層割り付けを行う（Ｓ４
６）。なお、Ｓ４６の具体的な処理は、後述する。

【００７１】さらに、Ｓ４７では、各層の配線混雑度α
を求める。当該配線混雑度αは、基板面積をＳａ、配線
不可能領域をＳｂとすると、下式（１）に示すように、
配線領域βを用いて、 α＝β／（Ｓａ−Ｓｂ） ・・・（１） となる。上式（１）中、配線不可能領域Ｓｂは、スルー
ホール領域と部品のピン領域の和として算出する。

【００７２】さらに、上記配線領域βは、下式（２）に
示すように、 β＝Σ｛ｌｓ×（ｓｗ＋ｄｓ）＋ｌｇ×（ｇｗ＋ｄｇ）｝ ・・・（２） となる。なお、上記ｌｓは、各信号線の配線経路長であ
り、ｌｇは、各信号線に付加されたガードパターンの長
さである。また、ｓｗおよびｇｗは、各信号線および各
ガードパターンのパターン幅である。さらに、ｄｓおよ
びｄｇは、パターン間の絶縁距離である。

【００７３】上記Ｓ４７にて算出した配線混雑度α・・
・に基づいて、Ｓ４８では、各層の配線混雑度αのバラ
ツキγを算出し、当該バラツキγが許容値Ｃ以下か否か
を判定する。次に、Ｓ４９では、仮想断面の制約を違反
しないように、配線混雑度αの高い層に配された信号線
を、より配線混雑度αの低い層へ移動させる。その後、
上記バラツキγが許容値Ｃ以内になるまで、Ｓ４７以降
の処理を繰り返す。

【００７４】上記Ｓ４７ないしＳ４９の処理により、バ
ラツキγが許容値Ｃ以内に抑えられると、各層の配線混
雑度α…が、予め定められた配線混雑度αの許容値Ｂ以
下か否かを判定する（Ｓ５０）。許容値Ｂを下回ってい
た場合は、実施可能解Ｐの１つとして、改善解Ｎを所定
の層構造へ割り付けて得られた解を登録する（Ｓ５
１）。その後、Ｓ５２では、新たな改善解Ｎ、あるい
は、新たな層構造を選択して、新しい実施可能解Ｐを探
索する。Ｓ４３ないしＳ５２の処理を繰り返すことによ
り、改善解Ｎと層構造との全ての組み合わせから、実施
可能解Ｐの集合を求める。

【００７５】例えば、以下の表３に示すように、４つの
層構造（テーブル番号ｍが１〜４）が記述された層構造
記述テーブルと、改善解Ｎ１・Ｎ２とを組み合わせる場
合、

【００７６】

【表３】

【００７７】両者の組み合わせは、図８に示すように、
ノイズ対策を施さない初期解Ｐ０を除いて、６つの組み
合わせが考えられる。すなわち、仮想断面を改善した改
善解Ｎ１に対応して、テーブル番号ｍが３および４の層
構造と組み合わせた実施可能解Ｐ１３・Ｐ１４があり、
対策部品を挿入した改善解Ｎ２に対応して、テーブル番
号ｍが１ないし４の層構造を組み合わせた実施可能解Ｐ
２１・Ｐ２２・Ｐ２３・Ｐ２４が存在する。なお、仮想
断面を改善した改善解Ｎ１の場合、グランド層を必要と
するため、グランド層を持たない層構造（テーブル番号
ｍ＝１、２）は、実施できない。したがって、改善解Ｎ
１の場合、テーブル番号ｍの初期値は、３となる。

【００７８】上記各実施可能解Ｐは、配線密度を緩和す
る改善と、グランドを強化する改善との２つの関係によ
って、初期解Ｐ０を頂点にした木構造で表現できる。例
えば、上記両実施可能解Ｐ２１・Ｐ２２の関係は、グラ
ンド層の変化がなく、配線可能層が増加しているため、
配線密度を緩和する改善となる。また、上記両実施可能
解Ｐ２１・Ｐ２３の関係は、配線可能層の数に変化がな
く、グランド層が増加しているので、グランドを強化す
る改善となる。

【００７９】一般に、木構造の探索手法として、横型検
索と縦型検索との２つの手法が広く行われているが、本
実施形態では、探索手法の一例として、縦型検索を採用
している。したがって、本実施形態に係る回路基板設計
方法を具備したＣＡＤシステムの場合、実施可能解Ｐ
は、Ｐ１３、Ｐ１４、Ｐ２１、Ｐ２３、Ｐ２４、Ｐ２２
の順番で探索される。

【００８０】本実施形態では、各実施可能解Ｐは、再帰
処理によって求められ、各実施可能解Ｐにおいて、次の
実施可能解Ｐを探索する場合、グランド強化による改
善、および、対策部品挿入による改善は、層構造に対応
するテーブル番号ｍを増加させて探索する。また、テー
ブル番号ｍか、層構造記述テーブルを超過した場合、そ
れ以上の層構造が存在しないと判定する。さらに、初期
解Ｐ０では、グランドを強化する場合は、改善解Ｎ１を
選択し、対策部品を挿入する場合は、改善解Ｎ２を選択
する。これにより、上記Ｓ５２で、新たな実施可能解Ｐ
を探索できる。

【００８１】次に、上記Ｓ４６の具体的な処理内容につ
いて、図９に示す工程断面図を参照して、図１０に示す
フローチャートに基づき、ステップ毎に説明すると以下
の通りである。

【００８２】すなわち、Ｓ６１では、改善解Ｎから、各
信号線を示す配線情報ｍを取り出す。次に、取り出した
信号線の仮想断面形状を違反しないように、該信号線が
通過する層の初期層を指定する（Ｓ６２）。本実施形態
では、Ｓ６２において、上記Ｓ４５にて指定した層構造
と、上記仮想断面形状とを比較し、近傍グランドレベル
が同一、または、それ以上になる層を初期層として割り
付ける。例えば、図９の（ａ）に示すように、取り出し
た信号線３５の仮想断面形状が形状１３だった場合、図
９の（ｃ）に示すように、該信号線３５の初期層とし
て、第１層３２ａが指定される。なお、仮想断面形状
は、改善解Ｎから読み出した配線情報ｍから、該信号線
３５の持つ仮想断面を示す断面番号ｎを読み出し、仮想
断面記述テーブルから、該断面番号ｎに対応する形状番
号ｐを読み出すことによって取得できる。

【００８３】次のＳ６３では、信号線近傍のグランドプ
レーンやガードパターンを読み出して、上記初期層に割
り付けた場合の当該信号線の仮想断面を求め、これに基
づいて、近傍のグランドレベルが改善されたか否かを判
定する。改善された場合は、該信号線がノイズ対策を施
した信号線か否かを判定する（Ｓ６４）。ノイズ対策を
施した信号線のときは、Ｓ６５ないしＳ６８において、
グランドレベルの改善によって、施したノイズ対策が過
剰になった場合、適切なノイズ対策へ変更する。なお、
上記Ｓ６２が、特許請求の範囲に記載の割り付け工程に
対応しており、Ｓ６５ないしＳ６８の処理が仮想断面修
正工程に対応している。

【００８４】具体的には、上記Ｓ６５およびＳ６６に
て、対策部品の削除が検討される。すなわち、該信号線
の配線経路の中に、対策部品を挿入したか否かを求め
る。挿入していた場合には、改善された近傍グランドレ
ベルにおいて、当該対策部品を削除したときの不要輻射
量Ｘを再度計算し、不要輻射量Ｘが基準値（不要輻射の
許容値Ａ）以下になるか否か、すなわち、当該対策部品
を削除可能か否かを判定する（Ｓ６５）。削除可能であ
った場合、当該対策部品を削除し、これに伴って、接続
情報などを更新する（Ｓ６６）。

【００８５】また、上記Ｓ６７およびＳ６８では、当該
信号線の仮想断面の変更が検討される。すなわち、該信
号線の配線経路に関して、ガードパターンを挿入したか
否かを求める。挿入していた場合には、改善された近傍
グランドレベルにおいて、当該ガードパターンを削除し
たときの不要輻射量Ｘを再度計算し、不要輻射量Ｘが許
容値Ａ以下になるか否か、すなわち、当該ガードパター
ンを削除可能であるか否かを判定する（Ｓ６７）。削除
可能であった場合、当該ガードパターンを削除し、これ
に伴って、接続情報などを更新する。（Ｓ６８）。

【００８６】例えば、図９の（ｃ）に示すように信号線
３５を割り付けた場合、当該信号線３５近傍の仮想断面
形状は、図９の（ｄ）に示す形状１６となる。さらに、
初期入力の仮想断面形状（形状１３）と初期層に割り付
けた場合の仮想断面形状（形状１６）とを比較して、近
傍グランドレベルが改善されていると判定する。該判定
は、例えば、各仮想断面形状を示す形状番号ｐの比較
や、両形状１３・１６を持つ信号線から輻射する不要輻
射量Ｘの比較などによって判定できる。

【００８７】この場合は、配線情報がｍ１のノイズ対策
が施されているため、Ｓ６５ないしＳ６８にて、ノイズ
対策の簡略化が検討される。グランドプレーン２３は、
ガードプレーンの効果があるため、不要輻射を吸収量で
きる。したがって、ガードパターン２２ａ・２２ｂを削
除した場合でも、当該信号線３５の不要輻射量Ｘは、許
容値Ａ以下になる。この結果、図９の（ｅ）に示すよう
に、信号線３５の新たな仮想断面形状として、形状１４
が選択される。なお、新たな信号線の仮想断面形状は、
図３の（ａ）ないし図３の（ｉ）に示す各形状１１ない
し１９から、形状１３よりも不要輻射の吸収量が大き
く、かつ、形状１６とグランドプレーンが同一であると
共に、最も構造が簡単な形状（形状１４）を選択しても
よい。これらの結果、図９の（ｆ）に示すように、形状
１４の仮想断面形状を持つ信号線３５ａが基坂上に配さ
れる。

【００８８】さらに、上記Ｓ６４にて、近傍グランドが
改善されていないと判定した場合や、上記Ｓ６５にて、
該信号線がノイズ対策を施していない信号線である場
合、あるいは、上記Ｓ６５ないしＳ６８にて、当該信号
線のノイズ対策を適切に変更した場合は、Ｓ６９におい
て、全ての信号線へ初期層が割り付けられたか否かを判
定し、未だ割り付けられていない信号線がある場合は、
Ｓ６１以降の処理を繰り返す。

【００８９】続いて、実施可能解Ｐの集合から、最適解
Ｑを選択する工程（図１に示すＳ１０）について、図１
１に示すフローチャートに基づき、ステップ毎に説明す
る。

【００９０】すなわち、Ｓ７１において、各実施可能解
Ｐの集合から、最適解Ｑを求める際に必要となるデータ
が用意される。該データには、対策部品など各使用部品
の単価と、基板層毎の単価と、解の選択方法と、上記実
施可能解Ｐの集合とが含まれている。本実施形態では、
上記解の選択方法として、後述の評価関数を用いて、コ
ストと性能とのバランスを取る方式と、コスト優先方式
と、性能優先（ノイズ対策優先）の３つの方法に対応し
た場合について説明する。

【００９１】Ｓ７２およびＳ７３では、指定された解の
選択に基づいて、実行する処理を択する。評価関数を用
いて選択する場合（Ｓ７２でＹＥＳの場合）は、Ｓ７４
ないしＳ７６の処理が行われる。具体的には、各実施可
能解Ｐについて、全ての信号線から放射される不要輻射
量Ｘの総和ｘを算出する（Ｓ７４）。また、各実施可能
解Ｐについて、部品の種類、個数、および単価、並び
に、基板の層数に応じた単価に基づいて、コストの総和
ｙを算出する（Ｓ７５）。なお、部品の単価は、例え
ば、部品の種類毎に単価を記憶したテーブルなどから取
得する。さらに、Ｓ７６では、それぞれの実施可能解Ｐ
について、例えば、以下に示す評価間数の式（３）に基
づいて評価値ｚを求め、評価値ｚが最小となる実施可能
解Ｐを最適解Ｑとして選択する。

【００９２】 ｚ＝ａ×ｘ＋ｂ×ｙ ・・・（３） なお、上式（３）において、ａ、ｂは、回路基板の目的
によって決まる定数である。

【００９３】一方、コスト優先の方式が指定された場合
（Ｓ７２でＮ０、かつ、Ｓ７３でＹＥＳの場合）、上記
Ｓ７５と同様に、各実施可能解Ｐについて、コストの総
和ｙを算出し（Ｓ７７）、これが最小になる実施可能解
Ｐを最適解Ｑとして選択する（Ｓ７８）。

【００９４】また、ノイズ対策優先の方式が指定された
場合（Ｓ７２・Ｓ７３共にＮＯの場合、上記Ｓ７４と同
様に、各実施可能解Ｐについて、不要輻射量Ｘの総和ｘ
を算出し、これが最小になる実施可能解Ｐを最適解Ｑと
して選択する（Ｓ８０）。

【００９５】なお、上記Ｓ７４ないしＳ７６、Ｓ７７お
よびＳ７８、あるいは、Ｓ７９およびＳ８０が、それぞ
れ、特許請求の範囲に記載の評価値算出工程および選択
工程に対応している。なお、上記Ｓ７７およびＳ７８で
は、コストの総和ｙが評価値であり、Ｓ７９およびＳ８
０では、不要輻射量Ｘの総和ｘが評価値である。

【００９６】次に、上記最適解Ｑを実際に配線する工程
（図１に示すＳ１１）について、図１２に示すフローチ
ャートに基づき、さらに詳細に説明する。

【００９７】すなわち、Ｓ８１において、各信号線の仮
想断面情報、接続情報、上記最適解Ｑによって決まる基
板の層構造など、自動配線に必要なデータを用意する。
続いて、仮想断面情報に基づいて、ガードパターンが必
要な信号線と、それ以外の一般の信号線に大きく分類す
る。なお、ガードパターンが必要な信号線は、一般の信
号線に比べて、早く配線される。また、各分類に含まれ
る信号線の中で、配線経路長１が短い順番に配線順序を
指定する（Ｓ８２）。

【００９８】続いて、ガードパターンが必要な各信号線
について、配線経路を生成する（Ｓ８３）。具体的に
は、各信号線について、図１に示すＳ８にて求めた層割
り付けを考慮して、各層に配線優先度を与える。そし
て、各信号線の配線は、当該優先度を各層における単位
長当たりの重みとして、重み付き迷路法を用いて行われ
る。これにより、上記初期配線割り付けを考慮して、各
信号線を配線できる。上記配線優先度は、初期配線層に
割り付けられた層が最も高く、初期配線層に指定されて
いないか、仮想断面情報を違反しない層、仮想断面情報
の制約を違反する層、配線不可能な層（例えば、グラン
ド層）の順番に、次第に低く設定される。

【００９９】例えば、図２に示す６層の基板１におい
て、ある信号線の初期配線割り付けが第２層２ｂに設定
されていた場合、以下の表４に示すように、配線優先度
が与えられる。

【０１００】

【表４】

【０１０１】上記表４において、第２層２ｂは、初期配
線層であるため、その優先度が最優先の１に設定されて
いる。これに基づいて、単位長当たりの配線重みは、１
に設定されている。また、第５層２ｅは、グランド層
（第４層２ｄ）との関係が第２層２ｂと同様である。し
たがって、その優先度は、次に優先度の高い２に設定さ
れており、配線重みは２に設定される。さらに、第１層
２ａおよび第６層２ｆは、その優先度および配線重み
は、第２層２ｂよりも優先度の低い３に設定されてい
る。なお、第３層２ｃおよび第４層２ｄは、グランド層
であるため、優先度が設定されず、配線重みとして、∞
が与えられる。

【０１０２】また、Ｓ８４では、図１３に示すように、
各信号線４１の接続端子４１ａ・４１ｂの近傍に、ガー
ドパターンを生成するために必要な仮想接続点４２・４
２を配置する。ただし、部品４近傍の領域４３・４３
は、当該部品の制約によって、仮想接続点４２・４２の
配置が禁止されている。また、同図では、信号線４１の
仮想断面形状が、図３の（ｅ）に示す形状１５であるた
め、信号線４１の側方の一方に設けられた領域４４は、
信号線４１によって、仮想接続点４２・４２の配置が禁
止されている。

【０１０３】さらに、図１４に示すように、上記Ｓ８４
にて生成した仮想接続点４２・４２間にガードパターン
４５を配線し、該ガードパターン４５と他のグランドネ
ットとが分離しないように、近傍のラインと接続する
（Ｓ８５）。もし、Ｓ８４およびＳ８５にて生成したガ
ードパターン４５が、他の信号線と接触するなどの理由
によって、実際には配線できない場合（Ｓ８６にてＮＯ
の場合）、Ｓ８７において、例えば、仮想接続点４２・
４２や、ガードパターン４５に接続するラインの変更、
あるいは、ガードパターン４５の配線経路を変更などを
試みる。その後、Ｓ８４ないしＳ８７の処理を繰り返し
て、ガードパターン４５を生成する。

【０１０４】上記Ｓ８３ないしＳ８７のステップは、全
てのガードパターンが必要な信号線４１を配線するまで
（Ｓ８８の判定がＹＥＳになるまで）繰り返される。

【０１０５】その後は、全ての信号線の配線が終了する
まで（Ｓ９０の判定がＹＥＳになるまで）、一般の信号
線の配線（Ｓ８９）を繰り返す。一般の各信号線の配線
経路は、上記Ｓ８３と略同様に、各信号線の断面形状を
保持できるように各配線可能層へ優先順位を付加して、
重みつき迷路法を用いて生成する。なお、配線方法は、
重みつき迷路に限らず、他の配線方法を用いてもよい。

【０１０６】図１に示すように、本実施形態に係る回路
基板設計方法には、部品の配置情報や接続基情報に基づ
いて、各配線の仮想配線経路を算出する仮想配線工程
（Ｓ３）と、基板データ、信号特性、および該仮想配線
経路に基づいて、各配線の不要輻射量Ｘを算出し、ノイ
ズ対策か必要か否かを判定する判定工程（Ｓ４）と、ノ
イズ対策が必要な場合、ノイズ対策を実施して、当該配
線の仮想断面を決定する仮想断面決定工程（Ｓ５）と、
算出した仮想断面を持つ各配線をレイアウト可能な、層
綴造を決定する層構造決定工程（Ｓ７ないしＳ１０）と
の各工程が、該層構造にて、各配線をレイアウトする配
線工程（Ｓ１１）の前に設けられている。

【０１０７】上記構成では、Ｓ３ないしＳ５において、
各配線の仮想断面を求める。また、Ｓ３ないしＳ５で
は、不要輻射量Ｘに応じて、必要であれば、ノイズ対策
を施す。その後、Ｓ７ないしＳ１０において、ノイズ対
策後の個々の仮想断面が制約を違反しないように、基板
１の層構造が決定される。これにより、個々の配線が理
想的な仮想断面を持つように基板１の層構造を決定でき
る。この結果、従来のように、予め与えられた層構造に
対してノイズ対策を実施する場合に比べて、より確実に
各配線から放射される不要輻射を削減できる。この結
果、電磁波障害（ＥＭＩ）を削減した回路基板を設計す
ることができる。

【０１０８】また、従来のように、層構造の決定後に、
ノイズ対策を実施する場合、ノイ対策が不十分であるこ
とが判明すると、新たに層構造を指定し、ノイズ対策を
再度試みる必要がある。ところが、上記構成では、ノイ
ズ対策が必要か否かを判定する判定工程およびノイズ対
策を行う仮想断面決定工程は、層構造の決定の前に配さ
れており、放射ノイズの評価およびノイズ対策は、従来
に比べて、早い段階で実施されている。したがって、不
適切な層構造の指定に起因したノイズ対策の失敗を防止
できる。これにより、ノイズ対策に失敗する可能性が低
くなるので、回路基板設計時において、不要輻射に関す
るリワーク数や試作回数を大幅に削減できる。この結
果、設計時のフィードバックループを大幅に削減でき、
設計開発期間の短縮が可能となる。

【０１０９】さらに、本実施形態に係る回路基板設計方
法には、図６に示すように、ノイズ対策が必要な各配線
について、仮想断面を改善してノイズ対策を施す第１の
工程（Ｓ２７）と、コンデンサなどの対策部品を挿入し
てノイズ対策を施す第２の工程（Ｓ２９）とが設けられ
ている。これにより、２つのノイズ対策を実施した場合
の仮想断面が算出できる。加えて、図１に示すように、
各ノイズ対策と層構造との組み合わせの中から実施可能
解Ｐを抽出し（Ｓ９）、その中から最適解Ｑを選択する
工程（Ｓ１０）が設けられている。最適解Ｑは、図１１
に示すように、基板１の使用目的に応じて決定される算
出方法によって、目的への適合度を示す評価値を算出し
た後、該評価値に基づいて決定される（Ｓ７５ないしＳ
８０）。

【０１１０】上記評価値は、例えば、Ｓ７４ないしＳ７
６では、不要輻射量の総和ｘとコストの総和ｙに基づい
て、上述の式（３）によって、算出されている。この場
合は、不要輻射量の総和ｘとコストの総和ｙとのバラン
スのとれた実施可能解Ｐが最適解Ｑとして選択される。
また、Ｓ７７およびＳ７８では、コストの総和ｙそのも
のを評価値として、コストが最小となる最適解Ｑが選択
される。なお、本実施形態では、上記Ｓ９にて、各配線
を層構造に割り付け、配線混雑度αおよび配線混雑度の
バラツキγか、それぞれの許容値Ｂ・Ｃを越える組み合
わせを、実施可能解Ｐから省いている。なお、評価値の
算出方法は、この方法に限るものではなく、基板１の使
用目的に応じて、様々な算出方法を適用できる。

【０１１１】Ｓ７５ないしＳ８０に示すように、本実施
形態では、評価値の算出工程、および、該評価値に基づ
き、層構造を決定する工程を備えている。したがって、
回路基板の目的に応じて、仮想断面の改善によるグラン
ド強化およびノイズ対策部品の挿入という２つのノイズ
対策のうち、適切な対策を選択できる。これにより、従
来のように、対策部品を挿入してノイズ対策を実施する
場合に比べて、ノイズ対策部品の挿入数を削減できる。
また、従来のガードパターンを形成してノイズ対策を実
施する場合に比べて、ガードパターンの生成量を削減で
きる。

【０１１２】さらに、ノイズ対策の後で層構造が決定さ
れるため、平面的なガードバターンだけでなく、立体的
な仮想断面を考慮してノイズ対策を実施できる。この結
果、製造コストや不要輻射量など、目的に適合した層構
造およびノイズ対策を持つ回路基板を確実に得ることが
できる。したがって、従来のように使用者の熟練度に依
存することない。この結果、経験の浅い設計者であって
も、高品質の回路基板を作成できる。

【０１１３】なお、本実施形態では、ノイズ対策とし
て、仮想断面を改善した場合を集めた改善解Ｎ１と、対
策部品を挿入した場合を集めた改善解Ｎ２とを求め、両
改善解Ｎ１・Ｎ２と各層構造との組み合わせの中から、
最適解Ｑを求めているが、これに限るものではない。例
えば、各配線毎にノイズ対策を選択してもよい。ただ
し、この場合は、配線の数が増えるに伴って、計算量お
よび計算時間が極めて増加する。したがって、全ての配
線毎にノイス対策を選択するのではなく、その中から幾
つかを計算する方がよい。本実施形態では、選択方法の
一例として、上記改善解Ｎ１・Ｎ２のみを算出してい
る。これにより、少ない計算量で、最適解Ｑを算出でき
る。

【０１１４】また、本実施形態では、実施可能解Ｐを探
索する際、縦型探索法を用いて、改善解Ｎと層構造との
全ての組み合わせを探索しているが、これに限るもので
はない。横型探索法を用いてもよいし、しらみつぶしに
探索してもよい。また、全ての組み合わせを探索するの
ではなく、コストが大き過ぎる枝などの探索を省いて、
計算時間を短縮してもよい。ただし、実施可能解Ｐの候
補全てを探索せず、例えば、ユーザ指定などによって、
探索する解の候補数を限定した場合には、計算時間が短
縮される一方で、求めた最適解Ｑが探索方法によって互
いに異なることがある。

【０１１５】さらに、本実施形態では、層構造および仮
想断面を選択する際、層構造記述テーブルおよび仮想断
面記述テーブルを、テーブル番号ｍあるいは断面番号ｎ
により参照して、層構造を決定しているが、これに限る
ものではない。他の形式のテーブルを参照するなど、他
の選択方法を用いてもよい。ただし、両番号ｍ・ｎを用
いて参照することによって、次に使用する層構造あるい
は仮想断面を容易に選択できる。さらに、表の大きさに
よって、次の層構造あるいは仮想断面があるか否かも判
定できる。したがって、選択時の計算量を削減でき、高
速に回路基板を設計することができる。

【０１１６】ところで、上記構成では、仮想断面決定工
程にて、配線の仮想断面を求めた後で、層構造決定工程
にて、層構造を決定している。したがって、層構造に各
配線を割り付けた場合、例えば、配線の近傍に配される
グランド層などによって、上記仮想断面決定工程にて実
施したノイズ対策が過剰になる場合がある。ノイズ対策
が過剰であると、例えば、対策部品の挿入量が不所望に
多くなったり、仮想断面の形状が不所望に複雑になった
りする。対策部品の挿入量が多くなると、材料費や加工
コストが増加する。また、仮想断面の形状が不所望に複
雑になると、配線に失敗しやすくなり、リワーク数や試
作回数が増加する。また、いずれの場合でも、配線や部
品の密度が増加するため、層構造を決定する際、不所望
に複雑な層構造を決定する恐れがある。これらの結果、
回路基板の製造コストは、不所望に増加する。

【０１１７】ところが、本実施形態に係る回路基板設計
方法は、上記構成に加えて、図１０に示すように、指定
された仮想断面を持つ各配線を、層構造へ割り付ける割
り付け工程（Ｓ６２）と、各配線を層構造に割り付けた
結果、ノイズ対策が過剰になった場合、当該配線へ実施
したノイズ対策を変更して、その仮想断面を修正する仮
想断面修正工程（Ｓ６５ないしＳ６８）とを含んでい
る。これにより、過剰なノイズ対策を防止でき、より適
切なノイズ対策を選択できる。この結果、回路基板の製
造コストをさらに削減できる。

【０１１８】また、本実施形態では、上記仮想断面修正
工程は、配線工程（図１のＳ１１）の前に、仮想断面と
層構造とに基づいて行われている。したがって、実際に
レイアウトしてからノイズ対策を修正する場合に比べ
て、計算量を削減できる。

【０１１９】なお、以上で説明した本発明の回路基板設
計方法は、例えば図１６の模式図に示すような回路基板
設計装置により実行される。この回路基板設計装置は、
コンピュータ本体２０１、グラフィックディスプレイ装
置２０２、磁気テープ２０４が装着される磁気テープ装
置２０３、キーボード２０５、マウス２０６、ＣＤ−Ｒ
ＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ−Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ
Ｍｅｍｏｒｙ）２０８が装着されるＣＤ−ＲＯＭ装置
２０７、および通信モデム２０９を含む。

【０１２０】回路基板設計方法を実行するプログラム
（回路基板設計プログラム）は、磁気テープ２０４やＣ
Ｄ−ＲＯＭ２０８等の記録媒体によって供給される。そ
して、コンピュータ本体２０１により回路基板設計プロ
グラムが実行され、操作者がグラフィックディスプレイ
装置２０２を見ながらキーボード２０５またはマウス２
０６を操作することによって、回路基板の設計が行われ
る。なお、回路基板設計プログラムは他のコンピュータ
より通信回線を経由し、通信モデム２０９を介してコン
ピュータ本体２０１に供給されてもよいし、コンピュー
タ本体２０１内のハードディスクやＲＯＭ（Ｒａｎｄｏ
ｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）に記憶されていても
良い。

【０１２１】

【発明の効果】請求項１の発明に係る回路基板設計方法
は、以上のように、接続情報に基づき、各配線の仮想配
線経路を決定する仮想配線工程と、当該仮想配線経路に
ノイズ対策が必要か否かを判定する判定工程と、ノイズ
対策が必要な場合、ノイズ対策を実施して、当該配線の
仮想断面を決定する仮想断面決定工程と、算出した仮想
断面を持つ各配線をレイアウト可能な、回路基板の層構
造を決定する層構造決定工程とを、各配線をレイアウト
する配線工程の前に含んでいる構成である。

【０１２２】上記構成では、層構造決定工程において、
仮想断面決定工程にて行われたノイズ対策に基づいて、
回路基板の層構造が決定される。したがって、個々の配
線が理想的な仮想断面を持つように、回路基板層の構造
を決定できる。この結果、従来に比べて、より確実に各
配線から放射される不要輻射を削減できるという効果を
奏する。

【０１２３】さらに、ノイズ対策が必要か否かを判定す
る判定工程、および、ノイズ対策を行う仮想断面決定工
程は、層構造の決定の前に配されており、放射ノイズの
評価およびノイズ対策が、より早い段階で実施される。
これにより、ノイズ対策に失敗する可能性を低減でき
る。この結果、設計時のフィードバックループを大幅に
削減でき、設計開発期間を短縮できるという効果を併せ
て奏する。

【０１２４】請求項２の発明に係る回路基板設計方法
は、以上のように、請求項１記載の発明の構成におい
て、上記仮想断面構造決定工程は、ノイズ対策として、
仮想断面を改善した場合の配線の仮想断面を求める第１
の工程と、ノイズ対策として、ノイズ対策部品を挿入し
た場合の配線の仮想断面を求める第２の工程とを含んで
おり、上記層構造決定工程は、上記第１あるいは第２工
程にて算出した仮想断面を持つ各配線を層構造にレイア
ウトする際の製造コスト、不要輻射量、および配線混雑
度のうちの少なくとも一つに基づいて、回路基板の目的
への適合度を示す評価値を算出する評価値算出工程と、
算出した評価値に基づいて、各配線の仮想断面および層
構造の組み合わせを選択する選択工程とを含んでいる構
成である。

【０１２５】上記構成では、配線を層構造にレイアウト
する際の製造コストなどから算出される評価値に基づい
て、選択工程にて、層構造が決定される。したがって、
回路基板の目的に応じて、仮想断面の改善によるグラン
ド強化およびノイズ対策部品の挿入という２つのノイズ
対策のうち、適切な対策を選択できる。この結果、製造
コストや不要輻射量など、目的に適合した層構造および
ノイズ対策を持つ回路基板を確実に得ることができると
いう効果を奏する。加えて、使用者の熟練度に依存しな
いため、経験の浅い設計者であっても、高品質の回路基
板を作成できるという効果を併せて奏する。

【０１２６】請求項３の発明に係る回路基板設計方法
は、以上のように、請求項１または２記載の発明の構成
において、上記層構造決定工程は、上記仮想断面決定工
程にて指定された仮想断面を持つ各配線を、層構造へ割
り付ける割り付け工程と、各配線を層構造に割り付けた
結果、ノイズ対策が過剰になった場合、当該配線へ実施
したノイズ対策を変更して、その仮想断面を修正する仮
想断面修正工程とを含んでいる構成である。

【０１２７】上記構成では、仮想断面修正工程を設ける
ことにより、層構造決定前に仮想断面を決定することに
起因する過剰なノイズ対策を防止できる。この結果、請
求項１記載の回路基板設計方法に比べて、回路基板の製
造コストを削減できるという効果を奏する。

【０１２８】請求項４の発明に係る記録媒体は、上記し
た請求項１〜請求項３の回路基板設計方法を実行するプ
ログラムを記録した記録媒体であり、コンピュータ等に
供給されることで、上記回路基板設計方法を実行する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示すものであり、プリン
ト基板のレイアウト方法の概略を説明するフローチャー
トである。

【図２】上記レイアウト方法において、信号線を配線す
るプリント基板の構造の一例を示す断面図である。

【図３】上記レイアウト方法で信号線を配線する際、各
信号線に割り当てる仮想断面形状の一例を示すものであ
り、（ａ）ないし（ｉ）は、各仮想断面形状を示す断面
図である。

【図４】上記レイアウト方法において、各部品問の接続
要求を示す説明図である。

【図５】上記レイアウト方法において、各部品間に生成
した仮想配線経路を示す説明図である。

【図６】上記レイアウト方法において、ノイズ対策を示
す改善解を算出する工程を詳細に示すフローチャートで
ある。

【図７】上記レイアウト方法において、層構造へ仮想配
線を割り付けて実施可能解の集合を求める工程を詳細に
示すフローチャートである。

【図８】上記レイアウト方法において、実施可能解の探
索方法を示す説明図である。

【図９】図７の動作を説明する工程断面図である。

【図１０】図７に示すフローチャートの一工程を、さら
に詳細に示すフローチャートである。

【図１１】上記レイアウト方法において、実施可能解か
ら、最適解となる層構造を求める工程を詳細に示すフロ
ーチャートである。

【図１２】上記レイアウト方法において、最適解となる
層構造へ、実際に各信号線を割り付ける工程を詳細に示
すフローチャートである。

【図１３】図１２に示すフローチャートにおいて、仮想
接続点の配置例を示す説明図である。

【図１４】図１２に示すフローチャートにおいて、ガー
ドパターンの配置例を示す説明図である。

【図１５】従来例を示すものであり、プリント基板のレ
イアウト方法の概略を示すフローチャートである。

【図１６】本発明の回路基板設計方法を実行する回路基
板設計装置の一例を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 基板（回路基板） ４ 部品（要素） １１−１９ 形状（仮想断面） ３５ 信号線（配線） ４１ 信号線（配線） ｎｅｔ１ａ−ｎｅｔ３ａ 仮想配線経路 Ｐ１３、Ｐ１４、Ｐ２１−Ｐ２４ 実施可能解

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に配する回路を構成する要素の接続
   関係を含む接続情報に基づき、各要素間の配線をレイア
   ウトする回路基板設計方法であって、上記接続情報に基
   づき、各配線の仮想配線経路を決定する仮想配線工程
   と、当該仮想配線経路にノイズ対策が必要か否かを判定
   する判定工程と、ノイズ対策が必要な場合、ノイズ対策
   を実施して、当該配線の仮想断面を決定する仮想断面決
   定工程と、算出した仮想断面を持つ各配線をレイアウト
   可能な、回路基板の層構造を決定する層構造決定工程と
   を、各配線をレイアウトする配線工程の前に含んでいる
   ことを特徴とする回路基板設計方法。
2. 【請求項２】 上記仮想断面構造決定工程は、ノイズ対
   策として、仮想断面を改善した場合の配線の仮想断面を
   求める第１の工程と、ノイズ対策として、ノイズ対策部
   品を挿入した場合の配線の仮想断面を求める第２の工程
   とを含んでおり、上記層構造決定工程は、上記第１ある
   いは第２工程にて算出した仮想断面を持つ各配線を層構
   造にレイアウトする際の製造コスト、不要輻射量、およ
   び配線混雑度のうちの少なくとも一つに基づいて、回路
   基板の目的への適合度を示す評価値を算出する評価値算
   出工程と、算出した評価値に基づいて、各配線の仮想断
   面および層構造の組み合わせを選択する選択工程とを含
   んでいることを特徴とする請求項１記載の回路基板設計
   方法。
3. 【請求項３】 上記層構造決定工程は、上記仮想断面決
   定工程にて指定された仮想断面を持つ各配線を、層構造
   へ割り付ける割り付け工程と、各配線を層構造に割り付
   けた結果、ノイズ対策が過剰になった場合、当該配線へ
   施したノイズ対策を変更して、その仮想断面を修正する
   仮想断面修正工程とを含んでいることを特徴とする請求
   項１または２記載の回路基板設計方法。
4. 【請求項４】 コンピュータに、請求項１乃至請求項３
   のいずれかに記載の回路基板設計方法を実行させるプロ
   グラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒
   体。