JP4467195B2

JP4467195B2 - リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ

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Publication number: JP4467195B2
Application number: JP2001019611A
Authority: JP
Inventors: 武彦林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-01-29
Filing date: 2001-01-29
Publication date: 2010-05-26
Anticipated expiration: 2021-01-29
Also published as: JP2002222909A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子と外部電気回路等とを電気的に接続するためのリードフレーム、およびそのリードフレームを用いた半導体素子収納用パッケージに関し、特に複数の外部リード端子が連結部材により連結されたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、大規模集積回路素子（ＬＳＩ）等の半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージ（以下、半導体パッケージという）は、一般に、図２に平面図で、および図３に断面図（図２のＡ−Ａ線における断面図）で示すように、酸化アルミニウム焼結体等から成り、上面に半導体素子２を載置し搭載するためのメタライズ層等から成る搭載部１ａおよび搭載部１ａの周辺から外周縁にかけて導出するタングステン，モリブデン，マンガン等の高融点金属から成る複数個のメタライズ配線導体３を有する絶縁基体１と、半導体素子２の各電極を外部電気回路に接続するためのメタライズ配線導体３にその一端を絶縁基体１の側辺より外側に突出するようにして銀ろう等のろう材を介して取着された鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等から成る複数個の外部リード端子５とから構成されている。
【０００３】
そして、絶縁基体１の搭載部１ａに半導体素子２をガラス，樹脂，ろう材等の接着材を介して接着固定するとともに、半導体素子２の各電極をメタライズ配線導体３にボンディングワイヤ４を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１の上面に半導体素子２およびボンディングワイヤ４を封止するようにして図示しない樹脂製封止材を固着させることによって最終製品としての半導体装置となる。
【０００４】
なお、上記の半導体パッケージにおいては、各外部リード端子５の絶縁基体１の側辺より外側に突出する部位が、側辺毎に酸化アルミニウム焼結体等の電気絶縁性材料より成る帯状の絶縁支持部材６に連結されており、絶縁支持部材６で隣接する外部リード端子５間の間隔を一定に維持するとともに、外力による外部リード端子５の大きな変形を防止することによって、隣接する外部リード端子５間の電気的短絡を阻止している。そうして絶縁支持部材６は各外部リード端子５を電気的に独立した状態で支持し、各外部リード端子５に電気的検査装置のプローブを接触させて絶縁基体１に搭載する半導体素子２の電気特性をチェックする際に、その特性チェックの作業性を良好なものにしている。
【０００５】
また、帯状の各絶縁支持部材６は、その端部に接合された鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等から成るＬ字状の連結金具７によって隣接する端部同士が結合されて外部リード端子５を支持する支持枠体を形成しており、この連結金具７によって外力による外部リード端子５の変形をより有効に防止している。
【０００６】
これら外部リード端子５および連結金具７の絶縁支持部材６への接合は、連結金具７および外部リード端子５の各々の接合部の形状に対応した形状のメタライズ金属層６ａ，６ｂを、絶縁支持部材６の表面に互いに絶縁して形成しておくとともに、メタライズ金属層６ａ，６ｂ上に銀ろう等のろう材と外部リード端子５、連結金具７を所定の順序で所定の位置に位置合わせして載置して、これらを加熱装置内に通し、ろう材を加熱溶融してろう付けすることによって行なわれる。
【０００７】
また、図２の半導体パッケージは、図４に示すリードフレーム１５を用いたものであり、リードフレーム１５は、各外部リード端子５の一端が連結された連結基部５ａと各外部リード端子５の他端が連結されたタイバー５ｂとを有している。各外部リード端子５の一端側には切断部５ｃが形成されており、この切断部５ｃは、図５に示すように板状の外部リード端子５の上面または下面に幅方向に横断する溝１０が形成されて成るものである。そして、外部リード端子５の溝１０より僅かに外周側（タイバー５ｂ側）が絶縁基体１の外周部に形成されたメタライズ層等にロウ付けされる。
【０００８】
また、図５（ｂ）｛（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図｝に示すように、連結基部５ａは、絶縁基体１とのロウ付け部から絶縁基体１の中心部に向かって、絶縁基体１の上面から漸次離れていくように傾斜しており、連結基部５ａを切断部５ｃで折り曲げて切断する際に連結基部５ａが半導体素子２を搭載する搭載部１ａやメタライズ配線導体３に接触しないようにされている。
【０００９】
そして、このようなリードフレーム１５は、半導体パッケージに以下のようにして設けられる。まず、図４に示すように、四角形の絶縁基体１の各辺部の上面または下面に、連結基部５ａとタイバー５ｂとが付属した状態のリードフレーム１５が、その連結基部５ａ付近の一端側がロウ付け接合される。また、リードフレーム１５のタイバー５ｂ付近の他端側が絶縁支持部材６に支持されるようにロウ付けされる。
【００１０】
次に、タイバー５ｂと絶縁支持部材６との間に設けられた切断部５ｄを折り曲げて切断し、連結基部５ａと絶縁基板１に対するロウ付け部との間の切断部５ｃを折り曲げて切断することにより、図２の構成の半導体パッケージとなる。なお、切断部５ｄは、切断部５ｃの溝１０と同様の溝が形成された部分であり、数回折り曲げることにより切断可能なものである。
【００１１】
上記のような切断部を有するリードフレームの他の従来例として、半導体チップが固着される表面を備えた支持板と、支持板と一体に形成されかつ支持板の一端の境界部から連続して導出されたガイドリードを有し、支持板の表面はガイドリードの表面とほぼ同一平面をなし、引張力によって破断が可能な小断面部が支持板の境界部付近のガイドリードに設けられ、支持板の表面を含み支持板が封止樹脂で被覆された樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、半導体チップが固着される位置から完全に離間した支持板の表面に複数本の環状の溝を同心状に形成し、環状の溝によりガイドリードと支持板との境界部を包囲したものが提案されている（従来例Ａ：実公平７−４１１６５号公報参照）。
【００１２】
上記の構成により、支持板の表面を伝播する全方向の引張応力を減少させるとともに、支持板の境界部に可撓性を付与して、引き抜き破断時の衝撃力を半導体チップから離れた位置で２段階で緩衝することが可能となる。
【００１３】
また、上記の構成において、支持板に形成された貫通孔のガイドリード側の端部とガイドリードおよび支持板の境界部との間に環状の溝を形成したもの、また、小断面部がくさび形状に形成された一対の切欠部と、一対の切欠部の間に形成された孔とを有するものが開示されている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図５に示したような従来の半導体パッケージにおいては、リードフレーム１５の連結基部５ａ側の切断部５ｃに形成された溝１０が、外部リード端子５の幅方向に横断するように形成されたものであるため、切断部５ｃの強度が小さくなり、連結基部５ａを１，２回折り曲げたり、連結基部５ａに他の部品や人が接触しただけで一部の外部リード端子５が切断されてしまい所定の位置に正確にろう付けできないという問題があった。
【００１５】
そして連結基部５ａは半導体素子２を搭載する搭載部１ａやメタライズ配線導体３に近接しているため、連結基部５ａが容易に変形したり切断されて半導体素子２を搭載する搭載部１ａやメタライズ配線導体３に傷がついたりメタライズ層が剥れる等して断線やショートが発生してしまい、その結果、搭載される半導体素子２の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できないという問題があった。
【００１６】
また、従来例Ａのように、リードフレーム１５の連結基部５ａ側の切断部５ｃとして、くさび形状に形成された一対の切欠部と一対の切欠部の間に形成された孔とを設けた構成では、孔は厚さ方向に対称的な形状であるため、外部リード端子５を捩るようなモーメントが加わった場合にそのモーメントに対する強度がほとんどないため容易に捩り変形を起こす。その結果、隣接する外部リード端子５間がショートし易くなり、搭載される半導体素子２の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できないという問題点があった。
【００１７】
さらに、従来例Ａのようなくさび形状に形成された一対の切欠部を形成した場合、くさび形状の角部が１，２回の折り曲げで容易に破断されるため、強度的に不十分なものであった。
【００１８】
従って、本発明は上記事情に鑑みて完成されたものであり、その目的は、リードフレームの連結基部側の切断部が３〜４回の折り曲げで切断されるような適度な強度を保持しており、１，２回の折り曲げや連結基部に他の部品や人が接触しただけで一部の外部リード端子が切断されるようなことがなく所定の位置に正確にろう付けできるようにすることにある。そして、連結基部が容易に変形したり切断されることにより、搭載部やメタライズ配線導体に傷がついたりメタライズ層が剥れる等して断線やショートが発生するのをなくし、搭載される半導体素子の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できるようにすることにある。
【００１９】
また、外部リード端子の捩り変形に対する強度が向上し、捩り変形による隣接した外部リード端子間の接触によるショートを抑えることができ、半導体素子の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できるようにすることにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレームは、平板状の連結基部と、該連結基部の縁部から互いに略平行に伸びるように形成された板状の複数の外部リード端子と、該複数の外部リード端子の先端部に設けられたタイバーとを具備し、前記外部リード端子の前記連結基部近傍の部位に切断部が設けられたリードフレームにおいて、前記外部リード端子は前記切断部より前記連結基部側の幅が前記切断部より前記タイバー側の幅よりも広くなっており、前記切断部は前記外部リード端子の幅方向の両側に形成された円弧状の切欠部と該切欠部間に両切欠部に非接触で形成された溝とから成り、該溝の平面視における形状は、円形、楕円形および長円形のうちのいずれかであることを特徴とする。
【００２１】
本発明は、上記の構成により、外部リード端子は切断部より連結基部側の幅が切断部よりタイバー側の幅よりも広くなっていることから、切断時の外力は切断部に集中し易くなり、確実に切断部にて比較的容易に切断し得る。また、切断部が外部リード端子の幅方向の両側に形成された円弧状の切欠部とその切欠部間に両切欠部に非接触で形成された溝とから成ることで、切断部が３〜４回の折り曲げで切断されるような適度な強度を保持するものとなり、１，２回の折り曲げや連結基部に他の部品や人が接触しただけで一部の外部リード端子が切断されるようなことがなくなる。また、溝の平面視における形状は、円形、楕円形および長円形のうちのいずれかであることから、切断部に適度な強度を付与する点で、溝にかかる応力を分散させて溝部の強度を高めることができる。
【００２２】
従って、連結基部が容易に変形したり切断されることにより、搭載部やメタライズ配線導体に傷がついたりメタライズ層が剥れる等して断線やショートが発生するのをなくし、搭載される半導体素子の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できるようになる。
【００２３】
また、外部リード端子を捩るようなモーメントが加わっても、切断部は適度な強度が付与されて変形し難くなっているとともに、溝により厚さ方向で非対称となっているため、捩り変形するよりも溝が形成された面側へ折れるように変形し易くなり、隣接した外部リード端子間の接触によるショートを抑えることができ、半導体素子の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できる。即ち、捩り変形に対する強度が向上したものとなる。
【００２４】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、上面の中央部に半導体素子を搭載する搭載部を有する略四角形の絶縁基体と、該絶縁基体の各辺より突出する複数の外部リード端子と、該外部リード端子を前記辺毎に連結する帯状の絶縁支持部材と、隣接する絶縁支持部材の端部を連結する略Ｌ字状の連結金具とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記外部リード端子は、請求項１記載のリードフレームの前記外部リード端子が前記切断部よりタイバー側の部位で前記上面の辺部にロウ付けされたものであることを特徴とする。
【００２５】
本発明は、上記の構成により、本発明のリードフレームを用いたことで、外部リード端子が変形することによる隣接した外部リード端子間のショートが抑制され、また、連結基部が容易に変形したり切断されることにより、搭載部やメタライズ配線導体に傷がついたりメタライズ層が剥れる等して断線やショートが発生するのをなくし、搭載される半導体素子の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できるようになり信頼性の高い半導体パッケージとなる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明を以下に詳細に説明する。図１は本発明のリードフレームについて実施の形態の一例を示すものであり、同図（ａ）は外部リード端子の連結基部側の切断部の部分拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。また、本発明の半導体パッケージの基本構成は図２〜図４のものと同様であり、以下図１〜図４に基いて説明する。
【００２７】
これらの図において、１は四角形の絶縁基体、１ａは半導体素子２の搭載部、２は半導体素子、３はメタライズ配線導体、４はボンディングワイヤ、５は外部リード端子、６は絶縁支持部材、７は連結金具、１１は溝、１２は切欠部、１５はリードフレームである。また、５ａは連結基部、５ｂはタイバー、５ｃ，５ｄは切断部、６ａ，６ｂはメタライズ金属層である。
【００２８】
本発明のリードフレーム１５は、平板状の連結基部５ａと、連結基部５ａの縁部から互いに略平行に伸びるように形成された板状の複数の外部リード端子５と、複数の外部リード端子５の先端部に設けられたタイバー５ｂとを具備し、外部リード端子５の連結基部５ａ近傍の部位に切断部５ｃが設けられたものである。
【００２９】
そして、外部リード端子５は切断部５ｃより連結基部５ａ側の幅が切断部５ｃよりタイバー５ｂ側の幅よりも広くなっている。外部リード端子５の連結基部５ａ側の幅広部の幅ｗ１に対するタイバー５ｂ側の幅狭部の幅ｗ２は、ｗ２＝０．２５ｗ１〜０．８ｗ１とするのがよく、０．２５ｗ１未満では、切断部５ｃの強度が小さいため容易に切断されてしまい、捩れるようなモーメントが加わると容易に変形が起こり、外部リード端子５間のショートが発生しやすくなる。そして、０．８ｗ１を超えると、切断部５ｃの強度が大きくなり切断部５ｃの切断に大きな力が必要となる。
【００３０】
また、切断部５ｃは外部リード端子５の幅方向の両側に形成された円弧状の切欠部１２と切欠部１２間に両切欠部１２に非接触で形成された溝１１とから成る。この円弧状の切欠部１２の曲率半径は０．０５〜０．３ｍｍがよく、０．０５ｍｍ未満では、切欠部１２が非常に小さくなるため切欠部１２の形成が難しく、また切断部５ｃへ切断の力が集中せず、切断部５ｃの切断に大きな力が必要となる。０．３ｍｍを超えた場合にも、切断部５ｃの幅に対し切欠部１２の曲率半径が大きいため切欠部１２が直線的となり、切断部５ｃへ切断の力が集中せず、切断部５ｃの切断に大きな力が必要となる。
【００３１】
溝１１の深さは、外部リード端子５の厚さの５０〜７０％程度がよく、５０％未満では、切断部５ｃの強度が大きくなるため切断部５ｃの切断に大きな力が必要となる。７０％を超えると、切断部５ｃの強度が小さくなり、１，２回の折り曲げや連結基部５ａに他の部品や人が接触しただけで一部の外部リード端子５が切断されてしまい、所定の位置に正確にろう付けできなくなる。
【００３２】
また、溝１１と切欠部１２との間隔は、１０〜５０μｍ程度がよく、１０μm未満では、切断部５ｃの強度が小さくなり、１，２回の折り曲げや連結基部５ａに他の部品や人が接触しただけで一部の外部リード端子５が切断されてしまい、所定の位置に正確にろう付けできなくなる。５０μmを超えると、切断部５ｃの強度が大きくなり、切断部５ｃの切断に大きな力が必要となる。
【００３３】
さらに、溝１１の平面視における形状は、円形、楕円形、長円形のうちのいずれかであり、切断部５ｃに適度な強度を付与する点で、これらの形状は溝１１にかかる応力を分散させて溝１１部の強度を高めることができる。
【００３４】
本発明のリードフレーム１５は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金等のインゴット（塊）を圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を採用することによって所定の形状に形成される。また、その露出表面にニッケル，金等の耐蝕性に優れ、かつロウ材との濡れ性の良い金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させることが良く、外部リード端子５の酸化腐食を有効に防止することができる。
【００３５】
本発明の半導体パッケージは、上面の中央部に半導体素子２を搭載する搭載部１ａを有する略四角形の絶縁基体１と、絶縁基体１の各辺より突出する複数の外部リード端子５と、外部リード端子５を辺毎に連結する帯状の絶縁支持部材６と、隣接する絶縁支持部材６の端部を連結する略Ｌ字状の連結金具７とを具備し、外部リード端子５は、上記本発明のリードフレーム１５の外部リード端子５が切断部５ｃよりタイバー５ｂ側の部位で絶縁基体１の上面の辺部にロウ付けされたものである。
【００３６】
そして、本発明の半導体パッケージは、酸化アルミニウム焼結体等から成り、上面に半導体素子２を載置し搭載するためのメタライズ層等から成る搭載部１ａおよび搭載部１ａの周辺から外周縁にかけて導出するタングステン，モリブデン，マンガン等の高融点金属から成る複数個のメタライズ配線導体３を有する絶縁基体１と、半導体素子２の各電極を外部電気回路に接続するためのメタライズ配線導体３にその一端を絶縁基体１の辺より外側に突出するようにして銀ろう等のろう材を介して取着された鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等から成る複数個の外部リード端子５とから構成されている。
【００３７】
そして、搭載部１ａに半導体素子２をガラス，樹脂，ろう材等の接着材を介して接着固定するとともに、半導体素子２の各電極をメタライズ配線導体３にボンディングワイヤ４を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１の上面に半導体素子２およびボンディングワイヤ４を封止するようにして図示しない樹脂製封止材を固着させることによって最終製品としての半導体装置となる。
【００３８】
なお、本発明の半導体パッケージにおいては、各外部リード端子５の絶縁基体１の側辺より外側に突出する部位が、側辺毎に酸化アルミニウム焼結体等の電気絶縁性材料より成る帯状の絶縁支持部材６に連結されており、絶縁支持部材６で隣接する外部リード端子５間の間隔を一定に維持するとともに、外力による外部リード端子５の大きな変形を防止することによって、隣接する外部リード端子５間の電気的短絡を阻止している。そうして絶縁支持部材６は各外部リード端子５を電気的に独立した状態で支持し、各外部リード端子５に電気的検査装置のプローブを接触させて絶縁基体１に搭載する半導体素子２の電気特性をチェックする際に、その特性チェックの作業性を良好なものにしている。
【００３９】
また、帯状の各絶縁支持部材６は、その端部に接合された鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等から成るＬ字状の連結金具７によって隣接する端部同士が連結されて外部リード端子５を支持する支持枠体を形成しており、この連結金具７によって外力による外部リード端子５の変形をより有効に防止している。
【００４０】
これら外部リード端子５および連結金具７の絶縁支持部材６への接合は、連結金具７および外部リード端子５の各々の接合部の形状に対応した形状のメタライズ金属層６ａ，６ｂを、絶縁支持部材６の表面に互いに絶縁して形成しておくとともに、メタライズ金属層６ａ，６ｂ上に銀ろう等のろう材と外部リード端子５、連結金具７を所定の順序で所定の位置に位置合わせして載置して、これらを加熱装置内に通し、ろう材を加熱溶融してろう付けすることによって行なわれる。
【００４１】
また、本発明の半導体パッケージは、図４のリードフレーム１５を用いたものであり、リードフレーム１５は、各外部リード端子５の一端が連結された連結基部５ａと各外部リード端子５の他端が連結されたタイバー５ｂとを有している。各外部リード端子５の一端側には切断部５ｃが形成されている。そして、外部リード端子５の溝１１より僅かにタイバー５ｂ側が絶縁基体１の上面の辺部に形成されたメタライズ層等にロウ付けされる。
【００４２】
また、図１（ｂ）に示すように、連結基部５ａは、絶縁基体１とのロウ付け部から絶縁基体１の中心部に向かって、絶縁基体１の上面から漸次離れていくように傾斜しており、連結基部５ａを切断部５ｃで折り曲げて切断する際に連結基部５ａが半導体素子２を搭載する搭載部１ａやメタライズ配線導体３に接触しないようにされている。
【００４３】
そして、リードフレーム１５は、半導体パッケージに以下のようにして設けられる。まず、図４に示すように、四角形の絶縁基体１の上面または下面の各辺部に、連結基部５ａとタイバー５ｂとが付属した状態のリードフレーム１５が、その連結基部５ａ付近の一端側がロウ付け接合される。また、リードフレーム１５のタイバー５ｂ付近の他端側が絶縁支持部材６に支持されるようにロウ付けされる。
【００４４】
次に、タイバー５ｂと絶縁支持部材６との間の切断部５ｄを折り曲げて切断し、連結基部５ａと絶縁基板１に対するロウ付け部との間の切断部５ｃを折り曲げて切断することにより、図２の半導体パッケージとなる。なお、切断部５ｄは、板状の外部リード端子５の上面または下面に幅方向に横断する溝や幅方向の両端に非接触の溝等が形成されて成り、数回折り曲げることにより切断可能なものである。
【００４５】
また、絶縁基体１は搭載部１ａの周辺から外周縁にかけて複数個のメタライズ配線導体３が被着形成されており、これらメタライズ配線導体３の搭載部１ａの周辺部位には半導体素子２の各電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に接続されることとなる。
【００４６】
メタライズ配線導体３は、例えばタングステン，モリブデン，マンガン等の高融点金属から成り、これらタングステン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤や溶媒を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１となるセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体１の搭載部１ａの周辺から外周縁にかけて被着される。
【００４７】
なお、メタライズ配線導体３は、その露出表面にニッケル，金等の耐蝕性に優れ、かつろう材との濡れ性の良い金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させておくのがよく、その場合メタライズ配線導体３とボンディングワイヤ４との接続およびメタライズ配線導体３への外部リード端子５の取着を強固となすことができる。
【００４８】
また、絶縁基体１の上面の辺部に形成されかつメタライズ配線導体３に接続されたメタライズ層に銀ろう等のろう材を介して取着される外部リード端子５は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、外部リード端子５を外部電気回路に接続することによって、半導体素子２の各電極はメタライズ配線導体３および外部リード端子５を介して外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００４９】
外部リード端子５が連結される帯状の絶縁支持部材６は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、従来周知のドクターブレード法等を採用することによって得られたセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工または切断加工を施して所定の形状と成し、高温で焼成することによって製作される。
【００５０】
なお、絶縁支持部材６はその表面に複数のメタライズ金属層６ａ，６ｂが被着形成されている。このメタライズ金属層６ａ，６ｂはタングステン，モリブデン等の高融点金属粉末から成る金属ペーストを絶縁支持部材６となるセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷しておくことによって形成される。従って、絶縁支持部材６の表面には、外部リード端子５の接合部の形状に対応した形状のメタライズ金属層６ｂが互いに絶縁して被着形成されており、このメタライズ金属層６ｂに外部リード端子５がろう付けされる。
【００５１】
また、絶縁支持部材６の各々の両端部には略Ｌ字状の連結金具７が接合されており、隣接する絶縁支持部材６同士が連結金具７で連結されて絶縁支持部材６と連結金具７とから構成される外部リード端子５を支持する支持枠体が形成され、これによって外力の印加による外部リード端子５の変形がさらに有効に防止されている。
【００５２】
なお、絶縁支持部材６の両端部には連結金具７の接合部の形状に対応した形状のメタライズ金属層６ａがその表面に被着形成されており、このメタライズ金属層６ａに連結金具７がろう付けされている。
【００５３】
絶縁支持部材６への外部リード端子５の接合は、絶縁基体１の側辺より突出する各外部リード端子５の一端を絶縁支持部材６のメタライズ金属層６ｂに銀ろう等のろう材を介してろう付け固定することによって行なわれる。
【００５４】
連結金具７は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、絶縁支持部材６への連結金具７の接合は各連結金具７の両端部を各絶縁支持部材６の端部のメタライズ金属層６ａに銀ろう等のろう材を介してろう付け固定することによって行なわれる。また、連結金具７は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金等のインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を採用することによって所定の形状に形成される。
【００５５】
かくして、本発明の半導体パッケージによれば、外部リード端子５の切断時の外力は切断部５ｃに集中し易くなり、確実に切断部５ｃにて比較的容易に切断し得る。また、切断部５ｃが３〜４回の折り曲げで切断されるような適度な強度を保持するものとなり、１，２回の折り曲げや連結基部５ａに他の部品や人が接触しただけで一部の外部リード端子５が切断されるようなことがなくなる。従って、連結基部５ａが容易に変形したり切断されることにより、搭載部１ａやメタライズ配線導体３に傷がついたりメタライズ層が剥れる等して断線やショートが発生するのをなくし、搭載される半導体素子２の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できるようにすることにある。
【００５６】
また、外部リード端子５を捩るようなモーメントが加わっても、切断部５ｃは適度な強度が付与されて変形し難くなっているとともに、溝１１により厚さ方向で非対称となっているため、捩り変形するよりも溝１１が形成された面側へ折れるように変形し易くなり、隣接した外部リード端子５間の接触によるショートを抑えることができる。
【００５７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【００５８】
【発明の効果】
本発明は、外部リード端子は切断部より連結基部側の幅が切断部よりタイバー側の幅よりも広くなっており、切断部は外部リード端子の幅方向の両側に形成された円弧状の切欠部と切欠部間に両切欠部に非接触で形成された溝とから成り、この溝の平面視における形状は、円形、楕円形および長円形のうちのいずれかであることにより、外部リード端子の切断時の外力は切断部に集中し易くなり、確実に切断部にて比較的容易に切断し得る。また、切断部が３〜４回の折り曲げで切断されるような適度な強度を保持するものとなり、１，２回の折り曲げや連結基部に他の部品や人が接触しただけで一部の外部リード端子が切断されるようなことがなくなる。また、溝の平面視における形状は、円形、楕円形および長円形のうちのいずれかであることから、切断部に適度な強度を付与する点で、溝にかかる応力を分散させて溝部の強度を高めることができる。従って、連結基部が容易に変形したり切断されることにより、搭載部やメタライズ配線導体に接触し、傷がついたりメタライズ層が剥れる等して断線やショートが発生してしまい、その結果、搭載される半導体素子の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できないという問題を解消し得る。
【００５９】
また、外部リード端子を捩るようなモーメントが加わっても、切断部は適度な強度が付与されて変形し難くなっているとともに、溝により厚さ方向で非対称となっているため、捩り変形するよりも溝が形成された面側へ折れるように変形し易くなり、隣接した外部リード端子間の接触によるショートを抑えることができる。即ち、捩り変形に対する強度が向上したものとなる。
【００６０】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、上面の中央部に半導体素子を搭載する搭載部を有する略四角形の絶縁基体と、絶縁基体の各辺より突出する複数の外部リード端子と、外部リード端子を辺毎に連結する帯状の絶縁支持部材と、隣接する絶縁支持部材の端部を連結する略Ｌ字状の連結金具とを具備し、外部リード端子は、本発明のリードフレームの外部リード端子が切断部よりタイバー側の部位で上面の辺部にロウ付けされたものであることにより、外部リード端子が変形することによる隣接した外部リード端子間のショートが抑制され、また、連結基部が容易に変形したり切断されることにより、搭載部やメタライズ配線導体に傷がついたりメタライズ層が剥れる等して断線やショートが発生してしまい、その結果、搭載される半導体素子の電極を外部電気回路の配線導体に正確に接続できないといったことがなくなり、信頼性の高い半導体パッケージとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明のリードフレームについて連結基部近傍の切断部を示す部分拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図２】本発明の半導体パッケージの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】本発明のリードフレームの平面図である。
【図５】（ａ）は従来のリードフレームについて連結基部近傍の切断部を示す部分拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【符号の説明】
１：絶縁基体
１ａ：搭載部
２：半導体素子
５：外部リード端子
５ａ：連結基部
５ｂ：タイバー
５ｃ，５ｄ：切断部
６：絶縁支持部材
７：連結金具

Claims

平板状の連結基部と、該連結基部の縁部から互いに略平行に伸びるように形成された板状の複数の外部リード端子と、該複数の外部リード端子の先端部に設けられたタイバーとを具備し、前記外部リード端子の前記連結基部近傍の部位に切断部が設けられたリードフレームにおいて、前記外部リード端子は前記切断部より前記連結基部側の幅が前記切断部より前記タイバー側の幅よりも広くなっており、前記切断部は前記外部リード端子の幅方向の両側に形成された円弧状の切欠部と該切欠部間に両切欠部に非接触で形成された溝とから成り、該溝の平面視における形状は、円形、楕円形および長円形のうちのいずれかであることを特徴とするリードフレーム。
上面の中央部に半導体素子を搭載する搭載部を有する略四角形の絶縁基体と、該絶縁基体の各辺より突出する複数の外部リード端子と、該外部リード端子を前記辺毎に連結する帯状の絶縁支持部材と、隣接する絶縁支持部材の端部を連結する略Ｌ字状の連結金具とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記外部リード端子は、請求項１記載のリードフレームの前記外部リード端子が前記切断部よりタイバー側の部位で前記上面の辺部にロウ付けされたものであることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。