JP4477851B2 - 湿式処理のマスク方法および湿式処理用のマスク装置 - Google Patents

湿式処理のマスク方法および湿式処理用のマスク装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4477851B2
JP4477851B2 JP2003343036A JP2003343036A JP4477851B2 JP 4477851 B2 JP4477851 B2 JP 4477851B2 JP 2003343036 A JP2003343036 A JP 2003343036A JP 2003343036 A JP2003343036 A JP 2003343036A JP 4477851 B2 JP4477851 B2 JP 4477851B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
processed
mask body
wet
chemical resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2003343036A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005105383A (ja
Inventor
昌宏 原
憲 伊與田
安信 富永
孝志 鬼王
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Holdings Co Ltd
Original Assignee
Dowa Holdings Co Ltd
Dowa Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Holdings Co Ltd, Dowa Mining Co Ltd filed Critical Dowa Holdings Co Ltd
Priority to JP2003343036A priority Critical patent/JP4477851B2/ja
Publication of JP2005105383A publication Critical patent/JP2005105383A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4477851B2 publication Critical patent/JP4477851B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

本発明は、湿式処理用のマスク装置に関し、特に、金属材料等の被処理面に対してメッキやエッチングなどの湿式処理を行う場合に使用するマスク装置に関するものである。
従来、各種の基板上に設けられた電導性の金属膜に回路パターンを形成するために、メッキやエッチングなどの湿式処理が行われている。このような湿式処理では、金属膜の湿式処理を必要としない部分に、ラミネート被覆またはスクリーン印刷によって予めレジスト膜などを形成して、エッチング液やメッキ液などの処理液が金属膜と接触するのを防止している(例えば、特許文献1参照)。
また、回路パターンに大電流を流したいという要請に応えるため、セラミック基板上に金属回路板を接合した金属−セラミックス接合部材や、この金属回路板を接合した面と反対側の面に放熱用のベース部材を接合した、所請ベース一体型接合部材などが開発されている(例えば、特許文献2参照)。
特開昭63−65653号公報(第3頁) 特開平08−259342号公報
しかし、このようなベース一体型接合部材の金属回路板または回路形成用金属板に湿式処理を行う場合に、特許文献1に開示された方法を用いると以下のような問題がある。
即ち、ベース一体型接合部材のベース部材には、熱伝導性や機械的強度が求められるため、その材料としてアルミニウムや銅などの金属、または、これらの金属とセラミックスとの複合材料が用いられている。このようなベース部材を一体に有するベース一体型接合部材に対して湿式処理を行う場合は、ベース部材が処理液に接触して不要な湿式処理が行われるのを回避するため、予めベース一体型接合部材の全体にフィルム状レジストのラミネート被覆または液状レジストの塗布を行って、湿式処理を行う対象部分からレジストを除去した後、全体を処理液に浸漬または処理液を噴出する方法などにより湿式処理を行っている。
しかし、ベース一体型接合部材を構成する金属回路板または回路形成用金属板とセラミック基板は、いずれも相当な厚さ(例えば、金属回路板または回路形成用金属板の厚さは150〜500μm程度、セラミック基板の厚さは0.2〜2mm程度)を有するため、ベース一体型接合部材全体にフィルム状レジストのラミネート被覆や液状レジストの塗布を行うと、平坦部分では問題ないが、ベース部材からセラミック基板への立ち上がり部分などでは、レジストがその立ち上がり部分の段差に追従できず、ベース一体型接合部材とレジストの間に隙間が生じる場合がある。
この隙間が生じた状態でベース一体型接合部材上のレジストを所望の回路パターンに除去した後に湿式処理を行うと、レジストを除去した部分やレジストが追従できなかった部分の隙間から処理液が侵入し、ベース部材に対して不要な処理が行われる可能性がある。また、ベース部材の側面にレジスト被膜を設けることは、通常のラミネートやスクリーン印刷による方法では困難である。
特に、ベース一体型接合部材は、ベース部材と金属−セラミック接合部材との熱膨脹差によって反り易く、この反りが大きい場合や複雑な形状になると、フィルム状レジストのラミネート被覆や液状レジストの塗布が困難になり、処理を必要としない部分にまで処理液が侵入して不要な処理が行なわれ易い。
このような事態を回避するために、ベース一体型接合部材全体にラミネート被覆の形成またはレジストの塗布を行った後に、隙間が生じている可能性がある部分に、作業者が筆などを用いて再度レジストを塗布する、所請手直し工程を行うことが考えられる。しかし、このような手直し工程を行うと、ベース一体型接合部材の湿式処理工程の生産性が悪くなり、ベース一体型接合部材の生産性コストが上昇する要因になる。
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、ベース一体型接合部材などの被処理体を効率的に処理することができ、被処理体の反りが大きい場合や複雑な形状になる場合にも、被処理体の被処理部分以外の部分に処理液が侵入して不要な湿式処理が行われるのを防止することができる、湿式処理のマスク方法および湿式処理用のマスク装置並びにこれらを用いて製造した金属−セラミックス接合体を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、
被処理体の被処理部に湿式処理を行うに当たり、前記被処理体に対してマスク部材を当接させるマスク方法であって、
前記マスク部材を、前記湿式処理の処理媒体が透過し得る通液性を有する押圧部材により 、前記被処理体に押圧することを特徴とする湿式処理のマスク方法である。
請求項2の発明は、請求項1に記載の湿式処理のマスク方法であって、
前記押圧部材として、ネット状の部材を用いることを特徴とする湿式処理のマスク方法である。
請求項3の発明は、請求項1または2に記載の湿式処理のマスク方法であって、
前記被処理体を前記マスク部材を介して前記押圧部材の部材面に載せることで、被処理体の自重の少なくとも一部を利用して、マスク部材を被処理体に押圧することを特徴とする湿式処理のマスク方法である。
請求項4の発明は、請求項1から3のいずれかに記載の湿式処理のマスク方法であって、
前記被処理体が、セラミック基板の少なくとも一方の面に金属板が接合された金属−セラミックス接合基板であることを特徴とする湿式処理のマスク方法である。
請求項5の発明は、請求項1から3のいずれかに記載の湿式処理のマスク方法であって、
前記被処理体が、セラミック基板の一方の面に金属回路板が接合されると共に、他方の面にベース板が接合されたベース一体型の金属−セラミック接合基板であることを特徴とする湿式処理のマスク方法。
請求項6の発明は、請求項1から3のいずれかに記載の湿式処理のマスク方法であって、
前記被処理体が、リードフレームであることを特徴とする湿式処理のマスク方法である。
請求項7の発明は、請求項1から6のいずれかに記載の湿式処理のマスク方法であって、
前記湿式処理が、メッキまたはエッチングであることを特徴とする湿式処理のマスク方法。
請求項8の発明は、請求項1〜3のいずれかに記載の湿式処理のマスク方法を用い、部分的にNiメッキまたはNi合金メッキを施したことを特徴とする金属−セラミックス接合体である。
請求項9の発明は、湿式処理が行われる被処理体の被処理部以外の部分を覆うと共に被処理部を露出させる開口部を有したマスク部材と、このマスク部材を前記被処理体に押し当てマスク部材を被処理体の被処理部の周囲に液密に当接させる押圧手段と、を有し、前記押圧手段が、通液性を有する押圧部材からなり、該押圧部材の部材面によってマスク部材を被処理体に向けて押圧することを特徴とする湿式処理用のマスク装置である。
請求項10の発明は、前記マスク部材の開口部を通して前記被処理体の被処理部に向けて処理液を噴出するノズル開口部を有した支持体が設けられ、この支持体とマスク部材との間に前記押圧部材が配置され、前記支持体から押圧部材に、マスク部材を被処理体に押圧させるための押圧力が与えられることを特徴とする請求項9記載の湿式処理用のマスク装置である。
請求項11の発明は、前記押圧部材の部材面により前記マスク部材の全体を押圧することを特徴とする請求項9または10に記載の湿式処理用のマスク装置である。
請求項12の発明は、前記マスク部材の開口部を複数箇所に分割して覆うように複数の押圧部材を配置し、各押圧部材の部材面によりマスク部材を分割して押圧することを特徴とする請求項9または10に記載の湿式処理用のマスク装置である。
請求項13の発明は、前記押圧部材が、ネットと、該ネットを張力を持って張設する機構とからなることを特徴とする請求項9〜12のいずれかに記載の湿式処理用のマスク装置である。
請求項14の発明は、前記被処理体が、セラミック基板の少なくとも一方の面に金属板が接合された金属−セラミックス接合基板であることを特徴とする請求項9〜13のいずれかに記載の湿式処理用のマスク装置である。
請求項15の発明は、前記被処理体が、セラミック基板の一方の面に金属回路板が接合されると共に、他方の面にベース板が接合されたベース一体型の金属−セラミック接合基板であることを特徴とする請求項9〜13のいずれかに記載の湿式処理用のマスク装置である。
請求項16の発明は、前記湿式処理が、メッキまたはエッチングであることを特徴とする請求項9〜15のいずれかに記載の湿式処理用のマスク装置である。
本発明によれば、ベース一体型接合部材などの被処理体を効率的に湿式処理することができ、被処理体の反りが大きい場合や複雑な形状になる場合にもマスク部材と被処理体との液密性を上げることができ、被処理体の被処理部分以外の部分に処理液が侵入して不要な湿式処理が行われるのを防止することができる。
以下、本発明の実施形態に係る湿式処理のマスク方法および湿式処理用マスク装置について図面を参照して説明する。ここで例として挙げるのは、被処理体としてのベース一体型接合部材10の金属回路板14に対して電気メッキ(湿式処理)を行う場合に使用する湿式処理用マスク装置Mである。ベース一体型接合部材10は、共通のベース板18の上に、セラミック基板12と金属回路板14とを接合してなる単数または複数の金属ーセラミック接合部材16を搭載したものである。
湿式処理用マスク装置Mは、湿式処理が行われる被処理体(本例ではベース一体型接合部材10)の被処理部の周囲を覆うと共に被処理部を露出させるマスク部材20と、マスク部材20を支持すると共に被処理部に向けて処理液(本例ではメッキ液)を噴出するノズル開口部37を有した支持体36と、これらマスク部材20と支持体36との間に配置され、マスク部材20を被処理体に押圧させる押圧部材30と、から構成されている。
マスク部材20は、各々の金属回路板14の所定の部分に対応して開口部20aを有している。これらの開口部20aは、マスク部材20が被処理体としてのベース一体型接合部材10に配置されたときに、各々の金属回路板14の一部(被処理部)を露出させると共に、金属回路板14の被処理部以外の部分を覆うように配置されている。
この場合のマスク部材20は、被処理体側の第1のマスク体22と、第2のマスク体24とからなる。第1のマスク体22は、メッキ液などの処理液の侵入を阻止するために、被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたゴムやプラスチックなどの材料、例えば、シリコンゴム、フッ素ゴム、ポリプロピレン、またはテフロン(登録商標)などの材料から構成されているのが好ましい。
また、第2のマスク体24は、第1のマスク体22の開口部形状やマスク部材全体が、所定以上に変形しないように形状保持する役目(つまり補強の役目)を果たすと共に、下面全体で押圧部材30からの弾性反力を受けた際に、ベース一体型接合部材10のベース板18の反りに沿った形状に変形できるように構成されている。そのため、ある程度の柔軟性を有するものの、第1のマスク体22よりも硬質で、しかも耐薬品性に優れた材料、例えば、樹脂とガラス繊維の複合体であるGFRPやポリプロピレンなどの硬質樹脂、または、耐食金属板などから構成されているのが好ましい。そして、この第2のマスク体24上に第1のマスク体22が積層固定されることで、マスク部材20が構成されている。
また、マスク部材20を支持する支持体36のノズル開口部37は、マスク部材20の開口部20aを通して被処理体の被処理部に向けて処理液を噴出する。そこで、マスク部材20の開口部20aに対向する位置に配置しておくことが好ましい。この支持体36は、耐薬品性に優れ、荷重が加わっても実用範囲内で変形をしない材料、例えば、樹脂とガラス繊維の複合体であるGFRPやポリプロピレンなどの硬質樹脂、または、耐食性金属の厚板から構成されているのが好ましい。
また、押圧部材30は、マスク部材20を被処理体に押し当てて、マスク部材20を被処理体の被処理部の周囲に液密に当接させるもので、通液性と柔軟性を有すると共に所定の張力を持って張設されており、マスク部材20を被処理体に向けて押圧する。即ち、この押圧部材30は、マスク部材20の上にベース一体型接合部材10を置くことで下方に押圧され、その際の自身の撓みによる復元力(反作用)によって、マスク部材20の開口部20a及びその周辺を含んだ下面全体を上方に押し戻す。そして、この押し戻し力により、マスク部材20の開口部20aの周囲の部分を金属回路板14の周縁部(被処理部を取り囲む部分)に液密に当接させ、メッキ液が被処理部以外の部分に侵入するのを阻止する。
この際、押圧部材30は、被処理体の反り等に応じて適正に分布した応力でマスク部材20を押し戻すので、被処理体としてのベース一体型接合部材10のベース板18の反りが大きい場合や複雑な形状になる場合でも、その反りに沿うようにマスク部材20を金属回路板14に液密に当接させることができ、マスク部材20によって覆われた部分にメッキ液などの処理液が浸透するのを阻止することができる。
なお、本実施形態例において押圧部材30は、図2に示すような構造をなしている。即ち、この押圧部材30は、四角い枠状のスペーサ34の中央空間に、ボルトや接着剤を利用して、金属や非金属材料からなるメッシュ32を張設することで構成されている。押圧部材30を、通液性を有するメッシュとすることで、マスク部材20の開口部20aも含めマスク部材30全体を押圧することが出来、特に、マスク開口部20aの端を被処理材へ押圧する押圧力を強く且つ均一にしながら、湿式処理をおこなうことが出来る。そして、当該構成を採ることで、装置全体をコンパクトに設計することが出来好ましい。この場合、枠であるスペーサ34が、メッシュ32に張力を与える機構に相当する。勿論、押圧部材30に張設されるのは、部材のコスト、入手容易性等の観点からメッシュ32のようなネット状の部材が好ましいが、十分な通液性を有する布状の部材、海綿状の部材、粒状体の集合部材、等でも良い。
次に、この湿式処理用マスク装置Mを使用して、ベース一体型接合部材10の金属回路板14に電気メッキを施す場合の方法について説明する。
その場合は、まず、内部にアノード電極40が配置されたメッキ槽42を用意し、その上部開口に、支持体36のノズル開口部37の位置を合わせてマスク装置Mを設置する。次に、ベース一体型接合部材10の金属回路板14が下向きになるように、ベース一体型接合部材10をマスク部材20上に配置し、ベース一体型接合部材10の上方から適当な力で押圧する。
次に、メッキ液管理槽44からメッキ槽42の底部にメッキ液を図1中矢印aのように供給し、このメッキ液をメッキ槽42の内部で矢印bのように流し、メッキ液が支持体36およびマスク部材20の開口部を通って金属回路板14の被処理部に接触するようにする。
この状態で、ベース一体型接合部材10の各々の金属回路板14をカソード電極として使用して、このカソード電極とアノード電極40の間に電流を流す(図1では一つの金属回路板14とアノード電極40の間に電流を流すように省略して示しているが、実際には全ての金属回路板14とアノード電極40の間に電流を流す)と、金属回路板14の被処理部にメッキが施される。なお、金属回路板14上に(図示しない)所望の保護パターンを形成しておけば、さらに、処理液の接触を制御することが出来、所望の形状にメッキを施すことができる。
この際、実施形態のマスク装置Mを使用しているので、押圧部材30の作用により、マスク部材20を所望の位置・姿勢で適正に支持することができ、ベース一体型接合部材10のベース板18の反りが大きい場合であっても、その反りに沿うような姿勢でマスク部材20を金属回路板14に液密に押し当てることができる。従って、マスク部材20によって覆われた部分に処理液が浸透するのを阻止することができ、効率的にメッキを施すことができる。 例えば、ベース一体型接合部材10の金属回路板14へ部分的にNiメッキまたはNi合金メッキを施した、金属−セラミックス接合体を製造することができる。
なお、押圧部材30は、その部材面によりマスク部材20の全体を押圧するように設けてもよいし、マスク部材20の開口部を複数箇所に分割して覆うように設けてもよい。
また、上記の例では、金属回路板14の一部にメッキする場合について説明したが、本発明の湿式処理用マスク装置は、マスク部材の開口部や支持板のノズル開口部の形状を変えることにより、金属回路板の全面にメッキする場合にも適用することができる。
また、上記の例では、湿式処理として電気メッキを行う場合について説明したが、本発明のマスク装置は、電気メッキのみならず、無電解メッキなどの他のメッキや、エッチングなどの各種の湿式処理に使用することができる。また、メッキやエッチングなどの際の前処理や後処理としての化学研磨、活性化、置換、剥離処理などの処理工程も、広い意味で湿式処理の中に含まれるものとする。
また、上記の例では、被処理体が、セラミック基板の一方の面に金属回路板が接合されると共に、他方の面にベース板が接合されたベース一体型接合部材である場合について説明したが、本発明のマスク装置は、マスク対象の被処理体が、セラミック基板の一方の面に金属板が接合された金属−セラミックス接合基板である場合を含めて、その他の被処理体の湿式処理においても使用することができる。
さらに、本発明は、セラミック基板の有無に拘わらず、湾曲が比較的大きい形状の金属板材や金属ブロックについても、良好な湿式処理が可能である。例えばリードフレーム材料において、反りの比較的大きな板材やプレスでチップ搭載部とリード部で段差があるもの、異形状、等の部材において、本発明に係るメッキ処理が有効に適用できる。これらの部材に本発明を適用した場合、これらの部材とマスク部材との液密性が高いため、メッキが目的以外の箇所にはみ出すこともなく、良好なメッキをおこなうことができる。前記湿式処理が、エッチングの場合も同様である。
本発明の実施形態の湿式処理用マスク装置を使用して電気メッキを行う場合の設備構成を示す断面図である。 本発明の実施形態の湿式処理マスク装置に使用される押圧部材の構成を示す図で、(a)は平面図、(b)は(a)のIIb−IIb矢視断面図である。
符号の説明
10 ベース一体型接合部材(被処理体)
12 セラミック基板
14 金属回路板
16 金属−セラミック接合部材
18 ベース板
20 マスク部材
22 第1のマスク体
24 第2のマスク体
30 押圧部材
32 メッシュ
36 支持体
40 アノード電極
42 メッキ槽
44 メッキ液管理槽

Claims (11)

  1. セラミック基板の少なくとも一方の面に金属板が接合された金属−セラミックス接合基板の被処理部に湿式処理を行うに当たり、前記被処理体に対してマスク部材を当接させるマスク方法であって、
    前記マスク部材は、前記被処理体側の第1のマスク体と、第2のマスク体とからなり、前記第1のマスク体は、前記被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたゴムであるところのシリコンゴムまたはフッ素ゴム、または、前記被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたプラスチックであるところのポリプロピレンから構成され、第2のマスク体は、第1のマスク体よりも硬質で、耐薬品性に優れた樹脂とガラス繊維の複合体であるところのGFRP、または、第1のマスク体よりも硬質で、耐薬品性に優れた硬質樹脂であるところのポリプロピレンで構成され、第2のマスク体上に、第1のマスク体が積層固定されてマスク部材が構成されたものであり、
    前記マスク部材を、前記湿式処理の処理媒体が透過し得る通液性を有する押圧部材により、前記被処理体に押圧することを特徴とする湿式処理のマスク方法。
  2. セラミック基板の一方の面に金属回路板が接合されると共に、他方の面にベース板が接合されたベース一体型の金属−セラミック接合基板の被処理部に湿式処理を行うに当たり、前記被処理体に対してマスク部材を当接させるマスク方法であって、
    前記マスク部材は、前記被処理体側の第1のマスク体と、第2のマスク体とからなり、前記第1のマスク体は、前記被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたゴムであるところのシリコンゴムまたはフッ素ゴム、または、前記被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたプラスチックであるところのポリプロピレンから構成され、第2のマスク体は、第1のマスク体よりも硬質で、耐薬品性に優れた樹脂とガラス繊維の複合体であるところのGFRP、または、第1のマスク体よりも硬質で、耐薬品性に優れた硬質樹脂であるところのポリプロピレンで構成され、第2のマスク体上に、第1のマスク体が積層固定されてマスク部材が構成されたものであり、
    前記マスク部材を、前記湿式処理の処理媒体が透過し得る通液性を有する押圧部材により、前記被処理体に押圧することを特徴とする湿式処理のマスク方法。
  3. 請求項1または2に記載の湿式処理のマスク方法であって、
    前記押圧部材として、ネット状の部材を用いることを特徴とする湿式処理のマスク方法
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の湿式処理のマスク方法であって、
    前記被処理体を、前記マスク部材を介して前記押圧部材の部材面に載せることで、被処理体の自重の少なくとも一部を利用して、マスク部材を被処理体に押圧することを特徴とする湿式処理のマスク方法。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載の湿式処理のマスク方法であって、
    前記湿式処理が、メッキ処理またはエッチング処理であることを特徴とする湿式処理のマスク方法。
  6. 湿式処理が行われるセラミック基板の少なくとも一方の面に金属板が接合された金属−セラミックス接合基板の被処理部以外の部分を覆うと共に被処理部を露出させる開口部を有したマスク部材であって、
    前記マスク部材は、前記被処理体側の第1のマスク体と、第2のマスク体とからなり、前記第1のマスク体は、前記被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたゴムであるところのシリコンゴムまたはフッ素ゴム、または、前記被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたプラスチックであるところのポリプロピレンから構成され、第2のマスク体は、第1のマスク体よりも硬質で、耐薬品性に優れた樹脂とガラス繊維の複合体であるところのGFRP、または、第1のマスク体よりも硬質で、耐薬品性に優れた硬質樹脂であるところのポリプロピレンで構成され、第2のマスク体上に、第1のマスク体が積層固定されてマスク部材が構成されたものであり、
    このマスク部材を前記被処理体に押し当て マスク部材を被処理体の被処理部の周囲に液密に当接させる押圧手段と、を有し、前記押圧手段が、通液性を有する押圧部材からなり、該押圧部材の部材面によってマスク部材を被処理体に向けて押圧し、
    前記マスク部材の開口部を通して前記被処理体の被処理部に向けて処理液を噴出するノズル開口部を有した支持体が設けられ、この支持体とマスク部材との間に 前記押圧部材が配置され、前記支持体から押圧部材に、マスク部材を被処理体に押圧させるための押圧力が与えられることを特徴とする湿式処理用のマスク装置。
  7. 湿式処理が行われるセラミック基板の一方の面に金属回路板が接合されると共に、他方の面にベース板が接合されたベース一体型の金属−セラミック接合基板の被処理部以外の部分を覆うと共に被処理部を露出させる開口部を有したマスク部材であって、
    前記マスク部材は、前記被処理体側の第1のマスク体と、第2のマスク体とからなり、前記第1のマスク体は、前記被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたゴムであるところのシリコンゴムまたはフッ素ゴム、または、前記被処理体との密着性に優れ、撥水性、弾力性および耐薬品性に優れたプラスチックであるところのポリプロピレンから構成され、第2のマスク体は、第1のマスク体よりも硬質で、耐薬品性に優れた樹脂とガラス繊維の複合体であるところのGFRP、または、第1のマスク体よりも硬質で、耐薬品性に優れた硬質樹脂であるところのポリプロピレンで構成され、第2のマスク体上に、第1のマスク体が積層固定されてマスク部材が構成されたものであり、
    このマスク部材を前記被処理体に押し当て マスク部材を被処理体の被処理部の周囲に液密に当接させる押圧手段と、を有し、前記押圧手段が、通液性を有する押圧部材からなり、該押圧部材の部材面によってマスク部材を被処理体に向けて押圧し、
    前記マスク部材の開口部を通して前記被処理体の被処理部に向けて処理液を噴出するノズル開口部を有した支持体が設けられ、この支持体とマスク部材との間に 前記押圧部材が配置され、前記支持体から押圧部材に、マスク部材を被処理体に押圧させるための押圧力が与えられることを特徴とする湿式処理用のマスク装置。
  8. 前記押圧部材の部材面により前記マスク部材の全体を押圧することを特徴とする請求項
    6または7に記載の湿式処理用のマスク装置。
  9. 前記マスク部材の開口部を複数箇所に分割して覆うように複数の押圧部材を配置し、各押圧部材の部材面によりマスク部材を分割して押圧することを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の湿式処理用のマスク装置。
  10. 前記押圧部材が、ネットと、該ネットを張力を持って張設する機構とからなることを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の湿式処理用のマスク装置。
  11. 前記湿式処理が、メッキ処理またはエッチング処理であることを特徴とする請求項6〜10のいずれかに記載の湿式処理用のマスク装置。
JP2003343036A 2003-10-01 2003-10-01 湿式処理のマスク方法および湿式処理用のマスク装置 Expired - Lifetime JP4477851B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003343036A JP4477851B2 (ja) 2003-10-01 2003-10-01 湿式処理のマスク方法および湿式処理用のマスク装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003343036A JP4477851B2 (ja) 2003-10-01 2003-10-01 湿式処理のマスク方法および湿式処理用のマスク装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005105383A JP2005105383A (ja) 2005-04-21
JP4477851B2 true JP4477851B2 (ja) 2010-06-09

Family

ID=34537122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003343036A Expired - Lifetime JP4477851B2 (ja) 2003-10-01 2003-10-01 湿式処理のマスク方法および湿式処理用のマスク装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4477851B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100771087B1 (ko) 2005-12-16 2007-10-30 민병종 전자기기 케이스의 마스킹 처리장치
CN117966237B (zh) * 2024-03-28 2024-05-31 合肥先进封装陶瓷有限公司 一种陶瓷封装基座的镀金设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005105383A (ja) 2005-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7815441B2 (en) Rigid-flexible board and method for manufacturing the same
KR100811768B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
US20080230515A1 (en) Power module member manufactured by wet treatment, and wet treatment method and wet treatment equipment thereof
JP4477851B2 (ja) 湿式処理のマスク方法および湿式処理用のマスク装置
JP4294967B2 (ja) 多層配線基板及びその製造方法
JP2019214195A (ja) スクリーン印刷版及びその製造方法
JP6693850B2 (ja) キャリア基材付き配線基板、キャリア基材付き配線基板の製造方法
JP4057481B2 (ja) 湿式処理用マスク装置
JP6320879B2 (ja) 印刷用マスク及びその製造方法
JP5331402B2 (ja) 位置合せマークを付したスクリーン印刷用スクリーン
JP4330465B2 (ja) 薄型基板用固定治具の製造方法
JP2009177022A (ja) めっき膜、めっき膜の製造方法、配線基板、配線基板の製造方法
JP4051438B2 (ja) 金属セラミック複合部材に対するメッキ方法、パターン製造成方法、および湿式処理装置、並びにパワーモジュール用金属セラミックス複合部材
JP2005136361A (ja) 配線基板の製造方法
JPH05275834A (ja) 金属パターンの形成方法
JP4207216B2 (ja) 回路基板及びその製造方法
US20220369469A1 (en) Method of manufacturing printed wiring board
JP2004221310A (ja) 配線基板部材及びその製造方法
JP2003332736A (ja) 層間接続構造及びその形成方法
JP2001024088A (ja) プリント基板、及びプリント基板への部分メッキ方法
JP2023109405A (ja) 長尺基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、長尺プリント配線板の製造方法、及び、長尺プリント配線板
JP4798858B2 (ja) 柱状金属体の形成方法及び多層配線基板の製造方法
CN112519392A (zh) 丝网印刷版及其制造方法
JP2013120792A (ja) サポート基材及び配線板の製造方法
JP4284163B2 (ja) 薄型基板の固定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060801

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080501

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090623

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090824

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090916

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100309

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100312

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4477851

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term