JP4480818B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯通信端末用高周波パワーアンプ等に用いられる半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
携帯通信端末、例えば携帯電話機は、近年小型・軽量化が急ピッチで進行中であり、これと並行して低コスト化が重要な課題である。この小型・軽量・低コストの3条件を実現する上で、高周波パワーアンプの効率(消費電力に対する出力電力の比率)改善が必須である。高周波パワーアンプの効率は、通話時の消費電力にほぼ比例するため,同じ連続通話時間を基準に考えると、高効率、即ち消費電力の少ない高周波パワーアンプを用いることにより,その分だけ電池の容量を低減することができ、軽量化が可能である。
【0003】
一方、パワーアンプ自体の低コスト化の観点からは、上記のような効率改善の他に、パワーアンプそのものの高密度実装化、小型化が必須である。この高密度実装化、小型化は必ずしもパワーアンプに限った技術的課題ではないが、発熱スポットの集約化により、発熱量が低減できても装置内部の局所的な温度は従来品より高くなってしまう場合があり、高密度化に合わせた低熱抵抗化技術の開発が必要とされている。
【0004】
さて、携帯電話のように、アンテナを有する通信機器は、アンテナを介して電波の送信を行った時に高周波パワーアンプ内の半導体素子が発熱する。高周波パワーアンプの効率は100%ではなく、消費電力と出力電力との差の大半が熱となって放出するので、一般的に、パワーアンプ内の半導体素子から放出された熱は、半導体基板から配線基板を経由してマザーボードに伝達されて、携帯電話の外形を形成する筐体から、輻射、空気への熱伝達、あるいは携帯電話を握った人の手を伝わって外部に伝達させるように設計されている。この半導体装置は、半導体素子と、この半導体素子を搭載する配線基板とから構成されており、この配線基板を半導体素子から生じた熱が通過する。従って、配線基板は、熱伝導率が高いほど半導体素子の温度を一定の基準値以下にするためには好適と言える。
【0005】
パワーアンプ等に用いられるこの半導体装置を図5にて説明する。マザーボード8上に多層配線基板2が搭載されている。多層配線基板2上には、ロウ材9を介して半導体素子1が搭載されている。この半導体素子1は、半導体基板1aと、この半導体基板1aの表層面に形成されたトランジスタ等の回路から構成されている。この回路の一部には、発熱部1b(例えば、トランジスタのエミッタ・ベース間領域など)が存在する。3は、多層配線基板2を板厚方向に貫通した柱状部材(以下、サーマルビアという)であり、半導体基板1aとマザーボード8とを電気的、熱的に接続するものである。5は、多層配線基板2の配線要素であり、マザーボード8と接続される。上記多層配線基板2上には上記半導体素子1以外に、チップコンデンサや抵抗などの複数の部品12が実装されている。
【0006】
一般的に、多層配線基板2の材料として電気絶縁性が高いガラスセラミック系やガラスエポキシ系、あるいはアルミナ等のセラミック系の材料が使用されている。上記のような配線基板の材料は、電気絶縁性が高い反面、熱伝導率が低いという特性があるので、これらの材料をそのまま多層配線基板2の材料として使用すると、半導体装置全体の熱抵抗が高くなり、半導体素子1の発熱部1bの温度が目標とする上限値を超えて上昇してしまうという問題がある。
【0007】
このような問題を解決する一手段として、図5の半導体装置のように、多層配線基板2にサーマルビア3を複数配置し、その上にハンダ等の導電性ロウ材9を用いて半導体素子1を実装したものがある。このサーマルビア3を設けることにより、半導体素子1から多層配線基板2の裏面を経てマザーボード8上の共通接地電極に至るまでを電気的に接続すると同時に、半導体基板1aとマザーボード8とを熱的に接続することができるので、半導体素子1の発熱部1bと多層配線基板2裏面との間の熱抵抗が低減し、発熱部1bの温度を一定の基準値以下にすることが可能である。
【0008】
一方、半導体装置については、半導体基板1aの材料として、従来、例えばSi単結晶基板が用いられ、この単結晶基板上にMOSFETの回路を形成するなどして高周波パワーアンプを構成してきた。このSi系の材料は熱伝導率が比較的高いため、素子表面の発熱部1bと多層配線基板2裏面との間の熱抵抗は、後述するGaAs系などの化合物半導体基板を用いた場合ほど大きくならない。ところが、高周波パワーアンプの効率を改善するためには、Si系のMOSFETでは十分ではないという問題がある。このため、高周波パワーアンプの出力向上及び高率改善を図る目的から、半導体基板をGaAs系の化合物半導体基板で形成したものがある。
【0009】
このGaAs系材料は、熱伝導率が低く電気絶縁性が高いという特性があるため、半導体基板1aの一部にバイアホールと呼ばれる貫通孔を穿設し、半導体素子裏面には金メッキ等のメッキ層を設け、上記バイアホールを経由して半導体基板1aの表面側の特定の配線と半導体基板の裏面との間を電気的に接続する場合がある。これにより配線インダクタンスを低減できる。この場合、前記メッキ層が熱拡散板としての機能を果たし、素子表面の発熱部1bと多層配線基板2の裏面との間の熱抵抗が小さくなり、結果的に、熱伝導率が低いGaAs系材であってもパワーアンプ全体の熱抵抗を低減することが可能である。
【0010】
上記の熱拡散板として用いられるメッキ層は、一般的にプレーテッドヒートシンク(以下、PHSという)と呼ばれ、このPHSとバイアホールとを組合わせた半導体装置の例として、例えば特開平5−152340号公報などがある。
【0011】
図6は、半導体素子1を構成する半導体基板1aと配線基板2との間に熱拡散板13を介在させた半導体装置を示す。図6によれば、携帯通信機のパワーアンプに限らず、半導体素子を配線基板上に実装する場合、サーマルビアを配線基板2に設けない構造のものが考えられる。このように、熱拡散板を取付けた半導体装置の例として、例えば特開平11−191603号公報や特開平10−247704号公報等がある。
【0012】
図7は、配線基板2を貫通するサーマルビア3を半導体基板1aとほぼ同等若しくはそれ以上の大きさで、単一形状とした半導体装置を示したものである。図中、7はPHSを示す。このPHS7は、上述したように、金メッキ層などからなり、半導体素子1からの熱をサーマルビア3に伝えるものである。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
熱伝導率の低いGaAs系材料からなる半導体基板の裏面にPHSを備え、このPHSを直接多層配線基板にハンダ等のロウ材を用いて固定した場合、PHSを極端に厚くしないとSi系の半導体素子ほどには素子表面の発熱部から多層配線基板に至るまでの熱抵抗を小さくすることができない。ところが、このように厚いPHSを金メッキで形成すると、コスト的に極めて高価なものになってしまう。
【0014】
また、金メッキ層によるPHSの厚さが厚すぎると、GaAsと金の線膨張係数の差により、例えば、製造工程におけるリフロー工程で発生する熱応力や、あるいは素子動作時の発熱サイクルで、金メッキ層と半導体基板の界面に発生する熱応力によって半導体基板1aにクラックが発生したり、半導体基板1aとPHSとの間に剥離が生じてしまう恐れがある。
【0015】
また、特開平10−247704号公報で開示されているように、下から配線基板、第一のロウ材、熱拡散板、第二のロウ材、半導体素子の順に実装し、半導体基板の厚さを薄くして熱抵抗を小さくしようとすると、半導体基板内での三次元の熱の広がりが不十分なため、サーマルビアへの熱の伝達範囲が狭くなり、熱伝達に貢献しないサーマルビアが発生し、サーマルビアの有効な利用が図れない。このため、多層配線基板内の熱抵抗を十分低減することができなくなり、装置全体の熱抵抗は必ずしも小さくならない場合がある。
【0016】
逆に、半導体基板の厚さを厚くすると、基板が厚いほど熱が広い範囲に拡散されてサーマルビアを無駄なく有効に利用することが可能であるが、半導体基板を厚くするとバイアホールの加工が困難になったり、コスト的に折合わないという問題がある。また、半導体基板内の熱抵抗は厚いほど高くなるため、装置全体の熱抵抗は必ずしも小さくならない。
【0017】
結局、半導体基板表面の発熱部から多層配線基板裏面までの熱抵抗の合計で考えると、半導体基板の厚さが薄くても厚くても、それだけではあまり有効な熱抵抗低減策にはならない。
【0018】
ところで、多層配線基板の母材が絶縁性の高いガラスセラミック系やガラスエポキシ系の材料であることは、実質的に多層配線基板が断熱層となるので、サーマルビア以外に熱を多層配線基板裏面に逃がす部分が存在しないことになる。
【0019】
図7に記載したように、半導体基板1aの断面積と等しいか、あるいはそれ以上に大きい断面積の単一のサーマルビア3を形成することによって熱抵抗を十分に低減させることができるものと考えられるが、単一の巨大なサーマルビアを形成すると、サーマルビアの内部に巣ができてしまい、結果的に熱抵抗を上昇させてしまう可能性が高い。
【0020】
一方、多層配線基板2に貫通孔を設けて板状部材で作ったサーマルビア3を圧入して装置を形成する場合、熱抵抗の点では問題のない材料を選択しても、サーマルビア3と多層配線基板2の線膨張係数を一定の誤差範囲内で一致させないと素子発熱時に熱応力で破壊してしまう可能性がある。この問題を回避するためにサーマルビア3の寸法を多層配線基板2の貫通孔よりかなり小さくしてしまうと今度はサーマルビア3の固定方法を別途考える必要が生じ、コスト増の一因となってしまう。
【0021】
本発明の目的は、半導体基板を厚くすることなく、半導体素子からの熱を多層配線基板から外部に効率良く伝達させることが可能な半導体装置を低コストで提供することにある。
【0022】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この配線基板を厚さ方向に貫通して設けられた第1の熱伝導部材と、前記半導体素子と第1の熱伝導部材とを熱的に接続する第2の熱伝導部材とを備えたことにより達成される。
【0023】
また、配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この配線基板を厚さ方向に貫通して設けられた第1の熱伝導部材と、この第1の熱伝導部材と前記半導体素子との間に設けられた熱拡散板と、この熱拡散板と前記第1の熱伝導部材とを熱的に接続する第2の熱伝導部材を設けたことにより達成される。
【0024】
また、配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この配線基板を厚さ方向に貫通して設けられた第1の熱伝導部材と、この第1の熱伝導部材と前記半導体素子との間に設けられ、前記半導体素子の面積と同一若しくはそれ以上の面積を有する熱拡散板と、この熱拡散板と前記第1の熱伝導部材とを熱的に接続し、前記半導体素子の面積と同一若しくはそれ以上の面積を有する第2の熱伝導部材を設けたことにより達成される。
【0025】
また、請求項1記載の半導体装置において、前記半導体素子がSi等の単結晶半導体基板またはGaAs等の化合物半導体基板上に、複数のトランジスタまたはダイオード等からなる多フィンガー素子が形成されたことにより達成される。
【0026】
また、前記半導体素子と配線基板との間に配置される第2の熱伝導部材は、上記半導体素子よりも熱伝導率の高い材料であることにより達成される。
【0027】
また、前記半導体素子と配線基板との間に配置される第2の熱伝導部材と、上記半導体素子と第2の熱伝導部材との間に配置される熱拡散板のいずれもが上記半導体素子よりも熱伝導率の高い材料であることにより達成される。
【0028】
また、前記半導体素子、第2の熱伝導部材、熱拡散板の厚さが、熱拡散板が最も薄く、第2の熱伝導部材が最も厚い構成であることにより達成される。
【0029】
【発明の実施の形態】
本発明における一実施形態を図1及び図2を用いて説明する。図1は、本発明を備えた半導体装置の断面図、図2は、本発明の多層配線基板を貫通しないサーマルビアを設けた半導体装置の断面図である。
【0030】
図1において、半導体素子1を構成する半導体基板1aは、配線基板2上に実装されている。配線基板2内部には、導電性と高熱伝導性を有するサーマルビア3が配線基板2を貫通するように複数本設けられている。個々のサーマルビア3と半導体基板1aとの間には、熱伝導部材4が介在され、電気的かつ熱的に接続させている。
【0031】
前記配線基板2は、絶縁性が高く、熱伝導率が小さいガラスセラミック系やガラスエポキシ系の材料であるため、サーマルビア3以外の部分は断熱に近く、配線基板2内で電気的かつ熱的に良伝導性であるのはほぼサーマルビア3のみである。このため、熱伝導部材4を用いて、できるだけ多くのサーマルビア3と半導体基板1とを熱的に接続することにより、半導体基板1aの表層面の発熱部1bと配線基板2裏面との間の熱抵抗を低減することが可能である。半導体基板1aは、この部分の熱抵抗を小さくするために極力薄く(100μm程度以下、典型的には30〜50μm程度)している。
【0032】
薄くすることによって半導体基板1a内での熱の拡散が不十分となっても、半導体基板1a裏面で局所的に温度の高い範囲とサーマルビア3とを熱伝導部材4を用いて熱的に効果的に接続することにより、配線基板2裏面と発熱部1bとの間の熱抵抗を低減することができる。
【0033】
前記熱伝導部材4が位置する半導体基板1aと配線基板2との間の空間は、絶縁性の部材を用いて封じていても問題なく、図1のように、空間上に浮いた形で実装させても良い。また、配線基板2の裏面の配線要素5は、サーマルビア3と電気的に接続されており、この配線要素5を介してマザーボード8上の共通接地配線に接続している。ところで、配線要素5は、配線基板2裏面全面を覆う必要はない。この点は、以下に説明する本発明の全ての実施形態に共通する。
【0034】
また、図1では、サーマルビア3を均等に配置した例を示したが、サーマルビア3の本数や、その間隔は図1に示した例に限定されるものではない。
【0035】
図2において、配線基板2が多層配線基板である場合、各層間に高導電性で、かつ高熱伝導性の配線要素5が介在されていれば、配線基板2を厚さ方向を貫通しないか、あるいは直接熱伝導部材4と接しないサーマルビア6があっても問題ない。極力多くのサーマルビア3もしくは6と半導体基板1aが熱的に接続されることが望ましいのであり、熱伝導部材4により直接半導体基板1aと接続できないサーマルビア6が、層間に存在する配線要素5によって熱的に有効に活用できるようになり、更に熱抵抗を低減できる。
【0036】
多層配線基板2上には、半導体素子1以外の回路要素12が実装されている。これらの回路要素12と多層配線基板2裏面に設けられた独立した配線間を上記サーマルビア3とは独立したスルーホールを用いて電気的に接続しても構わない。
【0037】
なお、個々の熱伝導部材4の断面積は、それぞれの熱伝導部材4と接続するサーマルビア3まで熱が伝達される際に生じる温度差を一定にすることが重要であり、半導体基板1aからサーマルビア3までの距離が最も長い熱伝導部材4の断面積を大きくすることによって熱抵抗を調整することが可能である。
【0038】
本発明における他の一実施形態を図3を用いて説明する。図3は、本発明の他の実施例を備えた半導体装置の断面図である。
【0039】
図3において、半導体基板1aと熱伝導部材4との間に金などのメッキ層からなるPHS7を設けたものである。半導体基板1aが厚くない場合には、半導体基板1aの表層面に位置する複数の発熱部1bから発生する熱が半導体素子1内部で十分横に拡散せず、半導体素子1裏面の温度分布が均一にならない。例えば、個々の発熱部1b直下の温度が高く、その間の部分の温度は低い場合がある。熱伝導率に空間分布のない材料の温度分布に斑があるということは、その材料を通過する熱流束に分布があることと等しい。このため、個々の熱伝導部材4を通過してサーマルビア3に伝えられる熱の量が均等にならず、一部のサーマルビア3は、有効に機能しない可能性がある。従って、半導体基板1a裏面の温度分布はなるべく均一であることが望ましい。
【0040】
図3は、熱伝導部材4を通過して個々のサーマルビア3に伝えられる熱の量を均等にするために、半導体基板1aと熱伝導部材4との間にPHS7を設けたものである。半導体基板1aを薄くした場合であっても、PHS7裏面の温度分布は、外周縁が最も温度が低く、中心部が最も温度が高くなるような同心円状に近い温度分布となり、半導体素子1表面側の複数の発熱領域1bの分布の影響を相殺することができる。これは、PHS7の厚さ分だけ熱抵抗が上昇するマイナスの影響よりも、PHS7によって熱が一様に拡散するプラスの影響の方が大きいために熱抵抗を低減することができる。また、発熱部1bの配置に応じて熱伝導部材4の半導体基板1aと接する部分の配置を調整する必要もほとんどなくすることができる。
【0041】
本発明の他の一実施例を図4を用いて説明する。図4は、本発明の他の実施例を備えた半導体装置の断面図である。
【0042】
図4において、半導体基板1aの裏面に、半導体基板1aとほぼ同等の断面積、若しくはそれ以上の断面積を有するPHS7を設けたものである。一方、PHS7と多層配線基板2との間には、熱伝導部材10が介在されている。この熱伝導部材10の上下両面には、ロウ材が設けられ、多層配線基板2側には、第1のロウ材9が、PHS側には、第2のロウ材11が設けられている。多層配線基板2には、高導電性かつ高熱伝導性のサーマルビア3が多層配線基板2を貫通するように設けられている。これらのロウ材9、11は、半導体基板1aとサーマルビア3を電気的、熱的に接続している。
【0043】
多層配線基板2内に配置されたサーマルビア3の領域が半導体素子1の面積より広い場合は、熱伝導部材10の面積が半導体基板1aの面積より大きいことが必要であり、可能であれば全てのサーマルビア3にまたがる面積を有することが望ましい。
【0044】
PHS7を用いることにより、PHS7裏面、即ち熱伝導部材10と向い合う面の温度分布を均一化することが可能であり、半導体素子1から熱伝導部材10までの熱抵抗を低減することができる。また、熱伝導部材10を単一の板状部材とすることで、図1、2または3に示した本発明の他の実施形態と比較して低コストで半導体素子1の発熱部1bで発生する熱を多層配線基板2に配置された高導電性かつ高熱伝導性のサーマルビア3に効率良く伝達することができる。このため、熱伝導部材10と配線基板2裏面との間の熱抵抗を低減でき、PHS7と熱伝導部材10、及びサーマルビア3の組み合わせにより、低コストで低熱抵抗構造を実現することができる。
【0045】
なお、熱伝導部材10の厚さは、半導体基板1aの厚さよりも厚く、配線基板2のサーマルビアの貫通する部分の厚さより薄いか、同程度であることが望ましい。また、半導体基板1aとPHS7の厚さについては、PHS7の方が薄い方が望ましい。即ち、半導体基板1a、PHS7、熱伝導部材10、配線基板2のサーマルビア3が貫通する部分の厚さをそれぞれt1、t2、t3、t4とすると、本一実施形態における半導体装置では、
t2<t1<t3≦t4
という関係が成立する。一例としては、
t2=5〜20μm程度
t1=30〜50、最大100μm程度
t3=150〜300μm程度
t4=300〜450μm程度
とする場合があるが、上記関係式を満たせば必ずしも上記の範囲に限定されないことは言うまでもない。また、第1及び第2のロウ材、サーマルビアの厚さをそれぞれt5、t6、t7とすると以下の関係が成り立つよう、厚さを調整する。
【0046】
t2≦t5≒t6≦t1
t4=t7
一方、半導体基板1a、PHS7、熱伝導部材10、配線基板2の母材、第1のロウ材9、第2のロウ材11、サーマルビア3の熱伝導率をそれぞれ、λ1、λ2、λ3、λ4、λ5、λ6、λ7とし、線膨張係数をそれぞれα1、α2、α3、α4、α5、α6、α7とすれば、本一実施形態においては次の関係が成り立つように材料を選択する。
【0047】
λ4<λ5≒λ6≒λ1<λ2≒λ3≒λ7
α6≦α1<α2、α4≒α7<α3、α6<α3
ここで、記号≒は、物性値がほぼ同じオーダーであるという程度の意味であり、大小関係については必ずしもこだわらないことを意味する。即ち、配線基板2の母材、各種ロウ材と半導体基板1a、各種熱伝導・熱拡散部材の順に熱抵抗が高くなっていく構成である。なお、半導体基板1aがSiと同程度以上の熱伝導率を有する場合(温度373K(100℃)でλ1≒100[W/(m・K)]程度かそれ以上)、半導体基板1aとロウ材9、11の熱伝導率の関係に関しては
λ5≒λ6<λ1
となっても構わない。
【0048】
線膨張係数については、第2のロウ材の線膨張係数が最も低く、半導体基板1aが同程度かそれ以上、PHS7が非常に高い。第2のロウ材より下の部材については、配線基板2の母材とサーマルビア3がほぼ等しく、熱伝導部材10の線膨張係数が高い。
【0049】
図4に示した一実施例においては、半導体基板1aの材料をSi系単結晶、もしくはGaAs系等の化合物からなる半導体基板とすることが考えられる。また、熱伝導部材10の材質としては銅、アルミニウム、モリブデン等の金属、もしくはそれらを主成分とする合金が考えられるが、熱抵抗を目標値以下にできるものであれば、必ずしも上記の材料でなくても良い。一方、第1のロウ材9は半田等の材料が望ましく、第二のロウ材11は導電性銀ペースト材などで、導電性を有し、熱伝導率が半導体基板1aとほぼ同じ程度である熱硬化性の材料であることが望ましい。
【0050】
本実施形態では、第一のロウ材9の融点は第二のロウ材11の製造工程上の硬化温度より高く、第二のロウ材11上にPHS7を介して半導体素子1を固定する際に第一のロウ材9が溶けてしまわないような物性値を有する材料を選択している。導電性銀ペースト材を採用する理由の一つは、このペースト材の母材が熱硬化性樹脂であるためで、ペースト材が硬化する時に微小なクラックが無数に入ることなどにより、製造プロセス中で発生する熱伝導部材10と第2のロウ材11、もしくはPHS7と第2のロウ材との界面で発生する熱応力を緩和することができる。また、第2のロウ材硬化後の発熱動作で生じたPHS7と半導体基板1aとの界面における熱応力は、PHS7を十分薄くすることにより、金メッキ層が降伏、変形することにより緩和することができる。
【0051】
図5は、半導体基板1aとサーマルビア3がロウ材9を介して接続された実施例を示す。
【0052】
図6は、半導体基板1a配線基板2が熱拡散板13を介して接続されている実施例を示す。
【0053】
図7は、サーマルビア3が半導体基板1aの大きさと同等若しくはそれ以上の大きさで、一体成形品で形成された実施例を示す。
【0054】
本発明における他の一実施形態を図8、図9、10を用いて説明する。図8は、本発明を備えた半導体装置の断面図である。図9はその一部を切り出した斜視図、図10は配線基板2の上面(図10a)及び底面図(図10b)と半導体素子1を含む断面図(図19c)である。
【0055】
図8に示す本発明を適用した半導体装置は、単一の配線基板2に複数の種類の半導体素子16、17を実装したものである。半導体素子16はGaAs系等の比較的熱伝導率の低い半導体基板16a上に発熱部16bが形成され、比較的厚さの薄い半導体基板16aの裏面にはPHS7をメッキ等により形成している。一方、半導体素子17ではSi系等の比較的熱伝導率の高い半導体基板17a上に発熱部17bが形成される。半導体基板17aの熱伝導率がSi系材料の熱伝導率とほぼ同等かそれ以上の場合、半導体素子17aの厚さを数100μm程度にすることで半導体基板17a裏面の温度分布をほぼ均一化できるため、PHS7や前述した熱伝導部材10を用いなくても熱抵抗の目標値を達成できる場合がある。このような場合は、図8aのように、半導体基板17は、配線基板2に第二のロウ材11を介して配線基板2に直接実装することができるので、コスト低減を図ることができる。
【0056】
図8aにおいて、多層配線基板の表層2aには、半導体装置16、17の他、配線要素101と、抵抗やチップコンデンサなどの回路部品12が実装されている。配線要素101または回路部品12と半導体素子16、17は、例えばボンディングワイヤ18により電気的に接続されている。
【0057】
図8aの断面図には示していないが、多層配線基板2の各層における配線要素とスルーホール、及び半導体素子16、17の組み合わせにより、例えば携帯通信端末用の高周波パワーアンプとして動作する一つの半導体装置(以下、モジュール)が構成される。図8aの場合、半導体素子16、17のGNDがPHS7、熱伝導部材10、サーマルビア3、多層配線基板の裏面2b上に形成されたGND配線層5を介してマザーボード8上のGND配線層102に電気的、かつ熱的に接続される。
【0058】
また、入出力信号用などの電極103も多層配線基板裏面2bに形成され、この電極103と多層配線基板表層2a上もしくは層間の配線要素101、回路要素12との間は配線基板2側面もしくは内部にスルーホールとして形成された配線104により電気的に接続される。マザーボード8上には電極103に対応する配線層105がそれぞれ形成されており、電極103と配線層105が電気的に接続される。これらの配線層5及び電極103と配線層102、105との間の接続には例えば低融点ハンダ等の第3のロウ材106を用いる。
【0059】
上記構成において、第1のロウ材9をハンダ、第2のロウ材を熱硬化性の導電性ペースト材、第3のロウ材をハンダとし、それぞれの融点及び熱硬化温度を順にT1、T2、T3とする。まず熱伝導部材10と半導体装置17を多層配線基板表層2aに実装し、次に半導体装置16を熱伝導部材10上に実装し、出来上がったモジュールにおける多層配線基板裏面2をマザーボード8上に実装する工程を考えると
T1>T2>T3
となるよう、材料を選択する。
【0060】
また、上述のように半導体基板17a上に形成された発熱部17bの発熱量が十分小さく、しかも半導体基板17aがSi等の熱伝導率の高い材料を用いている場合、PHS7や熱伝導部材10がなくても熱抵抗を目標とする上限値以下にできる場合があり、このような場合はPHS7や熱伝導部材10を用いる必要性はない。従って、複数のチップが一つの多層配線基板2の上に実装される場合は、そのチップを構成する半導体基板の物性値や発熱量などから、熱的かつコスト的に最適な構成を選択することができる。半導体素子16の厚さをそのままt1、17の厚さをt9、マイクロストリップラインで形成されるようなチップ抵抗を除く回路部品12の厚さをt8とすると、上記構成では、
t1<t8、かつt1<t9
の関係が成立する。t8とt9の関係は特に限定する必要はない。
【0061】
なお、配線基板裏面2bの配線要素5については、複数の半導体素子16、17に対して共通の回路を形成するよう構成されても、それぞれが短絡しないよう構成されていても、半導体装置全体の機能が確保できるのであれば特に問題はない。
【0062】
図8bにおいては、半導体素子17がフェースダウンして実装(フリップチップ実装)された場合を示す。この場合、半導体素子17への入出力信号等は多層配線基板2内部のスルーホール110と配線層111を介して半導体素子17へ供給、もしくは半導体素子17から出力される。半導体素子表層の回路網と多層配線基板2との間はハンダバンプ112等を介してCCB接続される。図8bに示した断面図では、各発熱要素17bのGNDがハンダバンプ112を介してサーマルビア3に直結される。即ち、ハンダバンプ112は図1における本発明の一実施形態での熱伝導部材4の役割を果たす。このため、発熱要素17bから放出された熱が効果的にサーマルビア3に伝達され、発熱要素17bから多層配線基板裏面2bまでの熱抵抗を低減することが可能である。
【0063】
図8a及び8bにおいて示した本発明の一実施形態においては、多層配線基板裏面2に形成された配線層5や電極103はそれぞれベタ状配線で、これらとマザーボード8上に形成された配線層102、105との間を第3のロウ材106により接合させているが、この多層配線基板裏面2bの下に球状のハンダ等のロウ材113を格子状にならべてマザーボード8と接合させる、いわゆるBGA接合により実装させる場合も本発明の一実施形態に含む。図8cは上記ような実装をした場合を示した断面図であるが、半導体素子17がフリップチップ実装されていてもいなくてももちろん構わない。
【0064】
図9は本発明を適用した半導体装置の一部を切り出した斜視図であるが、半導体装置全体をキャップ107などで封止、回路部分を保護した場合、マザーボード8への電気的な接続部分はキャップ107のかからない部分の側面及び裏面のみであるから、例えば裏面にある電極103はそれぞれ独立した電極で、電極108はサーマルビア3と短絡するGND配線層5の電極のように、それぞれ役割が分担されていればよい。
【0065】
図10は図4または図8a及び図9に示した本発明の一実施形態において用いられる半導体装置のキャップ107を取り払った上面図(図10a)、半導体素子素子16を通る断面図(図10b)、多層配線基板裏面2を下から見た底面図(図10c)である。図10では多層配線基板表層2aの一部にしか回路が形成されていないが、もちろん全面を有効的に利用して回路が形成されていても本発明の本質を損なうことはない。
【0066】
図10aのように、回路要素12が表層において孤立しているような場合や配線層101が途中で途切れているような場合、実際には多層配線基板2の各層において独立した配線・回路網が形成され、スルーホール等を介して電気的に相互接続されてモジュール全体として一つの製品を構成している。
【0067】
図10bは多層配線基板裏面2bにおける配線パターンの一例を示しているが、このようにサーマルビア3と直結するGND配線層5がベタ状の配線であっても、あるいはハンダボールグリッドアレイ(BGA)状であってももちろん構わない。独立した電極103はそれぞれ、信号の入出力用の電極などを構成している。
【0068】
また、素子の保護の観点から、キャップ107の内側の空間にはレジン等の保護部材109が充填されている場合がある。
【0069】
図4または図8に示した本発明の一実施形態における半導体装置のモジュール製造プロセスの一例を図11に示す。
【0070】
図11において、配線基板2上の所定の位置に第1のロウ材9として高融点のハンダを印刷もしくは塗布する。次に、チップコンデンサや抵抗等の部品12及び熱伝導部材10を先に第一のロウ材9を印刷もしくは塗布した位置に搭載し、リフロー及び洗浄工程で上記部品12及び熱伝導部材10を実装する。次に、導電性銀ペースト等の第2のロウ材11を所定の位置に塗布し、PHS7を有する半導体素子1または16や、PHS構造7を用いない半導体素子1または17を載せ、上記第1のロウ材9の融点より低く、かつ第2のロウ材11を硬化させるのには十分高い温度で第2のロウ材11をベーク、洗浄する。更にワイヤボンディング等により半導体素子1または16または17と配線基板2の所定の位置を配線18で接続し、半導体素子保護のための部材109を塗布して固定した後、キャップ107をつける。更に配線基板2をそれぞれの単位半導体装置ごとに分割し、検査工程で合格した半導体装置を完成品とする。本工程において、第1のロウ材9、第2のロウ材11、半導体素子保護のための部材109は、それぞれ工程順に徐々に融点もしくは硬化温度が低くなるような材料とする。
【0071】
なお、マザーボード8上へのモジュールの実装は、次の製造プロセスで実施しても、あるはモジュールの状態で顧客に出荷し、顧客側で実装しても構わない。この場合、図8における第3のロウ材106の融点をT3と他のロウ材及び保護部材の融点もしくは硬化温度との大小関係は上述した通りでなければならない。T3の値については、予め指示しておいても、また、逆にT3に合わせて他のT1やT2として適当なものを選択しても構わない。
【0072】
図12に半導体基板1または16がGaAs系基板21で、その上にヘテロバイポーラトランジスタ(以下、HBT)を形成した場合の発熱部1b周辺の模式的な断面図を示す。
【0073】
図12において、熱伝導部材10の上に第2のロウ材11、PHS7を介して半絶縁性のGaAs系基板21が実装されている。GaAs基板21の上にはサブコレクタ層22、コレクタ層23、ベース層24、エミッタ層25、ベース電極26、キャップ層27、エミッタ電極28、コレクタ電極29、層間絶縁膜30及び31、エミッタ配線層32等が形成される。GaAs系基板21の所定の位置にはバイアホール33と呼ばれる貫通孔が形成され、GaAs系基板21裏面のPHS構造7とエミッタ配線層32とは、このバイアホール33内に流入したPHS7を介して電気的に接続されている。また、エミッタ配線層32とバイアホール33との間の配線の一部には、バラスト抵抗と呼ばれる抵抗34を配置する場合がある。
【0074】
図4または図8に示した発熱部1bもしくは16b、17bは、図12においては、個々のベース24・エミッタ25層間を集中的に電流が通過する領域である。ここでは、図面を簡略下するために、発熱部領域が1箇所しかないような構造で示したが、実際には複数個の発熱領域があってもよい。また、発熱領域の数とバイアホール33との数は一致しなくてよい。一般的には、バイアホール33の数の方が発熱領域の数より少ない。
【0075】
図12に示すような構造では、エミッタ配線32からバイアホール33を介してPHS7、更には配線基板2内のサーマルビア3の裏面まで電気的に接続される。配線基板2は、更にマザーボードに実装されるが、この時配線基板2内のエミッタ配線と電気的に接続された配線、例えば図10の裏面配線5、をマザーボードの共通GNDに接地することで、電位を一定に保つことができる。
【0076】
図13に、図12で示したようなGaAs系−HBT素子1または16において、上記発熱領域(フィンガー)19の寸法が幅2μm、長さ20μm、本数16本×8列=128本であった場合の発熱領域のレイアウト図の一例を示す。
【0077】
図13において、半導体基板1または16、及びPHS7の寸法は、1辺の長さが0.9mmもしくは1.0mmの正方形、熱伝導部材10の寸法は辺長が1.4mmもしくは1.3mmの正方形、もしくは縦2.4mm、横1.6mmの長方形であるとし、配線基板2内のサーマルビア3は個々の直径が0.15mmで、0.35mmの縦横等ピッチ間隔で配置されている場合を想定する。今後図14以降で検討する熱伝導部材10の厚さや材料及び寸法等については、図4、12、13及び上記の基準に基づいて最適化を実施した場合の結果を示す。なお、フィンガー19の寸法や数は、発熱領域1bと配線基板裏面2bの間の熱抵抗の絶対値には強く影響するが、熱伝導部材10を用いることによる熱抵抗低減効果の最適化にはあまり強く影響しないことが熱伝導解析により明らかになっており、熱伝導部材10とサーマルビア3を有する配線基板2、及びPHS構造7の組み合わせによる熱抵抗低減効果の定性的評価には1ケースの発熱領域の寸法及び配置について検討すればほぼ十分である。なお、特に断わらない場合、熱伝導部材10の材質は銅、PHS構造7は金メッキ層であるとする。また、PHS構造7の厚さは、特に断わらない場合は15μm、第一のロウ材9と第二のロウ材11の熱伝導率は等しく、その厚さはそれぞれ、30μmであるとして検討した結果を示す。
【0078】
図14にGaAs系基板21もしくはGaAs系の代りにSi系を用いた場合について、定常熱伝導解析を用いて求めた、熱伝導部材10の厚さと装置全体(モジュール)熱抵抗との間の関係を示す。
【0079】
図14において、横軸は熱伝導部材10の厚さ、縦軸はモジュール熱抵抗である。図14によれば、基板21の厚さによらず、熱伝導部材10をPHS構造7と配線基板2との間に設置することにより、モジュール熱抵抗を低減できること、また、熱伝導部材10の厚さの最適値は検討範囲内においてはほぼ300μm前後であることがわかる。Si基板を用いた方がモジュール熱抵抗が小さいのは、Siの熱伝導率がGaAsの熱伝導率より高いためである。なお、GaAs−HBTを採用するのは、上記の高周波デバイス用パワーアンプの場合、出力向上及び高率改善のためであり、熱抵抗の問題とは別個の問題である。
【0080】
図15にGaAs基板21もしくは半導体素子1または16、及びPHS構造7の寸法と、熱伝導部材の寸法との組み合わせによりモジュール熱抵抗がどの程度変化するかを定常熱伝導解析により検討した結果を示す。
【0081】
図15において、図14同様、図の横軸は熱伝導部材10の厚さ、縦軸はモジュール熱抵抗である。この図から、半導体素子16のサイズの若干の大小はほとんど熱抵抗に影響せず、熱伝導部材10のサイズが大きくモジュール熱抵抗に影響することがわかる。これは、配線基板2内のサーマルビア3が半導体素子16の面積よりも広い範囲に配置された場合に、半導体素子16よりも熱伝導部材10の面積を大きくし、半導体素子16直下にないサーマルビア3にも発熱領域8で発生した熱を逃がすことのできる構造にすることでモジュール全体の熱抵抗が低減できることを示す。
【0082】
図14及び図15から、熱伝導部材10の厚さは少なくとも100μm程度以上、300μm程度とし、また、その面積は半導体素子16よりも大きく、なるべく多くのサーマルビア3の上にまたがるような寸法とすることにより、モジュール熱抵抗を低減できる。本発明においても、熱伝導部材10は上記のような構造とすることが望ましい。
【0083】
図16に、熱伝導部材10がなく、配線基板2上に第二のロウ材11を用いて直接半導体素子1または16を実装した場合の、PHS構造7の厚さとモジュール熱抵抗の関係を定常熱伝導解析により検討した結果を示す。
【0084】
図16において、横軸はPHS構造7の厚さ、縦軸はモジュール熱抵抗である。図16より、熱伝導部材10を用いずにそれとほぼ同等の熱抵抗低減を実現するためには、PHS構造7の厚さを50〜60μmか、それ以上にする必要があることがわかる。上記のような厚い金メッキ膜を作るのは工程的にもコスト的にも困難ではあるが、条件が許せば上記のような構造を採用しても構わない。
【0085】
図17に、PHS構造7がない場合に熱伝導部材10のみの効果で熱抵抗を低減しようとするとどのような結果になるかを検討した結果を示す。
【0086】
図17おいて、横軸は熱伝導部材10の厚さ、縦軸はモジュール熱抵抗を示す。図より、熱伝導部材10の厚さの最適値は図12や13と同様に300μm前後であるが、GaAs基板21を用いた場合はPHS構造7がないと熱抵抗が十分には小さくならないことがわかる。従って、GaAs基板21に対してはPHS構造7が必須である。一方、Si系の基板の場合、熱伝導部材10の厚さを最適化するとPHS構造7があってもなくてもモジュール熱抵抗はほとんど変わらない。従って、図8や11に示した本発明の一実施形態のように、Si系の制御用ICに対してはPHS構造7はなくても特に問題ない。本発明においては、GaAs基板のように熱伝導率が50W/(m・K)程度かそれ以下の基板21を用いている場合についてはPHS構造7を設け、Si基板のように熱伝導率が148W/(m・K)程度かそれ以上の基板を用いている場合はPHS構造7を設けないような構成にして構わない。基板21の熱伝導率が50前後から148程度までの場合、その厚さや発熱量に応じてPHS7及び熱伝導部材10を用いるか否かを選択できる。
【0087】
図18に、熱伝導部材10の材料を銅からアルミニウムまたはモリブデンとした場合のモジュール熱抵抗と熱伝導部材10の厚さの関係の検討結果を示す。
【0088】
図18において、アルミニウムまたはモリブデンは、それぞれ、銅より熱伝導率が低いため、銅を用いた場合ほどの熱抵抗低減効果を得ることはできないが、やはり、厚さが200〜300μm程度の範囲に厚さの最適値があるとともに、若干の熱抵抗低減効果を得ることができる。このことから、熱伝導部材10の材料としては、半導体基板21と熱伝導率が同等であるか、あるいはそれよりも高い材料を選択することが必要である。できれば銅と同程度以上の熱伝導率をもつ材料を選択することが望ましい。
【0089】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体基板を厚くすることなく、半導体素子からの熱を多層配線基板から外部に効率良く伝達させることが可能な半導体装置を低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における基本的な実施形態を備えた半導体装置の断面図
【図2】本発明における配線基板を貫通しないサーマルビアを備えた半導体装置の断面図
【図3】本発明におけるPHSを備えた半導体装置の断面図
【図4】本発明におけるPHSとサーマルビアとの間の熱伝導部材を備えた半導体装置の断面図
【図5】従来の半導体装置の一例を示す断面図
【図6】従来の半導体装置の一例を示す断面図
【図7】従来の半導体装置の一例を示す断面図
【図8】本発明における複数の種類の半導体素子が一つの配線基板上に混載した半導体装置の断面図
【図9】本発明を適用した半導体装置の一部を切り出した斜視図
【図10】本発明における複数の種類の半導体素子が一つの配線基板上に混載した半導体装置の上面及び底面を示す図
【図11】本発明における半導体素子が配線基板上に実装されるプロセス工程の一例を示す図
【図12】本発明における半導体素子がHBT素子である場合の代表的なエミッタ電極周辺を示す半導体装置の断面図
【図13】本発明における発熱領域の配置の一例を示す模擬的な上面図
【図14】本発明における熱伝導部材の厚さがモジュール熱抵抗に与える影響を示すグラフ
【図15】本発明における熱伝導部材の面積がモジュール熱抵抗に与える影響を示すグラフ
【図16】本発明における、熱伝導部材を用いない場合において、PHSの厚さがモジュール熱抵抗に与える影響を示すグラフ
【図17】本発明におけるPHSがない場合に熱伝導部材の厚さがモジュール熱抵抗に与える影響を示すグラフ
【図18】本発明における熱伝導部材の種類がモジュール熱抵抗に与える影響を示すグラフ
【符号の説明】
1…半導体素子、1a…半導体基板、1b…発熱領域、2…配線基板、2a…配線基板表層、2b…配線基板裏面、3…サーマルビア、4…熱伝導部材、5…配線要素、6…配線基板内を貫通しないサーマルビア、7…PHS、8…マザーボード、9…第一のロウ材、10…熱伝導部材、11…第二のロウ材、12…回路部品、13…熱拡散板、15…ロウ材、16…熱伝導率の低い材料で構成される半導体素子、16a…半導体基板、16b…発熱領域、17…熱伝導率の高い材料で構成される半導体素子、17a…半導体基板、17b…発熱領域、18…ワイヤ配線、19…フィンガー、21…半導体基板、22…サブコレクタ、23…コレクタ、24…ベース、25…エミッタ、26…ベース電極、27…キャップ層、28…エミッタ電極、29…コレクタ電極、30…絶縁層、31…絶縁層、32…エミッタ配線、33…バイアホール、34…バラスト抵抗、35…キャップ、36…電極、37…電極、101…配線層、102…配線層、103…電極、104…配線層、105…電極、106…第3のロウ材、107…キャップ、108…電極、109…保護部材、110…スルーホール、111…配線層、112…ハンダバンプ、113…ハンダバンプ。
Claims (1)
- 配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この配線基板を厚さ方向に貫通して設けられた第1の熱伝導部材と、この第1の熱伝導部材と前記半導体素子との間に設けられ、前記半導体素子と直接接合して前記半導体素子の面積と同一の面積で形成された熱拡散板と、この熱拡散板と前記第1の熱伝導部材とを熱的に接続し、前記半導体素子の面積と同一若しくはそれ以上の面積を有する第2の熱伝導部材を設けてなり、
前記熱拡散板と前記第2の熱伝導部材は、導電性銀ペースト材により接続され、
前記第1の熱伝導部材と前記第2の熱伝導部材は、半田により接続され、
前記半田と前記導電性銀ペースト材は、前記半導体素子とほぼ同程度の熱伝導率を有し、前記導電性銀ペースト材は、導電性を有する熱硬化性の材料であり、
前記第2の熱伝導部材と前記熱拡散板は、前記半導体素子よりも熱伝導率の高い材料であるとともに、前記半導体素子、前記第2の熱伝導部材、前記熱拡散板の各々の厚さが、前記熱拡散板が最も薄く、前記第2の熱伝導部材が最も厚い構成であり、
前記半導体素子は、主面とは反対側の裏面に前記熱拡散板が直接接合して形成されたGaAsの化合物半導体基板と、前記化合物半導体基板の主面に形成されたヘテロバイポーラトランジスタと、前記ヘテロバイポーラトランジスタのエミッタ電極と電気的に接続されたエミッタ配線とを有し、
エミッタ配線は、前記化合物半導体基板に形成された貫通孔を通して前記熱拡散板と電気的に接続され、前記第1の熱伝導部材の裏面まで電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
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